隨著Intel第10代Core桌機處理器(Comet Lake-S)發表，接下來大家都在敲碗Xe顯示卡何時推出。Intel的架構/繪圖/軟體總經理、架構師暨資深副總裁Raja Koduri (對！就是從AMD跳槽過去的那個)，最近其Twitter揭露其下世代的「戰艦級」GPU正在研發當中，號稱是史上最強的GPU… (看來NVIDIA和AMD要挫咧等囉?!)

Ponte Vecchio顯示卡於EEC網站揭露，為Xe HP產品線後續產品

由於Intel在Xe顯示卡的產品線中，規劃了Xe HPC、Xe HP、Xe LP三種等級，分別瞄準高效能運算(企業伺服器等級)、高效能(工作站等級)，以及消費級(遊戲、筆電)等市場。雖說Intel先前就有表示將於2020年推出自家Xe顯示卡，也就是DG1顯示卡，屬於Xe LP家族產品線，可支援自家OneAPI軟體架構，讓CPU與GPU的搭配發揮出最佳的效能，以符合近年來可擴充(Scalable)電腦架構下的升級需求。





然就在還沒看到其正式上市的Xe顯示卡之前，Intel早於4月23日於EEC認證網站揭露其下世代7nm顯示卡，名為Ponte Vecchio (義大利佛羅倫斯市內的一座老橋)。

Ponte Vecchio RVP AIC (Pre-Alpha) EEC認證網站1

Ponte Vecchio RVP AIC (Pre-Alpha) EEC認證網站2

Ponte Vecchio Si Upgrade Kit (Alpha) EEC認證網站

這張顯示卡從EEC認證網站可以看出，正在Pre-Alpha階段，兩張卡的型號分別是GAP開頭，並有V2至V5等版本，採用7nm製程設計，將是Xe HP (高效能)產品線的後續產品。Raja之前表示他們正在建造Xe HP GPU，並稱之為「GPU萬物之父」，亦即Xe HP將會是世界上最大的GPU晶片。

據悉，先前Intel標到的Aurora超級電腦建構計畫中，其電腦將採用兩組Sapphire Rapids Xeon處理器，以及高達6顆Ponte Vecchio GPU，這些GPU將採用CXL (Compute Express Link)與OneAPI軟體堆疊來進行連接，以達到高效能運算目標。至於Ponte Vecchio GPU並不是主打遊戲市場，因此將可能利用的自家Foveros封裝技術，利用工作站或伺服器等級的散熱設計來達成。

戰艦級的GPU，採用MCM封裝，大小為3696mm²

好吧！接下來看看這次揭露的GPU照片吧！這顆疑似Ponte Vecchio的GPU，目前採用的是LGA腳位設計，可能是基於測試階段所需，才使用LGA腳位，Raja Koduri在Twitter裡面有說明，該GPU支援16位元浮點運算(FP16)，對於AI與深度學習應用來說，是非常重要的。



至於該GPU的大小，對！面積高達3696mm² (大約是49mm x 75.5 mm)，長度大約是一顆AA電池的大小！可看出其採用MCM (多晶片模組)封裝技術，在GPU正面散熱片的下方，估計大約使用到實際使用到的晶片面積大約超過2000 mm²以上，預估可能是用到4顆500mm²的GPU die或是8顆250mm²的GPU die所封裝而成，效能約莫等於Ponte Vecchio單GPU顯示卡的4到8倍等級！

看來這顆超大戰艦級GPU！屆時應該是得用到更強大的散熱設計，才能搞定吧！這顆Ponte Vecchio GPU，Intel計畫於2021年上市！將是Intel首顆7nm製程的顯示卡！瞄準Xe HP市場！至於會不會下放到Xe LP的消費級市場，就看到時候NVIDIA與AMD的出招了！