焦點

• Dell推出全新第8代Core行動處理器之旗艦Alienware與主流G系列電競筆電，聯袂多樣新品展出，北京記者會現場直擊

  Intel (英特爾)選擇在2018年4月3日15:01正式發表第8代Core處理器，而身為Intel好夥伴的Dell (戴爾)也隨後在4月4日發表了自家搭載全新第8代Core行動處理器之旗艦Alienware筆電，並揭開全新的G系列主流級電競筆電。另外Dell也展示多樣全新產品，包括全新2合1輕薄筆電(內建Radeon RX Vega M繪圖晶片)、全新S系列顯示器、Inspiron AIO (一體機、一體成型電腦)、Vostro筆電與桌機等等，讓消費者有耳目一新的感覺。 除了發表新產品之外，Dell也藉此機會介紹其產品設計工藝與新軟體技術，並找來中國知名實況主來進行現身說法，並進行一場友誼賽。以下就來現場直擊，看看Dell這次發表會推出了哪些新產品吧！(以下圖文多，請慎入!) 從上述的各系列產品展示，可看出Dell在AIO、Monitor、Desktop、Notebook (含Ultrabook、2 in 1、Game NB)，以及Alienware旗艦NB，都有令人驚豔的外型設計，展現出Dell真材實料的時尚工藝。這次針對Intel發表的第八代Core處理器之際，Dell更是第一時間推出這麼多產品線，讓用戶可以在第一時間買到最新、最齊全的桌機、筆電等產品，以體驗最新的電腦科技。 至於Dell全新的G系列，則是除了旗艦級Alienware系列之外，另外開闢出來所主打主流與高階電競市場，相信將對電競市場造成更多震撼！至於這些新品是否會在台灣上市，則就要看Dell的全球布局了！ (01) (02)

• Intel「真」第8代Core家族正式發表，i9極致版、H370/B360/H310晶片組全數到位，5大類新品介紹

  Intel在2017年第三季推出第8代Core省電型行動處理器(代號Coffee Lake U)，接著在第四季推出桌機用處理器，有高階的Core i7-8700K、8700，中階的Core i5-8600K、8400，以及入門的Core i3-8350K、8100，但晶片組的設計上必須搭配Intel 300系列的晶片組才行，而當時只有Z370晶片組可供選擇。由於大多數玩家不太會去買高階晶片組來搭低階CPU，雖說坊間有修改過的100/200系列主機板可以支援，但有些CPU可能上不去，且不是被Intel所認可的。因此那時候第七代處理器與主機板，市場上還是持續販售中。 到了2018年第一季，Intel嘗試推出與競爭對手合作的Kaby Lake G系列的第8代處理器，內建Radeon RX Vega M繪圖晶片，可當做輕量級電競筆電使用。但仔細從代號來看，這款處理器其實算是第7代的架構，只是Intel在行銷時把這個系列納入第8代而已。而Kaby Lake G的GPU效能大致上與NVIDIA的1050旗鼓相當！對於想要選擇獨顯來開發高階電競筆電的廠商，吸引力似乎沒有那麼大！ 直到了2018年第二季，Intel終於「補完」了第8代家族的產品，包含處理器以及晶片組都已Ready，在處理器方面，共有超過款行動處理器家族(代號Coffee Lake H)發表(包含Xeon在內)，以及4款Intel 300系列晶片組也到位。因此筆電廠商可以選擇4核心的真8代Core i5行動處理器，或選擇高達6核心的Core i7、i9處理器，搭配不同等級的繪圖卡，來建構出主流、高階或旗艦電競筆電，若加個Optane Memory，就可將筆電進階到Core i5、i7+、i9+的等級。 在桌機方面，由於H370/B350/H310/Q370等晶片組發表，因此這類主機板產品也可以買到了。亦即，想要升級第8代桌機或是筆電的玩家，現在Intel的產品已經全部到位。從入門、主流、高階，到旗艦，都有對應的產品可供選擇。以下就透過Intel的簡報，來看看這次Intel發表的全新第8代家族產品吧！ 如今Intel第八代處理器產品，包含桌上型(一般與T系列)、輕薄筆記型(U系列)、效能筆記型(H系列)、晶片組(300系列)，商用處理器(vPro系列)等產品，皆已全數到位。對於廠商來說，使用可以設計出更高效能的筆電或桌機產品。然由於6核心的處理器的導入，加上若要做得更輕薄，相信在散熱設計方面將會有更大的挑戰，不過也由於這次的新平台內建了Wi-Fi AC 1733的無線網路，搭配原生USB 3.1 Gen. 2 (10Gbps)擴充能力，廠商可以設計出頂級效能的筆電產品。如今各廠商也紛紛發表其第八代Core處理器的筆電，並預計在4月底上市！ 至於桌機用戶而言，新的300晶片組推出，從入門、主流、高階到旗艦，都有對應的產品可供選擇，因此對於只想買i3 CPU的玩家來說，不會像先前只有高階的Z370主機板才能選擇，玩家可以選H310、B360的入門或中階主機板來搭配，在採購預算上可以更低一些！ 總之，我們樂見第八代Intel Core處理器的推出，在各種應用中的效能表現都比上一代更加優異，因此先前尚未考慮進場的玩家，可以考慮進場囉！ (01) (02) (03) (04)

• Intel第8代Core行動處理器正式上市，6核心與未鎖頻i9極致版出爐，北京記者會現場直擊

  就在大家準備好放春假連續假期的前夕，Intel (英特爾)選擇在2018年4月3日15:01正式發表第8代Core處理器。熟悉CPU市場的讀者可能會問：咦？不是之前就發布了嗎？沒錯！之前發布的產品嚴格來說，是主打桌機版的CPU，搭配高階的Z370晶片組。 而這次發表的，則包含了旗艦版(i9)、高階版(i7)與主流版(i5)等規格的筆電版處理器，同時將中低階與商用的H370/B360/H110/Q370等晶片組也補齊了。讓極致玩家、商用玩家、入門玩家，都可以進駐真正的第八代Core處理器新世界！ 先前2017年第4季正式發表之第8代Intel桌上型處理器與晶片組型號，主打的是極致效能，當時的平台是搭配Z370晶片組，CPU名稱從i7、i5、i3，各有2種型號，有K的代表未鎖頻，以下是各產品的規格簡述。 到了CES 2018，Intel趕緊推出整合Radeon RX Vega M的處理器，將AMD Radeon RX Vega架構的GPU整合在同一顆處理器內，將繪圖效能再往上提升，以下是這次發表代號Kaby Lake-G的第八代Intel G系列處理器，主打一般遊戲效能。 這次2018年第二季初，Intel正式推出第8代Core i9/i7/i5行動處理器，設計功率僅45W，其旗艦版本為Core i9-8950K，高階版本有Core i7-8850H與8750H，皆採用6核心12線緒的架構。主流版本有Core i5-8400H與i5-8300H，採用4核心8線緒的架構。而Intel也將這三款處理器皆搭配Intel Optane Memory的系統，推出了新的Core i5+、i7+、i9+的Logo，讓玩家擁有最高的效能。 這次除了發表的全新系列的第8代Intel筆記型處理器之外，還發表了H370、B360、H310等晶片組，搭配原先高階的Z370晶片組，可說是第八代Core處理器對應的300晶片組都齊備了！ 接下來就讓我們鏡頭轉向北京的Intel記者會，來看看這次Intel葫蘆裡面賣的是什麼膏藥吧！ 以上，記者會發表會就此結束。後面的舞台活動，就是現場邀請到遊戲戰隊與當紅直播主們，一起用筆電來玩做實況友誼賽對戰。 接下來，就來看看這次Intel第8代行動處理器家族的產品與應用展示區，有什麼新鮮事吧！以下筆電區，有些廠商有推出多種筆電，這裡挑選各家一款筆電來介紹。 (01) (02) (03) (04)

• Coffee Lake-S低價位世代到來，H370、H310桌上型晶片組登場

  Intel代號Coffee Lake-S桌上型電腦平台，各系列處理器和專用晶片組，是採取分批發表上市策略。Core系列處理器已經上市不等時日，待Pentium 和Celeron也推出就全員到齊，晶片組方面先前只有Z370可以選用，此刻隨著H370 和H310投入戰線補足了火力。 不過嚴格來說，H370與H310才是真正的全新300系列晶片組成員，和先前唯一選擇Z370並非相同世代產品。那麼這些Coffee Lake-S處理器可用的晶片組，彼此之間到底存在那些實質差異，讓我們一同來探究。總之輕量、預算有限之類應用，終於有價格相對更便宜的主機板能選用，不用再猶豫是否該高低配或居就於舊世代產品，採購時大可直接選Coffee Lake-S囉！ 精明的DIY玩家想必都瞭解，Intel 於2017年10月間，正式推出第八代Core處理器暨平台。處理器代號Coffee Lake-S，為首的Core i7/i5/i3系列相較於以往產品，皆增加2個實體核心因而成為焦點。撰稿期間仍未上市的新一代Pentium 和Celeron，由於Intel 似乎還不急著和AMD決戰低價位市場，正所謂「朕不給，你不能搶」，仍然維持2核心設計。 至於用來搭配的晶片組，儘管隨之改朝換代成300系列，但是先前只有Z370這麼一款可用。有趣的地方在於，Z370代號為Kaby Lake-R PCH，然而「真」300系列可是Cannon Lake PCH。換言之，Z370實為Z270孿生兄弟，兩者硬體層的差異微乎其微。關鍵區隔在於BIOS 和ME（Management Engine，管理引擎），Intel 藉由韌體層面的調整與設限，讓Z370能夠支援Coffee Lake-S處理器。 此刻正式亮相的「真」300 系列，包含H370與H310兩款個人市場定位產品，商用部分則是有Q370、Q360、B360等幾款。而傳聞許久的新旗艦Z390，Intel 規劃要到下半年度才會推出，屆時便能構成完整的Cannon Lake PCH家族。終於等到Coffee Lake-S處理器可用晶片組，拓展成Z370、H370、H310 等，主機板製品將能完整滿足高、中、低階市場的需求。 這是相當重要的一點，因為採用Z370晶片組那些主機板，市場價格大多要4,000元起跳，低價位區間後繼無人呈現真空狀態。試想，像Celeron處理器售價才不到2,000元，搭配動輒4,000元以上的主機板，如此裝機是有多麼突兀。玩家必然會感到興趣缺缺，甚至認為購買半出清狀態的Kaby Lake-S平台，還比選擇最新Coffee Lake-S產品來得經濟又實惠。 肩負市場重任的H370與H310，我們預估主機板實體製品價格落點，會和被取代的H270、H110 相近。H370 將集中在3,000～4,000 元為主，而H310落在2,000 ～ 3,000元區間，不得不提的特例產品B360，應該會是2,500～3,500元上下。曾有主機板廠透露，現在一些玩家固然是買Corei7/i5處理器，卻偏好搭配前述價位主機板，銷售量一再成長是為最好的證明。 那麼Cannon Lake PCH和Kaby Lake-R PCH到底有何差異呢？比較值得一提的不外乎是內建原生USB 3.1 Gen 2（10Gbps）控制器。等了許久，Intel終於導入USB 3.1 Gen 2，讓主機板廠商無須再外購ASMedia之類解決方案來堆料。H370 和B360最多有4 組USB 3.1 Gen 2可以運用，至於USB 3.1 Gen 1是分別配置為8組、6組，而H310基於定位之故並含加入USB 3.1 Gen 2，而且USB 3.1 Gen 1還是只有4組。 包含內建音效核心也率先升級，Intel Smart Sound Technology（智慧音效技術）所整合DSP（Digital Signal Processor，數位訊號處理），由以往雙核心升級成四核心規格，惟H310並未將之整合在內。其次是整合功能性再擴張，Intel 將SDXC（SDA 3.0）控制器也包了進來，只不過會是以何種形式來呈現，撰稿期間我們還沒有得到具體的參考資訊。 再來，除了整併多時的Gigabit 乙太網路MAC（Medium Access Control，媒體存取控制層），現在還將IEEE 802.11ac Wave 2無線網路核心打包進來。實際設計組合形式稱為CNVi（Connectivity Integration Architecture）， 主機板得配置M.2Type 2230/1216 插槽（Key E）， 安裝CRF（Companion RF）模組方可構成完整功能。 Intel 現階段規劃了代號Jefferson Peak，Wireless-AC 9560/9462/9461等三款輔助模組產品，最高設計規格達2 x 2天線、2.4/5GHz雙頻、支援DL MU-MIMO、160MHz 頻道傳輸、1.73Gbps傳輸速率、整合Bluetooth 5.0。主機板廠商可能的做法並不難猜到，要嘛擺在I/O背板周圍做好一體感，再不然就是把M.2布局在PCIe插槽附近，然後將必要的天線做成I/O擋板形式。 儘管Cannon Lake PCH功能性有所提升，但是Intel設下的產品定位隔閡依舊，並未進行什麼調動。處理器所內建16 條PCIe 3.0 通道，H370、H310、B360都只能配置成1 組x16模式使用，無法理想的支援多路顯示卡。這對NVIDIA的SLI肯定無緣，AMD那CrossFire雖然可行，但第二張顯示卡是取用PCH所提供PCIe 3.0 x4 通道，顯示性能發揮會受到相當程度限制。 此外是H370、H310等並未支援處理器超頻，頂多只能玩玩Intel XMP（Intel Extreme Memory Profile）記憶體超頻功能，甚至是Intel 近來狂打的Optane Memory，H310也並未支援它。其餘零星的點，包含PCIe通道規格與數量、SATA介面數量與RAID功能、Intel RST ATA/PCIe RAID功能等，這些區隔都和前一兩代產品大同小異。 最後還能聊聊的是Z370和未來式Z390，隱藏著處理器端IRST PCIe Storage功能，這簡單來說可視為X299平台上Intel VROC的翻版。可想而知，顯示卡將得降為PCIe 3.0 x8模式，騰出8條通道給這項功能使用，適合裝配2個PCIe 3.0 x4固態硬碟。如此能避開DMI的頻寬限制（相等於PCIe 3.0 x4），惟目前沒有進一步的資訊，只能靜待Intel正式釋出。 撰稿期間，各主機板廠積極地規劃新300系列晶片組製品，台灣四大廠比較確定的是會先推出H370，原則上部分H310與B360也有機會一併上市。依據產品功能設計與堆料程度，並參考相近等級舊世代產品價位來說，提供給媒體首波曝光的產品，定位與價格都算是比較高。 不過就像前面提到的預估價格帶，如果對於晶片組內建元素要求不高，那麼H370搭Core i5、B360搭Core i3、H310搭Pentium 或Celeron，是可以參考的採購組合，都能比選擇Z370省下不等花費。後續幾大廠主機板製品介紹，所包含效能簡測數據部分，測試平台配備如下列～ 處理器：Intel Core i5-8400 記憶體：Crucial Ballistix Tactical DDR4-2666 32GB Kit（BLT4K8G4D26AFTA） 顯示卡：Asus ROG Strix GTX 1070 Ti A8G Gaming 系統碟：Plextor M9Pe（G）512GB 電源供應器：XFX XTR 550W 測試碟：Seagate 600 SSD 240GB x 2、外接盒控制器ASMedia ASM1352-R 作業系統：Microsoft Windows 10專業版64bit

• 傳Apple計劃Mac將採用自家處理器，Intel股價應聲暴跌

  今日一則外媒消息指出，知情人士透露蘋果（Apple）將從2020年開始，Mac產品全面棄用Intel處理器。業內人士表示，蘋果每年的訂單大約佔了Intel年度總收入5%左右，雖然聽起來不算太高，但很關鍵的一點是，這或許會帶動其他廠商也開始研發自家晶片，而不再使用Intel產品。同時，此消息導致Intel週一股價盤中跌9.2%，最後以暴跌6.07%收盤。 其實不難想像蘋果這樣的決定，蘋果去年的旗艦手機iPhone X、iPhone 8及iPhone 8 Plus，皆搭載A11 Bionic處理器。而跑分資料顯示，此處理器效能相當強大，不僅慘電高通和三星的處理器，甚至還贏了許多筆電；像是A11的多核跑分超越了蘋果自家搭載Intel Core i5處理器的13吋Macbook Pro，著實讓Intel冒出一身冷汗。同時也代表著ARM架構的效能來到一個新高度，ARM陣營侵蝕Intel的地盤，或許是指日可待的。 顯而易見的，蘋果確實有自行研發處理器的能力，不僅如此，為了讓Mac也能夠有和iPhone、iPad更相似的工作模式，蘋果還預計在軟體面著手開發新的工作平台，用以整合相關功能，其內部代號為「Marzipan」，該平台最快將於今年發布，將會讓Mac用戶也能使用iPhone、及Pad的應用程式。因此，將來若真的在Mac上全面採用自家處理器，也是足以讓用戶心服口服的。

• PCIe 3.0 x2 NVMe介面設定，Kingston A1000固態硬碟即將上市

  Kingston於CES 2018展覽期間，曾展出A1000這款入門定位的PCIe NVMe固態硬碟，日前產品資料出現在台灣官網，意味稍後就能在零售通路購買到。A1000基於M.2 Type 2280尺寸設計，採用Phison型號E8控制器（4通道），特點是傳輸介面設定為PCIe 3.0 x2 NVMe，所搭配快閃記憶體則是TLC 3D NAND類型。 A1000提供240、480、960GB等容量選擇，標示最高循序存取速度可達讀取1500MB/s、寫入1000MB/s，提供5年有限保固，設計耐用度最高600TBW（TeraBytes Written，資料寫入總位元數）。當然了，這對電腦玩家的吸引力並不高，而Kingston與Phison目標市場也並非在此，輕薄筆電與中低階桌機等應用才是焦點。 PCIe NVMe頻寬與傳輸架構特性，皆優於仍然占大宗的SATA許多，然而要從SATA轉進PCIe NVMe，成本差異是個不容易跨過的門檻。因應市場需求，控制器廠商新推出PCIe 3.0 x2 NVMe產品，作為比較經濟實惠的解決方案。或許你未來新購的筆電、迷你電腦等設備，就是配備這規格固態硬碟，廠商有意如此的加速取代SATA介面機種。

• Linux驅動程式曝光AMD Vega 20資訊，新RX 600系列可能快來了

  今年(2018)1月甫落幕的CES，AMD於技術宣示會上，提出了整年度關於處理器、圖形處理器、7nm新製程等日程，截至目前為止只看到Ryzen 3 2200G與Ryzen 5 2400G的蹤影。經過一小段時間後，又有新消息了！根據外媒報導指出(雖然這篇新聞寫在愚人節QQ)，AMD將推出Vega 20圖形處理器似乎已經露出些許資訊！ 該報導指出在Linux驅動程式當中，已出現Vega 20晶片識別代碼！在驅動程式的補丁中，Vega 20共被識別出6種型號，與前身Vega 10於驅動程式當中的9種不盡相同，前代的產品包括了Instinct、Radeon Pro與Radeon RX系列。 在前面提及的技術宣示會上，AMD表示2018年圖形處理器規劃，目前已經推出的Radeon Vega Mobile，以代號Radeon Vega 11 CUs (簡稱Vega 11)搭載在Ryzen 3 2200G與Ryzen 5 2400G，以及Intel Core i7-8809G等處理器上；最後提及自家首款7nm製程的工作站圖形處理器Instinct，也已經被投入機械學習當中。 從上開資訊以及此次對於Vega 20的改動中稍加猜想，AMD或許正在評估使用7nm製程與HBM2是否足以生產新一代Vega圖形處理器；而在驅動程式更新的ID當中，或許就有1組產品是7nm製程的RX Vega，也並無不可能。而另外一種可能性則是在Vega Frontier上市前3個月推出的更新，是否為RX 600系列的全新圖形處理器呢？ 這麼多的疑問單從補丁當中想得到答案，也不過就是以管窺天、以蠡測海的行為罷了！各位玩家們，就跟著小W編繼續等下去，有更多的相關消息也請持續鎖定。 (一) (二) (三) (四) (五)

• 客製化標誌板與Cherry MX 絕妙組合，Asus ROG Strix Flare機械式鍵盤

  近年來玩家們對於機械式鍵盤的需求也日漸增長，各家電競品牌無不卯足全力推陳出新。Asus旗下ROG電競品牌深根自家產品，從電腦零組件至電腦周邊，這次要幫各位玩家們介紹的就是ROG Strix Flare機械式鍵盤。 產品本身採用有線的方式做連接，採用機械軸體為Cherry MX產品，具有紅、茶、青及黑軸可供選擇，給予電競玩家與鍵盤狂熱者能夠依據不同喜好的鍵擊觸感來選擇軸體。本身連接線材採用的是編織網包覆，並且在產品上提供1組USB 2.0插槽，能夠提供滑鼠或是透過USB連接的裝置不必再繞至機殼上方或是後方I/O埠。而作業系統可支援Windows 7/10；產品尺寸為454mm x 155mm x31mm，鍵盤材質採用雙重的材質，一側為斜紋設計、另一側為霧面設計，顏色為隕石灰。 此次產品當然也有提供Aura Sync，提供完整的色譜以及將近10種的動態燈光效果，讓玩家們打造專屬風格。除此之外，Strix Flare機械式鍵盤提供客製化的徽章，玩家們可利用隨鍵盤附送的空白壓克力板，設計並且客製您的專屬標誌板，可直接插入鍵盤做更換，也能搭配RGB LED燈效使用。 產品配件提供1組可拆卸式腕托，讓手腕能夠得到更多的支撐與舒適性，如果不需要也可進行拆除。並在鍵盤的左上方提供了媒體專用區，音量滾輪、播放紐、RGB燈效亮度以及Windows鎖定鍵，一應俱全。亦提供100%防鬼鍵以及N-Key Rollover技術；在鍵盤也內建記憶體，給予玩家們最多6組可儲存的使用者設定檔以及可編程的巨集按鍵。 Strix Flare機械式鍵盤採用玩家們皆相當喜愛的Cherry MX RGB軸體，增加鍵盤的耐用性以及品質；可客製化發光標誌板也能給玩家們表現自我獨特風格；Aura Sync RGB燈光技術，讓玩家們從頭閃閃發亮！ ●產品型號：Asus ROG Strix Flare機械式鍵盤 ●顏色：隕石灰 ●鍵軸：Cherry MX機械青軸 ●類型：機械式 ●背光顏色：Aura Sync RGB LED燈效 ●背光效果：靜態、呼吸、色彩循環、波浪、漣漪、觸發等10種 ●背光設定：有快捷鍵 ●線長：1.8m連結線 ●傾斜支架：有 ●尺寸：454mm(L) x 155mm(W) x 31mm(H) ●保固：二年 ●隨附配件：可拆卸式腕托板、客製化銘牌、信仰貼紙以及快速安裝指南 ●重量：1256 g 廠商名稱：ASUS - 華碩電腦股份有限公司 廠商電話：0800-093-456 廠商網址： 建議售價：新台幣5,990元

• Z370主機板也能玩CPU-Attached RAID，MSI率先釋出BIOS更新檔

  MSI針對旗下Intel平台產品線，包含Z370、X299等23款主機板，釋出新增CPU-Attached RAID功能的BIOS檔，支援產品可詳見下方清單。這用意簡單來說，當取用運處理器內建的PCIe 3.0通道連接PCIe NVMe固態硬碟時，將允許組建RAID磁碟陣列來使用。 其實Intel近期的晶片組是有支援PCIe Storage NVMe RAID，然而晶片組與處理器之間的連結通道DMI 3.0，相等於PCIe 3.0 x4理論頻寬僅3.938GB/s，這對PCIe NVMe RAID應用來說是性能瓶頸。因此Intel去年推出X299旗艦平台時，首度導入了VROC技術功能，這正是CPU-Attached RAID應用的一種。 MSI一併提供了參考數據，在RAID 0（2個固態硬碟）模式下，裝配於晶片組端的最高循序存取速度只有3.4GB/s左右，但是採用CPU-Attached RAID架構可以達到4.7GB/s之譜，比較能夠讓固態硬碟完整發揮性能。只不過Z370礙於處理器只有16條PCIe 3.0通道，若同時安裝獨立顯示卡，兩造都將降至x8模式運作。 當然了，Z370會獲得此項功能是在Intel規劃藍圖內，意味包含Asus在內幾大廠，近期內也會釋出相對應的BIOS更新檔。除此之外，限定使用Intel自家固態硬碟產品，恐怕也是初期無可避免的要求。至於X299部分這CPU-Attached RAID更新，和先前的VROC有何不同，諸多細節還有待Intel釋出正式訊息。

• GameSir X1 BattleDock讓你的手機也可以接上鍵盤滑鼠「吃雞」

  去年「吃雞」遊戲《絕地求生》電腦版上市後一夕爆紅，還帶動了一連串的連鎖效應，大至國際間的電競賽事列為比賽項目，還有諸如硬體周邊市場，不少玩家為了能夠成為吃雞好手，開始頻頻更換設備，更換一顆滑鼠、一張顯示卡、擴充記憶體，甚至不少玩家直接組裝絕地求生專用電腦；看到如此的龐大的市場，遊戲商也趕緊讓行動裝置版本的「吃雞」上線，然而針對這款第一人稱射擊（First-person shooter，簡稱FPS）的遊戲，觸控螢幕顯然是讓人玩的「零零六六」，就算外接搖桿也不敷使用了，現在有廠商發行了手機專用的外接盒，能夠讓智慧型手機使用滑鼠、鍵盤，來「吃雞」。 以往使用智慧型手機來玩射擊類型的遊戲，總會碰到操作不夠精準這類的問題，遊玩過程中總是需要頻頻觸控螢幕進行瞄準、再點選射擊，常常會錯過最佳時機。而GameSir所開發的一款手機專用藍牙外接盒X1 BattleDock，主要針對用行動裝置遊玩射擊遊戲所設計，利用藍牙4.0來將外接盒與智慧型手機連線，外接盒端則以USB來連接鍵盤、滑鼠，讓玩家在行動裝置版「吃雞」時也能夠帶來PC版原汁原味的操作體驗。 GameSir X1 BattleDock是一款iOS 與Android 都可以使用的外接盒，不僅支援彭于晏所代言的正宗版絕地求生，還有各種同樣為吃雞類型的遊戲，如《荒野行動》(Knives Out）、《我要活下去》(Free Fire）等，更支援了《傳說對決》(Arena of Valor)、《無盡對決》(Mobile Legends)這類MOBA競技遊戲。而GameSir X1 BattleDock的電池容量有3000mAh，能夠提供5個小時的續航，此外也能夠以Micro-USB外接電源以便長時間使用，確實相當符合遊戲玩家的需要。 自從智慧型手機取代傳統手機佔領了市場，連帶影響遊戲市場玩家分布，以前不玩遊戲的人們現在很多都開始玩遊戲，於是遊戲市場的周邊設備也越來越多，像是智慧型手機專用的外接搖桿的已風行了一段時間，但吃雞的熱潮讓玩家有了更不同的需求，GameSir X1 BattleDock售價為$49.99美元，熱衷於吃雞的玩家或許可以考慮看看。

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