CPU / 中央處理器
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Intel第12代處理器Alder Lake-S國外售價曝光,相比11代漲幅達13%
隨著下個季度即將到來,距離Intel第12代Alder Lake-S發布時程已經不遠,網路上相關資訊也傳得滿天飛,先前才揭漏了跑分數據,現在價格也曝光了。 推特網友momomo_us爆料了Alder Lake-S處理器歐洲三家零售商的售價圖,可以看到最高階的Core i9-12900K不含增值稅價格約在540~608歐元,含增值稅則是來到653~736歐元,平均下來不含增值稅約587歐元(約19100新台幣),含增值稅則是來到710歐元(約23100新台幣),相比目前11代i9-11900K不含增值稅518歐元(約16900新台幣)、含增值稅(20400新台幣)的價格來說,漲幅約13%左右。 あまり意味がないのだけど。 pic.twitter.com/d0yskzcfbl— 188号 (@momomo_us) September 2, 2021 外媒Tweakers也曝光了一些荷蘭網路商店上的Alder Lake-S售價,幾乎與推特網友的消息相差無幾,可以確定這次第12代的定價範圍。 . 要知道歐洲含增值稅後的價格本來就會比台灣還高,倒是未含稅的價格較為相近一些,所以可以推測台灣屆時售價應該差不多落在20000新台幣上下。 其實12代會漲價真的是不太意外,畢竟Intel也不是做慈善的,在製程改變、架構大改、核心數增加以及相比11代IPC還增加了19%的情況下,變貴一些也是很合理(至於那個11代就…XD),倒不如說只漲13%才令人驚訝,畢竟若真的如先前消息一致,單以效能來說,在台灣可以用20000新台幣買到比5950X還高的效能,甚至可以選擇更便宜的無內顯版本,確實在價格上相當有競爭力,當然,功耗又是另外一回事了(笑)。 不過目前這些都還只是網友間的傳聞,Alder Lake-S是否真有那個價值,還是得等產品真正問世才能明瞭,但假設Alder Lake-S真的有不錯的CP值,那小編倒是很期待接下來AMD要如何出招,或許接下來的Zen3+會端出更多牛肉,甚至直接推Zen4也不是不無可能。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團: Instagram頻道:
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繼Pixel 6之後,傳Google打造基於ARM的自研晶片,將用於2023年的Chromebook上
各家廠商推自研處理器或許是未來的趨勢了吧?比方說Google,日前才在行動裝置上的處理器晶片嶄露野心,想在Pixel 6上採用自家研發的Tensor,如今Google這個自研處理器計畫即將拓展到筆電與平板領域,根據《日經新聞》報導,科技巨頭Google正在試圖開發基於ARM架構且對應Chrome OS的處理器,並預計於2023年登場。 相關人士在報導中指出,目前全球科技巨擘都在爭相打造自家的處理器,並用此類似的戰略來區分旗下產品,比方說蘋果在iPhone上的A系列晶片、Mac上的M系列晶片,甚至將於未來全面以M系列Mac取代搭載Inter處理器的Mac系列,打亂Intel獨霸處理器的地位。 Google分別於2017 年和 2018 年推出了 Pixelbook 和 Pixel Slate,但根據市場調查結果,年出貨量卻不到100萬台,但在這一兩年的疫情所導致的工作型態改變,讓Chromebook於去年的出貨量暴增,甚至在2021年有機會讓Chromebook突破4,000萬台以上。 也因如此,讓整個社會對於工作型態的轉換有了新的概念,或許將來會有某部分產業採用在家上班的型態,當然,教育模式可能也會有不一樣的形式,數位教育的轉型也是指日可待,雖說Chromebook 主要針對教育市場,但隨著整個社會的需求上漲,專業型、翻轉式的Chromebook也逐一登場,因此在功能性上雖說是一大重點,但在諸多功能的前提之下,仍需一個能夠支撐運轉的處理器。 而有鑑於蘋果的成功,Google或許也從中得到了一些啟發,假設這位科技巨頭,也能在筆電與平板上端出自研處理器,那麼也能擺脫Intel的制肘,在性能與功能上更能做到自己期許的平衡,而根據報導,Google已開始在美國、以色列、印度及台灣等地,聘用來自Intel、高通、聯發科的工程師。 當然不只是Google,身為玩家的我們,同樣也期許Pixel 6與未來的Chromebook系列能和iPhone與MacBook系列一樣,能夠從中獲得相同、甚至更大的勝利,不過對此傳言,目前Google尚未表態、也沒有回應。 目前Google已經大量採用三星的5奈米製程來生產搭載Tensor的Pixel 6,但假設在良率方面,依舊有些毛病,或許未來Google會將目標轉向台積電所生產的先進製程上,那麼,台積電產能勢必得再被瓜分,屆時說不定,將會展開一場由處理器、顯示卡等等產品所發起的半導體產能大戰。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團: Instagram頻道:
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重新奪回處理器之王寶座?Intel 12代 Core i9-12900K測試數據曝光、輾壓AMD Ryzen 9 5950X!
是的,我們昨天才看到Intel Alder Lake第12代Core i7-12700的測試數據曝光,光非K板就有能緊咬Ryzen 7 5800X的多核效能,可以看出Alder Lake的實力真的不容小看,很快的,老大哥i9-12900K也隨之在後現身於Geekbench,而且這效能似乎更加兇猛。 這次曝光的資料相當詳細,可以看到處理器名稱明確標示Intel Core i9-12900K ,16C/24T的配置(8C/16T P-Core+8C/8T E-Core),基礎時脈為3.2GHz,最高時脈雖顯示3MHz但應該就只是判讀錯誤,腳位為LGA 1700並擁有30MB L3快取;測試平台的部分可以看到搭配的是DDR5記憶體,並且是在Windows 11系統下進行測試。 而最重要的跑分成績,其結果相當驚人,可以看到i9-12900K在單核得到1893分,多核則是17299分,這個分數對比自家目前11代旗艦i9-11900K分別高上2%與57%,更是贏過對手最高階的Ryzen 9 5950X 12%與3%。 我們都知道雖然Intel Core i系列自第8代以來在核心數就有逐漸提升趨勢,不過最高也僅到10代Comet Lake的10C/20T,目前11代最高階更是降回8C/16T,以至於在旗艦級處理器的較量上,整體性能都被對手的12C/24T、16C/32T狠狠地甩在後頭,更別說A家都早已進入7nm製程,Intel還停在14nm+++。 而這次Alder Lake在利用大小核架構並採用Intel 7製程(10nm+++)下,不僅讓核心數變多,整體效能竟然還能直接輾壓對手老大確實令人驚豔,看來先前有大神曝光的i9-12900K測試分數消息所言不假,更加確定Alder Lake的效能確實相當兇猛。 但這可能還只是工程測試版本,況且還是在Window 11上測試,成績結果會不會因為Win10、Win11而有所影響還無法確定,實際還是得等正式版本出爐才能驗證。 那現在架構更新了、製程進步了、效能也有了,玩家們現在最關心的無非就是功耗與價格,畢竟功耗不僅僅與電費有關,若先前傳言屬實,12代相比11代還會暴漲30%功耗,電供、CPU散熱即便可以沿用或許還是得再升級,到時又是一大筆開銷。 而在價格方面以這次i9-12900K來說,若真的能超越Ryzen 9 5950X,Intel是否也會跟著提升售價也不好說,不管如何,Alder Lake即將問世,屆時小編會馬上入手開箱、實測,再請各位多多關注PCDIY!本站與粉絲團資訊囉! ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團: Instagram頻道:
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多核效能緊咬Ryzen 7 5800X?!Intel 12代 Alder Lake Core i7-12700現身Geekbench
隨著年底步步逼近,Intel 12代Alder Lake處理器也即將問世,究竟這次Intel是不是真能擠爆牙膏,一舉奪回消費級桌上型處理器王者寶座實在是備受期待,畢竟Alder Lake終於擺脫14nm用上了Intel 7製程(10nm+++),加上全新大小核Golden Cove架構,官方還表示IPC效能將比目前11代Rocket Lake高出19%! 問世日期將至,相關爆料消息也是一則又一則的來,就如近期有一顆Alder Lake處理器現身於各位熟悉的Geekbench 5上,這次曝光的是Intel Core i7-12700,該處理器基本時脈為2.1GHz,運算最高時脈可來到4.8GHz(推測應該是大核P-Core的時脈),並且在單核得到了1595分、多核則是10170分。 雖說這單核成績似乎不怎麼出色,不僅勝不過Zen3架構的Ryzen 5000系列,甚至拿出自家11代來比也只能排在吊車尾的位置,不過多核成績倒是贏過了i9-11900並且可以緊咬在5800X後頭,暫且無法得知的功耗不談,以非K版的效能來說算是很不錯。 本以為這樣單核偏弱多核卻意外出色的表現是有小核心E-Core加持的緣故,不過奇怪的是在核心配置的部分卻顯示8C/16T,但我們都知道這次的大小核架構中的大核P-Core是有支援多線程而小核E-Core並沒有,而據先前爆料消息i7-12700K為8C/16T P-Core+4C/4T E-Core共12C/20T,以Intel目前模式來看非K版的i7-12700應該也要擁有相同配置才對。 那為何會只顯示8C/16T呢?或許是軟體判別錯誤,不然就是E-Core沒被開啟(畢竟這應該只是工程測試版本),若撇除這兩點,那就有很大的可能就是非K版的i7-12700根本沒有配置E-Core。 畢竟先前爆料的消息都是以K版居多,或許這次12代在架構大改革下,Intel對於非K版的配置策略也做了更動來詳細區分定位也說不定,不過這都只是小編自己的猜測而已。 而最近在外媒HKEPC上也曝光了一張Alder Lake實體照,可以看到處理器代號為QWV0,時脈僅有1.6GHz,應該只是早期工程版本,與最早之前VideoCardz曝光的工程版實體照幾乎一致,在更換至LGA 1700腳位下,處理器也從原本的正方形拉長變長方形,也因此與目前的CPU散熱器扣具都不相容,要升級Alder Lake基本上除了顯示卡、硬碟、機殼配件之外都得一併更新了(荷..荷包...)。 另外CPU-Z也宣布1.97版本正式支援了Core i9-12900K、i7-12700K以及i5-12600K等Intel 12代 Alder Lake 處理器,從這消息來看12代登場時間勢必是不遠了,真的很期待Alder Lake的實際效能(還有功耗XD!),屆時小編也會馬上入手實測、比拚,再請各位玩家們密切關注PCDIY!本站與粉絲團消息囉! ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團: Instagram頻道:
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確定全面搭載內顯,AMD AM5 Zen4 Ryzen處理器部分規格曝光
處理器的內顯,在整個市場上來說還是有一定存在價值,對於一般文書處理、簡單遊戲創作需求甚至是一些mini PC來說,少了一張龐大的顯示卡,可以省去相當可觀的空間,而對有獨顯的玩家們來說,拿來單純開機檢測(萬一獨顯卡故障)也是不錯用,更何況在這個顯卡大缺貨的困境下,即便今天你有了Ryzen 9 5950X、X570S、DDR4等高階裝備,但搶不到獨顯一樣開不了機,連基本的文書、看影音都辦不到。 而我們都知道AMD在桌上型Ryzen處理器想要有內顯就得選擇G系列,如近期開放零售的5700G、5600G等,不過以相同核心/執行緒來相比,這兩款處理器還是略遜於自家的5800X、5600X,畢竟時脈較低、快取也較少而且還不支援PCIe 4.0,不像對手Intel不管是一般版本還是F版,單純就只是有無內顯的差異而已,更別說目前AMD 5000G系列也沒有如5900X、5950X等等旗艦成員可選擇。 不過未來AMD內顯的策略可能也會向對手看齊,在先前已經有傳出Zen4架構處理器將全面搭載內顯晶片而不是G系列獨有,加上近期技嘉被駭而流出的資訊更可證實該消息,從文件中可以看到三款Family 19h(也就是Zen4)架構的處理器都搭載著內顯並且支援Hybrid GFX,但爆料者也表示部分Zen4架構處理器不會搭載內顯又或者是在出廠時就關閉該功能,或許就是會像Intel一樣有分搭載內顯與無內顯版本。 另外根據先前曝光的未來路線圖可以推測,這次看到的三款處理器可能就是Zen 4架構的Raphael Ryzen 7000系列,搭載的不是目前熟悉的Vega內顯而是更高階的Navi2(RDNA2)架構,但要看到RDNA2架構內顯的處理器最快應該可以先在筆電平台Zen3+架構的Rembrandt上看見。 不管如何,對於RDNA2架構的內顯推出,小編自己是相當期待,畢竟目前Vega已經有相當不錯的效能,若換上RDNA2來加持,或許要用文書/商用筆電、MiniPC來玩較重度的遊戲也不是不無可能。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團: Instagram頻道:
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只疊快取還不夠、未來連記憶體、處理核心都要疊起來,AMD公開3D堆疊技術細節
AMD在今年的COMPUTX 2021上預告了改良版Zen 3架構的處理器將使用「3D V-Cache」技術,藉由直接在處理核心上放置一整片的大容量L3快取來讓處理器能夠在完全不改動其他設計的情況,獲得大幅度的效能提升,不過當時官方只有進行的簡單介紹,直到今日才進一步公開了有關3D晶片堆疊技術的詳細內容。(果然來自對手的架構日發布資訊比較有壓力XDD...) AMD的3D V-Cache技術是與台積電聯手合力打造出來的結果,藉由將3D微凸點(3D Miro Bump)和TSV微型導線相互結合來實現此技術。由於TSV導管的密度決定了快取與晶片的傳輸頻寬,因此理論上密度自然是越大越好,為此AMD使用了一種名為「親水性介電質-介電質結合技術(hydrophilic Dielectric-Dielectric Bonding)」與銅管線直連(Direct CU-CU bonding )技術讓兩層晶片之間可以相互連接在一起。 這種技術的最大好處就是它能夠將導線間的距離縮窄到9u,比一般的3D微凸點的50u、Intel Forveros的10u還要精密,也讓晶片內部有著密度更高的傳輸導線,同時傳輸時的功耗還只需3D微凸點技術的1/3,大大降低3D晶片在發熱上的難題。 另外在主題的最後,AMD也公開了3D晶片堆疊的後續計畫,隨著TSV微型導線的技術近一步的純熟,未來不只L3快取,官方甚至期望把一整塊DRAM、乃至於處理器核心、計算單元等細部內容都彼此堆疊,讓處理器能夠像堆樂高積木一樣,可以隨意的模組化,實現更為廣泛和彈性的應用。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團: Instagram頻道:
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優化處理效率就是效能提升的秘密,Intel 解釋Alder Lake大、小核心的架構設計
Intel在20號的清晨正式揭露了第12代處理器Alder Lake的技術細節,其中最大的改變就是製程從萬年14nm+++升級為Intel 7(原10nm+++),並且換上了大核心+小核心的全新架構設計,其中大核心Intel將其命名為「P-Core(效能核心)」、小核心則稱之為「E-Core(效率核心)」。 Alder Lake的E-Core使用了代號為「Gracemont」的架構,追求以最少的功耗達到更高的指令吞吐效率,全系列的Alder Lake處理器不論是桌機還是行動裝置都擁有相同的8核心E-Core配置,但由於此架構本身是為輕度工作需求,所以將不具備多執行緒(Thread)功能。 在設計上,利用更為精密的Intel 7製程,E-Core能夠容納更大的快取、更多的通道線路。首先在前端負責接收任務的指令快取(Instruction Cache)上,E-Core的容量擴增到了64KB,同時透過把目標快取分支的數量拉高到5,000條與縮短和指令快取的距離,讓指令的分析預測能有更高的效率和精準度,降低後期處理器做無用功的可能。 分析完指令後,接著就是將這些指令進行解碼,E-Core配置了2組3通道的Order Decode指令解碼區塊,能夠在單次週期處理6個指令。緊接著,在分派任務給處理單元的部分,Intel也把整個調配通道也加大,配置了5條分派通道(five-wide allocation)和8條引退通道(eight-wide retire)、256個條目亂序視窗(Entry Out Of Order Window)與8條執行埠(Execution Port)。 簡單來說,玩家可以想像一顆核心中有各式各樣的服務窗口,上述通道的功能則是各個窗口的指引和路線,而指令就要來辦理服務的民眾,透過增加更多的通道和指引就能讓指令可以更快更方便的找到對應的窗口,減少指令全部擠在單一通道,造成塞車、運算效率低落的問題。 最後指令來到了處理核心的部分,Intel為E-Core規劃了4組ALU、2個Load AGU、2個Stored AGU、2個Jump Port、2個Integer Store Data、2個FP/Vec Store Data 、2個FP/Vec stacks、3rd Vec ALU,總計17個執行埠(玩家可以想像成不同服務項目的櫃檯數量)。 比較特別的是,Inte配置了2組Load/Store AGU,還將L2快取容量加大為4MB,配合更深的緩衝、更先進的預先取用機制,以此來達到更好的處理效率,另外搭配Intel Resource Director技術,讓軟體可以直接管控這些核心的執行緒,達到公平分配工作量的效果,防止傳說中「一核有難,全核圍觀」的問題。 而在安全防護性上,Intel為E-Core加入多種安全功能的支援,包含Intel Control-Flow Enforcement Technology 以及 Intel Virtualization Technology Redirection Protection、FMA、VNNI。 以效能來說,E-Core對比2015年的Skylake架構處理器在1C/1T的模式下,在同功耗下有著40%的效能提升,反之在相同效能的前提下則能省電40%。而在相同執行續數量的比較模式下,4C4T的E-Core則不論是效能還是省電上都比2C/4T的Skylake好上80%,也就是4顆E-Core加起來不僅比兩顆Skylake省電,效能還更強。 看完了E-Core小核心,來看看代號為「Golden Cove」的P-Core大核心這邊,其目的專注於更低的延遲、更高的時脈,為極限的效能而生,也因此P-Core的面積要比E-Core大上不少,並支援多執行緒功能,但相對的所需功耗和帶來的發熱也就跟著大幅提高,這也是為何不同等級的處理器產品所配置的P-Core數量會有所不同,其中主機平台的P-Core數量達到8C/16T、筆電為6C/12T、行動裝置則只剩下2C/4T。 在內部設計上,負責接收指令的核心前端被大幅度加大、加深,以此來容納更多處理單位,像是4K指令緩衝區(4K iTLB)從128提升為256、目標快取的分支從5,000個暴增到12,000個,並透過更智慧的分支預測、降低L1快取延遲、L2 全快取寫入預測及頻寬最佳化等方式,創造更快更有效率的指令處理效率。 當然,尺寸加大的不只是前端的區塊,其他諸如負責指令解碼的Decode核心從4個增加到6個,負責任務分配的Out Of Order Engine也加寬到6組分派通道(six-wide allocation)、12組執行埠(Execution Port),同時更深的512-entry Reorder-Buffer緩衝換來更大的Scheduler調度緩衝空間,讓更多的指令可以處在rename / allocation階段。 最後來到負責執行的處理單元,P-Core擁有5組ALU整數邏輯單元、Vector 運算則有了效率更快、延遲更低的FADD單元輔助,FMA指令集單元則是能夠支援FP16資料格式和Intel近來喜愛主打的AVX-512指令集,同時隨著處理單元的變多,L1和L2快取在尺寸和容量上也相應的增大。 除此之外,P-Core還加入全新的Advanced Matrix Extensions(AMX)技術,這是針對下一代深度學習所打造,就由內建AI加速器的形式,能夠大幅度的提升矩陣乘法運算速度。 P-Core在新製程、新架構的加持下,對比11代的Rocket Lake能夠有著19%的IPC指令週期的提升。若再加上針對Windows 11系統所特別設計的Intel Thread Director功能,讓每顆核心的資源可以隨心所欲的調動,由低延遲與彈性調動的方式,讓Alder Lake能夠徹底發揮大核+小核配置效能優勢。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團: Instagram頻道:
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PCIe 5.0、DDR5支援確認、外加Windows 11專屬「Thread Director Technology」優化,Intel 正式公布Alder Lake完整核心細節
在經過各種爆料洗禮之後,Intel下一代處理器Alder Lake不少基礎相關規格都被揭漏的差不多了,不過處理器這種結構複雜的東西,除了核心、時脈會對性能產生影響之外,許多細節和技術優化都是一大重點,而這種複雜的細節就必須官方人員出來講解才行,而如今Intel在繼COMPUTEX 2021大會上的預告之後,終於公開了Alder Lake各項相關的技術規格與特色了! 如同Intel先前預告的,第12代處理器Alder Lake將使用Intel 7(原本的10nm+++)製程,並採用大核心+小核心的設計,其中大核心Intel將其命名為P-Core(Performance Core),採Golden Cove架構,支援多線程技術,使用支援多線程技術;小核心則稱之為E-Core(Efficient Core),使用Grace Mount架構,不支援多線程功能。 在核心的數量的配置上,Alder Lake處理器因應主機、筆電、行動裝置等設備在效能和功耗上的不同需求,提供了多種的組合方案,其中桌上型主機將擁有最高的核心數量,採8C/16T P-Core+8C/8T E-Core的配置;筆電版則是將6C/12T P-Core+ 8C/8T E-Core、行動裝置則為2C/2T P-Core+ 8C/T E-Core設計。 官方表示整體而言Alder Lake的整體IPC效能能夠比上一代Rocket Lake高出19%,然而考量到大核心和小核心先天性存在的性能差距,所以效能的比較變得無法直接用核心或線程的數量來做為衡量的依據,加上Alder Lake的P-Core最高數量只有8C/16T,不如AMD的Ryzen達到了16C/32T,所以在效能表現上,Intel吃香的領域可能還是會停留在依靠的單核心的部分。 核心以外的內在細部設計方面,Alder Lake將配備最高30MB的快取,同時大幅度強化了內部的資料傳輸效率,核心計算通道(Compute Fabric)擁有1000 GB/s的傳輸頻寬、記憶體傳輸通道(Memory Fabric)則來204 GB/s、I/O通道(I/O Fabric)也來到了64 GB/s。 提供巨大頻寬的目的自然是為了讓Alder Lake能夠支援更高速度的記憶體和PCIe通道囉!Intel在發表會上正式確認處理器能夠原生支援性DDR5-4800、DDR4-3200、LPDDR5-5200、LPDDR4X-4266,此外Alder Lake還能夠支援16條的「PCIe 5.0」,相當於最高可以傳輸高達64 GB/s,是PCIe 4.0的2倍! 不過考量到PCIe 5.0的設備在市面上幾乎買不到,因此很可能初期的主機板會是將PCIe 5.0x16拆解成等同PCIe 4.0x32的線路之後分布在各個相關插槽上,讓主機板終於有望插上多組PCIe 4.0 M.2 SSD,而不是像現在的Rocket Lake只能支援一組。 在硬體規格之外,為了配合處理器全新大核+小核的設計,Intel與微軟合作,針對同樣即將推出的Windows 11平台導入了名為「Thread Director Technology」的核心調度功能。 這項技術除了能夠判斷程式的負載需求來決定工作應該由P-Core還是E-Core來執行外,還能擺脫傳統硬體核心和工作任務是綁定的限制,Alder Lake在偵測到有更耗資源的程式進駐時,能夠自動剖析各個程式的負載消耗狀況,即刻重新評估各個程式在每個指令步驟下所需的效能,將不需高效能的命令從P-Core轉移到E-Core中的,以此來盡可能的讓P-Core去負責絕大多數的高強度運算,發揮大+小核的完整執行效率。 雖說Alder Lake也是能夠相容Windows 10系統,但畢竟Thread Director Technology是專屬於Windows 11所開發,所以處理器在效能在舊系統上可能會受到一定程度的影像,至於影響程度的多寡、會不會發生像手機處理器那樣的「一核有事,全核圍觀」的慘劇?恐怕就只能看Intel在處理器設計功夫和廠商的優化了,等到未來處理器正式上市之後,小編也會入手進行實測,各位玩家還請拭目以待和多多關注PCDIY!本站與粉絲團喔! ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團: Instagram頻道:
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Intel Raptor Lake-S配置陣容曝光!Core i9最高24核、i7最高16核
Intel第12代Alder Lake-S都還未登場,就已經有不少13代Raptor Lake-S的消息流出,除了先前的功耗需求的消息之外,這次更是整個陣容配置都曝光了。 作為接替Alder Lake-S的第13代Intel處理器Raptor Lake-S,將採用與12代相同的大小核架構,不過是使用全新的Raptor Cove大核+加強型的Gracemont搭配。 而從外媒洩漏的計畫圖中可以看到,與Alder Lake-S同樣依照功耗可分為125W、65W級35W之外,Core i9、i7、i5、i3甚至是Pentium的核心配置也都寫得清清楚楚,旗艦i9系列將擁有最高24C/32T(8C+16c),i7的部分則是將小核砍半來到最高16C/24T(8C+8c),i5最高則是14C/20T(6C+8c),較低階的版本還有10C/16T(6C+4c)的配置。 比較有趣的是下方入門級的i3與Pentium就完全沒有配置小核心,前者維持4C/8T核的Raptor Cove,後者則是2C/4T。 內顯的部分只有Pentium僅16EU,10C/16T的i5 24EU,其餘皆擁有32EU,不過沒提到會用哪種架構,推測可能會跟11代相同的Gen12.1(Xe)。 據爆料者AnoredTV聲稱,Raptor Cove核心將會改進功耗、性能、提升IPC還會擁有更高的L2快取,另外在時脈部分也會提升200MHz讓最高時脈可能來到5.5GHz並且支援5600MHz DDR5(筆電版6400MHz LPDDR5)。 這次的消息可以推測Intel即便到了13代,依然較注重在中高階級市場,入門級的部份不僅沒有大小核,核心數也沒有改變,不過在核心本身效能改進下,相信還是會有所升級(但也有可能跟這次11代一樣完全放生XD!)。 而先前預估的165W版本依然沒有現身,看來Intel可能還在想辦法解決功耗問題,或者是真的取消了也不是不無可能,不管如何這還只是傳言,還是先看看就好,距離13代登場時間也還久,中間變數大,年底Alder Lake到底生不生的出來、多核效能究竟能不能追上對手才是最重要的。 #影片=https://www.youtube.com/watch?v=NQNd0_X6Ca8 ▲想了解詳細消息的玩家們小編也把AdoredTV曝光Raptor Lake-S消息影片列在此給各位參考 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團: Instagram頻道:
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Intel第13代Raptor Lake-S功耗需求曝光,3版本將分為125W、65W和35W!
年初之際,已有消息指出,Intel將會在2022年下半年推出Raptor Lake,而從流出的消息來看,Raptor Lake-S繼續使用著Intel 7的10奈米SuperFin製程、核心也是繼續由Golden Cove(大)與Gracemont(小)組成,不過這次就不廢話,讓Raptor Lake直接支援PCIe 5.0與DDR5了,但怎麼看都像是Alder Lake-S的Plus版。 而本次所流出的訊息則是與功耗有關,當我們還在詬病Intel使用家傳的14奈米製程所推出的第11代處理器時,關於第12代的消息,也早已傳得沸沸揚揚,但換上Intel 7製程之後,那個Alder Lake的功耗卻來到一個不可思議的新境界,玩家們如果想換,大概要在電供上在花一筆預算,那下一代呢?第13代Raptor Lake-S呢? 根據外媒《Igor'sLAB》的報導了Raptor Lake-S系列的功耗需求,分別以125W、65W和35W,來對應K版、標準、低功耗3種版本,跟Alder Lake-S完全一樣,但與其相比,Raptor Lake-S擁有比較高的PL2、但PL4方面卻低了一些。 K版方面,PL1並沒有改動,PL2的高效能模式則提高到253W,不過Baseline還是跟Alder Lake-S一樣188W、PL4則是降低至314W(高效能)。65W的標準版本也一樣具有相同的調整模式,PL1基本沒動、PL2升至219W、PL4則降到277W。35W配置的低功耗Raptor Lake-S,其PL2維持不變,不過Baseline卻提高到80W、而PL4的高效能與Baseline倒是有調降了些,分別為152W、118W。 雖然只是TDP功耗需求的消息,但似乎沒看見165W的版本,畢竟上次站上才為各位報導Alder Lake-S的165W TDP,瞬間功耗可以飆上540W,如果依照Raptor Lake-S是Alder Lake-S的Plus版本這個邏輯來看的話,那麼或許是Intel仍在尋求壓制165W版本爆功耗的問題,只是還沒成功所以暫不曝光,但也有可能是想不到辦法,算了直接取消這樣,但也不只是Intel會遇到這個問題,未來對於NVIDIA與AMD,或許也會是個挑戰也說不定,但小編掐指一算,Raptor Lake-S怎麼算都會是明年的事,當務之急還是看今年年底擠不擠得出Alder Lake-S吧! ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團: Instagram頻道:
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