CPU / 中央處理器
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最低FPS有顯著提升?!Intel 13代Core i5-13600K、i7-13700K工程版遊戲效能曝光
隨著Intel 13代處理器發售在即,近日中國Billbill頻道ExtremePlayer極致玩家堂曝光了Core i5-13600K、i7-13700K的遊戲效能測試,這已經不是他們第一次曝光13代的相關消息,早在先前就有洩漏了Core i5-13600K、i7-13700K、i9-13900K三款K版處理器的測試成績。 於此,推特網友@harukaze5719更是自己整理了相關圖表讓玩家更清楚了解這次遊戲測試成績,首先我們可以知道13代依舊可支援DDR5、DDR4,因此極致玩家堂在測試平台上分別使用了ASRock Z690 Steel Legend DDR5及DDR4版本主機板來實測,記憶體使用DDR5-6400以及DDR4-3600,獨立顯示卡用上旗艦級的MSI RTX 3090 Ti GAMING X TRIO,另外更是分別拿了12600K、12700KF來做對比。 而從圖表上來看可以發現,不意外地不管是13600K還是13700K,在遊戲效能上對比12代都有一定的提升幅度,尤其13700K較高了一些,但嚴格來說整體提升幅度並不算太大,畢竟絕大部分遊戲都還是較看重顯示卡效能,處理器之間的差異本來就不會太顯著,尤其在高解析度下更是如此,因此可以看到FHD的差距會比較明顯一些。 但不難發現,對比以往較常會參考的平均FPS,13代倒是在最低FPS的有著更加顯著的表現,這點極致玩家堂從先前測試13900K時就有發現,本次13600K、13700K也是如此,看來這應該就是13代的特性之一。 @harukaze5719網友也針對各項遊戲實測結果做出大圖表讓玩家參考,不過因為項目眾多,建議去推特看大圖或直接看原影片就好。 Original data sourcehttps://t.co/OhDgt2kelN pic.twitter.com/oKjgbrAkQg— 포시포시 (@harukaze5719) July 31, 2022 這幾組13代還只是QS工程版,不過已經相當接近市售版本的效能,其測試成績結果還是有一定的可信度,當然,一切還是要等產品正式發佈後才最為準確,現在I家13代的實力已經逐漸明朗,小編就更加好奇對手的Ryzen 7000系列能耐是否能一較高下,年底處理器大戰實在令人相當期待阿! ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團: Instagram頻道:
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玩家升級有妙招、入手AMD Ryzen 5 5600直接無痛原地效能飆升兼省荷包,vs Core i5-12400
一想到電腦要升級,大概最痛苦的除了荷包之外,還有就是要更換一堆零組件實在是很麻煩,不過如果原本就已經是AMD陣營的玩家就可以放輕鬆了,行之有年的AM4架構其實帶給玩家相當程度的便利性,尤其趁著未來會變更成AM5架構的情況下,趁這一波Ryzen 5000系列的降價浪潮,替手上的前幾代Ryzen或Athlon處理器換顆強勁有力的新心臟也是個快速的升級方法。 或許會有玩家說,要升級也可以換成Intel的12代平台啊!是沒錯,不同陣營的選擇除了玩家個人的使用偏好外,也要看整體效能與預算等考量,兩大陣營都有差不多對應的等級可以挑選,以最直接的價位這一塊來看,如果抓個6,000元,那可入手的就是AMD Ryzen 5 5600以及Intel Core i5-12400這兩位,對於新裝機的朋友或許兩者最大的差別會是主機板的價格,如果選擇Core i5-12400的DDR5版本,那還得再往上加一些,相對於目前B550主機板價格較親民以及仍使用DDR4記憶體的價位來說,AMD陣營似乎是比較具備CP值的選項。 至於到底換上Ryzen 5 5600能不能打得過12代的Core i5-12400呢?這裡咱們也就事論事的來加以探討一下,看看要如何再荷包與效能之間達到一個較佳的平衡點,畢竟如果可以爽爽的用小預算就升級效能是再完美不過的事了! 雖然說AMD的AM4腳位從第一代Zen架構的Ryzen 1000系列一路用到了Zen 3架構的Ryzen 5000系列,但這並不代表所有主機板型號都相容,因此首要注意的就是先確定自己的主機板型號。 目前除了少數像華碩ROG頂級款Crosshair主機板系列有自己獨立的命名規則外,多數主機板會以「晶片組」的世代來進行命名,分別有300、400、500系列,基本上,其中的300系列中已經全數無法支援Ryzen 5000系列處理器,代表主機板型號有X370、B350、A320字樣的都「理論上必須」選擇更換主機板。 之所以說是理論上的原因就是,為了延續AM4的廣度支援性生命力,各廠商也都紛紛的開發出了可支援至最新Ryzen 7 5800X3D的BIOS,如果是採用舊款300晶片組的朋友也不用擔心,只要更新一下BIOS就可以繼續沿用,當然要是口袋預算許可的話,換一片新一代的500晶片組主機板來用用就更完美啦! 如果不清楚自己手上的版本到底是哪款晶片組?沒關係,不需要先急著把機殼打開,網路上有不少程式都能自動辨識產品的型號,像是包含小編在內,許多人常用的免費硬體偵測程式「CPU-Z」就能辦到(可免費下載)。 下載後打開即可在程式的「Mainboard」頁面中看到主機板的相關資訊,其中「Southbridge」的欄位便會顯示晶片組的型號,至於想更新BIOS的話也同樣可以在這裡看到廠商以及產品型號的名稱,方便直接上各廠商官網下載新版BIOS。 撇開舊版的300晶片組先不談,現有的400與500晶片組最主要的差異在於「PCIe 4.0通道」的有無,只有500晶片組中的X570和B550系列的主機板能夠支援PCIe 4.0通道,這點對於後續SSD的擴充有著比較關鍵的影響,如果不小心把PCIe 4.0的M.2 SSD插到400晶片組的主機板,主機板可是會無法辨識而沒有反應的喔! 在確認好主機板的相容性後,玩家就能去把處理器迎回家啦!不過先不要急著安裝,因為在此之前有一個重要步驟要做,那就是「升級BIOS」。(如果是新購入的500晶片組主機板應該就無需再升級即可辨識最新的Ryzen 5000系列處理器) 可能有不少玩家從組裝電腦的第一天開始就不曾更新過BIOS,BIOS可以想像成是主機板的ID識別器,需要透過更新才有辦法辨識新世代的產品,否則新處理器安裝之後,主機就會不斷處在CPU異常的狀態而無法開機。 取得BIOS的更新檔方法有很多,不少主機板同步軟體如華碩的Armoury Crate、微星的MSI Dragon Center都能夠自動偵測最新的BIOS更新檔,有的甚至還提供自動安裝服務。沒有相關的同步軟體也沒關係,只要到產品的官網的支援頁面中搜尋對應的主機板型號,便能取得最新的BIOS更新檔。若是各位的主機板同步程式沒有提供自動BIOS安裝功能,那就需要準備一個隨身碟將解壓縮過後BIOS檔案存入其中來進行手動升級。 在前面有提到,以6,000元的預算下,能夠入手的2款新處理器就是AMD Ryzen 5 5600以及Intel Core i5-12400,到底這6,000要花在哪一邊?著實會讓玩家傷點腦筋,兩陣營且價格近似的2顆處理器其實在各方面的定位上都極為完美重疊,包括核心數都是6C/12T、功耗也都是65W,連彩盒包裝內都有附贈散熱器供玩家使用無須再外購等等。 換句話說,對既有已經是AMD陣營的玩家來說,選擇上的差別就是一張主機板的成本費用(不考慮DDR5記憶體版本),說多不說、說少不少,以一片B660主機板大約要價5,000-6,000元上下的價格來看,原地升級顯然是最佳選擇,否則像Intel陣營一換平台預算可就高了,畢竟最新的12代連腳位都改了,原本的主機板平台都不合用,更不用說要是連DDR5一起換的話,那就是花大錢了,原地升級還是只能挑AMD的AM4架構。 此外,Ryzen 5 5600和Core i5-12400也是不少玩家在主流處理器選擇上的最低底限,再往下就需要在功能與效能上做出比較多的妥協,像是在Ryzen 5 5600之下的Ryzen 5 5500就將PCIe 4.0的支援功能拔除,Intel這邊更是直接降到Core i3等級,核心數量還直接一刀從6C/12T變成4C/8T。 這也是小編一開始就說到的,6,000元可以入手哪一版的處理器這個主軸,整體來說,Ryzen 5 5600和Core i5-12400可以說是兩個陣營在處理器比較上的基準起點,往上需要額外考慮其他的硬體配置成本、往下效能和功能性則不夠全面,這次也特別選了這兩顆處理器來比較看看,以遊戲、創作上的效能表現來讓還在猶豫該跳槽、或原地升級的玩家們有更多參考囉! 本次效能實測以中階遊戲主機的規格做為出發點,AMD陣營選擇使用B550晶片組的主機板,Intel陣營則為B660晶片組,記憶體皆為同款DDR4-3600 16GBx2(共計32GB),搭配的顯示卡為RTX 3060。 另外,考慮到多數玩家在主機升級的規劃上多是走隔代升級的路線,因此小編也找來了Ryzen 5 2600X做為本次的效能基準參照,讓玩家能夠更清楚得知過去與現在的處理器在效能上有怎樣的差距。 在基本的CPU跑分中,不論是CPU-Z或CINRBENCH R23,Core i5-12400在分數上有著比較高的成績,其中單核心在CPU-Z可以來到670分,Ryzen 5 5600分則是接近600分,多核的差異則相對較小、僅不到3%的差距,而就算是CINEBENCH R23的部分,差異也都落在10%以內。 至於如果是原先使用Ryzen 5 2600X的玩家,升級至Ryzen 5 5600則可以看到提升的幅度不小,不論是單核或是多核,效能上的提升也分別有33%以及34%,基本上就是提升了1/3的效能。 3DMARK的跑分中,除了Core i5-12400在DX12的Time Spy項目的分數略高一絲,其他幾項都幾乎是伯仲之間,甚至Ryzen 5 5600在Fire Strike與Fire Strike Ultra的表現占優,總體來說,3DMARK的測試上兩者基本上是打平,反倒是Ryzen 5 2600X在Time Spy和Fire Strike中都明顯有些落差。 接著來試試遊戲實戰的部分,所有遊戲均設定在最高畫質,關閉垂直同步、解析度縮放等干擾FPS表現的功能,遊戲如果提供光線追蹤、FSR或DLSS則一律調整到最高畫質的選項。 基本上,處理器對於遊戲的影響有相當大一部份是來自於遊戲廠商的優化,像是《刺客教條:維京紀元》、《極限競速:地平線》就屬於對處理器效能較不敏感的遊戲,只吃重顯示卡的運算表現,在這兩款遊戲中的實測數據上也可以發現其實成績都差不多,此時就算是用Ryzen 5 2600X,也無法拉開FPS差距。(與另2顆處理器沒有太明顯的差距) 至於《極地戰嚎6》、《死亡循環》這一類遊戲對處理器的依賴程度就較為明顯,也較容易反應在FPS值上(Ryzen 5 2600X的成績可見差距),《死亡循環》的部分可以看到Ryzen 5 5600在1440P下則是微幅差距、2160P(4K)的部分則有反超,另外在《極地戰嚎6》中,場景一換到2160P解析度下就可以明顯看到不小差距了,雖說Ryzen 5 5600與Core i5-12400仍舊是處於伯仲之間,但舊版的Ryzen 5 2600X則是僅剩58 FPS,相較其他兩款可達72/73左右的FPS來說,落差有約25%,這也可以看出假使玩家能夠直接原地升級,好處就能一併顯現。 至於遊戲以外的創作用途中,如果單純比較CPU在影片轉檔的效率上,Ryzen 5 5600和Core i5-12400對x264編碼、x265編碼的輸出效率都差不多,彼此以2FPS的細小差距互有勝負。 目前Ryzen 5 5600和Core i5-12400大約都在6,000元以內,從上面的測試結果來看,從Ryzen 5 2600X升級上去都可帶來相當有感的效能提升,不過若只是純比較2顆處理器的話,Core i5-12400雖然看似略勝Ryzen 5 5600,但多數情況的差距微小,有些地方甚至平手或被反超,因此可以看出對於既有的AMD用戶來說,若捨棄原地升級,而再多花約6,000元左右的成本(主機板)進行跳槽並不是很划算的一件事。 然而如果玩家堅持就是要花掉這些預算的話,不妨優先選擇優先提升顯示卡的等級,恰巧現在顯示卡的價格已經差不多掉回原價,6,000元的預算足夠顯示卡的型號向上提升一級,例如本篇使用的RTX 3060就能變成RTX 3060 Ti,小編也在這邊讓大家看一下顯卡升級之後的遊戲變化。 在升級顯示卡之後,遊戲的效能表現都出現了顯著的效能成長,不少遊戲的FPS都能向上提升10~20 FPS,順暢度的變化相當有感!但值得注意的是,由於NVIDIA產品規劃的關係,RTX 3060 Ti、3070、RTX 3070 Ti這三張卡都只有8GB記憶體,因此部分遊戲在達到4K解析度的時候會出現記憶體不足的問題,例如《極地戰嚎6》就因此出現Bug,造成遊戲的跑分模式無法正常運作,使得FPS值只有8張,只能說老黃的刀法實在很精湛啊… 除了升級顯示卡之外,對於從Ryzen 2000系列升級上來的玩家,小編個人也推薦選擇「更換SSD」,畢竟Ryzen 2000已經是2018年的產品,距今已經過去4年,以一顆SSD的保固有5年來算,若用於開機後就不斷執行讀寫的系統碟,也差不多接近使用壽命。 考慮到SSD先天的特性,一旦發生損毀,資料是無法修復的,所以千萬不要等到SSD壞了才換新,加上現在SSD的價格也比4年前要跳水不少,趁機買顆速度更快、容量更大的來替換,既保證資料安全,還能獲得更好的資料存取效能,算是一舉兩得的作法。 假使想要榨出更多Ryzen 5 5600的效能也可以透過條PBO(Precision Boost Overdriver)來達成,基本上也跟Intel的Turbo Boost技術類似,方便玩家做自動超頻,只是通常AMD平台是預設為Disable(關閉未啟動),如果採用的主機板有支援PBO選項的話,可以從BIOS中手動打開,但要記得,其中的Auto選項表示是依官方預設值運作、進階設定則要選擇Manual手動模式,一些細項的設定才能自由調整。 除了透過BIOS有支援PBO來做調整外,也可以利用AMD自家的Ryzen Master來做設定,小編也要溫馨提醒一下,如果想要擠壓更多Ryzen 5 5600的隱藏性能,建議最好是換裝效能更佳的散熱器(如水冷)會有助於超頻成功。 從實測的結果來看,Core i5-12400和Ryzen 5 5600的效能其實相當接近,雖然部分成績Core i5-12400看似略勝一籌,但想要獲得這小幅的效能紅利,不論是AMD還是Intel玩家,都必須花費5,000~6,000元的成本在主機板的更換上,就算不是原地升級,兩者的主機板價差也是存在,AM4的價位顯然更有競爭力。 反觀Ryzen 5 5600因為能夠直接至少相容現有的400、500晶片組的主機板,也就沒有這部分的負擔,除了省下額外的成本外,還帶來幾乎與Intel同級產品的效能表現,而省下的預算除了可以如同本次實測的做法,將RTX 3060換成RTX 3060 Ti來直接提升效能外,就算將費用灌注到其他硬體設備上也能進一步增強原本的Ryzen 5 5600的整體性能,以總成本來看,也把對手Core i5-12400遠遠拋在腦後。 總結來說,AMD利用自家處理器高相容性的特性推出了Ryzen 5 5600,在保證效能的前提下,透過原地升級的形式將所需付出的成本壓到最低,讓苦於預算受限的AMD處理器玩家能有更為划算的選擇,如果還搭配Radeon顯示卡的話還會有一些加成作用,倘若各位洽巧也還在使用Ryzen舊世代處理器產品,還不抓緊這次的機會,享受AM4腳位下的升級福利衝一波吧! 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4顆對2顆還贏不了,Intel Sapphire Rapids-SP Xeon伺服器級處理器測試跑分流出
Intel下一代伺服器處理器Sapphire Rapids-SP Xeon被視為是用來對抗AMD EPYC產品系列的重要武器,將使用EMIB膠水黏合技術來將多顆小晶片封裝在一起,並有額外提供搭載HBM記憶體做為快取使用的版本來強化運算性能,只是由產品延期的關係,量產時間預計延到今年Q3,但在近期有外媒搶先測試當中的2顆Sapphire Rapids的樣品來一窺新產品的效能。 從資料來看,測試的處理器分別是當中高階的Xeon Platinum 8480+,擁有56C/112T的核心數量、105MB的L3快取、112MB的L2快取、基礎時脈1.9GHz、爆發時脈3.7GHz;另一顆的型號則屬於入門定位(相對來說)Xeon Platinum 8450H,核心數量降低到28C/56T、L3快取容量為75MB、L2快取為56MB、基礎時脈被定在2.0GHz、爆發時脈來到3.5GHz。 兩款處理器都是使用Supermicro的X13QEH+ SMC X13「4插槽」主機板上,也就是能夠一次性的裝入4顆Xeon處理器,這讓用上8480+處理器的平台擁有高達驚人了224C/448T,對比AMD EPYC雙插槽平台最高為128C/256T還要多出快一倍的核心數量,更別說Xeon Sapphire Rapids-SP還支援了DDR5記憶體,乍看之下效能應該值得讓人期待。 然而現實卻似乎不是這麼回事,SiSoftware SANDRA軟體中,4顆8480+合力在Arithmetic基礎運算能力測試項目的得分為2987.54 GOPs、8450H則為2754.32 GOPs,做為對比,採雙插槽設計的AMD EPYC 7742得分在2913.63 GOPs,也就是說Intel居然得用4顆處理器才能勉強和對手在2020年推出的產品打平。 而換到Multimedia多媒體測試中,Intel的2顆產品的成績分別為18,838和14,404 Mpix/s,而排行榜上的AMD EPYC 7742的成績為14149 Mpix/s,乍看之下好像Intel好像略為高一些,但別忘了這是4顆對上2顆結果,更別說AMD下一代的EPYC 7763處理器在此部分的跑分直接衝上41,000 Mpix/s,而且還是雙插槽設計,不難看出Sapphire Rapids-SP在效能上已經嚴重落後。 不過考量到流出的Sapphire Rapids-SP處理器是測試樣品,因此調校上可能還沒到位,跑分難看自然也就在所難免,同時外媒也推測可能是因為Windows 10作業系統還沒有對於這款新處理器最初足夠支援所致,所以最終結果是否真的如此「烙賽」,可能還等到Intel正式推出之後才見真章了。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團: Instagram頻道:
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Intel 13代 Raptor Lake Core i9-13900K工程版曝光,ES3版CPU-Z多核可突破15,000分?!
距離Intel下一代處理器Raptor Lake問世日期已經不遠,各種洩漏消息也一一曝光,近期中國論壇Chiphell網友就曝光了關於最高階的i9-13900K的相關資訊。 從圖片可以看到,該網友先是放出了一張代號Q0D8的13代處理器實體照,雖沒有明確顯示型號,但從CPU-Z偵測圖中的8+16C/32T配置就能確定該處理器為i9-13900K工程版本,據該網友表示為早期ES1版本,由於是較早期工程版本的緣故,也能發現i9-13900K ES1版並沒有辦法完全發揮該有的性能,在CPU-Z Bench中單核僅得到611分,多核倒是已經突破13,000分,不僅勝過12900K(約11,400分)也完全輾過5950X。 而這些都是關於ES1版的消息,事實上該網友手上還有ES3版本,雖說沒有釋出相關圖片,但據這位網友聲稱,ES3(Q1HM)版在時脈上單核已經可達5.5 GHz、多核達5.3 GHz,在CPU-Z Bench測試中,單核分數能來到880以上,多核更是有15,000分以上,看起來是來勢洶洶,且要知道測試平台還是搭配600系列板子,或許未來板廠透過BIOS更新正式支援,或搭上最新的700系列還能再加分也說不定。 當然,13代真正的對手是Ryzen 7000,這兩者都預計於今年底前登場,究竟Ryzen 7000能否有所突破來應對13代甚至重返榮耀令小編相當期待。 另外,該網友也表示這次搭配的主機板由於還沒有相對應的BIOS,搭配DDR4記憶體會無法開機,但據目前所知13代應該是能支援DDR4沒有問題,而DDR5的部分最高只能到DDR5-7200,但有消息稱已經有板廠做到了DDR5-8000,一切就等問世後便能見真章,屆時站上也會馬上入手來為大家好好開箱評測,敬請鎖定站上情報啦! ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團: Instagram頻道:
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AMD FidelityFX Super Resolution推出一週年:支援超過110款遊戲,FSR 2.0現已在GPUOpen上架
AMD在一年前推出FidelityFX Super Resolution (FSR),這項尖端升級解決方案在支援此技術的遊戲中發揮頂尖效能,迅速成為AMD史上被採用速度最快的軟體遊戲技術。 目前已有超過110款現已推出與即將推出的遊戲支援FSR 1.0及FSR 2.0。此外,FSR 2.0即日起在GPUOpen上架,提供遊戲開發者免費下載。 FSR 2.0現有22款現已推出以及即將推出的遊戲支援,包括近期發表並即將推出的:《Abyss World》、《刺客任務3》、《實況!救援大作戰》、《Super People》以及《The Callisto Protocol》。官方更宣布《女鬼橋:開魂路》、《記憶邊境》以及《小蒂娜的奇幻樂園》也將加入支援FSR 2.0。 FSR 1.0支援擴大,包括增強版本的《惡靈古堡2》、《惡靈古堡3》、《惡靈古堡7:生化危機》、《iRacing》,以及即將推出支援的《野性的呼喚:垂釣者》、《Lies Of P》、《模擬組裝電腦2》與《Project HP》。 FSR 2.0現已透過開源API的形式釋出,能輕易整合完整文件以及C++與HLSL原始程式碼。目前已支援DirectX 12與Vulkan,且將釋出適用於Unreal Engine 4與5的外掛程式。Xbox平台也支援FSR 2.0,並將在Xbox GDK中提供遊戲開發套件。 FSR是AMD帶來超越以往遊戲體驗的技術之一。從提升效能與反應速度的Radeon Super Resolution與AMD Radeon Anti-Lag,到在搭載Radeon顯示卡和Ryzen處理器的系統上釋放遊戲效能的AMD Smart Access Memory,這些先進技術為玩家帶來卓越的效能、令人驚豔的視覺效果以及昇華的感官體驗。
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AMD推出Ryzen R2000系列嵌入式處理器,為工業、機器視覺、物聯網和輕薄客戶端解決方案提供優化的效能與功耗效率
AMD(NASDAQ: AMD)宣布推出Ryzen™ R2000系列嵌入式處理器,這款第二代中階系統單晶片(SoC)處理器為廣泛的工業與機器人系統、機器視覺、物聯網(IoT)和輕薄客戶端(thin-client)裝置進行優化。與前代產品相比,Ryzen R2000系列嵌入式處理器的核心數量加倍註1並提供顯著的效能提升,新款R2514型號的CPU註2和繪圖註3效能較同等R1000系列處理器提升高達81%。藉由“Zen+”核心架構和AMD Radeon™繪圖核心,每瓦效能效率也得到優化,從而帶來豐富且靈活多用的多媒體功能。Ryzen R2000嵌入式處理器可支援多達4台具備出色4K解析度的獨立顯示器。 R2000系列嵌入式處理器可擴展至多達4個“Zen+” CPU核心、8執行緒、2MB L2快取和4MB共用L3快取。這為嵌入式系統設計人員提供極大的靈活性,能透過單處理平台擴展效能並提升功耗效率。 此外,Ryzen R2000系列嵌入式處理器也支援高達3200MT/s的DDR4雙通道記憶體和擴展的I/O連接,可提供相較R1000系列處理器高出33%的記憶體頻寬註4 和高達雙倍的I/O連接能力註5。 AMD全球副總裁暨自行調適與嵌入式運算事業群總經理Rajneesh Gaur表示,Ryzen R2000系列嵌入式處理器為機器人和機器視覺等工業應用、輕薄客戶端以及迷你電腦樹立全新的效能與功能標竿。R2000系列嵌入式處理器讓系統設計人員無縫升級至更高效能、優化能源和更優異的繪圖核心。 透過DisplayPort™1.4、HDMI™2.0b或eDP1.3介面,以清晰的4K解析度支援多達4部獨立顯示器。 廣泛的高速週邊設備和介面,多達16條PCIe® Gen3通道、2個SATA 3.0和6個USB埠(USB 3.2 Gen2和2.0)。 支援的作業系統包括微軟Windows® 11/10和Linux® Ubuntu® LTS。 由AMD安全處理器(AMD Secure Processor)支援的企業級安全功能,協助保護敏感資料,並在執行程式碼前進行驗證。同時,AMD Memory Guard能即時為DRAM記憶體加密。 計畫的產品供貨期延長至10年,為客戶提供長久產品週期的支援藍圖。 AMD Ryzen R2000系列嵌入式處理器將在6月21日至23日於德國紐倫堡舉辦的Embedded World 2022全球嵌入式電子與工業電腦應用展上在AMD展位(3A展廳239號展位)展出。此次Embedded World 2022上的完整技術展示清單請參閱AMD活動網頁。 研華科技嵌入式物聯網助理副總裁暨歐洲技術長Dirk Finstel表示,Advantech Innocore很高興宣佈DPX-S系列遊戲平台全新成員。作為第12代經業界驗證的平台,DPX-S451為多種遊戲應用設計。基於最新發佈的AMD Ryzen R2000系列嵌入式處理器,DPX-S451提供運算能力、繪圖效能和安全功能的出色組合。與前代解決方案相比,R2000系列嵌入式SoC讓DPX-S451能夠提供超過33%的卓越效能提升,並維持相對較低的成本。 友通資訊資深產品管理總監Jarry Chang表示,友通資訊致力於為工業和嵌入式領域設計具備卓越繪圖效能的小型電腦並帶來創新,用於遊戲、自動化、機器視覺、醫療和數位看板。藉由突破性的AMD Ryzen R2000系列嵌入式處理器,我們期待看到友通資訊的產品迎來眾多全新商機,以先進的繪圖處理和運算能力將客戶應用提升到全新水平。對於空間嚴格受限的應用,我們目前正開發一款新的小尺寸單板電腦,結合專業的小型化技術與AMD Ryzen R2000系列嵌入式處理器,從而提供滿足繪圖需求的超小型邊緣運算解決方案。我們也期待透過更出色的整體影像和機器視覺分析效能,進一步縮小當前邊緣應用的尺寸。 廣積科技執行副總裁Albert Lee表示,AMD Ryzen R2000系列嵌入式處理器基於突破性的“Zen 2” x86核心架構,採用改良的14奈米製程技術、先進的VEGA繪圖核心和高速I/O,提供較R1000系列更強勁的效能升級。我們很高興能將廣受採用的AMD Ryzen R2000系列嵌入式處理器部署到廣積科技強大的嵌入式平台,包括MI993 Mini-ITX主機板、SI-324-N2314無風扇數位看板播放器和INA1600桌上型uCPE/SD-WAN裝置。我們期待在廣泛的市場應用中為客戶的專案提供適合的解決方案和帶來上市時間優勢。 藍寶科技行銷副總裁Adrian Thompson表示,藍寶科技是AMD的長期合作夥伴,也是眾多消費和嵌入式產品的零組件及解決方案領先供應商,擁有新一代主機板和新增繪圖功能、mini-STX和遊戲集中應用的專業知識。透過將AMD Ryzen V1000系列和AMD Ryzen R2000系列嵌入式SoC嵌入我們最新的主機板,能夠提升NUC、mini-STX和thin mini-ITX的CPU和GPU效能,帶來非凡的繪圖功能及支援多達4台具備4K解析度的顯示器,並為我們的客戶提供出色的每瓦效能。
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AMD Ryzen Threadripper PRO 5000 WX系列處理器將於SI和DIY市場販售
AMD宣布Ryzen Threadripper PRO 5000 WX系列處理器將於2022年7月起,透過全球各大系統整合商供應,並且預計將在今年稍後於DIY市場推出。 為了更好地支持創意及專業社群,從Threadripper PRO 5000 WX處理器開始,Threadripper平台將使用單一的「通用基礎架構(common infrastructure)」。此架構將有一個CPU晶片組和插槽,每個處理器都將使用AMD Ryzen Threadripper PRO矽晶片,支援128條PCIe Gen 4以及8通道RDIMM。特定ODM合作夥伴的指定WRX80主機板將支援記憶體和CPU超頻,為使用者帶來極致的工作站效能。 Ryzen Threadripper PRO 5000 WX系列將使用WRX80晶片組,而現有基於WRX80主機板的客戶將能透過BIOS更新直接升級到Threadripper PRO 5000 WX系列處理器。
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三種規格滿足不同面向的晶片設計,台積電公開N3 FINFLEX技術
在過去有指出台積電的3nm製程將會區分為高性能和省電兩種製程版本,而在今年的2022北美技術論壇上,官方帶來了名為FINFLEX技術,將提供高性能、平衡、省電三種晶片生產方案,為不同功能的晶片提供更為彈性化的選擇。 台積電表示今年2022年3nm製程確定步入量產,接著會依序推出改良版的N3E、N3P、N3X製程,並預計在2025年進入到2nm製程,在效能上可以比3nm高出10~15%,且可能因為從FinFET轉換到GAA架構的關係,功耗還可大幅降低25~30%。 不過2nm製程畢竟還是多年後才有機會見到,在投資未來的同時,還得顧好現有客戶需求,台積電表示考慮到現在越來越多的晶片設計都採用多架構的形式,例如手機處理器就有大、中、小核三種核心,小核心講究省電、中核心要省電與效能兼具、大核心則是效能越高越好,也因此台積電為3nm製程推出了FINFLEX技術,提供3-2 FIN、2-2 FIN、2-1 FIN三種效能與電力取向不同的生產規格。 3-2 FIN:效能取向製程,能夠讓晶片核心擁有最高的時脈、最高的效能,滿足重度運算的功能需求。與5nm製程相比,效能能夠提升33%、功耗減少12%。 2-2FIN:平衡取向製程,在保有足夠的效能的同時,也兼顧整體功耗和整體晶片尺寸。對比5nm製程,效能成長23%、功耗減少22%。 2-1 FIN:專為講究電力續行所打造的製程,功耗、漏電程度最低,且有著三種製程中最高的電晶體密度。比起5nm製程,效能增長約11%,功耗大幅減少30%。 台積電3nm FINFLEX技術將全系繼續使用FinFET架構,期望利用更多的方案精準協助客戶完成最符合需求的晶片,打造效能、功耗、晶片尺寸的最佳化方案。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團: Instagram頻道:
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拔電測試!AMD新行動處理器Ryzen 7 6800U單純電池模式下、改善功耗與效能維持不降?! 實際驗證
AMD的上一代Ryzen 5000筆電版處理器雖然整體表現相當搶眼,不過去存在插電與不插電效能不一致的問題,這也讓對手Intel對此大作文章,而在製程和架構改良的新一代Ryzen 6000上,即便功耗、通道支援性以及內顯效能都獲得大幅度強化,但很遺憾的,電池模式下處理器會被限制效能的問題還是存在… 接續上次剛好有收到採用Ryzen 7 6800U的筆電,所以也順便地來驗證一下這方面的實際狀況,下面就讓我們一起來實際檢視一下到底新一代的Ryzen 6000U處理器是否有改善了這些問題吧! 本次測試使用的是先前開箱過的這一台筆電,配置了最新一代的Ryzen 7 6800U處理器和16GB LPDDR5記憶體。另外,測試設定上則由於筆電在效能管理有分為「MyASUS」管理程式和「Windows 11系統設定」兩個部分,兩者均提供性能、平衡、延長電力三種模式,為避免設定衝突,兩者都會統一切換到相同模式後再行測試,而做為對照組,插上充電器後的測試數據一律都是調整至性能模式。 接下來就來瞧瞧測試比較吧!在基本的處理器跑分中,使用電池狀態下Ryzen 6800U在整體效能上確實不如接上充電器時的表現亮眼,不過有趣的是「性能模式」和「平衡模式」在處理器的限制路線上是走相反的設計。 在性能模式的時候,處理器的「多核效能被限制」,單核心的部分則比較不受影響;在平衡模式的時候,單核和多核都有所限制,但主要是「單核」受到比較大的影響,多核心的整體效能則與性能模式差不多。 同時,在使用電池的情況下,內顯的效能也有一定程度的衰退,只是性能與平衡模式衰退的程度比較一致,兩者成績沒有出現太過巨大的落差,而延長電力模式時候,整題的圖形效能會再往下一些。 雖說外出使用電池狀態的時候應該沒人會想拿來打電動,不過許多創作者軟體都需要依賴顯卡進行輔助加速,內顯的性能下降,多少還是會對外出時的工作效率產生一些影響。 PCMARK10綜合辦公的性能測試,各個模式的差距就比較明顯了,對比插電狀態總分5991分,性能模式來到4888分,衰退了約22%、平衡模式來到4322分,下降近40%,省電模式直接剩下3300分,此時如果僅是操作網頁、文書等基本應用還不是問題,若是再更複雜的使用上就會顯得比較吃力些。 實際應用上,Photoshop在拔掉充電器之後,整體跑分成績一口氣從800多分下滑到600多分,如果只是簡單加個文字、調個色彩還算堪用,而如果選擇開啟延長電力模式的話,跑分就會只剩下400多分,效能上已經不太能夠應付工作上的節奏,對比起插電模式下,幾乎是效能砍半的情況了。 如果外出臨時需要從事影片剪輯工作的話,性能和平衡模式對於x264、x265的轉檔效率沒有太大的區別,不過還是要比插電狀態下要慢上約10FPS,如果影片長度比較長,建議還是接著充電器,不僅效率更高,也比較不會擔心剩餘電量的問題。 雖然前面僅透過長條圖的對比來檢視這些不同模式下的差異,但事實上是耗掉許多時間來做重複性的測試,目的就是為了比較客觀公平的來看待"如果沒有插電的狀態下、筆電效能是否還能保持不降速"這件事情,而就測試結果來看,我們可以發現電力選項所帶來的影響是會因為程式種類而改變的,像是日常文書辦公等不需要太高效能的工作,平衡模式就要明顯弱於性能模式以此來保留更多電力,可是遇上Photoshop、影片轉檔的時候,平衡與性能模式就不會有太大的區別,以此來確保更好的工作效率。 只可惜對比插電狀態,使用電池對於效能的顯著折損也是實際的存在,雖說外出確實需要有著相當的續航力,只是相對的,畢竟最主要的效能下降也意味著實際工作的效率將會因此下降,像是修圖、影片剪輯的工作上,將會耗費更多的時間在等待上,這一來一往之下,更長的續航力好像也就沒有那麼高的意義了… 本次驗證對象是Ryzen 7 6800U,也算是6000U系列的一員,考量到Ryzen 6000處理器的Zen 3+架構只是Zen 3的改良版,或許電力與效能的問題仍舊是架構之下難以解決的限制,只能期望未來換上Zen 4架構的處理器可以提供更全面的配套,為大家帶來更好的行動辦公體驗囉! ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團: Instagram頻道:
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AMD闡述推動新一階段成長策略,瞄準3000億美元高效能與自行調適運算解決方案市場
AMD(NASDAQ: AMD)在財務分析師大會上,概述推動新一階段成長的策略,著手擴展高效能與自行調適運算產品陣容,涵蓋資料中心、嵌入式、客戶端以及遊戲市場。 AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士表示,從雲端與PC到通訊與智慧終端,AMD的高效能和自行調適運算解決方案扮演著越來越重要的角色,塑造幾乎所有服務和產品的功能,定義著未來運算的面貌。我們完成對賽靈思具有轉型意義的收購擴大了運算引擎產品陣容的領先優勢,證明AMD掌握契機,推動營收持續強勢成長,創造可觀的股東收益,在3000億美元高效能與自行調適產品市場中佔據更大的版圖。 AMD宣布擴展多代CPU核心、繪圖以及自行調適運算架構的藍圖,其中包括: · “Zen 4” CPU核心預計將在今年稍後為全球首款高效能5奈米製程x86 CPU挹注動能。與“Zen 3”相比,“Zen 4”在執行桌上型應用時IPC預計將提升8%至10%註1,每瓦效能提高超過25%註2,整體效能則提高35%註3。 · “Zen 5” CPU核心計劃於2024年推出,全新打造的核心除了在眾多領域的工作負載和功能中提供領先的效能與效率,更納入對AI與機器學習的優化。 · AMD RDNA™ 3遊戲架構結合小晶片(chiplet)設計、新一代 AMD Infinity Cache™技術、領先的5奈米製程技術以及其他增強功能,與上一代相比,每瓦效能提升超過50%註4。 · 第4代Infinity架構藉由高速互連技術,進一步擴大AMD在模組化SoC設計的領先優勢,讓AMD IP與第三方廠商的小晶片進行無縫整合,創造全新等級的高效能與自行調適處理器,提供客戶就緒的異質運算平台。 · AMD CDNA™ 3架構結合5奈米製程小晶片、3D晶片堆疊技術、第4代Infinity架構、新一代AMD Infinity Cache™技術以及HBM記憶體,整合至單一封裝,並採用統一記憶體編程模型。首款採用AMD CDNA 3架構的產品預計在2023年推出,在執行AI訓練工作負載方面,預計將提供比AMD CDNA 2架構高出超過5倍的每瓦效能註5。 · AMD XDNA是源自賽靈思的基礎架構IP,包含多項關鍵技術,其中包括FPGA架構與AI引擎(AIE)。FPGA架構結合FPGA邏輯與本地記憶體的自行調適互連,而AIE則提供針對高效能與節能AI以及訊號處理應用進行優化的資料流架構。AMD計劃從2023年所推出的AMD Ryzen™處理器開始,未來在多個產品整合AMD XDNA IP。 AMD展示擴大的產品陣容,包括為多種工作負載進行優化的高效能新一代CPU、加速器、資料處理單元(DPU)以及自行調適運算產品,其中包括: · AMD第4代EPYC™處理器搭載“Zen 4”與“Zen 4c”核心。 搭載“Zen 4”核心的“Genoa”-將按時程在2022年第4季推出,屆時將成為效能最高的通用型伺服器處理器,最高階產品執行Java®程式的速度相比最高階的第3代EPYC處理器高出超過75%註6。 搭載“Zen 4c”的“Bergamo”-預計將成為雲端原生運算最高效能的伺服器處理器,將在2023年上半年推出,提供比第3代EPYC處理器高出兩倍以上的容器密度註7。 搭載“Zen 4”的“Genoa-X”-第4代EPYC處理器的優化版本,採用AMD 3D V-Cache™技術,在執行關聯式資料庫與技術運算工作負載時能發揮領先業界的效能註8。 搭載“Zen 4”的“Siena”-首款為智慧邊緣與通訊部署進行優化的AMD EPYC處理器,能為成本與功耗優化的平台實現更高的運算密度。 · AMD Instinct™ MI300加速器為全球首款資料中心APU,預計提供比AMD Instinct MI200加速器高出8倍以上的AI訓練效能註9。MI300加速器運用突破性的3D chiplet設計,結合AMD CDNA 3 GPU、“Zen 4” CPU、快取記憶體以及HBM小晶片,設計旨在為AI訓練與HPC工作負載提供領先業界的記憶體頻寬與應用延遲。 · AMD Pensando DPU結合完整的軟體堆疊與「零信任安全(zero trust security)」機制,涵蓋領先業界的封包處理器,建構全球最具智慧與效能的DPU,現已大規模部署在雲端與企業客戶的環境。 · 許多超大規模客戶已部署Alveo™ SmartNIC網卡,旨在加速各種客制化工作負載,將機密運算延伸至連網介面。 AMD擁有獨特的領先地位,包括廣泛的產品陣容和服務多元嵌入式市場的豐富經驗,助力客戶開發與部署多種AI形式的應用。 對賽靈思的收購為AMD提供無可匹敵的硬體與軟體能力,透過在中小型AI模型將領先的賽靈思AI引擎(AIE)整合至AMD Ryzen、AMD EPYC和賽靈思Versal™產品,以擴充新一代AMD Instinct加速器和自行調適SoC,可為水平擴充訓練與推論工作負載帶來領先業界的效能。 為統一AI程式開發工具,AMD也宣布跨世代的統一AI軟體(Unified AI Software)藍圖,AI開發人員可運用擁有相同工具組合及預先優化模型的機器學習(ML)框架來為CPU、GPU及自行調適SoC產品陣容編製程式。 AMD展現在全球PC市場的領先優勢,揭示將如何持續深化與OEM廠商的合作夥伴關係,推動高階、遊戲與商業市場的成長,並提供未來數年的客戶端藍圖預覽,包括: · “Phoenix Point”行動處理器預計於2023年推出,將結合AMD “Zen 4”核心架構、AMD RDNA 3顯示架構與AIE,緊接其後“Strix Point”處理器預計於2024年推出。“Phoenix Point”的創新設計包括AIE推論加速器、影像訊號處理器、先進顯示器的更新與回應、AMD小晶片架構以及極致功耗管理。 · 基於“Zen 4”的Ryzen 7000系列桌上型處理器,預計提供相較於Ryzen 6000處理器更快的時脈速度和更高的單執行緒與多執行緒效能註10,緊接其後上市的是基於“Zen 5”的“Granite Ridge”處理器。 AMD宣布多項最新發展成果,持續向全球客戶帶來世界級繪圖解決方案,其中包括: · 基於新一代AMD RDNA 3遊戲架構的“Navi 3x”產品預計將於今年稍後推出。 · 2022年預計將推出超過50個全新遊戲PC平台,結合AMD Radeon™ RX系列顯示卡與AMD Ryzen處理器,將遊戲效能和視覺逼真度提升至全新水平。 · AMD進一步擴大在遊戲主機領域的領先地位,Valve的Steam Deck™掌上型遊戲機將採用基於AMD “Zen 2”架構的處理器及基於AMD RDNA 2架構的顯示核心。 · 2022年及其後的成長商機包括提供一系列繪圖技術以加速新一代元宇宙應用,從遊戲與電影等領域的3D內容創作,一直到雲端遊戲以及元宇宙環境內的互動。 從2022年第2季開始, AMD更新財務報告分項內容,以與其策略終端市場保持一致: · 資料中心:包括伺服器CPU、資料中心GPU,以及與資料中心業務相關的賽靈思營收。 · 嵌入式:包括賽靈思嵌入式產品業務以及AMD嵌入式產品業務。 · 客戶端:包括傳統的桌上型與筆電PC業務。 · 遊戲:包括獨立顯示卡遊戲產品業務和半客製化遊戲機產品業務。 為配合策略終端市場的演進以及領先的產品陣容, AMD亦展示了其品牌的最新演進。全新品牌平台“together we advance_”展示了AMD如何與合作夥伴、客戶、員工合力推動創新,為全球最艱鉅的挑戰開發解決方案。全新品牌是AMD史上最大規模的宣傳活動,讓AMD箭頭商標更廣泛出現在所有傳播資產,展現AMD技術如何全面支持廣大、多元、以及持續成長的市場。
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