CPU / 中央處理器

• AMD最佳化每瓦繪圖效能，造福遊戲玩家

  AMD發表一篇部落格，內容闡述其繪圖技術致力推升每瓦效能的領先優勢，以因應能源效率設計的艱鉅挑戰，並持續致力提供更高水平的遊戲效能。 更節能的繪圖解決方案能為玩家帶來極大益處，不僅能降低發熱，更讓使用者無需安裝體積龐大的散熱配備，即可大幅減少運轉時的噪音。此外，玩家也能透過節省每年能源支出，以及為了耗電的顯示卡購買更高階的電源供應器，以減少總擁有成本。 AMD作為唯一同時研發高效能CPU與GPU的廠商，其工程團隊致力最佳化Radeon RX 6000系列顯示卡的效能與效率，與對手顯示卡相比，帶來高達123%的每瓦FPS效能提升。 此外，即將發表的AMD RDNA 3架構將成為最具效率的AMD繪圖架構。AMD RDNA 3架構結合創新的小晶片（chiplet）設計、5奈米製程技術以及新一代低功耗AMD Infinity Cache技術，與RDNA 2架構相比，將如期提供50%的每瓦效能提升。這些最佳化技術將讓玩家在低溫、安靜、節能的遊戲系統中體驗絕佳的遊戲效能。

• Ryzen處理器命名大翻新！AMD發表2023年行動處理器型號，採用4+1碼的全新命名系統！

  AMD宣布為2023年推出的行動處理器系列產品帶來全新命名系統。AMD行動產品業務正強勢成長，搭載Ryzen處理器的筆電出貨量在短短兩年內增長了49%。AMD為2023年的行動處理器設計全新類別，其中包括為500美元價位多功能筆電打造的“Mendocino”處理器，以及為高階遊戲筆電設計的“Dragon Range”處理器。 新款行動處理器將根據以下系統進行命名： 此系統將作為AMD未來數年的基礎，為其行動處理器命名與編訂型號，範圍涵蓋主流輕薄筆電至遊戲與內容創作機型的最新SoC晶片。

• AMD Pensando DPU帶來領先業界的效能，為VMware vSphere 8挹注動能打造加速資料中心，AMD Pensando高效能分散式服務卡廣泛部署於超大規模雲端服務供應商與企業

  AMD（NASDAQ: AMD）宣布採用業界最先進資料處理單元（DPU）的AMD Pensando分散式服務卡註1，將成為首批支援VMware vSphereR 8的DPU解決方案之一，搭載於戴爾科技集團、HPE以及聯想等各大伺服器廠商。 隨著資料中心應用的規模與複雜度持續攀升，各種工作負載也越趨依賴基礎架構服務以及關鍵的CPU資源。VMware vSphere 8旨在重塑IT基礎架構，使其成為可組合架構，分散執行各種基礎架構工作負載，透過全新vSphere分散式服務引擎分擔CPU在網路、儲存以及安全等方面的處理負荷，藉此騰出寶貴的CPU運算週期，以執行營運功能以及創造營收的應用。 完全可程式化的AMD Pensando DPU是推動軟體定義基礎架構的核心要角。VMware vSphere分散式服務引擎與AMD Pensando DPU能協助客戶降低營運成本，統整工作負載管理，藉由分配更多的CPU資源改進效能，並區隔基礎架構服務與伺服器租戶的工作負載，從而提供多一層安全防護。初期採用vSphere分散式服務引擎並採用AMD Pensando CPU進行加速的客戶包括各大金融服務供應商、多雲解決方案主機托管業者以及各大商業應用公司。 AMD資深副總裁暨資料中心解決方案事業群總經理Forrest Norrod表示，效能、效率以及安全性為雲端運算與超融合基礎架構方案的必備要素。由AMD Pensando DPU挹注動能的VMware vSphere 8是帶領產業朝向可組合硬體系統及真正全方位異質運算目標邁進的關鍵一步。AMD在分散式服務平台上提供效能、效率以及安全性，現已獲得高盛（Goldman Sachs）、Microsoft Azure、NetAPP、IBM Cloud以及Oracle Cloud等各大客戶採用部署。 VMware雲端平台資深副總裁兼總經理Krish Prasad表示，各種現代應用將工作負載的要求帶到基礎架構，這促使各界重新思索資料中心架構，將支援DPU等加速器視為主流的規劃。透過結合VMware vSphere 8、分散式服務引擎功能、AMD Pensando DPU以及EPYC處理器的解決方案，客戶不僅能提升基礎架構效能、增進基礎架構安全性，也能推動各種現代應用的雲端基礎架構演進。 HPE主流運算副總裁暨總經理Krista Satterthwaite表示，HPE與VMware以及AMD合作，可持續定義未來十年的企業架構。HPE ProLiant配備vSphere分散式服務引擎，針對各種資料密集應用進行資源最佳化，紓解CPU執行網路服務的工作負荷，同時執行零信任（zero-trust）的防護機制並維持高效能。全新整合式解決方案帶給客戶簡化的營運體驗，結合網路、安全、儲存、管理以及生命週期等服務，提升應用效能並改善總擁有成本。 IDC基礎架構系統、平台、技術與BuyerView研究事業群副總裁暨總經理Ashish Nadkarni表示，許多組織尋求適合的IT基礎架構，希望資料不論存放在何處，都能隨意組合搭配並提供雲端體驗。AMD Pensando在雲端供應商的大量部署證明了該平台的功能與效能，我們預期企業將對部署vSphere分散式服務引擎投以高度密切的關注。 此外，VMware也將在VMware vSphere 8企業工作負載平台推出多項新功能。AMD與VMware之間的深度合作持續造福安全領域的客戶，滿足各界對AMD Infinity Guard功能組合的期盼，包括AMD EPYC?處理器內建的AMD安全加密虛擬化（SEV）與安全加密虛擬化加密狀態（SEV-ES）等先進技術功能。VMware也針對其軟體定義儲存解決方案發表新版vSAN 8。AMD EPYC處理器持續為基於vSAN 8的VMware HCI等傳統與新一代工作負載提供卓越效能。 戴爾科技集團與HPE預計在未來數月推出的VMware vSphere 8解決方案中採用AMD Pensando分散式服務卡加速處理速度，屆時將同步推出AMD EPYC處理器支援的VMware vSphere 8。 註1：基於7奈米製程的AMD Pensando DPU於今天出貨，可支援400G的輸出量，相較市面上任何一款其他的DPU領先至少一代。與AMD Pensando DPU最相近的競品基於16奈米製程。

• AMD發表採用“Zen 4”架構的Ryzen 7000系列桌上型處理器，為遊戲帶來最快核心，全新AMD Socket AM5平台結合全球首款5奈米製程桌上型電腦處理器，為遊戲玩家和內容創作者提供強悍效能

  AMD（NASDAQ: AMD）今日發表採用全新“Zen 4”架構的Ryzen 7000系列桌上型處理器，為遊戲玩家、狂熱級玩家以及內容創作者開啟高效能運算的全新時代。Ryzen 7000系列處理器配備高達16核心與32執行緒，採用優化的高效能台積電5奈米製程節點，帶來頂尖效能以及領先業界的能源效率。相較於前一代處理器，AMD Ryzen 9 7950X處理器的單核心效能提升高達29%註2，為內容創作者在POV Ray渲染程式帶來高達45%的運算效能提升註3，在特定遊戲中提供高達15%的效能提升註4，每瓦效能更是提升高達27%註5。全新Socket AM5平台是AMD迄今最具擴展性的桌上型平台，該設計預計將支援至2025年。 AMD資深副總裁暨客戶端事業群總經理Saeid Moshkelani表示，AMD Ryzen 7000系列帶來領先業界的遊戲效能，強悍的內容創作運算力，並結合全新AMD Socket AM5平台發揮先進的擴充性。透過新一代Ryzen 7000系列桌上型處理器，我們堅守維持領先與持續創新的承諾，為玩家與創作者提供極致PC體驗。 AMD Ryzen 7000系列再次提供雙位數的IPC提升幅度，超越“Zen 3”架構註6，進一步貫徹屢獲殊榮的“Zen”架構所帶來的創新、執行力與頂尖產品。Ryzen 7000系列是全球首款高效能5奈米x86　CPU，不僅發揮“Zen 4”架構的卓越處理速度，更將遊戲與內容創作效能的領先優勢提升至全新境界。 全新系列中最高階的是16核心的AMD Ryzen 9 7950X處理器，在V-Ray Render渲染程式帶來比對手產品高達57%的內容創作效能提升註7。此外，6核心的AMD Ryzen 5 7600X處理器在執行特定遊戲時，平均效能比對手的旗艦款遊戲處理器快上5%註4。 除了令人驚艷的效能提升，Ryzen 7000系列更帶來震撼的能源效率提升。AMD Ryzen 9 7950X處理器的能源效率比對手高出高達47%註8。在核心之外，Ryzen 7000系列處理器更內建全新6奈米製程的I/O晶片，打造硬體加速的影音編碼、解碼功能註9，能支援輕負載的繪圖運算與多部顯示器。在CPU部分，藉由AMD超高效率行動處理器的全新電源管理技術，Ryzen 7000系列桌上型處理器帶來有史以來最高的能源效率。 Ryzen 7000系列桌上型處理器預計從9月27日起透過全球各大電子與實體零售通路販售，建議市場售價從299美元起。 隨著Ryzen 7000系列桌上型處理器問市，AMD同步發表全新Socket AM5平台，帶來雙通道DDR5記憶體等多項頂尖連接功能。AM5平台配備多達24條PCIe 5.0通道，使其成為AMD迄今最具擴充性的桌上型平台。此外，AM5平台支援眾多全新以及持續演進的技術，包括PCIe Gen5與DDR5記憶體，讓使用者能透過Socket AM5解決方案提升其主機效能，該平台預計將一路支援至2025年後。 全新Socket AM5主機板將搭載4組新款晶片組，帶給使用者強悍的效能與靈活性，挑選最符合自己需要的功能。4組晶片組包括： · AMD X670 Extreme：支援PCIe 5.0顯示卡和儲存，帶來最強大的連接性和極致的超頻能力註11。 · AMD X670：滿足狂熱級玩家所追求的超頻功能，支援PCIe 5.0儲存及選配的PCIe 5.0顯示卡。 · AMD B650E：專為講究效能的使用者設計，支援PCIe 5.0儲存及選配的PCIe 5.0顯示卡。 · AMD B650：專為主流使用者量身設計，支援DDR5記憶體與選配的PCIe 5.0。 新款主機板的建議市場售價從125美元起，AMD X670與X670E晶片組將於9月上市，AMD B650E與B650晶片組將在10月上市。 Ryzen 7000系列桌上型處理器全新搭載AMD EXPO技術，針對AMD Socket AM5主機板進行優化，為使用者提供DDR5記憶體超頻的先進設定功能註11。AMD EXPO技術為高效能遊戲進行優化，在《F1 2022》遊戲中帶來高達11%的遊戲效能提升註12。 AMD EXPO技術設計旨在帶來更高的遊戲效能，使用者可藉由預先設定的超頻配置註11輕鬆獲得效能提升。想要瞭解AMD EXPO技術模組詳情的PC狂熱級玩家，可參閱自我認證的公開報告，詳列模組的完整時序表、零組件以及用於確定記憶體規格的系統配置。AMD透過免權利金與授權金的模式向業界記憶體夥伴廠商提供AMD EXPO技術。 AMD EXPO技術與AMD Ryzen 7000系列處理器同步問市，威剛（ADATA）、Corsair、友懋（GeIL）、芝奇（G.SKILL）、以及金士頓（Kingston）等廠商都將推出相關產品。初期將有超過15款支援AMD EXPO技術的記憶體套件上市，記憶體速度高達DDR5-6400。 註1：RPL-010：測試由AMD效能實驗室於2022年8月15日執行，採用以下硬體：AMD AM5公板主機板，配備AMD Ryzen 7950X/7900X/7700X/7600X處理器與G.Skill DDR5-6000C30記憶體，對比AMD AM4公板主機板，配備Ryzen 9 5950X處理器與DDR4-3600C16記憶體，對比ROG Maximus Z690 Hero主機板，配備Core i9-12900KS處理器與DDR5-6000C30記憶體。所有系統都配備NXZT Kraken X63水冷散熱器，安裝於開放測試台，配備Radeon RX 6950XT（驅動程式版本22.7.1 Optional）；作業系統Windows 11 22000.856；開啟AMD Smart Access Memory/PCIe Resizable Base Address Register（“ReBAR”），關閉Virtualization-Based Security（VBS）。 註2：RPL-006：使用Geekbench 5.4.x版程式的測試是AMD效能實驗室於2022年8月15日執行，採用以下硬體：AMD AM5公板主機板，配備AMD Ryzen 9 7950X處理器與G.Skill DDR5-6000C30記憶體（F5-6000J3038F16GX2-TZ5N），開啟AMD EXPO功能，對比AMD AM4公板主機板，配備Ryzen 9 5950X處理器與DDR4-3600C16記憶體。所有系統都配備NXZT Kraken X63水冷散熱器，安裝於開放測試台，配備Radeon RX 6950XT（驅動程式版本22.7.1 Optional）；作業系統Windows 11 22000.856；開啟AMD Smart Access Memory/PCIe Resizable Base Address Register（”ReBAR”），關閉Virtualization-Based Security（VBS）。實際量測結果可能有所差異。 註3：RPL-008：測試由AMD效能實驗室於2022年8月15日執行，採用以下硬體：AMD AM5公板主機板，配備AMD Ryzen 9 7950X處理器；G.Skill DDR5-6000C30記憶體（F5-6000J3038F16GX2-TZ5N），開啟AMD EXPO 功能；對比AMD AM4公板主機板，配備AMD Ryzen 9 5950X處理器與DDR4-3600C16記憶體，以及ROG Maximus Z690 Hero主機板，配備Core i9-12900K處理器與G.Skill DDR5-6000C30記憶體（F5-6000J3038F16GX2-TZ5N），開啟AMD EXPO™功能。所有系統都配備NXZT Kraken X63水冷散熱器，安裝於開放測試台，配備Radeon™ RX 6950XT（驅動程式版本22.7.1 Optional）；Windows 11 22000.856作業系統；開啟AMD Smart Access Memory/PCIe Resizable Base Address Register（”ReBAR”）；關閉Virtualization-Based Security（VBS）OFF。實際量測結果可能有所差異。 註4：RPL-007：測試由AMD效能實驗室於2022年8月15日執行，採用以下硬體：AMD AM5公板主機板，配備AMD Ryzen 9 7950X處理器與G.Skill DDR5-6000C30記憶體（F5-6000J3038F16GX2-TZ5N），開啟AMD EXPO功能；AMD AM4公板主機板，配備7950X、Ryzen 9 7900X、Ryzen 5 7600X處理器以及G.Skill DDR5-6000C30記憶體（F5-6000J3038F16GX2-TZ5N），開啟AMD EXPO功能；對比AMD Socket AM4公板主機板，配備Ryzen 9 5950X、Ryzen 9 5900X、Ryzen™ 5 5600X處理器；對比ROG Maximus Z690 Hero主機板，配備Core i9-12900K與G.Skill DDR5-6000C30記憶體（F5-6000J3038F16GX2-TZ5N），開啟AMD EXPO功能。所有系統都配備NXZT Kraken X63水冷散熱器；安裝在開放測試台；Radeon™ RX 6950XT（驅動程式版本22.7.1 Optional）；Windows 11 22000.856作業系統；開啟AMD Smart Access Memory/PCIe Resizable Base Address Register（”ReBAR”）；關閉Virtualization-Based Security（VBS）。所有遊戲都在1920x1080解析度下開啟HIGH預設，按時間順序在遊戲的渲染引擎中量測繪圖業界最新API（包括Vulkan對比OpenGL；DirectX 12對比DirectX 11）。實際量測結果可能有所差異。 註5：RPL-014：測試由AMD效能實驗室於2022年8月15日執行，採用以下硬體：AMD AM5公板主機板，配備AMD Ryzen 9 7950X處理器與G.Skill DDR5-6000C30記憶體（F5-6000J3038F16GX2-TZ5N），開啟AMD EXPO功能；AMD AM4公板主機板，配備AMD Ryzen 9 5950X處理器與DDR4-3600C16記憶體。所有系統都配備NXZT Kraken X63水冷散熱器；Radeon RX 6950XT（驅動程式版本 22.7.1 Optional）；Windows 11 22000.856作業系統；開啟AMD Smart Access Memory/PCIe Resizable Base Address Register（”ReBAR”），關閉Virtualization-Based Security（VBS）。處理器的功耗是整個封裝量測到的整體數據，效能量測的跑分是用Cinebench R23 nT測得的數據。實際量測結果可能有所差異。 註6：RPL-005：測試由AMD效能實驗室於2022年8月15日執行，採用以下硬體：AMD AM5公板主機板，配備AMD Ryzen 7 7700X處理器與G.Skill DDR5-6000C30記憶體（F5-6000J3038F16GX2-TZ5N）啟動AMD EXPO功能；AMD AM4公板主機板，配備AMD Ryzen 7 5800X處理器與DDR4-3600C16記憶體。處理器時脈固定設定為4GHz，調至8核心16執行緒，使用22種不同工作負載進行評測。所有系統都配備NXZT Kraken X63水冷散熱器，安裝於開放測試台，裝有Radeon RX 6950XT（驅動程式版本22.7.1 Optional）；Windows 11 22000.856作業系統；開啟AMD Smart Access Memory/ PCIe Resizable Base Address Register（”ReBAR”），關閉Virtualization-Based Security（VBS）。實際量測結果可能有所差異。 註7：RPL-008：測試由AMD效能實驗室於2022年8月15日執行，採用以下硬體：AMD AM5公板主機板，配備AMD Ryzen 7950X處理器與G.Skill DDR5-6000C30記憶體（F5-6000J3038F16GX2-TZ5N），開啟AMD EXPO功能，對比AMD AM4公板主機板，配備Ryzen 9 5950X處理器與DDR4-3600C16記憶體，對比ROG Maximus Z690 Hero主機板，配備Core i9-12900KS處理器與G.Skill DDR5-6000C30（F5-6000J3038F16GX2-TZ5N）記憶體，開啟AMD EXPO功能。所有系統都配備NXZT Kraken X63水冷散熱器，安裝於開放測試台；Radeon RX 6950XT（驅動程式版本22.7.1 Optional）；作業系統Windows 11 22000.856；開啟AMD Smart Access Memory/PCIe Resizable Base Address Register（”ReBAR”），關閉Virtualization-Based Security（VBS）。實際量測結果可能有所差異。 註8：RPL-009：測試由AMD效能實驗室於2022年8月15日執行，採用以下硬體：AMD AM5公板主機板，配備AMD Ryzen 7950X處理器與G.Skill DDR5-6000C30記憶體（F5-6000J3038F16GX2-TZ5N），開啟AMD EXPO功能，對比ROG Maximus Z690 Hero主機板，配備Core i9-12900K處理器與G.Skill DDR5-6000C30（F5-6000J3038F16GX2-TZ5N）記憶體，開啟AMD EXPO功能。所有系統都配備NXZT Kraken X63水冷散熱器，安裝於開放測試台；Gigabyte RTX 3090 Gaming OC（驅動程式版本516.40）；作業系統Windows 11 22000.856；開啟AMD Smart Access Memory/PCIe Resizable Base Address Register（”ReBAR”），關閉Virtualization-Based Security（VBS）。所有功耗量測都採用市電，在全負載模式下量測以焦耳為單位的數據。光線追蹤的渲染效能是使用Chaos V-Ray Benchmark程式進行量測。實際量測結果可能有所差異。 註9：GD-176：視訊codec加速（內建於最新HEVC(H.265)、H.264、VP9、AV1等codecs）功能的執行條件必須搭配/安裝相容的媒體播放程式。 註10：GD-150：AMD Ryzen處理器的最高升頻（Max boost）係指處理器內部單一核心在執行繁忙單緒工作負載時能達到的最高時脈。最高升頻受限於多項因素，包括但不限於：散熱膏、系統散熱配備、主機板設計與BIOS、安裝最新AMD晶片組驅動程式以及最新釋出的作業系統更新檔。 註11：GD-26：AMD的產品保固並不涵蓋因超頻導致的損壞，包括使用AMD硬體與/或軟體進行的超頻。 註12：RPL-011：測試由AMD效能實驗室於2022年8月15日執行，採用以下硬體：AMD AM5公板主機板，配備AMD Ryzen 5 7600X處理器與G.Skill DDR5-6000C30記憶體（F5-6000J3038F16GX2-TZ5N），開啟AMD EXPO功能，對比ROG Maximus Z690 Hero主機板，配備Core i9-12900K處理器與G.Skill DDR5-6000C30（F5-6000J3038F16GX2-TZ5N）記憶體，開啟AMD EXPO功能。所有系統都配備NXZT Kraken X63水冷散熱器，安裝於開放測試台；Radeon RX 6950XT（驅動程式版本22.7.1 Optional）；作業系統Windows 11 22000.856；開啟AMD Smart Access Memory/PCIe Resizable Base Address Register（”ReBAR”），關閉Virtualization-Based Security（VBS）。《F1 2022》是在1920x1080解析度並開啟HIGH預設進行量測，依時間順序依序在遊戲渲染引擎中量測各款業界API（包括Vulkan對比OpenGL；DirectX 12對比DirectX 11）。實際量測結果可能有所差異。

• 外國網友實測Intel i9-13900K，在無功率限制下Cinebench R23突破4萬分？！

  關於Intel 13代的消息可以說是越來越多，近日推特網友OneRaichu分享了i9-13900K的測試成績，i9-13900K製程與12代相同使用Intel 7，也一樣是大小核架構，不過13代大核(P核)將改為Raptor Cove，小核(E核)雖然維持Gracemont核心，但核心數將會有所提升，以i9-13900K為例將具備了24C(8+16E)/32T。 該網友曝光了兩張i9-13900K測試成績圖，可以看到在第一張圖當中，13900K於Cinebench R23測試得到了2290/35693分表現，相比12900K，13900K單核多了將近300分，多核也足足多了8千多分(12900K約2013/27361分)，提升幅度雖說不像11代對12代那樣浮誇，但也算是很不錯的成長幅度，畢竟製程、架構沿用。 據該網友表示這是在有功率限制(PL2)、預設頻率下的實測，因此差不多就等於i9-13900K在一般狀態下的實力，我們也能看到最大功耗來到254W，這應該就是i9-13900K的PL2功率限制。 不過該網友也更進一步測試了無功率限制下的表現，可以看到在分數上，單核成績似乎沒有變化，但多核直接突破4萬分關卡，成績表現相當不錯，但代價就是功耗來到可怕的345W，這樣產生的溫度大概不是普通360一體式水冷能壓制的。 Left: Under the power and current unlimited setting.(default frequency, almost 340-350w)Right:Under the power limited setting.(default frequency, almost 250w) pic.twitter.com/rxISzs55eU— Raichu (@OneRaichu) August 7, 2022 對岸ECSM團隊也針對i9-13900K在AIDA64上進行了穩定測試，可以看到所有P核在壓力測試下時脈來到5.5 GHz，其中有兩顆P核一度來到5.8 GHz，而E核則是穩定在4.3 GHz。 從功耗314W來看，這測試應該也是關掉了功率限制，不過據該團隊表示該測試是使用360一體式水冷壓制，最高溫雖高達90度，但沒有出現降頻狀況。 不過除非是要追求跑分成績，不然一般玩家應該是不會關掉功率限制，也算是間接證明，在一般遊戲用途上，好一點的高階360、420水冷應該還是可以壓制13900K，不過一切當然還是要等實體出來為準，13代據目前推測可能將在下個月底的活動中宣布，而正式上市可能得等到10月中旬，究竟這次I家、A家誰香呢？相信答案很快就能揭曉。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• AMD公佈2022年第2季財務報告，創紀錄新高！季度營收66億美元，較去年同期成長70%；季度營運現金流超過10億美元

  AMD（NASDAQ: AMD）公佈2022年第2季營收為66億美元，毛利率為46%，營業利益為5.26億美元，營業利益率為8%，淨利4.47億美元，稀釋後每股收益0.27美元。以非美國一般公認會計原則註1（non-GAAP）計算，毛利率為54%，營業利益為20億美元，營業利益率為30%，淨利17億美元，稀釋後每股收益則為1.05美元。 AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士表示，憑藉我們穩健的執行力與不斷擴大的產品陣容，AMD連續第8個季度實現創紀錄的營收。我們各項業務都比去年同期顯著增長，主要由資料中心與嵌入式產品的銷售額增長所帶動。隨著AMD新一代5奈米產品的出貨以及多元化的商業模式，我們預期下半年將進一步持續增長。 營收66億美元，較去年同期成長70%，成長動能來自於各項業務的增長，並納入賽靈思的營收。 本季度毛利率為46%，較去年同期下降2個百分點，主要原因是與收購賽靈思相關的無形資產攤提。根據non-GAAP計算，毛利率為54%，較去年同期增長6個百分點，主要由資料中心與嵌入式產品的營收增長所帶動。 本季度營業利益為5.26億美元，佔營收的8%，相比去年同期為8.31億美元，佔營收的22%，主要原因是與收購賽靈思相關的無形資產攤提。根據non-GAAP計算，本季營業利益為創紀錄新高的20億美元，佔營收的30%，高於去年同期的9.24億美元、佔營收的24%，主要由營收與毛利率成長所推動。 相比去年同期7.1億美元的淨利，本季度淨利為4.47億美元，主要因營業利益下降所致。根據non-GAAP計算，本季淨利為創紀錄新高的17億美元，高於去年同期的7.78億美元，主要由營業利益增長所推動。 相比去年同期稀釋後每股收益0.58美元，本季稀釋後每股收益為0.27美元，由於因淨利下降以及收購賽靈思導致股數增加。根據non-GAAP計算，相比去年同期稀釋後每股收益0.63美元，本季稀釋後每股收益為1.05美元，主要由淨利增長所帶動。 本季現金、約當現金以及短期投資總額為60億美元，債務為28億美元。AMD在本季度回購了9.2億美元的普通股。 與去年同期的9.52億美元的營運現金流相比，本季度營運現金流為破紀錄的10.4億美元。自由現金流方面，與去年同期的8.88億美元相比，本季度的自由現金流為9.06億美元。 與收購賽靈思與Pensando相關的商譽與收購相關無形資產為504億美元。 AMD先前宣布新事業群在第2季開始營運，以使財務報告與AMD目前在策略終端市場管理業務的方式保持一致。 資料中心事業群包括伺服器CPU、資料中心GPU、Pensando與賽靈思資料中心產品。 客戶端事業群包括桌上型與筆電PC處理器及晶片組。 遊戲事業群包括獨立顯示卡和半客製化遊戲機產品。 嵌入式事業群包括AMD與賽靈思的嵌入式產品。 為了便於比較，前期結果已調整為與新的報告分類保持一致。 資料中心事業群營收為15億美元，相較去年同期成長83%，歸功於EPYC™伺服器處理器的強勁業績。本季營業利益4.72億美元，佔營收32%，去年同期則為2.04億美元，佔營收25%。較去年同期成長主要歸功於營收增長，營業支出增加則抵銷部分成長幅度。 客戶端事業群營收為22億美元，較去年同期增長25%，歸功於Ryzen™行動處理器的銷售額。客戶端處理器的平均銷售價格（ASP）較去年同期增長，歸功於更豐富的Ryzen™行動處理器組合銷售所帶動。本季度營業利益為6.76億美元，佔營收的32%，去年同期則為5.38億美元，佔營收31%。營業利益增長主要歸功於營收增長，營業支出增加則抵銷部分成長幅度。 遊戲事業群營收為17億美元，較去年同期增長32%，由半客製化產品銷售的增長所帶動，部分被遊戲繪圖營收的下降所抵銷。本季度營業利益為1.87億美元，佔營收的11%，去年同期則為1.75億美元，佔營收的14%。營業利益增長主要由營收增長所帶動，營業支出增加則抵銷部分成長幅度。營業利益率下降主要是由於較低的繪圖營收和較高的營業支出費用。 嵌入式事業群營收為13億美元，較去年同期增長2,228%，主要因增加了賽靈思嵌入式產品的營收。本季度營業利益為6.41億美元，佔營收的51%，去年同期則為600萬美元，佔營收的11%。營業利益和營業利益率增長主要因增加了賽靈思的營收。 相比去年同期營業損失9,200萬美元，本季度所有其他項目之營業損失為15億美元，主要因收購賽靈思攤提無形資產的費用。 AMD在財務分析師大會上闡述了領先的藍圖並擴大產品陣容，瞄準3,000億美元的高效能與自行調適運算解決方案市場實現下一階段的成長，包括： “Zen 4”核心架構的全新細節，預計比上一代提供顯著的效能與功耗效率提升。 “Zen 5”核心計劃於2024年推出，全新打造的核心擴大AMD在眾多領域工作負載所提供的領先效能與效率。 AMD CDNA™ 3顯示架構在單一封裝中整合3D晶片堆疊技術、第4代Infinity架構、新一代AMD Infinity Cache™技術以及HBM記憶體，為預計將成為全球首個資料中心APU的AMD Instinct™ MI300加速器提供動能。 AMD RDNA™ 3新一代顯示架構預計比上一代產品提升超過50%的每瓦效能。 AMD XDNA是源自賽靈思的基礎架構IP，包含FPGA架構與AI引擎（AIE）等多項關鍵技術，計劃於2023年推出基於“Zen 4”架構的“Phoenix Point”行動處理器開始，整合至AMD產品陣容。 擴大資料中心CPU產品陣容，包括代號為“Siena”的首款為智慧邊緣與通訊部署而優化的AMD EPYC處理器，以及計劃將於2023年上半年推出的“Bergamo”處理器，有望成為雲端原生運算最高效能的伺服器處理器。 AMD以約19億美元完成了對Pensando Systems的收購，以高效能資料處理單元（DPU）與軟體堆疊（software stack）擴大AMD資料中心產品陣容。Pensando DPU已在高盛、IBM Cloud、Microsoft Azure、Oracle Cloud等雲端與企業客戶中大規模部署。 搭載AMD EPYC CPU與AMD Instinct加速器的Frontier超級電腦創下業界首見壯舉，勇奪Top500、Green500以及HPL-AI效能排行榜冠軍大滿貫，也是首部突破exaflop門檻的超級電腦。 AMD解決方案在HPC產業迅速拓展版圖，在Top500全球超級電腦排行榜中，搭載AMD核心的系統數量年成長率為95%。 雲端運算產業持續擴大採用AMD產品。 Google Cloud N2D和C2D虛擬機器（VM）憑藉AMD第3代EPYC™處理器，提供增強的安全方案。 作為Oracle Cloud VMware®解決方案的一部分，全新Oracle Cloud Infrastructure E4 Dense實例憑藉AMD EPYC處理器為混合雲環境帶來理想效能。 Microsoft Azure為首個部署AMD Instinct MI200加速器的公有雲，以進行大規模AI訓練。 Canon採用Versal™ AI Core系列，為自由視角影片系統提供即時邊緣AI處理，引領體育直播轉型。 AMD推出內含AI引擎的Versal Premium系列方案，為航太、國防以及測試、量測市場各種訊號處理密集型應用進行優化。 AMD宣布賽靈思® Zynq® UltraScale+™ RFSoC助力Meta Connectivity Evenstar計畫實現 4G/5G無線電存取網路解決方案。 在COMPUTEX 2022上，AMD宣布全新Ryzen 7000系列桌上型處理器的細節，採用5奈米"Zen 4"架構，預計將於2022年秋季推出。AMD Socket AM5平台為要求最嚴苛的狂熱級玩家和遊戲玩家們提供了先進的連接性。全新“Mendocino”處理器搭載“Zen 2”核心和基於AMD RDNA 2架構的顯示核心，為筆記型電腦提供出色的日常效能，將於2022年第4季起由OEM合作夥伴銷售。 AMD發表AMD Radeon™ RX 6950 XT、RX 6750 XT和RX 6650 XT顯示卡。相比前代產品，全新顯示卡提供更高的遊戲時脈、更快的GDDR6記憶體、更強的軟體和韌體。 AMD展望陳述是根據當前預期，內容屬於前瞻性陳述，實際結果可能因市場狀況以及「免責聲明」章節所列的各項因素，以致和本文陳述有所出入。 AMD預期2022年第3季營收約為67億美元，上下波動2億美元，年成長率約55%，預計由資料中心及嵌入式事業群的成長所帶動。AMD估計2022年第3季non-GAAP的毛利率約為54%。 AMD預計2022年全年營收為263億美元，上下波動3億美元，較2021年增長約60%，歸功於資料中心及嵌入式事業群的成長所帶動。AMD估計2022年non-GAAP的毛利率約為54%。

• 僅靠AIO水冷就能達到6GHz？！Intel 13代i7-13700K、i9-13900K超頻數據曝光

  隨著問世日期將至，不少大神們入手了Intel 13代QS版來實測，近日又有兩位大神分別針對了i9-13900K以及i7-13700K超頻，並曝光相關數據。 首先是旗艦大哥i9-13900K，從曝光照片可以看到大神沒有關閉小核心，但有關HT(超執行緒)，因此CPU-Z內偵測8P+16E共24執行緒，並將核心電壓與時脈拉到1.546V 6GHz運行，最終單核成績來到976高分，而或許是全核6GHz還是有一定難度，多核測試中特意勾選了單執行緒測試，因此分數與單核成績相當。 有趣的是大神還放上一張1.452V全核6085MHz的數據圖，並表示在這樣的狀態下不需要特殊的散熱器，僅靠AIO水冷便能達成，這點就讓小編有點驚訝，畢竟我們都知道13900K的PL2上限比12900K還要高些，12900K光是在一般未手動超頻下都需要用到360水冷來壓制，理論上應該會更熱情的13900K超到6GHz居然能用AIO水冷來達成？！ 不過大神的數據圖上的CPU溫度應該是待機時的狀態，也沒有其他數據可以加以證明，因此小編還是持觀望態度，一切等正式版發佈後便能揭曉。 而另一位推特網友@QXE87也曝光了一張i7-13700K QS的超頻數據圖，雖說13700K超頻上6GHz已經不是第一次看到，不過這次的紀錄比以往還要來的高。 可以看到圖中測試平台選擇了ASUS ROG STRIX Z690-A GAMING WIFI D4主機板，同樣沒有關閉小核但關閉了HT，核心電壓加到1.536V，全P核時脈拉到了6185MHz，E核4190MHz，並且在CPU-Z Bench中單核直接突破千分大關來到1009.9分，多核更是略勝了12900K來到11877.1分，比較可惜的是這次測試就沒有透漏是用哪種散熱裝置來搭配就是了。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• 最低FPS有顯著提升？！Intel 13代Core i5-13600K、i7-13700K工程版遊戲效能曝光

  隨著Intel 13代處理器發售在即，近日中國Billbill頻道ExtremePlayer極致玩家堂曝光了Core i5-13600K、i7-13700K的遊戲效能測試，這已經不是他們第一次曝光13代的相關消息，早在先前就有洩漏了Core i5-13600K、i7-13700K、i9-13900K三款K版處理器的測試成績。 於此，推特網友@harukaze5719更是自己整理了相關圖表讓玩家更清楚了解這次遊戲測試成績，首先我們可以知道13代依舊可支援DDR5、DDR4，因此極致玩家堂在測試平台上分別使用了ASRock Z690 Steel Legend DDR5及DDR4版本主機板來實測，記憶體使用DDR5-6400以及DDR4-3600，獨立顯示卡用上旗艦級的MSI RTX 3090 Ti GAMING X TRIO，另外更是分別拿了12600K、12700KF來做對比。 而從圖表上來看可以發現，不意外地不管是13600K還是13700K，在遊戲效能上對比12代都有一定的提升幅度，尤其13700K較高了一些，但嚴格來說整體提升幅度並不算太大，畢竟絕大部分遊戲都還是較看重顯示卡效能，處理器之間的差異本來就不會太顯著，尤其在高解析度下更是如此，因此可以看到FHD的差距會比較明顯一些。 但不難發現，對比以往較常會參考的平均FPS，13代倒是在最低FPS的有著更加顯著的表現，這點極致玩家堂從先前測試13900K時就有發現，本次13600K、13700K也是如此，看來這應該就是13代的特性之一。 @harukaze5719網友也針對各項遊戲實測結果做出大圖表讓玩家參考，不過因為項目眾多，建議去推特看大圖或直接看原影片就好。 Original data sourcehttps://t.co/OhDgt2kelN pic.twitter.com/oKjgbrAkQg— 포시포시 (@harukaze5719) July 31, 2022 這幾組13代還只是QS工程版，不過已經相當接近市售版本的效能，其測試成績結果還是有一定的可信度，當然，一切還是要等產品正式發佈後才最為準確，現在I家13代的實力已經逐漸明朗，小編就更加好奇對手的Ryzen 7000系列能耐是否能一較高下，年底處理器大戰實在令人相當期待阿！ ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• 玩家升級有妙招、入手AMD Ryzen 5 5600直接無痛原地效能飆升兼省荷包，vs Core i5-12400

  一想到電腦要升級，大概最痛苦的除了荷包之外，還有就是要更換一堆零組件實在是很麻煩，不過如果原本就已經是AMD陣營的玩家就可以放輕鬆了，行之有年的AM4架構其實帶給玩家相當程度的便利性，尤其趁著未來會變更成AM5架構的情況下，趁這一波Ryzen 5000系列的降價浪潮，替手上的前幾代Ryzen或Athlon處理器換顆強勁有力的新心臟也是個快速的升級方法。 或許會有玩家說，要升級也可以換成Intel的12代平台啊！是沒錯，不同陣營的選擇除了玩家個人的使用偏好外，也要看整體效能與預算等考量，兩大陣營都有差不多對應的等級可以挑選，以最直接的價位這一塊來看，如果抓個6,000元，那可入手的就是AMD Ryzen 5 5600以及Intel Core i5-12400這兩位，對於新裝機的朋友或許兩者最大的差別會是主機板的價格，如果選擇Core i5-12400的DDR5版本，那還得再往上加一些，相對於目前B550主機板價格較親民以及仍使用DDR4記憶體的價位來說，AMD陣營似乎是比較具備CP值的選項。 至於到底換上Ryzen 5 5600能不能打得過12代的Core i5-12400呢？這裡咱們也就事論事的來加以探討一下，看看要如何再荷包與效能之間達到一個較佳的平衡點，畢竟如果可以爽爽的用小預算就升級效能是再完美不過的事了！ 雖然說AMD的AM4腳位從第一代Zen架構的Ryzen 1000系列一路用到了Zen 3架構的Ryzen 5000系列，但這並不代表所有主機板型號都相容，因此首要注意的就是先確定自己的主機板型號。 目前除了少數像華碩ROG頂級款Crosshair主機板系列有自己獨立的命名規則外，多數主機板會以「晶片組」的世代來進行命名，分別有300、400、500系列，基本上，其中的300系列中已經全數無法支援Ryzen 5000系列處理器，代表主機板型號有X370、B350、A320字樣的都「理論上必須」選擇更換主機板。 之所以說是理論上的原因就是，為了延續AM4的廣度支援性生命力，各廠商也都紛紛的開發出了可支援至最新Ryzen 7 5800X3D的BIOS，如果是採用舊款300晶片組的朋友也不用擔心，只要更新一下BIOS就可以繼續沿用，當然要是口袋預算許可的話，換一片新一代的500晶片組主機板來用用就更完美啦！ 如果不清楚自己手上的版本到底是哪款晶片組？沒關係，不需要先急著把機殼打開，網路上有不少程式都能自動辨識產品的型號，像是包含小編在內，許多人常用的免費硬體偵測程式「CPU-Z」就能辦到(可免費下載)。 下載後打開即可在程式的「Mainboard」頁面中看到主機板的相關資訊，其中「Southbridge」的欄位便會顯示晶片組的型號，至於想更新BIOS的話也同樣可以在這裡看到廠商以及產品型號的名稱，方便直接上各廠商官網下載新版BIOS。 撇開舊版的300晶片組先不談，現有的400與500晶片組最主要的差異在於「PCIe 4.0通道」的有無，只有500晶片組中的X570和B550系列的主機板能夠支援PCIe 4.0通道，這點對於後續SSD的擴充有著比較關鍵的影響，如果不小心把PCIe 4.0的M.2 SSD插到400晶片組的主機板，主機板可是會無法辨識而沒有反應的喔！ 在確認好主機板的相容性後，玩家就能去把處理器迎回家啦！不過先不要急著安裝，因為在此之前有一個重要步驟要做，那就是「升級BIOS」。(如果是新購入的500晶片組主機板應該就無需再升級即可辨識最新的Ryzen 5000系列處理器) 可能有不少玩家從組裝電腦的第一天開始就不曾更新過BIOS，BIOS可以想像成是主機板的ID識別器，需要透過更新才有辦法辨識新世代的產品，否則新處理器安裝之後，主機就會不斷處在CPU異常的狀態而無法開機。 取得BIOS的更新檔方法有很多，不少主機板同步軟體如華碩的Armoury Crate、微星的MSI Dragon Center都能夠自動偵測最新的BIOS更新檔，有的甚至還提供自動安裝服務。沒有相關的同步軟體也沒關係，只要到產品的官網的支援頁面中搜尋對應的主機板型號，便能取得最新的BIOS更新檔。若是各位的主機板同步程式沒有提供自動BIOS安裝功能，那就需要準備一個隨身碟將解壓縮過後BIOS檔案存入其中來進行手動升級。 在前面有提到，以6,000元的預算下，能夠入手的2款新處理器就是AMD Ryzen 5 5600以及Intel Core i5-12400，到底這6,000要花在哪一邊？著實會讓玩家傷點腦筋，兩陣營且價格近似的2顆處理器其實在各方面的定位上都極為完美重疊，包括核心數都是6C/12T、功耗也都是65W，連彩盒包裝內都有附贈散熱器供玩家使用無須再外購等等。 換句話說，對既有已經是AMD陣營的玩家來說，選擇上的差別就是一張主機板的成本費用(不考慮DDR5記憶體版本)，說多不說、說少不少，以一片B660主機板大約要價5,000-6,000元上下的價格來看，原地升級顯然是最佳選擇，否則像Intel陣營一換平台預算可就高了，畢竟最新的12代連腳位都改了，原本的主機板平台都不合用，更不用說要是連DDR5一起換的話，那就是花大錢了，原地升級還是只能挑AMD的AM4架構。 此外，Ryzen 5 5600和Core i5-12400也是不少玩家在主流處理器選擇上的最低底限，再往下就需要在功能與效能上做出比較多的妥協，像是在Ryzen 5 5600之下的Ryzen 5 5500就將PCIe 4.0的支援功能拔除，Intel這邊更是直接降到Core i3等級，核心數量還直接一刀從6C/12T變成4C/8T。 這也是小編一開始就說到的，6,000元可以入手哪一版的處理器這個主軸，整體來說，Ryzen 5 5600和Core i5-12400可以說是兩個陣營在處理器比較上的基準起點，往上需要額外考慮其他的硬體配置成本、往下效能和功能性則不夠全面，這次也特別選了這兩顆處理器來比較看看，以遊戲、創作上的效能表現來讓還在猶豫該跳槽、或原地升級的玩家們有更多參考囉！ 本次效能實測以中階遊戲主機的規格做為出發點，AMD陣營選擇使用B550晶片組的主機板，Intel陣營則為B660晶片組，記憶體皆為同款DDR4-3600 16GBx2(共計32GB)，搭配的顯示卡為RTX 3060。 另外，考慮到多數玩家在主機升級的規劃上多是走隔代升級的路線，因此小編也找來了Ryzen 5 2600X做為本次的效能基準參照，讓玩家能夠更清楚得知過去與現在的處理器在效能上有怎樣的差距。 在基本的CPU跑分中，不論是CPU-Z或CINRBENCH R23，Core i5-12400在分數上有著比較高的成績，其中單核心在CPU-Z可以來到670分，Ryzen 5 5600分則是接近600分，多核的差異則相對較小、僅不到3%的差距，而就算是CINEBENCH R23的部分，差異也都落在10%以內。 至於如果是原先使用Ryzen 5 2600X的玩家，升級至Ryzen 5 5600則可以看到提升的幅度不小，不論是單核或是多核，效能上的提升也分別有33%以及34%，基本上就是提升了1/3的效能。 3DMARK的跑分中，除了Core i5-12400在DX12的Time Spy項目的分數略高一絲，其他幾項都幾乎是伯仲之間，甚至Ryzen 5 5600在Fire Strike與Fire Strike Ultra的表現占優，總體來說，3DMARK的測試上兩者基本上是打平，反倒是Ryzen 5 2600X在Time Spy和Fire Strike中都明顯有些落差。 接著來試試遊戲實戰的部分，所有遊戲均設定在最高畫質，關閉垂直同步、解析度縮放等干擾FPS表現的功能，遊戲如果提供光線追蹤、FSR或DLSS則一律調整到最高畫質的選項。 基本上，處理器對於遊戲的影響有相當大一部份是來自於遊戲廠商的優化，像是《刺客教條：維京紀元》、《極限競速：地平線》就屬於對處理器效能較不敏感的遊戲，只吃重顯示卡的運算表現，在這兩款遊戲中的實測數據上也可以發現其實成績都差不多，此時就算是用Ryzen 5 2600X，也無法拉開FPS差距。(與另2顆處理器沒有太明顯的差距) 至於《極地戰嚎6》、《死亡循環》這一類遊戲對處理器的依賴程度就較為明顯，也較容易反應在FPS值上(Ryzen 5 2600X的成績可見差距)，《死亡循環》的部分可以看到Ryzen 5 5600在1440P下則是微幅差距、2160P(4K)的部分則有反超，另外在《極地戰嚎6》中，場景一換到2160P解析度下就可以明顯看到不小差距了，雖說Ryzen 5 5600與Core i5-12400仍舊是處於伯仲之間，但舊版的Ryzen 5 2600X則是僅剩58 FPS，相較其他兩款可達72/73左右的FPS來說，落差有約25%，這也可以看出假使玩家能夠直接原地升級，好處就能一併顯現。 至於遊戲以外的創作用途中，如果單純比較CPU在影片轉檔的效率上，Ryzen 5 5600和Core i5-12400對x264編碼、x265編碼的輸出效率都差不多，彼此以2FPS的細小差距互有勝負。 目前Ryzen 5 5600和Core i5-12400大約都在6,000元以內，從上面的測試結果來看，從Ryzen 5 2600X升級上去都可帶來相當有感的效能提升，不過若只是純比較2顆處理器的話，Core i5-12400雖然看似略勝Ryzen 5 5600，但多數情況的差距微小，有些地方甚至平手或被反超，因此可以看出對於既有的AMD用戶來說，若捨棄原地升級，而再多花約6,000元左右的成本(主機板)進行跳槽並不是很划算的一件事。 然而如果玩家堅持就是要花掉這些預算的話，不妨優先選擇優先提升顯示卡的等級，恰巧現在顯示卡的價格已經差不多掉回原價，6,000元的預算足夠顯示卡的型號向上提升一級，例如本篇使用的RTX 3060就能變成RTX 3060 Ti，小編也在這邊讓大家看一下顯卡升級之後的遊戲變化。 在升級顯示卡之後，遊戲的效能表現都出現了顯著的效能成長，不少遊戲的FPS都能向上提升10～20 FPS，順暢度的變化相當有感！但值得注意的是，由於NVIDIA產品規劃的關係，RTX 3060 Ti、3070、RTX 3070 Ti這三張卡都只有8GB記憶體，因此部分遊戲在達到4K解析度的時候會出現記憶體不足的問題，例如《極地戰嚎6》就因此出現Bug，造成遊戲的跑分模式無法正常運作，使得FPS值只有8張，只能說老黃的刀法實在很精湛啊… 除了升級顯示卡之外，對於從Ryzen 2000系列升級上來的玩家，小編個人也推薦選擇「更換SSD」，畢竟Ryzen 2000已經是2018年的產品，距今已經過去4年，以一顆SSD的保固有5年來算，若用於開機後就不斷執行讀寫的系統碟，也差不多接近使用壽命。 考慮到SSD先天的特性，一旦發生損毀，資料是無法修復的，所以千萬不要等到SSD壞了才換新，加上現在SSD的價格也比4年前要跳水不少，趁機買顆速度更快、容量更大的來替換，既保證資料安全，還能獲得更好的資料存取效能，算是一舉兩得的作法。 假使想要榨出更多Ryzen 5 5600的效能也可以透過條PBO(Precision Boost Overdriver)來達成，基本上也跟Intel的Turbo Boost技術類似，方便玩家做自動超頻，只是通常AMD平台是預設為Disable(關閉未啟動)，如果採用的主機板有支援PBO選項的話，可以從BIOS中手動打開，但要記得，其中的Auto選項表示是依官方預設值運作、進階設定則要選擇Manual手動模式，一些細項的設定才能自由調整。 除了透過BIOS有支援PBO來做調整外，也可以利用AMD自家的Ryzen Master來做設定，小編也要溫馨提醒一下，如果想要擠壓更多Ryzen 5 5600的隱藏性能，建議最好是換裝效能更佳的散熱器(如水冷)會有助於超頻成功。 從實測的結果來看，Core i5-12400和Ryzen 5 5600的效能其實相當接近，雖然部分成績Core i5-12400看似略勝一籌，但想要獲得這小幅的效能紅利，不論是AMD還是Intel玩家，都必須花費5,000～6,000元的成本在主機板的更換上，就算不是原地升級，兩者的主機板價差也是存在，AM4的價位顯然更有競爭力。 反觀Ryzen 5 5600因為能夠直接至少相容現有的400、500晶片組的主機板，也就沒有這部分的負擔，除了省下額外的成本外，還帶來幾乎與Intel同級產品的效能表現，而省下的預算除了可以如同本次實測的做法，將RTX 3060換成RTX 3060 Ti來直接提升效能外，就算將費用灌注到其他硬體設備上也能進一步增強原本的Ryzen 5 5600的整體性能，以總成本來看，也把對手Core i5-12400遠遠拋在腦後。 總結來說，AMD利用自家處理器高相容性的特性推出了Ryzen 5 5600，在保證效能的前提下，透過原地升級的形式將所需付出的成本壓到最低，讓苦於預算受限的AMD處理器玩家能有更為划算的選擇，如果還搭配Radeon顯示卡的話還會有一些加成作用，倘若各位洽巧也還在使用Ryzen舊世代處理器產品，還不抓緊這次的機會，享受AM4腳位下的升級福利衝一波吧！ ★快來追蹤/加入我們!!! 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• 4顆對2顆還贏不了，Intel Sapphire Rapids-SP Xeon伺服器級處理器測試跑分流出

  Intel下一代伺服器處理器Sapphire Rapids-SP Xeon被視為是用來對抗AMD EPYC產品系列的重要武器，將使用EMIB膠水黏合技術來將多顆小晶片封裝在一起，並有額外提供搭載HBM記憶體做為快取使用的版本來強化運算性能，只是由產品延期的關係，量產時間預計延到今年Q3，但在近期有外媒搶先測試當中的2顆Sapphire Rapids的樣品來一窺新產品的效能。 從資料來看，測試的處理器分別是當中高階的Xeon Platinum 8480+，擁有56C/112T的核心數量、105MB的L3快取、112MB的L2快取、基礎時脈1.9GHz、爆發時脈3.7GHz；另一顆的型號則屬於入門定位(相對來說)Xeon Platinum 8450H，核心數量降低到28C/56T、L3快取容量為75MB、L2快取為56MB、基礎時脈被定在2.0GHz、爆發時脈來到3.5GHz。 兩款處理器都是使用Supermicro的X13QEH+ SMC X13「4插槽」主機板上，也就是能夠一次性的裝入4顆Xeon處理器，這讓用上8480+處理器的平台擁有高達驚人了224C/448T，對比AMD EPYC雙插槽平台最高為128C/256T還要多出快一倍的核心數量，更別說Xeon Sapphire Rapids-SP還支援了DDR5記憶體，乍看之下效能應該值得讓人期待。 然而現實卻似乎不是這麼回事，SiSoftware SANDRA軟體中，4顆8480+合力在Arithmetic基礎運算能力測試項目的得分為2987.54 GOPs、8450H則為2754.32 GOPs，做為對比，採雙插槽設計的AMD EPYC 7742得分在2913.63 GOPs，也就是說Intel居然得用4顆處理器才能勉強和對手在2020年推出的產品打平。 而換到Multimedia多媒體測試中，Intel的2顆產品的成績分別為18,838和14,404 Mpix/s，而排行榜上的AMD EPYC 7742的成績為14149 Mpix/s，乍看之下好像Intel好像略為高一些，但別忘了這是4顆對上2顆結果，更別說AMD下一代的EPYC 7763處理器在此部分的跑分直接衝上41,000 Mpix/s，而且還是雙插槽設計，不難看出Sapphire Rapids-SP在效能上已經嚴重落後。 不過考量到流出的Sapphire Rapids-SP處理器是測試樣品，因此調校上可能還沒到位，跑分難看自然也就在所難免，同時外媒也推測可能是因為Windows 10作業系統還沒有對於這款新處理器最初足夠支援所致，所以最終結果是否真的如此「烙賽」，可能還等到Intel正式推出之後才見真章了。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

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