CPU / 中央處理器

• 6nm工藝、Zen 3+與RDNA 2合為一體，AMD Ryzen 6000行動處理器正式登場

  在等待了許久之後，終於也迎來了AMD新版本Ryzen 6000行動版處理器的升級，從CES蘇媽一舉發布了多項新產品之後，接續前段時間率先登場的Radeon RX 6500XT之後，先等來的不是熱切期盼的Ryzen 7 5800X3D或是下一代的Ryzen 7000桌上型版本，而是新版本的Ryzen 6000 Mobile，採用新的Zen 3+架構、搭配RDNA 2的顯示核心，挾帶著6nm先進製程工藝技術，一款新的行動版平台正式登場了。 改進並優化了電源效率的Zen 3+，相較於舊版本的Ryzen 4000、5000的內建GPU來說，RDNA 2的iGPU顯然更具適配新一代玩家使用的需求性與效能表現，配上採用了6nm工藝製程、高達131億顆電晶體比前代的107億顆提升了22%以上，而Die Size也從原本的180mm2變成了210mm2，這次的6000系列行動版也分成了3個定位區塊：H系列、HS系列以及U系列，一共10個版本，等於從上到下、將行動版的區域全都涵蓋了，迷你/低耗電、一般文書上網/工作機、娛樂/電競/創作者等等都可以透過新的Ryzen 6000行動版達成使用需求。 隨著新一代Ryzen 6000行動版的登場，隨行搭配的當然還有各家筆電廠商的支援與配合，在經過了這一路走來的行動版歷程後，這次有超過200款以上的產品會問世，包括acer、ASUS、DELL、HP、Lenovo以及Microsoft Surface等，都會加入支援行列，玩家這一次的選擇就會相當多樣了，後續應該還會有更多廠商會加入戰局，玩家們可以期待一下自己喜歡的品牌是否也推出了對應版本喔！ 在尚未開箱Ryzen 6000新行動版筆電產品之前，就先來瞧瞧解禁後的官方PDF資料吧，先了解一下這次的產品特色以及官方的效能數據對比，也給各位玩家在入手之前的一個參考。 這次也分別在3大類：超輕薄U系列、薄型高效HS、超高效能(電競)HX/H，一共10款，U系列有6800U、6600U，HS系列有6980HS、6900HS、6800HS、6600HS，而主打效能為主的HX/H系列則是6980HX、6900HX、6800H、6600H，U系列功耗僅15-28W、HS系列則是略提升至35W、HX/H系列則是45W，看來以後如果入手新Ryzen 6000系列的筆電就不用在揹像磚塊一樣大的變壓器了，隨身帶的65W PD就已經綽綽有餘了。 既然自家的新品發布當然也少不了跟對手相比較一下，前面提到的，AMD接下來不只是要注重在每瓦的效能，也把單位體積的部分也納入，而且如果同樣都是採超輕薄設計的條件下，一樣15W或28W的功耗版本，可以看到選用AMD Ryzen 6000行動版都可以獲得完整8核心的Zen 3+處理器，而不是6核心或是僅僅2核心的P core處理器。 下面可以看看官方在6900HS、6800U以及6900HX的多項比較特色。 如果說對手的Xe內顯讓萬年UHD終於可以解脫、晉升到"可以"玩的等級，那新的Radeon 600M系列的內顯核心顯然可以更加達成玩家用處理器都可以玩Game的願望，新一代的Radeon 680M與660M顯示核心除了採用RDNA 2提升至12 CUs(680M)外，GPU頻率也提升至2.4GHz，從資料中也可以看到在多項遊戲中比起對手同樣採內顯的情況下，幾乎都有翻倍的FPS成長，另外，透過FSR的加持，就算對上GTX 1650 Max-Q也完全不遜色(更快)。 筆電的另一項重點當然就是要有足夠的續航力，透過新的Ryzen 6000行動處理器的加持下，採用最佳化的6nm製程工藝、先進的電源管理功能與新的主動式電源控制框架特性，可以達成長達24小時的全天使用超長效續航，這對於不論是超輕薄或是需要高效能使用的玩家來說，無疑是一項極大的福音，就算沒有帶著充電器在身上，一般外出使用也無須擔心電力問題，充飽電就能用上一整天，真正達到筆記型電腦的"行動力"。 其他部分包括了USB 4、PCIe Gen 4、DDR5/LPDDR5、Wi-Fi 6E、HDMI 2.1、AV1多媒體引擎等等，通通都包含在內囉，Ryzen 6000行動版真的把目前最新的規格都一一納入了。 最後就來看看推出的時間了，目前HS系列會先推出，後續會把其他的UX跟U系列在3月登場、Pro也會跟在後面推出，玩家可以先期待一下，正準備下手的朋友可以稍等一下，看實機推出後的實測結果再來決定會比較好。 從官方新發布的資料不難看出這次AMD在行動版處理器上也邁入了新領域，看來2022年玩家不只可以期待一下桌上版的Ryzen 7 5800X3D之外，越來越普及化高效能筆電市場也可以有更強化的版本推出，最後也附上這次的重點整理，接下來就等站上拿到實體機，就可以先來開箱檢測看看到底跟官方說的差多少囉！ ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• 滯銷然後爆倉了，全球鬧晶片荒，Intel處理器2021年Q4庫存卻創新高

  雖然我們仍處於缺晶片的窘境，但供貨緊張似乎不算個什麼事，顯示卡、處理器該出的還是照出，更奇怪的是，根據《DataCenterKnowledge》報導，Intel的晶片庫存連五季增加，去年Q4在倉庫裡躺著的處理器更是創下歷年新高，對照一下時間，Intel第12代Alder Lake-S處理器於11月4日開賣，這樣說起來，即便推出12代處理器，Intel也是無法挽回已逝去的聲望？ 擁有可以自行生產半導體能力的Intel，因為可以控制產量，理論上的庫存量應該不至於那麼多才是，但卻佔Intel總營收的10至15%，而相對來看，AMD並沒有辦法自行供應半導體給自家的產品，只能依靠與台積電的合作，庫存量說起來應該是會更難掌控才對，但有趣的是，實際上AMD的庫存量卻只佔總營收的5%。 由此可知，從2017年開始，AMD處理器的市佔率暴漲，即便無法自行生產半導體，只能依靠代工，但與台積電的密切合作，卻在這5年裡無時無刻都在衝擊著Intel原先的龍頭地位，更別說還加入了開始自行研發個人電腦處理器的某家位於庫比蒂諾的生活風格公司。 另外在伺服器CPU的市場上，即使晶片持續短缺中，但因為雲端伺服器的規模與服務越來越詳盡、複雜，各家提供商包含Google、Amazon、Microsoft等等都在近年大力推動。 也因此，即便在個人電腦方面，Intel於推出12代之後，聲勢有稍微回溫的情況，與AMD仍僵持不下，但在伺服器處理器市場上，卻一直在流失，而AMD的伺服器處理器，卻在2021年第4季x86晶片的佔有率中，創下歷史新高25.6%。目前Intel目前擁有近27億美元的成品庫存，而 AMD所擁有的庫存卻僅有1.97億美元。 而在早些時候，Intel正式宣布，將以每股53美元的現金、總價約莫為54億美元收購半導體公司Tower Semiconductor，並藉此再將IDM2.0戰略往前推一步，擴大自家的製造能力，並提供更成熟、更完整的代工服務，本收購案預計將在12個月內完成，不過即便加強生產能力、擴大代工業務，甚至能有更多的心力可以在研發先進製程工藝上，結果總算推進到7奈米之後，往前一看台積電已經在搞3奈米了，但如今看起來，「爆倉」似乎是Intel推行IDM2.0戰略之下，沒有預料到的危機。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• AMD完成收購賽靈思

  AMD宣布完成收購賽靈思，創造出高效能與自行調適運算的領導者。這是半導體產業史上最大的收購案，在兩大業界領導者的集結下，匯集了雙方高度互補的產品組合、客戶以及市場專業知識與技術。 賽靈思的業務將改組成自行調適與嵌入式運算事業群（AECG），由前賽靈思執行長Victor Peng領軍。AECG仍將專注於為其核心市場開發領先業界的FPGA、自行調適SoC以及嵌入式產品藍圖，並且在合併後公司規模進一步擴大的助力下，提供包括AMD CPU與GPU在內的一系列擴充解決方案。 AMD總裁暨執行長蘇姿丰博士表示，AMD對賽靈思的收購匯集一系列高度互補的產品、客戶與市場，並結合差異化的IP以及世界級人才，創造出業界中高效能與自行調適運算的領導者。賽靈思提供領先業界的FPGA、自行調適SoC、AI引擎與軟體專業技術，讓AMD能為業界提供陣容最強大的高效能與自行調適運算解決方案，在規模約1,350億美元的雲端、邊緣以及智慧裝置市場競逐更大的版圖。 AMD全球資深副總裁暨大中華區總裁潘曉明表示，這是AMD與賽靈思攜手開創未來及推動創新的重大時刻。新一代科技正為人們的工作與生活帶來深遠的變化，我們期待為客戶、合作夥伴以及消費者提供更多元、更強大的AMD體驗。 此項收購將帶來多方效益，包括： Ÿ 賽靈思在有線與無線通訊、汽車、工業與測試、航太與國防、廣播、量測與仿真、消費市場等領域的深度策略合作夥伴，可與AMD在PC與資料中心市場的合作夥伴形成高度互補。 Ÿ 為先進技術研發挹注更多專業能力，包括領先業界的晶片（die）堆疊與封裝技術、小晶片（chiplet）與互連技術、AI與特定領域架構、以及卓越的軟體平台。 Ÿ 推動長遠及高利潤的產品生命週期，為AMD在新的終端市場上提供多元的營收來源，同時保持AMD領先業界的成長動能。 Ÿ 此次收購預計將在第一年增加non-GAAP毛利率與營業利率、non-GAAP每股收益以及自由現金流。

• Intel Core i9-12900KS價格曝光，至少750美金以上？！

  Intel 12代Alder Lake在性能全面提升，售價上漲幅度又不大的情況下，可以說是來勢洶洶，逼得對手不得不降價來維持香氣，而官方也在CES 2022發布了更旗艦的Core i9-12900KS版本。 i9-12900KS沒意外就是12900K的官方特挑版本，配置同樣會維持8+8/24T設計，配有30MB L3快取，但在擁有更好的體質下，CPU單核(P Core)最高將可比12900K還要高出300 MHz來到5.5 GHz，其餘規格雖還是未知數，不過既然時脈有所提升，在其餘架構沒改變的情況下，功耗勢必也會提高，有傳言12900KS基本TDP可能會來到150W，比12900K高出25W，PL1功耗很可能也會超過目前12900K的241W。 i9-12900KSup to 5.50 GHzPBP 150WUSD 750 ～ (。´･ω･)?— 188号 (@momomo_us) February 14, 2022 至於價格方面，據傳12900KS會來到750美金以上，並有大神曝光兩份國外零售商清單，可以看到12900KS定價於780.79、791.74美金，比12900K還要高出約27%上下。 不過12900KS定位在於專業超頻玩家，藉由更好的體質能超頻跑出更佳的成績甚至破紀錄，對於一般高階遊戲玩家來說，若沒有要特別超頻其實12900K便完全足以應付，在遊戲上兩者差距相信不會太大、甚至可能無感，再者，原本12900K就已經需要360水冷才能壓制，更高功耗的12900KS在溫度表現上恐怕會更加驚人(笑)。 但不管如何，這只是網友們的傳言，假設那兩份零售商清單屬實，那實際產品問世時間相信已經不遠，究竟這位旗艦大哥表現如何很快就能見真章。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• 想要更高的處理器效能還要解鎖DLC，Intel可能在研究CPU的額外付費功能

  現今軟體和遊戲充斥著DLC、訂閱、微課金項目，相信大多數玩家早已經是見怪不怪了，但萬一有一天這樣的額外付費內容延伸到硬體設備上，而且還是處理器、顯示卡這一類核心設備上的時候，各位又能夠接受嗎？近期有爆料指出，Intel很可能在研究推出名為Software Defined Silicon (SDSi)的付費功能到未來的Xeon處理器上。 Intel其實並不是第一次想推出付費DLC項目，早在2010年的時候，官方就曾經想對Sandy Bridge中的Core i3-2xxx系列提供付費解鎖更高時脈和快取的服務，只是當時光是這個消息一走漏就引起譁然和玩家們的不滿，致使Intel取消了這項計畫。 Regarding SDSi:It’s not the first time Intel is trying something like Software Defined Silicon. There was the Intel Upgrade Service in 2010 where Intel did add some higher clocks and additional cache to certain Core i3-2xxx (Sandy Bridge) SKUs.https://t.co/poCFbGT81D— Andreas Schilling (@aschilling) September 28, 2021 ▲Intel可能會推出SDSi服務，讓企業可以付費解鎖更多功能。 至於這個Software Defined Silicon (SDSi)服務則是面向企業端，預計會在Linux 5.18版上線後推出，開通服務後能夠讓Xeon處理器支援更多功能，例如更大的記憶體的支援性提升到4.5TB、開放Intel Speed Select Technology功能等，其他預計會有的項目包含： L-支援大型DDR記憶體，上限可達4.5TB M-支援中等DDR記憶體，上限為2TB N-虛擬化網路功能(Network Function Virtualization) S-搜尋服務 T-溫度功能 V-更高的虛擬主機數量 Y- Intel Speed Select Technology技術服務 從上述的項目中我們不難能看出，Intel的SDSi應該會是讓企業用戶依照實際需求來去選擇解鎖的項目，雖然說目前還不知道這樣的解鎖服務何時會上線，但不出意外的話，預計今年推出代號為Sapphire Rapids的新一代Xeon處理器將可能首當其衝的成為第一款試驗版。 不過如果這項服務未來真的推出，除非Xeon本身在價格上足夠優惠，否則一台動輒百萬的伺服器買回來還是閹割版的，相信不管是誰大概都很難接受吧！只是又換個方面來說，假設Intel真的在企業端推行成功，說不定就有可能向下延伸到消費級Core i處理器，例如花錢才能解鎖Core i9的最大頻率上限、解鎖E-Core效率核心之類的… (想賺錢想瘋了嗎?? ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• 伺服器CPU兩樣情，AMD加價要不要隨你、Intel新品又延期

  全球遭遇晶片供應有多吃緊，從顯示卡一卡難求，到單眼相機必須暫停部分相機型號的販售等等，相信大家對此應該都相當有感了，而這樣的問題除了發生在大眾消費市場外，我們日常看不見的企業市場也同樣正被困擾著，像是AMD的第三代EPYC處理器就因此價格暴漲，而能夠自給自足的Intel雖無產能壓力，但卻因為研發問題受到不小挫折。 根據外媒指出，由於晶片製造、封測的成本上揚，AMD決定調漲代號為Milan的EPYC 7003系列伺服器處理器的售價，其幅度可以達到10～30%之多！此外，由於處理器供貨不穩的關係，AMD不但沒有辦法向客戶提供實際的交貨日期，還告知每個月的售價都會調漲，對此外媒甚至用「不爽不要買(Take it or leave it)」來形容AMD此時的態度。 考量到一台伺服器平台多是雙處理器設計來看，這一波漲價對於企業的負擔真的不小，然而即便如此，EPYC 7003系列處理器強勢效能下所能帶來的助益還是超過價格本身，使得不少企業還是願意捧著錢「跪」著求貨。 不過做為市場伺服器霸主的Intel的狀況就沒有這麼歡樂了，因為採用全新EMIB膠水組裝的新一代Sapphire Rapids處理器將面臨再一次的延期，很可能要推遲到今年第二季才會上市，等於這一段期間Intel只能繼續使用既有Ice Lake-SP繼續苦撐。 雖說Intel CEO認為Sapphire Rapids未來在效能上能夠不輸對手EPYC處理器，只是這一延期，也將代表將很可會與換上5nm製程與Zen4架構的AMD第四代EPYC Genoa強碰，讓Intel在這場伺服器處理器的戰爭更添變數。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• 比PCIe 5.0的頻寬大兩倍，每秒傳輸上看256 GB/s，PCIe 6.0規範正式到來

  眼看Intel才剛為新一代處理器加入PCIe 5.0通道的支援，至今也上未見到到相關的設備投入市場，但負責制定PCIe通道規範的PCI-SIG(周邊元件互連特別興趣小組)就已經在早早在預備下一世代的標準，並在近日正式決定了。 PCI-SIG表示，現今的通道速度成長速率大約維持著每隔三年就翻倍一次的周期，而他們很榮幸的能夠在PCIe 5.0規範推出後的三年內就完成了下一代PCIe 6.0的設計，新的PCIe 6.0通道將繼續著重在更具經濟效益的擴充解決方案，為資料中心、人工智慧學習、物聯網、自動設備等領域產生重大的影響，同時也兼具了「向下相容」的特性，保護過往的投資不會因此白費。 新的PCIe 6.0在設計上有以下幾個特點： ◆ 比PCIe 5.0通道高出2倍的頻寬，達到64 GT/s原始資料傳輸速度，相當於在x16介面下的傳輸量達256 GB/s ◆ 支援PAM4(四階脈衝振幅調變)訊號傳輸，與業界現有的PAM4標準相容。 ◆ 支援FEC(Lightweight Forward Error Correct)、CRC(Cyclic Redundancy Check)校正功能，減少PAM4傳輸上的錯誤機率 ◆ 基於Flit (flow control unit)的編碼將能夠支援PAM4調變，並FEC、CRC相結合，實現兩倍的頻寬。 ◆ 更新Flit模式下的數據布局，以此提供更多功能並簡化處理。 ◆ 可以相容過去的PCIe介面。 ▲官方準備了PCIe 6.0介紹影片。 以PCIe 6.0的頻寬換算，x1介面就達到了16 GB/s之多，直接等於了PCIe3.0x16的介面頻寬，如此巨大的頻寬對於企業級應用來說自然是最喜聞樂見，不過這個規範就目前只能算得上超前部屬，要能夠實際應用，還是得等到A、I兩家處理器廠正式導入其支援功能且有相關周邊的推出才算數，以目前PCIe 5.0才在剛預熱的階段來看，快的話可能也要再等個4、5年才有機會了。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• 一天又平安的渡過、感謝微軟和開發生的努力！Intel表示第12代處理器的DRM衝突已經全面修正

  Intel第12代處理器Alder Lake系列因為大核+小核的雙架構設計，使得部分遊戲的DRM保護機制會認定有同時兩台主機在運作，進而出現黑畫面或無法啟動的狀況，逼得Intel趕緊提供BIOS更新檔，透過按下鍵盤ScrollLock按鍵封鎖小核心的方式來暫時解決此問題，如今Intel正式宣布DRM相關的問題已經獲得根治。 Intel公告中感謝微軟和各大遊戲發行商的不懈努力，玩家現在只要把Windows 10/11系統更新到最新版本之後，過去會發生DRM衝突的問題都已經能夠透過系統更新或遊戲更新的形式獲得解決。 此外為了保險起見，假設遊戲在經過系統和遊戲更新之後，依然存在相關DRM Bug，Intel也提供相關的，讓官方能夠持續性的追蹤並繼續推送更新檔，玩家們倘若遇到心愛的遊戲無法正常運作，不妨趕快更新一下系統，說不定一切就都能好轉了。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• 筆電平台依舊兇猛， 外媒曝光Intel Core i9-12900HK效能，比Threadripper 1950X還快?

  Intel 12代Alder Lake處理器真的是來勢洶洶，不僅終於擺脫萬年14nm來到Intel 7製程，更是採用全新的大小核架構，讓處理器整體效能已經可以與對手一戰，單論處理器來說在價位上更是擁有香味四溢的CP值，雖說搭配600系列主機板+DDR5讓整體香味有些飄散，但願意犧牲一些些效能選擇DDR4，那就真的是物超所值(記憶體與主機板都相對便宜不少)，更不用說前些日子發布其餘非K版處理器以及H470、B660、H410主機板，整體陣容已經相當齊全。 而這些都是桌上型版本，我們都知道Alder Lake不僅僅會登上桌上型平台，筆電平台也即將全面更新，各家廠商於前陣子也發布了一系列搭載Alder Lake處理器的新筆電。 雖說目前正式產品預計還要在這個月底或到2月初才能看到實體，不過已經有外媒拿到了樣本工程機並進行了實測，讓玩家們先一窺Alder Lake在筆電上的實力如何。 從圖片上可以看到該工程機搭載的是旗艦的Intel Core i9處理器，採用6+8C/20T配置，最高可達5GHz時脈，PL1 TDP 45W，並且搭配的是三星顆粒的DDR5-4800記憶體。 而到了Cinebench上更可發現這顆是最旗艦的i9-12900HK，經過實測後該處理器在R15得到2697分、R20則是獲得6741分，已經略勝了對手桌上型平台的Threadripper 1950X(6670分)，雖說1950X已經是大約4~5年前的產品，不過要知道一個是筆電一個是工作站等級，才4~5年就能並駕齊驅甚至略勝還是多少會讓人驚豔。 不過Alder Lake猛歸猛，那個功耗與溫度也相當的可觀，這點在筆電平台似乎也是如此，可以看到在壓力測試上，時脈可達到4.988 GHz，但功耗就一舉來到113W，溫度更是達到驚人的99°C。 但畢竟這是工程機，各家廠商勢必會在散熱上更加著墨，究竟實際效能、溫度表現如何還是要等到實際產品問世才最為準確，屆時站上也會第一時間入手相關產品來為大家開箱見真章。 資料來源： ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• CES 2022：英特爾於汽車、PC、圖形等領域設下重要里程碑，Mobileye拓展與主要汽車製造商的合作關係，英特爾提供最快的筆電處理器，並開始出貨Alchemist GPU

  作為今日舉辦的美國消費性電子展（CES）的一部分，英特爾與Mobileye共同展示其技術進展和關鍵時刻、邁向獨立顯示卡領導地位，以及推出第12代Intel® Core™家族的最新成員。藉由這些里程碑，英特爾進一步致力於讓產業及其客戶和合作夥伴，於數位轉型的中心汲取四大超級力量 － 無所不在的運算、雲端至邊緣基礎設施、5G驅動的連網性和人工智慧。 於英特爾新聞發表會期間，英特爾執行副總裁暨客戶運算事業群總經理 Gregory Bryant，加入視覺運算事業部副總裁Lisa Pearce，以及Mobileye執行長Amnon Shashua教授的討論之列，並分享英特爾橫跨多個策略業務單位的進展。 GB（Gregory Bryant）說道：「英特爾的執行力回來了。從推動PC發展到高效能圖形，再到自動駕駛解決方案，英特爾和Mobileye相當自豪地能夠在多個產業創造新的生態系與機會。共同攜手合作夥伴和客戶，我們正在驅動橫跨產品、平台和服務的嶄新創新，並提供我們足以讓世界科技產生變化的願景，改善全球每個人的生活。」 Mobileye宣布推出新款系統單晶片（SoC），專為自駕車（AV）所打造。植基於Mobileye領先業界的EyeQ®技術，EyeQ® Ultra於單一封裝中達成10倍EyeQ5 SoC的工作量，專為全自駕車提供最佳功耗效能所設計。 新聞發表會期間，Shashua加入與全球兩大汽車製造商CEO的談話。福斯集團執行長Herbert Diess與Shashua近期在德國慕尼黑的乘車回顧，用以宣布福斯使用Mobileye的先進地圖測繪技術，應用於VW、Škoda、Seat品牌的輔助駕駛功能。Shashua更歡迎福特執行長Jim Farley加入討論，拓展Mobileye與福特之間的合作關係，並透過福特BlueCruise平台提供更加先進的輔助駕駛解決方案。 Mobileye同時宣布與吉利極氪品牌的兩個首次合作案 － 預計於2024年開始量產一款消費級Level 4 自駕車，以及向客戶推出並出貨業界首款配備360度環景感測系統的全功能Level 2+車輛，其具備今日市場上最為先進的縱向與橫向控制駕駛策略。 英特爾宣布推出第12代Intel Core H系列處理器 － 為全球最高效能筆電處理器設下標準新高。建立在Intel 7製程節點和英特爾首款效能混合設計，H系列由旗艦款i9-12900HK領銜，最高效能提升幅度達40%2，提供無可比擬的遊戲體驗，相較前一世代的筆電遊戲市場王者i9-11980HK，遊戲速度更可提升高達28%3。 英特爾展示超過20款由第12代Intel Core H系列注入動力的全新設計，預計包含Acer、ASUS、Dell、HP、Lenovo、MSI和Razer在內的合作夥伴，共將推出超過100款設計。除此之外，英特爾揭曉新款超可攜筆電處理器 － P系列產品線，為輕薄型筆電帶來極致玩家級效能。 英特爾透過宣布向OEM客戶出貨Intel® Arc™ Graphics（代號「Alchemist」），代表著獨立顯示卡市場進入一個新時代。Intel Arc Graphics為英特爾即將推出的消費性高效能顯示卡產品品牌，並為業界提供包含全英特爾獨立顯示卡平台在內的嶄新選擇。包含Acer、ASUS、Clevo、Dell、GIGABYTE、Haier、HP、Lenovo、Samsung、MSI和NEC在內，將推出超過50款配備Intel Arc Graphics的新款筆電與桌機客製化設計，對於全球遊戲玩家和創作者而言，是個令人興奮的重要時刻。 「Lenovo致力為全球人們打造更聰明，提供更沉浸體驗的PC。與英特爾攜手合作，藉由最新的Lenovo Yoga 7i，我們將全新獨立顯示卡產品Intel Arc產品線推向市場。英特爾的獨立顯示卡能夠與其處理器相互協調工作，協助Lenovo於消費性裝置中提供更多樣化的選擇，為遊戲玩家、創作者和大眾提供令人興奮的視覺效果。」—Johnson Jia，聯想資深副總裁暨智慧裝置事業群消費者事業部總經理。 Intel Arc Graphics將提供領先業界的先進功能，例如硬體加速光線追蹤、由AI所驅動的Xe超取樣（XeSS）畫質提升技術，以及Intel® Deep Link技術。 英特爾透過其AI驅動XeSS畫質提升技術，宣布與獨立軟體供應商的重要時刻，包含獨家整合至小島製作（Kojima Productions）遊戲工作室的Death Stranding Director’s Cut「死亡擱淺導演剪輯版」在內，該技術目前正整合至一系列發行商的遊戲作品之中，本遊戲亦包含針對第12代Intel Core處理器系列的核心最佳化。 505 Games總裁Neil Rally表示：「我們非常高興和英特爾在『死亡擱淺導演剪輯版』 PC平台上的合作。『死亡擱淺』是一款相當受到PC玩家歡迎的遊戲，我們很興奮能夠看到英特爾全新XeSS技術將如何強化導演剪輯版的玩家體驗。」 採納XeSS的遊戲工作室數量正不斷成長當中。包含505 Games、Codemasters、EXOR Studios、Fishlabs、Hashbane、IOI、Illfonic、Kojima Productions、Massive Work Studio、PUBG Studios、Techland、Ubisoft和Wonder People等工作室在內，均承諾支援此項技術。 當配合相容的Intel Core處理器時，Intel Deep Link能夠充分利用平台的所有功能，進一步加速一系列的關鍵工作負載。 Intel Deep Link技術透過汲取多個處理引擎、通用軟體框架和英特爾平台專業知識，延伸英特爾多年來的平台領先優勢，為配備Intel Arc Graphics和相容Intel Core CPU的PC帶來更好的效能表現。Blackmagic Design的DaVinci Resolve將支援Deep Link Hyper Encode，一同使用整合與獨立圖形處理器，藉由同時編碼相同視訊串流來加速創作。 DaVinci軟體工程總監Rohit Gupta表示：「我們很興奮DaVinci Resolve如今能夠為最新Intel Arc Graphics和下一世代Quick Sync Video技術提供最佳化。」

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