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開始出貨：DGX H100系統為全球產業帶來先進的人工智慧功能

來自日本、厄瓜多和瑞典的客戶正將NVIDIA DGX H100系統如人工智慧工廠一樣使用來生成情資。他們正在創建能夠提供金融、醫療、法律、IT和電信產業等基於人工智慧洞見的服務，並致力於透過這個過程協助這些產業轉型。在數十種使用案例中，其中一個用於預測工廠設備的老化程度，以提升未來工廠的效率。名為Green Physics AI的系統，將物體的碳足跡、年齡和能源消耗等資訊添加到號稱為製造業最大合成數據集的SORDI.ai中。這個數據集讓製造業者開發強大的人工智慧模型，並創建優化工廠和倉庫效率的數位孿生。使用Green Physics AI，他們還可以為工廠的產品和其中使用的零組件優化能源使用和減少CO2排放。想像一個機器人可以看著您洗碗或給車換油，然後代替您完成這些工作。 Boston Dynamics AI Institute（The AI Institute）是可溯源到著名的機器人先驅波士頓動力公司Boston Dynamics 的一家研究機構。它將使用DGX H100 來實現這一願景。研究人員想像靈巧的移動機器人可以幫助工廠、倉庫、災難現場和甚至到居家應用。 The AI Institute技術長Al Rizzi表示：「我在就讀研究所時就一直夢想著擁有一個能跟隨我並執行有用任務的機器人代理服務員，我也希望每個人都應該擁有一個。」這需要在人工智慧和機器人技術方面取得突破，Rizzi已經率先親眼目睹了這一點。作為波士頓動力公司的首席科學家，他幫助創造了像Spot這樣的四足機器人。Spot可以在樓梯上行走，甚至可以自己開門。最初，DGX H100將處理強化學習中的任務，這是機器人技術中的一種關鍵技術。之後，它將在直接與實驗室中原型機器人連線的情況下運行人工智慧推理工作。 Rizzi說：「它是一台效能極高的電腦，佔用空間相對較小，因此為我們開發和部署人工智慧模型提供了一種簡單的方法。」即使不是世界一流的研究機構或財富500大的企業，也可以使用DGX H100。新創企業正在啟用一些第一批使用生成式人工智慧的系統。正在開發一些首批系統來駕馭生成式AI浪潮。例如，位於倫敦和紐約的Scissero使用GPT驅動的聊天機器人來提高法律流程的效率。其Scissero GPT可以起草法律文件，生成報告並進行法律研究。在德國，DeepL將使用多個DGX H100系統來擴展其為客戶提供的幾十種語言之間的翻譯服務，其中包括日本最大的出版公司Nikkei。DeepL最近推出了一個名為DeepL Write的人工智慧寫作助理。許多DGX H100系統將促進醫療保健並改善患者的治療效果。在東京，DGX H100s 將作為Tokyo-1 超級電腦的一部分，將運行模擬和人工智慧以加速藥物發現過程。Xeureka是一家由日本最大的企業集團之一三井物產株式會社於2021年11月成立的新創公司，它將管理該系統。另外，德國、以色列和美國的醫院和學術醫療機構將成為DGX H100系統的首批用戶。從新加坡到瑞典的大學都在使用DGX H100系統進行跨領域的研究。 DGX H100將為約翰霍普金斯大學應用物理實驗室訓練大型語言模型。瑞典皇家理工學院將使用一台DGX來擴展其超級運算能力。在其他用例中，日本網路服務公司CyberAgent正在製作智慧數位廣告和名人虛擬化身。厄瓜多爾領導電信服務供應商Telconet，正在為安全城市和語言服務建構智慧影像分析，以支持跨西班牙語方言的客戶。 DGX H100 系統中的每個NVIDIA H100 Tensor Core GPU的性能平均比之前的 GPU 高出約6倍。DGX H100搭載了八個這樣的GPU，每個GPU都有一個Transformer Engine，旨在加速生成式AI模型。這八個H100 GPU透過NVIDIA NVLink連接，形成一個巨大的GPU。組織還可以進一步擴展DGX H100系統，使用400 Gbps超低延遲NVIDIA Quantum InfiniBand將數百個DGX H100節點連線到一台AI 超級電腦，速度是之前網路的兩倍。 DGX H100系統在NVIDIA Base Command上運行，這是一個用於加速運算、儲存和網路基礎設施並優化人工智慧工作負載的套件。 DGX H100 系統還包括NVIDIA AI Enterprise軟體，可加速資料科學流程，並簡化生成式 AI、電腦視覺等的開發和部署。 DGX 平台具備高效能和高效率。與DGX A100相比，DGX H100每petaflop運算力的千瓦數能源效率提高了2倍。 NVIDIA的全球合作夥伴可提供NVIDIA DGX H100系統、DGX POD和DGX SuperPOD。 NVIDIA企業運算副總裁 Manuvir Das在5月1日由MIT Technology Review舉辦的Future Compute活動上宣布DGX H100系統開始出貨。 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：
血壓輕鬆量！華碩智慧健康錶軟體再獲衛福部認證

歷經多年研發及醫材取證，「華碩血壓應用軟體」近日通過衛生福利部食品藥物管理署(TFDA)核准，取得醫療器材軟體許可證(衛部醫器製字第007812號)，成為台灣首款自主研發的健康穿戴血壓應用軟體！未來ASUS VivoWatch系列智慧健康錶的使用者不僅可透過此功能監看個人血壓變化，量測結果也能提供醫事人員做為常規性檢查的血壓趨勢參考。華碩電腦營運長暨全球資深副總裁謝明傑表示，「華碩研發團隊致力於前瞻演算法及整合軟硬體設備，並遵循醫材產業宗旨—以使用者安全、產品有效性為第一考量，完整經歷產品設計、技術研發、醫材取證等開發流程，期許成為ICT廠完美典範，助攻台灣醫療產業持續以高品質、高科技的優勢在國際市場發光發熱。」為行動裝置而生的「華碩血壓應用軟體」，可搭配相容的華碩智慧健康錶ASUS VivoWatch使用，建立、紀錄、儲存、顯示血壓趨勢資訊，量測穿戴者的收縮壓、舒張壓；使用者更新ASUS HealthConnect即可啟用此功能，其中ASUS VivoWatch 5 / SP更新版本已於Google Play Store及Apple Store正式上線；ASUS VivoWatch 5 AERO則預計於本月底釋出。「華碩血壓應用軟體」運用VivoWatch獨家指尖式電學／光學雙感測器所蒐集到訊號的時間差，計算心臟跳動時血液在動脈血管中的流動速度、血管壁產生的壓力狀況；根據內部測試，精準度較單一感測器優化12%以上，同時亦符合AAMI / ANSI / ISO 81060-2等非侵入式血壓計國際標準。根據衛福部國民健康署調查顯示，國內20歲以上民眾的高血壓盛行率為24%，平均約每4人就有1人罹患高血壓，並且有高達37%的高血壓患者不知道自己血壓過高；因此除了規律的生活型態、減鹽、減重、從事運動，定時測量血壓將能及早發現異常，降低心血管疾病與中風風險，維持身體健康。 ASUS VivoWatch系列不僅支援血壓量測，以及心電圖功能，還可監測心率、血氧、身心平衡指數、分析睡眠品質，再加上內建游泳、跑步等多項運動管理模式，能詳實量化紀錄穿戴者的每日生理數據，無時無刻都是個人掌握健康的貼身好夥伴。更多詳情，請參考：ASUS VivoWatch系列母親節感恩回饋，即日起至5月15日以前，凡於各大電商平台及實體通路購買ASUS VivoWatch 5智慧健康錶，並至官方活動網站完成線上登錄，再送價值NT$ 2,990的潮流ROG Cetra True Wireless真無線藍牙耳機，健康與時尚雙重享受！瞭解更多活動資訊，請參考：【健康最即時】買ASUS VivoWatch 5 登錄送「ROG真無線藍牙耳機」 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：
技嘉Z790 AORUS XTREME主機板一鍵超頻實戰，用Instant 6GHz技術讓Intel第13代Core i9-13900K/KF變身13900KS處理器！

現在要買桌機的話，要擁有最強的性能，以及最大的擴充能力，Intel第13代處理器無疑是最好的選擇！若要直上高階Core i9-13900K/KF處理器，安裝高階GeForce RTX 4080、4090顯示卡，還要能支援未來的PCIe 5.0 M.2 NVMe SSD，那麼肯定是要搭配頂級Intel Z790主機板了！然而，在眾多主機板品牌裡面，要找出符合自己口味的史上最強旗艦級玩家主機板，那也不是一件容易的事情！既然要選擇史上最強主機板，不僅要系出名門用料紮實，供電要有20相以上數位電源，提供超頻功能，採用全覆蓋盔甲散熱，保護主機板上的重要元件，確保主機板不板彎，還具備強化散熱不掉速，記憶體要能至少上DDR5-8000，要有至少2組PCIe 5.0 x16擴充槽，具備1組PCIe 5.0 M.2 NVMe SSD，還要有M.2 SSD快速安裝卸載擴充槽，PCIe快速卸載按鍵，LCD螢幕顯示處理器與記憶體頻率、溫度資訊，並且要有10GbE有線網路與802.11AX的Wi-Fi 6E無線網路，還要有一鍵超頻功能。要找到這樣檔次的產品，選擇並不多！今天，就讓我們來看看，由技嘉科技為玩家打造的頂級主機板Z790 AORUS XTREME，讓我們一起來揭開它神祕的面紗吧！ ----------------- ----------------- 技嘉科技，近日針對旗下Intel Z690、Z790主機板，推出了Instant 6GHz技術！這款技術，讓13900K/KF處理器，可以衝上6000MHz！這是什麼神技術黑科技呢？讓我們來試玩看看！這邊，採用的是技嘉科技最頂級的Z790 AORUS XTREME來做效能實測，讓我們來看看Instant 6GHz技術的實力吧！隨著Intel第13代處理器的推出，頂級版Core i9-13900K/KF處理器，威力非常強大！和過去第1代～第11代不同的是，第12、13代採用大小核設計，於是Intel把TurboBoost的動態超頻設計做了很大的變更，包括P效能核心與E節能核心都提供了動態超頻技術，可以將效能與功耗最佳化！這邊，我們先來簡單瞭解一下，Intel針對12、13代處理器的動態超頻技術，主要是分為P效能核心與E節能核心的不同作法。 Total Cores：24 ＃Performance-cores：8 ＃of Efficient-coresl：16 Total Threads：32 Max Turbo Frequency：5.80 GHz Intel Thermal Velocity Boost Frequency：5.80 GHz Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 Frequency：5.70 GHz Performance-core Max Turbo Frequency：5.40 GHz Efficient-core Max Turbo Frequency：4.30 GHz Performance-core Base Frequency：3.00 GHz Efficient-core Base Frequency：2.20 GHz Cache：36 MB Intel Smart Cache Total L2 Cache：32 MB Processor Base Power：125 W （PL1） Maximum Turbo Power：253 W （PL2） Intel定義了基礎P效能核心的基本頻率，叫做「Performance-core Base」。根據Intel官方介紹：「這功能中文命名叫做Performance-core 基礎頻率。」 Intel定義了新的動態超頻技術，叫做「Intel Turbo Boost Max Technology 3.0」。根據Intel官方介紹：「這功能中文命名叫做Intel 渦輪加速 Max 技術 3.0，會辨識出處理器上表現最佳的一個或多個核心，利用功耗和散熱的餘裕範圍，透過在需要時增加核心的時脈，提供它（們）增強的效能。以這模式執行時，Intel 渦輪加速 Max 技術 3.0 頻率是 CPU 的時脈頻率。」 Intel定義了另一個新的動態超頻技術，叫做「Intel Thermal Velocity Boost」。根據Intel官方介紹：「這功能中文命名叫做Intel 傅熱速度，Intel Thermal Velocity Boost (Intel TVB) 是一項功能，可機動和自動增加超過單核心和多核心 Intel 渦輪加速技術的時脈頻率，主要根據處理器在其最高溫度下運行的程度，以及是否有可用的加速電源預算。頻率的增益和持續時間取決於工作負載、處理器能力、以及處理器的冷卻解決方案。」 Intel定義了另一個新的動態超頻技術，叫做「Performance-core Max Turbo」。根據Intel官方介紹：「這功能中文命名叫做Performance-core Max 渦輪加速，從 Intel 渦輪加速技術獲得的最大 P-core 渦輪頻率。」 Intel定義了基礎E節能核心的基本頻率，叫做「Efficient-core Base」。根據Intel官方介紹：「這功能中文命名叫做Efficient-core 基礎頻率。」 Intel定義了新的動態超頻技術，叫做「Efficient-core Max Turbo」。根據Intel官方介紹：「這功能中文命名叫做Efficient-core Max 渦輪加速，從Intel渦輪加速技術獲得的最大 E-core 渦輪頻率。」 Intel近幾年來，除了所謂的標準TDP，還設計了所謂的功耗牆Power Limit。Power Limit簡稱：PL，一般有分成Power Limit 1（PL1），功耗上限值1，Power Limit 2（PL2），功耗上限值2。 Intel還設計了Tau值（Turbo Time Parameter，動態超頻時間參數）。這個Tau值，針對不同的CPU有不一樣的時間設定。一般，非K處理器的PL1功耗牆的Tau值是28秒，K處理器的PL1功耗牆的Tau值是56秒，最大值微448秒。 Intel設計PL1、PL2與Tau值，除了方面主機板、品牌電腦業者設計主機板與電腦的電源與散熱，也讓主機板業者可以設計出更強的超頻能力，畢竟要超更高的時脈，主機板就要提供更大的供電，相對的散熱也要夠力才行有了這些幾本的認識之後，我們就能來進一步認識技嘉科技的Instant 6GHz技術。技嘉科技推出了Instant 6GHz技術，其實是透過BIOS來便於玩家簡易超頻的一個作法。目前這個技術，是指能用來超Intel第13代Core i9-13900K/KF處理器超頻至6GHz。目前的Instant 6GHz技術，用的其實是溫和的超頻作法，可以適用於絕大多數體質好的Intel第13代Core i9-13900K/KF處理器。它設計的概念，是提升超頻的性能，超的是Intel Thermal Velocity Boost。把Intel第13代Core i9-13900K/KF處理器，的Intel Thermal Velocity Boost從5.8GHz，超頻至6.0GHz。原先Intel第13代Core i9-13900K/KF處理器，它的Intel Thermal Velocity Boost，是5.8GHz，亦即P效能核心可以在的1～2核心間提升到5.8GHz，3～8核心間最高提升到5.5GHz，P效能核心全核可以維5.5GHz以上的工作時脈。技嘉的Instant 6GHz技術，是直接在Tweaker選單的CPU Upgrade選項，多出了Instant 6GHz。玩家可以透過這簡單的設定，就能把Intel第13代Core i9-13900K/KF處理器超頻到6.0GHz，而且不用再操作其他的加電壓、調整頻率的設計，輕輕鬆鬆就能衝上6.0GHz 事實上，Intel即將推出加強版的Core i9-13900KS處理器，它的特別之處，就是讓那1～2核心最高可以跑到6.0GHz。簡單單來說，技嘉的Instant 6GHz技術，讓Intel第13代Core i9-13900K/KF處理器，搖身一變成為Core i9-13900KS。 Total Cores：24 ＃Performance-cores：8 ＃of Efficient-coresl：16 Total Threads：32 Max Turbo Frequency：6.00 GHz Intel Thermal Velocity Boost Frequency：6.00 GHz Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 Frequency：5.80 GHz Performance-core Max Turbo Frequency：5.40 GHz Efficient-core Max Turbo Frequency：4.30 GHz Performance-core Base Frequency：3.20 GHz Efficient-core Base Frequency：2.20 GHz Cache：36 MB Intel Smart Cache Total L2 Cache：32 MB Processor Base Power：150 W （PL1） Maximum Turbo Power：253 W （PL2）目前，Instant 6GHz技術，已經支援了技嘉Z690、Z790主機板，玩家可以在搭配Intel第13代Core i9-13900K/KF處理器時透過BIOS啟用。看到這邊，我們可以得出一些結論。這邊，玩家要注意的是，技嘉的Instant 6GHz固然是很好的超頻作法。但原先Intel只標示Intel第13代Core i9-13900K/KF處理器只能動態超頻到5.8GHz，不排除體質爛的會跑不上去，或者需要更高的電壓才能穩跑的狀況發生。首先，可以確定的，Intel第13代Core i9-13900K/KF處理器，它在一般環境之下，1～2效能核心最高可以跑到6.0GHz，8各性能核心全核工作的話，最高可以運行在5.5GHz，此時若解除PL1、PL2功耗牆限制的話，CPU電源功耗一般在280～300W左右，最大可以上看350W。若是只有1～2效能核心跑6.0GHz，並不會增加此時的CPU功耗。由此可見，要讓CPU吃大電的話，只有全核跑5.5GHz，或更高才會出現。這時候，主機板的供電就非常重要了。中階與高階Z790主機板的差異就可以顯現出來。在搭配一般的360mm（120mmx3）一體式水冷散熱器之下，解熱的效率可以達到280～300W左右，比較好的則可以到350W，若要解更高的瓦數，那麼360mm（120mmx3）一體式水冷散熱器可能就不夠用了。這時候搭配的散熱膏也很重要，才能確保以最快的速度導熱。這邊，我們可以發現，當Intel第13代Core i9-13900K/KF處理器，運行全核5.5GHz，或者更高的時候，搭配360mm（120mmx3）一體式水冷散熱器，CPU溫度很快就飆升到100°C，當超過這個溫度的時候，馬上會出現過熱降速的狀況。因此，即便把PL1、PL2功耗牆限制關掉，散熱器的解熱效能則會是最後極限速度的關鍵。可預見的，未來更強大的一體式水冷散熱器將會推出，可能朝向480mm（120mmx4）、600mm（120mmx5）一體式水冷散熱器發展。然而，比起360mm（120mmx3）一體式水冷散熱器，更大的水冷排的話則可能是雙排的設計，否則一般機殼的散熱空間則無法安裝。技嘉的這張Z790 AORUS XTREME機板，經過了完整的測試，穩定度相當高，沒有出現不穩、當機、重新開機的狀況，運行一般的上網、文書處理、製作簡報都沒有問題，玩負載比較高的的遊戲也當順暢，效能與穩定度表現令人滿意。超頻方面，具備Instant 6GHz技術，可以直接一鍵超頻6GHz，把Core i9-13900K/KF，當成Core i9-13900KS來使用，直上6GHz，運算效能非常強大，爽度相當高，整體表現優異。技嘉Z790 AORUS XTREME主機板的話，目前已經在全球上市，台灣市場也已經開賣！最新的市場行情，技嘉Z790 AORUS XTREME主機板，報價：34,990元。保固期的話，提供原廠3＋2年有限保固服務。這次，我們實測開箱了技嘉Z790 AORUS XTREME主機板，可以看出技嘉在這張主機板上的用心，外觀顏值高，用料相當高檔，功能相當強大，就連擴充能力也相當齊全，整體令人相當滿意。整體來說，這款天使臉龐、魔鬼身材內外兼具主機板，有妖獸級的身價，不僅是史上最強旗艦級玩家主機板，也是搭配Intel第十二代、十三代處理器的優質選擇。廠商名稱：技嘉科技股份有限公司廠商電話：02-8912-4000 廠商網址： →更多的【PCDIY! 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AMD CPU鬧機瘟！Ryzen 7 7800X3D與Ryzen 9 7900/7950 X3D 驚爆會無端自爆燒毀，連同主機板搞掛，引爆用戶對3D V-Cache處理器失去信心！提醒玩家立即更新主機板BIOS，並停止加電壓、超頻，以免日後「處理器連同主機板，無故燒毀」被判定人為損壞，會出現求救無門變成CPU孤兒的狀況！

重磅消息：「AMD燒CPU越鬧越大！火燒連環船，CPU自爆燒毀，主機板也跟著掛掉！現在就連主機板廠商提供更新BIOS，裡面特別標註這是beta版，出事沒負責的！沒有提供任何明示或有限的保證！出包也沒有對導致的直接、特殊、附帶或間接損失負責！」 AMD CPU鬧機瘟！Ryzen 7 7800與Ryzen 9 7900/7950X3D驚爆會無端自爆燒毀，連同主機板搞掛！這次會出現這樣的狀況，起因是突然有網友出來爆料，說他的Ryzen 7 7800X3D處理器莫名奇妙自爆，取出後發現CPU的底部，有觸點凸起，連同華碩（ASUS）主機板的針腳一起壓壞！這個AMD CPU雞瘟事件，馬上引起了AMD用戶與華碩主機板用戶的恐慌。」更慘的是，很快的又有更多的網友出來舉報，說自己也是受害者。緊接著，出現了一些直接攻頂的受害者，使用Ryzen 9 7950X3D自爆燒毀的玩家也出現了！很快的，AMD Ryzen 7000處理器是瑕疵處理器，會自爆燒毀的傳聞就散開來！整個造成了消費者恐慌，玩家的心涼涼了！原本預計想入手Ryzen 7000處理器的玩家馬上縮手，已經購買的用戶整個驚呆，害怕自己成為下一個CPU自爆燒毀的受害者！這次AMD CPU鬧機瘟，CPU無端自爆燒毀，原先以為只是玩家超頻所致，只是單一事情！結果很快的又有其他玩家發生一樣的狀況，有網友說他的Ryzen 7 7950X3D也出事了，這次換成了映泰（BIOSTAR）主機板出包。接連的出問題，引爆了玩家對於Ryzen 7 7800X3D與Ryzen 9 7900/7950X3D處理器的擔憂，深怕是CPU設計不良，認為是Ryzen 7000處理器有先天設計瑕疵，才出現這樣會無端自爆燒毀的狀況。更慘的是，Ryzen 7000處理器自己自爆燒毀之外，因為是CPU底部凸起，連同主機板針腳的腳位都燒毀壓壞，就連主機板都搞掛！也就是出現的狀況是CPU燒毀之外，會同時連主機板都一併報銷。看到這邊，一定會有網友會說，八成是超頻、惡搞才燒壞的吧！這邊也有網友提出，他是怎麼涼涼的： 1、燒毀當下不需要高負載，本人是逛網頁看Youtube或是BiliBili之類的網站的時候燒的。 2、確實是有開EXPO和PBO，但其他都是AUTO懶人超頻法。（誰會知道Auto也能出事 3、燒毀後CPU上的PAD看了幾個案例都是會彭辜，這點沒錯。 4、呈上述第三點，因為彭辜後CPU還押在扣具裡面，所以你的主機板針腳也會被動的壓歪掉。以上其實都不是使用者的問題，不如說都是非常非常正常使用範圍。因此，很肯定的，正常使用狀況之下，設定的都是AUTO，這也不算超頻吧！就在沒有超頻的正常使用狀況之下，Ryzen 9 7950X3D就人間蒸發、主機板也同時壞了！由於玩家社群的影響力很大，眼看狀況越演越烈，AMD官方才介入調查。 AMD針對這次的鬧機瘟事件，Ryzen 7 7800X3D與Ryzen 9 7900/7950X3D處理器會無端自爆燒毀，透過了anandtech科技網站發表聲明。 “我們注意到網上有少量報告稱，超頻時的過壓可能會損壞主板插槽和引腳墊。我們正在積極調查情況，並與我們的 ODM 合作夥伴合作，以確保通過主板向 Ryzen 7000X3D CPU 施加電壓BIOS 設置符合產品規格。任何 CPU 可能受到此問題影響的人都應聯繫 AMD 客戶支持。我們找到了問題的根源，並且已經發布了一個新的 AGESA，它在 AM5 主板上的某些電源軌上採取了措施，以防止 CPU 超出其規格限制運行，包括將 SOC 電壓限制在 1.3V。這些變化都不會影響我們的銳龍 7000 系列處理器使用 EXPO 或 XMP 套件超頻內存或使用 PBO 技術提升性能的能力。我們希望我們所有的 ODM 合作夥伴在接下來的幾天內為他們的 AM5 主板發布新的 BIOS。我們建議所有用戶查看他們的主板製造商網站並更新他們的 BIOS，以確保他們的系統擁有適用於其處理器的最新軟件。 CPU 可能受此問題影響的任何人都應聯繫 AMD 客戶支持。我們的客戶服務團隊了解情況並優先考慮這些案例。 AMD的聲明，卻不是在AMD官網公佈。而是選在anandtech科技網站做聲明，是不是哪裡怪怪的？明眼人就知道，這一定是有什麼貓膩！由於不少玩家向小編反應，希望能協助向AMD了解一下實際的狀況，以及原廠的態度。於是小編就致電了AMD，進一步了解這是什麼樣的狀況。根據編輯致電AMD做進一步了解，看看原廠到底有什麼說法。 AMD透過公關公司表示：「確認anandtech科技網站的說明，即是AMD原廠聲明。」目前根據AMD的回應，初步判定是因為當初沒有嚴謹定義CPU SoC Voltage電壓，導致有的主機板廠商將電壓定義到超過1.3V，而這個電壓很敏感，僅只是超過沒多少，在某些情況就容易造成CPU過熱的狀況發生。更慘的是，電壓過高導致CPU過熱，竟然沒有觸發溫度監控的保護機制。也因為電壓過高導致過熱的關係，瞬間就讓CPU發生燒毀的狀況。由於過熱的部份，是在晶片底部，間接導致CPU底部凸起。CPU底部凸起，間接把LGA腳座的針腳壓壞。由於是通電的狀況，CPU底部凸起把CPU針腳壓壞，又再度發生了短路，引爆了CPU、主機板再一次的高溫與燒焦的狀況發生。根據編輯致電主機板業者，詢問Ryzen 7000處理器燒毀與主機板電壓設定問題。華擎主機板表示：「調高SOC電壓，是為了EXPO記憶體超頻！並說明各家主機板業者，早就在研究怎麼樣可以讓Ryzen 7000處理器的記憶體跑更高，一開始僅能跑到DDR5-6000左右，後來可以跑到DDR5-6200～6600，4-DIMM的話更難！記憶體速度要跑更高的話，話就需要提高SOC電壓！」目前初步已經知道，不少主機板業者，在AM5主機板預設的SOC電壓是在1.35～1.40V，這次會發生燒CPU的狀況，則是因為AMD官方設計規範，並沒有定義到這個SOC電壓的安全值，才會出現有用戶發生CPU自爆燒毀的狀況。目前，AMD已聯繫主機板業者。包括華碩、技嘉、微星、華擎與映泰，都已全面提供更新BIOS，調降SOC電壓的安全值，來避免Ryzen 7 7800X3D與Ryzen 9 7900/7950X3D處理器的自爆燒毀狀況發生。華碩的話，則是在BIOS更新裡面增加了說明：「Ryzen 7000 系列的 SoC 電壓限制在最高 1.30V，以保護 CPU 和主板。在運行 USB BIOS 閃回工具之前，請使用 BIOSRenamer 重命名 BIOS 文件（CX670EE.CAP）。請注意，這是主板的 beta BIOS 版本，在正式發布之前仍在進行最終測試。UEFI、其固件及其上的所有內容均按“原樣”和“可用”提供。ASUS 不就 UEFI、其固件或其任何內容的適用性、兼容性或可用性提供任何明示或有限的保證。除非在產品保修中有規定並且在法律允許的最大範圍內，華碩不對因使用此測試版 BIOS 而導致的直接、特殊、附帶或間接損失負責。」玩家們要注意了！主機板廠商現在也怕AMD再度出包，因此不但更新BIOS，華碩就特別標註說明：「主機板廠商不提供任何明示或有限的保證。」意思是，這還是在beta階段，有可能還是會出包，華碩並沒有因此提供保證。華碩並在主機板BIOS加註：「華碩不對因使用此測試版 BIOS 而導致的直接、特殊、附帶或間接損失負責。」意思是，搞壞其他東西是不負責的。 *華碩看到報導來電，說明此為緊急推出之Beta BIOS。將會持續推出BIOS更新版本，以最佳化對AMD Ryzen 7000X3D處理器支援。玩家們要注意了！AMD的第2份聲明說：「不會影響我們的銳龍 7000 系列處理器使用 EXPO 或 XMP 套件超頻內存或使用 PBO 技術提升性能的能力。」現在，直接被微星打臉，微星表示：「某些記憶體EXPO的性能可能會受到影響」值得注意的，Intel也是經過了第12代處理器與600系列主機板，才把DDR5的性能有效的提升，到了第13代處理器與700系列主機板，實現可以在雙記憶體通道跑上DDR5-8000，單記憶體通道跑上DDR5-10000。 AMD這一代7000系列處理器與600系列主機板，一開始僅能跑到DDR5-6000左右，後來可以跑到DDR5-6200～6600，這的確是目前最弱的部份，預計要到下一代8000系列與主機板才有辦法再升級。目前在SOC電壓調降之下，這一代處理器的記憶體超頻能力已經確定很難再上去了！這邊要提醒AM5的用戶，請玩家立即更新主機板BIOS，來避免Ryzen 7000處理器的自爆燒毀狀況出現。除此之外，Ryzen 7000處理器仍然可以超頻。不過，加電壓超頻仍然是危險的，尤其是SOC電壓很敏感，盡量不可以用加電壓方式來超頻。目前，AMD對於Ryzen 7 7800X3D與Ryzen 9 7900/7950X3D處理器的自爆燒毀，以及華碩、技嘉、微星、華擎與映泰五大主機板的主機板損壞處理態度，RMA仍然是寬鬆的。不過，玩家可不要以為日後處理RMA也會如此寬鬆！畢竟廠商也有可能判定是人為損壞，不與保修與換貨。很無奈的，目前看來，AMD與主機板廠商都沒有表態要負責到底的聲明。從華碩主機板BIOS的說明，更讓人對AMD CPU的保固、售後服務與主機板感到憂心！為了避免日後「處理器連同主機板，無故燒毀」被判定人為損壞，會出現求救無門變成CPU孤兒的狀況，玩家先趕快把AM5主機板BIOS做更新吧！其他的，只能求上帝保佑了！ →更多的【PCDIY!八卦】： →更多的【PCDIY!洋垃圾】： →更多的【PCDIY!歪國貨】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!玩家話題】：
Logitech首間品牌概念店插旗台中LaLaport，玩家可以賞玩羅技最新電競神兵利器！

Logitech首間最完整品牌概念店降臨台中！延續台中三井Outlet專門店成功經驗，Logitech進軍最火熱台中大型購物園區Mitsui Shopping Park LaLaport台中，首間完整整合旗下產品，展現品牌「雲周邊」概念店-「Logi Store台中LaLaport北館品牌概念店」今日起正式試營運！延續走出IT圈走入生活圈策略，品牌概念店以全品類為特色，包括Logitech個人協作解決方案、Logitech G電競創作與Logitech for Business商務協作全系列產品，完整展現Logitech雲周邊全產品樣貌，店中還有特別設計開放中島空間，提供商務協作解決方案，擺脫生硬設計，融合生活使用情境，提供消費者嶄新的體驗與服務。 Logitech台港澳總經理施前江表示：「有別以往短期快閃模式，Logi Store台中LaLaport北館品牌概念店以長期進駐為目標，並首度加入Logitech for Business商務協作解決方案的商品，從消費端到商務端完整展現品牌勾勒的『雲周邊』概念藍圖，同時也響應全球最重要的『永續經營』議題，消費者可以更理解品牌永續理念與實際行動，透過多元完整的Logitech產品樣貌，體驗Logitech『DEFY LOGIC』顛覆與創新的願景！」看好將於5月中正式開幕，近期最熱門的台中Mitsui Shopping Park LaLaport超大區域型購物中心所匯聚的人氣，Logi Store台中LaLaport北館品牌概念店即日起試營運。以品牌導向出發，注重消費者體驗的延長並加大店的寬敞度，面積33坪，更是目前為止最大的Logi Store。延續走出IT圈策略，接觸更多元女性、家庭與上班族群，店內提供更寬廣的門市空間，並首度加入Logitech旗下全產品線概念的展演與體驗，增加從個人協作、電競創作到商務協作展示區，滿足不同領域需求，同時接軌國際未來趨勢，揭露產品與包裝減碳成果，展現品牌永續發展理念。 Logi Store品牌概念店內展示最完整Logitech個人協作解決方案產品，從鍵鼠組、簡報筆、iPad鍵盤保護套到攝影機與耳機，絕對滿足使用者多元辦公需求。包括「旗艦鼠王」MX Master 3S無線智能滑鼠及MX Mechanical無線機械式智能鍵盤等MX高階商務系列，提供追求極致辦公體驗的職場人最專業高效的周邊選擇。以及去年推出後大獲好評，專為舒適辦公而生的超人氣LIFT人體工學垂直滑鼠等多位醫師推薦的Ergo健康辦公系列，告別滑鼠手與上班姿勢不良的痠痛肩頸。 FOR APPLE系列在外觀與設計上整合APPLE使用環境，果粉也能無縫享受Logitech的高性能周邊。美型時尚系列的多款潮流配色鍵鼠組，提供高顏值又好用的配備妝點辦公桌，每天上班都能有好心情。混合辦公必備利器也沒缺席，多款質感設計的網路攝影機與耳機麥克風，工作視訊會議無往不利。為了尋求致勝關鍵的遊戲玩家，品牌概念店內可一睹Logitech G《英雄聯盟》聯名系列的風采，和英雄們一起進入召喚的戰場。與眾多世界頂尖電競選手合作，今年更被選為VCT太平洋聯賽官方指定設備的PRO系列也能現場把玩，感受職業電競等級手感。超人氣PRO X SUPERLIGHT無線輕量電競滑鼠不只擁有多款色系，更讓玩家精準吃雞，戰無不勝；搭配 PRO X電競鍵盤及PRO X LIGHTSPEED無線電競耳機麥克風，再享有職業級完美電競桌面體驗。熱血玩家最愛的新一代G502 X PLUS無線電競滑鼠、搭載LIGHTSPEED與藍牙雙模連線的G913頂規無線機械式電競鍵盤，以及BLUE各式創作麥克風都可以在現場盡情體驗試玩。賽車迷絕對不能錯過，G923賽車模擬方向盤也能於品牌概念店現場體驗。搭載Logitech G獨家「TRUEFORCE」技術。以每秒高達4000次的速度運作，不管是引擎轟鳴聲與碎石作響，或每一次換擋、甩尾和髮夾彎，都能感受前所未有的真實賽車感與遊戲細節。首度加入品牌概念店內的Logitech for Business商務協作解決方案系列，包括為大中小會議室量身打造的視訊設備，如適用於大會議室的Logitech Rally Bar、中會議室的Logitech Rally Bar Mini，都是一體成型的全功能視訊會議系統，整合三大主流視訊平台，一鍵即可輕鬆開會。還有專為小空間設計的MeetUp超廣角視訊會議系統，再搭配Tap觸控螢幕控制器與Tap Scheduler排程控制面板，讓查看會議資訊與會議排程變得簡單又容易，滿足混合辦公或商務洽談的各項需求。在家辦公的超級英雄，Logi Dock全功能擴充底座工作站，小小一台即擁有集線、音響、麥克風all-in-one功能，將所有裝置連接到Logi Dock，無需額外周邊設備，即可簡化家庭辦公室環境，讓桌面乾淨不雜亂，再搭配一鍵加入會議，一鍵開關視訊功能，工作效率再升級。Logi Store台中LaLaport北館品牌概念店以生活化方式展示於門市內的弧形開放中島區，讓消費者親身體驗Logitech for Business商務協作解決方案，從情境中打破生硬，感受Logitech雲周邊科技帶來的便利性。慶祝Logi Store台中LaLaport北館品牌概念店進駐Mitsui Shopping Park LaLaport台中，Logitech推出全民普發優惠活動，即日起至5月21日，消費滿2,000元並至指定頁面登錄發票，即送300元Uber Eats現金抵用券，滿6,000元送限量A10電競耳機麥克風V2(擇一兌換)。實體通路限定，購買指定組合商品更大方送郵政禮券，再享限量滿3,000元折200元。。更多優惠詳情請參考活動官網：https://bit.ly/3VbIOce。【Logi Store台中LaLaport北館品牌概念店－門市資訊】 ● 日期：4月27日試營運，5月16日正式開幕 ● 地點：台中市東區進德路700號4樓 – 40110櫃 ● 營業時間：週一~週五 11:00~22:00 週六、週日(含國定例假日) 10:30~22:00 欲獲得更多資訊請連結至Logitech官網，或透過Facebook與我們互動。 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：
32GB記憶體跌破1,500元！DDR4-3200 32GB單條崩盤價來到1,499元，玩家圈開始瘋直上升級大容量32GBx2＝64GB、32GBx4＝128GB！

大震撼：「自從今年2023年兔年初，記憶體大老傳出八卦消息指出：『32GB記憶體恐將跌破1,000元，下殺到999元』之後！記憶體價格就像溜滑梯一樣，一路跌不停！首先是112年農曆過年前夕，32GB記憶體價格跌破了1,900元！原本以為價格會就此打住，想不到農曆過年之後，又再跌了一波，32GB記憶體竟然直接跳水冠破了1,600元！更慘的是，在遇到了市場低谷的三、四月，記憶體價格仍穩不住！最新，32GB記憶體價格又跌破了1,500元！」電腦市場上有種說法叫「五窮六絕七上吊！」，但由於產業循環與週期的改變，今年已經變成「三窮四絕七上吊！」「三窮四絕七上吊！」意思是說，一般農曆過年之後，景氣會很差，買氣會很糟糕，三月的時候通常生意都會很慘澹，四月的時候一般都是生意谷底，五、六月才會開始好轉，但得要撐過七月才行，所以才會叫做七上吊，八月之後才會開始好起來！這幾年的話，因為COVID-19疫情的關係，加上烏俄戰爭，與全球通貨膨脹，對於供應鏈與品牌商更為嚴峻！以今年2023年的話，由於品牌商的庫存過多，加上買氣低迷，PC業者包括桌機、筆電市場都非常慘澹，也因次在2022年底新冠疫情告歇之後，記憶體價格持續下滑，無論是舊版DDR4，或者新版DDR5，都持續創下了新低價格。目前，最新32GB記憶體跌破1,500元！目前，台灣最殺的記憶體模組業者，只有兩家，宇瞻科技（Apacer）、立達國際電子（Gigastone）。品牌：宇瞻科技 Apacer 產品名稱：Apacer DDR4-3200 32GB 標示速度：DDR4-3200 顆粒：eTT或uTT顆粒電壓：1.2V CL值：22-22-22 XMP：沒有製造地：台灣製造保固期：原廠終身有限保固品牌：立達國際電子 Gigastone 產品名稱：Gigastone DDR4-3200 32GB 標示速度：DDR4-3200 顆粒：eTT或uTT顆粒電壓：1.2V CL值：22-22-22 XMP：沒有製造地：台灣製造保固期：5年有限保固隨著記憶體降價，DDR4、DDR5記憶體都越來越便宜！不過，在DDR4越來越便宜之下，也越來越多玩家捨DDR5而改用DDR4，甚至玩家圈開始瘋直上升級大容量，購買便宜的DDR4-3200 32GB記憶體模組，直上2條就有64GB，直上4條就有128GB。玩家們，你們準備好迎接64GB、128GB大容量記憶體時代了嗎？ →更多的【PCDIY!八卦】： →更多的【PCDIY!洋垃圾】： →更多的【PCDIY!歪國貨】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!玩家話題】：
ROG Phone 7電信開賣！指定資費０元擁有最強電競娛樂手機

制霸電競手機戰場的ROG Phone 7宣布５月２日於五大電信開賣，搭配指定資費方案購機優惠０元起，體驗飆速遊戲快感，搭載對稱式雙正面立體揚聲器、全球首創空氣動力風扇 7內建重低音喇叭，安裝後變身為2.1聲道隨身劇院，展開極致饗宴！華碩全球副總裁林宗樑表示：「光滿足遊戲還不夠！提供頂級的娛樂體驗是電競手機的趨勢，因此ROG Phone 7定位為『最佳電競娛樂旗艦機』，保證顛覆認知、超乎期待！」深知玩家想早點拿到新機的渴望，此次ROG Phone 7預購隔天即出貨，獲得各大論壇玩家盛讚。ROG Phone 7 Ultimate同步於５月２日中午12點開放鐵粉網站預購，登錄送「娛樂禮包三選一」，專賣店交機再贈延長保固半年，橫跨遊戲、音樂、動漫領域，享受凌駕市場的強悍效能及舒適體驗。更多詳情：預購登錄送。ROG Phone 6(16GB/512GB)亦祭出五月活動價NT$30,990，現省NT$3,000。 ROG Phone 7/ ROG Phone 7 Ultimate以前衛潮流外型佔據玩家心，採用高通Snapdragon 8 Gen 2旗艦級處理器，搭配升級版獨創六層散熱設計，替不同遊戲時長提供智慧降溫效果；ROG Phone 7 Ultimate額外搭載空氣動力散熱閥，裝上風扇後，連動開啟機身散熱閥，引入高速冷氣流直送手機內部；空氣動力風扇 7擁有雙面風道設計，正上方涼風直吹，替螢幕溫度降低8°C，遊戲手感更佳；全新手機、風扇加乘震撼音效令人愛不釋手，歡迎玩家到專賣店實際體驗！ ROG Phone 7 Ultimate 16GB LPDDR5X/ UFS 4.0 512GB 極光白(彩盒內含空氣動力風扇 7)，建議售價：NT$39,990。詳細規格：ROG Phone 7 Ultimate ROG Phone 7 16GB LPDDR5X/UFS 4.0 512GB 幻影黑、極光白，建議售價：NT$33,990。詳細規格：ROG Phone 7 空氣動力風扇 7，建議售價：NT$3,490。詳細規格：空氣動力風扇 7 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：
小米宣布支持全球溫室氣體淨零排放的環境友善戰略

以智慧手機、智慧硬體和IoT平台為核心的消費電子及智慧製造公司小米集團（以下簡稱「小米」）宣佈推動「小米零碳哲學」計畫，以大幅度地遏制溫室氣體排放。小米將透過研發清潔技術、擴展電子廢物管理技術、實施綠色營運和物流來實現更低的碳排放。小米的使命是透過創新科技讓世界上的每一個人享受更美好的生活。作為這一使命的一部分，小米深知有其企業社會責任透過技術創新和運營效率幫助避免氣候變化，承諾通過將氣候意識納入提供用戶「最酷的產品」的全部流程中，為加速全球向淨零排放經濟目標盡一份力量。小米零碳哲學的目標是提高其產品效用和經濟適用性，同時減少產品和服務的碳足跡。小米將繼續增加低碳技術的使用，以創造積極的氣候影響，促進更綠色的生活方式和低碳社會。小米正在分階段制定和實施其溫室氣體減排行動計畫。於2021年，我們首次設定了溫室氣體減排目標，即相較2020年，自有辦公區人均溫室氣體排放於2026年下降4.5%。截至2022年12月31日，相較於基準年，自有辦公區人均溫室氣體排放下降21.12%。 ● 不晚於2030年，主要營運業務4排放量3降至基準年⁵排放量的30%； ● 不晚於2040年，主營業運業務排放量降至基準年排放量的2%，並具備淨零排放條件⁶； ● 在溫室氣體減排目標實現期間，將優先採用低碳技術、綠色電力長期購電協議、自建可再生能源發電設施等實現減少排放量； ● 積極推動核心供應商設立與小米減排目標相當或更雄心勃勃的可再生能源使用和溫室氣體減排目標，以持續降低排放。小米經過多年的努力，環境足跡已在各個方面逐漸減少，其中包含：清潔技術研發與產品升級及循環經濟與電子廢棄物管理。在2022年，小米在清潔科技領域研發投入佔整體研發投入的比例超過50%。同年，清潔技術相關專利和產品的相關收入占總收入的59.7%。小米在這一領域取得了顯著進展，以下是幾個具體的實例： ● 5G及資訊傳輸省電技術：小米通過自我調整寬頻、能量優化等自我調整功耗優化的5G節能技術，提升智慧手機的節電效率。先進的WLAN晶片，結合WLAN功率監測與動態發射技術，使智慧手機的功耗較上一代降低約30%。 ● 螢幕省電技術：開發全域「深色模式”可使手機系統和應用的背景調整為深色，在部分程式使用場景中可節省約70%的螢幕能耗。 ● 充電技術：在2022年，小米的快充技術被用於超過約1億部智慧終端機設備，與傳統快充技術相比，可以節省電量消耗約0.57億度，相當於減少二氧化碳排放24,852噸。 ● 採用綠色包裝：小米將生態鏈產品包裝由插底盒變更為平口箱，同時新包裝省去了塑膠提手，平均每款產品減少包裝紙張使用面積約0.3平方米，單體約減少80克塑膠使用。在2022年，小米在全球範圍共回收智慧手機等電子廢棄物約4,500噸，並計畫在2022年至2026年回收電子廢棄物達到38,000噸，投入5,000噸循環材料用於產品製造。小米持續推動「以舊換新」專案，擴充可回收的產品類型和回收服務的覆蓋範圍，包括設置門市回收、上門和郵寄三種途徑的收集方式鼓勵使用者進行產品回收。2022年更於歐洲部分的營運地區官網推出「以舊換新」專案，透過經核可的合作廠商，對維修過程中產生的廢棄物進行處理。同時，小米正致力於透過將舊機煥新的方式，促進循環經濟發展。舊機煥新的工廠於去年共完成約94,000台智慧型手機產品、5,600部電動滑板車產品、6,200台智慧顯示器的整新，並以認證的煥新產品方式全部售出。小米在產品選材時，將材料的耐用性列入重要考量因素，包含開發堅固耐磨的陶瓷材料與有機矽素皮材料，並應用於多款智慧手機產品中；在防塵、防水、跌落等測試中，小米制定高於國際標準的實驗標準；小米更於2022年發佈滿充滿放長壽命電池，較原先電池使用壽命延長約25%。有關小米的氣候戰略和實施以及社會和治理舉措的更多資訊，請參閱小米集團發佈的第五次環境、社會和治理（ESG）報告：https://cdn.cnbj1.fds.api.mi-img.com/staticsfile/svhc/Xiaomi%20ESG%20REPORT%202022_CN.pdf →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：
研揚新推一款NVIDIA Jetson Nano模組: BOXER-8224AI，提供彈性功能選擇，專門針對無人機應用、安裝於有限空間及需要MIPI 攝影機的應用

專業物聯網及人工智慧邊緣運算平臺研發製造大廠—研揚科技(股票代碼: 6579)，日前發布一款搭載ＮVIDIA Jetson產品線的新品BOXER-8224AI。不同於以往的命名原則，這款BOXER產品不是Box PC，而是配置一塊散熱片、無風扇的載板，上面搭載NVIDIA Jetson Nano模組的創新產品。精簡小巧的尺寸(120mm x 80mm x 22mm)，卻提供系統級的擴充與彈性，非常適合安裝在有空間限制的應用環境下。 BOXER-8224AI板卡，是研揚BOXER板卡系列的首發產品。這款新品不同於一般市面上的單板電腦，它是款尺寸小巧及海岸線無任何I/O的特殊板卡，支援MIPI攝影機。客戶可以依照需要的功能從底板上的接頭拉出必要的I/O來支援。然後再加上運算功能非常強大的NVIDIA Jetson Nano模組，來提供系統等級的邊緣AI解決方案。BOXER-8224AI特別針對有高速影像分析需求的應用所設計，配置有兩個MIPI-CSI攝影機連接埠，可連接高速且體積小的MIPI攝影機，而無人機就是一個很適合的應用。無人機需要主板尺寸輕巧，同時要配置2個高速攝影機，來進行大範圍的空拍及AI辨識。同時BOXER-8224AI提供LAN、COM、UART and I2C來連結無人機需要的控制單元。BOXER-8224AI將AI邊緣運算的功能發揮極致! MIPI-CSI攝影機比起透過乙太網路連接的USB攝影機，頻寬大三倍，不僅影像傳輸更穩定，也更快速。除此之外，BOXER-8224AI的板上針腳保留了超高速乙太網路、USB3.2、HDMI 2.0、UART、GPIO等功能，讓開發者不會礙於板卡的尺寸，而去取捨想要的功能。而且，BOXER-8224AI還配備了邊緣AI解決方案所要求的擴充選項，例如: M.2、MicroSD和Mini Card插槽，可用於Wi-Fi、4G和其他儲存模組的連接，豐富的功能設計，讓用戶可以更完整的規劃場域應用。「BOXER-8224AI的小尺寸、MIPI高速攝影機和可延伸擴展的I/O介面，都是最佳無人機解決方案。精簡小巧的外觀，加上-20°C ~ 60°C的寬溫設計，非常適合使用在各種戶外應用上，例如: 大型室內及戶外活動的人數計算、公共安全、智慧製造等邊緣AI的應用。」智慧平台產品處產品經理李友翔表示。「這種小巧及高擴充的產品設計，不僅是未來趨勢，也讓應用開發人員或是系統整合人員更方便在有限的空間內，自由擴展所需功能。」李友翔補充說道。更多BOXER-8224AI的產品資訊，可以上研揚官網查詢，也可以與研揚科技國內業務處02-89191234分機1142劉小姐聯繫。或是可以上研揚線上商城eShop選購，最快3個工作天即可出貨。 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：
Google Cloud 與 Polygon Labs 共同提供開發人員工具和企業基礎架構，以促進採用 Polygon 協議

在 Consensus 2023 大會上，Google Cloud 和 Polygon Labs 共同宣布一項為期多年的策略合作計畫，運用 Google Cloud 的基礎架構和開發者工具，加快企業對於 Polygon 核心協議，包括 Polygon PoS、Polygon Supernets 和 Polygon zkEVM 的採用速度。雙方將集結工程資源與上市計畫，方便開發人員基於 Polygon 協議，能夠更輕鬆地建立、推出和發展他們的 Web3 產品和去中心化應用程式（dApps）。 Google Cloud 成為 Polygon 協議的策略合作雲端服務供應商為了協助開發人員克服在配置、維護和使用專屬的區塊鏈節點時所面臨的挑戰，包括流程處理所需的時間成本和高昂費用支出等。我們將全代管節點託管服務 Blockchain Node Engine導入Polygon 生態系統當中，進一步豐富 Polygon 生態系統的雲端服務。當未來 Blockchain Node Engine 開放支援 Polygon 後，使用 Blockchain Node Engine 的開發人員將無須擔心如何配置或運行其 Polygon Proof of Stake（PoS）節點；他們能完全掌控節點的部署位置，並將心力放在業務成長上。 Google Cloud Marketplace 已經提供開發人員簡單易用的一鍵部署功能，讓他們能夠快速、輕鬆地啟用 Polygon PoS 節點來驅動他們的去中心化應用程式。自 2021 年起，Polygon Labs 根據 Google Cloud 公開資料集計畫在 Google Cloud Marketplace 提供區塊鏈資料集。也就是說開發人員可以將 Google Cloud 的無伺服器企業資料倉儲 BigQuery 與 Polygon PoS 或 Polygon Supernets 進行整合，用來即時分析單個區塊鏈或跨區塊鏈中的資料，以協助做出更精準的決策。 Polygon Supernets 作為一個專屬的應用鏈（App-chain），能根據企業和特定應用程式開發人員的需求，提供自定義和擴充區塊空間的能力。預計在今年第三季結束前，Polygon Labs 將在 Google Cloud 上啟用一鍵式開發者網路（DevNet）部署，讓有興趣部署 Supernet 的開發人員將能夠在其虛擬私有雲（VPC）中配置一個具有模擬橋接器的三到五節點網路，以便快速評估 Supernet 堆疊對其專案的適用性。 Polygon zkEVM 是一個與以太坊同等的資源調度解決方案，採用「零知識證明」（ zero-knowledge proof）的進階加密技術，能無縫整合現有的以太坊功能、智慧合約、開發人員工具和錢包。Polygon zkEVM 讓去中心化金融（DeFi）開發人員和用戶能夠以更快、更經濟實惠的方式進行交易，進而提高效率、降低成本。在身為策略性雲端供應商的 Google Cloud 和Searce 的技術支持下，Polygon Labs 將推進其零知識創新策略，讓 Web3 開發人員避免在去中心化、可擴充性和安全性等三大要素間取捨。根據業界人士的初步測試，在 Google Cloud 上執行 Polygon zkEVM 的零知識證明作業，比起現有的其他交易系統來說，交易速度顯著變快，衍生的費用也更低。推動下一波的 Web3 生態系統革新為了協助 Polygon 生態系統中的創業團隊擴充其 Web3 創新產品和去中心化應用程式，我們提供了更多資源。若是已經獲得 Polygon Ventures 資助且符合資格的草創期新創公司，可以申請加入 Google for Startups Cloud Program 計畫，並享有我們新推出的 Web3 專屬福利。包括高達 20 萬美元的 Google Cloud 抵免額，以及為期兩年的 Firebase 使用權。此外，還可以搶先體驗 Google Cloud 的 Web3 產品，並在第一時間收到產品藍圖資訊；獲邀加入專屬的Discord 頻道，與 Google Cloud Web3 產品和工程團隊互動交流；免費參加進階實作實驗室，專注學習最新的 Web3 技術和 Google Cloud 技術，以及其他多項福利。 Polygon Labs 總裁 Ryan Wyatt 表示：「Google Cloud 支持 Polygon 所有協議，有助於協助更多人加入 Web3 產業。今天與 Google Cloud 共同宣布的策略合作計畫旨在增加交易吞吐量，促進遊戲、供應鏈管理和 DeFi 等領域的應用，協助更多企業透過 Polygon 導入區塊鏈技術。」 Google Cloud 亞太區客戶工程和 Web3 市場開發總經理 Mitesh Agarwal 指出：「整個產業正在追求更高的品質，以在探索 Web3 創新可能性的同時將風險降到最低。基於多年來打造的基礎，我們協助產業將工程資源用於提升資料可用性，以及改善資源調度協議（如零知識證明）的彈性和效能，以實現快速成長和發展的目標。除了技術合作夥伴 Searce，我們也非常期待與 Polygon Labs 深化合作關係，為企業提供 Web3 基礎架構和易於開發人員使用的工具，以協助企業為用戶提供快速、順暢且安全的去中心化應用程式。」 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：

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