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• 體積小巧照樣能征服全場、文書/追劇/創作/打Game通通OK，技嘉BRIX S BRR7H-4800開箱實測

  隨著科技發展與技術日益進步之下，電腦的效能也在歷年來隨之逐步提升，但擁有高效能的同時也衍生了「並非所有使用者都需要最高階等級」這樣的問題，撇除需要重度效能需求的玩家們來說，如果只是需要作為辦公、文書處理、輕度創作又或是影音看劇專用的話，事實上如NUC之類的迷你PC就已經足以勝任，不只擺脫以往PC大又笨重的刻板印象，而且小巧體積的優勢也方便使用者在更多場合/場所上運用。 目前市面上迷你PC產品也是相當眾多，幾乎各家大廠在這塊市場都佔有一席之地，不過各自皆有些不同設計，其中大概就屬GIGABYTE(技嘉)的BRIX系列選擇性最多了，剛巧小編入手了其中的BRIX S系列的GB-BRR7H-4800，有別於通常都採用效能較低的Intel而是改採AMD架構，到底這款BRIX S超微型電腦(mini-PC)，在小小身軀裡面藏了怎樣爆發性的內涵呢？繼續看小編開箱實測下去就知道囉！ 按照官方的定位，小編入手的這款BRIX S屬於超微型電腦(BRIX Barebone)系列中的一員，該系列有許多分支，其中BRIX(Slim)與BRIX S(Tall)屬於當中最輕薄小巧的版本，兩者主要差異在於高度以及2.5吋硬碟支援，而BRIX S這個分支還提供多款型號供玩家選擇，按架構可分成Intel與AMD兩陣營，而小編手中的這款GB-BRR7H-4800則是隸屬AMD陣營中的最高階版，內建的處理器為Ryzen 7 4800U、並具備效能更佳的Vega顯示核心，而採用Renoir核心架構的4800U更是可以為玩家帶來更優化的性能表現。(另有4300、4500與4700U等版本可供選擇) GIGABYTE BRIX S外盒採用與本體相呼應的黑色塗裝，呈現低調、時尚風格，正面印著GIGABYTE BRIX S字樣驗明正身，背部標示著GIGABYTE BRIX S各項特色、規格，而且在底部也可以看到AMD Ryzen、Radeon標籤，證明內部規格是AMD陣營無誤。 外盒看完後就來好好鑑賞一番本體吧！除了第一眼可以發現體積十分小巧之外，也可以發現原廠在造型設計上有用心，頂部採用紋路設計在光線照射下會反射出顯眼的光澤並搭配左側白色線條，讓原本看似一般低調的黑色塗裝也呈現獨特的時尚風格。 GIGABYTE BRIX S實際尺寸為高寬長46.8x119.5x119.5mm，整體如小編的手掌般大小，基本上也不太需要再額外挪出空間，讓使用者可隨心所欲地擺放，有效利用工作環境，基本上對於場所的是用性相當高，不論是想擺客廳或桌面上都可以十分容易配搭。 周圍配置的部分，前I/O配置USB 3.2 Gen2 Type-C(DP alt mode)x1、USB 3.2 Gen2 Type-Ax3、3.5mm麥克風/耳機音源孔x1以及開機鍵。 除了一般個人使用，BRIX S也相當適合用於商用場合，官方更是於機身左側配有一組可用於安全系統、販賣機、ATM等場合的RS232的COM連接埠，對於商用需求的用戶們算是相當友善。 背部I/O提供HDMI 2.0ax1、Mini DPx1、USB 3.2 Gen2 Type-C(DP alt mode)x1、USB 3.2 Gen1 Type-Ax2、2.5GbE RJ45網路埠x1以及DC電源孔；此外加上前面板的USB Type-C，BRIX S最高可支援4螢幕輸出，大幅提升工作效率。 另外GIGABYTE更提供GC-BRCML-DLC附加介面卡讓商業用戶選購，玩家可自行透過加裝介面卡以及更換背部面板來額外增加1組Gigabit RJ45 (Lan)以及1組RJ45介面的RS232連接埠，讓BRIX S功能更加豐富、強大。 如果使用者還是覺得迷你PC佔空間的話，BRIX S還可透過隨附的VESA支架來直接安裝於有預留VESA孔洞的螢幕上與螢幕合而為一，再透過開啟USB Power On功能即能透過連接的USB裝置來開機，讓原本的迷你PC搖身一變宛如一台AIO電腦，而在需要維修、更換設備時更比AIO電腦還來的方便。(連桌面空間都不用佔了) 由於BRIX S算是空機配置，原廠並沒有搭載記憶體與儲存硬體，這樣一來玩家們可自由選擇自己信賴的廠牌來安裝(還能DIY耶)，所以在開機之前小編也來拆機安裝周邊硬體，順便一覽內部硬體配置。(如果在店家或網路商城購買時，可直接選配合適的內部零組件) 看完外觀以及內部設計與配置樣貌，終於來到開機實測環節啦！首先進入BIOS介面可以看見系統相關資訊以及一些簡易設定，小編剛才裝入的8GB SO-DIMM DDR4 x2也正確顯示於資訊欄中。 接著透過CPU-Z看一下內部硬體資訊，開頭小編就說過了，入手的是搭載8C/16T的AMD Ryzen 7 4800U版本，至於主機板型號則是Carrizo FCH，另外，小編挑選的記憶體為Samsung顆粒的8GB 3200MHz SO-DIMM DDR4 x2。 驗證一下，透過GPU-Z與CPU-Z可看到這顆Ryzen 7 4800U所搭配的Vega內顯時脈為1750 MHz並可使用512MB顯示卡記憶體。 AMD Ryzen 7 4800U的性能相當不容小看，在CINEBENCH R23當中得到了1,137/5,706分，在8C/16T加持下多核分數不僅更勝過對手i7-1165G7，也快追上桌上型的i7-7700K；而在CPU-Z Bench方面單核也突破500分大關，多核分數也來到3,920.7分，完全贏過自家的Ryzen 7 1700。 記憶體的部分透過AIDA64 Cache & Memory Benchmark驗證得到了讀、寫、複製43,784/42,654/36,493 MB/s成績，完全發揮了這組記憶體的效能，用於辦公、簡單創作甚至遊戲上來說已經相當足夠。 AMD的Vega內顯有多猛？我們就來透過3DMARK來驗證，結果顯示在Time Spy與Fire Strike上得到了1,057/2,969分，專門測試內顯的Wild Life與Night Raid各得到了5,588/10,605分，以內顯性能來說確實已經相當強大，用來簡單影音創作剪輯或一些跑一些輕度遊戲都不是問題。 另外3DMARK CPU Profile測試了一下CPU效能，可以看到在單執行序上得到了687分，全執行序則是得到了3,728分。 在這顆Ryzen 7 4800U與Vega內顯的加持下PCMARK 10更是突破5000分大關，一般文書辦公完全是綽綽有餘。 儲存硬體的部分小編選擇了SP廣穎US70 SSD來實測，可以看到在CrystalDiskMark內讀寫效能測試皆突破了3000 MB/s大關，完整發揮出PCIe 3.0該有的速度，不管是在搬運大容量資料能有效大幅減少傳輸時間，對於創作影音剪輯上也有很大的加分來提升整體工作效率。 既然內建了2.5 GbE LAN與WiFi 6，小編也簡單透過Speedtest網站來測試網速品質，可以看到在500/250M網路環境下，有線連接測得515.7/264.8Mbps速度，而WiFi 6同樣也測得504.85/266.83Mbps成績，幾乎可以說是沒什麼太大的損失，甚至上傳的部分無線還比有線高一些呢！ 看到這邊或許不少玩家們還是會疑惑作為一部迷你PC應該還是很難與遊戲搭上邊，不過事實上可未必如此，小編這次也準備了《銀河破裂者》(The Riftbreaker)、《英雄聯盟》(League of Legends)兩款遊戲來好好考驗BRIX S。 首先於《銀河破裂者》中，由於有AMD FSR技術加持，在FSR開至Performance模式下即便陰影質量設定到High依然有57.93 FPS接近及格的表現，以內顯來說已經相當優秀，這要是選擇Intel系列的話，恐怕就玩不了了(XD)。 而在人氣依然相當知名的老牌遊戲《英雄聯盟》中，即便畫質開至極高，4K解析度依然能有59 FPS可以說是及格的成績，1080P更是來到了104.2 FPS，證明這樣的迷你PC拿來打LOL也是完全沒問題！ 創作者測試的部分小編選擇常用的Photoshop以及X264、X265來驗證，可以看到在Photoshop Benchmark中得到了656分，在修圖剪輯上沒有問題；而在X264 Benchmark上得到36.5 FPS，X265的部分在1080P得到38.71分，4K則是8.579 FPS，足夠應付簡單的影音剪輯。 話說目前隨著半導體材料缺貨、疫情、還有挖礦搶貨等影響，要組一台CP值高的PC可以說是有些難度(代價不小)，而且，如果就像一開始小編所說的，只是需要一台主要用於文書辦公、追劇、聽音樂，甚至偶爾也可以打打Game跟做做影像剪輯的話，這樣的需求對於GIGABYTE BRIX S來說已經完全足以應付，更不用說入手的版本可是採用了AMD Ryzen 7 4800U處理器，內建的Vega顯示核心也比隔壁棚的萬年UHD要強上許多，既不用受限於場所與空間、也能輕鬆置放在想要放置的地方，外觀設計又有型，就算帶出門也方便，街上螢幕與鍵鼠，隨時隨地都是工作場跟追劇房。 另外不管是BRIX還是BRIX S AMD系列皆有搭載TPM晶片，完全可以直上目前有諸多升級限制的Windows11，用戶們不用擔心剛買了新機沒多久就被微軟放生；至於保固部分，也提供了高達3年的保固服務，如果玩家正在想著要怎麼組一台文書PC的話，或許可以跟小編一樣，入手這款GIGABYTE BRIX S喔！ 基本上好東西與好朋友分享，既然小編都入手了這麼棒的產品，當然也是順便跟大家一起分享囉！有想入手的朋友，可以從這裡的購買連結直通車點擊進入，目前由威健實業代理，購買保固等都有保障，有興趣的朋友可以去看看啊！ ◎直通車連結↓↓↓ 歡慶2021雙11節日，只要指名購買威健代理的「AMD高階迷你PC 技嘉BRIX 4800U」這款超迷你且效能強大的小主機，就贈送【1TB雲端空間】序號1組(市價NT$999)，讓玩家可以輕鬆備份，隨時享受大容量雲端空間的儲存優勢。 活動期間： 2021/11/01 ~ 2021/12/15 活動方式： 消費者於活動期間內購買威健銷售產品-技嘉迷你PC BRIX 4800U(型號:GB-BRR7H-4800)，上網填寫資料與提交購買發票照片，經審核確認後，即可獲得1TB雲端空間兌換序號 *雲端空間開通後使用期限一年。( 若已有使用此雲端服務者，可合併延長於原帳號使用 )。 ◎活動直通車↓↓↓ ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• 突破紀錄！SIE宣布PS5銷售突破1000萬台，成為歷代銷售最快主機

  索尼互動娛樂(SIE)宣布，次世代家用遊戲主機PlayStation 5自2020年11月上市至2021年7月18日全球銷售已經突破1000萬台，打破了前代PS4銷售紀錄，成為歷代以來銷售最快主機。 看到這項消息，相信有不少玩家心中已經充滿問號，畢竟PS5至今依然是一機難買的狀況，以台灣的狀況來說，要嘛黃牛，不然就是得綁遊戲、周邊甚至是電視之類的「大禮包」才能購買，真要原價單主機只能等官方或電商們釋出一波又一波的購買資格。 不過想當然，這些資格每次一開放都是直接被秒殺，基本上跟顯示卡的慘況差不多(PC有「空氣卡」，PS有「空氣機」XD？)，甚至說比一些明星演唱會的票還難搶也不為過！ 所以在如此缺貨的情況下，PS5還能突破最快銷售紀錄，可以證明索尼在PS5的產能上至少跟當年PS4差不多，只能說這次需求可能真的太大，除了疫情影響之外，小編猜測PS5的向下相容功能也是關鍵之一，畢竟除了特殊需求，PS4遊戲PS5幾乎都可以玩。 以至於儘管PS5獨佔遊戲還不算多，但拿來當作一台性能更強大又搭配SSD的「PS4 Pro強化版」也不錯，又可以較容易避免如「《電馭叛客2077》事件」那樣性能不足的問題發生，不管怎麼想，現在要買新機還是選擇PS5都比較划算。 而SIE也清楚目前的缺貨問題，總裁兼執行長Jim Ryan更表示會持續努力提高庫存水準，只能期望官方能想辦法提高產能讓每個玩家早日入手PS5，否則未來如《戰神：諸神黃昏》(暫譯)、《地平線：西方禁地》及《跑車浪漫旅 7》等等PS5獨佔大作問世還沒主機可買真的會讓玩家們更加苦不堪言啊QQ！ ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• 《仙劍奇俠傳七》將於10月上架Steam平台，魔尊重樓、酒神咒、劍神再現！

  在3月底時，站上已為各位簡單開箱了《仙劍奇俠傳七》，不過遊戲當時還處於Beta模式，許多劇情、功能都尚未開啟，遊戲也還正在收集玩家試玩與反饋數據，但終歸還是試玩版而已，到底還要等多久呢？ 大宇已經給答案了，簡體版部分，在方塊遊戲平台已經於首頁隆重宣告，《仙劍奇俠傳七》將於10月15日上市，至於繁體版方面，雖然官方說將於10月上架Steam平台，但依照系列作前幾代的發行規則，繁體版應該也一樣會與簡體版同步於10月15日上市，台灣方面目前預定8月開始預購。 ＃影片＝https://www.youtube.com/watch?v=8R10tBn0a-I&ab_channel=%E4%BB%99%E5%8A%8D%E5%A5%87%E4%BF%A0%E5%82%B3 ▲《仙劍奇俠傳七》宣傳預告影片。 官方也釋出4K高解析度宣傳預告，劇情依舊是走仙劍系列的老模組，圍繞著人、神、魔3個種族之間的愛恨情仇，除了已在試玩版登場的月清疏、修吾以外，仙霞派弟子白茉晴、苗疆少年桑遊也加入了主角團隊；而在《仙劍奇俠傳三》與電視劇裡擄獲高人氣的魔尊「重樓」也於預告片現身，而更令人充滿回憶的是，在預告片中，那個在初代《仙劍奇俠傳》中，一生只能施放9次的「酒神咒」，也將在本代登場、以及在Steam平台上所釋出的遊戲截圖中，也疑似出現了正在施展技能的「劍神」。 戰鬥模式也可從站上開箱的文章裡得知，將採用第三人稱的即時戰鬥制；操作配置上，除了傳統的鍵鼠組合外，本次也支援了手把遊玩；至於在試玩版中沒有實裝的光追功能，也將在正式版中登場，在預告片中也展示了《仙劍奇俠傳七》使用NVIDIA的Hybrid Translucency、以及Ray-Guided Water Caustics的絢麗效果。 沒有意外的話，《仙劍奇俠傳七》正式版的硬體配置，應該就與試玩版那時所公布的一樣，最低配備的處理器需求為Intel Core i5-7500或AMD R51500X、記憶體則是8G、但官方建議可以的話，最好可以使用Intel Core i7-9700K或AMD R7-3700X以上、並搭載16G以上的記憶體。 而顯卡部分，雖說最低配備以NVIDIA GTX960或AMD RX560即可執行遊戲，但本次《仙劍奇俠傳七》具備光追功能，官方建議玩家們，最好能夠使用NVIDIA RTX 2060與AMD RX5700 XT以上的顯示卡；值得注意的是，這次遊戲為容量怪獸，足足需要80G以上的儲存空間，各位硬碟空間不大的玩家們，可要多多注意囉。 先看到在宣傳預告中登場的白茉晴，他的身分為仙霞派弟子，從影片中的語音也可以得知他有說了一句「仙霞派就是我的家」，而仙霞派在《仙劍奇俠傳二》裡登場過、《仙劍奇俠傳五》也有提及，仙霞派創派祖師姜婉兒於一代登場、沈欺霜等人則於二代成為仙霞派弟子。 而在宣傳預告中所出現的「酒神咒」，與一代動畫完全相同，幾乎可以不用懷疑就是它，而從所有發表過的仙劍系列作來看，這項技能的使用者，目前只有初代主角李逍遙與其師父酒劍仙司徒鐘；另外一個在Steam上釋出的遊戲截圖，有張疑似「劍神」的圖片，這項技能為蜀山派最強御劍術，使用者為初代主角李逍遙、三代徐長卿、三代外傳主角南宮煌。 綜上所論，仙霞派的再次登場，意味著《仙劍奇俠傳七》的時間線將會在二代之後，而與「酒神」與「劍神」這兩者有重疊性關係的只有李逍遙，三代與三代外傳的徐長卿、南宮煌，在仙劍世界觀的時間軸裡面，為初代仙劍的50年前、二代仙劍的58年前，而這兩人都不會「酒神咒」，加上酒劍仙司徒鐘並沒有施展過「劍神」，因此可以猜測在《仙劍奇俠傳七》中，那個貫穿整個仙劍系列歷史、也最深入人心的的「李逍遙」可能會再次登場。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• 三分天注定、七分靠作弊?! 知名手機遊戲《傳說對決》被爆出會依照課金額度改動抽獎機率

  有沒有想過為什麼在遊戲中抽獎的機率就好比「武藤遊戲」，隨便一拉都是大獎，而有些人卻是「野比大雄」，即使課到傾家蕩產卻也還是抽不到想要的獎品？很多人可能會覺得這就是命，有些人天生就是運氣好，但近期確有爆料表示，我們的運氣很可能不是天注定，而是廠商在後台機制上搞的花樣。 在知名遊戲論壇「巴哈姆特」上，一名自稱是前遊戲工程師，手機遊戲《傳說對決》的抽獎機率是會根據玩家們「課金(消費)」程度而變動，而且這個變動機制相當特殊，抽獎機率並不會因為玩家消費的金額變高而提升，反而是課的越多，中獎機率就越低！ 在遊戲中，系統會依照玩家的消費程度由低至高分為T1～T5(發文者表示為舉例，實際等級劃分會依照每一期活動而改變)，每個等級之間所需花費的額度皆不同，以要達到T1等級來說，需要購買遊戲中抽獎道具「點卷」達1065張，同時遊戲會為了讓每個遊戲帳號能夠升上T1，在遊戲初期提供各種乍看之下相當划算的禮包，讓抵擋不住誘惑的玩家消費購買，殊不知這將徹底改寫他們日後抽獎的機率。 依照文章內容，玩家的帳號等級在未達到T1的情況下，玩家抽到大獎機率將會有額外「5倍」的加成，當成功抽到大獎之後，該加成就會自動消失直到玩家又再次消費超過50點卷(約60台幣)且未達到T1等級，5倍的加成才會回歸。 至於花費更高到T1以上的玩家，雖然同樣的還是有抽獎加成，但幅度將會開始減少，在到達T5的時候變為「無倍率」，另外系統也會每隔一段時間將等級紀錄清除，以此來營造出人品爆發，運氣特別好的假象。 綜合以上的結論可以看出，遊戲明顯是針對「小額花費」和「重度消費」的族群玩兩面手法，透過提高小額花費的中獎機率，來保持玩家對遊戲的黏著度；反之高消費則是降低機率，來將他們當作肥羊無盡宰殺。 目前《傳說對決》的官方尚未對這篇文章做出任何回應和解釋，但是透過這篇網友的爆料文章或許真的印證了許多遊戲伺服器會變動抽獎機率的都市傳說，不過遊戲的抽獎機制其實長久以來都有不少的爭議，本次的爆料也許還只是冰山一角，或許其他遊戲還有更黑暗的機制也說不定，對此玩家們在課金之前還需要多加三思，同時也期望政府能夠對於這個部分進行更完整的立法和規定以保障大家的權益。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• 外型與實力的完美結合，MSI GeForce RTX 3080 Ti SUPRIM X 12G開箱實測

  在老黃拔刀推出新的RTX 3080 Ti和3070 Ti之後，各家廠商也開始紛紛更新自家產品線來搶攻這波暑假檔期玩家們的荷包，像是前陣子就為大家帶來了微星的，而這次小編要來開箱的則是它的進階版，也就是RTX 3080 Ti SUPRIM X，同時還要搭配目前玩家能夠買到的最強處理器AMD Ryzen Threadripper Pro 3995WX，讓我們一同看看雙強聯手下，能夠展現出什麼激情火花吧！ 在外觀上，RTX 3080 Ti SUPRIM X維持著為慶祝顯卡部門20周年所打造的精緻外觀，正面藍、棕、藍的金屬髮絲紋設計配上穿插在其中的RGB燈條與浮雕風扇，真的是讓人百看不厭。 而在外表之下，RTX 3080 Ti SUPRIM X使用了TRI FROZR 2S散熱技術，特殊設計的TORX Fan 4.0將風扇的葉片兩兩連結，讓運轉時能夠創造出更強的風流與風壓來吹入特製的波浪2.0散熱鰭片中，以此來降低風扇運轉時所產生的風切噪音。 此外，RTX 3080 Ti SUPRIM X利用鍍鎳銅底來緊密貼合顯示晶片，同時周邊的電容零件也黏附散熱膠墊，搭配接觸面積的更大的方形熱導管，幫助熱量能夠更直接且即時的導出到散熱片進行冷卻，避免熱量的堆積造成顯示卡降頻影響遊戲體驗。 本次的RTX 3080 Ti SUPRIM X測試小編請到一位重量級嘉賓，那就是目前玩家能夠買到的最快處理器AMD Ryzen Threadripper Pro 3995WX！究竟要價20萬以上的平台在使用上是什麼感覺，趕緊接著看下去就知道了。 主機板：Supermicro M12SWA-TF 處理器：AMD Ryzen Threadripper Pro 3995WX 記憶體：Crucial Ballistix RGB DDR4-3600 8GBx4，共32GB SSD：WD_BLACK SN850 顯示卡：MSI RTX 3080 Ti SUPRIM X 電源：Fractal Design ION GOLD 850W 首先是3DMark系列的測試數據，從實測的截圖中可以發現到，就算是Time Spy Extreme的成績也在萬分以上，更不用說在Fire Strike的部分近乎4萬分的高分成績了，的確是強強聯手之下的極佳表現啊！ 遊戲實戰在設定上一律設定為最高畫質，並且關閉垂直同步、動態解析度等干擾FPS表現的選項，倘若遊戲支援DLSS和光追內容則調整為畫質模式。 在下方的4款遊戲實測中可以看到，不論是FullHD或是1440P、甚至在4K的2160P模式下，都能得到相當高的分數，就算是重Loading的《光明記憶：無限》實測下，也可以有4K @39 FPS的表現，對於需要遊玩大作等級的玩家們，應該是不可或缺的必要配備啊～ Threadripper Pro 3995WX在核心的配置上高達64C/128T，搭配RTX 3080 Ti除了在遊戲表現傑出外，對於創作者來說也是一大超級利器，尤其在影片創作上的感受更是尤為明顯，在Premiere Pro跑分中取得了高達1,086分的高分，這要的表現足已經輕鬆應付絕大多數的4K影片的剪輯需求。 微星的RTX 3080 Ti SUPRIM X顯示卡在效能表現上，不僅能夠勝任多款遊戲在2160P解析度下的順暢度需求，在多媒體創作方面也同樣展現了強大實力，搭配那猶如藝術品的外觀設計，讓高階主機的在整體的視覺發揮上有著更多可能，此外微星的SUPRIM系列在過去還陸續推出像是《刺客教條：維京紀元》、《哥吉拉》等跨界合作的限定版本，使其更增添了幾分收藏的價值，玩家要入手之前不妨多加留意一下，說不定之後還會有更多特製版顯示卡在等著各位喔！ ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• 蘋果螢幕感測器新專利，未來iPhone將有可能獲得整合Touch ID與Face ID的新功能

  雖然從iPhone X開始，Touch ID指紋辨識功能就被取消掉了，改以Face ID臉部辨識系統取代，但還是有許多玩家期待著Touch ID的回歸，但根據目前可知的消息，於9月即將推出的iPhone 13仍然不會有Touch ID的功能。(哭) 不過在前陣子，蘋果又提交了幾份專利文件，主要是為了解決iPhone瀏海的問題，但其中有一個關於螢幕感測器的專利相當引人注意，該功能將以位於iPhone顯示器下方的感測器光學元件，使用了光學傳輸來偵測物件，簡單講就是說，未來iPhone上若加裝了這個專利，那麼便可以使用iPhone螢幕來偵測任何物件。 那麼，配載這項光學感測器，是否就意味著Touch ID的回歸是否就指日可待了呢？更有趣的是，未來也將有可能透過這項技術，將Touch ID與Face ID同時存在於iPhone上，並且不用利用3D Touch或是Home鍵，就能夠使用Touch ID了呢？雖說一直有傳言，Touch ID將於iPhone 14上回歸，但一直沒有任何可靠的證實。 從iPhone 5S開始，Touch ID的指紋辨識功能就成了iPhone的賣點之一，於是我們從這一代來看，iPhone 5S的Touch ID整合在Home鍵上也500 ppi的解析度，讀取指紋的細部特徵，並採用電容式觸控技術來進行分析、比對。 因此，當玩家們將手指放到Home鍵上時，其內部的感測器就會開始擷取真皮層的高解析度影像，利用電位差來測量指紋中的脊線與谷線之間的差異，來辨識使用者所設定的指紋數據，之後就會透過蘋果的Secure Enclave技術與iPhone仿生晶片進行認證，用以保護指紋數據以及設定好的密碼。 之後從iPhone 6S開始加入了3D Touch，利用施加在觸控板或觸控螢幕上的不同力度，來向蘋果產品輸入不一樣的指令，而該功能與Touch ID的相輔相成，也一直廣受玩家們好評，但從iPhone XR開始，就用Haptic Touch來替換掉3D Touch了。 而現階段仍留有Touch ID指紋辨識功能的機種，除了iPhone 5S至iPhone 8/8Plus以及iPhone SE以外，還有iPad第5代至第8代、iPad系列分支的Air與mini、Pro也能在舊機種中使用，但我們回顧一下蘋果春季佈道大會Spring Loaded上的資訊，最新版的Magic Keyboard竟支援了Touch ID，雖然僅支援搭載M1晶片的iMac，但這是不是也意味著，我們果粉殷切期盼的Touch ID將會回歸到iPhone上呢？就讓我們拭目以待。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• 特殊規格沒人鳥?! 傳多數廠商不打算在Intel Z690主機板使用ATX12VO電源接口

  由於現在的高階處理器、顯示卡在需求功耗上越來越誇張，使得主機板所要調用的電力也隨之提高，電力的傳輸與轉換效率也就成了一大重點，為此Intel在2019年的時候推出了全新的ATX12VO的主機板電源連接標準，希望能改善電源效率，更在下一代Alder Lake處理器上要求廠商開始配合，但多數廠商對此似乎都相當的不領情。 據爆料，由於從2019年推出ATX12VO標準至今，幾乎沒有電源供應器、主機板廠商願意採用，使得Intel必須使出殺手鐧，要求所以主機板廠商在對應第12代Alder Lake處理器的Z690晶片組主機版中，必須推出「至少一款」是採用ATX12VO標準的主機板產品。 根据现有消息：绝大多数厂商选择保留传统的24PIN供电，只会有少部分型号推出12vo供电策略。（有些厂商甚至拿出了12vo转24PIN的转接板）--据说intel要求主板厂商必须推出至少“一款”支持12vo供电的主板。 pic.twitter.com/W3HlLMTCEj— 结城安穗-YuuKi_AnS (@yuuki_ans) July 26, 2021 然而ATX12VO因為是採用專屬的規格接頭，無法和現今的24 Pin主機板電源相容，加上ATX12VO在電力輸出的設計上取消了3.3V、5V等電壓的支援，一律改為只提供12V的電壓，並由主機板負責進行轉換。這樣的做法不單造成現有的電供可能無法單靠更換線材解決相容問題，必須重新購買外，主機板的電路設計和料件也相應變得更為複雜，造成生產成本增加，最終導致玩家得付出更高昂的費用來組裝一台電腦。 雖然說ATX12VO能夠藉由簡化電壓的輸出種類有助於提升電力的轉化效率，但這效率的改善遠不及顯示卡、處理器功耗的膨脹程度，加上對廠商、玩家都不討好的規格設計，也就造成了市面上支援ATX12VO電源規格的主機板種類相當的稀少。 此外根據依照爆料消息，廠商為了應對Intel的「鴨霸」行為，也開始思考對策，較為配合的做法是額外附贈特製的轉接線材，將ATX12VO轉換成傳統24 Pin供電，至於比較無賴的則乾脆鑽條文的漏洞，畢竟Intel只有規定要「生產」，但可沒說要「販賣」，所以只要有向官方提交實體產品認證並通過審核，在條文意義上就算是生產完畢了！(想出這方法的是魔鬼吧XD) ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• 體驗強大的白色力量，GIGABYTE GeForce RTX 3070 Ti VISION OC 8G開箱實測

  各位白色擁戴者們，久等啦！前陣子站上已為各位開箱了，而VISION系列的純白體驗當然不僅僅於此，接下來就是這張了GIGABYTE GeForce RTX 3070 Ti VISION OC 8G啦！事不宜遲，跟著小編一起來揭開它的白色面紗。 以VISION為名，強打銀白色系的設計觀感，再加上機身上大量的髮絲紋點綴，從視覺上帶給玩家們如幻景衝擊般的隱喻，上機之後裝在機殼內，在暗色系為主的零組件中，顯得特別耀眼；雖說風扇散熱模組是塑膠製品，但VISION的白漆上色卻不會有絲毫的塑料感。 而GIGABYTE在顯卡的散熱模組上，不僅僅只在AORUS上下功夫，其他型號當然也是煞費苦心，RTX 3070 Ti VISION的三風扇散熱模組，係以2個9公分與1個8公分的獨特刀鋒導流風扇所組成，刀鋒扇的立體鋸齒設計、以及導流溝槽，從而降低風阻，能在同樣的轉速下，提升更多的進風量。 再配合GIGABYTE風之力專屬的ALTERNATE SPINNING正逆正三風扇旋轉功能，減少擾流、加強風壓，從而帶入更多冷空氣，並帶出顯卡內部的廢熱；而內部散熱模組中，RTX 3070 Ti VISION配置了一塊銅片、與7根純銅熱導管，藉由直觸GPU晶片的巨大銅片導熱，且與GIGABYTE風之力相得益彰，散熱性能直上天際。 再加上GIGABYTE獨家設計的Screen cooling技術、風扇停轉功能，除了散熱功能一把罩之外，也能兼具靜音效果，讓玩家享受由RTX 3070 Ti VISION所獲得的視覺體驗時，也能不被噪音干擾這純粹的美好，當然，風扇軸承也添加了奈米石墨烯潤滑油，能夠延長與一般風扇相比2.1倍的壽命，同時達到降噪效果。 VISION所帶來的純白體驗，當然在金屬強化背板上也可一窺全豹，全白設計之下，帶來前所未有的質感外觀，還能強化機身結構，防止玩家一些不小心、不注意的小差錯，提供顯卡更強健的保護。 而RTX 3070 Ti VISION的用料也相當迷人，Ultra Durable認證的全固態電容、金屬電感與超低電阻式電晶體，並採用特殊電源相位設計，能夠降低MOSFET的工作溫度，且擁有過熱保護以及負載平衡。 鑑賞完潔白的外表後，當然不免俗的來上機驗證RTX 3070Ti的效能，畢竟顯示卡最重要的工作就是要提供流暢、細膩的畫面讓玩家們最常盯著的螢幕來呈現，周遭硬體搭配皆採用旗艦規格來讓RTX 3070 Ti VISION盡情發揮性能，詳細測試平台小編也列於下方給各位玩家們參考： 主機板：GIGABYTE B550 AORUS MASTER 處理器：AMD Ryzen 9 5900X 記憶體：Crucial Ballistix MAX DDR4-4000 16GBx2 SSD：SP US70 PCIe 4.0 1TB M.2 SSD 電源：T.T 1275W 開測之前先來GPU-Z來驗證規格，可以看到RTX 3070 Ti VISION GPU晶片與RTX 3060Ti、RTX 3070同樣為GA104家族，基本時脈為1575MHz，Boost時脈可達1830MHz，搭配256bit 8GB GDDR6X記憶體，並支援Resizable BAR來提升遊戲效能。 確認完身分、規格之後，再來就是到玩家們熟悉的3DMARK來驗證跑分，可以看到RTX 3070 Ti VISION在驗證DX12效能的Time Spy、Time Spy Extreme上分別得到了14,289/7,490分，於驗證DX11效能的Fire Strike、Fire Strike Extreme、Fire Strike Ultra上也得到了30,651/17,672/9,566分，在測試光追性能的Port Royal項目也突破了9千分大關來到9,024分，整體性能相當優秀。 當然，遊戲效能對於玩家才是最重要的項目，小編準備了多款3A大作來考驗RTX 3070 Ti VISION，設定的部分，重質同步、動態解析度縮放以及減少延遲等項目也都一律關閉，避免影響FPS成績。 首先位於對NVIDIA顯示卡優化上較不良的《刺客教條：維京紀元》中，在畫質設定開至極高下，雖然4K的部分僅49FPS，建議透過調整畫質設定來得到更流暢的表現，不過在目前較主流的2K、FHD上都在及格表現(60FPS)之上，可以完全順跑沒問題。 《全境封鎖2》表現就好上不少，同樣是在極高畫質下，4K解析度的表現也有在及格邊緣的57FPS，2K還來到了99FPS，更不用說FHD更是破百FPS來到134FPS。 在《惡靈古堡 8：村莊》上的表現就好上不少，畫質設定在最高的情況下，即便是4K解析度也有78.2FPS的流暢表現，2K更是破百來到144.7FPS，甚至在FHD來到了206.1FPS的絕佳表現，對於打算玩《惡靈古堡 8：村莊》的玩家們來說，這張RTX 3070 Ti VISION就夠跑沒問題！ 對於喜愛賽車遊戲玩家們來說，流暢的畫面也是相當重要，否則再好的畫面遇到卡頓都會瞬間喪失沉浸感，而RTX 3070 Ti VISION在《Dirt 5》表現就相當亮眼，在Ultra High的畫質模式下，即使是4K也已經有60.2FPS流暢成績，FHD更是來到了89.3FPS。 光追的部分小編用《光明記憶：無限》與《電馭叛客2077》來測試，首先需求較重的《光明記憶：無限》中，在光追開至Very High、DLSS設在Quilty下，4K的部分就先對吃力許多，建議可以調整光追品質或更改DLSS模式來得到較好的表現，2K就相對不錯有57FPS的及格邊緣表現，FHD的玩家們就可以放心遊玩沒問題。 接著於《電馭叛客2077》內，畫質設定於「光線追蹤：最高」DLSS則是設定於自動的情況下，4K雖說沒像《光明記憶：無限》那麼慘，不過想要流暢的遊戲體驗還是建議調整畫質及DLSS，不過對於2K、FHD的玩家們來說就沒有問題都在及格表現(60FPS)之上。 身為一張中高階顯示卡，除了遊戲之外，相信也有不少玩家會用來影音剪輯、建模等創作使用，這邊透過Blender以及常用的Photoshop、Premirer Pro來驗證創作效能。 首先在Photoshop上得到了1250.8高分，效能需求更嚴謹的Premiere Pro同樣也有902的優秀分數，在4K影音剪輯上是沒有問題的。 Blender則是透過計算場景產生所需的時間來測是，所以時間越短就相對效能越好，可以先看到於CUDA模式下，「bmw27」場景僅花28秒即完成，最複雜的「victor」場景更是只花了5分15秒，都是相當快速的表現。 另外NVIDIA還有自家OptiX技術，透過這個模式可以發現所有場景的計算時間都大幅的減少，剛剛的「bmw27」場景計算時間直接砍半只要14秒即可完成，「victor」場景更是只要1分47秒就完成計算，完完全全大幅增加創作者的工作效率！ VISION系列銀白外貌，相信已經深受不少白色控玩家們喜愛，同樣承襲該系列外貌的這張GIGABYTE GeForce RTX 3070 Ti VISION OC 8G顯示卡，效能上在RTX 3070 Ti的加持下，要以最高畫質+光追順跑2K、FHD的3A大作基本上都沒有太大問題，4K的部分也可透過調整設定、DLSS等來獲取流暢的遊戲體驗。 如果你就是身為白色擁戴者的一員，或者需要一張全白顯卡來搭配、點綴PC配置，並且在預算、需求上也早已瞄準RTX 3070 Ti的定位，那麼這張GIGABYTE GeForce RTX 3070 Ti VISION OC 8G顯示卡就會是一個相當不錯的選擇。 廠商名稱：GIGABYTE - 技嘉科技股份有限公司 廠商電話：0800-079-800 廠商網址： ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• 製程趕不上對手怎麼辦？改名就好啦！Intel重新命名自家製程代號、未來技術規劃

  由於製程發展不順(咳...)，造成Intel在處理器的布局安排上必須透過不斷「改良」的方式來推出新產品，如大家常戲稱的14nm+++…、10nm+++…等，這也使得自家一直以來引以為傲的處理器領導地位遭到隔壁對手的不斷推陳出新而動(下)搖(滑)，而新上任CEO的動作也是頻頻，Pat Gelsinger在上任之後，屢屢放話要來著手強化自家產品的競爭力，在台灣時間27號的清晨，Intel舉行了新的技術發表會，除了宣示為了技術發展路線之外，還順便替自家的製程技術「改名」，要大家以後別再叫它的產品是「**nm+++…」。 Intel在這次技術發表會上，將過去製程命名使用的「+++」、「SuperFin」等詞綴去掉，取而代之是換上了全新的Intel 7、4、3、20A的命名方式，官方雖然沒有刻意提及理由，但不難想像當對手的製程都邁入5nm、3nm的時候、自己卻還叫10nm、7nm，光是從數字的表示上就顯得矮人一截，而這種落後的感覺是多麼尷尬的一件事啊！加上自從半導體進入14nm製程之後，數字早已不是指電晶體之間距離，而是一種技術突破節點的稱呼，這也就是為什麼先前有媒體指出三星的3nm的電晶體密度還不如Intel的7nm，畢竟各家廠商對於技術節點突破的認知是不同的(所以是三星灌水太嚴重，還是Intel對自己太嚴格呢XD)。 回歸正題，新的Intel 7製程所對應的其實就是現存的10nm+++…，為了方便記憶，其實可以想像為這個製程的表現不輸對手「7nm」，至於是否真的那麼厲害，我們其實只要等到年底就知道了，因為會用上Intel 7製程的產品就是第12代桌上型處理器Alder Lake和伺服器處理器Sapphire Rapids，據官方表示，新的產品在每瓦效能上將會有10～15%的增長，並且在功耗上有著更好的控制(望向11代Core i這頭吃電怪獸…)。 而下一世代的Intel 4方面，官方雖然沒有指出它所對應的實際製程，但從製作上將使用EUV極紫外光刻機來看，應該就是那個遲到已久的7nm製程，它的電晶體密度將會是Intel 7的兩倍，它所代表的消費級和伺服器及產品正式確定為Meteor Lake處理器和Granite Rapids，同時Intel也表示Intel 5的試驗生產已經在2021年的Q2開始，因此如果一切順利的話，2023年就有機會和大家見面。(好吧、再等2年囉各位XDDD) 此外，Intel的Ponte Vecchio伺服器級顯示晶片也將用上Intel 4製程，同時它也也將會是第一款使用自家第二代的Foveros 3D堆疊封裝技術和EMIB多晶片串聯技術產品。 接著Intel 3製程的部分，這部分可能因為尚處研究階段，Intel對此的著墨較少，所以無法得知它會是對應改良版的7nm或是下一代的5nm製程，但從預計性能將提升的18%的角度來看，前者的機率或許會比較高一些。 再接下來的Intel 20A則是一個全新的製程的紀元，其對應的製程約是2nm，Intel表示其命名象徵來到這這個製程節點後，nm這個量級的探索即將結束，是時候前往下一個單位「Angstrom(科學記號Å，中文稱作「埃」)」，也就是10^-10m。 在這個維度之下，Intel將會使用全新的RibbonFET電晶體架構，它其實就是GAA(Gate-all-around)全環式電晶體，與現有的FinFET鰭式電晶體採用水平排列電閘的方式不同，RibbonFET將會採用垂直排列的形式，使得單位面積下的處理器能夠容納更多的運算單元，相關實際產品預計會在2024年推出。(不知道會不會到時候又跳票...) 此外，為了解決垂直設計造成供電路徑和訊號路徑混雜在一起，造成彼此互相干擾而增加漏電、功耗的問題，Intel還加入了名為PowerVia的技術，將訊號和電力兩種路經分開為上下兩層，再透過比現今還要小500倍的NANO TSV來將兩層戶相連接起來，這麼做的好處不僅能夠降低電力和訊號的干擾，還能讓訊號層有更多空間來放入更多電路，進一步提升運算效能。 ▲RibbonFET和PowerVia的官方影片介紹。 另一方面，在Intel 20A製程下，Foveros 3D堆疊技術也迎來了兩個全新變種，分別為：Foveros Omni和Foveros Direct。Foveros Omni能夠將晶片的堆疊模組化，讓不同廠商生產、製程、等級的晶片進行混合封裝，讓晶片的製造變得更為靈活彈性。 Foveros Direct則是用來輔助Foveros Omni技術，透過在兩個晶片之間使用微型銅柱直接接合，大大降低晶片之間的電阻與距離，將間距縮短到10微米內，還能提升傳輸通道的密度，讓過去無法實現的多功能的晶片整合得以實現，目前這兩項技術預計要到2023年才會進入生產階段。 ▲EMIB混合晶片的設計介紹。 在發表會的最後，Intel透漏Intel 20A之後還會有Intel 18A，不過這部分早期開發將要到2025年才會執行，所以目前尚未確定將能夠為處理器的設計帶來什麼樣的變化，而且前提是Intel真的能夠準時完成上述的各項計畫研發，畢竟屢屢的承諾跳票至今仍歷歷在目，倘若到時候Intel 7接的不是Intel 5而是Intel 7+++，那可就真的是改名也挽救不了的尷尬囉！ 寫在最後的感想，I與A兩陣營的對決由來已久，互不相讓的競爭之下，也讓玩家們更快速的感受與體驗到新技術、新製程帶來的許多好處，譬如更快的CPU、更多的核心與更高的時脈，無一不增加了使用上的速度與更豐富多元的操作，原先AMD頻頻追趕Intel腳步下的PR效能指標在後續也變成了Intel的慣用招數，更不用說在面對核心數無法比擬甚至超越AMD之後、Intel所謂的核心數不是重點不代表一切的說法，真實體驗感受很主觀也無法量化，如果連製程技術都要用數字來模糊，而不敢真正的直球對決，那充其量也不過是為了無法企及對手的高度而提出的粉飾性作法而已，使用者難道真的不知道嗎？ ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• 剪不斷，理還亂、與Intel仍舊藕斷絲連，蘋果Mac Pro 2022將搭載Intel Ice Lake Xeon W-3300系列處理器？！

  在蘋果(Apple)拿出M1晶片之後，與Intel分手的消息已經傳的滿城皆知，但這對前任戀人似乎還仍在藕斷絲連的狀態中，根據最新情報，蘋果將於2022年推出最新一代工作站級別的Mac Pro上，搭載Intel Ice Lake Xeon W-3300系列處理器。 Intel工作站專用的Xeon系列處理器，在前陣子已曝光了最新版的第十代Ice Lake W-3300系列，將有5個型號，分別是Xeon W-3375 (CD8068904691401)、Xeon W-3365 (CD8068904691303)、Xeon W-3345 (CD8068904691101)、Xeon W-3335 (CD8068904708401)、Xeon W-3323 (CD8068904708502)，將直面挑戰AMD的Threadripper Pro系列處理器。 而Ice Lake Xeon W-3300系列採用10奈米製程，系列最高階型號W-3375將具備38核心、76超執行緒、57MB L3 Cache、TDP方面則可能為270W；Xeon W-3365則擁有32顆核心、64超執行緒、48MB L3 Cache；Xeon W-3345則為24核心、48超執行緒，36MB L3 Cache，且這3款型號的時脈可能都同樣是4.0 GHz；而從情報中發現，Mac Pro 2022將搭載的似乎就是那款系列最高階：Ice Lake Xeon W-3375。 在M1晶片推出之際，蘋果就已昭告天下，將用2年的時間，把旗下所有Mac系列產品的處理器，從Intel轉成自家研發的M系列晶片上，目前於M1晶片上所應用的產品為：MacBook Air(2020)、MacBook Pro(13吋2020)、Mac Mini(2020)、iPad Pro(11吋第3代、12.9吋第5代)、iMac(24吋2021)。 根據蘋果這項宣言、再假設本情報為真，那麼Mac Pro 2022將會是使用Intel處理器的最後一款Mac，不過目前M1晶片推出約莫半年多，離蘋果宣言的期限還有一段時間，但M1X與M2晶片的傳言始終沒有停過，只是，假設與Intel藕斷絲連的情報為真，那麼M1X與M2晶片的亮相，我們勢必還得等上一等。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

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