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AMD Ryzen 3000旗艦處理器規格揭露，16核32緒、Zen 2架構，基礎與爆發時脈為3.3、4.2GHz

AMD自推出Ryzen系列處理器之後，由於效能優異、價格合理，以及「不缺貨」，讓不少使用者轉向AMD陣營，從Mercury Research的市占率調查數據可以發現，AMD處理器2019年第1季市占率再度攀升，等於連續6季都在成長。看來AMD最近兩年以來，非常強強滾！此外，再從中可以發現，採用AMD處理器的玩家，市占率也節節提升，4月份已經達到了18.26%。由此可見，AMD Ryzen系列處理器已逐漸深入玩家心裡，帶動了實質的銷售數字與市占率成長。是的，由於AMD早在2017年就發布了其CPU架構發展藍圖，每年都會推出新款處理器，在繼2017年的Zen與2018年的Zen+之後，接下來2019年的Zen 2可說是重大的里程碑，首先這是首顆採用7nm製程的x86處理器，效能上可說是非常令人殷切期盼！今年Computex 2019中，業界預期AMD將正式發表Ryzen 3000處理器，將會有更細節的規格與售價資訊，以及供貨日期。然而就在最近，爆料大神已經在其Twitter上面貼出Zen 2的ES (工程樣本)處理器規格，為16核(32執行緒)架構，基礎時脈為3.3GHz，爆發時脈為4.2GHz，就連對應的主機板型號也貼出來，為X570。看來，這款CPU應該會更強悍才是！是的！Ryzen 3000最高旗艦版，就跟其老大哥Ryzen Threadripper 1950X/2950X的配置一樣，都是16C/32T的設計。但在時脈上則有些不同，Ryzen 3000最高旗艦版本為3.3 / 4.2GHz (7nm)，而Ryzen TR 1950X為3.4 / 4.0 GHz (14nm)，Ryzen TR 2950X為3.5 / 4.4GHz (12nm)。後兩者TDP皆是180W。若以Ryzen 3000採用7nm製程設計，那麼TDP應該是更低的才是，可能跟目前Ryzen 7 2700X (3.7 / 4.3GHz, 12nm)的105W差不多。整體來說，Ryzen 3000的每瓦功耗應該更強才是！或許是這樣，AMD確定今年不推Ryzen Threadripper 3000系列了，改由Ryzen 3000系列來打帶頭陣。根據來看，旗艦級型號可能叫做Ryzen 9 38xx (16C/32T)，主打高階桌上型市場，售價449美元起。至於主流桌上型市場，型號則沿用先前的Ryzen 7/5/3，目前可能會叫做Ryzen 7 37xx (12C/24T，299美元起)、Ryzen 5 36xx (8C/16T，178美元起)、Ryzen 3 33xx (6C/12T，99美元起)。至於Ryzen 3000系列所搭配的X570主機板，由於支援到PCIe 4.0，因此若搭配支援PCIe 4.0的顯示卡來說，由於資料傳輸頻寬倍增，將使GPU的效能更往上提升。因此，這次Ryzen 3000 CPU + X570主機板的平台，非常令人期待！然由於Ryzen 3000的正式規格尚未公佈，因此可能也是採用兩步驟式的做法：第一步先使用上一代+這一代的混合設計，第二段才全面7nm+PCIe 4.0，類似Radeon VII (核心是7nm，其他部份像是記憶體還是12nm)那樣。因此，從上述爆料的訊息來看，由於並未提到一定是7nm，以及PCIe 4.0等字眼，所以很有可能首批Ryzen 3000 CPU或是APU，還是採用12nm + PCIe 3.0的架構來設計。這部份要等Ryzen 3000正式上式鋪貨之後，才能確認！至於主機板方面，Ryzen 3000主要還是搭配X570主機板為主，不僅支援到PCIe Gen. 4，也將支援更多強悍的規格，像是Precision Boost Overdrive，以及XFR 2.0。而某些主機板廠商也將支援Wi-Fi 6 (11ax)的規格，讓這次的Ryzen 3000 + X570搭配，激發出更強悍的效能。那麼在向下相容性部份，由於都是採用AM4腳位設計，因此這次Ryzen 3000 CPU，一樣可以搭配先前的X470、B450、X370、B350等主機板，只要BIOS更新之後就可以了，但就只能以PCIe 3.0的模式來運作就是了，不過當今市面上也沒有看到PCIe 4.0的顯示卡或其他介面卡，因此短期內這樣搭配也是沒問題的！至於入門款的A320主機板，更新BIOS之後，是否可以支援Ryzen 3000 CPU呢？這部份按各主機板廠商有揭露的型號來看，暫時A320系列是缺席的。不過，華擎有說他們的A320主機板可以支援部份Ryzen 3000 APU，或許未來各廠可能再推出BIOS，讓A320也能支援到Ryzen 3000 CPU也說不定喔！ Computex 2019再過幾週就來了，就讓我們期盼這款CPU的到臨！
Intel 2019年投資者大會揭露製程藍圖：10nm CPU於6月供貨、2020年Xe消費版GPU推出，2021年7nm產品量產且Xe數據中心版GPU上市

當業界敲了好久的碗，Intel終於在，首先就大家在意的10奈米CPU到底何時供貨，答案是2019年6月，很快就會看到了。至於7奈米的部份，也說明將於2021年量產。至於Xe GPU的部份，則是2020年會先推出10奈米的Xe消費版，2021年直接推出7奈米的Xe數據中心版。看來Intel已經全面做好準備了！有關於Intel於5/8在自家總部舉辦的2019 Investor Meeting內容細節，請參考。 Intel投資者大會的內容是透過網路舉辦的，在會議當中，Intel有揭露出他們最新的製程藍圖。以下就來一一觀看吧！從上面的圖可以看到Intel目前的製程計畫三部曲，就是繼續延伸其14nm的產品，以對抗台積電的10nm，2019年開始則是提升其10nm的產品，並於2019年耶誕購物季推出客戶端產品，至於伺服器端產品則要2020年才推出，以此來對抗台積電的7nm。至於7nm的加速進程部份，則要等到2021年，以對抗台積電的5nm。看來Intel近3年內，將會有很大規模的製程突破。從上面的圖可以看到，以PC為中心的處理器，是透過增加電晶體數來提升功能與效能，製作方式採用單一架構、單一製程的技術為主，此類產品受限於光罩。至於以數據為中心的處理器，則可採用異質架構與不同的製程來進行整合，以先進的封裝技術來達成。此類產品就不會受到光罩的約束，可以發展出可應用於需要密集運算的領域。上述的每瓦效能圖中，可以看到，從10nm開始，每瓦效能開始有重大改進，以2019年來看，Intel會先導入10nm、隔年導入10nm+，提供1274 Perf / W的效能。到了2021年之後以7nm為主的世代之後，Intel也會同時推出10nm++的升級製程技術，以提供1276 Perf / W的效能。至於10nm相較於14nm的改進方面，除了提供1274 Perf / W的效能之外，還包括： ● 比14nm的密度還高約2.7倍 ● 採用「自對準四重成像技術」(Self-aligned Quad-patterning)的技術，以達到更窄線寬間距的要求 ● 第一代採用Foveros 3D堆疊設計 ● 採用第二代「嵌入式多晶片互連橋接」(EMIB，Embedded Multi-Die Interconnect Bridge)封裝技術再來看7nm相較於10nm的改進方面，除了提供1276 Perf / W的效能之外，還包括： ● 比10nm的密度還高約2倍 ● 計畫在節點之間做強化 ● 設計所需空間縮小4倍 ● 採用「極紫外光刻機」(EUV)投片 ● 採用新世代的Foveros堆疊設計，以及「嵌入式多晶片互連橋接」(EMIB，Embedded Multi-Die Interconnect Bridge)封裝技術從上述的簡報就可以得知，Intel第一顆10nm的Ice Lake消費版本處理器(桌機與筆電專用)，將於6月正式上市。從左邊架構可以看到為4核心架構設計，並內建了內顯功能。跟目前的Coffee Lake Refresh架構處理器相比，可提供2倍的繪圖效能、2.5至3倍的AI效能、2倍的視訊編碼效能，以及3倍的無線傳輸速度！當然除了這顆業界殷切期盼的首顆10nm處理器之外，Intel將於2019至2020年強化整個產品組合，推出對應的產品，包括Xeon CPU、GP-GPU、AI推論、FPGA、5G與網路產品等等。至於7nm的產品部份，Intel計畫在2021年推出以Xe架構為主的GP-GPU產品，並主打數據中心專用的AI與HPC市場，也就是說這款GPU產品的主要用途，不太會以GPU的「繪圖功能」為主打，而是以GP-GPU的「加速應用」來應用在深度學習、機器學習、人工智慧…等應用。從上述的CPU架構三部曲，可以看到2019年的Ice Lake，將採用全新CPU核心架構(Sunny Cove架構)，內建Gen. 11內顯，並將是首顆整合WIFI6 (11ax)與Thunderbolt 3的CPU，同時支援OpenVINO開發工具包，以提升Deep Learning (深度學習)的效能，屬於全新層級的整合產品。至於後續的Lakefield處理器，則是採用異質架構設計，搭配3D Foveros封裝，並內建Gen. 11內顯，是著重於功耗平衡的設計，讓裝置能在不犧牲效能表現之下，擁有更長的電池壽命。再來是2020年的Tiger Lake，則改成內建Xe架構的內顯，搭配最新的顯示技術，與下世代的I/O技術，提供行動裝置更優勢的效能與擴充性，同時兼顧可攜性。是的！Intel既然6月要發表10奈米的Ice Lake處理器，而且擁有那麼大改進，像是繪圖效能上將會有更大的強化。搭載Ice Lake處理器的電腦，預計在今年耶誕購物季可以買到，那麼今年內有想要買新電腦的人，也許可以考慮再等一下喔！
Pixel 3a/3a XL登場！小缺憾的15K Google智慧手機

去年Google推出的Pixel 3/Pixel 3 XL在歷經多次的「促銷」刺激買氣後，Google今終於正式推出平價版的「Google 3a/3a XL」，最便宜只要14,700元就能把Google幾乎可說是業界最強鏡頭的智慧手機帶回家！(小編前陣子還看到國外有半價促銷的...) Pixel 3a和Pixel 3a XL主打的當然就是Google自從Pixel系列推出以後，就一直被尊稱為業界最強智慧手機鏡頭的那顆鏡頭囉！不同於Pixel 3破兩萬的價格，這次只要不到15,000就能直接把這顆鏡頭帶回家。你可能會覺得「這應該閹割過吧？」其實沒有，Pixel 3a和3a XL使用的就是Pixel 3系列的後置單鏡頭，採1,220萬像素、搭載Dual Pixel技術，光圈大小為F1.8，可錄製最高4K@30Hz的影片，和Pixel 3雙機相同。其他功能包含人像、夜拍，以及即將要推出到各Pixel系列手機的縮時攝影效果，3a雙機通通都有，並沒有任何閹割。鏡頭部分唯一和Pixel 3「高階」雙機不同的，就是前置相機部分僅搭載單鏡頭，為800萬像素，光圈F2.0，可錄製1080p@30的影片。相較於Pixel 3雙機，3a雙機並未搭載前置超廣角鏡頭，對於喜歡自拍的玩家來說，或許會是一個小缺憾。(不過這次雙機都沒有超厚瀏海就是了～) 硬體規格的部分可能是玩家們會打消購買念頭的原因之一，首先外在條件來看，3a的螢幕為5.6吋、3a XL為6.0吋，處理器搭載高通Snapdragon 670八核心處理器，其中，Pixel 3a使用的其中2核為效能核心，時脈達2.0 GHz，其餘6核則是效率核心，基礎時脈1.7 GHz；Pixel 3a XL的部分則是效能核心和效率核心各4顆，各自的時脈和前述相同。繪圖晶片部分搭配的是Adreno 615，並具備Titan M安全性模組。記憶體搭載4GB LPDDR4x(是否足夠使用有待觀察)，內建64GB的儲存空間。連接埠為USB-C。看到以上的硬體規格，相信規格狂熱玩家們就會對這台手機興致缺缺了～而除了硬體規格的部分外，Pixel 3a和3a XL還是有些小缺憾。螢幕部分採用OLED面板，不過並非使用康寧大猩猩玻璃保護，而是日本製的Dragontrail玻璃。同時，手機背蓋部分採用的並非玻璃、而是塑膠材質，因此並不具備無線充電功能，無法和Pixel Stand或它牌無線充電座搭配。同時它們也沒有防潑水功能。除此之外，3a雙機也並非搭載前置雙喇叭環繞音效的效果，下方的喇叭是往下的，不過好處是雙機都有提供3.5mm耳機孔(小確幸～)。而最後一個缺憾則是在Google的軟體部分～別誤會，3a雙機還是擁有和Pixel 3雙機相同的Google軟體體驗，問題只在於Google相簿的儲存空間部分，3a雙機同樣擁有Google相簿無限儲存空間的特色，不過將不會採用最高的「原照片拍攝畫質」儲存，而是會使用「高畫質」進行，也就是說，3a雙機雖然擁有Pixel 3雙機的鏡頭，但拍出來的照片儲存在Google相簿時，畫質會被稍微壓縮。(除非一樣花錢買畫質) 儘管存在一些小缺憾，但其實小編認為Google Pixel 3a/3a XL兩支手機早該出了，以平價的價格、讓消費者買到品質優秀的智慧手機和手機使用體驗，以目前現有的智慧手機市場來看，想要擁有高階的智慧手機相機你只有兩頭路可選，一是花大把鈔票購買旗艦等級的智慧手機，像是Apple、三星、華為這些，二是等這些手機推出促銷活動或是降價。但Google這一步棋下的不錯，用便宜的手機價格加上優秀的軟硬體體驗(尤其是這顆智慧手機鏡頭)，藉由這樣的宣傳主打將Pixel系列的品牌形象打出來，最後才有可能在消費者心中茁壯，否則就一般消費者心理來說只會覺得：「欸？Google有出手機？」、「Pixel 3看起來不怎麼樣但要兩萬多？太貴惹～」種種類似的心理因素持續冒出後，對於Google的Pixel形象並未有所幫助，即便對於Android熱衷者來說，Pixel系列和過往的Nexus系列可說是Android玩家的極品選擇之一。總體來說，小編期待Pixel 3a/Pixel 3a XL雙機的後續發展，就目前媒體的評價來看也都還不錯，就等銷售成績了，畢竟3a雙機要面對的還有iPhone XR以及Galaxy 10e等智慧手機。而Google本身接下來的重頭戲就落在預計即將在10月推出的Pixel 4，以及與之搭配的Android Q上頭了。
解放神鷹G力、AORUS C300 Glass透側玻璃機殼開箱

是這樣的，早前小編收到由GIGABYE(技嘉科技)旗下電競品牌AORUS推出的最新AORUS C300 Glass機殼(下稱C300)，藉由鋼化的透側玻璃加持，搭配低調有質感的外型，整體的外型非常吸引小編的目光，所以就趕緊的來幫大家開箱囉！ C300外型上使用精簡的設計，但在正面面板上採用髮絲紋路，讓整體機殼透露出低調的質感。側邊搭配4mm的燻黑強化玻璃側窗，襯托出內斂低調的黑晶質感。技嘉也考量到強化玻璃具耐磨防刮的本質，採用非鑿洞設計，透過玻璃與金屬邊框的結合加強玻璃邊角的穩定度，讓安裝卡榫的施力點皆由金屬邊框吸收與承壓，降低邊角易碎的風險。此外，更透過玻璃與金屬邊框結合處具有高低差的設計，讓玻璃側窗在摔落的瞬間由金屬邊框為承受撞擊平面的第一線，降低玻璃碎裂的可能性。 C300 Glass大小上屬中塔(mid-tower)等級，支援mini-ITX、m-ATX和ATX主機板，機殼尺寸部分則是469 x 211 x 458 (mm, LxWxH)，最大可以安裝7組擴充槽，若是安裝PCIe垂直連接線讓顯示卡能垂直安插的話，則是能達到最高9組擴充槽。硬碟部分提供兩組3.5/2.5吋複合式硬碟槽，以及三組2.5吋硬碟槽，儲存空間升級的部分不是問題。至於風扇的部分，機殼前方能安裝三顆120mm風扇或兩顆140mm風扇，頂部則是可以安裝兩顆120mm/140mm風扇，後方則是另外可以安裝一顆120mm風扇，整體機殼內部的風流量一定足夠，同時也可輕鬆建構機殼內部的導流。電源設計部分也有些巧思，C300搭配隔離式電源槽蓋設計，提供整線空間維持內裝簡潔清爽之餘，又有效可將電源供應器所產生的廢熱與其他熱源分離，進而提升整體散熱效率。 AORUS這次推出的C300 Glass機殼外型低調簡潔，側透燻黑玻璃板讓整體看起來更有質感，內部的空間配置也令人滿意，擴充彈性十足，同時整線槽也搭配完整，不失為玩家自組DIY電腦時的不二選擇。＃廠商資訊廠商名稱：GIGABYTE - 技嘉科技股份有限公司廠商電話：0800-079-800 廠商網址：市場行情：3,690元
Samsung DDR4 B-die超頻記憶體模組將停產，改推密度高的A或M-die為主，模組廠超頻產品暫不影響

當今的許多記憶體模組廠所推出的DDR4超頻記憶體，幾乎都是採用Samsung DDR4 B-die的顆粒，主要是因為B-die具備高時脈、低延遲、但也相對消耗較高電壓的特性，再搭配高階的Intel或AMD主機板可以輕鬆超頻，因此深受讓許多效能玩家與超頻玩家的青睞。由於當今DDR4主流平台已經提高到DDR4-2666、2933了，而採用Samsung DDR4 B-die的普通DDR4-2133記憶體模組，都能輕鬆跑到3200甚至更高的時脈，因此B-die衍然成為當今記憶體界火紅的超頻聖品。雖說B-die的超頻能力非常強勁，但由於單顆只能做到8Gb (1GB)的容量，因此以一條U-DIMM單面打8顆，就算雙面都打滿B-die (以及C-die或D-die)顆粒的話，容量最多也只能到16GB。相對於A-die (以及M-die)單顆可以做到16Gb (2GB)，讓單條U-DIMM可以做到最高32GB的容量來說，後者似乎更適合未來的科技發展需求。由於近年來科技的發展，開始朝向處理更多的資料，儲存更多資訊，因此世界各地的數據中心需要的更多的儲存容量與記憶體需求。正由於記憶體容量的需求強勁，使得Samsung也調整了其產品生產策略，在該公司所公佈的中，可以發現在Table 1的PC與Server端專用的DDR4 SDRAM顆粒中，將調整成以生產密度更高的A-die (以及M-die)的記憶體顆粒為主，至於B-die則在2019 Q2打入EOL狀態，亦即不再生產。也就是說，8GB B-die的BCPB/RC/TD (速度DDR4-2133/2400/2666)到Q3之後就看不到了！顆粒是如此，那麼模組呢？既然Samsung是以推出更高容量的記憶體為主，那麼Samsung自家推出的記憶體模組，包括最大宗的Non-ECC SO-DIMM以及Table 9的Non-ECC U-DIMM部份，採用低密度B-die的產品早在2019 Q1就打入EOL狀態了。至於其他產品，像是ECC U-DIMM、ECC SO-DIMM、REG-DIMM、LR-DIMM等等，都還是可以看得到採用B-die的顆粒，且是MP(量產)狀態。這樣的話，以後買不到像是DDR4-3200這樣的超頻記憶體了嗎? 別擔心！再看Table 2的Consumer市場部份，B-die顆粒還是有的！包含BCRC/TD/WE (速度為DDR4-2400/2666/3200)等顆粒，還是在MP(量產)狀態，只是Samsung不會再拿這些顆粒來打自家品牌的模組。這些顆粒還是會留給那些Module House(記憶體模組廠)去生產自家的超頻記憶體。所以說，這有點像是Flash顆粒一樣，記憶體原廠還是會推出以TLC (甚至QLC)顆粒為主的消費性SSD產品，至於你說MLC (甚至SLC)顆粒是否停產了呢？其實還是有在生產，只是是很少量生產，或是接單生產，主要是給一些模組廠拿去生產利基性產品，像是企業用SSD、工控SSD…等等。同理，DDR4顆粒的部份，記憶體原廠為了提升記憶體密度，當然會以利潤較高的A-die(或M-die)為主，因此把這部份產能提升。至於超頻性好的B-die，當然還是會預留產能給Module House去採購，以供貨給超頻市場使用，這樣電競市場才能繼續延續呀！也因此，要是你看到別人說B-die快EOL了，那只是DDR4-2666以下速度的顆粒不生產了，可沒說是DDR4-3200等級的顆粒快EOL了喔！
空間擴充一次到位、酷碼COSMOS C700M機殼開箱

知名電腦周邊零件廠商Cooler Master(酷碼科技)長期致力於提供DIY玩家優秀的電腦周邊產品，日前推出全新COSMOS C700M(下稱C700M)機殼，將重新定義業界標準。 C700M超大的機殼體積(650x306x651 mm)讓人看到一眼就難以忘卻，外型上採單一曲面強化玻璃側板，全景鋼化材質的玻璃側板，可以輕鬆一眼看到電腦內部的硬體狀況。機殼上下部分則是提供類似雪橇外型的鋁質把手，即使體積大，但移動也容易。正面I/O面板部分，除了電源開關鍵以外，另有獨立的耳機和麥克風孔，另外還有提供四組USB 3.0 Type-A和一組USB 3.1 Type-C連接埠供玩家彈性使用。除此之外，面板上方左右兩側還有獨立的風扇轉速控制鈕和RGB控制鈕，快速展現自我。 C700M也具備可程式化的RGB燈光效果，兩條平行的RGB燈條經由上蓋、前面板一路延伸到底部，並透過鋁質把手反射出的間接照明，讓機殼看起來有完全不同的RGB燈效美感。大體積和大容量的優勢下，主機板支援Mini-ITX、Micro-ATX、ATX、E-ATX等主機板，PCI擴充槽共有8組，讓玩家可以有更多的DIY空間。風扇支援方面，上方和前方各可安裝三組120/140mm風扇、後方額外支援一組風扇，機殼底部搭配支架可額外提供兩組風扇支援。而在水冷支援的部分，則是機殼上方、前方、後方和底部都可支援DIY水冷。內部空間提供一5.25吋硬碟架，3.5吋/2.5吋複合式硬碟架則是共有4組、再隨附的配件組中另提供額外1組，SSD硬碟部分則是提供4組硬碟架，儲存空間絕對足夠應付玩家需求。此外，C700M另外提供一400mm PCIe x16延長線，可讓玩家垂直安裝顯示卡至主機板。酷碼C700M機殼雖然整個機身體積大，重量相對來說也重，但相對來說能提供的優勢就是具備大空間，讓玩家能夠擁有完整的DIY空間。外觀上又具備RGB燈效和時尚的外型，同時又不紊亂，正面I/O部分也提供的非常充足，整體來說，C700M對於若是想把PC主機組到一次到位的玩家來說，可說是非常優質的選擇！廠商名稱：酷碼科技廠商電話：02-22253517 廠商官網：https://apac.coolermaster.com/tw/
Intel Xe繪圖卡將支援硬體光線追蹤(Ray-tracing)，優先提供數據中心應用市場，客戶端版本暫無時間表

Intel在電腦平台中的拼圖中，除了CPU、晶片組、SSD之外，就只剩下GPU了。為了加速GPU的研發時程，這次不靠摩爾定律，而是靠「富蘭克林」定律，以金錢來吸納競爭對手的人才過來投誠！而就在Intel自2017年起狂挖AMD裡面的GPU重要人才，甚至業界傳聞至今幾乎挖走一半的人，過去Intel建立自家的顯示卡部門，就是想要趕快補足這一塊！讓Intel成為最偉大半導體的公司，一手掌控CPU+GPU+SSD的三塊核心重要市場。根據Intel在自家官方發出的裡面所詳細介紹到該公司的渲染框架中，可以得知Intel即將推出的Xe獨立顯示卡，將會支援硬體即時光線追蹤的功能，類似NVIDIA的Turing RTX晶片所賦予的功能。也就是說，軟體廠商不太需要去對遊戲程式碼大動干戈，就可以在Intel Xe顯示卡開啟硬體光追功能。該文章裡面還提到一個重要的訊息，就是只有提到「數據中心版本GPU將支援硬體光追功能」，而沒有提到客戶端版本是否會支援，這部份還沒有時間表，也就是說Intel正式發布的Xe顯示卡之後，想優先體驗光追，可能要去找有錢的IT人員幫幫忙，看能否借你玩一下囉！是的！就是因為現在上任的Intel CEO，目前公司首要目標就是「獲利優先」！加上現在IT產業早已轉成以「資料」為主的市場趨勢，因此Intel極力想要搶佔這塊市場，而且這塊市場很大、利潤又高，當然要在這裡優先滿足客戶的需求，其他什麼技術啦～製程啦～缺貨啦～那些都是次要！因為賺錢優先！其餘免談！以目前Intel的研發實力與規模，其CPU、FPGA、網路，現在還多了SSD產品線，以及全新的DC持續性記憶體產品，這些都是業界會採用的解決方案，事實上你我的電腦也超過8成都是Intel的產品，就連了，您說還有那個半導體巨擘有這個實力的？ Intel市值超過2千億美元，因此挖角只有300億美元的AMD人才，且快要挖走一半，只能說剛好而已。川普說要讓美國再次強大！AMD出走人才也應該在這麼想，最早出走的RTG技術團隊負責人Raja Koduri優先跳槽到Intel，應該就是要讓Intel再次強大！接著就如黑洞一般，陸續吸走AMD的GPU重要人才，這些大神級的人才，包括了：架構設計師Jim Keller、高級行銷總監Chris Hook、全球技術行銷高級經理Antal Tungler、繪圖產品行銷總監Daren McPhee、產品管理高級經理Devon Nekechuk等人，都跑去Intel了！前面說到，Xe為什麼要優先支援數據中心的產品呢？根據上述文章的說明，Xe GPU主要面向是基於雲端遊戲服務商和雲端運算供應商，讓他們去建構大型的渲染農場，如此就可以在雲端就先把遊戲圖像繪製好，並串流給終端用戶。意即，一開始Xe GPU的設計架構，就是給雲端專用(因為很貴，一般消費者也買不起)，讓那些遊戲供應商透過串流方式來傳給消費者，以提供給大多數可能還在用內顯的玩家們，來玩到3A級+光追級的遊戲！主要考量先攻雲端串流遊戲市場，應該是考量到當今消費端的獨顯市場，仍是以NVIDIA獨大，而要硬攻的話，勢必會發動不小的行銷活動，這部份… 好花錢啊！還不如先攻伺服器市場，畢竟現階段客戶買的伺服器，有高達8成以上都是Intel架構的，要這些客戶多花點錢買Xe GPU，應該是不太難才是！ Intel資深首席工程師暨先進繪圖與視覺化團隊資深總監Jim Jeffers表示：「今天我很高興來這裡對大家分享，應用並針對數據中心優化渲染的Intel Xe架構Roadmap，包括針對Intel渲染框架系列的API和函式庫，以及硬體光線追蹤等。」然而在該Roadmap中，並沒有詳細介紹到硬體本身的技術細節。相較於NVIDIA部份，則是很大方的跟你說，現代GPU需要有兩組元件，才能實現「即時」光線追蹤： 1.專屬的硬體元件，以用來計算三角形或表面的光線交叉部份，NVIDIA是使用其RT Core來達成。 2. 使用不昂貴的影像「降噪」處理，讓繪製出來的圖像更接近真實。這部份NVIDIA是採用AI的做法來達成，在硬體內加入Tensor Core (矩陣乘法單元)，搭配AI DNN的建構與訓練，也可以同時也提供DLSS這種新功能。 NVIDIA加入了上述這兩項「專屬硬體組件」，因此屬於硬體光追。而上述這兩個元件，其實都可以透過沒有專屬硬體元件的情況下，來透過可編譯的統一著色器來達成，也就是「軟體光追」 (這也就是為什麼GTX 16系列，以及GTX 1060 6GB以上，搭配新的驅動程式，就可以開啟基本級的光追效果)。由於微軟DXR本來就是產業標準的API，只要以標準的程式碼來撰寫，就可以擁有光追效果，至於後面的部份則由GPU驅動程式與GPU硬體來處理就好！至於AMD的部份，其推出的，就是採用軟體光追功能來達成，搭配自家高階顯示卡(例如Radeon VII)，也有不錯的效果，只是這套軟體主要針對內容創作者而設計，非針對一般遊戲場合所設計就是了。那麼，大家也許會想了解，Intel是如何達到所謂的硬體光追呢？其實Intel有開發出基於CPU版本「降噪」機制，也就是運用其最新AVX-512進階向量擴充指令集，來達到上述的第二要件。至於第一要件因為Intel沒說，可能就是透過Intel Xe顯示卡的核心來達成了！畢竟Intel釋出了許多開源開發軟體，包括Embree (光追函式庫與插件)、OSPRay (開源彈性可攜之光追引擎)、OpenSWR (開源軟體光柵圖)，以及最近釋出的Intel Open Image Denoise (高效能光追影像降噪函式庫)，只要再搭配一些Middleware (中介軟體)已針對Intel CPU架構來最佳化，程式設計師也運用到上述的資源，那麼就可以達到硬體光追的水準了！好吧！既然第一波不會在消費端市場推出，那麼就只能看其數據中心版本的Intel Xe，其表現是否不錯。至於消費端的版本，既然Intel說好預定在2020年推出，那麼推出時，應該就要有真正支援硬體光追的顯示卡才行，您說是吧？
AMD 50周年紀念佛心大放送、促銷/遊戲/T恤/簽名通通有，補充滿滿信仰能量

4月份隨著更多消息的曝光與露出，可能大家還蠻期待不論是Intel手上的10nm狀況如何、還是AMD的7nm產品與Ryzen 3代處理器還要等多久，相信正打算想換機或採購的朋友們應該也是很煎熬才對，到底要繼續撐、等下一代推出？還是乾脆直接先上了再說？這個月的處理器市場有一些波動，除了Intel缺貨情況稍有些改善外，新版本的「F」系列也在這陣子紛紛出爐了，幾款9系列的F版本也正式登陸到市場上來，不過價格上並沒有比原本的「有內顯」版本要低太多，雖然說從月初到月底的價格變動感覺好像變便宜了，事實上比起3月的價位大概最多也是1,000元上下的幅度，高階版本仍舊得花上1萬多大洋才買的到，如果再搭上Z390主機板的話，恐怕還沒上手GTX 1660或RTX 2060等顯示卡就要去掉預算的一大截了。在4/30的原價屋報價中可以看到，9系列預計推出的多款F版處理器在4月下旬也都紛紛出爐，9400F、9600KF、9700KF以及9900KF這4款的報到似乎增添了市場的生力軍，但是如同早先小編說過的，拿掉內顯核心的版本是不是玩家想要的、是不是玩家認為Intel丟棄了原有的優勢？這點倒是頗令人玩味，看看賣價，9600KF的原廠代理價格還開的比平輸的9600K要貴(除非組裝價)，這年頭買少顆內顯的版本還要付出更多的成本(哈)，只能想像是剛推出所以物以稀為貴這個理由，不然要你買沒ABS還比有ABS的機車貴(還是同一車款車型、同CC數)你要嗎？反倒是從4月中開始促銷活動的AMD似乎顯得更貼近消費者的需求，Ryzen 5 2600調降至5,990元、2600X調降至6,990元，Ryzen 7 2700調降最多來到9,190元、2700X也降至10,490元，怎麼對比都比Intel同階的版本要低上許多，就算有無內顯版本的9700KF與9600KF加入戰局，仍舊與2600/2600X、2700/2700X的價位有明顯落差，光價差拿來補非得要有的獨立顯示卡，就是一筆不小的預算了，建議有需要裝機的玩家可以把握這一波促銷價格；另外，還有個現象蠻好玩的是，Intel這幾款帶「F」版本的處理器從開賣到現在的時間點，僅10天左右的時間就出現多次調降價格的情況，看來要玩家接受沒有內顯功能的Intel Core i系列，還有一段路要走啊～從1969年創立至今，AMD也滿50歲了，今年的AMD 50周年慶祝則是相當有誠意，從4/29~6/8期間，只要購買AMD R5/R7等處理器，上官網註冊就送「全境封鎖2 黃金版」與「末日之戰」這兩款遊戲，價值4,000元，而且這次也推出了「黃金紀念版」，前幾天正式登場的AMD Ryzen 7 2700 Gold Edition報價10,990元，除了前面要送的2款遊戲外，更是加碼送紀念T恤，而且處理器上面還有蘇媽簽名加持(再附蘇媽簽名貼紙)，打算買回家珍藏的朋友倒是不容錯過，原價屋還特別推出組裝價省500元，搭機組裝一起買，跟標準版也是一樣的價位了(搭配RGB幽靈風扇，不只送的東西更多、信仰力更是滿滿)。有興趣加入AMD真香教派的朋友(笑)，其實比較一下線上商城與實體店家的活動贈品再下手，有的除了有搭機組裝價的小優惠之外，先前的變色馬克杯還有庫存可以送，有好康怎麼會嫌多呢？信仰念力當然是越多越好啊！從這次的AMD活動頁面可以看到有加入了Ryzen 5 2400G，以目前的報價來看，2400G價位為4,990元，如果還加送這次要贈送的2款遊戲價值4,000元的話，等於2400G差不多是免費相送的情況了，想玩遊戲的朋友，不用挑沒內顯的9400F了，直接上2400G、Vega 11加持也是照玩不誤，而且，這次送遊戲的涵蓋範圍可不只處理器，連主流的顯示卡也一樣送(先前送3款、這次繼續送2款)，而且是從RX570開始往上到Radeon VII都有，以RX570現有的價位來說，也是等於差不多免費相送的情況，相較對手啥都沒有的情況下，AMD這次真的很佛心。如果大家還在等待Intel的10nm產品的話，恐怕等到AMD的7nm產品正式登場之後也還看不到東西在哪，這陣子Intel也是大動作的放出有關10nm的許多資訊，關注站上的報導應該可以得知最新狀況，很顯然的，即便10nm已經可以量產，對象也不是大家殷殷期待的桌上型處理器，在新CEO上任之後的首要目的當然是獲利(雖然之前就已經把這個擺上最重點)，企業用、伺服器市場或許更是官方著重的重心，在產能還不足以應付所有的需求之下，桌機版的10nm產品就只能往後放囉，現有的14nm到底要+++到第幾個誰也不知道(據了解會到2020年去了~)，不想繼續當分母、轉個陣營也是不錯的方式，趁著AMD 50周年紀念大放送的期間，入手新玩具也是個超值的好選擇。
TEAMGROUP MP34 512GB實測開箱，PCIe 3.0 x4 M.2 NVMe效能卓越售價實惠固態硬碟！

十銓(Team Group)推出的MP34 SSD，是繼MP32入門款之後，再次推出主打效能級M.2 SSD市場的利器，這次直接採用PCIe 3.0 x4介面設計，支援NVMe 1.3協定，產品容量共有256GB/512GB/1TB可讓消費者選擇。相較於上一代的產品來說，效能提升非常明顯，值得效能玩家們注意！包裝以純白色主題色系為主，正面可以看到裡面的SSD，背面則標示產品規格、運作環境、官方效能數據，以及簡易安裝指引。在效能方面，官方標示512GB版本具有循序讀寫達3000 / 1700 MB/s的效能，1TB版本則提供高達3000 / 2600 MB/s的效能，至於4K隨機讀寫IOPS可達最高190K與160K。至於總寫入資料量，512GB/1TB個別是800TB / 1660TB。簡單來說，算是非常優異的一款效能級SSD！在IC用料方面，採用Phison PS5012-E12-27主控晶片，搭配TABBG55A1V (3D TLC NAND)顆粒兩顆，共512GB的存取容量，再搭配SK hynix H5AN4G8NBJR UHC (DDR4-2400 512MB)緩衝記憶體一顆，使其存取效能提升，能提供比SATA SSD快約5～6倍效能，且整體效能表現，並不輸國外SSD大廠的產品! 實測512GB的版本，發現CrystalDiskMark循序讀寫高達3446.4 / 2098.1 MB/s，超越官方的數據標示，表現卓越。至於AS SSD Benchmark的4K-64Thrd的隨機讀寫表現中，實測也有433K / 506K IOPS。而使用ATTO Disk Benchmark測試不同讀寫區塊的表現來看，16KB單位的讀寫即可衝上1.08 / 1.04 GB/s，256KB單位的讀寫即可飆到2.94 / 1.95GB/s。由此可知大檔案的讀寫效能，都可達到近 3GB/s與2GB/s。若看HDTune Pro的連續讀寫測試圖，可發現讀取速度平均可以維持1535MB/s，至於寫入速度則是上下跳動，最高達近1GB/s，平均值大約800MB/s。因此在長時間的讀寫之下，只要有裝上主機板的M.2散熱片來幫助散熱，就能擁有不錯的讀寫效能。除了效能表現優異之外，官方全系列SSD產品都有提供自家T-Force SSD ToolBox軟體下載，具備檢視資訊、診斷、抹除，以及磁碟複製功能。且採用的是綠色軟體，免安裝即可執行，等於一套軟體就搞定所有SSD所需要的功能，以方便需要進行資料遷移、複製的玩家們使用。整體來看，Team Group MP34 SSD，以PCIe 3.0 x4傳輸介面設計，採用Toshiba Gen3 BiCS 3D TLC FLASH顆粒，並搭載Phison高階控制器，以及搭配南亞的DDR4 2400記憶體當存取緩衝區，提供絕佳的資料存取效能，讓實際的循序讀寫表現能夠突破3GB/s、2GB/s的水準，而隨機讀寫的表現也不錯，使其成為電競級的SSD。這款SSD官方提供3年保固，售價也比其他大廠實惠。因此，適合需要高效能、價錢也夠漂亮的玩家們選購！連結＝(01) PNY CS1031 1TB M.2 2280 SSD實測開箱，NVMe Gen3x4物超所值入門型固態硬碟！[http://www.pcdiy.com.tw/detail/24815]
「三頭蛇」烤土司機！應粉絲強烈要求、Razer真要出了!

原本只是五年多前的一個玩笑，沒想到Razer的玩笑開大了XD！Razer烤吐司機(Razer Toaster)真的要出惹！一切的一切都要回歸到2013年9月，名為「Give us the Razer Toaster」的臉書粉絲頁創立，管理員Mark Withers當時和陳民亮達成「協議」(XD) Razer執行長陳民亮日前在個人臉書頁面中發文表示：「當初只是跟他說好阿～如果你們真的能把這個粉絲頁搞到100萬個讚的話，那我們(雷蛇)就真的會把烤吐司機做出來！」陳民亮的這項承諾還有另外一些方式可以達成，就是「超過45,000個讚和12個雷蛇烤吐司機刺青照片。」而今天雷蛇之所以真的要做烤吐司機的關鍵就是：該粉絲頁面真的拿到12個刺青照片了！而粉絲頁管理員自己也是第12個刺青的貢獻者。此外在截稿前為止，該粉絲團也有超過45,000個讚！所以陳民亮在計畫，如今已不再是愚人節新聞，而是必須兌現的產品開發計畫了！陳民亮說：「好吧！我還能說什麼呢～說到做到！今天開始雷蛇就會開始聚集工程師和設計師，並且研發團隊，這項產品可能會需要花個幾年的時間，但我會持續為大家報告研發進度的！」最後還有些自嘲的將自家名言「For Gamers. By Gamers.」改成：「A Razer Toaster - For Razer Toaster Lovers. By Razer Toaster Lovers.」接下來熱愛烤麵包的玩家們就一起來慢慢等待這款由雷蛇出品的烤吐司機吧！聽說烤出來的吐司上面還會有信仰三頭蛇喔～～

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