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【Computex 2019】 AMD發表第三代Ryzen桌上型處理器,打造全新PCIe 4.0電腦系統新世代,現場深入專訪

文.圖/Johan 2019-05-31 07:39:00
一年一度的Computex 2019終於開展了,在展前的首場Keynote Speech中,AMD (美商超微)的總裁暨執行長蘇姿丰博士(Dr. Lisa Su)揭露了將於7月7日推出全新7奈米的第三代Ryzen桌上型處理器,以打造PCIe 4.0標準的全新電腦系統,勢將成為x86效能王者。

AMD發表全新Ryzen 3000系列處理器,再次將效能提升到更高境界


為讓大家更深入了解這次全新第三代Ryzen處理器的各種細節,我們特別採訪到AMD全球資深副總暨客戶端運算部門總經理Saeid Moshkelani,以及AMD產品管理資深總監 David McAfee,來為大家解答各項相關疑問!

AMD全球資深副總暨客戶端運算部門總經理Saeid Moshkelani (左)、AMD產品管理資深總監 David McAfee (中),為大家解答Ryzen 3000系列處理器的各種問題


擁有完善Roadmap,帶來AMD強勁效能

如今AMD又回到世界500大強的企業排名,會如此大躍進的原因,相信大家都非常好奇,也想了解AMD是如何做到的?

David表示,就如AMD CEO Dr. Lisa Su在許多場合都所提到的,AMD擁有完善且清楚的Roadmap (發展藍圖),從Zen 1到最新世代的Zen 2架構,以及GPU方面的Navi,都顯示AMD是非常有決心,持續帶給消費者高效能的桌機、筆電等創新優秀的新產品,甚至成為高效能運算(HPC)的領導業者。尤其在AMD Ryzen 3000推出之後,更讓AMD進一步朝其目標邁進!

AMD的目標明確,擁有完善Roadmap,並於Computex 2019正式發表Ryzen 3000系列處理器


7奈米處理器,對於AMD有哪些的優勢

這次AMD一口氣發表了三款AMD Ryzen 3000系列處理器,皆是採用7nm製程來設計與製造。有關於7nm這個部份,對於AMD來說,可以帶來哪些優勢?

David表示,以AMD Ryzen 7 3700X為例,其效能比Intel Core i7-9700K大幅領先,也比我們上一代的AMD Ryzen 7 2700X效能上有大幅精進,但在效能提升的同時,其設計功耗(TDP)卻僅為65W,比起其他兩者(95W、105W)還低很多,可見7nm製程的確在效能的提升上,可說是非常強勁!

AMD Ryzen 7 3700X效能領先對手,而功耗卻更低


有關於7nm的產能問題,是否穩定供貨以避免缺貨問題

由於7nm是非常先進的製程,基於7nm所設計的AMD Ryzen處理器與Navi顯示卡,玩家們可說是非常熱烈期盼,不過同時又有因產能不足而導致上市時搶購不到的疑慮。AMD在7nm這部份的製程與產能,又是如何呢?

David表示:首先,AMD與TSMC (台積電)有非常好的合作關係,AMD擁有不少好的產品都是委請TSMC製造,且合作的過程都非常順利,良率也很高!因此除了CPU、GPU之外,AMD未來也將會陸續與TSMC合作,以推出更多基於7nm製程的產品。

有關於Ryzen 9 3900X,其定位是否與Threadripper有重疊

這次AMD發表了Ryzen 7系列的處理器兩款,包括AMD Ryzen 7 3700X與AMD Ryzen 7 3800X,皆是8核心16執行緒的架構。但AMD這次也首度發表Ryzen 9 3900X處理器,採用12核心24執行緒的設計。相信玩家們對於這款產品,可能會認為與Ryzen Threadripper產品定位有所重疊。

有關這部份,David解釋,兩者最大的差別在於平台的不同。基於AM4平台的AMD Ryzen 9系列處理器,擁有2條記憶體通道(即雙通道),以及40條PCIe通道,基本上符合一般桌上型玩家們的需求。

AMD Ryzen 9 3900X的定位為世界首顆電競專用CPU,擁有12核心,與Ryzen Threadripper的定位不同,因此市場不會重疊


至於採用TR4插槽平台的AMD Ryzen Threadripper系列,則是擁有4條記憶體通道,以及64條PCIe通道的架構,在擴展性方面更強,提供更高的頻寬與通道數,以安裝更多的儲存裝置與介面卡(例如繪圖卡),適合創作者用來組裝工作站等級的電腦。

因此,AMD Ryzen 9系列處理器,並不會與AMD Ryzen Threadripper的定位有所衝突!

有關Zen 2架構的Ryzen Threadripper上市計畫,敬請期待

因為Zen 2架構的EPYC、Ryzen處理器,都已發表,且將於2019年第三季供貨。那麼AMD是否會在2019年底之前發表基於Zen 2架構的Ryzen Threadripper產品?

David表示:這次我們並未宣佈有關Threadripper的產品,但我們的Roadmap有將此產品納入,當正確時機到時,就會宣佈了!

AMD的PCIe 4.0產品,幾乎全面Ready

有關於PCIe 4.0部份,這也是本次新產品的重要亮點之一,這部份在競爭對手方面根本八字還沒一撇時,AMD就已經有不只一款的實際產品了。至於AMD有哪些產品已經是PCIe 4.0-Ready的呢?相信玩家們也想知道!

David說明:目前所有的第三代AMD Ryzen處理器,包括已發表的AMD Ryzen 7 3700X、Ryzen 7 3800X、Ryzen 9 3900X,皆已支援PCIe 4.0標準。至於GPU方面,在Keynote的展示中,也提及到在測試的平台中,亦即AMD Ryzen 7 3800X搭配AMD Radeon RX 5000 GPU,都已經是PCIe 4.0了!

從上面的回答即可依稀得知,所有7nm的AMD Ryzen 3000處理器,以及7nm的AMD Navi顯示卡,還有已知的X570主機板,其實都已經是PCIe 4.0-Ready了!



AMD目標就是讓大家以可負擔得起的費用,買到高品質的產品

AMD產品做到如此物美價廉,是基於什麼樣的理念,讓大家可以用到這麼先進科技的產品?

Saeid說明: 這是我們AMD執行長Dr. Lisa Su的目標,就是提供最新的科技,以能負擔的價格,為客戶提供更加值的技術,以成為未來持續努力的方向。

所有最新的技術,能讓越多人使用到,才是最好的!這不僅是AMD所要賦予客戶的承諾與品牌形象,同樣也希望PC產業中,能夠促進創新,因為有創新才會促進市場的發展。而不是說,利用手段來阻擋競爭對手持續進步,導致市場停滯。這不是我們AMD所追求的理念!

AMD性價比就是高!好產品就是大家買得起,而非有錢人的玩具

相信玩家們都知道,AMD的產品就是「性價比」高。與競爭對手相比,AMD的產品不僅擁有不錯的效能,在價格上也擁有絕對的優勢,這使得近年來AMD市占陸續提升,不少玩家們對於AMD平台的整體表現也越來越有信心!有關於AMD為什麼能持續維持性價比的秘密,是公司策略,還是成本能控制得比競爭對手還要好?這部份相信大家們都想知道!

Saeid說明: 以上全部都有。我們從Zen 1到Zen 2架構上的改變,就帶來效能上的顯著改進,加上搭配7nm的技術,可以降低功耗。至於價格方面,以Ryzen 9 3900X產品為例,我們只賣499美元,相較於競爭對手的Core i9-9920X還要賣到1100美元來說,便宜很多!這樣的產品,我們並不因為其效能好,就賣到那麼高價。就如同前述,AMD的信念就是:新的科技應該要讓更多人使用才對,而不是少數有錢人的特權。因此在定價方面,我們希望能非常接地氣!

另外,7nm技術也可說是關鍵點,之所以可以做到如此好的性價比,主要還是和我們AMD採用了Chiplet (小晶片)架構有關係。這樣設計的好處在於AMD可以結合其他異質架構的晶片,例如目前14nm製程的晶片(意指CPU晶片內建的系統晶片組),在PCIe與I/O的效能上都非常成熟,擁有很好的成本效益,而CPU主體則使用7nm製程,以同時降低功耗並提高時脈頻率。因此在7nm、14nm的技術加總在一起之後,可同時兼顧成本效益、降低功耗、提升效能等優勢,以打造出第三代AMD Ryzen處理器的高性價比!

AMD Ryzen 3000系列桌上型處理器產品列表,皆為7nm,PCIe 4.0規格,將於7/7正式上市

筆電方面優勢,PCIe 4.0可減少線路,讓設計更簡化

如今7nm、PCIe 4.0的桌上型Ryzen處理器已發表,在筆電方面,要如何導入這樣的技術,讓筆電擁有更好的效能、更棒的功耗,甚至同樣維持輕盈設計。這部份相信大家也想知道AMD有什麼規劃。

David解釋:事實上,這次Ryzen 3000處理器,不僅在桌上型電腦平台能擁有優秀的效能,也擁有超低功能,因此也適用在筆電平台。亦即AMD Ryzen 3000處理器,可同時適用在桌機與筆電兩平台上,無須另外推出行動處理器版本。

AMD 7nm成功的秘訣?其實就是AMD工程師超強!

如今,AMD正式推出7nm的CPU、GPU、伺服器CPU產品。AMD是如何做到且良率這麼高,相較於競爭對手為何一直無法順利跨到7nm。這部份是大家一定都想知道的問題,AMD到底有什麼秘密呢?此外,在7nm的轉換過程中,有什麼方面是要做取捨的?

Saeid說明:我無法告訴您Intel為什麼遲遲難以跨越到7nm,但我可以告訴您,應該是我們AMD的工程師比較強吧!其實我們兩家公司的理念是不太一樣。隨著晶片製程演進,尺寸越做越小,要處理的問題(散熱、功耗、效能等等)也越來越複雜,比起以往要處理的問題可說是有過之而不及。此外,我們擁有TSMC這樣的夥伴,眾所周知,TSMC不是只有一位客戶,也不只生產一種產品,他們擁有數百位客戶,也針對客戶需求提供數百種製程,因此在製程技術上,我們相信TSMC絕對能做得更好、更可靠!也就是說,在製程科技上,TSMC早就追上Intel,甚至在未來也會持續領先Intel。

至於產品設計部份,從David開出規格之後,每一天都在思考、每一天都在做取捨與妥協,不管是效能、功耗,還是成本上,每個環節都要考慮到!最後做出最好的決定,也就是目前大家所看到的最終產品。

以後跟TSMC合作,既有的GlobalFoundries合作關係也繼續中

由於AMD這次7nm產品是找TSMC來合作,這是否意味著與先前晶片製造夥伴的關係是否結束了呢?

Saeid表示:我們跟GlobalFoundries (以下簡稱GF)有很長期的合作關係,並不會現在就結束!在7nm的部份沒有跟GF合作的主要原因是,GF他們自己本身沒有要去投資這些先進的製程,因此業務範圍仍維持在14nm製程。由於我們CPU裡面內含7nm和14nm的Chiplet,因此在14nm的部份,仍然是與GF合作,至於7nm的部份,則是與TSMC合作。

說到與TSMC合作的關係,其實可說非常歷史悠久。早在AMD併購ATi (冶天科技)之時,ATi的許多晶片早就是與TSMC合作所生產出來的!甚至ATi裡面有許多工程師也是從TSMC過去的!因此AMD與TSMC的淵源其實可說是非常長久的!所以不管是繪圖晶片、遊戲主機、處理器的生產製造,我們很早就與TSMC合作,且生產調校的非常好!

總結:重點就在Chiplet,將成為未來主流,成為各廠爭相仿效對象

CPU在近年來,由於時脈提升、核心數增加,使得散熱問題、製程問題逐漸浮現,為克服半導體的設計困境,過去以單一製程、單一晶片方式來設計CPU (或GPU)的做法,似乎開始捉襟見肘。

AMD在好幾年前就在思考這樣的問題,如何加速晶片設計的時程,同時又能靈活的讓CPU架構Scale Up (擴增),AMD的工程師可說是絞盡腦汁、投入不少心力,來開發出全新的Chiplet (小晶片)架構,來取代傳統處理器的單一製程、單一晶片設計架構。Chiplet的好處就是可以結合不同異質架構(不限定製程)的小晶片來成為一個大晶片。這樣可以更自由、更快速地來設計新的CPU (或GPU),加速產品的開發時程。

多晶片架構革命:從以前單一晶片,到多晶片模組(MCM),到新一代的Chiplet (小晶片)的技術。AMD這次就是以Chiplet技術來設計Ryzen 3000系列處理器,帶領AMD成為高效能處理器領導廠商!(圖片來源)


Chiplet技術的靈活運用,AMD可說是先做到了!透過堆砌的藝術與技術,來加速產品的上市!如今AMD呈現了其心血結晶於世人面前,發表了全系列7nm的CPU、GPU與伺服器CPU,且良率穩定!相信未來其他公司也會仿效,加速半導體產業採用Chiplet的技術新革命,為需要更快運算能量的未來做好準備!


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