一年一度的Computex 2019終於開展了，在展前的首場Keynote Speech中，AMD (美商超微)的總裁暨執行長蘇姿丰博士(Dr. Lisa Su)揭露了將於7月7日推出全新7奈米的第三代Ryzen桌上型處理器，以打造PCIe 4.0標準的全新電腦系統，勢將成為x86效能王者。



為讓大家更深入了解這次全新第三代Ryzen處理器的各種細節，我們特別採訪到AMD全球資深副總暨客戶端運算部門總經理Saeid Moshkelani，以及AMD產品管理資深總監 David McAfee，來為大家解答各項相關疑問！

擁有完善Roadmap，帶來AMD強勁效能

如今AMD又回到世界500大強的企業排名，會如此大躍進的原因，相信大家都非常好奇，也想了解AMD是如何做到的？

David表示，就如AMD CEO Dr. Lisa Su在許多場合都所提到的，AMD擁有完善且清楚的Roadmap (發展藍圖)，從Zen 1到最新世代的Zen 2架構，以及GPU方面的Navi，都顯示AMD是非常有決心，持續帶給消費者高效能的桌機、筆電等創新優秀的新產品，甚至成為高效能運算(HPC)的領導業者。尤其在AMD Ryzen 3000推出之後，更讓AMD進一步朝其目標邁進！

7奈米處理器，對於AMD有哪些的優勢

這次AMD一口氣發表了三款AMD Ryzen 3000系列處理器，皆是採用7nm製程來設計與製造。有關於7nm這個部份，對於AMD來說，可以帶來哪些優勢？

David表示，以AMD Ryzen 7 3700X為例，其效能比Intel Core i7-9700K大幅領先，也比我們上一代的AMD Ryzen 7 2700X效能上有大幅精進，但在效能提升的同時，其設計功耗(TDP)卻僅為65W，比起其他兩者(95W、105W)還低很多，可見7nm製程的確在效能的提升上，可說是非常強勁！

有關於7nm的產能問題，是否穩定供貨以避免缺貨問題

由於7nm是非常先進的製程，基於7nm所設計的AMD Ryzen處理器與Navi顯示卡，玩家們可說是非常熱烈期盼，不過同時又有因產能不足而導致上市時搶購不到的疑慮。AMD在7nm這部份的製程與產能，又是如何呢？

David表示：首先，AMD與TSMC (台積電)有非常好的合作關係，AMD擁有不少好的產品都是委請TSMC製造，且合作的過程都非常順利，良率也很高！因此除了CPU、GPU之外，AMD未來也將會陸續與TSMC合作，以推出更多基於7nm製程的產品。

有關於Ryzen 9 3900X，其定位是否與Threadripper有重疊

這次AMD發表了Ryzen 7系列的處理器兩款，包括AMD Ryzen 7 3700X與AMD Ryzen 7 3800X，皆是8核心16執行緒的架構。但AMD這次也首度發表Ryzen 9 3900X處理器，採用12核心24執行緒的設計。相信玩家們對於這款產品，可能會認為與Ryzen Threadripper產品定位有所重疊。

有關這部份，David解釋，兩者最大的差別在於平台的不同。基於AM4平台的AMD Ryzen 9系列處理器，擁有2條記憶體通道(即雙通道)，以及40條PCIe通道，基本上符合一般桌上型玩家們的需求。



至於採用TR4插槽平台的AMD Ryzen Threadripper系列，則是擁有4條記憶體通道，以及64條PCIe通道的架構，在擴展性方面更強，提供更高的頻寬與通道數，以安裝更多的儲存裝置與介面卡(例如繪圖卡)，適合創作者用來組裝工作站等級的電腦。

因此，AMD Ryzen 9系列處理器，並不會與AMD Ryzen Threadripper的定位有所衝突！

有關Zen 2架構的Ryzen Threadripper上市計畫，敬請期待

因為Zen 2架構的EPYC、Ryzen處理器，都已發表，且將於2019年第三季供貨。那麼AMD是否會在2019年底之前發表基於Zen 2架構的Ryzen Threadripper產品？

David表示：這次我們並未宣佈有關Threadripper的產品，但我們的Roadmap有將此產品納入，當正確時機到時，就會宣佈了！

AMD的PCIe 4.0產品，幾乎全面Ready

有關於PCIe 4.0部份，這也是本次新產品的重要亮點之一，這部份在競爭對手方面根本八字還沒一撇時，AMD就已經有不只一款的實際產品了。至於AMD有哪些產品已經是PCIe 4.0-Ready的呢？相信玩家們也想知道！

David說明：目前所有的第三代AMD Ryzen處理器，包括已發表的AMD Ryzen 7 3700X、Ryzen 7 3800X、Ryzen 9 3900X，皆已支援PCIe 4.0標準。至於GPU方面，在Keynote的展示中，也提及到在測試的平台中，亦即AMD Ryzen 7 3800X搭配AMD Radeon RX 5000 GPU，都已經是PCIe 4.0了！

從上面的回答即可依稀得知，所有7nm的AMD Ryzen 3000處理器，以及7nm的AMD Navi顯示卡，還有已知的X570主機板，其實都已經是PCIe 4.0-Ready了！

AMD目標就是讓大家以可負擔得起的費用，買到高品質的產品

AMD產品做到如此物美價廉，是基於什麼樣的理念，讓大家可以用到這麼先進科技的產品？

Saeid說明: 這是我們AMD執行長Dr. Lisa Su的目標，就是提供最新的科技，以能負擔的價格，為客戶提供更加值的技術，以成為未來持續努力的方向。

所有最新的技術，能讓越多人使用到，才是最好的！這不僅是AMD所要賦予客戶的承諾與品牌形象，同樣也希望PC產業中，能夠促進創新，因為有創新才會促進市場的發展。而不是說，利用手段來阻擋競爭對手持續進步，導致市場停滯。這不是我們AMD所追求的理念！

AMD性價比就是高！好產品就是大家買得起，而非有錢人的玩具

相信玩家們都知道，AMD的產品就是「性價比」高。與競爭對手相比，AMD的產品不僅擁有不錯的效能，在價格上也擁有絕對的優勢，這使得近年來AMD市占陸續提升，不少玩家們對於AMD平台的整體表現也越來越有信心！有關於AMD為什麼能持續維持性價比的秘密，是公司策略，還是成本能控制得比競爭對手還要好？這部份相信大家們都想知道！

Saeid說明: 以上全部都有。我們從Zen 1到Zen 2架構上的改變，就帶來效能上的顯著改進，加上搭配7nm的技術，可以降低功耗。至於價格方面，以Ryzen 9 3900X產品為例，我們只賣499美元，相較於競爭對手的Core i9-9920X還要賣到1100美元來說，便宜很多！這樣的產品，我們並不因為其效能好，就賣到那麼高價。就如同前述，AMD的信念就是：新的科技應該要讓更多人使用才對，而不是少數有錢人的特權。因此在定價方面，我們希望能非常接地氣！

另外，7nm技術也可說是關鍵點，之所以可以做到如此好的性價比，主要還是和我們AMD採用了Chiplet (小晶片)架構有關係。這樣設計的好處在於AMD可以結合其他異質架構的晶片，例如目前14nm製程的晶片(意指CPU晶片內建的系統晶片組)，在PCIe與I/O的效能上都非常成熟，擁有很好的成本效益，而CPU主體則使用7nm製程，以同時降低功耗並提高時脈頻率。因此在7nm、14nm的技術加總在一起之後，可同時兼顧成本效益、降低功耗、提升效能等優勢，以打造出第三代AMD Ryzen處理器的高性價比！

▽AMD Ryzen 3000系列桌上型處理器產品列表，皆為7nm，PCIe 4.0規格，將於7/7正式上市

筆電方面優勢，PCIe 4.0可減少線路，讓設計更簡化

如今7nm、PCIe 4.0的桌上型Ryzen處理器已發表，在筆電方面，要如何導入這樣的技術，讓筆電擁有更好的效能、更棒的功耗，甚至同樣維持輕盈設計。這部份相信大家也想知道AMD有什麼規劃。

David解釋：事實上，這次Ryzen 3000處理器，不僅在桌上型電腦平台能擁有優秀的效能，也擁有超低功能，因此也適用在筆電平台。亦即AMD Ryzen 3000處理器，可同時適用在桌機與筆電兩平台上，無須另外推出行動處理器版本。

AMD 7nm成功的秘訣？其實就是AMD工程師超強！

如今，AMD正式推出7nm的CPU、GPU、伺服器CPU產品。AMD是如何做到且良率這麼高，相較於競爭對手為何一直無法順利跨到7nm。這部份是大家一定都想知道的問題，AMD到底有什麼秘密呢？此外，在7nm的轉換過程中，有什麼方面是要做取捨的？

Saeid說明：我無法告訴您Intel為什麼遲遲難以跨越到7nm，但我可以告訴您，應該是我們AMD的工程師比較強吧！其實我們兩家公司的理念是不太一樣。隨著晶片製程演進，尺寸越做越小，要處理的問題(散熱、功耗、效能等等)也越來越複雜，比起以往要處理的問題可說是有過之而不及。此外，我們擁有TSMC這樣的夥伴，眾所周知，TSMC不是只有一位客戶，也不只生產一種產品，他們擁有數百位客戶，也針對客戶需求提供數百種製程，因此在製程技術上，我們相信TSMC絕對能做得更好、更可靠！也就是說，在製程科技上，TSMC早就追上Intel，甚至在未來也會持續領先Intel。

至於產品設計部份，從David開出規格之後，每一天都在思考、每一天都在做取捨與妥協，不管是效能、功耗，還是成本上，每個環節都要考慮到！最後做出最好的決定，也就是目前大家所看到的最終產品。

以後跟TSMC合作，既有的GlobalFoundries合作關係也繼續中

由於AMD這次7nm產品是找TSMC來合作，這是否意味著與先前晶片製造夥伴的關係是否結束了呢？

Saeid表示：我們跟GlobalFoundries (以下簡稱GF)有很長期的合作關係，並不會現在就結束！在7nm的部份沒有跟GF合作的主要原因是，GF他們自己本身沒有要去投資這些先進的製程，因此業務範圍仍維持在14nm製程。由於我們CPU裡面內含7nm和14nm的Chiplet，因此在14nm的部份，仍然是與GF合作，至於7nm的部份，則是與TSMC合作。

說到與TSMC合作的關係，其實可說非常歷史悠久。早在AMD併購ATi (冶天科技)之時，ATi的許多晶片早就是與TSMC合作所生產出來的！甚至ATi裡面有許多工程師也是從TSMC過去的！因此AMD與TSMC的淵源其實可說是非常長久的！所以不管是繪圖晶片、遊戲主機、處理器的生產製造，我們很早就與TSMC合作，且生產調校的非常好！

總結：重點就在Chiplet，將成為未來主流，成為各廠爭相仿效對象

CPU在近年來，由於時脈提升、核心數增加，使得散熱問題、製程問題逐漸浮現，為克服半導體的設計困境，過去以單一製程、單一晶片方式來設計CPU (或GPU)的做法，似乎開始捉襟見肘。

AMD在好幾年前就在思考這樣的問題，如何加速晶片設計的時程，同時又能靈活的讓CPU架構Scale Up (擴增)，AMD的工程師可說是絞盡腦汁、投入不少心力，來開發出全新的Chiplet (小晶片)架構，來取代傳統處理器的單一製程、單一晶片設計架構。Chiplet的好處就是可以結合不同異質架構(不限定製程)的小晶片來成為一個大晶片。這樣可以更自由、更快速地來設計新的CPU (或GPU)，加速產品的開發時程。



Chiplet技術的靈活運用，AMD可說是先做到了！透過堆砌的藝術與技術，來加速產品的上市！如今AMD呈現了其心血結晶於世人面前，發表了全系列7nm的CPU、GPU與伺服器CPU，且良率穩定！相信未來其他公司也會仿效，加速半導體產業採用Chiplet的技術新革命，為需要更快運算能量的未來做好準備！