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拉抬RTX 30系列產能，傳NVIDIA將再版的RTX 2060減半供應、並找上Intel緊急代工？！

即使NVIDIA推出了大減Hash率的RTX 3080 Ti與RTX 3070 Ti，意圖使礦工退卻，但仍舊受到全球晶片產能低落的所帶來的衝擊，出貨量沒有往常的平穩、準確，因此有消息指出，NVIDIA將透過減少RTX 2060的供應，來提高RTX 30系列的產能。於年初時，NVIDIA因RTX 30系列遭到缺貨與礦工掃貨的影響，引發全球玩家哀號，重新推出了RTX 20系列與GTX 16系列的顯卡來補償玩家，但沒有用啊，礦工就如同蝗蟲一樣，來就吃、你出我就吃，於是後來又有了挖礦專用的CMP系列。而在CMP系列發售之後，''礦工之危''造成的窘境稍微讓NVIDIA喘了口氣，另外一個待解決的就是晶片產能低落的問題，因此NVIDIA把腦袋動了回來，根據消息指出，從6月開始，RTX 2060顯卡的供應量將直接砍半，包含AIC自製卡的供應量也是，主要都是為了提高RTX 30系列的產能，不過GTX 16系列仍會繼續生產，但也有可能在未來幾個月內，在RTX 2060產能分配完畢之後，GTX 16系列也將會停產。而NVIDIA似乎真有想改善晶片產能低下的情況，在立基於犧牲RTX 2060來召喚RTX 30系列的牌面上，NVIDIA目前又有消息傳出，指稱已找上Intel洽談代工合作。可或許不僅僅只是為了改善產能，在背後或許又有其他因素？相關人士指出，在台積電、AMD、蘋果之間所形成的強大同盟，讓Intel、NVIDIA感到憂心忡忡，雖說目前NVIDIA把晶片交給同樣擁有先進製程的三星代工，老黃仍覺得不夠，如果沒有備案的話，只要三星出什麼問題，便會產生骨牌效應，因此老黃看得上眼的，或許就只剩Intel了。但即使Intel新任執行長Pat Gelsinger上任後，實施了大舉興建晶圓廠的政策，也提供代工服務，以目前Intel自家的晶片組都還是部份仰賴台積電、以及萬年10、14奈米製程，要有多少產能可以給NVIDIA呢？這就令人持保留態度了，因此，相關人士最後也指稱，NVIDIA對Intel的合作關係僅限於緊急狀況。 (不過小編左看右看，無論怎麼看，NVIDIA都是把Intel當成備胎或是工具人了啊，笑) ★快來追蹤/加入我們!!! YouTube頻道： FB玩家社團： Instagram頻道： Telegram頻道：
幫空氣再加一點濕氣，AMD RX 6900 XT Liquid Cooling Edition全水冷公版卡外型、跑分流出

一般來說，A、N兩家的公版卡都只會推出氣冷的版本，但萬事沒有絕對，像是近期就有謠傳AMD將會替自家最高階的RX 6900 XT推出改用水冷散熱版本的RX 6900 XT LC，如今有中國的網友拿到了實體卡片，讓外型和跑分都雙雙曝光。外型上，RX 6900XT LC與AMD RX 6000系列的公版卡使用差不多的設計語言，但是顯卡正面的三風扇被封閉式擋板給取代，並從頂部拉出水冷管路由一枚120mm散熱排負責散熱，對比其他第三方廠商動輒240mm散熱排或是風冷+水冷的混合式設計，公版卡的散熱方案算是相對比較保(簡)守(陋)一些。至於內在晶片規格方面則與標準版的RX 6900 XT一樣使用Navi 21 XTX晶片，擁有80個計算單元、5120個串流核心、16GB GDDR6記憶體和128MB的Infinite Cache，不過縱使核心規格一樣，但從網友跑分結果來看，即使是120mm的水冷在散熱性能的幫助上還是要大過風冷的。在3D MARK的Time Spy中，標準版的RX 6900 XT得到18,726分，而水冷版則是19,584分，兩者相差約5%，而使用FurMark進行燒機，水冷版的溫度則是控制在攝氏80度，以水冷散熱的標準來說還是偏高。作為對比網友還拿出用上240mm水冷的藍寶 RX 6900 XT TOXIC來進行對比，藍寶的顯卡在Time Spy的跑分直接衝破2萬分，達到了20,523分，同時在燒機的溫度控制更是只有攝氏60度，相形之下便能看出RX 6900 XT真的相當「熱情」，以至於普通的風冷和120mm的水冷都不足以讓顯示卡發揮全力呢！至於價格，先前有網路賣場意外偷跑，一張喊價到了驚人的4,600美元(約13萬台幣)，不過這畢竟是顯卡荒之下的炒作價格，外媒估計RX 6900 XT LC的價格大約會落在1200鎂以上的價位，比標準版的999鎂再貴上一個等級，至於只多出5%的效能究竟值不值得…在現今一卡難求的狀況…這早就不是考量的點了。(苦笑 ★快來追蹤/加入我們!!! YouTube頻道： FB玩家社團： Instagram頻道： Telegram頻道：
迷你小巧好收藏、微軟Xbox & Bethesda Games Showcase發布「Xbox Mini Fridge小冰箱」聖誕季開賣

還記得去年外國YT開箱的嗎？超大的造型冰箱這次縮小體積而且有機會可以入手了，微軟在剛舉開的「Xbox & Bethesda Games Showcase」活動上也正式公布了這項消息，迷你版的Xbox Series X小冰箱將打算在2021年底的聖誕季上架開賣，有興趣的玩家這下可以收藏了。相較於先前只作了3台大冰箱的版本來說，這次微軟在活動最後發布的這個彩蛋或許才是玩家可以真正入手的產品，雖然整體的內容量無法跟大型版的相比、僅能放10罐飲料的容量(鋁罐)，但對玩家來說應該重點不是容量、是造型吧！事實上在Xbox Series X主機一推出之時，就已被網友笑稱是冰箱(S牌的還有空氣清淨機與大型路由器的迷因)，除了去年有超大型的實作推出之外，迷你版的Xbox Mini Fridge在整體上更像是迷因的完美實作品，同樣是黑色外觀、並搭配綠色內裝，跟實際的Xbox Series X主機相似度極高。至於這款官方在影片中號稱全世界最強的迷你冰箱要賣多少錢呢？目前還沒有具體的價格透露，有興趣的玩家可以關注一下官方的訊息，畢竟年底就要上架開賣，過陣子應該售價就會公布了！小編也好想弄一台放書桌旁邊啊～＃影片＝https://www.youtube.com/watch?v=MnIiRygj-nY ▲Xbox Mini Fridge - World Premiere(官方影片) ★快來追蹤/加入我們!!! YouTube頻道： FB玩家社團： Instagram頻道： Telegram頻道：
【尋找微星B560超頻王】超頻小教室(四)：記憶體超頻實測與故障排解

在前面的三篇超頻小教室系列文章中，已經向大家介紹了包括記憶體的選購、安裝與Bios設定等需要注意的地方，接下來就是實際進行超頻以及可能遇到的超頻失敗這方面的排解方式囉！本篇除了針對如何操作記憶體超頻之外，也對於效能實測的部分作介紹，另外順便和玩家們分享記憶體速率、記憶體參數與實際效能的差別，希望可以在參加活動有機會贏取大獎之外，也能進一步的了解到如何透過記憶體的超頻與選擇正確的頻率運作來讓整體的效能更加的提升，當然，好馬要配好鞍，選擇功能與效能皆具備的優良主機板更是不可或缺，還沒入手MSI B560主機板的朋友可得趕快下單了。 ★還沒參加的朋友看這裡→活動直通車想要將記憶體超頻，基本上就是如上一篇BIOS設定的操作方式直接進入主機板的BIOS中對記憶體相關參數進行微調，只不過玩家可以先依照優先順序分別為：時脈、電壓、CL值等項目來做調整。一般來說，第一次插入記憶體時，如果記憶體有支援XMP功能的話，進入BIOS後啟動XMP，主機板會自行讀取與載入設定、無須玩家手動調整(會以記憶體標示貼紙的設定來運作)，若是不支援XMP功能的版本也不用擔心，基本上也會以標示的預設值來運作，但若出現不開機現象，恐怕就有可能出現相容性問題，可以找記憶體或主機板廠商回報問題(或退換貨)，因此在超頻之前可以先查看一下採用的記憶體標示是怎樣的預設值再來做調整參考。那什麼時候需要手動調整參數？ a)想要比預設值更高的頻率或更緊或更鬆的參數。(這裡是針對沒有XMP的記憶體來說，如果支援XMP的話，只要啟動XMP就可以了) b) XMP不開機、手動調整參數看看能不能開機，或者想要比XMP更高的頻率或更緊或更鬆的參數。在驗證確定能達到官方數值之後，我們便可再次進入BIOS介面進行超頻挑戰啦！一開始，玩家可以先在不改動其他參數的情況下直接微調「時脈」，但不建議一口氣調整太大的幅度，如此重複追加直到主機板無法開機，此時主機板的除錯燈號會停在DRAM，或是出現Memory Overclock Fail的提醒畫面。當單純提高時脈已無法順利開機後，玩家可以試著微幅調整電壓，以每一次0.5V的形式緩慢追加，倘若電壓來到1.35V之後還是無法成功達到指定時脈時，便需要考慮是否繼續追加電壓或是選擇調整CL值，如果選擇升高電壓則到了1.5V後就建議停手，以防過高的電壓燒毀主機板和記憶體。不過玩家也不用感到太大的壓力，現今的主機板也多會有防護和警告設計，以微星的主機板來說，當電壓超過BIOS認定的建議值時，數值便會呈現「紅色」，警告此操作可能有損壞硬體的風險。另外，玩家如果是比較經驗老道的超頻好手，又剛好使用的是Intel平台的話，10代處理器可以嘗試調整CPU SA和CPU IO電壓，而最新的11代處理器可以嘗試CPU SA和新增的CPU IO 2 Voltage (RLK Memory) 選項，藉由調整CPU對記憶體管理方面的電壓，來獲得提高速率的可能。調整完時脈和電壓，找到最高可開機時脈後，接下來可以嘗試放鬆CL值，繼續把時脈往上超，看看原本無法開機的時脈是否可以開機。通常頻率越高，需要搭配比較鬆的參數來提高成功的機率。不過比較鬆（數字比較大）的CL值會拉長延遲時間，影響效能。本次超頻大賽比的是最高時脈，所以效能就暫時先忽略，以能開機、截圖為主 CL值在調整上「依序」有tCL、tRCD、tRP和tRAS四大項，在數值的調整上，會優先以tCL為主，可以微幅的微調(例如原本tCL為16，則向上+2調升至18)，至於其他的數值因為現在的主機板已經相當先進，可以選擇交給主機板自動對應，倘若自動對應失敗，可試著增加更多(如 +4)，這部分可能需不斷反覆測試。最後，記憶體的超頻表現也會和溫度有相關，所以記得要讓主機保持良好的散熱，才能提高成功的機率，有些記憶體已經有加裝散熱片，或許玩家也可以將被動散熱改為主動散熱，例如幫記憶體上方加裝風扇或是改採一些專用的水冷套件等。另外，記憶體本身也有體質問題，這時候就要看人品了，如果真的嘗試多次接無法順利超頻上去，建議換其他組記憶體試試，畢竟剛好人品爆發的話，一次就超到相當高的頻率也說不定。超頻的過程中需要頻繁的調整參數，也就相對代表過程會遭遇無數次的失敗(小編也受過無數次打擊)，而主機板在面對記憶體數值異常時，通常有兩種表現模式：進入Memory Overclock Fail黑畫面、或EZ Debug燈號停在DRAM、沒有畫面輸出。進入Memory Overclock Fail畫面相當好解決，只要按下鍵盤的「F1」重新回到BIOS中重新調整參數即可；後者則比較麻煩，需要透過清除CMOS的方式來讓主機板回到初始狀態，其主要的操作方法有兩種：第一種形式比較簡單，現在的主機板都會配置Clear CMOS的實體按鈕或是腳針，將電腦關機後將其按下或是用螺絲起子觸碰腳針約2～3秒後，再重新開機即可。第二種形式就要動手一下，同樣是在電腦關機的情況下，將主機板上的水銀電池取下並重新插回，即能夠重新設置BIOS了。接下來小編簡單實測一下記憶體超頻在效能表現上差異吧！本次測試除了一般的提升頻率之外，也同時測試了高CL值對記憶體的影響，讓大家能夠更清楚超頻的數值與實際體驗的影響。首先，先將兩條DDR4-2666記憶體提升至DDR4-3200、DDR4-3600，參數設定上，在調成DDR4-3600時將電壓提從1.2提升至1.3V，CL則固定在16，其餘交給主機板自動調整。根據MaxxMem的結果，記憶體在DDR4-2666的時候，整體成績在27.21 Gb/s，而到了DDR4-3600時，成績則提升到了29.73 Gb/s，有著相當大幅度的提升。接著我們來看看CL值對於效能表現的影響，在同樣是DDR4-3600的情況下，小編刻意地將tCL一舉從16拉升至32，整題的成績下降到了25.87 Gb/s，效能甚至比DDR4-2666還不如，這也就是為什麼CL值會是超頻最後手段，畢竟它可是會減損整體效能的啊，因此如何在時脈與CL值之間取得平衡，就是記憶體超頻的最奧妙之處。在超頻的過程中，玩家會面臨不斷遭遇失敗，需要頻繁的在清除CMOS和調整參數之間反覆操作，但為了挑戰自身技術極限、又或是為電腦帶來更好的效能，這都是它的必經之路，請各位玩家不要氣餒，相信皇天不負苦心人，只要多加嘗試，必能找出最佳參數的。說了這麼多，還沒參加的朋友可得動作加快，快把手邊的MSI B560主機板搭配記憶體超超看，截圖以及填寫資料就可以上傳囉！以上就是超頻教學的全部內容，希望能替各位玩家帶來幫助，再次提醒，千萬別忘了在嘗試的過程中，記得保存與上傳資料到微星的競賽網頁，才能有機會在賽事中脫穎而出，拿下大獎喔！祝大家都能超頻成功～超頻小教室(一)：超頻小教室(二)：超頻小教室(三)：超頻小教室(四)： ★快來追蹤/加入我們!!! YouTube頻道： FB玩家社團： Instagram頻道： Telegram頻道：
睽違多時！《Elden Ring》官方實機宣傳片發布，2022年1月22日登場

相信各位魂系列玩家們都在盼望由知名遊戲製作人兼From Software社長宮崎英高所推出的新作《Elden Ring》何時會上市，畢竟自2019年發布CG概念影片之後就沒有太多官方消息，雖中間有不少傳聞流出，不過都並未獲得官方證實。經過幾年漫長的等待，官方終於在這次夏日遊戲節(Summer Game Fest)發布了《Elden Ring》首部實機遊戲宣傳片，並且確定將於2022年1月22日發售。《Elden Ring》由BANDAI NAMCO Entertainment與製作《惡魔靈魂》、《隻狼》、《黑暗靈魂》系列的From Software合作開發並且攜手知名影集、小說《冰與火之歌：權力遊戲》的原作者喬治·R·R·馬丁(George R.R. Martin)共同打造。在宣傳片中展示了不少Boss、龍等等打鬥畫面以及絕美的背景，整體呈現奇幻風格，但整體動作、設計還是能感受到滿滿《黑暗靈魂》系列的味道。另外讓人更興奮的消息是《Elden Ring》預計將登上PS5、PS4、Xbox Series X/S、Xbox One以及PC平台，讓舊平台玩家們也可以享受這款英高新作(不用擔心買不到主機玩啦XD！)。而從宣傳片有4K 60FPS來看，相信遊戲應該也是相同的水準，至於在舊世代平台上能否也有如此好的畫面呈現就得看官方的最佳化功力了(相信英高不會讓大家失望)，不管如何，喜歡魂系列遊戲的玩家們，相信已經跟小編一樣，看到消息就已經手刀準備來去預購了！＃影片＝https://www.youtube.com/watch?v=E3Huy2cdih0 小編在此附上這次官方實機宣傳片▲ ★快來追蹤/加入我們!!! YouTube頻道： FB玩家社團： Instagram頻道： Telegram頻道：
SK Hynix偷偷公布自家HBM3規格，預計將有665 GB/s頻寬

第三代高頻寬記憶體HBM3在2016年時就已正式發布了，擴大了記憶體容量、也提升了記憶體頻寬，電壓與價格也相對壓低許多，雖說它還不是顯卡的主流DRAM類型，但依舊是一些需要大頻寬的數據中心、伺服器等裝置的記憶體首選，而SK Hynix早前公布了旗下一代HBM3記憶體的規格。於SK Hynix官網上顯示，其正在開發的HBM3記憶體有望實現5.2Gbps的I/O Speed，比現有的HBM2E還要高了44%；在頻寬方面，HBM2E頻寬最高可達460 GB/s，但HBM3將可獲得665 GB/s，一樣也比現有的DRAM還高了44%，但這或許不是SK Hynix HBM3產品最終的性能，畢竟其他研發商都預計將其旗下的HBM3擴展到7.2 Gbps，比方說使用台積電5奈米RISC-V晶片的SiFive。另外，SK Hynix於HBM2E上引進了新的散熱技術，讓其可以在相同工作環境下，保持平均攝氏14度的低溫，因此可以想見，或許我們可以在HBM3上看到更好的散熱效果，不過在記憶體容量方面就不太好說了，或許會跟HBM2E差不多？畢竟JEDEC還沒釋出最終的HBM3規範。不過，SK Hynix最近也是身陷風波啊，近期有報導指出，SK Hynix有24萬片有瑕疵的DRAM在市面上流通，如果回收的話，恐面臨約莫17億美金的損失，對此，SK Hynix表示，部分DRAM的確存在一些小問題，但仍在出廠檢測的合格範圍內，影響不大，正與少部分受影響的使用者進行後續處理，而對於此事，SK Hynix認為係有心者造謠，企圖破壞名譽，目前已報警處理。但總地來說，假設真的有24萬那麼多的DRAM出問題，依照SK Hynix的市佔率與其影響力來說，全球供應鏈以及DRAM的價格就很可能出現一波災難，而且現在，我們各位都對DRAM有巨大需求啊，為什麼呢？相信各位玩家都心知肚明，假設這謠言是真，那麼各位，就繼續缺貨吧。 ★快來追蹤/加入我們!!! YouTube頻道： FB玩家社團： Instagram頻道： Telegram頻道：
龍魂附體、性能拳拳爆擊，MSI RTX 3070 Ti SUPRIM X 8G開箱實測

RTX 3070 Ti FE創始版開箱，相信各位已經看到流口水了，還沒看到的，小編在下面貼上網址，罰你再看十次(誤)！不過，相較於屬「收藏品」的FE創始版來說，各家廠商的AIC自製卡才是玩家們真正中意的產品。而提到AIC自製卡，咱們台灣御三家中，以龍魂信仰擁有廣大信徒的MSI，當然也同步的讓RTX 3070 Ti加入了以卓越 (SUperior)、深刻 (PRofound)和超越不可能(IMpossible)所打造的紀念款「SUPRIM」系列，而本次台灣發售的版本皆為SUPRIM X，核心頻率將會高於一般SUPRIM版；那就事不宜遲，來看看這片屬於MSI 20週年推出的SUPRIM X系列的RTX 3070 Ti究竟有多香吧！ SUPRIM系列在乎的並不只有加諸在GPU晶片以外的性能，外觀設計也是相當有想法，不敗的金屬髮絲紋，加上表面拋光處理，在霧面設計下，還能發現風扇邊框與龍魂圖騰帶有點金框，讓RTX 3070 Ti SUPRIM X所散發的氣息不怒自威，穩重中又帶有尊榮感。值得一提的是，風扇散熱模組那側，有三個相當明顯的反ㄑ字型，先得問各位玩家，記不記得多年前那款風靡全台的MMORPG—天堂？在那款遊戲中有個加速魔法的狀態，而RTX 3070 Ti SUPRIM X那三個反ㄑ字型組起來就跟這個加速魔法的圖示一模一樣啊！簡直正象徵著RTX 3070 Ti SUPRIM X將為各位帶來更快速、更強勁的運算能力嗎？既然SUPRIM X是20週年所推出的紀念版款式，那除了外型上，還有什麼其他的獨特性嗎？「有！」「TRI FROZR 2S散熱系統！」站上於去年年底為各位玩家帶來了MSI RTX 3080 SUPRIM X的開箱實測中，對於內建的TRI FROZR 2S散熱系統也有詳細解釋過，不曉得玩家還記得不？不過不記得也不要緊，小編替各位簡單複習一下。 TRI FROZR 2S散熱系統主要係由5個功能所組成，分別是：TORX FAN 4.0、方形導熱管、鍍鎳銅底座、氣流控制、封閉式散熱鰭片與導熱管。一般而言，各家AIC自製卡的風扇組扇葉，都是像刀片那樣一片一片的，但TORX FAN 4.0不太一樣，兩兩扇葉之間都會有一片連結板，能夠匯聚更多的氣流與風壓，往散熱鰭片傳導；經過精密加工的方形型導熱管，更加擴大了與GPU晶片的接觸面積，讓熱源能夠更迅速地朝散熱鰭片傳遞，加速散熱；再搭配上給GPU晶片獨立使用的鍍鎳銅底座，能大量吸收GPU所產生的熱源，且能快速引導至導熱管上；記憶體模組也有獨立的散熱架構，封閉式散熱鰭片與導熱管能快速排散記憶體運作所產生的熱源。而除此之外，散熱鰭片的改進也相當迷人，新的波浪2.0能改善穿過鰭片的氣流動態，提升散熱效率之外，還能降低噪音，加上低負載與未到熱度門檻時便會暫停風扇運轉的Zero Frozer智能停轉功能，以及雙滾珠軸承，耐用又降噪(咦？真藍牙無線耳機嗎，誤)，簡直是不流一滴汗的優雅。鑑賞完霸氣的龍體後，相信玩家們已經迫不及待想要了解在龍魂加持下的這張RTX 3070 Ti SUPRIM X效能表現了吧？測試平台部分本次小編選擇了AMD Ryzen 9 5900X處理器搭配自家高階主機板MEG X570 GODLIKE來展現滿滿龍魂之力，詳細平台規格如下：主機板：MSI MEG X570 GODLIKE 處理器：AMD Ryzen 9 5900X 記憶體：Crucial Ballistix MAX DDR4-4000 16GBx2 SSD：SP US70 PCIe 4.0 1TB M.2 SSD 電源：T.T 1275W 先來從GPU-Z確認實際規格，這張RTX 3070 Ti SUPRIM X搭載的是GA104家族的GPU晶片，擁有6,144 CUDA核心，基礎時脈為1575MHz，經過MSI精心調效之後，Boost可達1860MHz，搭配256 bit 8GB GDDR6X記憶體並且支援Resizable BAR。接著不免俗的就是來到3DMark好好測試個一輪，成績顯示RTX 3070 Ti SUPRIM X於針對DX12的Time Spy/Time Spy Extreme中得到14,304/7,519分，DX11的Fire Strike/Fire Strike Extreme/Fire Strike更得到30,637/17,575/9,548分，而在針對光追的Port Royal更是突破9千大關來到9,011分，整體表現確實令人驚艷。驗證完跑分性能後，當然就是直接上遊戲好好測試一番啦！小編這裡挑了《刺客教條：維京紀元》、《Dirt 5》、《光明記憶：無限》、《電馭叛客2077》、《惡靈古堡 8：村莊》等等較近期的3A大作來好好考驗這張中高階顯示卡的遊戲性能；在設定上重直同步、動態解析度縮放、減少延遲等等功能都一併關閉，避免影響FPS成績。首先於《刺客教條：維京紀元》中，畫質在極高下，在一般較普及的1080P及1440P解析度下都能提供流暢的畫面，2160P的部分就稍微勉強了些，畢竟該遊戲本身就對NVIDIA最佳化不良，小編建議可以稍微下調畫質來換取流暢畫面。在《Dirt 5》上的表現就相當不錯，當設定於Ultra畫質下，三個解析度都平均餘60FPS之上，1080P更是來到了90FPS，完全滿足需要流暢畫面的賽車遊戲。《光明記憶：無限》的部分，在光追開至最高，DLSS設為Quality下，1080P可達到87FPS沒問題，1440P就稍在及格邊緣，2160P的部分對於RTX 3070 Ti來說還是勉強了些，建議玩家可將DLSS改為效能模式，流暢度會有不少改善。《電馭叛客2077》方面，同樣畫質模式設定為「光線追蹤：最高」，不管是1440P還是1080P皆能滿足玩家們的需求，2160P的部分可以考慮將畫質下調或關閉光追來改善流暢度。 RTX 3070 Ti SUPRIM X在前個月上市的《惡靈古堡 8：村莊》上，遊戲性能表現相當優秀，即便開到最高畫質在2160P解析度下也有80FPS表現，1440P有接近150FPS表現，更不用說在1080P下還有破兩百的順暢成績。當然除了遊戲以外，這類中高階顯示卡也適合作為影音剪輯、3D建模等創作使用，這邊透過Premiere Pro、Photoshop、Blender等程式來一一驗證創作者效能；首先於Photoshop Benchmark上得到1253.4高分表現，更注重硬體需求的Premiere Pro也突破900分大關，完全滿足4K影音剪輯需求。在Blender測試部分，則是計算每個場景所花費時間，所以測得時間越短代表效能越好，可以看到在各項測試成績中的時間都相當短暫，更不用說若使用NVIDIA自家的OptiX模式可以更加大幅縮短運算時間來提升創作者們整體工作效率。隨著RTX 3070 Ti正式問世，MSI推出的這張RTX 3070 Ti SUPRIM X，在龍魂附體的加持下，充滿質感的外表、豐富的RGB燈效，完全承襲了SUPRIM X系列的特色，散熱方面更是完全無需懷疑MSI所下的功夫。有了如此優秀的散熱效能，實際硬體性能不管是3DMark、各項3A大作遊戲甚至是創作者跑分，讓RTX 3070 Ti相比創始版來說都更加提升一個層次，展現滿滿龍力，可以說是完美兼具外表、內在的顯示卡之一，相信對於龍粉們來說，無疑是最適合的選擇，也祝福各位玩家們能在發售日搶到一張，這樣在家就可以好好享受MSI RTX 3070 Ti SUPRIM X所帶來的龍魂之力囉。 ★快來追蹤/加入我們!!! YouTube頻道： FB玩家社團： Instagram頻道： Telegram頻道：
599美金價位切入中階市場、重新定義預算甜蜜點，NVIDIA GeForce RTX 3070 Ti FE創始版開箱實測

Computex 2021上，我們在同一天內迎來了兩張RTX 30系列Ti字系強化版：RTX 3080 Ti與RTX 3070 Ti。而超越卡皇效能的RTX 3080 Ti，PCDIY!已經為各位開了眼界，不過它卻身處於消費性高階玩家市場，對於如小編一樣剁手還得猶豫、家裡錢還不是自己管的玩家們來說，定價1,199美金的RTX 3080 Ti還是太昂貴了些，因此小編相信，位處中階市場的RTX 3070 Ti，才是普遍玩家們所期待的顯卡部品。經過了一週的煎熬等待，只見其影不見其效能的RTX 3070 Ti總算在今晚解禁，小編也為各位玩家獻上首波RTX 3070 Ti FE創始版開箱實測，對比規格直逼、效能反超卡皇的RTX 3080 Ti，即將接掌中階主流地位王者的RTX 3070 Ti是否也能跟著這股氣勢，進而迎來RTX 30系列Ti版本所開啟的電競新天地呢？跟著小編，馬上來看！不知道各位還記不記得RTX 3070的模樣？乍看之下，RTX 3070無印版與Ti版的外型似乎差不多，但其實還是有些微不同，兩者依舊是以S型銀色金屬邊框圍著漆黑散熱鰭片，但仔細一看，無印版的S型邊框與風扇組較為對稱，而Ti版則是拉長了身形，並且一改正面雙風扇的設計，而是採用與RTX 3090、RTX 3080正反各一的配置。而供電埠方面，Ti版依舊維持RTX 30系列的傳統，採用12-pin供電埠，並隨附12pin轉雙8-pin的轉接線；I/O埠也是老配置了，分別是3組DisplayPort 1.4a埠、1組HDMI 2.1連接埠。相較RTX 3080 Ti在規格直逼、性能超車卡皇RTX 3090的姿態，甚至有點取代的意味在，但RTX 3070 Ti並非如此，依規格來看，並沒有踰矩直逼RTX 3080，而是更傾向於無印版的規格升級版，若我們從GPU晶片上來看，那就恍然大悟了。為何這麼說呢？RTX 3070無印與Ti版都以GA104作為根基，且Ti版的各項規格都比無印略高一些而已，沒有像RTX 3080 Ti那樣直逼卡皇，從SM單位數來看，RTX 3080 Ti只差卡皇2個身位，而RTX 3070的Ti與無印版相比，則是僅提升了2個身位，CUDA核心數方面，增加了約莫一成，為6,144單位，不像RTX 3080 Ti的四位數增漲。 RT核心數、Tensor核心數為46與102單位，就是多了無印版那麼一咪咪，還落後RTX 3080相當一大截，不過作為中階顯卡戰場的搖旗者，這也是無可厚非，但先別太失望，看到記憶體部分，容量雖說依舊是8GB沒有變，但記憶體類型已經換成GDDR6X，記憶體頻寬也是大幅度增長至608 GB/s，運行速度將有相當顯眼的增幅，不過功耗還壓在300W以內，為290W，還不致於成為吃電怪獸，定價方面也是只多了100美金，相當親切，不像RTX 3080加了個Ti，價格幾乎翻倍。而在與前代交棒的過程中，依據NVIDIA給的官方數據來看，RTX 3070 Ti具備22 Shader-TFLOPS、42 RT-TFLOPS以及174 Tensor-TFLOPS，相較往昔的RTX 2070 Super提升了1.5倍的強勁性能。單看GPU晶片，Turing與Ampere的架構就完全不能比，算力幾乎翻倍，規格方面，RTX 2070 Super 具備2,560個CUDA數，放在當年來看，已經相當漂亮，但如今世道，RTX 3070 Ti的6,144 CUDA數堪堪翻了1.5倍有餘。可別忘了，第3代Tensor Cores與第2代RT Cores在效能方面早已超越前代2倍之多，RTX 2070 Super在數量上雖顯得優勢，但就像2020 MacBook怎麼跟M1 MacBook比，是一樣意思的；記憶體也是有十足的進展，起先RTX 3070無印與RTX 2070 Super一樣採用8GB GDDR6，但Ti版誕生後，8GB GDDR6X的搭載，讓運行速度再上一層樓，已經不是容量的問題了，不過功耗也隨著規格提升了，由RTX 2070 Super的260W提高到RTX 3070 Ti的290W。另外就是，小編有在RTX 3080 Ti FE創始版提過的、與挖礦算力息息相關的Hash率的問題，在全球晶片短缺下，玩家哀鴻遍野，小編相信老黃肯定有聽到各位的心聲，在RTX 3080 Ti與RTX 3070 Ti問世之際，就已對挖礦進行了限制，但不知道黃牛會不會來亂就是了。(攤手) 如此可知，RTX 3070 Ti不是像RTX 3080Ti那樣幾乎想向大公子逼宮，只能算是RTX 3070的強化版，與RTX 3080還是有著一段差距，或許Super版的出世，才有可能向RTX 3080靠攏，但這一切就只能期待咱們黃大大趕緊出刀了。不管如何，規格都只是紙上談兵，直接上機實測就能驗證RTX 3070 Ti的真實力，測試平台部分與大哥RTX 3080 Ti相同，小編選擇高階定位的AMD Ryzen 9 5900X處理器來搭配RTX 3070 Ti，部分項目更是拿來與RTX 3080、RTX 3070一起比較，詳細平台規格如下：主機板：MSI MEG X570 GODLIKE 處理器：AMD Ryzen 9 5900X 記憶體：Crucial Ballistix MAX DDR4-4000 16GBx2 SSD：SP US70 PCIe 4.0 1TB M.2 SSD 電源：T.T 1275W 不免俗的先從GPU-Z來驗證NVIDIA GeForce RTX 3070 Ti規格資訊，可以看到GPU晶片與RTX 3060 Ti、RTX 3070同樣屬於GA104家族，基礎時脈1575 MHz，Boost時脈來到1770MHz，搭配256 bit 8GB GDDR6X記憶體且支援Resizable BAR。接著在3DMark測試中可以看到，RTX 3070 Ti於各個項目中，不管是驗證DX12效能的Time Spy、Time Spy Extreme或驗證DX 11效能的Fire Strike、Fire Strike Extreme、Fire Strike Ultra以及測試光追性能的Port Royal跑分成績皆略勝了RTX 3070，但與大哥RTX 3080就有一段明顯的差距。不過跑分是一回事，實際上遊戲實戰的結果又是如何呢？這次在遊戲測試上小編挑了幾款3A大作來好好考驗RTX 3070 Ti的實力，在畫面設定上皆調整至最高畫質並將垂直同步、動態解析度縮放、減少延遲等等會影響FPS成績的功能關閉。首先在《刺客教條：維京紀元》中，RTX 3070 Ti在2160P下平均僅來到48FPS，但依然是比RTX 3070還要順暢，畢竟該款遊戲本身就對NVIDIA顯卡最佳化較不良，即便是RTX 3080也在及格邊緣(60FPS)，建議可以透過調整畫質來換取更流暢的畫面，不過基本上RTX 3070 Ti都能滿足玩家們目前較普及的1440P、1080P需求。《全境封鎖2》上的表現就比較特別，若從2160P來看是略勝RTX 3070沒問題，不過在1440P就直逼RTX 3080的成績，甚至在1080P更是略為超車大哥來到133FPS。於《戰爭機器：戰術小隊》上三款顯示卡在各解析度表現差異就比較平均了些，基本上在1440P與1080P下都能提供流暢的畫面表現，2160P的話就建議將畫質下調一個階級來得到60FPS以上成績。光追的部分差異就明顯許多，以《光明記憶：無限》為例，光追開至最高並且將DLSS設為畫質模式，可以看到RTX 3070 Ti相比RTX 3070的提升相當有限，約在1~4FPS上下，與大哥RTX 3080更是有一大段距離。而在近期話題不減的《電馭叛客2077》中，在畫質設定為「光線追蹤：最高」下，1080P還是可以有66.4FPS的流暢表現，2160P與1440P的玩家們可能就得下調畫質或是關掉光追才有更好的成績。而在前個月上市的《惡靈古堡 8：村莊》上，RTX 3070 Ti表現相當不錯，即便將畫質設定為「最高」，2160P還是有76.2FPS成績，更不用說1440P、1080P皆都破百FPS。《Dirt 5》(大地長征5)的效能上就比較特別一點，可以看到同樣在「Ultra」畫質下2160P與1440P的成績差別並不會太大，不過在1080P的表現就優秀許多來到83.2FPS。除了遊戲之外，定位在中高階顯示卡的RTX 3070 Ti相信也是不少創作者們鎖定的目標之一，小編也一併透過Premiere Pro、Photoshop、Blender等程式來測試創作者效能；首先於Photoshop Benchmark中測得1,243高分，硬體需求更加嚴謹的Premiere Pro也得到892分，滿足4K影音剪輯需求。 Blender的部分則是測試每個場景所花費的時間，因此測得的時間越短代表效能越好，另外NVIDIA的GPU在3D渲染運算上還可選擇CUDA或NVIDIA自家的OptiX兩種模式，實際表現可以看到使用OptiX來運算的時間都相較CUDA還要短上許多，更能提升創作者們的工作效率。這次隨著RTX 3080 Ti FE一同現身的RTX 3070 Ti FE創始版在外型上採用與大哥們較相似的正反風扇設計搭配原本的S型曲線邊框，可以說是RTX 30家族中辨識度最高的一位成員。雖說實際效能RTX 3070 Ti確實不像RTX 3080 Ti那樣各方面都想向大公子逼宮，不過Ti家族一般來說就是強化版般的存在，這次RTX 3070 Ti的任務也是來補足RTX 3080與RTX 3070之間的空缺，所以這樣的表現是可以預期的，唯一稍微可惜的部分是記憶體雖提升至GDDR6X但依然維持8GB容量，或許未來較高容量的版本得等到Super系列也說不定。 RTX 3070 Ti官方定價為599美金，預計將在6/10推出上市，各家廠商相信都已經蓄勢待發，不過以RTX 3080 Ti的銷售狀況來看，這次兩張新卡或許又得成為空氣卡也說不定(笑)，再不然就是要在大禮包內才能看見，還是預祝各位能順利搶到顯卡，能在家爽快打電動來度過疫情。 ★快來追蹤/加入我們!!! YouTube頻道： FB玩家社團： Instagram頻道： Telegram頻道：
野獸來襲！Intel NUC 11 Extreme (Beast Canyon)採用10nm Tiger Lake-H處理器、內建Core i9-11900KB與完整PCIe x16支援高階獨立顯卡

好吧！不能不稍稍微的鼓勵一下Intel，至少不管是正面來、或是私下悄悄放，陸續放出來的消息倒是一直接連不斷，也算把之前閒置好幾年的空窗期趕進度的填滿一些。接續去年的以及上個月初的NUC 11 Essential消息之後，網友HXL @9550pro又從KoolShare在微信分享的照片可以看到採用了''B''後綴字樣的新NUC 11 Extreme(Beast Canyon)，也算驗證了之前Intel推出這系列為特定客戶客製的B版處理器是用在哪裡。事實上在Computex上就已經有看到這款Beast Canyon NUC的部分訊息，除了將會是採用基於Tiger Lake-H的處理器之外，也會支援完整獨立的外接顯示卡，但除了資訊說明之外，就沒有太多的規格訊息了，這次的實體曝光也證實了這款產品的實際樣貌，從圖片中可以看到有標示Core i9-11900KB，同樣將主要元件都集結在一整片PCIe上，跟之前9代核心的NUC 9 Extreme(Ghost Canyon)算是一脈相承，另外，圖中還可以看到有提供PCIe x4與PCIe x16各一組，算是加減具備一些小幅度擴充性，想安裝高階獨立顯示卡的朋友也不用擔心放不下去(注意只能2 slot寬度)。想要入手的玩家可以耐心等待一下產品上市，只不過可能後續還會有類似的其他廠商產品也會推出，相信採用''B''後綴字樣處理器的客製化主機應該不會只有這一款，喜愛小電腦的朋友可以關注一下最近的相關訊息喔！ ★快來追蹤/加入我們!!! YouTube頻道： FB玩家社團： Instagram頻道： Telegram頻道：
體積更小、效能更強、續行不減，SONY正式發表WF-1000X M4 真‧無線降噪耳機

睽違了兩年，SONY終於推出了新一代旗艦級真‧無線降噪耳機WF-1000X M4，雖然說在發表會之前網路上的爆料就幾乎已經洩漏了差不多了(就連產品影片都偷跑了…)，但相信對於玩家而言，再多的爆料都不如官方正式公布來得踏實，所以就讓我們趕快來看看SONY為耳機準備了哪些特色要來奪回降噪界王者的皇冠吧。一如網路爆料，SONY的XF-1000X M4在外觀上進行了大改造，將耳機和電池盒都進行了瘦身，其中耳機本體縮小了約10%，並且取消上一代的三點支撐式設計，改為大家比較常見的耳塞式；至於上一代被嫌棄體積太過肥大的大電池盒則是一口氣縮小了30%之多，讓玩家能夠更輕鬆地塞進牛仔褲的口袋之中。規格上，新一代XF-1000X M4使用了SONY新開發的V1降噪晶片，在降噪與功耗上都有著更好表現，因此即使體積減小了，但依然能夠維持可連續使用8小時的全天候續行，同時耳機也通過IPX4防水認證，所以雨水或是運動的汗水將不再會對耳機構成威脅，清潔保養上也相對地變得比較容易(但IPX4在防水性能上屬於防潑水等級，所以還是不建議在水龍頭下沖洗)。而在耳機最重要的音質上，WF-1000X M4配置了6mm動圈單體，上一代缺失的LDAC高音質傳輸編碼也不負眾望地來到耳機上，自家的360 Reality Audio環繞音效技術、Speak to Chat自動語音偵測功能也全部來到上頭。除此之外，WF-1000X M4也針對上一代被詬病的麥克風語音對話不良和風切聲的問題做出了改良，新的收音技術混合了麥克風波束成型與骨傳導技術，提供更好的收音品質，軟體功能則加入自動風切聲過濾功能，改善降噪耳機普遍存在的風切噪音問題。最後在充電盒的部分，即便體積大幅變小了，還是能夠有充足的電量餵飽耳機兩次，相當於整套WF-1000X M4搭配下來還是能夠維持與一上代相同的24小時續行水準，並且充電盒也加入了無線充電功能，讓充電能夠更為簡便一些。至於售價與款式選擇方面，WF-1000X M4的價格微幅調漲到280美金，相當約台幣8,500～8,900元左右(台灣的實際售價待官方正式公布)，色彩選擇則是提供SONY一貫的黑與灰兩種版本，目前美國已經開放接受預購，以台灣SONY的速度，應該不用太久就會和玩家見面，有興趣的玩家記得多加關注和開始準備好$$喔！＃影片＝https://www.youtube.com/watch?v=-DIwlDyNsFQ ▲耳機的官方介紹影片 ★快來追蹤/加入我們!!! YouTube頻道： FB玩家社團： Instagram頻道： Telegram頻道：

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