東芝推出最新低熱阻及低逆向電流之肖特基二極體，主要應用電源電路整流和回流預防等

東芝電子元件及儲存裝置株式會社7月10日宣布推出新型肖特基障壁二極體產品CUHS10F60。主要用於電源電路整流和回流預防等應用。量產和出貨即日啟動。
CUHS10F60在其新開發的US2H封裝中採用105°C/W[1]低熱阻，封裝代碼為SOD-323HE。該封裝的熱阻較傳統USC封裝降低約50%，散熱效果更佳。

此外，與該產品系列的其他產品相比，其性能也進一步提升。其中與CUS04[2]肖特基二極體相比，最大逆向電流降低約60%，降至40µA[3]。因此，使用該產品有助於降低目標應用的功耗。此外，其逆向電壓已從40V提高至60V，使其與CUS10F40[4]相比擁有更大的應用範圍。

產品特點

低正向電壓：VF=0.56V（標準值）@IF=1.0A
低逆向電流：IR=40μA（最大值）@VR=60V
小型表面黏著型封裝：利用US2H(SOD-323HE)封裝使組裝最佳化。

應用方面

電源電路 (整流和回流預防等)

發表您的看法

請勿張貼任何涉及冒名、人身攻擊、情緒謾罵、或內容涉及非法的言論。

請勿張貼任何帶有商業或宣傳、廣告用途的垃圾內容及連結。

請勿侵犯個人隱私權，將他人資料公開張貼在留言版內。

請勿重複留言（包括跨版重複留言）或發表與各文章主題無關的文章。

請勿張貼涉及未經證實或明顯傷害個人名譽或企業形象聲譽的文章。

您在留言版發表的內容需自負言論之法律責任，所有言論不代表PCDIY!雜誌立場，違反上述規定之留言，PCDIY!雜誌有權逕行刪除您的留言。