零組件商品新聞
-
東芝開發業界最小級、最省電級 新款800萬和1300萬像素影像感測器
在智慧型手機、平板等行動裝置市場中,更薄、高度更低、具備高像素數的相機、機械式自動對焦和光學部件,一直是製造商追求的極致目標!東芝本次推出的影像感測器產品採用BSI1.12μm的技術以滿足更小、更薄的相機模組需求,新產品包括800萬像素的T4KA3、1,300萬像素的T4KB3與2,000萬像素的T4KA7,皆是採用此技術。 透過採用BSI 1.12μm的技術與新設計方法,東芝800萬像素的T4KA3與目前的產品晶片相比,面積小了30%、功率消耗減少至55%;而1,300萬像素的T4KB3則實現了產品晶片面積小了24%、功率消耗減少至當前產品的47%,也使此兩項產品成為全世界尺寸最小級的800萬、1,300萬像素的影像感測器。相同的設計理念亦應用於2,000萬像素的T4KA7上,透過實現「小而低」的需求,達到具備競爭力的相機模組,並符合目前智慧型手機以及平板電腦輕薄的需求。 #廠商資訊 廠商名稱:臺灣東芝電子股份有限公司 廠商網址:http://toshiba.semicon-storage.com/tw/top.html 廠商電話: 02-2508-9988
-
蓄勢待發!華擎Z97&H97全系列主機板 支援Intel第5代處理器
Intel 新第4代處理器系列已經發布將近一年的時間,相信玩家已經看膩了種種效能測試,迫不及待看到 Intel 第5代處理器的面世。為了讓所有熱血電腦玩家都能夠第一時間體驗最新處理器的強大效能,華擎科技正式宣佈,旗下所有 Z97 以及 H97 晶片組主機板,只需要更新 BIOS 至最新版本,即可全數支援 Intel 第5代處理器,讓有意提昇運算效能的玩家無縫接軌。 Intel 第5代處理器將會為玩家帶來更為強大的運算效能,以及嶄新的 Turbo Boost 2.0 技術,新 14nm 製程也讓它擁有更優異的能源功耗比;除此之外,繪圖核心也將向上提昇,除了更驚人的 3D 繪圖效能,還帶來玩家引頸期待的 4K Ultra HD 顯示技術,提供最為精細的畫質。 華擎與消費者站在同一陣線,玩家只需至華擎官方網站下載並更新主機板最新 BIOS,或是透過華擎 APP Shop 自動更新 BIOS 至最新版本,即可在上市第一時間體驗 Intel 第5代處理器強大效能、低溫省電與4K輸出的極致魅力。 #廠商資訊 廠商名稱:華擎科技股份有限公司 廠商網址:www.asrock.com 廠商電話:02-28965588
-
最佳遊戲盟友- 超頻DDR4記憶體模組
相對來說,單機遊戲較講求個人英雄主義,而多數的線上遊戲玩家會比較重視圑體合作。玩家在喜愛的遊戲中總有各自的堅持。 但有一點是相同的,玩家需要強而有力的硬體做為後援。而KINGMAX的超頻記憶體模組- DDR4 Nano Gaming RAM就是玩家的最佳盟友! 假設在昏黑的暗影島上,敵人迎面而來,而同伴尚未前來支援。這種狀況下,玩家只能靠自己了?!即使是坦克的角色,記憶體表現不夠優異的話,只怕因此誤了大局…如果在重要時刻電腦跑不動、或是存檔失敗,這根本就是腹背受敵啊! 放心!製造記憶體產品擁有多年經驗的KINGMAX讓您杜絕上述的可能性,玩家只管向前奮勇殺敵,不用擔心硬體設備的突擊。KINGMAX DDR4 Nano Gaming RAM提供更高的頻寬、及低延遲時序等優勢,讓玩家可以挑戰速度更高的可能性。 KINGMAX共推出: DDR4-2800 / 3000 / 3200 / 3400等規格,頻寬最高可上推至27.2GB/s。除了支援Intel XMP 2.0,另外還能進行2組的SPD設定,玩家可以利用此功能做更多的嘗試!KINGMAX DDR4 Nano Gaming RAM還採用奈米散熱技術,也只有奈米級矽質塗料才能以簡單且輕量化的外型設計減少碳足跡的排放、控制虛擬水的消耗,讓環保生產的概念落實在每一道製程中。而奈米散熱技術的效果可以降低10%的工作溫度,比散熱鰭片更加明顯,讓超頻玩家在挑戰產品極限時可以忽視高溫產生的問題。 從玩家市場起家的KINGMAX為了回饋玩家,用平實的價格提供高階的DRAM產品,試圖讓更多玩家享受遊戲的樂趣,給生活帶來更高的速度感。 另外,還有網友推薦的遊戲用電腦組裝DIY的超值菜單之一:KINGMAX 2.5”固態硬碟SME Xvalue系列。預算不高的玩家也能輕鬆入手固態硬碟追求效能表現和極佳穩定性。SME Xvalue的讀取速度可達540MB/s。而防震、耐摔等方面都經過KINGMAX的嚴格測試,用心地堅持品質保證,提供玩家物超所值的遊戲體驗! 心動了嗎?趕緊為PC換上新的裝備吧,KINGMAX給予玩家最大的支援,在遊戲中創下更驚人的闖關成績! #廠商資訊 廠商名稱:KINGMAX 廠商網址:www.kingmax.com.tw 廠商電話:0800-000-820
-
Kingston DDR4 SO-DIMM獲Intel認證 將適用新一代Xeon D-1500系列處理器
全球第一大獨立記憶體模組製造商—Kingston金士頓今日宣布旗下DDR4 ECC SO-DIMM記憶體模組已經取得Intel認證,將可用於全新即將問世的Intel® Xeon D-1500系列(原Broadwell-DE)處理器,詳細認證資訊可參考Intel官網說明。 Kingston即將推出的DDR4 ECC SO-DIMM記憶體模組頻率可達2133MHz,容量部分也將有4GB和8GB可供選擇。 Kingston曾於2013年中推出專為X86系列、ARM架構處理器和SoC晶片打造的DDR3 ECC SO-DIMM記憶體。隨著 Intel新一代的Xeon D-1500 SoC(系統單晶片)系列處理器即將問世,Kingston也將推出全新DDR4 ECC SO-DIMMs,以更省電的方式為微型伺服器、網路和儲存系統等高階系統提供更快的效能,以符合企業客戶對於節能、系統效能和儲存空間的特定需求。 #廠商資訊 廠商名稱:Kingston 金士頓數位國際 廠商網址:www.kingston.com 廠商電話:0800-666-200
-
AMD LiquidVR技術 讓虛擬實境栩栩如生
2015年遊戲開發者大會(GDC)甫圓滿落幕。AMD於大會闡述一系列為打造精湛遊戲畫面的創新技術,包括為提供更逼真髮絲飄動而推出的TressFX 3.0髮絲技術、加強繪圖核心運算能力而打造的GCN架構,以及今年最熱門的虛擬實境遊戲相關應用。 在最受矚目的虛擬實境應用中,AMD推出LiquidVR™,由一連串的創新技術組成,LiquidVR將移動時間延遲降至最低;並提高頭戴式裝置與虛擬實境的相容性,讓玩家在虛擬實境遊戲中,感受更為逼真,有如身歷其境並且舒適度大為提升。 附檔為LiquidVR SDK 1.0各項技術解說,歡迎參考。 欲了解更多關於AMD 虛擬實境應用,請參考連結http://www.amd.com/vr #廠商資訊 廠商名稱: 美商超微半導體 (AMD) 廠商網址:www.amd.com 廠商電話:02-2655-8885
-
HyperX再推全新FURY DDR4記憶體 Predator DDR4容量同步升級
Kingston金士頓旗下最高效能產品線,HyperX今日宣布推出全新HyperX FURY DDR4記憶體。FURY DDR4是HyperX首款針對Intel X99晶片和Haswell-E處理器所打造的DDR4自動超頻記憶體,可隨插即用,並有2133MHz、2400MHz、2666MHz三種時脈;儲存容量也有8GB、16GB、32GB 和 64GB四種套件組合可供選擇。 HyperX FURY DDR4讓使用者可以經濟實惠的預算,有效提升Intel 6核心和8核心處理器的工作效能,同時還可讓影片編輯、3D製圖、遊戲和AI處理變得更快更順暢。此外,FURY DDR4運行電壓為1.2V,可充分發揮DDR4記憶體節能省電的特性;造型獨特的矮版黑色散熱片,不只提供更好的散熱性,黑色PCB板也讓您的主機造型更加與眾不同。 除了推出全新的FURY DDR4,HyperX也將高階的Predator DDR4產品線容量加大,新增32GB和64GB兩種套件組合,滿足所有追求頂級效能的狂熱玩家。HyperX Predator DDR4時脈最高可達3000MHz,並有多種套件組合可供選擇。 Kingston亞太區HyperX業務總監柏安表示:「我們很高興能推出全新HyperX FURY DDR4,讓入門級的玩家也能利用這款自動超頻、隨插即用的記憶體,體驗遊戲的極致快感。如果你希望以實惠的價格,有效且安心地提升系統效能,FURY DDR4就是你最理想的選擇。」 不只HyperX系列的記憶體推陳出新,Kingston原有的Value Ram (KVR)產品線也同步推出了DDR4規格的記憶體,時脈可達2133MHz,單條容量也有4GB和8GB兩種選擇,不但同樣擁有產品終生保固,價格也更為平易近人。HyperX和KVR兩大產線雙管齊下,不管是追求高效能的專業玩家,或是單純想要裝機或換機的一般使用者,都能根據各自的需求挑選物超所值的DDR4記憶體。 HyperX是隸屬於Kingston金士頓旗下的高效能產品線,擁有高速DDR3、DDR4記憶體、固態硬碟、USB隨身碟以及耳機等產品。HyperX系列是專為遊戲玩家、超頻玩家和愛好者量身打造,以優秀的品質、性能和創新特質聞名全球。HyperX也致力於電競運動的推廣,不但在全球贊助超過20支電競隊伍,也是Intel Extreme Masters 極限高手盃大賽的主要贊助商。此外像是China Joy、 PAX、Davao Cyber Expo和TGS & Big Fest等亞洲各大遊戲展都可以看到HyperX的身影。欲了解更多產品資訊,請瀏覽HyperX官方網站:http://www.kingston.com/tw/hyperx。 · 安裝簡單 — 可隨插即用1 · 自動超頻 — 僅需透過安裝記憶體,便可獲得速度與容量的提升,無需費心調整 BIOS 設定 · 價格實惠 — 性價比最佳的DDR4記憶體 · 獨特性 — 外型獨特的散熱片 · 設計 — 矮版輕巧的黑色散熱片,與 PCB 完美搭配 · 100% 原廠測試 · 相容性 — 經過實際測試與所有熱門品牌主機板相容 · 品質保證 —產品終身保固、免費技術支援 · 儲存容量 — 8GB、16GB、32GB 和 64GB 套件組合 · 時脈頻率 — 2133MHz、2400MHz、2666MHz · 延遲時序 — CL14-CL15 · 電壓 — 1.2V · 作業溫度 — 0°C 至 85°C · 儲存溫度 — -55°C 至 100°C · 尺寸 — 133.35公釐 x 34.24公釐 · 相容於 Intel X99 晶片 *HyperX FURY DDR4 產品料號:HX4xx= HyperX DDR4 + 時脈;Cxx= 延遲時序;F= FURY;B=黑色;K4/x= 四條裝組合/容量 1 HyperX PnP 記憶體可於大多數的 DDR4 系統運行,而且可達到製造商系統 BIOS 的額定最高速度。PnP 無法將系統記憶體速度提升至製造商 BIOS 額定速度以上。 · 速度性 — 極低延遲時序搭配更高的時脈,使 DDR4 具備無可比擬的卓越效能 · 獨特性 — 炭黑色散熱片與黑色PCB板,外型獨具的時尚設計,可完美搭配各種系統 · 相容性 — 針對 Intel X99 系列主機板最佳化的Intel XMP 設定檔 · 可靠性 — 經原廠 100% 測試 · 品質保證 — 終生產品保固、免費技術支援 · 儲存容量 — 16GB–64GB 記憶體組合 · 時脈頻率— 2133MHz、2400MHz、2666MHz、2800MHz 和 3000MHz · 延遲時序 — CL12-CL15 · 電壓 — 1.2V–1.35V · 作業溫度 — 0°C 至 85°C · 儲存溫度 — -55°C 至 100°C · 尺寸 — 133.35公釐 x 55公釐 · 相容於 Intel X99 晶片 *HyperX Predator DDR4 產品料號:HX4xx= HyperX DDR4 + 時脈;Cxx= 延遲時序;P=Predator;B=黑色;K4/x= 四條裝組合/容量 *Value Ram 產品料號:KVRxx= Kingston Value Ram+時脈;Nxx=non-ECC+延遲時序;/x= /容量 欲獲得HyperX第一手資訊請至: YouTube: https://www.youtube.com/user/KingstonHyperXTW Facebook: https://www.facebook.com/KingstonBlogFansClub.tw #廠商資訊 廠商名稱:Kingston 金士頓數位國際 廠商網址:www.kingston.com 廠商電話:0800-666-200
-
AMD推出全新LiquidVRTM技術 呈現卓越內容 提升舒適度與相容性
AMD(NASDAQ: AMD)於遊戲開發者大會(Game Developer Conference;GDC)上宣布,將透過AMD創新技術與夥伴結盟,為開發商與使用者提供最佳虛擬實境體驗(Virtual Reality;VR)。AMD此計畫的第一步便是推出LiquidVR™,由一連串的創新技術組成,協助各界運用AMD的硬體,發展卓越的虛擬實境內容,並透過加速效能,與提高虛擬實境頭戴式裝置隨插即用的相容性,進而提升各種虛擬實境應用的舒適度。 即將推出的LiquidVR SDK更提供眾多技術應用,有助於克服虛擬實境在內容創作、舒適性與相容性等方面的困難,協助產業在虛擬實境遊戲、應用程式及體驗上,朝向更真實、更身歷其境的目標邁進。 虛擬實境中所謂的「身歷其境」,是指在模擬的非實體世界中,讓使用者擁有宛如完全置身在場景的感覺。欲達到此目標所面臨的主要障礙便是移動時間延遲(motion-to-photon latency),指的是當使用者移動頭部,系統根據新的位置重新計算更新影像,並且投影讓使用者見到的時間差。將移動時間延遲降至最低,對於達到身歷其境和舒適感來說相當重要,此兩者亦是打造絕佳虛擬實境體驗的關鍵因素。 降低延遲時間涉及到整個影像處理過程,從GPU到應用層面,一直到頭戴式裝置的顯示技術。其中,AMD GPU軟體與硬體子系統是降低延遲的重要部分,透過LiquidVR™技術可提供如流水般順暢的動作與即時反應,協助開發商與內容創作業者克服挑戰,藉由AMD硬體效能驅動,在虛擬實境中打造極為逼真的體驗。 Oculus執行長Brendan Iribe表示,達到身歷其境的境界為提供優異的虛擬實境體驗中,非常重要的關鍵之一。我們很高興能與AMD合作,共同為克服降低延遲時間而努力,包括導入非同步時間扭曲(asynchronous timewarp)以及延遲鎖定(late latching)等新功能,與提升產品相容性,以確保Oculus的使用者在AMD硬體上享有絕佳體驗。 AMD視覺運算部門副總裁Raja Koduri表示,內容創造、舒適性與相容性是AMD在發展虛擬實境的基礎, LiquidVR™的推出象徵著AMD在這三個領域跨出的一大步。透過LiquidVR技術,我們和產業體系夥伴得以發展出突破性的解決方案,協助開發者克服虛擬實境中最艱難的挑戰,打造出卓越的嶄新體驗。AMD將持續和虛擬實境的業界夥伴緊密合作,推出各種新的LiquidVR技術,讓虛擬世界的每個元素與真實世界趨近相同。 • 非同步著色器,造就流暢的頭部追蹤效果:支援硬體加速時間扭曲(Hardware-Accelerated Time Warp),在每格畫面完成著色後,根據使用者頭部位置的最新資訊,立即將影像疊覆到新的視線焦點,並傳送到虛擬實境頭戴式裝置,因此便能降低從使用者轉動頭部,到看見螢幕上影像之間的延遲。 • 聯合多重GPU,執行可擴充著色:透過讓多重GPU並肩運作,分配作業給特定GPU執行,以提高虛擬實境應用的畫面更新率。每個GPU著色器負責運算單眼所見的視野,再把多個GPU的運算內容併成單個3D立體影像。透過此技術,多重GPU組態成為高效能虛擬實境著色的最佳配置,藉由提高畫面更新率,呈現更流暢的體驗。 • 最新資料鎖定,造就流暢的頭部追蹤效果:擁有一套程式編寫的機制,協助系統以最快速度,把頭戴顯示裝置的頭部追蹤資料傳到GPU,盡其所能達到即時的程度,消除API作業產生的延遲。 • 於虛擬實境頭戴式裝置,安裝直覺化立即顯示功能:連結AMD Radeon™ 顯示卡至虛擬實境頭戴式裝置,呈現無縫且隨插即用的虛擬實境體驗,並能運用Windows內的延伸顯示功能,直接把開機畫面呈現在頭盔螢幕上。 AMD向已登錄的開發者釋出alpha內部測試版LiquidVR SDK 1.0。 #廠商資訊 廠商名稱: 美商超微半導體 (AMD) 廠商網址:www.amd.com 廠商電話:02-2655-8885
-
華擎引爆USB 3.1 Type-C新世代 X99/Z97主機板瞄準10Gb/s傳輸極速
華擎將推出USB 3.1第一代通用序列匯流排,也就是USB(Universal Serial Bus)介面的出現,從1.0版本發佈到現在近20年的時間,讓各自為政的電子通訊標準建立了互通性。但為了進一步滿足21世紀個人電腦、消費電子以及移動設備之間的互連方式,新一代革命性的 USB 3.1 Type-C 介面問世了。華擎科技深諳市場潮流,嗅出 USB 3.1 Type-C 勢必掀起波瀾,因此今起正式宣布改朝換代,全面擁抱 SuperSpeed+ USB 3.1新介面,旗下 X99/Z97 眾多機種即起支援USB 3.1 Type-A 以及 Type-C,挑戰最快的 10Gb/s 傳輸極速!同時也成為市面上第一間正式宣布支援 USB 3.1 Type-C 的主機板製造商。 最新的USB 3.1 相較於廣為人知的 USB 3.0,頻寬從 5Gb/s 直接翻倍為10Gb/s,同時採用更有效率的編碼方式,實際有效頻寬可比帳面上的2倍還要更高。除此之外,除了目前通用性最高的 Type-A 介面,新的 USB 3.1 更帶來了嶄新又小巧的 Type-C 介面,使用者再也不需要擔心 USB 接頭到底哪頭朝上抑或朝下了!因為 USB 3.1 Type-C 沒有正、反之分,2個方向都可插入。同時,堅固又耐用的介面可承受高達1萬次插拔,更加提昇了設備的可靠性。 另外,為了滿足現今行動設備的充電需求,相較於只能提供 0.9A 的 USB 3.0,USB 3.1 Type-C 標準線材即可支援高達 3A 的電力傳輸,讓新型手機、平板、行動電源等設備都能擁有最快的充電速度。高速頻寬、小巧堅固、充足供電以及無方向性設計,使得 USB 3.1 Type-C 更有助於各式傳輸介面的統一,成為最終解決方案。使用者也不需要擔心手上現有設備無法相容,USB 3.1 Type-A 可完全向下支援 USB 2.0 以及 3.0裝置。 華擎科技了解玩家迫切的需求與渴望,率先宣布旗下 X99/Z97 眾多主機板即起支援 USB 3.1,並從三月底起陸續鋪貨至各大通路,消費者只要指名型號最後擁有「USB 3.1」字尾的產品,即可享有高速次世代傳輸介面。華擎也承諾,未來會陸續讓更多機種加入支援 USB 3.1 的行列之中,讓更多使用者可以享受暢快的 USB 3.1 10Gb/s 極速。 第一波 Z97 主打機種為「Z97 Extreme6/3.1」,將搭配一張 USB 3.1 Type-A + C 卡上市;而 X99 則推出「X99 Extreme6/3.1」,會以背板內建1埠 USB 3.1 Type-C,並且搭配一張 USB 3.1 雙埠 Type-A 卡販售,也就是無論購買 Z97 還是 X99 主機板都能享受嶄新 Type-C 介面帶來的好處。 USB 3.1 的高速結合華擎9系列主機板獨家超合金 Super Alloy 用料,強打特色包括 XXL 超合金散熱片、亮黑PCB、優質合金電感、60A 高效電感、業界壽命最長Nichicon 12K白金電容、全球最速超級 M.2 PCIe Gen3 x4 32Gb/s 插槽等等,諸多好料加持,讓華擎 Z97/X99 成為 USB 3.1 主機板的一時之選。 #廠商資訊 廠商名稱:華擎科技股份有限公司 廠商網址:www.asrock.com 廠商電話:02-28965588
-
絕美優雅、女神降臨- Lenyx
LPEA利豹,電源供應器、機殼與散熱組件獨具風格品牌,於機殼系列產品推出旗艦機種Lenyx。充滿優雅元素的Lenyx,正面與上蓋以素雅平面,將散熱通道融合入洗鍊線條結構內,揉合出內部雙200mm LED風扇層疊光影。活動的前滑門設計,讓整體視覺外觀更近完美。 Lenyx更提供了最大可安裝E-ATX尺寸主機版,其充裕系統空間,更可容納最長490mm的顯示卡空間,與同時組裝240+360mm雙水冷系統等,豐裕變化空間,內在如女神絕美優雅,俐落大方的姿態內,將在高階機殼玩家引起另一場LEPA利豹旋風。 Lenyx於前板面與上方面板披覆 Soft-Grip舒柔觸感塗層,使整體視覺增添幾份典雅風範,觸碰時不留指紋的柔軟手感,與透散自前面板預置雙200mm LED風扇的柔和藍光,讓人舒坦。安裝於前面板的EZ滑門,將外露的擴充槽神隱覆蓋。由上而下,視覺效果更近完美,又豈止於優雅與簡約。 僅黑色版本。 充足的內部空間,使硬體系統組成更加靈活。最大可安裝至E-ATX的主機板空間,與四張360mm雙槽顯卡或兩張490mm雙槽顯卡組合。多樣性的硬碟安裝空間,擁有3個5.25吋、6個3.5吋(一個從5.25吋托架轉換器)和8個2.5吋安裝空間。(5個轉換從3.5吋空間,兩個轉換自5.25吋 與一個主板後方)。 一個要滿足高端使用者的機殼產品,內部散熱系統的規劃也經過LEPA團隊巧妙設計。上置配置水冷空間,可安裝240/280/360mm長度,高度60mm的散熱器水排,電源供應器的前方空間可安裝240mm長度水冷排。雙重水冷壓制,無論是改裝水冷散熱顯示卡,或是雙CPU系統,都可以在Lenyx下,得到完美的散熱效果。 標準內部散熱系統,配有一個140mm與兩個帶有LED的200mm高效能風扇,即使不另行添購設備,也可獲得滿意效果。 旗艦機種Lenyx擁有便利觸及上置I/O介面,除了電源、重設按鈕、HD音源端子外,提供2組USB 3.0與3組USB 2.0 傳輸介面,1組可提供最高2.4A的快速充電介面,無論是手機或是平板等行動裝置,都可提供充足電量。三段可控速開關,可同時操控內建雙20公分與一組14公分散熱風扇轉速,隨時掌控系統散熱效能。 LEPA同時也加入了許多替Lenyx在使用者選購時加分的要素,如內藏金屬防刮手提把,移動電腦系統時更加安全穩定。磁吸式可摺疊耳機掛架,吸附於機殼側板或是金屬平面上,提供耳機一個安全的依靠。 方便使用的2.5吋硬碟快插拔槽,無須透過其他USB或是拆裝系統,即可輕鬆讀取檔案。一體式的上蓋設計,體驗絕佳散熱效能時,清潔問題再也不會成為使用者的難題。 #廠商資訊 廠商名稱:保銳科技股份有限公司 廠商網址:www.enermax.com 廠商電話:03-316-1675
-
創見推出DDR4記憶體系列,速度、容量、節能完美兼顧!
全球數位儲存媒體領導廠商—創見資訊(Transcend Information, Inc.)因應日益增加的DDR4記憶體產品需求,陸續推出一系列DDR4 2133 MHz UDIMM、RDIMM、ECC-DIMM及ECC SO-DIMM記憶體,可支援Intel®新世代Xeon® processor E5-2600 V3系列、Haswell-E處理器X99晶片組及微型伺服器產品。每支DDR4記憶體皆具備高頻寬資料傳輸及1.2伏特超低電壓等特性,能完美導入雲端運算、虛擬化與高效能運算系統,大幅提升系統表現。 創見DDR4記憶體採用高品質DRAM顆粒,提供絕佳可靠度及穩定性。新一代DDR4技術使單一顆粒密度提高,因此創見也針對不同系統需求,推出4GB至32GB多種容量。此外,創見DDR4伺服器記憶體的傳輸頻率最高可達2133MHz,以每秒17GB的高頻寬表現,帶來前所未有的資料傳輸效率。 創見DDR4記憶體具備1.2伏特低耗能特性,能減少記憶體控制器的電力負荷,相較於標準DDR3規格的1.5伏特電壓,節能率高達40%,不僅行動裝置的電池壽命可因耗電量減少而延長,更能達到響應環保的目標。此外,記憶體減少發熱亦可降低系統運作時的溫度,進而提高記憶體模組整體的耐用度。 創見DDR4 VLP(Very Low Profile)RDIMM記憶體具備優異的資料傳輸速率,且高度僅0.74吋,適合安裝在刀鋒型伺服器等空間有限的平台。DDR4 ECC SO-DIMM記憶體僅有SO-DIMM大小,並內建ECC錯誤校正功能,能偵測資料並修正錯誤,適用於小型工業電腦、POS終端機、醫療設備和mini-ITX系統。兩款記憶體尺寸小巧,不僅能更有效地運用機箱空間,也能改善散熱效果,協助企業大幅降低系統電力成本及冷卻系統的支出,達成節能減碳的目標。 創見全系列DDR4伺服器記憶體皆符合JEDEC(Joint Electron Device Engineering Council)規範標準,並經64位元及單核心、多核心測試程式嚴謹篩選,更貼近系統實際運作狀況,提供消費者最高標準的品質及穩定性。DDR4伺服器記憶體皆享有創見終身有限保固服務,為專業級記憶體的首選。 #廠商資訊 廠商名稱:創見資訊 廠商網址:http://tw.transcend-info.com/ 廠商電話:0800-041-000
最多人點閱
- 華擎引爆USB 3.1 Type-C新世代 X99/Z97主機板瞄準10Gb/s傳輸極速
- 曜越攜手五大電腦裝機龍頭:原價屋、三井、順發、燦坤及Yahoo! 共同發表『SPM雲端智慧電源管理平台』 曜越最新五款聯名綠能電競機全貌釋出
- Intel 660P開賣!QLC M.2 SSD 512GB賣99美元,5年保固敢不敢衝~
- AMD推出全新散熱解決方案與處理器 提供近乎靜音的可靠效能
- 旋剛開學季發表經典造型且高性價比 T3-W 封鎖者機殼
- 微星Z170 GAMING系列主機板全面開火
- NZXT 的數位GRID+ V2讓您控制風扇更便利
- 率先支援流暢60Hz高畫質4K影像 華擎Fatal1ty Z170 Gaming-ITX/ac上市
- 德州儀器推出業界首款可完全編程的MEMS晶片組
- Seagate Kinetic HDD 廣獲各界肯定
- Skylake Xeon處理器最佳搭檔 華擎推出E3V5系列主機板
- AMD推出全新LiquidVRTM技術 呈現卓越內容 提升舒適度與相容性