焦點 - PCDIY! online

焦點

RX590/5700XT相繼上陣、效能暴漲90%！CJSCOPE Z530GX輕薄筆電搭Sapphire Gearbox外接顯示盒實測

自從多年前Intel推廣「Ultrabook」(輕薄筆電)這個名詞，走外型輕薄、內部高效能特色後，一般非遊戲/電競玩家如果要購買筆電的話，考量到一般文書/工作使用情境，大部分都會傾向購買輕薄筆電。不過輕薄筆電也有其缺點，一是連接埠選擇通常較少，這點近年來在廠商技術逐漸成熟以後有好轉，已經能夠從早年僅1～3組USB連接埠，增加到有些還能提供網路、HDMI等連接埠，讓擴充更具彈性，但相較於高階的電競筆電或桌機，其連接埠還是稍有不足。然隨著Thunderbolt 3連接埠的逐漸普及，更多輕薄筆電也逐漸將其列為標準配備之一後，這個問題已經逐漸得以改善，甚至進一步能夠解放輕薄筆電的潛力。 Thunderbolt 3連接埠因傳輸速度快，最高傳輸頻寬可達40 Gbps，這除了為玩家帶來傳輸超大檔案可加快速度的優勢以外，同時也因其採用USB-C連接埠特性，因此和目前市面上多數的智慧行動裝置相容，也間接導致相關的擴充埠選擇更加多元。這樣的結果解決了兩個問題：一是剛才提到的連接埠彈性不足問題，二是能夠藉Thunderbolt 3外接其他裝置，強化輕薄筆電的功能。輕薄筆電本身雖然外型走的是輕薄好攜帶，但也因為內部空間的限制，導致其無法容納太多硬體元件，使其效能極限無法跟電競筆電相比。假如玩家要將其拿來玩遊戲，或是做嚴峻的修圖、繪圖、剪片等影像處理工作的話，輕薄筆電這時就會有些使不上力，最主要的原因在於無足夠的顯示效能。輕薄筆電因機身大小的限制，絕大多數都沒有配置獨立顯示卡，只能藉由處理器內部所搭載的顯示晶片來輔助，而內顯這東西用在一般文書、小修圖或者是主要以處理器效能為主的遊戲時，還能勝任，因多數輕薄筆電都會搭載當前較高規格的Intel行動版處理器，小編截稿期間最常見的是Intel第8代Core系列處理器，而第10代要等到2019年年底甚至2020年，不過即便如此，高階處理器已能夠應付購買輕薄筆電的目標客群需求。但玩家如果想要進一步用這類輕薄筆電去玩所謂的AAA級遊戲大作的話，就會面臨嚴重挑戰！這也是為什麼「外接顯示盒」會出現的原因，外接顯示盒顧名思義就是藉由外接顯示卡的方式，讓玩家可以用輕薄筆電玩高畫質遊戲，解放原先輕薄筆電內部顯示效能不足的問題，同時，因兩者的搭配隨插即用，使得玩家可以輕鬆把輕薄筆電轉變成電競筆電，並能把愛玩的遊戲隨身帶著走。再者，外接顯示卡後帶來的優勢不只是可以拿來玩遊戲，前文有提到，在嚴峻的影像工作環境下，外接顯示卡也是能夠為行動工作者帶來更多彈性使用的方法，讓創作者也能藉由外接顯示卡來進行繪圖加速、影像轉檔...等應用。而隨著Thunderbolt 3即將內建於第10代Core處理器，打通輕薄筆電在高速傳輸與擴充更多的任督二脈，將讓Thunderbolt 3更加普及，也使得越來越多廠商願意推出相關的外接盒產品，提供給輕薄筆電玩家來使用。在此之前，多數外接顯示盒主要都是以NVIDIA顯示卡作為主要推廣，這一次比較不一樣。Sapphire(藍寶)是一專做AMD顯示卡的廠商，這一次他們推出「Sapphire GearBox Thunderbolt 3 eGFX 顯示卡外接盒」(下稱Gearbox)，雖然該顯示盒也支援NVIDIA顯示卡使用，不過可以想見其對於AMD顯示卡相容度勢必多有著墨，甚至也可以說是第一款專為AMD顯示卡量身打造的外接顯示盒。先來看看這款Gearbox這款外接顯示盒吧！Gearbox是Sapphire首款基於Thunderbolt 3為主的外接盒，整台機盒的尺寸是300 x 204 x 138(mm)，整體來說是十分好攜帶的體積。主要連結筆電的連接埠為Thunderbolt 3，機身本身除了有電源孔以外，還有提供兩組USB 3.0連接埠可以讓玩家連接鍵盤滑鼠使用，另外，輕薄筆電因為體積的關係多半會犧牲RJ-45網路埠而選用Wi-Fi無線網路使用，但如果要玩遊戲的話還是建議使用有線網路較佳，因此，Gearbox也提供一組RJ45有線網路埠讓玩家直接連結使用。而在使用彈性的部分，Gearbox提供一個PCIe 3.0 x16介面，可插入一片單槽或雙槽顯示卡，同時也可使用其他採用PCIe介面的外接裝置如網卡或SSD轉接卡等使用，內部最大可容納顯示卡長寬比為266 x 125(mm)，內建的電源供應為500W，而最大GPU功耗則是300W，顯示卡供電線材則是提供單條8+8 pin輸出。可支援顯示卡部分，AMD陣營方面支援RX400和RX500系列，同時也可支援目前最新的RX5700和RX5700 XT兩張顯示卡，今年初的AMD卡皇Radeon VII也同樣支援，Sapphire自家的Nitro、Nitro+、Pulse、Pulse+等產品線也都支援，玩家在購買之前只要先確定顯示卡的規格、尺寸、功耗或其他需求是否相容即可。不過這裡值得注意的一點是，由於Gearbox是採PCIe 3.0 x16的傳輸介面，因此，如果玩家要使用最新的RX5700、RX5700 XT顯示卡的話，就會無法享受到它們搭載PCIe 4.0介面的優勢囉！不過這點在一般玩家如果是用外接顯示卡在遊戲體驗上並不會影響就是了，除非玩家如果是要使用PCIe Gen 4x4 SSD作為外接使用的話，才有可能會面臨SSD讀寫速度無法達到極致的問題。關於Gearbox外接盒本身的介紹暫時先告一段落！為了要實際測試Gearbox藉由Thunderbolt 3外接顯示卡帶來的效能表現，小編也特別借了CJSCOPE(喜傑獅)的Z530GX輕薄筆電，Z530GX主打時尚輕薄，全機採用鋁合金陽極處理技術金屬材質，僅1.39kg的流線外型讓它擁有優秀的便攜性。筆電螢幕的部分採用的是IGZO的面板，提供高顯色72% NTSC (sRGB 100%)的色彩表現，解析度則是1920x1080，IGZO面板的廣視角技術，作為一般日常使用來說非常輕鬆無負擔。而鍵盤本身採用一體成型的獨立式巧克力鍵盤設計，搭配白色LED背光燈效，加上按鍵回饋感不錯，敲擊體驗優秀。硬體規格方面，CJSCOPE一向以客製化產品出名，這次小編借來的Z530GX版本內部搭載的是Intel第八代Core i7-8565U處理器，是採4C/8T的配置，基礎時脈為1.8GHz、動態時脈則是可達4.6GHz。記憶體部分則是搭載DDR4-2666 16GBx2，不過因Whiskey Lake處理器只支援DDR4-2400記憶體時脈，因此實際上是32GB DDR4-2400，就一般工作和遊戲使用來說，已經非常足夠使用。儲存空間部分則是提供NVMe PCIe 3.0 x4 256GB SSD，另外還有提供一組2.5吋7mm SATA III 6Gb/s硬碟槽可以讓玩家自行DIY升級。整體來說，Z530GX作為一輕薄筆電已經十分足夠應付一般玩家的工作日常，即便是要拿來玩玩小品遊戲，Core i7-8565U處理器的效能表現本身也是足夠應付的。再者，Z530GX雖然本身走得是輕巧路線，但它所提供的連接埠彈性還是十分充足，包含像是3.5mm耳機孔和麥克風孔、六合一讀卡槽一組(SD / SDHC / SDXC / mini-SD，MMC / RSMMC)、兩組USB 3.1 Gen 1 Type-A、一組支援Thunderbolt 3的USB 3.1 Gen 1 Type-C，影像輸出部分則是有Mini-Display Port 1.3和HDMI 1.4a各一組，使用彈性可說是非常充足。但因Z530GX本身並未搭載獨立的顯示卡，而是採用處理器本身的Intel UHD Graphics 620顯示晶片，如果說真的要拿來玩一些高效能的AAA高畫質遊戲時，這內顯還是會稍微有些力不從心，這時候就是Gearbox派上用場的時候囉！實際將Gearbox接上筆電囉！這次小編測試的顯示卡主要會以AMD陣營的為主，並且會以前一代Radeon RX500系列中的RX 590，以及新一代RX5700XT兩代顯示卡作為示範，讓玩家們可以了解外接顯卡前後的效能表現差異以及實際帶來的意義。作為對比，先來看看原先輕薄筆電內採用的Intel UHD Graphics 620晶片的效能吧！要先理解的是，原先Z530GX輕薄筆電所針對、設計的客群並非是遊戲/電競玩家，因此其內顯晶片效能表現在專業的電競玩家們眼中只能說是看不上眼，但這不代表Z530GX沒用喔！只是設計目標不同罷了。回到正題，我們先來看看Z530GX輕薄筆電本身在各方面的效能表現之後，再來針對內顯以及外接顯示卡後的效能表現做比較吧！這樣的顯示效能表現實際對應到遊戲FPS代表什麼呢？用最簡單的《古墓奇兵：暗影》這款遊戲來說吧！小編將畫質設定調整到最低(Lowest)、解析度在1920 x 1080時，平均FPS不到10，是完全無法遊玩的等級啊！這邊小編還是要再次強調，原先CJSCOPE設計Z530GX的目的本就不是為了「遊戲」而生，而是針對輕薄、便攜加上省電的效能表現而來，當然也就不會提供太高的顯示效能表現，不過一定會有玩家是希望能夠擁有輕薄筆電做商務工作用途的同時，又能用輕薄筆電完高畫質遊戲的渴望，因此，小編接下來就要把外接盒Gearbox接上囉！ Gearbox包裝盒中有附Thunderbolt 3連接線，將線材連接外接盒和筆電以後，筆電的裝置管理員就會自動抓到外接裝置囉！這點設計上滿方便的，玩家不必太過煩惱安裝過程繁複的可能。不過使用之前還是要注意的是，雖說外接盒本身不需要額外的驅動程式就可直接使用，包含RJ-45網路孔和兩組USB連接埠都是，但如果是要外接顯示卡本身的話，玩家記得還是要前往對應陣營的顯示卡廠商下載並安裝其驅動程式喔！以AMD為例的話，使用前需要先下載對應卡片的Radeon Adrenalin驅動程式（若使用NVIDIA陣營顯示卡則要下載對應的GeForce Experience驅動程式），截至小編撰稿期間，目前該驅動程式的最新版本為19.7.5。若未安裝顯示卡的對應驅動程式的話，將無法正常發揮顯示卡的所有的效能喔！安裝完成後，就可以在Windows的裝置管理員中找到安裝的顯示卡名稱，也就代表該顯示卡已準備就緒，並且可以正常使用了。外接顯卡後的效能將以顯示效能作為主要比較，其他測試項目如是針對處理器或記憶體、SSD硬碟部分就先不在此範圍囉！先從Radeon RX590先來試試看吧！小編拿到的這張是Sapphire自製卡版本，採用的是12nm製程，裝上Gearbox外接後，採用的傳輸介面為PCIe 3.0 x4，記憶體為GDDR5 8GB，頻寬為268.8 GB/s，基礎時脈在1560 MHz。這只是一小步，小編知道玩家們比較期待的一定是Radeon RX5700 XT外接後的表現吧！這次小編選用的是AMD Radeon RX5700 XT公版卡作為測試，他所採用的是7nm製程，記憶體提供GDDR6 8GB，最大記憶體頻寬為448 GB/s。基礎時脈部分為1605 MHz、動態時脈最高則是可以達到1905 MHz。我們來快速比較一下原先使用內顯、外接RX590和RX5700 XT兩張顯示卡後，三種情況的前後效能差距表現吧！可以看到的是，Z530GX在外接RX590以後，其效能表現已經讓原先的Fire Strike從1192飆漲到10794分，漲幅達到88%；Time Spy則是從436成長到4152，成長幅度則是達到89%，帶來的效能提升非常有感。而如果是外接RX 5700 XT的話，Time Spy模式則是可以獲得高達92%的漲幅（起初436、外接後5469）；Fire Strike模式同樣也有89%的效能漲幅（起初1192、外接後11854）。從兩者的前後差距比較來說，就已經可以看到雖然不管是外接RX5700 XT還是RX 590所帶來的效能漲幅差距不大，但前者帶來的成長還是稍微優秀一些。從價格面來看看，目前市場上RX590顯示卡平均價格落在8500元台幣上下，RX5700 XT則是落在13500元台幣左右，兩者之間的價差大約有5000元，其實若是單就每分錢買到的性價比來說，小編會建議如果是想要建構行動電競站的玩家，可以直接選擇RX590即可擁有不錯的外接遊戲體驗。話雖如此，選擇RX 5700 XT所帶來的C/P值在外接遊戲體驗上來說雖然相較於RX590來說，並未增加十分多的效益，但就長遠來看，RX 5700 XT若是玩家想要將其另外應用在桌上型電競主機系統上直接使用的話，買來倒是可以有滿高的彈性使用空間，進可攻向行動電競體驗站、退可守住桌上型電腦高階效能戰區。總結來說吧！原先CJSCOPE Z530GX輕薄筆電提供的是高彈性的便攜性使用，但因應機身輕薄所帶來的空間限制，使得不管是連接埠的彈性使用或是筆電本身在顯示方面的輸出表現，若是被拿來用在「電競」上的話便會有些不足，因此，藉由Sapphire外接盒Gearbox的輔助，不只帶來額外的USB連接埠可以讓玩家外接滑鼠和鍵盤使用外，也可藉由RJ-45網路埠的輔助讓玩家免於用無線網路玩遊戲。當然，正如前文所提，Sapphire Gearbox能帶來的效益不只在顯示卡方面，採用的PCIe 3.0 x16介面還可以讓玩家額外安裝獨立網路卡或是SSD硬碟進一步強化整體的使用體驗，為Z530GX輕薄筆電在保有原先輕薄使用的優勢下，帶來更高效能且兼具彈性使用的選擇。廠商名稱：Sapphire - 藍寶科技廠商網址：
Samsung Galaxy Note 10/10+雙機登場，新S Pen搭配最強4鏡頭設計真的「筆」較厲害

上週8/8發布的Note 10終於正式開了記者會發布上市日期與售價，號稱最強版本的Note 10系列也展現了這次新機具備的強大功能，讓手機不只是手機而已，更具備了多樣化的設計，讓使用者輕鬆達成斜槓人生的目的。這次的記者會還蠻盛大的，三星電子的大中華區總裁權桂賢先生都有到場(巡迴首站)，畢竟咱們這裡也是貢獻了300萬台的Note系列手機，位列第一波開賣發售是一定要的，這次的記者會也揭露了最新Note 10系列的諸多功能與獨特設計，尤其是新的S Pen更是具備了更強大的功能，包括採用了一體成型設計、內建鈦酸鋰電池、10小時續航力、遠端遙控2.0等等，玩家只要透過輕揮S Pen就能操控各項照相功能，不論是放大(Zoom In)、縮小(Zoom Out)、切換前後鏡頭等，都無須觸碰螢幕即可達成，還能手寫辨識直接轉成Word或PDF格式，算是歷年來Note系列版本中，最強的一隻「筆」了。全新的Note 10系列在規格上採用了Qualcomm高通的SM8150晶片，其實就是Snapdragon驍龍855處理器，官方說法是比前代的Note 9在效能上提升33%、GPU提升42%，記憶體大幅提升至12GB+512GB(Note 10+)、續航力方面則是配置了4300mAh超大電量(Note 10+、Note 10配置3500mAh)、支援45W閃電快充、超聲波螢幕指紋辨識系統、內建Samsung Knox國防等級的不斷電安全防護(確保個資加密以及儲存的圖片、影片等資料安全，包括如Samsung Pay等應用程式的保障)。另外，搭載的相機功能也拉高至4鏡頭設計(Note 10+)，透過1600萬像素超廣角、1200萬像素廣角、1200萬像素遠距等三鏡頭搭配VGA ToF景深鏡頭，達到極佳的拍照效果，這部分大概有實際把玩過Note 10系列就會了解這次的相機攝影功能算是有比較跨步的提升，剛出爐的DxO Mark就已經評分完畢，Note 10+ 5G得分為113、自拍99分，直接擠下華為的P30 Pro、登上第一名的寶座，也是厲害了！接下來就來看看發布會的內容吧！相信這次許多人比較關注的是，到底賣價是多少？哪時候正式開賣？是的，這次也同時公布了價格，Note 10(8GB+256GB)建議售價31,900元、Note 10+(12GB+256GB)建議售價36,900元、Note 10+(12GB+512GB)建議售價39,900元，目前一共提供了Note 10有星環銀、星環白這2款顏色，Note 10+則是有星環銀、星環白、星環黑、星環藍等4色，正式開賣時間為8/23號，預購期則是從8/15中午12:00至8/21 23:59止，預購有特別優惠贈品，包括JBL真無線藍牙耳機(建議售價4,990元)、無線閃充充電座(建議售價2,590元)、45W快充旅充組等等好康，有興趣的朋友可以先把銀子準備好，先下手先享受。記者會現場有提供實機體驗，小編就現場拍一些給大家參考吧！S Pen就不用說了，Note系列的標配，Note 10為6.3吋 FHD+(2280x1080、401ppi)、Note 10+則是稍大一點6.8吋Quad HD+(3040x1440、498ppi)，實際握感很不錯，7nm製程的驍龍855相信在效能上的優異表現已經有好幾款手機採用了，拍照功能選項相當多，簡易的2.0x與0.5x設計直接在拍照按鈕上方的小圖示，方便玩家快速切換，超大容量的記憶體也是Note 10系列的特色，特別是Note 10+除了內建最大有512GB的儲存容量，還可以透過MicroSD額外再擴充最大1TB(Note 10沒有喔)，對於想要拿Note 10+的超強攝影功能去拍時尚大片的玩家或Youtuber來說，擴充容量可就很有用囉！不論是Note 10的2款顏色或是Note 10+的4款顏色，實機體驗的時候倒是覺得背面的鏡面外觀很容易沾指紋啊，大概只有星環白會比較不明顯些，或許實際購入了之後需要去包膜或加購保護殼，否則按來按去就指紋一堆了，這一點，就看玩家介不介意囉～順便也來瞧瞧現場的SG吧！現場官方有佈置了幾個場景，小編也簡單的拍了一下漂亮的妹子～
逆轉勝、50年來的首度超越！AMD真香Ryzen 3代旋風狂掃賣場、買3A新平台就趁現在～

經過了一整個7月的7奈米震撼下，玩家也都加入「真香」陣營了嗎？在8月的一開始，小編也來彙整一下歷經上個月的信仰力爆發潮之後，賣場上有那些重要事件吧！雖然已經邁入了農曆7月，不過「香味」可是從上個月就已經開始飄到現在了！連賣場的店家都笑稱7月是史上的「AMD之亂」，不僅排隊人潮大爆炸、訂單爆炸多、高階Ryzen 3代處理器全部被掃光之外，更多的是玩家買不到的哀嚎聲，連黃牛都出現了，先搶到手的開始轉賣，果然是AMD 7奈米推出所引發的真香之亂，這次可是連代理商都緊盯市場變化，努力擴增AMD原廠全球配額的台灣佔比，希望能夠更快速的滿足玩家的需求。大家熟悉的賣場店家原價屋，更是直接統計了從7/7正式推出之後到7/31的銷售佔比，終於，這次AMD真香大軍逆轉既有的銷售數字，以55% vs 45%的優勢、首度超越了Intel陣營，達成AMD台灣光復的紀念，原價屋也特別推出限量50套送1萬2的方案，讓更多玩家可以加入AMD的陣營行列中。除了代理商仍十分努力的補充貨源給各大店家賣場之外，AMD官方端的原廠活動仍舊持續在進行，現階段一共有2種方案，首先，只要購買Ryzen 3代的3900X/3800X/3700X/3600X/3600/3400G以及Ryzen 2代的2700X/2700/2600X/2600/2400G等11款指定版本，就能夠獲得XBOX Game Pass 3個月的會員資格(戰爭機器5與100多款遊戲)，這個活動可是到2020/03/10都有效(活動序號兌換截止日期2020/06/30)。 ★活動直通車→ 另一個活動則是AMD聯手Seagate，只要購買CPU+SSD/HDD組合，到AMD官網登入填寫相關資料，就能兌換XBOX Game Pass 3個月會員資格以及加送MyCard 150點，活動時間則是2019/08/01 ~ 2019/09/30，如果剛好要買硬碟的朋友可以考慮一下，一起帶走也有好康喔！ ★活動直通車→ 對於還沒有下手選購的朋友，面對市場上剛好AMD與Intel都還有新舊代版本的情況下(AMD有Ryzen 2代/3代、Intel有Core i 8代/9代)，除了檢視一下自己的荷包深淺度之外，也可以依據實際的使用需求來挑選；以目前AMD陣營推出Ryzen 3代的狀態下，原本2代的中高階版本在價格上也都呈現了更超值的價位區間，原本的2700X也降至8,000元以下，2600X也僅報價5,890元、連2600都只要花4,890元就能入手，這一點對比Intel的8600、9600這兩個等級來看，價差都可以快補上一片顯示卡的差價了。至於Ryzen 3代的價格也仍相當具有優勢，以3600X僅要價8,970元卻可挑戰對手的9700K以上等級來看，價格優勢相當明顯，這也是許多玩家會聞香而來的原因之一；至於Intel的報價則是有些怪異之處，先不說前代的8400賣價6,200元比9代的9400報價5,800元要貴400的奇怪邏輯，連有無內顯的價差也是差距的令人莫名奇妙，9100與9100F的價差1,300元、9400與9400F的價差1,200元、9600與9600K價差200元、9700K與9700KF價差100元、9900K與9900KF價差1,000元，都是同樣UHD630內顯核心的價格落差十萬八千里，要是玩家買9700K的平輸版本還比9700KF要便宜200元、等於有內顯比沒內顯還要划算(倒貼200的概念嗎)，Intel的顯示卡都還沒推出，現在就已經在鼓吹大家不要買有內顯的版本了喔，有種自己往自己臉上打的感覺～(腫雖然一直有傳言記憶體顆粒即將漲價，不過以這陣子的報價來看，還是維持在低點的價位，看看標準版DDR4-2666 8GB的單條報價僅858元就可以知道市場的價格反應還沒拉高，如果最近有需要入手記憶體的朋友可以先下手，畢竟這個價位已經很超值，先屯個幾條也無妨(預防有可能突然就開始上漲)，但若是入手真香系列的朋友恐怕得往DDR4-3200以上的規格挑選，否則搭不上Ryzen 3代的特色就有點可惜。不只記憶體的價格一直有許多傳言，SSD的部分也是一樣，雖然看起來波動不大，但是選購的時候還是要考量一下容量，以目前價位也是呈現低點的狀態，至少480GB(500GB)以上是比較符合之後的使用需求，而且也建議玩家最好採行雙SSD的模式，主系統碟以高速的M.2 PCIe SSD為主、搭配SATA 3規格的2.5吋SSD作為儲存碟使用，可以讓整體的效率提升不少，如果是已經選購AMD 7nm系列平台的朋友，也可以考慮入手最新的PCIe 4.0 Gen4規格的M.2 SSD來搭配，雖然目前價格相較於Gen3版本稍微偏高(哈！大概2倍價)，但是讀寫5000/4400 MB/s的數據可是相當吸引人。基本上以現在的供貨情況來看，除了Ryzen 9 3900X之外(少量供貨)，應該其他的版本都能夠買到了，過完8月就又要迎接更強勁的3950X到來，而更高階的Radeon RX5800、5900等版本也都會一一現身，甚至10月也將會看到Threadripper 3代的蹤影，早買早享受、晚買享折扣，下手前多看多比較，相信才是正確的選購法門，畢竟暑假還有一個月左右，趁著這個時候好好的體驗一把3A遊戲大作的爽快感才是放假打Game的目標對吧！上次有參加AMD 50周年活動的朋友，抽獎公告要記得看，有中獎的人要記得去領獎啊！
AMD第二代EPYC 7002家族伺服器處理器上市，64核、7nm、PCIe 4.0，提供更棒的HPC運算效能

雖說Intel搶先於北美時間8月7日發表其14nm的第二代Xeon 9200 (代號Cooper Lake)可擴充處理器，但真正上市還要等到2020年上半年，也實在太久了。反而不到一天的時間，AMD的武器其實早就準備好了，AMD於台北時間8月8日正式發表第二代EPYC 7002伺服器處理器，採用Zen 2架構、7奈米製程，並支援PCI Express 4.0的傳輸規範，最高達64核心、128執行緒，提供HPC (高效能運算)環境絕佳的運算效能，讓業界刮目相看！這次AMD的EPYC 7002系列伺服器處理器(代號‘Rome’，羅馬)，採用Zen 2架構，並以全新7nm製程生產，能支援PCIe 4.0規格，且最高版本的EPYC 7002系列(7742/7702/7702P)擁有高達64核心、128執行緒。此外，跟上一代的EPYC相比，這一代的EPYC處理器L3快取提升了4倍，因此在伺服器的工作負載上，其每個核心能提供高達23%的IPC (每時脈執行指令數)。在架構方面，其AMD Infinity架構也突破了x86性能和運算能力的極限，使客戶能夠發揮其優勢的I/O與記憶體頻寬，還有PCIe 4.0規格，來釋放出伺服器的所有效能。至於安全功能方面，這次核心強化(Hardened at the core)的特色，採用基於矽晶圓嵌入式安全子系統、Secure Memory Encryption(安全記憶體加密)，和Secure Encrypted Virtualization (安全加密虛擬化)等進階的安全功能，能幫助客戶保護最重要的數位資產。簡單來說，AMD第二代EPYC能賦予多工環境與HPC(高效能運算)絕佳的執行表現，客戶選用EPYC平台，將降低總體擁有成本(TCO)高達50％。 ▼AMD第二代EPYC伺服器處理器(代號Rome)的型號、規格、價格以AMD EPYC 7742處理器為例，其擁有64C/128T，L3達256MB，功耗才225W，比起目前Intel的最高檔Xeon Platinum 9282只有56C/112T，L3僅77MB，功耗居然要400W來說，還要高效、還要省電。也難怪這次會許多大廠，紛紛投向AMD的懷抱！這次AMD EPYC產品發表會中，也廣獲業界的支持與認同。包含Google和Twitter已宣布導入AMD的第二代EPYC處理器，而HPE (慧與科技)和Lenovo (聯想)也宣佈將推出新的平台，可說是大廠們都紛紛加入AMD的EPYC處理器生態系。 AMD執行長Lisa Su博士表示：「今天我們透過推出第二代AMD EPYC處理器，為現代數據中心設立了新標準，這些處理器可以在廣泛的工作負載範圍內，提供創記錄的效能，並顯著降低總體擁有成本(TCO)，隨著多家新企業、雲端和HPC客戶選擇採用EPYC處理器，以滿足其最苛刻的伺服器運算需求，且未來將會越來越多客戶為加速其企業運算需求，來導入我們的這款伺服器處理器。」以下是這次發表會AMD與各夥伴的合作細節。 ● Google宣佈已在其內部基礎設備的大量數據中心環境中，部署了AMD第二代EPYC處理器，並且在2019年末，這些搭載AMD第二代EPYC處理器的Google Cloud Compute Engine，將可以支援通用型(General Purpose)的應用服務。 ● Twitter (推特)宣布將在2019年稍晚時，將其數據中心的基礎設備中，部署AMD第二代EPYC處理器，此舉將降低TCO達25％。 ● Microsoft (微軟)今日宣佈其採用AMD第二代EPYC處理器，所建構的全新Azure虛擬機，可用來執行通用型(General Purpose)應用程式，並同時展示其基於雲端的遠端桌面使用，以及HPC的工作負載的預覽畫面。 ● HPE (慧與科技)宣布繼續支持AMD EPYC處理器系列，並計劃將其採用AMD產品組合(搭載AMD第二代EPYC處理器)的產品線提升三倍，這其中包括了HPE ProLiant DL385和HPE ProLiant DL325等伺服器。 ● Cray (克雷)宣布其美國空軍氣象局，將使用搭載AMD第二代EPYC處理器的Cray Shasta系統，為美國空軍和陸軍提供全面性的地面和太空天氣資訊。 ● Lenovo (聯想)宣布推出搭載AMD第二代EPYC處理器的全新產品解決方案，以提供更多的增強功能。包含已推出的ThinkSystem SR655和SR635，具有出色的能效，為視訊基礎設備、虛擬化、軟件定義儲存(SDS)等應用案例的理想解決方案。 ● Dell (戴爾)宣布將推出針對AMD第二代AMD EPYC處理器優化之全新伺服器。 ● VMware和AMD宣布密切合作，在其VMware vSphere中加入支援AMD第二代EPYC處理器所提供的全新安全機制以及其他功能。 AMD的2019年可說是7奈米元年！先於1月CES期間推出Radeon VII，以第一張7nm製程的專業繪圖卡兼遊戲卡之姿，讓業界為之一亮！接下來，AMD在7月7日推出全系列的Ryzen 3000處理器家族，採用7nm、Zen 2架構，並支援PCIe 4.0，成為第一顆7nm桌機處理器，此外還連帶推出Radeon RX 5700顯示卡，同樣也是7nm、全新RDNA架構，同時支援PCIe 4.0，為消費性桌機市場帶來全新的風貌，讓玩家們為之瘋狂！這次，AMD選擇在8月8日正式推出EPYC 7002處理器家族，為伺服器市場帶來全新震撼彈！雖說以往伺服器領域幾乎都是由Intel所把持，但現在反過來了！AMD這次以其7nm、PCIe 4.0、AMD Infinity，以及更強的安全設計，一舉將x86伺服器處理器的效能推向巔峰！讓客戶逐漸看到AMD的實力，紛紛選擇其產品或與其合作，一同眾星拱月，以提供更高的伺服器運算能力，以做為各式專業領域的應用，或是販售其伺服器產品等解決方案！看來這句話，將成真了！
又有新的SWAPGS漏洞攻擊揭露！影響到2012年以後的Intel處理器，趕快更新！

資安業者Bitdefender公布CPU的最新，採用類似Spectre與Meltdown這種側道(Side-channel)攻擊的方式，讓先前忙於幫這兩大漏洞補破網的處理器業者，又得傷腦筋了！這次Bitdefender研究人員發現到並證明了有一種新的側通道(Side-channel)攻擊方法，此攻擊也是建立在先前Spectre與Meltdown的基礎而來，但這次是直接繞過各種已知的軟硬體修正與防堵機制，來突破作業系統核心，以達到竊取資料的目的！Bitdefender表示這次的SWAPGS攻擊，可能影響到2012年以後Intel推出的採用新款預測執行機制的處理器，並順便廣告一下說，使用他們的Bitdefender Hypervisor Introspection，可讓Windows系統不受此新攻擊的影響。這次的SWAPGS攻擊，已列入，算是Spectre V1的變種，只要是以Intel 64位元處理器執行Windows與Linux作業系統環境，都會有影響。SWAPGS漏洞可繞過現有的Spectre修補程式，讓攻擊者能夠獲得記憶體讀取權限，以讀取特定記憶體內的資料。以下就以Q&A方式來說明這次的影響。 Q: 作業系統內核中，儲存的最敏感的訊息是什麼？密碼？還是存取憑證？ A: 敏感訊息可以包含任何可讓攻擊者進一步發動攻擊的資訊。例如，可能允許攻擊者進一步執行權限提升的關鍵點或特定位址。攻擊者還可以洩露內核記憶體中可能存在的其他敏感訊息，像是密碼、加密金鑰、代碼或存取憑證。 Q: 這次的漏洞會洩露儲存在Google帳戶和瀏覽器中的信用卡詳細資訊嗎？ A: 如果使用者在不經意的情況下，不小心允許了網路犯罪分子獲得進一步發動攻擊的動作(例如使用權提升)，那麼，這是有可能的。 Q: 這次到底有哪些Intel處理器受到影響？是什麼系列，以及何時生產？ A: 所有支援SWAPGS和WRGSBASE指令集的Intel處理器，都會受到影響。簡單來說，從Ivy Bridge (2012年上市)開始，到現在市面上最新的CPU，都會受到影響。 Q: 哪些裝置會受到影響？只有伺服器嗎？筆電和桌機也是否存在風險？ A: 只要是搭載Intel第三代(代號Ivy Bridge)以後的Core處理器，不管是桌機、筆電、伺服器都會受到此影響。不限於企業用戶、一般家庭用戶也會受到影響。 Q: 若我用的是Apple的裝置，是否會有風險？ A: 目前Bitdefender預期Apple的裝置是不會遭受到攻擊的，然而未來是否會受到影響，還是得等Apple的官方消息發布！ Q: 這次只有Intel的CPU受到影響嗎? AMD或ARM的呢？ A: 已知AMD和ARM的處理器也會受到影響！，說明他們的建議方式，包括其中有兩種是完全不受到影響的！另一種則是建議採用現有的Spectre v1修補檔來修補，即可防堵SWAPGS攻擊！＃影片＝https://www.youtube.com/watch?v=S-m7XVBzusU Bitdefender展示其產品防堵SWAPGS Attack的漏洞攻擊! 由於Bitdefender是在約莫1年前就發現這種SWAPGS攻擊，Black Hat USA 2019會議正式將此漏洞公諸於世，而Bitdefender在其官網也正式發布這個漏洞！不過OS業者已經有各式防堵措施！目前已知微軟已經在7月9日發布了這個漏洞的更新，適用於Windows 10以及各種版本，，若您有開啟Windows Update機制的話，應該修補好這次的漏洞！不用擔心這次的SWAPGS漏洞攻擊！至於Linux Kernel的修補檔由於已經在Git公開，目前各Linux發行商也正在開發新的Kernel修補檔，來修補SWAPGS漏洞。值得說明的是，這次不需要動用到CPU的微碼(microcode)更新，即可修補掉這個漏洞。此外，幸運的是SWAPGS這種理論式的側道攻擊方式，在實際使用案例中是很難竊取到資料的。然而，為了滴水不漏的資訊安全需求，建議還是將作業系統核心修補一下，來防堵這次的漏洞！當然這次的修補，是否會造成效能降低，就留待後續發布的效能測試了！
Intel揭露下世代Xeon處理器，代號Cooper Lake，擁有56核心，2020年上半年上市

就在北美時間8月1日發表後，Intel緊接著在8月6日揭露其代號為Cooper Lake的下世代Xeon可擴充處理器家族，以最高擁有56核心的主要特色，讓客戶們不要因為接下來AMD預定於8月8日推出的EPYC ‘Rome’而轉換陣營！ Intel在CPU Roadmap裡面，揭露2019年會推出Cooper Lake，提供下世代的Intel DL Boost(深度學習爆發)技術，加入了全新的BFLOAT16指令集(AVX512_BF16)，以強化AI領域的應用，不過發表歸發表，正式上市的時間也是要等到2020年上半年。此外，這次Cooper Lake的Xeon系列，還是採用14nm製程設計，但腳位已經改成LGA4189，以便與未來10nm Ice Lake架構的下世代Xeon相容。值得注意的是，由於AI已是Intel下世代處理器所著重的開發重點，因此新世代的處理器都會陸續加入並強化其Intel DL Boost技術，以及新的AI相關指令集。以這次2019年4月發表的Cascade Lake 8200家族處理器來說，其搭配Intel DL Boost技術，讓其AI效能相較於2017年7月時的平台還提升了14倍。而Cascade Lake-AP的9200處理器家族，則又將提升2倍以上，適合未來資料中心來部署！不過，從中，可以看到這次Cooper Lake有加入上述最新的AVX512_BF16指令集，但下世代的Ice Lake則是加入其他的AI相關指令集，卻沒看到AVX512_BF16。因此是否這個指令集是過渡時期的暫時替代方案，值得令軟體開發商留意！ ▼ Intel在AVX512指令集的部署先來看看Intel於4月發表的Cascade Lake-AP處理器的規格，以最高版本的為例，其擁有56核心、112執行緒，基礎時脈為2.6GHz，最高時脈為3.8GHz，擁有77MB的L2快取容量，可支援DDR4-2933，可支援雙處理器運作！在AI效能上也比以往的處理器更上層樓。只是Cascade Lake的處理器還是14nm製程，其Platinum系列採用兩顆CPU以MCM方式封裝，TDP高達400W，可說是非常吃電的CPU。相較於AMD最新EPYC Rome處理器採7nm製程，據悉其最高版本的EPYC 7742也只不過225W，使得Intel不得不趕快發表新的Cooper Lake核心Xeon家族，並號稱擁有比Cascade Lake-AP處理器還要更低的功耗，且能與新的Ice Lake腳位相容。當然這些就只能留待2020年再來驗證了！只是人家AMD的EPYC ‘Rome’系列早就出貨好久了說！ Intel在2020年才能推出14nm的Cooper Lake與10nm的Ice Lake之Xeon處理器，相較於AMD早在2019年就已發表並上市了7nm的EPYC ‘Rome’，且功耗與核心數都擁有絕大的優勢，使得據悉已有不少伺服器廠商紛紛計畫在2019年下半年，推出更多款AMD的Server Board與Server主機，看來下一輪的伺服器平台之爭，將於2020年引爆！不過Intel擁有完整的CPU開發藍圖，且擁有自己的AI生態系，透過搭配其CPU指令集、軟體函式庫，以及其他輔助的硬體產品，使得其在資料中心市場領域中，仍保有優勢！這部份，AMD雖然在CPU上面應該就是贏面居多，但在軟體與生態系方面，仍需要各自努力！總之，接下來2020年上半年，等Cooper Lake上市之後，不管是否為過渡性產品，伺服器市場激烈的競爭態勢仍會持續！就讓我們看下去吧！
CORSAIR Harpoon RGB Wirelss無線電競滑鼠手實測開箱，魚叉在手無線在我！

Corsair在今年年初的CES時推出許多電競相關新品，其中較引人注目的就是全新的Slipstream 2.4GHz無線技術，而這次小編手上收到的這款Corsair Harpoon RGB Wireless無線電競滑鼠就是搭載該技術，也是目前Corsair其下首款搭載該技術的電競滑鼠，讓它能擁有僅1ms的反應時間。無線電競滑鼠的重量問題也因為採用內建鋰電池的關係，讓整隻滑鼠的重量僅有99克，是十分輕盈的等級。 Harpoon RGB Wireless外型上，其前、中、後段寬度都相同，在尾端左右兩側有設置簡單的左右側墊，讓拇指和無名指小指的抓握能力更穩定，除此之外，左右兩側還有設置防滑墊，更進一步增加控制能力，抓握上非常輕鬆，就算是小手掌的玩家也可以輕鬆控制。同時防滑墊上設有條紋，不過該紋路並不會造成割手的問題，長時間使用下不易感到手部不適。按鍵分布的部分則是提供共六顆可編程按鍵，包含滑鼠左右鍵、滾輪和左側側邊按鍵。左右鍵部分雖然沒有用上分離式的按鍵設計，不過就小編自己使用的情況下，並未碰到左右鍵互相影響的問題，玩家可以放心使用。 Harpoon RGB Wireless的重點特色當然就是支援自家最新的Slipstream 2.4GHz無線技術，讓即便是定位在入門等級的Harpoon RGB Wireless，也能夠擁有最低1ms的反應速度，這點滿值得嘉獎。而無線模式除了2.4GHz以外，另外也有藍牙連接的模式，前者的電池續航力可達到30小時、後者在一般文書處理並關閉燈效的情況下，則是可以達到60小時的表現，讓玩家不管是要用來打game還是做一般工作日常都好用。 Corsair家的iCue軟體提供詳細的客製化設定，包含設定巨集、RGB燈效色彩模式、以及自定義按鍵功能等等，比較特別的是在預設的DPI設定中，除了基本的五段切換調整以外，還另外有一顆狙擊鍵(Sniper)DPI設定，這部分是讓玩家可以藉由自定義按鍵對應功能以後，可依個人喜好將任一按鍵設定為狙擊鍵快速切換使用，也進一步提供玩FPS射擊遊戲時的彈性。實際用測試軟體(Mouse Tester v1.5)將效能圖像化吧！小編先快速介紹一下Harpoon RGB Wireless的重點硬體規格，身為光學滑鼠的它採用的是PWM3325光學感測器，可提供最高10000 DPI的範圍，具備五段調整，採用歐姆龍微動開關，按鍵壽命為5000萬次。接下來小編將在玩家常用的布面滑鼠墊上進行軌跡和反應速度、回報率的測試，並分為高低靈敏度兩項變數，藉由圖像將滑鼠的穩定度表現出來。 Corsair Harpoon RGB Wireless無線電競滑鼠這次搭載海盜船家最新的Slipstream 2.4GHz無線技術，徹底解放玩家空間限制，同時經實測表現中可看到確實能夠在無線模式下提供穩定的1ms反應時間，達到和有線滑鼠相同的等級，另外也提供連接線和藍牙技術讓玩家可以一鼠三用，多彈性使用更加分。而在外型上的設計則是相對低調些，但整體的操作手感非常舒適，不管是玩哪一種遊戲都能輕鬆掌握。廠商名稱：美商海盜船廠商網址：https://www.corsair.com/tw/zh/
絕佳散熱機制，帶您全速前進，解析ROG Strix SCAR III電競筆電的散熱設計

電競筆電(Gaming Laptop)傳統上是一個一般玩家或消費者避之唯恐不及的產品，最主要的原因有二：一是其外型多半較厚重，這使得筆電降低隨身攜帶的便利性，第二個原因則是散熱與效能可能打折，也是令許多熱愛玩遊戲的玩家們趨向買桌機的原因… 不過，近年來，已有不少廠商逐漸克服這些刻板印象，推出真正能取代桌機的電競筆電，像華碩ROG Strix SCAR III電競筆電是真正為遊戲玩家所量身打造，不僅提供最好的畫面以及最流暢的遊戲體驗，加上絕佳的散熱設計，讓熱能夠快速排出，以維持電腦全速運作而不Lag，讓玩家使用電競筆電來玩遊戲時，也能夠發揮出自己的手感，在遊戲戰場內所向披靡，以爭取遊戲冠軍、贏得勝利。當然，要設計出這樣符合玩家需求的筆電並不容易，必須「空間」、「散熱」與「效能」上取得最佳平衡點。本文將以華碩ROG Strix SCAR III電競筆電為例，解說其散熱設計，以及其設計團隊應用的各種巧思，解決各種散熱雜症，以讓效能發揮至極致。上述所提及玩家所在意的第一個部份，就是重量問題！不過，隨著現今科技的發達，多家筆電廠商都已經陸續推出輕薄型的電競筆電，已可以做到低於2kg甚至更輕的機種，讓玩家能夠輕盈帶著走，這部份已經慢慢讓玩家們可以接受了。不過第二個部份，則是散熱問題，這一點則牽動了整台筆電的整體設計。畢竟在小小的筆電機身裡面，要能發揮全速效能，散熱設計一定要全盤考慮到，使得整台筆電在制定規格與外型設計的當初，就得將把散熱設計考量進去，這部份也可說是多家筆電廠商所要面臨的主要課題！筆電因為其外型走向輕薄的因素，這讓機身整體的散熱空間對比桌上型電腦主機少了很多，尤其電競筆電因為多數都搭載高階硬體關係，使得它們需要比一般文書或商用筆電更強的解熱能力，讓效能可以持續發揮，維持在最高速的狀態，而不是讓系統過熱而降低效能，影響遊戲體驗甚至比賽結果，而這部份也是讓許多電競筆電廠商傷透腦筋的關鍵點：「如何在有限的輕薄機身內，建立完善的散熱系統，以便完整發揮電競筆電的效能！」當今電競筆電必須全盤考量的三大因素：「空間」、「散熱」、「效能」，讓各家廠商無不使出渾身解數，來設計出兼顧輕盈體積、散熱絕佳，且又能夠效能完整釋放開來的電競筆電。在各家廠商中，ASUS(華碩)旗下的電競品牌ROG(玩家共和國)一向以追求極限為目標，為讓電競筆電發揮出最佳效能，其散熱系統的設計上可說是非常注重。以全新的ROG Strix SCAR III電競筆電為例，他們在散熱設計上已找到了光明，也就是3D流動區智慧散熱系統。要解析這款散熱系統的話，首先必須先了解SCAR III所採用的硬體規格。以玩家來說，為了能暢玩各式遊戲，使得硬體規格幾乎攻頂，而這台SCAR III也不例外，是首款採用Intel第九代行動處理器Core i7-9750H的款式之一，該處理器採6核心12執行緒的配置，基礎時脈為2.6GHz、最大動態時脈則是達到4.5GHz，這顆處理器的效能表現就已經逼近Intel Core i7-8700K桌上型處理器的等級，可見其效能和其發熱程度了。不只如此，在顯示卡的部分則是搭載NVIDIA GeForce RTX 2070標準版，其基礎時脈為1215MHz、動態時脈可達到1440MHz，同樣是一效能猛獸，在和處理器的搭配下，可以在FHD(1920 x 1080)解析度下，發揮通殺市面上AAA等級遊戲的效能表現。然在配置高效能的處理器與顯示卡之後，隨之而來的也就是高熱能的產出，這也就是為什麼SCAR III電競筆電需要重新設計，從裡到外都因應全面強化整體的散熱效果，且在造型上又要表現出流線、時尚的觀感，讓筆電外型一眼看過去，就能展現出絕佳散熱效果與超狂效能的樣子，也就促成3D流動區智慧散熱系統的誕生。 SCAR III搭載ROG智慧散熱技術，可針對各種工作/遊戲環境自動調整。SCAR III這次透過全新設計的3D Flow技術，全方位的從外部設計到內部配置都有針對散熱做調整。外觀上，筆電轉軸處的「3D Flow」設計除了外型好看以外，其上方具有181顆孔洞，可以增加SCAR III整體的進風量，以便降低機身溫度。同時，在上蓋部分的3D切割也是為了散熱所設計，可以讓內部的處理器和顯示卡快速散熱。轉軸處採用鍘刀式轉軸，會在打開外蓋時露出，猶如跑車的車門那樣概念，並在闔上外蓋時收回機殼中，此隱藏式轉軸設計外觀上保持低調，內部則是為背面散熱片周圍的通風和散熱開闢額外的空間。內部配置部分，則是採用雙12V散熱風扇搭配散熱鰭片和熱管，每組風扇都具備83片扇葉，可以增加15%的氣流量，比傳統設計薄33%，大量增加進氣空間，增強風流並將廢氣排出，有效冷卻系統溫度，以此強化SCAR III散熱能力，進一步將產生的廢熱迅速排出。系統強大熱管能有效將CPU/GPU廢熱帶到散熱鰭片，而高達189片的散熱鰭片數量(視顯卡而定)足以有效與風扇帶進的冷風進行熱交換。此外，散熱鰭片厚度僅0.1mm，與厚度為其兩倍的傳統鰭片相比，密度更高而且空氣阻力更低，其散熱效果能提高10.4%、同時也將空氣阻力降低8.2%，讓整體散熱效果更加完善！散熱風扇一旦轉動久了，總是會累積不少灰塵。這些灰塵都會影響到散熱效果。要是日積月累都沒有去清除的話，甚至有可能造成風扇運作不正常，影響整個電競筆電的正常運作。傳統電競筆電為了必要的散熱需求，會配置超薄且強力的風扇，來快速帶走機器所發出來的熱，但使用久了之後，其內部累積的灰塵也很可怕，因此必須經常性的清潔，來讓風扇保持正常運作，但是，當今不少電競筆電很多都已經做死，不讓玩家隨意拆卸與清潔，使得日積月累積塵下來，會降低熱交換效率，甚至影響整個電腦的正常運作。若不即時處理，將可以造成熱無法順利排出，導致內部電腦元件的壽命降低。為解決這樣的問題，華碩的工程師在散熱風扇旁邊，設計出特殊的防塵通道，可匯集並將灰塵導出機殼，避免大量堆積在鰭片上，讓玩家不用擔心風扇積塵的問題。而且，這種自我清潔的設計，可確保一致的散熱效能，進而提升長期穩定性和整體可靠性，讓玩家的電競筆電能夠永保最佳的散熱效果，提供無折損的遊戲效能，同時也能提升電競筆電的使用壽命。全面的散熱設計部份，還包括加大的散熱模組，可以吸收來自處理器和顯示卡產生的廢熱，並進一步重新分配，以便將熱節流最小化。散熱模組上共有5根熱管，以便有效將電子元件保持在均溫85°C以下 (室溫環境使用)，這樣的設計有助於維持並加強系統的整體效能，同時也強化筆電可靠性和使用壽命。所有內外的散熱設計，最大的目的就是為了讓玩家可以擁有舒適的鍵盤環境，以達到「COOLZONE」鍵盤的目標，整個3D流動區智慧散熱會建立一3D流動區導流系統，充足的氣流是維持有效散熱的基礎，因此從轉軸的前移、外部的3D Flow設計，再到內部的風扇和散熱模組設計，都是為了促成一氣流導流區，讓筆電即便在長時間的使用環境下，也能有穩定的散熱效果，進一步也穩定整體的效能表現，提供玩家極致的效能。有了上述的硬體散熱設計，再搭配軟體的精準控制，就能根據系統的負載與當前溫度狀況，來精準控制散熱風扇的轉速，讓不同使用情境下，都能發揮出最佳運作狀態。以SCAR III內部所搭配的Armoury Crate工具軟體集，即提供各種智慧散熱運轉模式，這裡提供了5種模式，包括Windows (由Windows來控制電源模式)、靜音 (以安靜為主的工作模式)、平衡 (平衡模式)、Turbo (加速模式)、手動 (手動調整)等風扇運轉模式。每個模式也會根據不同的節能、散熱、降噪等比重，來讓玩家依照電腦使用情境來做設定，以調配所需要的效能、散熱，以及噪音程度。讓玩家動(玩樂模式)靜(工作模式)皆宜！透過上述的解析，可以發現華碩ROG團隊，在設計電競筆電的當初，就已經把散熱設計當成最重要的部分，甚至可以針對新一代處理器的散熱需求來重新設計，而不是拿上一代的修改。而且，在設計的過程中，從外觀到內在，都紮紮實實的把每個細節都考慮到。不管是氣孔設計、氣流的流動路徑、風扇的扇葉與薄度設計、超薄鰭片，以及散熱模組加大等設計，都是為了讓散熱效率做到盡善盡美，以求完整釋放出電競筆電應有的效能，滿足玩家們對電競筆電的期待! 此外，華碩ROG團隊也提供貼心的設計，包括專屬的除塵通道、COOLZONE鍵盤設計，讓玩家可以不用擔心累積灰塵，且長時間玩樂下亦能保持手指涼爽！總之，華碩ROG團隊對於散熱設計的各種用心，確實能在ROG Strix SCAR III看到且感受到，讓玩家們不用再擔心電競筆電是否過熱、效能降低等問題，提供如同電競桌機那樣的體驗，帶領玩家在遊戲戰場所向披靡，贏得勝利！下次，當您看到電競筆電時，不用再擔心是否太重，或是散熱問題導致效能降低。這些問題至少在ROG Strix SCAR III看不到，值得玩家們用心細細品味！廠商名稱：ASUS - 華碩電腦股份有限公司廠商電話：0800-093-456 廠商網址：
14相數位電供直出搭直觸熱導、Fins-Array散熱鰭片，GIGABYTE X570 AORUS MASTER電競主機板不怒而威

因應AMD推出全新第三代Ryzen處理器，搭配最新的X570晶片組來發揮其PCIe 4.0的效能，眾主機板廠商也紛紛推出自家的X570主機板系列。繼早前PCDIY!已經分別開箱測試過GIGABYTE X570 AORUS XTREME和GIGABYTE X570 I AORUS PRO WIFI兩片不同定位的主機板之後，這次小編要來開箱的版本是屬於GIGABYTE產品線中較高階的X570 AORUS MASTER電競主機板，主打14相電供直出，再搭配自家有名的Fins-Array散熱鰭片設計，同時更搭配展現黑夜中肅殺氣息的獵鷹王者外型設計，讓X570 AORUS MASTER電競主機板還沒上機實測前，就已經給人不怒自威的威嚴。 X570 AORUS MASTER外盒上採用技嘉旗下主機板產品的經典外包裝，正面斗大的AORUS老鷹頭遠看格外醒目，正面則是放上產品型號名，旁邊則是強調針對AMD Ryzen 3000系列桌上型處理器對應齊全，同時也表明PCIe 4.0 Ready，設計上簡單直覺。這次X570 AORUS MASTER電競主機板在外型設計上，走的是低調沉穩的路線，正面視覺上並沒有太過於華麗的裝飾，但在低調的外型設計下，還是隱約透露著內斂的霸氣效能，設計上也符合整體想要營造黑夜中的肅殺氣息質感。而在內部細節的設計上，技嘉這次強調為了能夠完整穩定的釋放AMD Ryzen 3000處理器的效能，主機板需要最佳處理器電源供電設計，因此採用直出式14相Infineon PWM控制器，包括vCore和SOC等14相電源，並且都採用IR 3556 PowlRstage電晶體，確保每相都可提供並處理至少50安培的功率，另外再搭配8+8 pin的處理器輔助電源，這樣的設計能夠讓整張主機板的總功率配置達到700安培，確保主機板擁有穩定的供電能力，讓系統能夠維持正常的運作。同時，X570 AORUS MASTER主機板也強調其高效的散熱設計，這次同樣採用廣受好評的Fins-Array堆疊式散熱鰭片，提供比傳統鋁擠散熱片多三倍的散熱表面積，搭配直觸式導熱管和散熱底板。直觸式熱導管可將內部電晶體產生的廢熱導出，進而強化散熱效果。最後，再透過厚度僅1.5mm的LAIRD 5W/mK高導熱係數導熱墊將廢熱帶走，在同樣使用時間下，可比傳統導熱墊高2.7倍的散熱效果。外觀上的設計不會顯得突兀，同時又能在內部的散熱性能上獲得平衡，官方表示這樣的全新設計能夠提供比一般設計低30%的MOSFET溫度及更好的系統穩定性。另外，為了讓主機板能夠有效將內部產生的廢熱循環帶走，X570 AORUS MASTER搭載Smart Fan智能型風扇控制系統，風扇本身則是使用滾珠軸承風扇，一般使用下可穩定使用長達60,000小時，系統能夠提供「安靜」、「平衡」和「高效」三種風扇運轉模式，玩家可以自由根據不同的工作/遊戲環境切換，避免被噪音干擾同時也延長風扇壽命。伴隨AMD全新7 nm製程產品包含處理器、X570晶片組的出現，象徵PCIe 4.0架構的全面到來，X570 AORUS MASTER也在PCIe插槽和M.2插槽部分全面支援，提供三組搭載散熱裝甲的NVMe PCIe 4.0 x4 M.2插槽，NVMe架構下時，最高傳輸速度可達64 Gb/s。 PCIe插槽部分共有三條，同樣全面支援PCIe 4.0架構，並且都有使用金屬裝甲強化，最上方的兩條支援單卡x16或雙卡x8、x8的通道分配，下方的PCIe x1插槽和另一組PCIe x16插槽則來自PCH通道。接下來來看看X570 AORUS MASTER主機板內部所使用的晶片吧！主機板拆下過程非常簡單，玩家只需要基本的螺絲起子，將後方背板的螺絲卸下後即可陸續將所有組件卸除，這次正面保護蓋採用的是一體成型的配置，因此大部分解後即可將整片保護蓋拿下，就玩家自行DIY角度來說是一個滿好的設計。音效的部分，X570 AORUS MASTER搭載ESS SABRE DAC ES9118晶片，同時也與Realtek最新的ALC1220-VB編解碼器配合使用，以提供環繞聲音頻和啟用DSD音樂播放，同時，為了確保提供工作室品質的音效體驗，特別採用WIMA和Nichicon Fine Gold電容以便為整個系統提供電源處理。另外，比較特別的是這次X570 AORUS MASTER搭載TXC OSCILLATOR震盪器，其功用在於減少音效失真和撕裂的可能，確保能夠提供數位類比音頻轉換，提供最接近原生音效的品質。技嘉針對X570 AORUS MASTER的使用體驗，提供多種不同的軟體供玩家使用，以便完美達到客製化的功能。相室能夠快速查看系統資訊的System Information Viewer、調整RGB燈光效果RGB Fusion 2.0、以及快速控制所有內建程式的App Center等等。這次技嘉針對旗下主機板的BOIS介面做了重新設計，推出圖像化的簡易模式操作，讓非重度玩家也能輕鬆使用。另外，藉由主機板I/O埠提供的Q-Flash按鍵還能讓玩家在不開機的情快下進行BOIS更新，全新的BIOS設計讓其操作更加人性化了，詳細的接下來就利用常見的效能測試軟體和時下的熱門遊戲將X570 AORUS MASTER的效能量化，玩家可以藉此作為購買前的參考標準。處理器：AMD Ryzen 9 3900X 記憶體：G.Skill Trident Z Royal DDR4-3600 8GB x2 SSD：AORUS NVMe Gen 4 SSD 1TB 顯示卡：AMD Radeon RX5700 XT 電源供應器：ThermalTake ToughPower XT Plaitnum 1275W 作業系統：Windows 10 Pro 1903 顯示卡驅動：AMD Adrenalin 2019 Edition 19.7.5 整體來說，X570 AORUS MASTER主機板這次在外型上走的是低調風格，沒有以往主機板的花俏稜角設計，使得整體來說更加簡潔有力，但在外表不怒自威的肅殺感底下，呈現出來的內部硬體效能卻相當強效，在搭配AMD Ryzen 9 3900X和AMD Radeon RX 5700 XT顯示卡後得以釋放其完整效能，玩家不必擔心因為主機板不夠力而無法發揮硬體效能的可能。另外，這次X570系列主機板全面搭載PCIe 4.0架構，也讓整體的速度、尤其是Gen 4x4 SSD的讀寫速度大幅飆升，比目前常見的Gen 3x4架構還要快上至少1000 MB/s，為玩家不管是在工作上進行大檔傳輸或是遊戲讀取中，都能更加有效率的使用。另外，除了外觀和硬體的能力以外，內部由技嘉提供的多種軟體也是輔助X570 AORUS MASTER得以擁有人性化操作體驗的功臣，包含多樣的軟體功能，以及這次重新設計過的BIOS介面等等，目的都是為了讓玩家可以擁有更棒的遊戲和操作體驗。廠商名稱：GIGABYTE - 技嘉科技股份有限公司廠商電話：0800-079-800 廠商網址：
ROCCAT KAIN 120 / 122 AIMO RGB電競滑鼠實測開箱，表裡一致的完美泰坦按鍵精準快速！

Roccat(冰豹)是玩家們心中有口皆碑的電競周邊產品品牌之一，旗下的滑鼠、鍵盤、耳機、滑鼠墊等周邊產品都有粉絲喜歡，這次小編有好消息要跟喜愛冰豹的玩家們說囉！冰豹即將推出全新的KAIN系列電競滑鼠，共三種款式，分別是KAIN 100 AIMO、KAIN 120 AIMO以及KAIN 200 AIMO，其中，KAIN 100和KAIN 120都是有線滑鼠，KAIN 200則是採2.4G無線連結，為一無線電競滑鼠，三款電競滑鼠預計都要九月以後才會陸續推出。小編這次要幫大家搶先開箱的是KAIN 120 AIMO版本。在測試KAIN 120 AIMO電競滑鼠以前，先快速了解一下KAIN系列的設計理念，KAIN的設計是經過Roccat兩年以上不斷研究改進和嚴格測試以後才推出，其目標是要打造一個兼具獨特性和舒適握感的人體工學完美滑鼠，KAIN的每一個細節從整體設計再到滑鼠按鍵、滾輪都是經過Roccat的細心打造而成。本次推出的KAIN 100、KAIN 120以及KAIN 200三款電競滑鼠在外型上有著相同的設計語言，都採用對稱式設計，左右手玩家都可使用，滑鼠按鍵則是都有6顆，包含位於滑鼠左側的兩顆側邊鍵。三款滑鼠的外型比例相同，都是124 x 65 x 43(mm)，不過KAIN 100/120兩款的重量為89公克、KAIN 200則是尚未公布。另外，在軟體的部分則是都支援自家的Easy-Shift[+]技術，搭配Swarm軟體可自訂多種功能。另外在硬體規格的部分也稍有差異，主要在於內部配置的部分，入門版的KAIN 100搭載自家經典的Pro-Optic感測器R8，最高DPI支援到8500、具備300 IPS和30G加速度，機身僅滾輪單曲RGB設計，支援AIMO燈效技術。KAIN 120和KAIN 200兩款則是使用最新的Owl-Eye光學感測器，DPI範圍最高可以達到16000(最低50)，具備五段可自定義的DPI設計，同時還有400 IPS和50G加速度，並且支援滾輪和Roccat Logo雙區的RGB燈效效果。本次小編收到的KAIN 120電競滑鼠共有兩種顏色，一是黑色的KAIN 120、另一款則是白色的KAIN 122，兩者唯一差別僅在色彩，小編下文將以KAIN 120作主要介紹。就外觀比例和手感握感來說，KAIN 120外型設計走的是低調風格，不過在滾輪和DPI按鍵區設有銀色區塊呈現對比，加上滾輪處和Roccat商標處設有RGB燈效，低調但卻不失優雅。比較特別的是這次KAIN系列全電競滑鼠都採用改良塗層，使用最新的Anti-wear耐汗技術，不只兼具耐用和抗污的功能，也能同時提供不錯的防滑手感，加上左右兩側使用橡膠材質的防滑墊，一體成型的設計下，讓小編手感特別好，不只耐磨而且握感舒適。 Roccat這次顛覆滑鼠點擊機制，為了在點擊和觸感中追求完美平衡，泰坦微動開關誕生，並且全系列KAIN電競滑鼠都搭載，分體式的按鍵設計讓玩家可以輕鬆精準點擊。泰坦開關是由歐姆龍微動開關搭配分體式按鍵和彈簧模塊所組成，結構上有點類似按鍵張力系統。另外，Roccat也強調這次KAIN系列電競滑鼠內部韌體採用智慧算法以改良信號處理模式，讓玩家的滑鼠點擊速度提升16ms，為玩家帶來先發制人的快速體驗。搭配Roccat自家的Swarm軟體加持，提供包含DPI設定、燈效調整、巨集編程和按鍵自定義功能，玩家要想打造屬於自己的KAIN超簡單！為了實際將KAIN 120的效能表現出來，小編找了Mouse Tester v1.5.3軟體來測試，該軟體可以描繪出玩家移動滑鼠軌跡時，過程中所呈現的反應時間、回報速率等數據，藉此讓玩家可以體會在一般使用/遊戲過程中，KAIN 120的速率穩定度表現，測試過程中將以400 DPI和1600 DPI分別代表低、高靈敏度環境作為測試，這裡小編搭配的是一般常見的布面滑鼠墊，以模擬玩家們最常使用的滑鼠墊材質。整體來說，Roccat此次推出的全新KAIN 120系列電競滑鼠，預計會在9月時推出。就外型上來說，大小比例適中，整體使用全新的防滑耐汗塗層，使得其手握感滿舒適，而在內部硬體規格的部分則是有最新的Owl-eye光學感測器和全新的泰坦微動開關，搭配最大16000 DPI、400 IPS和50G加速度，實際測試下的反應速度和回報率也都滿穩定。雖然外型上走的是低調質感的設計，沒有過多多餘的裝飾，但這才是Roccat強調KAIN帶來表裡一致的完美手感和操作體驗精隨所在。廠商名稱：ROCCAT STUDIOS (冰豹亞太) 廠商網址：廠商電話：02-8226-2666

最多人點閱