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處理器長大、晶片組當然也要加料,Intel第12代處理器Alder Lake的Z690南橋晶片組外觀遭流出

文.圖/Lucky 2021-09-15 11:16:55
在Intel架構日解說了第12代處理器Alder Lake的相關細節之後,基本上離正式推出就僅剩一步之遙了,但各項相關爆料可沒有就此停歇,如今有網友號稱取得了Z690的主機板,並向大家展示了南橋晶片組的樣貌。



根據網友放出的圖片來看,Z690南橋晶片也跟上處理器的外觀設計,整體的尺寸變得「更長」,從原本的正方形變為成了長方形,整體面積對比現任的Z590晶片組也還要再大上一些。

Z690晶片組的外觀變成了長方形。

左邊是Z590晶片組,右邊是Z690,可以看出Z690整體的面積變得更大一些。


晶片組尺寸長大的原因很可能是因為這次Intel塞進太多了東西,光是PCIe通道數量就高達36條,其中16條為PCIe 3.0,剩餘的20條則是PCIe 4.0(其中8條做為DMI 4用以和CPU交換資料),同時還整合了Wi-Fi通道、5G網路通道以及支援最高40組的USB連接埠(4組USB 3.2 Gen2x2、10組USB Gen 2、10組USB 3.2 Gen1、16組USB 2.0)!

Z690晶片組在通道的管理數量上暴增,支援20組PCIe 4.0通道、網路以及40組的USB連接埠。


與上一代Z590晶片組光是在PCIe通道上只負責PCIe 3.0相比,新的Z690一口就得負責20條PCIe 4.0通道,讓資料管理的負載多出好幾倍,因此尺寸相應增加其實也是合情合理的,至於在發熱方面,網友表示自己把手指貼上去之後,並不會感覺到發燙,甚至還調侃能夠靠手指散熱(錯誤示範,好孩子切勿模仿),所以應該是不用擔心未來的主機板會在晶片組散熱上做太過極端的設計來避免過熱的問題發生才是。


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