CPU / 中央處理器
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AMD於2019年E3電玩展揭示為全球遊戲玩家打造的領先PC平台
AMD(NASDAQ: AMD)於E3電玩展舉辦的「Next Horizon Gaming」直播活動上,由AMD總裁暨執行長蘇姿丰博士揭示AMD新一代PC遊戲平台,包括全新AMD Radeon™ RX 5700系列顯示卡以及AMD第3代Ryzen™桌上型處理器,為全球遊戲玩家帶來全新效能、效率以及強大功能。 AMD Radeon™ RX 5700 XT與RX 5700顯示卡基於全新AMD RDNA遊戲架構,為最新3A級遊戲以及電競遊戲大作提供卓越的視覺逼真度、高速效能與先進功能。新產品陣容還包括50週年紀念版AMD Radeon™ RX 5700 XT顯示卡,不但提供更高時脈,更印有AMD總裁暨執行長蘇姿丰博士的簽名搭配金黃色的包裝,以紀念AMD成立50週年。 AMD第3代Ryzen™桌上型處理器在遊戲、生產力與內容創作應用程式中帶來領先的效能,並提供前所未有的核心快取效能。蘇姿丰博士更揭示了該產品陣容的最新成員AMD Ryzen™ 9 3950X處理器,為全球首款16核心的主流桌上型處理器。 AMD總裁暨執行長蘇姿丰博士表示,AMD作出了重大的技術投入,以推動高效能運算的發展,並為遊戲玩家提供所需的硬體,滿足他們的遊戲體驗需求。AMD領先業界的Ryzen 3000系列桌上型處理器與Radeon RX 5700系列顯示卡結合領先的設計、效能、技術與效率,提供極致的遊戲體驗。搭載AMD全新Ryzen處理器和Radeon顯示卡的PC,在每個價格區間都為玩家提供卓越的效能和功能,不僅讓玩家能獲得超快的畫面更新率、全新視覺逼真度與影像品質,更能輕鬆創造、捕捉和分享遊戲體驗。 AMD全球副總裁暨Radeon繪圖技術事業群總經理Scott Herkelman指出,現今PC遊戲玩家當中有70%正在使用3年前或更舊的顯示卡註1,這些硬體缺乏必要的功能和能力以提供沉浸式、高逼真度和高效能的遊戲體驗。AMD推出的新款Radeon顯示卡採用RDNA遊戲架構,不但重新定義了1440p遊戲的可能性,更提供令人讚嘆的視覺效果、卓越效能以及領先業界的功能,將遊戲體驗提升到全新境界。 AMD Radeon™ RX 5700系列顯示卡包含多項強大新功能,帶來卓越的1440p遊戲體驗,其中包括: 突破性的RDNA遊戲架構:突破性的RDNA遊戲架構:RDNA為卓越效能、可擴展性和效率而創建,設計旨在推動未來數年的PC遊戲、遊戲機、行動以及雲端遊戲的發展。RDNA具有針對提高效率而優化的全新運算單元設計,以及旨在提供更低延遲、更高頻寬與更低功耗的多層快取階層。此外,RDNA還包括全新繪圖管道,針對提升每時脈效能和高時脈速度進行了優化。與上一代的次世代繪圖核心架構(GCN)相比,RDNA每時脈效能提升高達1.25倍註2,每瓦效能提升高達1.5倍註3,RDNA提供的運算能力帶來驚險刺激的沉浸式遊戲,並透過提升爆破、物理、光照等效果,提供流暢且高畫面更新率的遊戲體驗。 Radeon圖像銳化(RIS):能恢復已被其他後期處理效果柔化的遊戲影像清晰度。RIS結合GPU Upscaling技術,在極高解析度的顯示器上,以流暢的畫面更新率提供銳利的視覺效果,而這項功能支援DirectX® 9、DirectX® 12和Vulkan®遊戲。 FidelityFX開源開發套件:在未來數週內,AMD將在GPUOpen上提供FidelityFX開源開發套件,讓開發者可以更輕鬆地創造高品質的後期處理效果,使遊戲看起來更漂亮,同時也能平衡視覺逼真度和效能。FidelityFX具有對比調適銳化(CAS)功能,可在低對比度區域中繪製細節,同時最大限度地減少由典型影像銳化過程引起的假影。眾多開發者計劃將CAS整合到許多受歡迎的遊戲中,Unity Technologies亦計劃將其整合到其即時3D開發平台。. Radeon™ Anti-Lag抗延遲技術:針對電競遊戲進行了優化,Radeon™ Anti-Lag抗延遲技術透過將輸入到顯示器的回應時間減少高達31%註4來提升競爭力,提供與更高畫面更新率相近的遊戲體驗。 極高刷新率:RDNA在支援顯示串流壓縮(DSC)技術的DisplayPort™ 1.4尖端顯示器上提供極高刷新率、色彩深度和高達8K HDR(60Hz)或4K HDR(144+ Hz)的解析度,包括在E3電玩展上展出的全新華碩ROG 43吋顯示器,為全球首款支援DSC的顯示器,透過使用單一DisplayPort™ 1.4轉接線,能以144Hz的頻率提供4K HDR畫面。 最大的遊戲顯示器產業體系註5:市面上已有超過700款支援AMD Radeon FreeSync™註6以及Radeon FreeSync™ 2 HDR技術註7的顯示器,讓玩家享受毫無停頓與撕裂的遊戲體驗。 7奈米製程Radeon™ RX 5700 XT、RX 5700和50週年紀念版Radeon™ RX 5700 XT為首款支援PCIe® 4.0介面的遊戲顯示卡。產品具體規格如下: AMD正與遊戲和遊戲技術開發商進行更緊密合作,以開創PC遊戲的全新體驗,並在現今最受歡迎的遊戲中提升Radeon™繪圖效能。在Next Horizon Gaming活動上,The Game Awards製作人Geoff Keighley以及全球頂尖遊戲及遊戲技術開發商的領導者登台助陣,包括The Coalition Studio負責人Rod Fergusson、The Coalition技術總監Mike Rayner、Gearbox Software總裁、執行長暨共同創辦人Randy Pitchford、Ubisoft共同創辦人暨執行長Yves Guillemot、Ubisoft《火線獵殺:絕境》執行製作人Nouredine Abboud以及Unity Technologies繪圖部門副總裁Natalya Tatarchuk。 這些產業領導者展示了前所未見的遊戲內容,包括《戰爭機器5》、《邊緣禁地3》、《火線獵殺:絕境》以及Unity《The Heretic》的技術演示,展現AMD新產品和新技術所帶來的絕佳PC遊戲體驗。 使用Xbox Game Pass註8暢玩《戰爭機器5》和其它100多款PC遊戲 AMD亦宣佈推出一項新優惠,凡購買指定AMD產品,即可免費獲得為期3個月適用於PC版本遊戲的Xbox Game Pass,遊戲玩家可以暢玩將在2019年秋季推出的《戰爭機器5》,以及100多款高品質PC遊戲。該優惠可在參與此項優惠活動的零售商處獲得。2019年7月1日起可至活動網站瞭解更多細節。 AMD也揭示了全新第3代Ryzen™桌上型處理器陣容的旗艦級成員AMD Ryzen™ 9 3950X處理器。憑藉頻率高達4.7 GHz的16核心32執行緒設計,AMD Ryzen™ 9 3950X已創下多個效能記錄。在使用液態氮的情況下,AMD Ryzen超頻團隊將AMD Ryzen™ 9 3950X處理器的頻率推向5.375 GHz,Cinebench R20多執行緒分數達到12,167分,創下效能新紀錄。此外,AMD Ryzen™ 9 3950X處理器更擁有兩項效能紀錄,不但是業界16核心處理器中效能最高外,在主流的CPU插槽中效能更是奪冠。除此之外,AMD還展示了一款新款、效能提升的AMD Ryzen™ Master軟體,包括重新設計的使用者介面和針對狂熱級玩家推出的全新超頻功能註9,讓使用者能夠輕鬆發揮AMD Ryzen™桌上型處理器系統的最佳效能。 AMD第3代Ryzen™桌上型處理器系列預計將於2019年7月7日在電子零售商與實體零售商全面上市,AMD Radeon™ RX 5700 XT及RX 5700顯示卡則預計於2019年7月7日在AMD官網以及領先的電子零售商和實體零售商,分別以449美元和379美元的建議市場售價進行銷售。AMD 50週年紀念版Radeon™ RX 5700 XT顯示卡預計於2019年7月7日在AMD官網以及京東網站以499美元限量發售。AMD第3代Ryzen™ 9 3950X處理器預計將於2019年9月在電子零售商與實體零售商開始銷售,建議售價為749美元
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【E3 2019】 AMD推出第3代Ryzen APU:Ryzen 5 3400G、Ryzen 3 3200G效能更上一層樓
AMD於北美時間6/9舉辦AMD Next Horizon Gaming Tech Day,這次技術說明會發表了一連串的新技術與新產品。在CPU方面,這次主要發表Ryzen 3000系列,含有最高旗艦版本16C/32T的Ryzen 9 3950X (9月上市),以及其他主要版本,包括Ryzen 9 3900X (12C/24T)、Ryzen 7 3800X (8C/16T)、Ryzen 7 3700X (8C/16T)、Ryzen 5 3600X (6C/12T)、Ryzen 5 3600 (6C/12)等等,這些CPU都是7月7日上市!主打特色就是採用7nm製程,支援PCIe 4.0! 那麼APU呢?也就是內建顯示卡版本的第三代Ryzen處理器有消息嗎?當然有!這次AMD也有推出兩顆,分別是Ryzen 5 3400G (4C/8T,Vega 11)與Ryzen 3 3200G (4C/4T,Vega 8),但還是PCIe 3.0規格就是了。以下就來看看這兩顆處理器的細節吧! (01) (02) (03) (本篇)
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【E3 2019】 AMD技術日,建構7nm新遊戲平台:Ryzen 3000遊戲處理器、Radeon RX 5700與5700 XT顯示卡,以更低功耗、更好畫質、更快反應,打趴I+N陣營
AMD於北美時間6/9舉辦AMD Next Horizon Gaming Tech Day,這次技術說明會主講的內容重點,包括全新的Zen 2架構的Ryzen 3000系列處理器之細節與優勢,同時還有全新RDNA架構的Radeon RX 5700/5700 XT顯示卡之各種全新功能,能做到更好的畫面效果。 以下,就透過AMD 4大天王的解說,來了解這次發表會的重點內容吧! (文常慎入,但內容很豐富!) ● AMD Ryzen 9 3900X ● AMD Ryzen 7 3800X ● AMD Ryzen 7 3700X ● AMD Ryzen 5 3600X ● AM4平台與X570主機板新功能 ● 絕佳的超頻能力! ● 電競玩家對遊戲的需求 ● 一般玩家對遊戲的需求 ● 升級到Radeon RX 5700系列準沒錯 ● Radeon RX 5700 XT ● Radeon RX 5700 ● FidelityFX,用來對付光追的武器 ● RIS,用來對付DLSS的武器 ● Gaming Dynamics: 讓反應快、串流也順 ● 7月上市,售價379美元起 透過這次AMD Tech Day的解說,可以得知這次的結論。在CPU方面,AMD推出的Zen 2架構Ryzen 3000系列處理器,包括Ryzen 9 3900X、Ryzen 7 3800X、Ryzen 7 3700X、Ryzen 5 3600X、Ryzen 5 3600等5款(7月7日上市),都是採用PCIe 4.0規格設計、7nm製程,且可以搭配最新X570主機板,開啟各種超頻功能。因此,玩家若要新購或升級電腦,可以考慮選擇Ryzen 3000系列處理器,搭配X570主機板,來讓玩得更爽! 在效能上,Ryzen 3000跟Intel同級CPU相比,在遊戲方面可說是平起平坐,但執行創意工作者等軟體,則是全面打趴Intel,且Ryzen 3000系列幾乎比較省電,且售價也比Intel同類型的處理器還便宜!值得考慮購入! 再來顯示卡的部份,這次RDNA架構的Radeon RX 5700顯示卡,首發的有Radeon RX 5700 XT與Radeon RX 5700,分別針對NVIDIA的GeForce RTX 2070與2060做為假想敵。在效能部份,幾乎都是打趴對手。至於你說的光追(DXR)或DLSS功能,AMD則是祭出FidelityFX (開源函式庫)來達到光追等級的效果,搭配RIS (影像銳利化)技術、CAS (對比調適銳利化)技術,來達到跟DLSS一樣的畫質,開啟之後效能幾乎沒什麼下降。而且FidelityFX已經有多家大咖的遊戲廠商、遊戲引擎廠商的支援,且能跨各種平台 (NVIDIA只能先攻PC平台),因此AMD以廣泛的生態圈支援,來打趴NVIDIA目前只能在PC平台搞Solo! 整體而言,AMD推出的全新7nm遊戲平台,含Ryzen 3000家族處理器,以及Radeon RX 5700系列顯示卡,還有搭配合作夥伴推出的FreeSync 2 HDR顯示器,都將賦予玩家們耳目一新的電競新體驗! (01) (02) (本篇) (03)
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【E3 2019】 AMD發表16核Ryzen 9 3950X遊戲處理器、Radeon RX 5700 XT顯示卡,E3發表會現場直擊
一年一度的E3展又開始囉!這個美國最大的電子娛樂展於北美時間2019/6/11至2019/6/13正式開展,各大遊戲軟體商,以及遊戲硬體廠商將會齊聚於此,並發表最新的3A級遊戲,以及最新的硬體產品,讓玩家們優先體驗,並準備存錢來購買。 這次AMD在E3展前,搶先發表最新的CPU與GPU產品,正式宣告7nm世代來臨。在發表會中,AMD總裁暨執行長Dr. Lisa Su說明其在各領域都取得優先,不管是資料中心、遊戲、個人電腦領域,都有最強的產品組合,幫助客戶建置最強的電腦系統。當然在E3這種以遊戲為主的活動中,AMD也祭出不少好產品,要讓玩家 (以及競爭對手)驚豔!因為遊戲市場上只有AMD橫跨PC、遊戲機、雲端遊戲、手遊等領域。如今Radeon產品遍及各平台,包括PC、Macs (含Apple最新發表的Mac Pro 2019)、遊戲機平台(含Sony下世代PlayStation與微軟的下世代Xbox,Project Scarlett)、雲端串流平台(Google Stadia,預計11月正式推出)、各款手機…等等,都可看到Radeon的蹤跡。而當AMD正式邁入7nm + PCIe 4.0,勢必將帶來更好的遊戲體驗! 在這次發表的新產品中,Dr. Lisa Su除了介紹了自家Zen2架構之Ryzen 3000系列CPU共5顆之外,還揭露全新發表的旗艦級16核Ryzen 9 3950X遊戲處理器,準備讓玩家們大開眼界。此外,在Navi GPU方面,則是首度展示其最新的顯示卡產品,名叫Radeon RX 5700 XT,以及Radeon RX 5700,將是首張RDNA架構的旗艦級遊戲顯示卡,準備給玩家們「好看」。 以下就是這場發表會的現場直擊! 透過這次AMD的E3發表會,可以得知這次的結論,在CPU方面,將會推出Ryzen 3000系列,包括 Ryzen 9 3900X、Ryzen 7 3800X、Ryzen 7 3700X、Ryzen 5 3600X、Ryzen 5 3600等5款,確定7月7日上市。另外還有兩款APU,也就是Ryzen 5 3400G、Ryzen 3 3200G,效能比上一代更強!PCDIY!也會在第一時間為大家進行測試報導!而更高階的旗艦級Ryzen 9 3950X,則要等到9月!就請大家再等等了! 至於GPU方面,目前先揭開Radeon RX 5700 XT、Radeon RX 5700的規格,建議售價分別為449美元與379美元,上市日期為7月7日!另外,AMD還有Radeon RX 5700 XT 50週年紀念限量版,時脈更高,建議售價為499美元! 有關AMD的後續相關訊息,將會一併更新!以上,謝謝收看! #影片=https://www.youtube.com/watch?v=yxPBXNuX6Xs AMD Next Horizon Gaming E3 2019發表會現場 (請拉到15分鐘開始播) (01) (本篇) (02) (03)
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【Computex 2019】 AMD發表第三代Ryzen桌上型處理器,打造全新PCIe 4.0電腦系統新世代,現場深入專訪
一年一度的Computex 2019終於開展了,在展前的首場Keynote Speech中,AMD (美商超微)的總裁暨執行長蘇姿丰博士(Dr. Lisa Su)揭露了將於7月7日推出全新7奈米的第三代Ryzen桌上型處理器,以打造PCIe 4.0標準的全新電腦系統,勢將成為x86效能王者。 為讓大家更深入了解這次全新第三代Ryzen處理器的各種細節,我們特別採訪到AMD全球資深副總暨客戶端運算部門總經理Saeid Moshkelani,以及AMD產品管理資深總監 David McAfee,來為大家解答各項相關疑問! 如今AMD又回到世界500大強的企業排名,會如此大躍進的原因,相信大家都非常好奇,也想了解AMD是如何做到的? David表示,就如AMD CEO Dr. Lisa Su在許多場合都所提到的,AMD擁有完善且清楚的Roadmap (發展藍圖),從Zen 1到最新世代的Zen 2架構,以及GPU方面的Navi,都顯示AMD是非常有決心,持續帶給消費者高效能的桌機、筆電等創新優秀的新產品,甚至成為高效能運算(HPC)的領導業者。尤其在AMD Ryzen 3000推出之後,更讓AMD進一步朝其目標邁進! 這次AMD一口氣發表了三款AMD Ryzen 3000系列處理器,皆是採用7nm製程來設計與製造。有關於7nm這個部份,對於AMD來說,可以帶來哪些優勢? David表示,以AMD Ryzen 7 3700X為例,其效能比Intel Core i7-9700K大幅領先,也比我們上一代的AMD Ryzen 7 2700X效能上有大幅精進,但在效能提升的同時,其設計功耗(TDP)卻僅為65W,比起其他兩者(95W、105W)還低很多,可見7nm製程的確在效能的提升上,可說是非常強勁! 由於7nm是非常先進的製程,基於7nm所設計的AMD Ryzen處理器與Navi顯示卡,玩家們可說是非常熱烈期盼,不過同時又有因產能不足而導致上市時搶購不到的疑慮。AMD在7nm這部份的製程與產能,又是如何呢? David表示:首先,AMD與TSMC (台積電)有非常好的合作關係,AMD擁有不少好的產品都是委請TSMC製造,且合作的過程都非常順利,良率也很高!因此除了CPU、GPU之外,AMD未來也將會陸續與TSMC合作,以推出更多基於7nm製程的產品。 這次AMD發表了Ryzen 7系列的處理器兩款,包括AMD Ryzen 7 3700X與AMD Ryzen 7 3800X,皆是8核心16執行緒的架構。但AMD這次也首度發表Ryzen 9 3900X處理器,採用12核心24執行緒的設計。相信玩家們對於這款產品,可能會認為與Ryzen Threadripper產品定位有所重疊。 有關這部份,David解釋,兩者最大的差別在於平台的不同。基於AM4平台的AMD Ryzen 9系列處理器,擁有2條記憶體通道(即雙通道),以及40條PCIe通道,基本上符合一般桌上型玩家們的需求。 至於採用TR4插槽平台的AMD Ryzen Threadripper系列,則是擁有4條記憶體通道,以及64條PCIe通道的架構,在擴展性方面更強,提供更高的頻寬與通道數,以安裝更多的儲存裝置與介面卡(例如繪圖卡),適合創作者用來組裝工作站等級的電腦。 因此,AMD Ryzen 9系列處理器,並不會與AMD Ryzen Threadripper的定位有所衝突! 因為Zen 2架構的EPYC、Ryzen處理器,都已發表,且將於2019年第三季供貨。那麼AMD是否會在2019年底之前發表基於Zen 2架構的Ryzen Threadripper產品? David表示:這次我們並未宣佈有關Threadripper的產品,但我們的Roadmap有將此產品納入,當正確時機到時,就會宣佈了! 有關於PCIe 4.0部份,這也是本次新產品的重要亮點之一,這部份在競爭對手方面根本八字還沒一撇時,AMD就已經有不只一款的實際產品了。至於AMD有哪些產品已經是PCIe 4.0-Ready的呢?相信玩家們也想知道! David說明:目前所有的第三代AMD Ryzen處理器,包括已發表的AMD Ryzen 7 3700X、Ryzen 7 3800X、Ryzen 9 3900X,皆已支援PCIe 4.0標準。至於GPU方面,在Keynote的展示中,也提及到在測試的平台中,亦即AMD Ryzen 7 3800X搭配AMD Radeon RX 5000 GPU,都已經是PCIe 4.0了! 從上面的回答即可依稀得知,所有7nm的AMD Ryzen 3000處理器,以及7nm的AMD Navi顯示卡,還有已知的X570主機板,其實都已經是PCIe 4.0-Ready了! AMD產品做到如此物美價廉,是基於什麼樣的理念,讓大家可以用到這麼先進科技的產品? Saeid說明: 這是我們AMD執行長Dr. Lisa Su的目標,就是提供最新的科技,以能負擔的價格,為客戶提供更加值的技術,以成為未來持續努力的方向。 所有最新的技術,能讓越多人使用到,才是最好的!這不僅是AMD所要賦予客戶的承諾與品牌形象,同樣也希望PC產業中,能夠促進創新,因為有創新才會促進市場的發展。而不是說,利用手段來阻擋競爭對手持續進步,導致市場停滯。這不是我們AMD所追求的理念! 相信玩家們都知道,AMD的產品就是「性價比」高。與競爭對手相比,AMD的產品不僅擁有不錯的效能,在價格上也擁有絕對的優勢,這使得近年來AMD市占陸續提升,不少玩家們對於AMD平台的整體表現也越來越有信心!有關於AMD為什麼能持續維持性價比的秘密,是公司策略,還是成本能控制得比競爭對手還要好?這部份相信大家們都想知道! Saeid說明: 以上全部都有。我們從Zen 1到Zen 2架構上的改變,就帶來效能上的顯著改進,加上搭配7nm的技術,可以降低功耗。至於價格方面,以Ryzen 9 3900X產品為例,我們只賣499美元,相較於競爭對手的Core i9-9920X還要賣到1100美元來說,便宜很多!這樣的產品,我們並不因為其效能好,就賣到那麼高價。就如同前述,AMD的信念就是:新的科技應該要讓更多人使用才對,而不是少數有錢人的特權。因此在定價方面,我們希望能非常接地氣! 另外,7nm技術也可說是關鍵點,之所以可以做到如此好的性價比,主要還是和我們AMD採用了Chiplet (小晶片)架構有關係。這樣設計的好處在於AMD可以結合其他異質架構的晶片,例如目前14nm製程的晶片(意指CPU晶片內建的系統晶片組),在PCIe與I/O的效能上都非常成熟,擁有很好的成本效益,而CPU主體則使用7nm製程,以同時降低功耗並提高時脈頻率。因此在7nm、14nm的技術加總在一起之後,可同時兼顧成本效益、降低功耗、提升效能等優勢,以打造出第三代AMD Ryzen處理器的高性價比! ▽ 如今7nm、PCIe 4.0的桌上型Ryzen處理器已發表,在筆電方面,要如何導入這樣的技術,讓筆電擁有更好的效能、更棒的功耗,甚至同樣維持輕盈設計。這部份相信大家也想知道AMD有什麼規劃。 David解釋:事實上,這次Ryzen 3000處理器,不僅在桌上型電腦平台能擁有優秀的效能,也擁有超低功能,因此也適用在筆電平台。亦即AMD Ryzen 3000處理器,可同時適用在桌機與筆電兩平台上,無須另外推出行動處理器版本。 如今,AMD正式推出7nm的CPU、GPU、伺服器CPU產品。AMD是如何做到且良率這麼高,相較於競爭對手為何一直無法順利跨到7nm。這部份是大家一定都想知道的問題,AMD到底有什麼秘密呢?此外,在7nm的轉換過程中,有什麼方面是要做取捨的? Saeid說明:我無法告訴您Intel為什麼遲遲難以跨越到7nm,但我可以告訴您,應該是我們AMD的工程師比較強吧!其實我們兩家公司的理念是不太一樣。隨著晶片製程演進,尺寸越做越小,要處理的問題(散熱、功耗、效能等等)也越來越複雜,比起以往要處理的問題可說是有過之而不及。此外,我們擁有TSMC這樣的夥伴,眾所周知,TSMC不是只有一位客戶,也不只生產一種產品,他們擁有數百位客戶,也針對客戶需求提供數百種製程,因此在製程技術上,我們相信TSMC絕對能做得更好、更可靠!也就是說,在製程科技上,TSMC早就追上Intel,甚至在未來也會持續領先Intel。 至於產品設計部份,從David開出規格之後,每一天都在思考、每一天都在做取捨與妥協,不管是效能、功耗,還是成本上,每個環節都要考慮到!最後做出最好的決定,也就是目前大家所看到的最終產品。 由於AMD這次7nm產品是找TSMC來合作,這是否意味著與先前晶片製造夥伴的關係是否結束了呢? Saeid表示:我們跟GlobalFoundries (以下簡稱GF)有很長期的合作關係,並不會現在就結束!在7nm的部份沒有跟GF合作的主要原因是,GF他們自己本身沒有要去投資這些先進的製程,因此業務範圍仍維持在14nm製程。由於我們CPU裡面內含7nm和14nm的Chiplet,因此在14nm的部份,仍然是與GF合作,至於7nm的部份,則是與TSMC合作。 說到與TSMC合作的關係,其實可說非常歷史悠久。早在AMD併購ATi (冶天科技)之時,ATi的許多晶片早就是與TSMC合作所生產出來的!甚至ATi裡面有許多工程師也是從TSMC過去的!因此AMD與TSMC的淵源其實可說是非常長久的!所以不管是繪圖晶片、遊戲主機、處理器的生產製造,我們很早就與TSMC合作,且生產調校的非常好! CPU在近年來,由於時脈提升、核心數增加,使得散熱問題、製程問題逐漸浮現,為克服半導體的設計困境,過去以單一製程、單一晶片方式來設計CPU (或GPU)的做法,似乎開始捉襟見肘。 AMD在好幾年前就在思考這樣的問題,如何加速晶片設計的時程,同時又能靈活的讓CPU架構Scale Up (擴增),AMD的工程師可說是絞盡腦汁、投入不少心力,來開發出全新的Chiplet (小晶片)架構,來取代傳統處理器的單一製程、單一晶片設計架構。Chiplet的好處就是可以結合不同異質架構(不限定製程)的小晶片來成為一個大晶片。這樣可以更自由、更快速地來設計新的CPU (或GPU),加速產品的開發時程。 Chiplet技術的靈活運用,AMD可說是先做到了!透過堆砌的藝術與技術,來加速產品的上市!如今AMD呈現了其心血結晶於世人面前,發表了全系列7nm的CPU、GPU與伺服器CPU,且良率穩定!相信未來其他公司也會仿效,加速半導體產業採用Chiplet的技術新革命,為需要更快運算能量的未來做好準備!
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【Computex 2019】 AMD於Keynote發表全系列7nm產品:EPYC Rome伺服器CPU、Navi 5700 GPU,與Ryzen 7 3700/3800與Ryzen 9 3900 CPU
一年一度的Computex 2019又開始囉!今年為避開端午節連續假期,主辦單位特別提早一個禮拜舉辦。在5/28(二)~6/1(六)為期共五天的展覽中,主辦單位首度於展前一天5/27增設了Keynote Speech活動,首場邀請到AMD (美商超微)的總裁兼執行長蘇姿丰博士(Dr. Lisa Su)來進行主題演講!而今年剛好適逢AMD 50週年,除了有不少好康促銷活動之外,最重要的就是大家熱烈期盼的全新7nm產品,將在這次的Keynote Speech揭露!以下就來讓我們看看這次AMD發表了哪些新產品吧! 如同AMD於5/15在線上舉辦中所提到的接近,今年可說是AMD的「7奈米元年」,且同時應用在伺服器處理器、顯示卡產品,以及桌上型處理器。 ●EPYC Rome伺服器處理器: 在伺服器產品方面,由於AMD的EPYC處理器以更優越的性價比,在市場上逐漸嶄露頭角,並獲得實質的市占率提升。這次7nm的EPYC Rome,預計在2019年第三季推出,相較於贏過競爭還卡在10nm來說,的確贏了一大步。 ●Radeon Navi顯示卡: 再來是顯示卡產品,這次AMD首先發表Radeon Navi家族顯示卡,在架構上採用全新的RDNA架構(主打遊戲應用),以與先前GCN (Graphics Core Next)的主打專業繪圖架構來做區別。此外Navi家族也是第一張採用7nm +PCI Express 4.0的「消費級」顯示卡,以與先前發表的Radeon VII「旗艦級」顯示卡做區別。 在型號命名方面,由於今年AMD已滿50週年,因此這次Navi家族的命名並不是先前傳出的Radeon RX 3000系列,而是採用Radeon RX 5000系列,首發的Radeon RX 5700產品,將於7月正式供貨。有關於Navi更多細節,AMD表示將於E3展開幕前,也就是6月10日3:00pm (美西時間)時,將會透漏更多資訊,包括型號、售價等等。PCDIY!也將前往現場,為各位讀者做第一手報導! ●Ryzen 3000處理器: 至於大家熱烈期盼的第三代Ryzen處理器,這次AMD也不負眾望,準時發表了全系列Ryzen 3000家族,基於7nm製程與Zen 2核心架構,同時還首度支援PCIe 4.0標準,更相容於先前的AM4插槽。最強的是,Ryzen 3000家族,以更低的功耗(TDP)、提供更高的效能,且性價比也非常吸引人。 這次發表的三款Ryzen 3000處理器部份,從Ryzen 7 3700X、Ryzen 7 3800X,到Ryzen 9 3900X,效能上都有長足的進步。以Ryzen 7 3800X為例,便具備40條PCIe 4.0的通道,並能與X570主機板做搭配使用,發揮出超高頻寬的應用,讓電腦的資料傳輸(CPU、記憶體、儲存裝置等)都能比PCIe 3.0時代還要快,充分發揮出新世代電腦應有的水準。 至於售價方面,請參考下表。這些7奈米CPU預計於7月7日上市,剛好都是777 (Lucky 7)! ▽Ryzen 3000系列桌上型處理器產品列表 這次的Keynote Speech,AMD宣告將於2019年第三季,陸續推出全新EPYC、全新Navi、全新Ryzen產品線,在主題演講中亦邀請到合作夥伴上台演講,強化夥伴關係與生態系。以下就透過現場直擊,來看看這次AMD的新產品與效能揭露吧! 接下來AMD邀請到其生態系的夥伴,來介紹合作內容與產品陣容。 ▽ AMD Keynote現場影片 #影片=https://www.youtube.com/watch?v=_96stDCb-mk
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漏洞免疫、50萬好禮加碼送,AMD 50周年第二波活動開催、好康多更多
面對5月底的Computex 2019即將登場之際,賣場上的火熱氣象仍舊持續發燒著,包括了AMD 50周年的活動在第一波受到極大好評之後、緊接著第二波加碼活動也來了,想要一次就賺足好康的朋友們可千萬不能錯過這次的好機會啊! 先前AMD才因為50周年慶發起了第一波的遊戲免費放送活動,接著第二波的加碼就又來了,加碼活動的「萬元大禮包」可不只萬元、高達50萬元的好禮等著玩家來拿,而且是擴散到只要是Ryzen全系列處理器(包括ThreadRipper系列)與Radeon RX570/580/590以及VII顯示卡的購買玩家,只要登錄就享有第二波加碼抽獎的資格,也就是說,現在下手,直接就能夠第一波、第二波遊戲免費放送+抽獎一起來(第一波抽獎時間至6/8截止、須符合第一波贈送資格)。 雖然說最近的AMD新產品訊息相當的多,玩家朋友也十分關心,不過正式新產品的推出也還需要一段時間(即便發布了也還不會馬上開賣),玩家可以趁著這一波的促銷活動加入AMD真香陣營先行體驗,畢竟就算新版推出也仍舊會支援AM4架構,並不會改來改去讓玩家無所適從又上下代不支援,主機板廠商也對應的推出了新的BIOS因應更新(各大主機板廠已紛紛公告將支援),玩家可以無痛升級,現在下手正是時候。 這次的活動大獎還有送GOGORO跟YAMAHA機車,CPU、主機板、顯示卡也是數量不少,光想想下手R5/R7就能免費有2款遊戲大作可以玩、第二波加碼再抽獎,部分店家或代理還加送其他小贈品補充信仰值、搭機組裝還享優惠,果然是最佳的下手時機啊! 這期的賣場情報除了剛剛一開始先提到的AMD第二波50周年慶的加碼活動之外,事實上在零組件的方面可以看一下記憶體與SSD的價格已經再度探底,主流的8G DDR4-2666規格單條容量版本已經跌破1,000元大關,即便是更高階一點的8GB DDR4-3200版本也相差不大、加個1~200元也能擁有,想要一次插好、插滿,可以趁現在滿足這個願望。 SSD的價格一直在下滑,目前價位也已經落到了2.5吋規格240GB不用800元,大廠如美光、Kingston等推出的500GB/480GB版本也都跌破2,000元價位,甚至想要高C/P值的M.2版本也有Intel 660P可供選擇,高達2TB的超大容量也只要6,000出頭,裝一顆就可以讓玩家把Steam上面的3A大作一次裝飽飽,絕對是目前的新必要配備。 相較於先前的預算需求,等同提供了玩家在預算不變的情況下直接升級容量版本,假如先前的預期規格已經開的比較高,那也等於省到一些價差可以貼補其他的零組件選購,也算不無小補,這部分玩家可以依據實際需求來調整,趁著現在價格較低的情況下,直接拉高整體規格也是個不錯的作法。(譬如先前買不下手DDR4-3200或是單條16GB的版本,趁著這波降價就可以先入手了,畢竟早買早享受、晚買享折扣囉!) 在上個月底的賣場情報中,小編就已經有提到了當時剛出爐的Core i無內顯版本全面推出的狀況,過了半個多月之後,狀況又是如何呢? 除了多增加一款9100F的版本外,9400F、9600KF、9700KF與9900KF仍舊存在,報價上微微有些下滑、但不明顯,與有內顯版本的差異仍舊不大,顯然Intel不想讓使用者覺得兩者有太大差異,也等同承認內顯的效能低落、有等於無,新趨勢鎖定在主推無內顯核心的F版本上頭,看來這段期間不斷為自家即將推出的顯示卡暖身意味濃厚,也打算準備快速拋開舊世代的內顯核心這個包袱。 有別於Intel採行的價格波動策略模式,AMD仍舊維持穩定價位,不會出現臨時缺貨或是突然漲價的這類哄抬手段,上一波的特惠促銷價格至目前為止仍持續供應,超值的Ryzen 5 2400G相信仍是許多中輕度玩家的好選擇,價位上與9400F持平、但卻多了比9400(有內顯版本)的內顯更強大的Vega 11繪圖核心,更高階一點的Ryzen 5 2600X MAX紀念版搭機價格也只要6,990元,對比9600KF同樣搭機組裝價差也約1,000元,等於省了一條8GB DDR4記憶體了。 高階的Ryzen 7 2700X還有AMD 50周年的黃金紀念版,對上9700KF/9900KF當然價格優勢不用說,大概省下的價差可以把記憶體跟SSD都補足了,這還沒算入目前的活動還加贈2款遊戲(全境封鎖2、末日之戰Z,價值4,300元),一樣是下手採購,當然是怎麼好康怎麼買囉! 5/12號的MDS(微架構數據採樣)漏洞再度為Intel處理器掀開難以解釋的問題,為什麼一直以來持續都不斷的出現漏洞問題呢? 繼去年(2018)的Meltdown與Spectre之後,這次Zombieload再次的提醒玩家Intel在處理器上面的安全性令人質疑(MDS漏洞有Zombieload、RIDL、Fallout、Store to Leak Forwarding等4種),因為這項漏洞將會能夠得知目前使用者正在瀏覽哪些網站、並且藉此獲取使用者帳密等資訊,不管是新的Cascade Lake、Whiskey Lake,或現行的Kaby Lake、Coffee Lake,甚至是舊一點的Skylake、Sandy Bridge、Haswell等等,通通都中槍,管你是搭載了Windows、macOS、Linux、Chrome、Android哪一款系統都會受到影響,但例外的是AMD以及ARM架構的處理器版本就沒事,你說,資安問題怎麼能忽略! 解決方法呢?官方說法是漏洞不會那麼容易被駭客利用(是嗎?),Apple與Google則是建議把處理器上頭的HT功能關掉(Hyper-Threading),好吧,如果連HT都要關掉的話,那效能剩多少?一半?還是更少?這部分的問題在外媒Phoronix則是做了漏洞修補後的驗證測試(測試樣本包括Intel與AMD),看看測試數據的結果可以發現,在安裝更新並啟用HT之後,Intel處理器的效能直接降了16%、而AMD處理器則僅下滑3%,要是真按照Apple跟Google的建議關了HT,真難想像還能有多少的效能表現留下來啊~ (直接就半身不遂) 認真說,都少了16%效能了,那售價可以打折嗎?還賣那麼貴~ 先揮別漏洞這樣令人感到不安的消息吧,至少AMD 50周年的第二波加碼抽獎是個好康大放送,而且隨著其他零組件的價格調降趨勢,買對產品才是正確的選擇;以目前AMD現有的處理器版本來看,入門款有兼具一定效能水準的Ryzen 3 2200G、Ryzen 5 2400G可選用,讓玩家不用遷就無內顯功能的9100F、9400F,中階、高階版本的Ryzen 5 2600X、Ryzen 7 2700X除了價位上更超值之外,也不用擔心買了還不能打開HT功能變成跛腳馬的狀況,對於玩家在裝機的選擇上,提供了安心與效能兩方面的保障。 想趁著夏日來幫電腦升級嗎?想趁著50周年紀念投入AMD真香的信仰懷抱嗎?想避免駭客侵擾威脅與增強資訊安全的可靠度嗎?想提升效能表現暢玩全境封鎖2與末日之戰Z、甚至更多的遊戲世界嗎?來來來,早買早享受、晚買享折扣!
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AMD重申將於2019年第三季推出7nm的Ryzen 3000、EPYC Rome與Radeon Navi顯示卡
Intel有自己的投資者大會,AMD當然也有。AMD在2019/5/15於線上舉辦的中,重申將於2019年推出7nm的桌上型處理器、伺服器處理器,以及顯示卡。意即這條產品線都將是基於7nm所設計的概念,加強股東們的信心! 這次會議中,AMD確認其7nm的產品,將於2019年第三季出貨。包括桌上型專用的AMD Ryzen 3000系列處理器、伺服器專用的第二代EPYC處理器(代號EPYC Rome),以及最讓遊戲玩家熱烈期盼的Radeon Navi顯示卡。這三款產品線都將採用台積電的7nm製程技術,比競爭對手將推出10nm的製程還領先一步! 先看AMD Ryzen 3000系列產品吧!這款基於Zen 2核心架構所設計,搭配台積電最新的7nm製程來生產,在製程的腳步上確實邁向一大步。在腳位設計上,這次Ryzen 3000系列處理器仍沿用AM4的規格,因此既有不要太舊的AM4主機板(包括X470至B350),只要更新BIOS之後,就可以支援這些新的CPU,也就是基本上是不太需要更換主機板的! 也由於採用7nm製程設計,因此可以塞入更多的電晶體,這次旗艦級的Ryzen 3000處理器,將多達16核/32執行緒,等於跟其老大哥Ryzen Threadripper的中階產品並駕齊驅,但Ryzen 3000 CPU無論是體積或是功耗上,都比Ryzen Threadripper還低,因此整體效能上來說,是非常值得期待的! 至於內部架構方面,這次Ryzen 3000做了許多重大改變,例如採用Zen 2架構設計,其資料傳輸量是第一代Zen的兩倍。在其他改進部份,包括完全重新設計的執行管線,在主要浮點運算中,將暫存器加倍到256位元,讓資料載入與儲存的頻寬數倍增。此外,Zen 2最關鍵的強化,就是核心密度倍增,意即執行核心(CCX)可以塞入更多,因此能比上一代Ryzen 2000系列塞入更多的核心數。 ▽傳聞的Ryzen 3000系列桌上型處理器產品列表 再來看安全性部份,相較於競爭對手的安全漏洞幾乎每季一爆,這次AMD的Zen 2提供了更強大的硬體等級安全強化功能,讓AMD CPU在面對更厲害的Spectre變種安全漏洞時,能夠直接在硬體層級中解決掉這樣的問題。不像先前Zen架構在安全性方面還需要倚靠低階軟體來防禦這類漏洞。整體來說,Zen 2的硬體級安全性,又再提升了一個層級,比競爭對手動輒需要補破網的架構,還要更加安全! 上一代的Ryzen 2000處理器,雖說可以沿用先前的X370/B350系列主機板,但要用到CPU最新的Precision Boost Overdrive和XFR 2.0等功能,最好搭配X470主機板,才能發揮出其功能。而這次Ryzen 3000處理器也不例外,雖然仍可以使用X470至B350的主機板,但這次Ryzen 3000具備PCIe 4.0的規格,因此必須搭配最新X570主機板,才能完全啟用PCIe 4.0的功能。 採用X570晶片組所設計的主機板,將是市面上第一款支援PCIe 4.0標準的主機板,雖說目前尚未有PCIe 4.0規格的顯示卡或其他介面卡。但這也是為未來做好準備,說不定Radeon Navi的旗艦版,就有可能是採用PCIe 4.0規格來設計的喔! 先前CES 2019時,AMD丟出了全球首張7nm所設計的Radeon VII之後,後續就好像沒有什麼新消息,尤其是競爭對手一路推出RTX 20系列與後來的GTX 16系列之後,AMD只是拿一些新遊戲來搭配其Radeon 500系列顯示卡做促銷活動,沒有任何新產品的動態。一般只知道AMD會在年中推出新的Navi架構顯示卡,以取代現有Vega架構的顯示卡。 這次Navi GPU的功能與特色,可說是非常受到玩家期待。首先是最近被拿到放大鏡來檢驗的Ray Tracing (光線追蹤,下稱光追)功能,這次Navi到底支不支援?從業界透漏的消息已經證實,Sony的全新PS5與微軟的下一代Xbox (預計E3 2019發表)會支援光追,看樣子應該不用再猜了!PC專用的Radeon Navi應當也會支援光追,只是尚不得而知的,是如何支援光追就是了(靠純硬體,還是半軟半硬,只能等正式上市才知道)。 至於其他亮點部份,就是這次Navi GPU將會支援Variable Rate Shading (可變著色率,VRS)。以HDMI 2.1規格中,有增設了Variable Refresh Rate(可變更新率,VRR)。讓顯示器的更新率可以根據軟體的需求來變動,並不需要固定在60Hz或144Hz。至於這個VRS,應當也是類似的概念,可根據場景需求來改變著色率,以降低或減輕GPU的負荷。 再來就是Navi將可能是AMD GCN (Graphics Core Next)的最後一代架構,會有這樣的發現,是從AMD的Linux驅動程式所挖掘到的,裡面可以看到。至於Radeon VII則是7nm的Vega 10 GPU縮小版,並命名為Vega 20。 從上圖的部份露出圖中,可以看到Navi顯示卡可能採用GDDR6記憶體,目前業界也有流出基於Navi架構的顯示卡規格列表。可得知目前Navi顯示卡將優先推出中高階版本,至於既有的旗艦級Radeon VII顯示卡,仍會持續供貨,直到2020年AMD推出基於Navi架構的旗艦級顯示卡為止。 ▽傳聞的Radeon Navi顯示卡產品列表 再來看看第二代EPYC伺服器處理器,代號為EPYC Rome,這次AMD已確認他們的目標是要在2019年第三季推出,時間點應該是在Ryzen 3000之後的幾個月。由於EPYC處理器來勢洶洶,加上採用7nm設計,功耗勢必降低。因此市場預估2020年AMD的EPYC Rome處理器有機會達到10%的市占率。 由於Intel前CEO Brian Krzanich曾表示不希望AMD在伺服器市場達到15%的市占率,但以目前的聲勢來看,由於主要伺服器平台希望有更好C/P值的處理器,以及「更安全的」處理器,因此要達標15%市占率,應該不會太久。 據悉,Dell EMC宣佈他們將增加AMD伺服器的產品數量!以Dell目前有50款以上的大大小小伺服器產品,目前已有3款是AMD平台,而到2019年底,將可能增加三倍 (也就是可能推出9款AMD平台的伺服器產品),其中,就會有採用到7nm EPYC Rome處理器的伺服器。 至於AMD的7nm EPYC Rome伺服器處理器有什麼亮點,讓電腦大廠紛紛提升其AMD平台產品組合?大概就是這次EPYC Rome處理器可能擁有到64核心/128執行緒,並支援PCIe 4.0規格,同時提供162條PCIe通道,比其Intel的產品強很多。 由於Intel的10nm Ice Lake-SP要等到2020年才推出,而新的Cascade Lake-SP與Cooper Lake-SP都還是使用14nm++製程來設計,製程和時間點都落後AMD的EPYC Rome許多,再加上EPYC Rome與上一代EPYC Naples腳位相容,不須更換主機板也能支援,也無怪乎Dell EMC會想要調整一下自己的伺服器產品布局了! ▽目前已知的EPYC處理器發展藍圖 這次AMD一次推出3款7nm的產品線,包含桌上型處理器、顯示卡、伺服器處理器,並在2019年第三季就能供貨,勢必將對市場造成不少震撼!不管,但如今AMD的作法就是「好好的做好一個產品」,一步一腳印來實現,優先著重「內在」的產品,而不像競爭對手那樣擴大產品線,Inside也要吃、Outside也要搶,然後安全漏洞一直被爆出來! 總之,讓我們期待AMD的7nm三部曲吧!
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Raja Koduri抨擊AMD沒有像Intel那樣有意義的軟體生態系?! 各廠競爭力大評析!
是的,真是有如八點檔情節!這位原先在AMD擔任Radeon Technologies Group資深副總暨首席架構師Raja Koduri先生,在2017年中突然消失了約3個月,然後沒多久就在出現。頭銜換了!變成Intel的「核心與視覺運算事業群資深副總暨邊緣運算解決方案總經理兼首席架構師」(好長的頭銜)。Raja離開AMD之後,第一個作品就是在2018年協助Intel推出搭載Radeon RX Vega M的第八代Core行動處理器,讓Intel的CPU在繪圖效能上有所精進,但是2019年開始,則已經準備建構自己的GPU產品,幫助Intel自i740時代之後就陷入空窗期的獨立顯示卡產品,於21年之後再次復興!以Xe的名字亮相於世人面前! 你說這是養老鼠咬布袋?那也不盡然!畢竟Raja兄最早1996年在S3 Graphics,自2001年就加入ATI Technologies (冶天科技),後來2006年ATI被AMD併購之後也跟著轉入AMD,到2009年都是負責跟繪圖相關的工作。雖說他中間有跳到Apple去工作個4年,同樣負責繪圖卡硬體產品,並幫助Apple推出高解析度的Retina顯示相關產品(這也就是不少Apple的Mac搭載Radeon產品的原因之一)。直到2013年回到AMD之後,開始著重於繪圖卡「硬體與軟體」兩者並重,不像先前2009年之前都只負責硬體而已。到了2015年繪圖部門改組後,Raja兄就直接升官到執行階層,並直接回報給AMD的CEO蘇媽。 那為什麼待了AMD那麼久,突然說走就走,是有什麼重大原因嗎?Raja兄真的是因為而過去的嗎?如今Raja兄終於說出他離開AMD,沒有去NVIDIA,而是去Intel的真正原因了!以下就來聽聽他怎麼說? 在Intel上禮拜舉辦的中,除了CEO、各事業群的頭頭上台簡報之外,好像就獨缺Raja Koduri兄的簡報。但其實Raja兄有他的說法,就是他分析了Intel對未來運算的影響力與競爭力,仍然比其他兩家都強,這兩家指的就是AMD和NVIDIA,雖然在簡報裡面沒有明講,但明眼人一看就知道是誰。根據Raja兄的說法,就是在批評AMD建構的生態系「沒有任何意義」! 從上述的圖中可以看到,Intel的市場涉獵到9大領域,包含:CPU、GPU、AI、FPGA、Interconnect、Memory、PC、Network、Datacenter。但是其他兩家的涉及領域很小。以Competitor 1只有3項、Competitor 2只有4項,他們兩家都有涉獵到的領域Cloud、PC、GPU,而AMD則多了CPU。 好吧!既然要來PK,Raja兄也說到Intel的其他領域,所對應到的競爭對手如下。雖說同樣涉及這些領域,但競爭對手根本缺乏強健有力的生態系統,細節如下: ● Datacenter : AMD & NVIDIA ● FPGA: Xilinx ● AI: AMD & NVIDIA ● Interconnect: AMD & NVIDIA ● Memory: AMD ● 半客製化解決方案: AMD ● 嵌入式解決方案: AMD Raja也表示最近AMD雖然已在德國一家大型零售商取得獲得了兩倍的銷售增長,數量還超過Intel,但這只是非常小的區域市場數字,並不代表廣泛市場的整體數字。(意即,你在單一區域賣得好,並不代表全世界都賣得好!) 再來講到近年來吵得火紅的AI (人工智慧)方面,Intel表示AI解決方案,是其四大核心的市場之一(其他三大就是CPU、GPU、FPGA)。Intel在這部份的產品,有Nervana Neural Network Processor (類神經網路處理器)與Movidius Neural Compute Stick (類神經運算棒,該產品的第一代已經停產)等產品。而這些產品都比其他FPGA的解決方案都強勁,更不用說是NVIDIA的Tesla V100,或是AMD的Radeon Instinct MI60了。 意即Intel的上述AI專屬硬體產品,再搭配其軟體系統(以及其他自家產品),就可以發揮出更好的AI運算效能,那些競爭對手的GPGPU,根本是「未夠班」的解決方案! 再來比較Interconnect (互連)的部份,Intel在這塊市場還佔有一席之地,當然近年來也面臨NVIDIA和AMD的威脅。首先是NVIDIA的NVLink,是一種專為GPU-GPU、GPU-CPU、CPU-CPU的傳輸而設計的高速互連機制。目前只有IBM的POWER9還支援GPU-CPU、CPU-CPU這樣的設計。 至於AMD則是設計出HyperTransport,並成立了HyperTransport Consortium,從2001年的HyperTransport 1.0到最近2006年的HyperTransport 3.0,其效能(332.8Gb/s)已經超越了Intel最快的QPI (QuickPath Interconnect,307.2Gb/s)。後來2008年推出HyperTransport 3.1,最大頻寬衝到409.6Gb/s,後來AMD推出的自家專利的Infinity Fabric,採用HyperTransport的超集合設計,頻寬更往上衝到達4096Gb/s,而目前Zen架構CPU與Radeon GPU皆支援此技術,成為當今最快的互連技術。 至於Intel則是在2017年推出QPI的改版,叫做UPI (Ultra Path Interconnect),目前應用在Xeon Skylake-SP平台,傳輸速度也是不敵AMD的HyperTransport。看來這部份Intel還有硬仗得打! 有趣的是,一說到最新的AMD Infinity Fabric部份,Raja兄在AMD任職時期曾說過:「Infinity Fabric讓我們可以比以前更容易地在一顆Die上加入不同的引擎,可實現真正的低延遲和高頻寬互連。這對我們將不同IP做整合並高速互連來說,是非常重要的,也是構成我們未來所有ASIC的設計基礎。」但是現在跳到Intel之後,最近似乎又改口說:「就我所知(AMD)沒有記憶體或互連技術的策略,而且其開發者生態圈的規模也很小…」 其實Raja兄也是Infinity Fabric團隊的一員,現在否定AMD有這項技術好像很過河拆橋,不過Raja現在談論的是「開發者生態圈」和「公司策略」,而不是在談某個「特定技術」。意即:Raja似乎不管AMD就算有再厲害的技術,但是沒有開發者生態圈的捧場,以及整體公司的發展策略的話,那些也是徒勞無功的。看到這裡,讀者您的想法是如何呢? 就記憶體的研發來看,Intel和AMD都算是主導者。AMD設計出HBM (High-Bandwidth Memory)把記憶體做在處理器裡面,而早期的Athlon也是第一顆將記憶體控制器整合在CPU裡面的產品,其Phenom II的CPU還可以同時支援DDR2與DDR3記憶體。至於Intel部份,其後來在Nehalem架構處理器時代,將記憶體控制器放在CPU裡面,也把正個北橋晶片功能都整合進去,使得後來的主機板就只有CPU和南橋晶片而已。以上這些部份兩者互有千秋。 不過在非揮發性記憶體部份,Intel與Micron合作推出的3D XPoint Memory,擁有更低延遲、更高壽命的特色。Intel以此技術推出Optane Memory、Optane SSD,以及最新的Optane DC (專門為Datacenter所設計的Persistent Memory,持續性記憶體,效能介於DRAM與SSD之間)。因此在Non-Volatile Memory領域中,Intel算是略勝一籌。 這部份,AMD可說是非常積極,使其贏得這兩塊市場。AMD擁有EPYC、Ryzen、Ryzen G系列、Ryzen R系列,以及ASIC等產品,並為Wii U、Xbox One、PS4,以及未來將上市的遊戲機(包括Atari VCS與Smach Z)設計客製化的CPU、APU,讓這些遊戲機能夠用較為便宜的價格買到,且擁有絕佳的遊戲體驗。 你說NVIDIA也有啊!也是啦!一個是很早很早以前的Xbox初代機,最近則是Nintendo Switch,人家也是有戰績的!這部份Intel就只能哭哭了! 至於遊戲玩家在意的部份,可能最關心的就是遊戲跑得順不順暢,其他什麼GPU技術、繪圖細節則是能少在意就在意。但是,玩家可能漏到一點事實,就是當今許多支援DirectX 11 (DX11)的遊戲,其實並未善用到多核心CPU的優勢,讓遊戲普遍依賴GPU效能,搞到讓玩家認為,要遊戲順,就是要換很強的顯示卡才行,而CPU的效能只要i5甚至i3就夠… 但這真的是非戰之罪! 微軟新的DirectX 12推出已久,支援DX12的遊戲能夠善用多核心CPU的優勢,讓其效能也能發揮,以帶動整體遊戲的效能提升。甚至Vulkan這種跨平台的API也能讓APU這種處理器擁有系統記憶體等級的視訊記憶體容量,讓3A級遊戲就算在入門級APU也擁有不錯的表現。意即,其實只要遊戲廠商改成DX12或Vulkan,再針對遊戲做一點優化,就算入門級的APU或顯示卡,也是能跑得動的! 要不然那些遊戲機,為什麼能跑得動3A級遊戲?還有當紅手機遊戲,也都能在絕大多數的手機上執行,可沒說跑不動啊!這就是因為遊戲有針對這些平台做過優化啊! 為獲得遊戲廠商們的支持,AMD其實也下了不少工夫,其遊戲生態系也獲得了微軟和Khronos Group的大力支援,在這些公司所推出的低階API,包含DX12、Vulkan和早期的Mantle,都可以在AMD的顯示卡發揮很好的效果。而Crytek所推出的CRYENGINE 5.7中,也支援DX12與Vulkan,就連EA也與Khronos Group合作,未來可能持續推出採用Vulkan的遊戲。從你看到最近有不少新的3A級遊戲,開頭動畫變成AMD的Logo,就可得知AMD在遊戲生態系已經有不少樁腳了,並非Raja說的沒有有用的生態系啊! 除了遊戲之外,AMD比較弱的部份還是有的,就是在視訊與專業繪圖市場,其支援的廠商非常有限,沒有比NVIDIA強。反觀NVIDIA擁有CUDA框架,並獲得開發者大量採用,不少專業軟體也都有支援CUDA加速,而這部份AMD真的就比較欠缺的一點。 如果大家還有印象,今年3月間,Intel宣佈得到美國能源局5億美元的標案,將於2021年打造出,這是美國首款Exascale等級的超級電腦,由美國能源部、Argonne國家實驗室、Intel和Cray所共同打造。底下這張圖就是概念圖。 Aurora這個Exascale級的超級電腦被標走了,沒關係!美國能源局的標案又不是只有一樁,因此其還有位於!這次的6億美元標案,同樣也是要在2021年打造出1.5 ExaFlops等級的超級電腦,該電腦叫做Frontier。光是價格方面,AMD略勝Intel一籌。AMD要用自家的EPYC CPU、Infinity Fabric Interconnect、Radeon Instinct GPU,並與Cray合作,一同打造世界最強的超級電腦。 美國這種大型標案,通常也知道分散風險,除了AMD與Intel,其他部份大約剩下的1/3,是由IBM標到,其將使用其預計2020年推出POWER10 CPU,搭配NVIDIA的GPU,來打造Exascale級的超級電腦。 AMD先前真的弱太久了,有一陣子是CPU市場真的輸到非常徹底,可說市場幾乎都被Intel壟斷。但直到2017年AMD推出Zen架構的Ryzen一代處理器之後,由於效能不俗,開始獲得市場的注意。隨後又推出Ryzen Threadripper,讓其聲勢開始高漲起來。接下來2018年推出Zen+架構的Ryzen二代處理器與後續的Ryzen Threadripper二代,讓其聲勢如日中天,加上Intel CPU處於缺貨狀態,使其Ryzen家族處理器的出貨量逐漸攀升。 2018年可說是AMD近幾年來第一個獲利年,且盈利也將逐漸攀升。AMD已表示其Zen 2的良率為70%,是Intel旗艦CPU的兩倍,看來AMD在良率控制上絕對領先Intel,只剩下市場怎麼操作了! 再來看GPU的部份,AMD雖說其顯示卡市場,也是一直處於落後NVIDIA的情況,還好效能落後的程度大概只有一代至兩代而已,不像CPU那樣落後Intel好幾代。但是AMD有APU技術,加上客製化能力,可以生產出客戶想要的多媒體或遊戲機平台,這是其他兩家廠商沒有的技術,因此還是獲得不少遊戲機廠商捧場,願意使用AMD的解決方案來設計最新的遊戲機。至於AMD自家的Radeon系列顯示卡,雖然也同樣有在出,只是前陣子挖礦熱潮時,顯示卡大多都被礦工掃貨,成為C/P值較高的礦卡!讓AMD GPU好像失去原有應該被放到的正確位置。 不過,2019年AMD正式推出7nm的Radeon VII 顯示卡之後,可說是讓AMD能夠與NVIDIA並駕齊驅,雖說效能似乎還是無法與NVIDIA最新的GeForce RTX旗艦產品對抗,但AMD至少效能上不會差NVIDIA太多,且建議售價也比較低,讓AMD在獨顯市場上,還是有機會贏得消費者的支持! 接下來AMD會在Computex期間,發表最新基於Zen 2架構的Ryzen 3000 CPU,以及新一代的Navi GPU,相信將會再讓消費者耳目一新!任由Raja兄再怎麼樣批評AMD的不是,從上述的分析來看,其實AMD好像也沒他講的那麼差吧?!不管如何,未來就看後面的銷售數字來見真章了!
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AMD Ryzen 3000旗艦處理器規格揭露,16核32緒、Zen 2架構,基礎與爆發時脈為3.3、4.2GHz
AMD自推出Ryzen系列處理器之後,由於效能優異、價格合理,以及「不缺貨」,讓不少使用者轉向AMD陣營,從Mercury Research的市占率調查數據可以發現,AMD處理器2019年第1季市占率再度攀升,等於連續6季都在成長。看來AMD最近兩年以來,非常強強滾! 此外,再從中可以發現,採用AMD處理器的玩家,市占率也節節提升,4月份已經達到了18.26%。由此可見,AMD Ryzen系列處理器已逐漸深入玩家心裡,帶動了實質的銷售數字與市占率成長。 是的,由於AMD早在2017年就發布了其CPU架構發展藍圖,每年都會推出新款處理器,在繼2017年的Zen與2018年的Zen+之後,接下來2019年的Zen 2可說是重大的里程碑,首先這是首顆採用7nm製程的x86處理器,效能上可說是非常令人殷切期盼! 今年Computex 2019中,業界預期AMD將正式發表Ryzen 3000處理器,將會有更細節的規格與售價資訊,以及供貨日期。然而就在最近,爆料大神已經在其Twitter上面貼出Zen 2的ES (工程樣本)處理器規格,為16核(32執行緒)架構,基礎時脈為3.3GHz,爆發時脈為4.2GHz,就連對應的主機板型號也貼出來,為X570。看來,這款CPU應該會更強悍才是! 是的!Ryzen 3000最高旗艦版,就跟其老大哥Ryzen Threadripper 1950X/2950X的配置一樣,都是16C/32T的設計。但在時脈上則有些不同,Ryzen 3000最高旗艦版本為3.3 / 4.2GHz (7nm),而Ryzen TR 1950X為3.4 / 4.0 GHz (14nm),Ryzen TR 2950X為3.5 / 4.4GHz (12nm)。後兩者TDP皆是180W。若以Ryzen 3000採用7nm製程設計,那麼TDP應該是更低的才是,可能跟目前Ryzen 7 2700X (3.7 / 4.3GHz, 12nm)的105W差不多。整體來說,Ryzen 3000的每瓦功耗應該更強才是! 或許是這樣,AMD確定今年不推Ryzen Threadripper 3000系列了,改由Ryzen 3000系列來打帶頭陣。根據來看,旗艦級型號可能叫做Ryzen 9 38xx (16C/32T),主打高階桌上型市場,售價449美元起。至於主流桌上型市場,型號則沿用先前的Ryzen 7/5/3,目前可能會叫做Ryzen 7 37xx (12C/24T,299美元起)、Ryzen 5 36xx (8C/16T,178美元起)、Ryzen 3 33xx (6C/12T,99美元起)。 至於Ryzen 3000系列所搭配的X570主機板,由於支援到PCIe 4.0,因此若搭配支援PCIe 4.0的顯示卡來說,由於資料傳輸頻寬倍增,將使GPU的效能更往上提升。因此,這次Ryzen 3000 CPU + X570主機板的平台,非常令人期待! 然由於Ryzen 3000的正式規格尚未公佈,因此可能也是採用兩步驟式的做法:第一步先使用上一代+這一代的混合設計,第二段才全面7nm+PCIe 4.0,類似Radeon VII (核心是7nm,其他部份像是記憶體還是12nm)那樣。因此,從上述爆料的訊息來看,由於並未提到一定是7nm,以及PCIe 4.0等字眼,所以很有可能首批Ryzen 3000 CPU或是APU,還是採用12nm + PCIe 3.0的架構來設計。這部份要等Ryzen 3000正式上式鋪貨之後,才能確認! 至於主機板方面,Ryzen 3000主要還是搭配X570主機板為主,不僅支援到PCIe Gen. 4,也將支援更多強悍的規格,像是Precision Boost Overdrive,以及XFR 2.0。而某些主機板廠商也將支援Wi-Fi 6 (11ax)的規格,讓這次的Ryzen 3000 + X570搭配,激發出更強悍的效能。 那麼在向下相容性部份,由於都是採用AM4腳位設計,因此這次Ryzen 3000 CPU,一樣可以搭配先前的X470、B450、X370、B350等主機板,只要BIOS更新之後就可以了,但就只能以PCIe 3.0的模式來運作就是了,不過當今市面上也沒有看到PCIe 4.0的顯示卡或其他介面卡,因此短期內這樣搭配也是沒問題的! 至於入門款的A320主機板,更新BIOS之後,是否可以支援Ryzen 3000 CPU呢?這部份按各主機板廠商有揭露的型號來看,暫時A320系列是缺席的。不過,華擎有說他們的A320主機板可以支援部份Ryzen 3000 APU,或許未來各廠可能再推出BIOS,讓A320也能支援到Ryzen 3000 CPU也說不定喔! Computex 2019再過幾週就來了,就讓我們期盼這款CPU的到臨!
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