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• ROG Zephyrus G16 (GA605)效能實測，16吋大螢幕 1.85KG重量輕 又有超強CPU＋GPU 實力超群 戰鬥力表現強悍 精品級電競筆電！

  在開箱完ROG Zephyrus G16 (GA605)之後，相信玩家們已經想要來看看，這款電競筆電的戰鬥力了吧。這一款電競筆電不但又輕又薄，擁有高階的硬體配備，具備強大的戰鬥力！ 接下來，我們就來實測這台電競筆電，來看看它的真功夫！ ----------------- ----------------- CPU性能，已經相當不錯，完全能用來進行遊戲與創作等多工作業！ 測試結果，AMD Ryzen AI HX 370戰鬥力已經相當不錯！ 測試結果，AMD Ryzen AI HX 370與NVIDIA GeForce RTX 4060 Laptop GPU有不錯的表現！ AMD Ryzen AI HX 370戰鬥力已經相當不錯，NVIDIA GeForce RTX 4060顯示卡具備不錯的遊戲表現，這樣的性能在1080p遊戲是能勝任的，2K遊戲大部份也沒問題的，不過某些遊戲4K仍無法特效全開，但無論遊戲或創作皆可勝任！ 這顆SSD，在標準測試，SEQ1M Q8T1測試項目顯示讀取速度：5034.08 MB/s，寫入速度：3619.50 MB/s。 這個測試，總分達到了5759.23。 在AS SSD Benchmark，Seq測試項目，讀取速度：2920.29 MB/s，寫入速度：1731.22 MB/s，總分達到了2329分。 在ATTO Disk Benchmark，整體測試表現不錯，並沒有掉速的狀況發生。 測試結果，用的是美光Micron 2400 NVMe SSD 1TB固態硬碟。為5,000MB/s俱樂部SSD產品，性能表現速度還可以，實測讀寫穩定，沒有過熱降速狀況出現。 Read速度：98531 MB/s，Write：98693 MB/s，Copy：89204 MB/s，Latency：120.4 ns 測試結果，記憶體用的是LPDDR5-7500雙記憶體通道，讀寫速度非常快。 這次，我們實測開箱了「 」，發現這款電競筆電內外兼具，不僅外觀顏值高，外表亮麗，結構非常紮實，配備非常高檔，而且具備50 TOPS AI 算力的AMD Ryzen AI 9 HX 370 CPU，支援各種遊戲與 AI 軟體多工用途的NVIDIA GeForce RTX 4060獨立顯示卡更高達233 AI TOPS，還擁有快速充電，30分鐘就能充滿50％電力，整體表現非令人相當滿意。 →更多的【PCDIY! 桌機／筆電／迷你電腦／電競筆電桌上型電腦】： →更多的【PCDIY! VGA／顯示卡／電競顯示卡】： →更多的【PCDIY! 科技新聞】： →更多的【PCDIY! 測試中心】： →更多的【PCDIY! 網咖專欄】：

• ROG Zephyrus G16 (GA605)實機開箱，史上最輕薄西風之神「搭載AMD Ryzen AI 9 HX 370 CPU 配備NVIDIA GeForce RTX 4060 GPU」制霸遊戲戰場16吋240Hz OLED精品級電競筆電！

  輕薄電競筆電的王者！ROG Zephyrus 西風之神再出神機，就是要讓筆電更加輕薄，配備更上一層樓，遊戲跑得更順暢，玩家可以制霸遊戲戰場！ 這次，ROG 誠意滿點，2024年全新的西風之神Zephyrus G16，不但推出了Intel、AMD最新AI PC機種，無論是要搭配哪款NVIDIA GeForce RTX 40系列獨立顯示卡款式，任君挑選。外觀精美，提供了日蝕灰與鉑月銀兩款配色，使用了極致工藝鋁合金，引進了ROG Nebula霓真技術OLED螢幕，具備了2.5K解析度16:10長寬比240Hz更新率，帶來更鮮豔流暢視覺體驗！另外，1.85kg 起，1.49cm 薄，更搭配90WHrs鋰離子電池，配備200W快充變壓器，30分鐘就能從0％充至50％電量，並且擁有長效電池續航力，也帶來更高的便攜性！ 這次，要介紹給大家的，則是搭載AMD Ryzen AI 9 HX 370處理器，配備NVIDIA GeForce RTX 4060顯示卡，輕薄又配備滿滿的「ROG Zephyrus G16 (GA605)」，接下來讓我們揭開它神祕的面紗！ ----------------- ----------------- 今天，要跟大家介紹的「ROG Zephyrus」西風之神系列，主打的則是輕薄又有實力，擁有天使的臉龐般潮流設計，魔鬼的效能，提供強大的戰鬥力，佈局的市場，提供電競玩家、創作者與多工用途，是ROG筆電的主力產品之一。 這一個世代產品，最大的特點，除了機身採用鋁鎂合金材質，外觀精美，提供了日蝕灰與鉑月銀兩款顏色，使用了極致工藝鋁合金6063材質，加上CNC數控加工，12 道工法的噴砂、拋光和陽極氧化處理，打造高顏值外觀，引進了ROG Nebula霓真技術OLED螢幕，具備了2.5K解析度16:10長寬比、3K解析度16:10長寬比，並引進了Wi-Fi 6E、Wi-Fi 7無線網路。 2024年「ROG Zephyrus G16」西風之神機種，全線推出以AI PC產品為主，也就是處理器內建NPU，具備了AI運算能力，能在本地端進行人工智慧運算。 16吋ROG Zephyrus G16，目前有推出Intel與AMD版本，分別搭載Intel Core Ultra 9 185H處理器機種，CPU為6個效能P核心＋8個能效E核心＋2核個低功耗核心共16核心22個執行緒，GPU內建最高GeForce RTX 4090 顯示卡，本篇介紹的則是搭載AMD Ryzen AI 9 HX 370處理器機種，CPU為4個效能Zen 5核心＋8個能效Zen 5c核心共12核心24個執行緒，GPU最高 GeForce RTX 4070 顯示卡 (321 AI TOPS)，但本篇開箱機種為內建GeForce RTX 4060 顯示卡，CPU 的 NPU性能達到50 TOPS，GPU則為233 AI TOPS。 AMD Ryzen AI 9 HX 370：TDP為28W，cTDP可配置15～54W，NPU性能達到50 AI TOPS。 本次，要跟大家介紹實測開箱的，則是萬眾矚目，夯到不行，採用A＋N方案，搭載AMD最新 Ryzen AI 9 HX 370處理器，配備NVIDIA最新GeForce RTX 4060、4070顯示卡的「ROG Zephyrus G16 (GA605) 電競筆電」 這款與眾不同，用的是A＋N的頂級電競筆電解決方案，CPU為AMD Ryzen AI 9 HX 370，具備4個效能Zen 5核心＋8個能效Zen 5c核心共12核心24個執行緒，GPU內建NVIDIA最新GeForce RTX 4060、4070顯示卡的「ROG Zephyrus G16 (GA605)電競筆電」。 很狂的，這一款用的ROG Nebula霓真技術OLED螢幕，具備了100%的DCI-P3廣色域顯示能力，以及Delta-E < 1色彩準確度，並擁有VESA HDR True Black 500認證，色彩顯示表現與顏色準確定都有令人讚嘆的水準，並提供了軟體控制調整功能，可以顯示不同色彩空間，讓用戶享受真實色彩的重現。 網路的部份，則採用了我們台灣聯發科Mediatek MT7925無線網路晶片，則提供了Wi-Fi 7 2x2，具備了2.4GHz、5GHz與6GHz頻段連線能力，2.4GHz頻段最高傳輸速率可達574Mbps，5GHz頻段最高傳輸速率可達2,880Mbps，6GHz頻段最高傳輸速率可達5,760Mbps，具備MLO多重連接模式，理論合併2.4GHz、5GHz與6GHz頻段無線網路可達9.3Gbps最高，並擁有Bluetooth 5.4藍牙連線能力。 「ROG Zephyrus G16(GA605)電競筆電，機身採用鋁鎂合金材質，外觀精美，提供了日蝕灰與鉑月銀兩款顏色版本，使用了極致工藝鋁合金6063材質，加上CNC數控加工，12 道工法的噴砂、拋光和陽極氧化處理，打造高顏值外觀，打造出低調沉穩的電競風格，上蓋有ROG Slash動態燈效，可自訂個人風格，鍵盤件有RGB燈效，滿滿電競風格，非常搶眼。 這款電競筆電，用上了極致工藝，也因此能把體積縮小，並且把重量押到最輕盈。按照官方標示，這款電競筆電官方標示尺寸為35.4 x 24.6 x 1.49 ~ 1.64 cm，官方標示重量僅為1.85 KG。 「ROG Zephyrus G16 (GA605)」為次世代電競筆電設計，該有的連線能力都具備，包括了USB Type-A、USB Type-C與USB 4.0該有的都有，無線網路則提供了Wi-Fi 7與Bluetooth 5.4具備了強大的無線傳輸性能。 ●機種： ROG Zephyrus G16(GA605) ●型號：GA605WV-0042HHX370 ● 螢幕：16吋，WQXGA（2560 x 1600）16:10/240Hz/0.2ms/OLED/DCI-P3 廣色域：100%/MUX 獨顯直連 + NVIDIA® Advanced Optimus ● 處理器：AMD Ryzen AI 9 HX 370（12-core/24-thread，2.0GHz，36MB Cache，up to 5.1GHz，AMD XDNA NPU up to 50TOPS） ● 記憶體：16GB*2 LPDDR5X-7500 on board，dual channel memory ● 固態硬碟：1TB PCIe 4.0 NVMe M.2 SSD，2x M.2 PCIe ● 獨立顯卡：NVIDIA GeForce RTX 4060 (233 AI TOPs)，ROG Boost: 1940MHz at 100W (1890MHz Boost Clock+50MHz OC, 85W+15W Dynamic Boost) 8GB GDDR6 ● 無線網路：Wi-Fi 7（802.11be，2x2 + Bluetooth 5.4） ● 光碟機：無 ● 重量：1.85 Kg ● 電池：90WHrs，4S1P，4-cell Li-ion ● 電源：輸出：20V DC，10.0A，200W，輸入：100~240C AC 50/60Hz全域電壓 ● 作業系統：Windows 11 Home ● 厚度：2.34～2.83 cm ● 尺寸：39.4 x 24.6 x 1.49～1.64 cm ● 保固：首年完美守護，兩年國際保固，LCD無亮點保固 這次，我們拿到的是「ROG Zephyrus G16 (GA605)」樣品機，型號：GA605WV-0042HHX370。 這款電競筆電，用上大容量鋰離子電池。規格為90WHrs，額定容量：5650mAh，充電限制電壓：17.8V，標準電壓：15.48V，額定能量：88Wh。變壓器的話，官方標示採用200W快充變壓器，用上的大電流、大瓦數來做充電。 當筆電在2％電量左右時，會自動關機。從關機插上變壓器，點亮開機後進行充電時間實測。 ● 充電到 5％， 約要02分鐘23秒 ● 充電到 10％， 約要05分鐘10秒 ● 充電到 20％， 約要10分鐘14秒 ● 充電到 30％， 約要15分鐘22秒 ● 充電到 40％， 約要21分鐘08秒 ● 充電到 50％， 約要27分鐘44秒 ● 充電到 60％， 約要34分鐘03秒 ● 充電到 70％， 約要41分鐘21秒 ● 充電到 80％， 約要49分鐘36秒 ● 充電到 85％， 約要55分鐘06秒 ● 充電到 90％，約要1小時02分鐘15秒 ● 充電到 95％，約要1小時12分鐘36秒 ● 充電到 97％，約要1小時19分鐘57秒 ● 充電到 98％，約要1小時25分鐘39秒 ● 充電到 99％，約要1小時30分鐘26秒 ● 充電到100％，約要1小時47分鐘19秒 *充電的速度，可以明顯發現到了50％以後降速，這主要是為了減少電池的損耗，增加使用壽命，所以在接近滿電時降電流充電。 根據小編實測電池續航力結果，搭配PCMark10進行實測。在BATTERY測試項目，進行Modern Office（模擬辦公室工作情境）與Gaming（模擬玩遊戲情境）模式電池續航力實測。 ● Modern Office模式：達到5小時11分鐘電池續航力 ● Gaming模式：達到1小時7分鐘電池續航力 這次，我們實測開箱了「ROG Zephyrus G16 (GA605)」，發現這款電競筆電內外兼具，不僅外觀顏值高，外表亮麗，結構非常紮實，配備非常高檔，而且具備50 TOPS AI 算力的AMD Ryzen AI 9 HX 370 CPU，支援各種遊戲與 AI 軟體多工用途的NVIDIA GeForce RTX 4060獨立顯示卡更高達233 AI TOPS，還擁有快速充電，30分鐘就能充滿50％電力，整體表現非令人相當滿意。 ROG Zephyrus G16 (GA605)已經上市，目前已經可以在台灣實體通路與虛擬通路買到。 值得注意的是， 有日蝕灰與鉑月銀兩款顏色版本，目前已發售搭載AMD Ryzen AI 9 HX 370處理器，配備NVIDIA GeForce RTX 4060、4070顯示卡版本。 同時，華碩全面挺進AI PC時代，Intel與AMD都開發新版處理器，提供更強性能與更省電能力，並加強了AI、GPU性能，也因此正是玩家升級AI PC電競筆電的好時刻！ ● ROG Zephyrus G16 (2024) GA605WV：CPU→AMD Ryzen AI 9 370，RAM→32G，SSD→1TB，GPU→GeForce RTX 4060，報價：69,999元（日蝕灰/鉑月銀，一樣價格） ● ROG Zephyrus G16 (2024) GA605WI：CPU→AMD Ryzen AI 9 370，RAM→32G，SSD→2TB，GPU→GeForce RTX 4070，報價：81,999元 ● ROG Zephyrus G16 (2024) GA605WV：CPU→AMD Ryzen AI 9 370，RAM→32G，SSD→1TB，GPU→GeForce RTX 4060，訂閱制 月租費：3,499元/月，到期買斷價格：27,999元（日蝕灰/鉑月銀，一樣價格） ● ROG Zephyrus G16 (2024) GA605WI：CPU→AMD Ryzen AI 9 370，RAM→32G，SSD→2TB，GPU→GeForce RTX 4070，訂閱制 月租費：4,099元/月，到期買斷價格：32,799元（日蝕灰/鉑月銀，一樣價格） 這次，我們實測開箱了ROG Zephyrus G16 (GA605)電競筆電，看到ROG的用心，打造出這款天使臉龐，魔鬼身材與實力強悍，CPU內建50 AI TOPS戰鬥力，擁有最高 GeForce RTX 4070 獨立顯示卡，具備高達 321 AI TOPS，可以戰未來的精品級電競筆電。 整體來說，這是一款適合玩遊戲上天下海的精品級電競筆電，適合想要又輕又薄擁有強大戰鬥力的玩家、發燒友、創作者來體驗看看。 →更多的【PCDIY! 桌機／筆電／迷你電腦／電競筆電桌上型電腦】： →更多的【PCDIY! 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• Western Digital發表「史上最強大11碟片硬碟ePMR HDD」，「WD Gold Enterprise Class CMR HDD、Ultrastar DC HC590 DATA CENTER CMR HDD」前進26TB時代，「Ultrastar DC HC690 DATA CENTER SMR HDD」升級30TB、32TB超大容量！

  大震撼！硬碟容量大突破，Western Digital透過升級11碟片設計，發展出26TB、32TB超大容量硬碟機！ Western Digital HDD 不僅僅是存儲，對於尋求優化基礎設施、降低總擁有成本和麵向未來的數據策略的企業來說，它還是關鍵推動者。Western Digital不斷創新，以滿足數據驅動世界的需求，今天宣布，該公司現已推出全球容量最高的 UltraSMR 硬碟，容量高達 32TB，採用經過時間考驗的可靠能源輔助PMR（ ePMR）適用於超大規模企業、CSP 和企業的記錄技術。對於那些需要即插即用 HDD 來應對當今資料密集型工作負載的客戶，該公司現在也為企業和通路客戶提供全球容量最高的 ePMR CMR HDD，容量高達 26TB。憑藉全球首款商用 11 磁碟設計和經過現場驗證的技術，這些新硬碟強化了Western Digital對提供 HDD 技術的承諾，該技術提高了容量、可靠性和創新的標準。 人工智慧資料週期已成為儲存產業的成長動力。隨著人工智慧系統變得越來越複雜，它們會處理和產生大量必須有效儲存的資料。 HDD 在這個生態系統中發揮著至關重要的作用，它負責處理收集、攝取和儲存資料的輸入端，以及產生和保存人工智慧內容的輸出端。這種雙重角色將 HDD 定位為 AI 資料週期中的關鍵，確保資料在需要時可用，並以最低的 TCO 進行儲存。 Western Digital 最新的 26TB CMR 和 32TB UltraSMR 硬碟利用多項技術創新，使資料中心能夠最大限度地提高儲存效率。除了 ePMR、OptiNAND™、ArmorCache™ 和三級執行器 (TSA) 之外，這些磁碟機還具有世界上第一個商用 11 磁碟平台以及其他設計增強功能。閱讀：創新至 11：Western Digital增加硬碟容量，而不是尺寸。 Western Digital 在 SMR 採用方面持續引領業界，推動創新，提供卓越的儲存容量，同時降低 TCO。 Western Digital 的Ultrastar DC HC690 UltraSMR 硬碟現已出貨，容量高達 32TB，支援客戶實現經濟高效的大規模深度內容儲存的目標。這些新型 HDD 具有高達 257 MiB/s 的連續效能，閒置功耗低至 5.5W，非常適合熱資料層和冷資料層。 Western Digital最新的 CMR 硬碟現已出貨，它具有可靠、經過現場驗證的技術基礎，是持續容量成長的直接替代品。最新一代的驅動器提供無與倫比的 CMR 容量、無縫認證、輕鬆整合和快速採用，同時保持卓越的可靠性和可靠性。 Ultrastar DC HC590 26TB CMR HDD具有高達 288 MiB/s 的持續傳輸速率，空閒時功耗低至 5.6W。 新型 Ultrastar HDD 正在通過認證並整合到該公司的Ultrastar Data60和Data102 JBOD 混合儲存平台中，這些平台是高密度、可擴展的儲存解決方案，非常適合現代資料中心、私有雲和大數據分析。這些平台提供靈活的配置，可容納多達 60 或 102 個 HDD，並可提供高達 3.26PB 的原始容量。 IsoVibe™ 和 ArcticFlow™ 等關鍵技術可確保減少振動和優化冷卻，從而實現更好的效能和可靠性。將於年底開始供貨。 專為系統整合商和經銷商設計，全新26TB WD Gold HDD現已在通路中發售。利用Ultrastar HDD 技術平台的創新，WD Gold 26TB HDD 提供了一個不折不扣的儲存解決方案，該解決方案融合了我們的最新創新技術，可在最惡劣的企業和商業系統環境中處理繁重的連續讀寫工作負載。 WD Gold 硬碟提供五年有限保固2，支援高達 250 萬小時的 MTBF 3（預計），為中小型企業和設計專業人員提供最佳的儲存效能、可靠性、耐用性和靈活容量，幫助他們處理關鍵任務數據和數據創造性的輸出對於他們的成功至關重要。 「隨著人工智慧、邊緣運算和大型資料中心的興起，硬碟在提供大容量、高效能和低功耗方面發揮關鍵作用，這使得它們對於想要以最低總體擁有成本獲得最高儲存密度的企業來說是不可或缺的。 “隨著新的 11 磁碟平台的加入，Western Digital已做好準備繼續推動關鍵 HDD 使用案例，優化所有市場中的幾乎所有用戶，以便在當今的數據密集型環境中取得成功。” Western Digital HDD 業務部產品管理資深副總裁 Ravi Pendekanti 表示：「我們的 CMR 和 UltraSMR 技術不僅打破了記錄，還為客戶提供了他們一直要求的效率和整體擁有成本優勢，而我們的工作還沒有完成。」 “透過提供當今業界最高的 ePMR 容量，我們確保我們的客戶擁有保持領先地位所需的儲存效率、可擴展性、可靠性和無與倫比的價值。” →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：

• 「Intel Core Ultra 200S」CPU強勢來襲，史上最強「Intel第15代 研發代號 Arrow Lake」桌上型電腦處理器「台積電 TSMC 神隊友代工」LGA1851腳位「Core Ultra 5 245K/KF、Core Ultra 7 265K/KF、Core Ultra 9 285K處理器 與 Z890主機板」聯袂登場！

  長江後浪推前浪，前浪死在沙灘上。江山代有才出，一代新人勝舊人！ Intel第15代來了！研發代號為Arrow Lake，正式名稱叫做Core Ultra 200S系列！這次新CPU，除了功能、性能的改變之外，最大的就是製程的大升級，採用了Chiplet架構打造，製程上引進了台積電TSMC N3B＋N5P＋N6奈米製程，搭配英特爾Intel 22奈米製程與Intel Foveros 3D封裝打造，開發出Intel史上最強桌上型電腦處理器！ 若要說這款「Intel Core Ultra 200S」製程，由於最重要的Compute tile（運算核心單元晶片）採用3奈米製程，雖然GPU tile（內顯核心單元晶片）使用5奈米製程，SOC Tile（系統核心單元晶片）與I/O tile（I/O核心單元晶片）採用6奈米製程，整體來說，這款Intel史上最強次世代CPU，是用上最新3奈米製程所打造的高科技產品！ 根據台積電2024年第2季財報顯示，3奈米製程大單，總共有Apple（蘋果）、Qualcomm（高通）與MediaTek（聯發科），現在更出現證實了Intel（英特爾）大單，可見早在2023年就發現自家Intel 20A製程（5奈米製程）不行，因此在2023年就向TSMC（台積電）下了大單。英特爾最近推出的新處理器，也獲證實Compute tile（運算核心單元晶片）則全面採用台積電 TSMC 3奈米製程。正因如此，AMD（超微）就慘了，由於台積電 TSMC 3奈米製程產能有限，今年2024年產品，則全面只能採用了台積電4奈米製程，CCD (Core Complex Die)使用台積電4奈米製程，IOD Die使用台積電6奈米製程。這樣的轉變，可以確定在未來，台積電將會主導全球高階CPU的生產製造，「台灣製造 Made In Taiwan」將成為世界 CPU 的製造重鎮！ 重磅消息，Intel桌上型電腦平台，再度改朝換代了！ 這次，新的桌上型電腦CPU，俗稱Intel第15代，研發代號為Arrow Lake，正式名稱叫做Core Ultra 200S系列，採用全新製程製造，加入了台積電TSMC神隊友代工。CPU部份，依照等級，會分成Core Ultra 3、5、7、9系列，最高將提供8個P效能核心＋16個E能效核心。第一波上市的，提供K系列不鎖頻版本，包括Core Ultra 5 245K/KF、Core Ultra 7 265K/KF、Core Ultra 9 285K，第二波才會上市一般版本。 CPU部份，最大的改變，除了改成LGA1851腳位，引進了Chiplet設計，主要整合了IHS、GPU tile、SOC Tile、Compute tile、I/O tile、Filler tile、Base Tile與Package八大單元，同時取消了Hyper-Threading，但效能卻跟上一代Intel第14代Core處理器差不多。 ●IHS：金屬上蓋 ●GPU tile：內顯核心單元晶片，台積電 TSMC N5P製程：5奈米製程 ●SOC Tile：系統核心單元晶片，台積電 TSMC N6製程：6奈米製程 ●Compute tile：運算核心單元晶片，台積電 TSMC N3B製程：3奈米製程 ●I/O tile：I/O核心單元晶片，台積電 TSMC N6製程：6奈米製程 ●Filler tile：擴充單元晶片（此單元晶片詳細製程，未公佈） ●Base Tile：Chiplet電路底座基板模組單元，英特爾 Intel 22奈米製程 ●Package：CPU底座單元 記憶體部份，標準就從DDR5-6400起跳，支援市售單條48GB記憶體模組，最大可以支援到192GB記憶體容量，可以支援到次世代記憶體，包括傳統U-DIMM，新世代CU-DIMM、SO-DIMM與CSO-DIMM，也對應ECC記憶體。CPU功耗部份，則因為製程升級，功耗大為調降，Intel原廠把Core Ultra 5 245K/KF設定TDP在159W，Core Ultra 7 265K/KF、Core Ultra 9 285K設定TDP在250W。當然，K系列可以打開功耗牆，使用超頻功能。CPU散熱器部份，相容於原先的LGA1700腳位版本，可以繼續升級使用。 ●製程：台積電TSMC N3B＋N5P＋N6奈米製程＋英特爾Intel 22奈米製程 ●效能(大)核心數量：6 ●能效(小)核心數量：8 ●總核心數量：14 ●總執行緒數量：14 ●顯示(內顯)核心數量：4 ●NPU核心運算性能： 13 AI TOPS ●最高工作時脈：5.2 GHz ●定價：美金309元（折合台幣10,027元） ●製程：台積電TSMC N3B＋N5P＋N6奈米製程＋英特爾Intel 22奈米製程 ●效能(大)核心數量：8 ●能效(小)核心數量：12 ●總核心數量：20 ●總執行緒數量：20 ●顯示(內顯)核心數量：4 ●NPU核心運算性能：13 AI TOPS ●最高工作時脈：5.5 GHz ●定價：美金394元（折合台幣12,785元） ●製程：台積電TSMC N3B＋N5P＋N6奈米製程＋英特爾Intel 22奈米製程 ●效能(大)核心數量：8 ●能效(小)核心數量：16 ●總核心數量：24 ●總執行緒數量：24 ●顯示(內顯)核心數量：4 ●NPU核心運算性能：13 AI TOPS ●最高工作時脈：5.7 GHz ●定價：美金589元（折合台幣19,113元） ●製程：台積電TSMC N3B＋N5P＋N6奈米製程＋英特爾Intel 22奈米製程 ●效能(大)核心數量：6 ●能效(小)核心數量：8 ●總核心數量：14 ●總執行緒數量：14 ●顯示(內顯)核心數量：○，沒有內顯 ●NPU核心運算性能： 13 AI TOPS ●最高工作時脈：5.2 GHz ●定價：美金297元（折合台幣9,637元） ●製程：台積電TSMC N3B＋N5P＋N6奈米製程＋英特爾Intel 22奈米製程 ●效能(大)核心數量：8 ●能效(小)核心數量：12 ●總核心數量：20 ●總執行緒數量：20 ●顯示(內顯)核心數量：○，沒有內顯 ●NPU核心運算性能：13 AI TOPS ●最高工作時脈：5.5 GHz ●定價：美金379元（折合台幣12,298元） 對應的LGA1851腳位CPU主機板，最先推出的，則會是高階版本Z890。中階版本，會採用2.5G有線網路，並提供Wi-Fi 6E與Thunderbolt 4介面。高階版本，會採用5G、10G有線網路，並提供Wi-Fi 7與Thunderbolt 5介面。PCIe 5.0匯流排，由CPU提供，總共提供了20 Lane，CPU與晶片組，也因此主機板最多提供1組PCIe 5.0 x16匯流排，多出的則要切分。也因此，目前的產品，最高做到了3組PCIe Gen 5 SSD M.2擴充槽，最高則看到提供5組PCIe SSD M.2擴充槽。 主機板部份，最大的改變，高階主機板，可以看到了DDR5-9200/9400/9500/9600與DDR5-9800超頻規格出現，並引進了Thunderbolt 5，全面加入了PC DIY友善設計與強化背板，可以說新主機板非常精彩。 玩家們，錢包準備好了嗎？ 廠商名稱：Intel - 美商英特爾亞太科技有限公司 台灣分公司 廠商電話：02-6622-0000 廠商網址： →更多的【PCDIY! CPU / 中央處理器】： →更多的【PCDIY! MainBoard 主機板 / Gaming M/B 電競主機板 / Creator M/B 創作者主機板 / HEDT 高階桌機 主機板】： →更多的【PCDIY! DRAM / 記憶體 / 超頻記憶體模組】： →更多的【PCDIY! SSD / 固態硬碟】： →更多的【PCDIY! NAS / 網路儲存裝置】： →更多的【PCDIY! Enterprise 企業級 商用 - 路由器 / 無線路由器 / AP / 交換器 / IIoT / 防火牆】：

• ASUS Pro WS TRX50-SAGE WIFI實測開箱，史上最強「18＋18＋3＋4＋4共47相供電」AMD Ryzen Threadripper 7980X「AI加速 四組PCIe 5.0 x16雙插槽顯示卡擴充」為終極效能工作站而生HEDT高階桌機主機板！

  現在，要打造最強的電腦主機，CPU速度要最快，記憶體要最猛，擴充性要最強，戰鬥力要最狂的話。很確定的，AMD HEDT高階桌機、工作站，才是真正的王道了！ AMD HEDT高階桌機、工作站到底有多強？Intel目前個人電腦最強的，是Core i9-14900K/KF，這是一款24核心32執行緒的大小核LGA1700腳位處理器，AMD目前個人電腦最強的，是Ryzen 9 7950X3D，這是一款16核心32執行緒的大核AM5腳位處理器。AMD HEDT高階桌機、工作站的話，Ryzen Threadripper 7000最高階為7980X，擁有64核心128執行緒戰鬥力，Ryzen Threadripper Pro 7000最高階為7995WX，擁有96核心192執行緒戰鬥力。光是核心數量上就差很多，戰鬥力更是天壤之別！ 記憶體的話，Intel與AMD次世代個人電腦平台，已經全面轉向DDR5，2DPC支援最高4條U-DIMM記憶體，安裝單條32GB記憶體，容量可以擴充到128GB。安裝單條48GB記憶體，容量可以擴充到192GB。即便安裝新開發完成單條64GB記憶體，容量也只能擴充到256GB。 Intel與AMD的HEDT高階桌機的話，已經全面採用DDR5 R-DIMM。AMD TRX50晶片組支援4記憶體通道，最大記憶體容量可以擴充到1TB。AMD WRX90搭配Ryzen Threadripper PRO處理器擁有8記憶體通道，最大記憶體容量可以擴充到2TB。記憶體支援超頻，能對應DDR5 OC R-DIMM，AMD TRX50主機板，目前最高支援到DDR5-8000 OC R-DIMM四記憶體通道，記憶體存取速度衝破200GB/s，AMD WRX90主機板，目前最高支援到DDR5-7200 OC R-DIMM八記憶體通道，記憶體存取速度衝破350GB/s，！ 擴充能力更加強大，這次介紹的華碩Pro WS TRX50-SAGE WIFI主機板，擁有5條PCIe Gen 5 x16擴充槽與2條PCIe Gen 5 SSD M.2插槽火力加持。次世代主機板更全面升級，引進了10GbE有線網路與Wi-Fi 6E或Wi-Fi 7無線網路。作為用來打造地表上最強AI PC，讓玩家與專業用戶擁有絕強至猛運算能力與擴充能力，還可以超頻，讓用戶發揮極致效能，用來戰未來，這就是AMD HEDT高階桌機、工作站的迷人魅力。 今天，我們就來看看華碩設計研發，採用47相供電，擁有4,000W電力輸出能力，為終極效能工作站而生的ASUS Pro WS TRX50-SAGE WIFI，一起來瞧瞧這款HEDT高階桌機主機板之王吧！ ----------------- ----------------- 這次AMD推出次世代Ryzen Threadripper 7000與Ryzen Threadripper PRO 7000系列處理器，華碩也花心血打造史上最強HEDT高階桌機主機板，推出了採用TRX50晶片組的Pro WS TRX50-SAGE WIFI，以及更進階版本採用WRX90晶片組的Pro WS WRX90E-SAGE SE。 兩張主機板的差別，CPU的部份，都對應的是Socket SP6腳位處理器，支援了Ryzen Threadripper 7000系列，包括了7960X、7970X與7980X處理器（4記憶體通道），也能對應Ryzen Threadripper Pro 7000系列，包括了7965WX、7975WX、7985WX與7995WX處理器（8記憶體通道，TRX50只能驅動4記憶體通道）。 本次要介紹給大家的，則是採用TRX50晶片組的Pro WS TRX50-SAGE WIFI。 與其他HEDT高階桌機主機板設計不同，Pro WS TRX50-SAGE WIFI是為了終極效能而生，在主機板的每個環節都是頂配設計。 供電是一張主機板的根本，這張主機板用上了頂級供電。為了滿足專業用戶的高效能運算需求，採用了支援單、雙電源供應器設計，對應電源供應器的容錯備援，能滿足關鍵任務執行的工作。供電設計為採用47相供電（[18 x2]＋3＋4＋4 ），能提供CPU高達逼近4,000W供電，可以滿足極限超頻的用電需求。 既然是高階桌機與工作站運用，擴充能力自然不能少！PCIe x16插槽有5組，全都有金屬強化盔甲，其中2組電路是PCIe 5.0 x16，一組是PCIe 5.0 x8，還有1組是PCIe 4.0 x16與1組是PCIe 4.0 x4。 M.2插槽只有3組，其中2組為PCIe Gen 5 SSD M.2，搭配大型散熱片與雙面散熱貼布強化，1組為PCIe Gen 4 SSD M.2，搭配大型散熱片與單面散熱貼布強化。SATA 6Gb/s埠只有4組，但增加了一組SlimSAS，可用來做PCIe Gen 4 SSD擴充。 超頻部分，華碩設計了非常強大超頻功能。首先，CPU支援基本的PBO（Precision Boost Overdrive）自動超頻，也允許玩家自己調整倍頻來手動超頻，可以透過調整BCLK1與FCLK來加速，或可以透過調整核心倍頻做調整，或以CCX倍頻做調整，能針對不同的核心來做控制進行超頻。 記憶體部分，可以透過Ai Overclock Tuner，並且支援Intel XMP或AMD EXPO一鍵超頻功能，也支援手動依照倍頻來做超頻。記憶體的部份，目前支援OC R-DIMM，原廠規格支援DDR5-4400、4800、5200四記憶體通道，透過華碩的超頻功能，可以支援到DDR5-5600/6000/6400/6800/7000/7200/7600/7800/8000，目前支援到最高階的DDR5-8000四記憶體通道OC R-DIMM 背板擴充槽，則提供了6組USB 3.2 Gen 2 10Gb/s Type-A連接埠，1組USB 3.2 Gen 2x2 20Gb/s Type-C連接埠，2組USB 2.0 480Mbps Type-A連接埠，還有1組Intel I226-LM 2.5GbE與1組Marvell AQtion AQC113C 10GbE有線網路埠，並提供了Wi-Fi 6E或Wi-Fi 7 2-Stream無線網路。 由於sTR5處理器，本身的電源設計功耗就有350W，加上四記憶體通道OC R-DIMM，以及超頻使用的話，VRM負載產生高溫，必須要搭配良好的散熱才行。為了解決玩家的高負載產生電源轉換的廢熱，華碩特別將電源模組分成2區，搭配了2組散熱風扇，使用主動式散熱設計，能有效的解決高溫的問題，確保高速工作穩定性。 這張主機板，.由於主機板採用了PCIe 5.0 x16電路，要顧及插槽的穩定性，又要確保線路的高速傳輸，用上了更堅固可靠的SMT製程，使用了SafeSlot與SafeDIMM設計，加裝了金屬裝甲保護，確保拆裝顯示卡、加速卡、擴充卡，拆裝記憶體模組時，插槽的穩定性與耐用度。並加入了ProCool II電源擴充槽，擁有更堅硬針腳，以及金屬裝甲防護，確保拆裝時可可靠度。SSD M.2插槽，則使用上了免螺絲的Q-Latch，採用簡單的扣具設計，省下拆裝螺絲的麻煩。 採用的是伺服器等級，24x7工作設計，能滿足全天候工作任務的需求。 可以在溫度45°C 的高溫環境，濕度80％的高濕環境，滿足嚴苛環境的工作任務。 製造商：G.SKill 供應商：SK Hynix 記憶體模組容量：32768MB（32GB） 頻率：4800MHz 種類：DDR5 型號：F5-6400Re3239G32GQ 序號：略 生產批號：40/2023 華碩檢查碼：e179 PMIC供應商：Renesas Secure Mode：無 處理器：美商超微半導體 AMD Ryzen Threadripper 7980X（64核心128執行緒） 處理器散熱器：恩傑 NZXT KRAKEN 360一體式水冷散熱器（360mm規格，120mm x3） 主機板：華碩 Pro WS TRX50-SAGE WIFI（TRX50晶片組） 記憶體：芝奇 G.SKILL ZETA R5 NEO DDR5-6400 128GB OC R-DIMM套裝(32GB x4)記憶體（F5-6400R3239G32GQ4-ZR5NK，四記憶體通道） 顯示卡：華碩 ROG-STRIX-RTX3050-O8G-GAMING（GeForce RTX 3050） 硬碟機：威剛 XPG GAMMIX S50 Lite 1TB（PCIe Gen4 x4） 電源供應器：迎廣 IN WIN PII系列P130 II ATX 3.0電源供應器（ATX 3.0，1300W，全模組，雙PCIe 5.0接頭，80 PLUS Platinum白金認證，10年保固） 作業系統：Windows 11 22H2 x64 工作站專業版 繁體中文 這次，我們實測開箱了華碩Pro WS TRX50-SAGE WIFI主機板，看到了它的真正實力，不僅用料紮實規格超強，擴充能力強大，戰鬥力表現也超猛，是一款威力強大HEDT高階桌機主機板。 華碩Pro WS TRX50-SAGE WIFI主機板已經上市，目前已經可以在台灣實體通路與虛擬通路買到。 華碩Pro WS TRX50-SAGE WIFI主機板：29,990元 華碩Pro WS TRX50-SAGE WIFI主機板報價： 這次，我們實測開箱了華碩Pro WS TRX50-SAGE WIFI主機板，看到了一張史上最強的HEDT高階桌機主機板，不僅供電高達47相，且支援單、雙電源供應器供電，還擁有強大超頻能力。 整體來說，這是款為終極效能工作站而生HEDT高階桌機主機板，適合用來打造強大電腦主機，值得玩家與專業用戶來細細品嚐！ 廠商名稱：ASUS - 華碩電腦股份有限公司 廠商電話：0800-093-456 廠商網址： →更多的【PCDIY! Server Workstation 伺服器 工作站 / HEDT 高階桌機 主機板 / WS 工作站 主機板】： →更多的【PCDIY! CPU / 中央處理器】： →更多的【PCDIY! MainBoard 主機板 / Gaming M/B 電競主機板 / Creator M/B 創作者主機板 / HEDT 高階桌機 主機板】： →更多的【PCDIY! DRAM / 記憶體 / 超頻記憶體模組】： →更多的【PCDIY! SSD / 固態硬碟】： →更多的【PCDIY! NAS / 網路儲存裝置】： →更多的【PCDIY! Enterprise 企業級 商用 - 路由器 / 無線路由器 / AP / 交換器 / IIoT / 防火牆】：

• 東芝 TOSHIBA 宣布推出「CMR 24TB及SMR 28TB硬碟」，Mx11系列適用於超大規模企業及資料中心！

  硬碟領導品牌台灣東芝電子零組件股份有限公司 (Toshiba) 宣布推出 Mx11 系列的氦氣填充封裝大容量硬碟。Mx11 系列包含MG11系列和MA11系列企業級硬碟。前者採用傳統磁記錄(Conventional Magnetic Recording，以下簡稱CMR) 技術，最高容量達24TB；後者使用疊瓦式磁記錄(Shingled Magnetic Recording，以下簡稱SMR) 技術，最高容量達28TB。 新推出的Mx11 系列將儲存密度及功率效率提升至全新水準，可協助客戶控制 (或管理) 營運成本，同時滿足不斷成長的資料儲存需求。兩款產品系列來自相同基礎架構，採用 10 磁碟、氦氣填充封裝、標準 3.5 吋 外型及7,200rpm效能，並融合Toshiba 創新的磁通控制 - 微波輔助磁記錄 (FC-MAMR) 技術。Mx11 系列專為高效能及 24 小時全天候可靠性而設計，提供1 GiB 緩衝空間、每年550TB 的額定工作負載量，250 萬小時MTTF/MTBF[5] 及 0.35% AFR年失效率。 MG11 系列 CMR 硬碟可協助雲端、資料中心及企業儲存客戶在現有基礎架構內快速擴充儲存密度。新款 24TB 硬碟內建 1GiB 緩衝區空間，傳輸速度比前一代型號更快[6]，最大持續傳輸速率提升 9% 、達到 295MiB/s。MG11 系列提供6Gbps SATA 和 12Gbps SAS 介面選項，能夠完美融入任何資料中心，支援資料儲存、線上備份、封存以及視訊監控等各種應用。MG11 系列除了 24TB 以外，也供應 22TB、20TB、18TB、16TB 及 14TB 等容量，並提供可增強安全性[8]的清理即時擦除 (SIE) 及自我加密硬碟 (SED) 等選項。 MA11 系列硬碟採用 SMR 技術，單碟片儲存容量可達到 2.8TB。在執行寫入的過程中，MA11 系列的主機管理式 SMR技術，透過將磁碟上的磁軌重疊、以增加硬碟儲存容量。資料中心若採用軟體方式，將 MA11 系列主機管理式 SMR 設計最佳化，就能透過較高的儲存密度獲得更出色的成本效益。新款 MA11 系列提供 28TB 及 27TB 容量，搭配 6Gbps SATA 介面接口，並可以選擇 SED 功能型號，進一步加強安全性。 台灣東芝電子零組件股份有限公司儲存裝置事業部總經理片倉則章表示：「憑藉 50 年來在硬碟領域的持續創新，MX11 系列將儲存容量和總擁有成本 (TCO) 效率提升至全新水準，協助客戶在擴展資料中心基礎設施的同時優化營運成本。」 MG11 系列樣品將於本月開始出貨，MA11 系列樣品則預計於今年第四季開始出貨。 廠商名稱：Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation - 臺灣東芝電子零組件股份有限公司 廠商網址： 技術支援：02-2508-9988 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：

• 芝奇G.SKILL ZETA R5 NEO DDR5-6400 128GB OC R-DIMM套裝(32GB x4)實測開箱，AMD EXPO一鍵超頻 TRX50 HEDT高階桌機工作站「四記憶體通道」PC DIY實戰！

  現在，玩家、發燒友或專業用戶要打造AI PC，用在Generative AI（生成式人工智慧），加速AI人工智慧的Training（訓練）與Inference（推論）的話，超高速大容量記憶體絕對少不了！ 本次，我們就要以AMD武藝高超的64核心128執行緒AMD Ryzen Threadripper 7980X處理器，搭配AMD TRX50平台，來看看在華碩 Pro WS TRX50-SAGE WIFI主機板，來開箱實測體驗芝奇G.SKILL ZETA R5 NEO DDR5-6400 128GB OC R-DIMM四記憶體通道的戰鬥力，四記憶體通道達成逼近200GB/s記憶體性能。接下來，讓我們來揭開它神祕的面紗。 ----------------- ----------------- 現在要打造最強AI PC，除了CPU速度要最快，擴充性要最強之外，記憶體也夠最猛才行，這樣子戰鬥力才可以達到要最狂。 記憶體要跑得快的話，一般個人電腦肯定是不夠力的。Intel與AMD次世代個人電腦平台，已經全面轉向DDR5，並全面採用DDR5 U-DIMM，能對應超頻，使用DDR5 OC U-DIMM，並支援雙記憶體通道。2DPC支援最高4條U-DIMM記憶體，安裝單條32GB記憶體，容量可以擴充到128GB。安裝單條48GB記憶體，容量可以擴充到192GB。即便安裝新開發完成單條64GB記憶體，容量也只能擴充到256GB。可以說，一般個人電腦記憶體擴充容量有限。 一般個人電腦記憶體速度的話，Intel與AMD次世代個人電腦平台，1DPC雙記憶體通道的話，只能跑到DDR5-8000/8200/8266/8400左右，存取速最高只能跑到100GB/s初頭。2DPC由於技術瓶頸，速度至今仍上不去。 要記憶體跑更快，擴充容量要更大的話，那就要改用HEDT高階桌機、工作站了！目前Intel與AMD，也相繼發表了次世代HEDT高階桌機、工作站，不但全面採用DDR5，並全面採用DDR5 R-DIMM，支援超頻，能對應DDR5 OC R-DIMM。 為了要讓HEDT高階桌機、工作站跑更快，Intel與AMD全面支援更快的四記憶體通道、八記憶體通道。Intel Xeon W-2400與W-3400系列處理器，搭配四記憶體通道W790主機板，與AMD Ryzen Threadripper 7000、AMD Ryzen Threadripper PRO 7000系列處理器，搭配四記憶體通道TRX50主機板，記憶體可以擴充到1TB。Intel Xeon W-2400與W-3400系列處理器，搭配八記憶體通道W790主機板，與AMD Ryzen Threadripper PRO 7000系列處理器，搭配八記憶體通道WRX90主機板，記憶體可以擴充到2TB。 HEDT高階桌機、工作站，在記憶體速度的話，1DPC四記憶體通道，已經可以跑到DDR5-7000/7200/7600/8000，存取速可以跑到跑到衝破200GB/s。1DPC八記憶體通道，已經可以跑到DDR5-7000，2DPC八記憶體通道，也可以跑到DDR5-6000/6400/6800，存取速可以跑到跑到衝破300GB/s。 玩家與專業用戶要挑選HEDT高階桌機、工作記憶體模組的話，除了速度要快之外，大品牌信譽有保障，還要有高顏值外表，要有超頻性能，擁有Intel XMP、AMD EXPO一鍵超頻，通過主機板業者QVL測試認證，確保相容性與穩定性。那麼來自超頻記憶體大廠芝奇的G.SKILL ZETA R5 NEO DDR5 OC R-DIMM套裝記憶體模組，會是不錯的選擇。 說到玩超頻，若是有在玩記憶體超頻的玩家，你一定不能不認識芝奇G.SKILL。 芝奇G.SKILL創立於1989年，總部位於台北市東興路，是一家台灣品牌主力於記憶體模組的業者。G.SKILL發展至今，已經有36年的歷史。截至今日，在超頻記憶體模組領域，已經闖出一片天，成為真正的超頻記憶體之王。 芝奇最讓人津津樂道的，是致力於極限超頻！自家不但擁有超頻實驗室，時常有驚人之舉，展出驚為天人的超頻成績，發表全世界最快的超頻記憶體模組！正因為芝奇對於超頻的狂熱，也因此獲得了玩家圈的認可與追隨，讓不少玩家都選用芝奇超頻記憶體模組。 G.SKILL，中文名字叫芝奇國際，從記憶體模組起家，發展到超頻記憶體模組，也供貨筆電記憶體模組，後來也拓展到電腦周邊，推出記憶卡、水冷散熱器與機殼，發展到電競設備領域。在記憶體模組領域，提供目前主流的Intel XMP與AMD EXPO超頻記憶體模組，提供RGB酷炫燈效，推出高顏值超頻記憶體模組。最新，則是在DDR5世代，跟隨Intel、AMD的腳步，推出了伺服器級DDR5 OC R-DIMM超頻記憶體模組。G.SKILL產品的話，台灣市場銷售則包含了實體通路與虛擬通路，並銷售到全世界。 芝奇還舉辦了超頻界盛事「芝奇世界盃超頻大賽（OC World Cup）」，這是一個向全世界招募玩家來玩超頻的比賽，近期在COMPUTEX現場比武，比賽場地在台北國際電腦展的芝奇展位舞台，在全球眾多媒體及現場觀眾面前進行現場淘汰賽，角逐年度的超頻冠軍寶座。芝奇致力於積極推動國際極限超頻賽事。最讓人震撼的，每一年的賽事，都是全球超頻玩家關注。芝奇並提供了高額獎金，像是今年2024的比賽總總津高達美金4萬元，比賽第1名的還獨得獎金1萬美元，各國頂尖超頻好手一同前來共襄盛舉，展現精湛的超頻技術！ 真正頂級超頻記憶體模組的話，是曲高和寡的產品，除了是技術能力的展現，也是實力的見證，才能展現出超頻記憶體王者的風範。不過，由於定位太過於高階，性價比太低，加上還要許多周邊硬體搭配（體質良好處理器、高階主機板等），真正會買的人很少，只有超級玩家與土豪買得起。 頂級超頻記憶體模組，投入這樣等級產品的廠商很少。與其說投入，其實大部分的廠商，宣稱說有這樣的產品，都只是做Golden Sample，用來發新聞稿，宣稱自己技術還行，實際上是沒有在市場上販售的，甚至連報價都沒有，找不到有店家在販售，或說根本沒貨。 先行者，是孤獨的，像是G.SKILL，率先推出頂級超頻記憶體模組，由於這樣的頂級顆粒難篩選，數量稀少，不單單是產品難做，就連買的人也很少。 這邊以2023年10月份，芝奇成為了全球第一家正式販售DDR5-8400記憶體模組業者，並可以超頻至DDR5-8600這件事情來說。2023年10月份之後，就至少有3家廠商宣稱有DDR5-8400超頻記憶體模組，但實際上，到台灣與全球實體通路與虛擬通路尋找，都沒有在販售。 截至目前為止，DDR5-8400超頻記憶體模組的話，無論是透過台灣的蝦皮，到台北光華商場，或者是去美國newegg、美國Amazon，真正有賣DDR5-8400超頻記憶體模組的，有報價能供貨的，只有G.SKILL。 DDR5 OC R-DIMM的話，由於是Intel與AMD欽點的次世代超頻記憶體模組，已經用於新款HEDT高階桌機與工作站產品。即便如此，由於這一樣是曲高和寡的產品，雖然每一家記憶體模組業者都說有產品，但實際有供貨的並不多，全世界目前真正有在賣的只有G.SKILL、Kingston與V-Color。 G.SKILL在超頻記憶體模組有完整的佈局，最新的DDR5世代，除了Intel XMP系列，也有AMD EXPO系列。 Intel XMP系列，則有推出Ripjaws S5焰刃系列，Trident Z5炫鋒戟系列，Trident Z5 RGB幻鋒戟系列，AMD EXPO系列，則有推出Flare X5烈焰槍，Trident Z5 Neo焰鋒戟系列，Trident Z5 Neo RGB焰鋒戟 RGB系列。最新，則是推出了Zeta R5系列。 芝奇這次推出的DDR5 OC R-DIMM，共有Intel XMP規格G.SKILL ZETA R5 OC R-DIMM系列，與AMD EXPO規格G.SKILL ZETA R5 NEO DDR5 OC R-DIMM系列。 G.SKILL ZETA R5 OC R-DIMM系列，對應Intel XMP，共推出有DDR5-6400 64GB套裝(16GBx4)四記憶體通道版本、DDR5-6000 128GB套裝(16GB x8)八記憶體通道版本與DDR5-6400 128GB套裝(16GB x8)八記憶體通道版本，並已通過了主機板與伺服器廠商的QVL認證，確保了相容性與穩定性。 ●G.SKILL ZETA R5 OC R-DIMM主要應用Intel Xeon W-2400 / W-3400 系列AMD Ryzen Threadripper 7000 / Ryzen Threadripper Pro 7000系列HEDT高階桌機、工作站處理器 ●G.SKILL ZETA R5 OC R-DIMM也相容於Intel第四、五代Xeon Scalable系列、AMD EPYC 8004、9004、97x4系列伺服器處理器 *目前AMD TRX50、WRX90主機板，也能支援Intel XMP 8記憶體通道版本： 128GB版本型號：F5-6000R3039G16GE8-ZR5K DDR5-6000 CL30-39-39-96 1.40V 128GB (8x16GB) Intel XMP 4記憶體通道版本： 64GB套裝版本型號：F5-6400R3239G16GQ4-ZR5K DDR5-6400 CL32-39-39-102 1.40V 64GB (4x16GB) Intel XMP 8記憶體通道版本： 128GB套裝版本型號：F5-6400R3239G16GE8-ZR5K DDR5-6400 CL32-39-39-102 1.40V 128GB (8x16GB) Intel XMP G.SKILL ZETA R5 Neo OC R-DIMM系列，對應AMD EXPO，共推出有DDR5-6000 64、128GB套裝(16GBx4、32GB x4)四記憶體通道版本、DDR5-6400 64、128、192GB套裝(16GB x4、32GB x4、48GB x4)四記憶體通道版本，並已通過了主機板與伺服器廠商的QVL認證，確保了相容性與穩定性。 ●G.SKILL ZETA R5 Neo OC R-DIMM主要應用Intel Xeon W-2400 / W-3400 系列AMD Ryzen Threadripper 7000 / Ryzen Threadripper Pro 7000系列HEDT高階桌機、工作站處理器 ●G.SKILL ZETA R5 Neo OC R-DIMM也相容於Intel第四、五代Xeon Scalable系列、AMD EPYC 8004、9004、97x4系列伺服器處理器 *目前Intel W790主機板，也能支援 4記憶體通道版本： 64GB套裝版本型號：F5-6000R3036G16GQ4-ZR5NK DDR5-6000 CL30-36-36-96 1.40V 64GB (4x16GB) AMD EXPO 128GB套裝版本型號：F5-6000R3036G32GQ4-ZR5NK DDR5-6000 CL30-36-36-96 1.40V 128GB (4x32GB) AMD EXPO 4記憶體通道版本： 64GB套裝版本型號：F5-6400R3239G16GQ4-ZR5NK DDR5-6400 CL32-39-39-102 1.40V 64GB (4x16GB) AMD EXPO 128GB套裝版本型號：F5-6400R3239G32GQ4-ZR5NK DDR5-6400 CL32-39-39-102 1.40V 128GB (4x32GB) AMD EXPO 192GB套裝版本型號：F5-6400R3239G48GQ4-ZR5NK DDR5-6400 CL32-39-39-102 1.40V 192GB (4x48GB) AMD EXPO 這邊，首先我們以華碩Pro WS TRX50-SAGE WIFI主機板進行測試，並搭配AMD最新Ryzen ThreadRipper 7980X處理器，實測進行四記憶體通道的性能與穩定度。 處理器：美商超微半導體 AMD Ryzen Threadripper 7980X（64核心128執行緒） 處理器散熱器：恩傑 NZXT KRAKEN 360一體式水冷散熱器（360mm規格，120mm x3） 主機板：華碩 Pro WS TRX50-SAGE WIFI（TRX50晶片組） 記憶體：芝奇 G.SKILL ZETA R5 NEO DDR5-6400 128GB OC R-DIMM套裝(32GB x4)記憶體（F5-6400R3239G32GQ4-ZR5NK，四記憶體通道） 顯示卡：華碩 ROG-STRIX-RTX3050-O8G-GAMING（GeForce RTX 3050） 硬碟機：威剛 XPG GAMMIX S50 Lite 1TB（PCIe Gen4 x4） 電源供應器：迎廣 IN WIN PII系列P130 II ATX 3.0電源供應器（ATX 3.0，1300W，全模組，雙PCIe 5.0接頭，80 PLUS Platinum白金認證，10年保固） 作業系統：Windows 11 22H2 x64 工作站專業版 繁體中文 製造商：G.SKill 供應商：SK Hynix 記憶體模組容量：32768MB（32GB） 頻率：4800MHz 種類：DDR5 型號：F5-6400Re3239G32GQ 序號：略 生產批號：40/2023 華碩檢查碼：e179 PMIC供應商：Renesas Secure Mode：無 這次，我們實測開箱了「G.SKILL ZETA R5 NEO DDR5-6400 128GB OC R-DIMM套裝(32GB x4)記憶體模組」，發現它不僅能很穩定的上DDR5-6400，運行四記憶體通道，還可以超頻直上到DDR5-6800、7000都沒問題。在DDR5-7000四記憶體通道模式下，透過AIDA64記憶體效能測試，讀取速度：199.76 GB/s，寫入速度：174.20 GB/s。 整體來說，DDR5-6400四記憶體通道的存取性能表現非常優異，還能往上超頻，多超到的性能都是賺到的。 芝奇G.SKILL ZETA R5 NEO DDR5-6400 128GB OC R-DIMM套裝(32GB x4)記憶體模組已經上市，目前已經可以在台灣實體通路與虛擬通路買到。 4記憶體通道版本： G.SKILL ZETA R5 Neo DDR5-6000 64GB套裝報價：17,500元 G.SKILL ZETA R5 Neo DDR5-6000 128GB套裝報價：28,000元 G.SKILL ZETA R5 Neo DDR5-6000 192GB套裝報價：43,500元 4記憶體通道版本： G.SKILL ZETA R5 Neo DDR5-6400 64GB套裝報價：18,500元 G.SKILL ZETA R5 Neo DDR5-6400 128GB套裝報價：31,500元 G.SKILL ZETA R5 Neo DDR5-6400 192GB套裝報價：46,000元 這次，我們實測開箱了G.SKILL ZETA R5 NEO DDR5-6400 128GB OC R-DIMM套裝(32GB x4)，看到了芝奇的用心，推出了能滿足玩家與專業用戶的產品。 隨著Intel與AMD陸續將HEDT高階桌機、工作站平台引進DDR5 OC R-DIMM，進入了四記憶體通道、八記憶體通道時代，讓記憶體的性能大幅提昇，也能擴充到更大的記憶體容量。在多通道記憶體加速，記憶體容量增大之下，能讓電腦工作效率更好，玩家爽度可以提昇，專業用戶運行大型軟體可以更順暢！ 無疑的，這是AMD TRX50 HEDT高階桌機站工作站主機板神兵利器，值得玩家與專業用戶細細品嚐。 廠商名稱：芝奇國際實業股份有限公司 廠商電話：02-2766-7889 網站： →更多的【PCDIY! Server Workstation 伺服器 工作站 / HEDT 高階桌機 主機板 / WS 工作站 主機板】： →更多的【PCDIY! CPU / 中央處理器】： →更多的【PCDIY! MainBoard 主機板 / Gaming M/B 電競主機板 / Creator M/B 創作者主機板 / HEDT 高階桌機 主機板】： →更多的【PCDIY! DRAM / 記憶體 / 超頻記憶體模組】： →更多的【PCDIY! SSD / 固態硬碟】： →更多的【PCDIY! NAS / 網路儲存裝置】： →更多的【PCDIY! Enterprise 企業級 商用 - 路由器 / 無線路由器 / AP / 交換器 / IIoT / 防火牆】：

• Intel Xeon w9-3475X實測開箱，勇猛強悍36核心72執行緒 採用LGA4677腳位 對應W790主機板 次世代 HEDT高階桌機 工作站 處理器閃耀登場！

  現在，要打造最強的AI PC，那很肯定的，需要強大的AI PC平台才行！ 要組裝最強大的AI PC，加速AI人工智慧的Training（訓練）與Inference（推論）工作，這時候，Intel W790平台與AMD TRX50、WRX 90平台，就是最好的解決方案。Intel最強的Sapphire Rapids處理器，具備強大的AI運算擴充能力，搭配Intel第四代Xeon Scalable，使用 Xeon W-2400系列與Xeon W-3400系列，搭配絕強至猛Intel W790主機板，提供具備極速DDR5 OC R-DIMM八記憶體通道支援，記憶體容量可以擴充到最大2TB，並且具備了6條PCIe 5.0 x16擴充槽，支援標準能安裝4張雙插槽顯示卡、加速卡，使用機殼延伸擴充槽使用方式，則可以安裝更多張加速卡。能安裝現在最強的NVIDIA AI加速卡NVIDIA A100 80GB或H100 80GB，或者是即將發表的NVIDIA H200 141GB加速卡。並擁有PCIe Gen 5 SSD M.2擴充槽，具備強大擴充能力，能讓玩家、發燒友與專業用戶打造超強AI PC高階桌機、工作站。 今天，我們要實測開箱的，則是Intel Xeon W-3400系列，高階的36核心72執行緒Xeon w9-3475X處理器，擁有直接打敗現階段所有個人CPU性能，超越Intel最強個人電腦CPU的第14代Core i9-14900K/KF、14900KS戰鬥力，也能打敗AMD最強個人電腦CPU的Ryzen 9 7950X、7950X3D，就連記憶體的最大擴充容量、速度都遠遠超越個人電腦CPU平台，PCIe 5.0 x16擴充槽最高也擁有6組，也具備PCIe Gen 5 SSD M.2支援，更具備了優異超頻能力，最高可以將運算性能再提昇50％，超頻後戰鬥力無比強勁。 36核心72執行緒Xeon w9-3475X處理器有多強？接下來，就讓我們來揭開它神祕的面紗！ ----------------- ----------------- Intel與AMD的競爭越來越激烈！從原本的個人電腦市場，戰到伺服器市場，打到HEDT高階桌機市場，再拼到工作站市場，每個領域都有對應的CPU與主機板晶片組。圍繞著CPU的戰爭，整個平台的競爭越來越激烈！ Intel個人電腦最強的，是Core i9-14900K/KF，這是一款24核心32執行緒的大小核LGA1700腳位處理器，對應的是600、700系列晶片組主機板。 Intel在HEDT高階桌機最強的，是Xeon w7-2495X處理器，這是一款24核心48執行緒全大核LGA4677處理器。Intel在工作站最強的，是Xeon w9-3495X處理器，這是一款56核心112執行緒全大核LGA4677處理器，對應的是W790晶片組主機板。 台灣市售高階處理器，則是36核心72執行緒Xeon w9-3475X處理器，最頂級的，則是56核心112執行緒Xeon w9-3495X處理器 AMD個人電腦最強的，是Ryzen 9 7950X3D，這是一款16核心32執行緒的大核AM5腳位處理器，對應的是600系列晶片組主機板。 AMD在HEDT高階桌機最強的，是Ryzen Threadripper 7980X處理器，這是一款64核心128執行緒全大核sTR5處理器。AMD在工作站最強的，是Ryzen Threadripper PRO 7995WX處理器，這是一款96核心192執行緒全大核sTR5處理器，對應的是TRX50、WRX90晶片組主機板。 ●Xeon w5-2455X(12核24緒)：美金1,049元（折合台幣32,744元） ●Xeon w5-2465X(16核32緒)：美金1,399元（折合台幣43,669元） ●Xeon w7-2475X(20核40緒)：美金1,799元（折合台幣56,155元） ●Xeon w7-2495X(24核48緒)：美金2,199元（折合台幣68,641元） ●Xeon w7-3435X(16核32緒)：美金1,599元（折合台幣49,912元） ●Xeon w7-3465X(28核56緒)：美金2,899元（折合台幣90,492元） ●Xeon w9-3475X(36核72緒)：美金3,749元（折合台幣117,025元） ●Xeon w9-3495X(56核112緒)：美金5,889元（折合台幣183,825元） 這次，已經確定的，包含Intel與AMD，新一代的HEDT高階桌機與工作站平台，硬體架構全面升級，進入了次世代架構。 這一個世代的產品，比起上一代產品，無論是性能與擴充性能都進步相當多。 這次，Intel與AMD，全面升級進入DDR5時代，個人電腦用的是比較便宜的DDR5 U-DIMM，伺服器用的是DDR5 R-DIMM，會以DDR5-4800、5200版本為主，最新則升級到了DDR5-5600。HEDT高階桌機與工作站，用的則是支援超頻的DDR5 OC R-DIMM。 Intel Xeon W-2400與W-3400和W790晶片組主機板，因為比較早開發，僅支援到了DDR5-6400、6800 OC R-DIMM，支援四記憶體通道與八記憶體通道。 到了AMD Ryzen Threadripper 7000與Ryzen Threadripper Pro 7000和TRX50、WRX90晶片組主機板的時候，已經開發到DDR5-7200、7600、7800、8000 OC R-DIMM，速度更快，一樣也支援四記憶體通道與八記憶體通道。 Intel與AMD，在新一代HEDT高階桌機、工作站平台，全面引進了PCIe 5.0 x16匯流排。 Intel在PCIe 5.0 Lane數的話，Xeon W-2400擁有64條PCIe 5.0 Lane，Xeon W-3400擁有112條PCIe 5.0 Lane，兩者對應不同的W790晶片組主機板的話，則會有不一樣的PCIe 5.0 x16匯流排的擴充限制。 Intel與AMD，在新一代HEDT高階桌機、工作站平台，也全面支援了PCIe Gen5 SSD。 依照主機板業者不同的設計，則會有不一樣的M.2設計，大部分是以支援PCIe Gen4 SSD為主，也有提供了PCIe Gen5 SSD版本。 由於LGA4677插槽的特殊，Intel Xeon W-2400與W-3400處理器與主機板，必須搭配專用超大型空冷散熱器、360mm一體式水冷散熱器，TDP電源設計功耗為350W，產生相當高的廢熱，若要超頻使用的話，目前則需要搭配至少360mm一體式水冷散熱器。 目前，LGA4677腳位CPU空冷散熱器提供零售供貨的，只有Abee、Arctic、Noctua（貓頭鷹)、SilverStone（銀欣）。 目前，LGA4677腳位CPU一體式水冷散熱器提供零售供貨的，只有Abee、alphacool、Bykski、Cooler Master（酷碼科技）、Enermax（保銳安耐美）、SilverStone（銀欣）、JILUNHANFENG（极伦寒峰）。 這邊，拿到的是Intel Xeon w9-3475X處理器散裝版，為市售正式版。目前，市場上零售版本，為盒裝版。 這邊使用的，是SilverStone（銀欣）的 空冷散熱器。 這邊，我們做一個簡易的安裝說明。 這邊使用的，是Enermax（保銳安耐美）的 。 這次，我們使用Intel Xeon w9-3475x處理器，進行了CPU-Z檢測，接著進行CINBENCH R23、Corona 1.3 Benchmark、Geekbench 5、Geekbench 6、V-Ray、Brender、HWiNFO64、AIDA64、CoreTemp，我們可以得到這款工作站平台戰鬥力的數據。 處理器：英特爾Intel Xeon w9-3475x（36核心/72執行緒） 處理器散熱器：保銳安耐美 幻彩銳龍 LIQTECH TR4 II 360 ARGB CPU一體式水冷散熱器（360mm規格，120mm x3） 主機板：華碩ASUS Pro WS W790E-SAGE SE（Intel W790） 記憶體：金士頓Kingston FURY Renegade Pro DDR5-6000 128GB(16GB x8)套裝R-DIMM記憶體（KF560R32RBK4-64 x2，八記憶體通道） 顯示卡：英偉達NVIDIA GeForce RTX 3050（8GB GDDR6） 硬碟機：威剛XPG GAMMIX S50 Lite 1TB（PCIe Gen4 x4） 電源供應器：迎廣IN WIN PII系列P130 II ATX 3.0電源供應器（ATX 3.0，1300W，全模組，雙PCIe 5.0接頭，80 PLUS Platinum白金認證，10年保固） 作業系統：Windows 11 22H2 x64工作站專業版 這次，我們實測開箱了美商英特爾Intel Xeon w9-3475X，看到了36核心72執行緒的真正戰鬥力，能直接超越Intel最強個人電腦CPU的第14代Core i9-14900K/KF、14900KS戰鬥力，也能打敗AMD最強個人電腦CPU的Ryzen 9 7950X、7950X3D，戰鬥力不同凡響。 Intel Xeon w9-3475X處理器已經上市，目前已經可以在台灣實體通路與虛擬通路買到。 台北光華商場，已經開賣了！Xeon w7-2495X報價：台幣6.12萬元（超過6萬元），Xeon w9-3475X(36核72緒)：128,500元，Xeon w9-3495X報價：台幣20萬元 ●Xeon w5-2455X(12核24緒)：35,800元（盒裝版） ●Xeon w5-2465X(16核32緒)：47,900元（盒裝版） ●Xeon w7-2475X(20核40緒)：55,500元（盒裝版） ●Xeon w7-2495X(24核48緒)：61,200元（盒裝版） ●Xeon w7-3435X(16核32緒)：76,200元（盒裝版） ●Xeon w7-3465X(28核56緒)：100,500元（盒裝版） ●Xeon w9-3475X(36核72緒)：128,500元（盒裝版） ●Xeon w9-3495X(56核112緒)：預計200,000元（盒裝版） 經銷商名稱：原價屋新現代PC館 經銷商電話：02-2397-2669 # 190 經銷商網址： 經銷商地址：台北市中正區八德路一段33號（台北市八德商圈/光華商場） 這次，我們實測開箱了美商英特爾Intel Xeon w9-3475X處理器，看到了Intel的全效能級P核心的戰鬥力，36核心72執行緒的實力不同凡響！ 整體來說，Intel Xeon w9-3475X適合用來組裝強大的AI PC，擁有強大戰鬥力與擴充能力，適合加速AI人工智慧的Training（訓練）與Inference（推論）工作，值得玩家、發燒友或專業用戶來體驗看看！ 廠商名稱：Intel - 美商英特爾亞太科技有限公司 台灣分公司 廠商電話：02-6622-0000 廠商網址： →更多的【PCDIY! 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• OVO年度新品 U8 升級AI投影機！小蘋果特仕版 U1-B 上市，Warpple輕劇院LS7 Pro預購起跑 產品重磅更新：U8升級AI音畫質增強及4K解碼引擎支援AV1，U1系列全面新增USB-C影像傳輸，不用底座也可大螢幕玩 Switch

  智慧投影機領導品牌 OVO，宣布年度新品行動電影大師 U8 升級 AI 投影機，於日前新版韌體新增 AI 音畫質實時增強、4K 解碼引擎支援最新格式 AV1 等功能。暢銷機型 OVO 小蘋果推出特仕版 U1-B，新增 USB-C 影像傳輸，支援相容手機、筆電，以及 Switch 主機直連，露營免帶 Switch 底座就能享受遊戲大畫面。子品牌 Warpple 全新輕劇院 LS7 Pro，內建高透光率新款光機與電池，早鳥贊助預購 6 折起。 OVO 向來以持續更新維護廣受市場歡迎，這次 U8 除了慣例的優化性能與解決用戶反饋問題之外，還新增了兩項重磅功能！首先是 AI 音畫質增強：AI-PQ 畫質增強，實時識別人臉與場景，自動調整色彩飽和度、亮度、清晰度、圖片噪點和動態範圍。AI-AQ 音質增強，實時識別場景，自動應用最佳聲音設置。藉由 AI 增強畫質與音質表現，讓每個場景都能擁有最佳化的視聽體驗。 另一項是 4K 解碼引擎新增支援最新格式 AV1，可在同等畫質下減少 30% 頻寬佔用，讓家人同時上網更流暢，或在同頻寬下大幅提升 30% 的畫質表現。已經購買 U8 的用戶，包含群眾募資階段入手的贊助者，也都能升級成 AI 投影機。 小巧身材卻擁有同級最佳性能表現的 OVO 小蘋果，持續蟬聯最暢銷機型，尤其受到租屋族與宿舍族群的喜愛。小蘋果特仕版 U1-B 酷勁黑新色上市，採用汽車烤漆工藝，亮度再強化，新增支援 USB Type-C 影像傳輸。最特別的是，除了新品 U1-B 之外，既有機種 U1-D 與 U1 也都能升級支援 USB-C 影像傳輸，讓大家都能享受露營免帶 Switch 底座，就可以大螢幕玩 Switch的便利！ 子品牌 Warpple 輕劇院 LS5 系列，自推出以來屢創佳績，創下 OVO 旗下投影機銷售破萬台最快紀錄。近日發表全新真 1080P 輕劇院 LS7 Pro，內建高透光率新款光機、電池與 32GB 大容量，身材維持手掌大小，亮度大幅增強 50％！支援側投、立體音效與藍牙語音遙控器。早鳥贊助預購 6 折起。 OVO 行動電影大師 U8 原價 21,980 元，AI 投影機推廣優惠 17,980 元。OVO 小蘋果特仕版 U1-B 原價 12,980 元，酷勁上市特價 8,999 元。Warpple全新輕劇院 LS7 Pro，原價 8,990 元，贊助預購只要 6 折 5,388 元起，即日起於 Hihibox、挖貝雙平台開賣。 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：

• 宏碁全新AI桌上型電腦Acer Aspire C AlO DT、RevoBox Mini PC 搭載 Intel Core Ultra 處理器 同步上市 全系列TravelMate 商務型筆記型電腦搭載Intel Core Ultra 處理器七月即將開賣

  宏碁擴大AI PC產品線，推出多款AI桌上型電腦，搭載全新Intel Core Ultra處理器，配備Intel NPU整合AI加速能力，提供強大的處理效能和AI支援技術，帶來高性能與沉浸式體驗。全新All-in-One桌機Acer Aspire C24 （C24-195ES）和 Acer Aspire C27 （C27-195ES）纖薄簡約銀白色美型機身，加上極窄邊寬的設計帶來高達95%的螢幕占比，搭配Acer Bluelight Shield™ 技術，降低螢幕藍光，打造出最舒適的觀看體驗，1440p QHD 網路攝影機，支援Copilot和 Acer PurifiedVoice 等 AI功能，提供更優質的視訊會議體驗，搭配 Intel Unison與 Wi-Fi 7 超高速連線，提升日常工作效率與協作能力。共推出三款新品，搭載全新Intel Core Ultra 5 125U處理器及Intel Core Ultra 7 155U處理器，內建8GB or 16GB DDR5 RAM及512GB SSD或1TB GB SSD儲存，建議售價24,900-33,900元。 另一款搭載Intel Core Ultra 5 處理器的宏碁AI迷你電腦Acer RevoBox(RB102)，簡約洗鍊造型同時榮獲2024年iF設計大獎及RedDot設計大獎，小於1公升、輕於1公斤，可輕鬆移動、直立或橫放，擺放皆便利；可透過HDMI、DisplayPort 和 USB Type-C連接埠支援最多可外接3螢幕，最高支援8k解析度輸出；雙有線網路孔，網路傳輸兼具穩定與安全，內建Windows 11 Home作業系統，具備8GB DDR5記憶體及512GB SSD儲存，建議售價21,900元。兩款AI桌上型電腦皆省空間，且能完美融入所有居家或辦公環境。 同時，宏碁全系列商務AI 筆電-TravelMate系列，包括頂級TravelMate P6、TravelMate P4 Spin及TravelMate P4，配備搭載最新Intel CoreUltra處理器，內建NPU、配備 Windows Copilot及Acer快捷鍵、可信任平台模組（TPM）2.0 安全防護及一系列宏碁商用管理解決方案；皆專為續航力和耐用性所設計，配備長效電池和快速充電功能、通過 MIL-810H 耐用性認證，且具備Acer Dust Defender 防塵技術。此外，TravelMate 筆電兼具永續設計，具TCO 認證及EPEAT註冊等多元環保指標。 TravelMate 商務筆電系列配備全新 AI 功能，並整合於 TravelMateSense 應用程式中的 Acer Experience Zone。創作者可利用 Acer LiveArt替影像中的人物、動物或物件移除背景，並於2D 影像上生成深度圖；TravelMate 系列搭載全新Acer PurifiedView 2.0，以NPU減輕 AI 加速應用程式的負擔，最佳化裝置功耗，得到最佳視訊會議或串流體驗，亦支援背景模糊、自動取景和視線校正，能隨時保持最佳狀態；同步支援 Acer PurifiedVoice AI 降噪技術，主動隔絕背景噪音，提供更清晰的音訊品質。 宏碁輕薄旗艦商務AI筆記型電腦TravelMate P6 14系列，14吋WUXGA IPS觸控螢幕，具備窄邊框設計與16:10屏佔比，搭載最新的 Intel Core Ultra 7 處理器，支援Intel vPro® Enterprise技術，內建 Intel Graphics與Intel AI Boost，全面釋放AI潛能、提升性能和電源效率；並獲得Intel Evo™ 平台認證，配備高達 32 GB 的 LPDR5X 記憶體和高達 1 TB 的 M.2 PCIe SSD；100% DCI-P3廣色域和VESA HDR TrueBlack 500認證，令人驚豔的色彩效果與清晰動態畫面，搭配DTS®音效，配備Wi-Fi 7、藍牙® 5.3，及支援 Thunderbolt 4™ 技術等多元連接埠，商務行動中無縫連線，輕鬆打造具效率的商務環境。建議售價51,000元起，即將於七月上市開賣。 另外還有TravelMate P4 系列，無論是14吋可翻轉設計，還是翻蓋款式，皆提供絕佳性能、安全性和裝置管理功能。二合一的 Acer TravelMate P4 Spin 14 （TMP414RN-54） 具高便攜性，重量僅1.49 公斤、厚度為21.9 公厘，使用者能毫不費力地在不同工作項目或模式間快速切換；搭載 Intel Core Ultra 7 165U處理器，內建 Intel Graphics並符合 Intel vPro® Enterprise資格，同時具備長效電池續航力與快速充電功能，能提升筆電性能，進而使工作效率加倍。除此之外，筆電亦配備 14 吋 WUXGA （1,920 x 1,200） 螢幕，且能選配可觸控螢幕，採用 16:10 窄邊框設計，並能透過DTS沉浸式音效呈現優質的視聽體驗。兩台建議售價42,900元起，預計七月開賣。 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：

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