現場直擊專訪
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專訪華碩ROG Zephyrus S GX502輕薄高效電競筆電的設計理念
近年來,由於電競活動在世界各地如日中天地展開,買電腦來玩遊戲這件事情,不再像以前那樣偷偷摸摸、而是可以光明正大的挑選出最符合自己心目中最想要的電競級電腦。如今,電競筆電已成為各家電腦大廠爭相搶奪的市場大餅,各廠商無不使出渾身解數,推出自家最強的產品,以爭取玩家們的目光。 華碩(ASUS)自2006年成立ROG (玩家共和國)至今已滿13年,強調玩家優先。從最早主機板、發展到顯示卡,到電競周邊,更拓展到電競桌機、電競筆電,可說是席捲了整個玩家市場。ROG一直以不斷創新,以及突破的精神,將最強的黑科技放在產品內,因此一直在玩家圈擁有不錯的口碑,如今已成為遊戲玩家市場No.1電競品牌。 為了再次突破創新,ROG團隊在電競筆電家族中,推出了更高階的Zephyrus「西風之神」系列,主打效能與輕薄兼具,同時又具有美觀與特色,讓電競筆電也能輕薄好攜,如今獲得世界各地玩家們的青睞,同時達到實質的銷售數字提升。 今年,ROG Zephyrus系列又增加了一個生力軍,也就是Zephyrus S GX502,這款電競筆電擁有更令玩家們引頸企盼的效能與功能,同時兼具能讓專業人士青睞的特色,勢將成為玩家圈熱烈討論的話題。 為深入了解這款全新產品,我們PCDIY!親自前往華碩總部,來專訪催生這款筆電的幕後推手,以了解ROG新筆電的特色與優勢。這次我們採訪到ROG電競產品事業處 產品經理 陳柏瑋(Charles)先生(以下簡稱「陳」),以及張筠琇(Angela)小姐(以下簡稱「張」),來暢談GX502與ROG系列產品的設計秘辛。以下就來聽聽專家們怎麼說。 Q:華碩ROG玩家共和國自Computex 2017發表了眾所矚目的全球最薄Zephyrus電競筆電之後,就一直為業界帶來不小旋風。先就設計方面來看,是否簡介一下Zephyrus團隊所追求的產品設計方向? 張:ROG Zephyrus GX501是世界首款最輕薄的電競筆電,僅16至17mm厚度卻載了1080 Max-Q的高階顯示卡,令大家印象深刻。而Zephyrus系列,向來就是秉持著輕薄、但效能不能妥協的精神,透過A.A.S. (主動式空氣力學系統) 打開墊高的設計方式,解決了散熱問題,同時維持應有的高效能。如今GX502可說是一種傳承,或者說是一種進化,不管是外型、功能、規格上,都有重大突破。相較於上一代GM501,同樣是15吋的機種,但GX502在外型縮小很多、搭配窄邊框設計,且GX502又再次將功能與效能提升,同時外型也下了不少工夫。 ROG設計團隊在設計Zephyrus系列產品的外型時,是以黑色科技為中心,如同西裝筆挺的商務人士,在工作之餘也會有娛樂休閒的時候。而電競筆電除了用來打Game,其實也有不少人拿來工作、創作。因此設計團隊就針對「黑色」這個部份就做了不少研究,像是亮暗、亮霧,不同材質的黑就會呈現出不同光澤與視覺觀感。 以這次GX502為例,設計Team就設計出40~50片色板,最後就決定您所看到的顏色。而為呈現出電競筆電能夠Work與Play的特性,這次A件(上蓋區)雖然同樣採用髮絲紋,但斜邊則分別以亮黑搭配暗黑設計來呈現出來,以呈現出低調內斂的個性。至於B件(螢幕區),除了螢幕採用窄邊框設計之外,其下方原先的ROG Logo,則改成黑色ROG ZEPHYRUS的字樣,以襯托出低調、精緻為特色。 再來看C件 (鍵盤區)部份,一般像是GM501採用的金屬陽極處理,比較容易留下指紋。這次GX502的C件則是改用手感漆,摸起來有如Baby Skin的觸感,亦可防止指紋、防黏膩,讓容易手汗的玩家們不會在C件上留下滿是指紋的痕跡。 至於D件方面,由於最常接觸到桌面,因此採用了石紋漆,其硬度比較高、抗磨性比較好,這樣就不會在底部動輒留下刮痕。 陳:因為「黑」有很多面向,這次在GX502可以看到不同層次「黑」的展現,在當初與設計團隊討論外型構想時,聯想到去年某黑洞奈米漆,因其吸光性很強,從遠端看過去只能看到外型,直到靠近後,才會慢慢看到細部的線條、層次。這次我們GX502設計主題就是「光影」,同樣要營造出這樣的特色,在不同光線與角度下,所看到的光澤也是不同的,展現出內斂又高調的特性。雖說這是充滿衝突的一種構想,但我們做到可以讓整台電腦擁有不同於別人的單調黑,而是可以呈現出多變色澤的黑!以展現出玩家們內斂而高調的獨特風格。 Q:我們得知Zephyrus系列有區分成S系列、M系列,還有全新的G系列,是否簡介這些系列之間的差異? 張:若以穿著與個性來看,S系列屬於西裝鼻挺、尊榮的商務人士,G系列則是屬於穿著比較休閒、隨性的Free Lancer,M則是介於前面兩者之間。產品價位的高低也是以S、M、G來排列。 陳:從玩家的角度來看,一般會先以自己常玩的遊戲,鎖定好需要買到什麼樣等級的硬體(例如2060或2070以上),再來就是看產品外型了。而M系列就是符合這樣的消費族群,提供這些玩家必備的效能與功能,讓這類玩家可以玩到想要的電競體驗。 至於S系列,則是主打更高階、需要更輕薄但效能不妥協的筆電市場,這系列擁有更細膩的整體調校,包括其擁有A.A.S.、使用的是115W正常版(Max-P)顯示卡,而非使用80W省電版(Max-Q)的顯示卡。因此,S系列主打的Geek族群,也就是效能狂熱者,提供最佳流暢度同時兼顧最佳畫質的產品定位! 而G系列,則是採用AMD的平台,電池續航力比較高,同時提供不錯的遊戲體驗,主打Zephyrus入門市場。G系列讓許多想買Zephyrus系列但預算沒那麼高的玩家,也能輕鬆入手。 至於重量方面,三個系列也會有些差別,S、M、G分別是1.9kg、2.0kg、2.1kg,厚度也是有些差別。消費者可以根據自己的預算,來買Zephyrus的各系列產品。 Q:2019年第二季,華碩再度發表-Zephyrus S GX502,同樣擁有超輕薄的外型設計,並獲得2019紅點設計獎。有關於此產品的外型,包括採用鋁鎂合金機身,搭配蜂巢式設計,讓重量少42%,厚度減25%,使15吋電競筆電看起來甚至比一般商用筆電還輕薄,請問是基於什麼樣的想法而實作出來的呢? 張:GX502是GM501的下一代產品,承接了GPU Switch功能,可切換工作模式或遊戲模式。既然也可以當作工作機,因此就要做到輕薄、好攜帶。這次能做到這麼薄,主要的功臣還是在A.A.S.,以及材質上的變更,以及主要零件的再減重,讓GX502能夠做到接近商用筆電那樣的輕薄程度。 張:為達到更輕薄的目標,我們與研發單位討論要如何減輕筆電的重量,他們做了不少研究,甚至將每個主要元件的重量都詳細列出來,看看哪些地方可以再「減重」。後來考慮到C件部份的改良,從GM501的鋁,換成這次GX502的鎂鋁材質,重量可再減輕、硬度也夠,讓支撐鍵盤下方的金屬件也可以相對變薄或變輕,讓GX502的整體薄度與重量都可以再減輕一些。不過,電競筆電因為需要承受玩家們的手肘重量以及鍵盤的敲打,因此不能只是追求變薄,也要強化C件的硬度,因此我們在內構件裡面做了蜂巢式結構,來強化其強度。 陳:會選擇使用蜂巢式結構,主要是考量其硬度比一般四方形結構還要強,可讓力量分散更均勻,以做到輕薄之下,又能兼顧強韌的需求。傳統電競筆電的C件為強化厚度,大多是採用鋁件設計,重量與厚度總是會比較重。這台GX502為突破這樣的限制,我們採用鎂鋁材質,也是業界第一台採用鎂鋁合金設計。由於採用壓鑄成型,加上製程繁多,且鎂鋁只能用噴漆去做,無法做樣機,因此良率也相對比一般鋁件材質低一些,但為追求輕薄又兼顧效能的極致,我們的研發部門也去研究材料科學,並實作出來,未來還會更精進! Q:每代Zephyrus S的功能都越來越強悍。這次GX502的規格制定上,是基於哪些因素來加強或強化呢? (例如採用新一代CPU、GPU、提供更高更新率、更窄邊框、全金屬機身,以及更多不同市場區隔…等等) 張:我們在上一代GM501上市一陣子之後,做了一些市調,發現到客戶的屬性中,除了玩遊戲的族群之外,也拿來編輯影片,或是做繪圖設計與創作等應用。發現到不只是玩家、就連專業人士也會買我們Zephyrus系列的產品之後,我們在GX502的規格制定上,除了Gaming之外,也將Creator與Professional應用部份做補足。除了外型力求輕薄好攜之外,在內裝也提供最強的處理器組合,像是Core i7搭配RTX 2070,螢幕方面改進最多,提供專業電競玩家所需要的240Hz、3ms,也提供專業玩家需要的色彩校正、每片螢幕都有經過Pantone校色過,以提供最真實的色彩。 至於鍵盤方面,燈效從原先的4區域(鍵盤切分成4個區域來做燈效變換),進化到Per-Key (每個按鍵的燈效都可以自由變換),讓玩家可以根據自己的喜好,或是遊戲的按鈕類別來設定不同的燈色。而對專業工作者也可以設定成低調的單一顏色,不需要五顏六色來影響工作。再來是Touch Pad (觸控板)面積也加大了,對於文書工作也有所幫助。 這次最大的改變之一,就是GX502能在提供這麼薄的機身下,還加入完整的RJ45網路孔,讓許多需要有線網路的環境(如LAN Party或檔案伺服器)也能使用。 有關音效方面,這次加入了ESS音效,並通過Hi-Res Audio認證,讓聽覺,以及前面提到的視覺和觸覺,都能擁有不錯的升級。 最後就是Type-C部份,這次GX502也支援PD充電,因此只要使用65W的PD充電器,即可為GX502充電。這也是呼應一開始產品設計時,就是要能符合Work和Play的精神,外出工作時不需要帶那麼大的230W變壓器,只要帶小小的65W充電器,或是在沒有插座的場合下,也能使用行動電源來幫GX502充電。 張:我們Zephyrus系列最受消費者期待強化的功能,其中有一項就是電池續航力。這次GX520搭載的是76WHr的電池,我自己測試過,在公司內一般桌面環境使用下,只拿來開會、收發信,可以用到5~6小時,比起以前電競筆電只能使用2~3小時的狀況好很多,對於一般工作使用來說,已算及格了,當然未來還會有再進步的空間。 Q:Zephyrus S GX502筆電的上蓋開啟時,底部一樣也是採用自動墊高的設計來以幫助散熱。是否簡介一下這次的「主動式空氣力學系統(A.A.S.)」機構、AeroAccelerator散熱風扇,以及內部的「防塵通道」設計,與先前的版本有何不同?又這次底部的發光顏色改採類似鋼鐵人的橘色+藍色,是否有受到復仇者聯盟的啟發? 張:不只是這台,從GX531開始,我們底部A.A.S.旁邊的燈效就都改成RGB燈效,並可搭配Aura Sync來做燈效同步,相較於先前只有純紅色LED的設計,更能讓整體所呈現的燈光氣氛更加生動。 A.A.S.的架構上,跟上一代差不多。但這一代為了解2070的熱,主機內部的散熱機制上,多增加了一根散熱管。至於散熱風扇部份,則是先前的71扇,增加到現在83扇,以達到更好的散熱效果。 Q:再來談談GX502所配置的顯示器方面吧!GX502最高可搭載到240Hz G-Sync螢幕、提供3ms反應時間,讓玩家體驗到更流暢、無遲滯、零破圖的畫質呈現。此外更具備Pantone校色,讓專業人士也能使用這款筆電來工作。是基於什麼樣的原因而配置這麼高檔的顯示器呢? 又240Hz比144Hz的差別性在哪兒? 張:大家希望遊戲體驗的期待,將會越來越高。雖說一般人很難分辨出144Hz與240Hz的差異性,但對於玩家來說,兩者的順暢度一定不一樣!因此配置240Hz,可讓專業電競玩家們,體驗到絕佳的流暢度,讓遊戲玩得更好!至於具備Pantone校色,則是針對專業使用者對於色彩精準度的要求,而提供的標準功能。 陳:我們在跟一些遊戲戰隊的人討論過後,他們對於螢幕的需求就是想要到240Hz的水準,因此我們Zephyrus身為頂級電競筆電的系列,我們便提供如此高規格的240Hz螢幕,來滿足專業電競玩家的需求。此外再搭配G-Sync螢幕,讓遊戲不破圖。至於FreeSync規格螢幕,則目前沒有這方面的規劃。 Q:這次為提供窄邊框設計,而大膽捨棄內建Webcam的作法,是基於什麼樣的原因?是否會擔心實況主與YouTuber的反對?以及是否會有對應的配套產品呢? 張:當初並不會擔心實況主或是YouTuber的反對,而是會擔心商務人士的反對。雖說沒有內建Webcam,但我們有提供外接的版本,具備1080p60Hz的錄影畫質。為選配的規格。 陳:因為一般內建Webcam的畫質有限,為讓畫質更好,許多YouTuber與實況主大多都會使用外接的錄影器材。有趣的是,由於Webcam幾乎是所有筆電必備的元件,就算大多數使用者可能少用到,或甚至不用,但Webcam固定放在螢幕上方的位置,似乎已經是一種固定象徵了!如今我們有點算是挑戰傳統,在GX502中把Webcam拿掉,我們就被玩家們說,你們真有種,敢把Webcam拿掉! 不過,我們這次大膽把Webcam拿掉,其實這樣所帶來的優勢更多,其一是可以追求螢幕窄邊框的極致,讓產品更美觀,後來結果發現,消費者給我們的評價其實還不錯! 其實可以好比兩年多前,華碩才將內建光碟機的電競機種全部拿掉,主要也是考量光碟機的使用率已經非常低,而且當今遊戲也早是以數位下載為主流了。若使用者真的有使用光碟機的需求時,其實外接就可以了。這樣少了光碟機之後,可以讓筆電更省體積與重量,以做出更輕盈的電競筆電。 此外,由於現在的SSD價格已經非常便宜,早已取代掉HDD,成為電競筆電的主要儲存元件,又M.2如今也成為主流規格,因此這一代產品我們也順勢將 2.5吋HDD的空間去掉,改提供兩組M.2插槽,來做到RAID 0加速與容量倍增,讓筆電空間可以再縮小。 Q:這次我們同樣搭配Optimus節電切換軟體,可關閉G-Sync功能與使用內顯,提升電池使用壽命。充電設計上除隨附230W變壓器之外,還支援USB Type-C PD 3.0 65W充電,這部份是否參考到ZenBook系列的想法? 陳:由於這台要滿足玩家與商務人士的需求,因此Type-C充電就是很好的作法。GX502雖說無法像ZenBook UX系列那樣可以做到10幾個小時的續航力,但至少在充電設計方面能讓使用者攜帶更輕盈的充電器,這樣使用者出門時就可以攜帶輕盈的65W PD充電器,加上筆電體積差不多2kg,還是非常輕盈。而不需要像以前那樣需要帶將近0.5公斤的230W變壓器,那樣反而失去原先GX502追求更輕盈重量的意義。 也因此,玩家可以將230W變壓器放在家裡,出門時帶輕盈的65W PD充電器,或是行動電源,讓GX502也能輕盈帶著走,同時提供RTX 2070繪圖效能,這些是一般輕薄筆電無法提供的。當然要玩遊戲的時候,大多都習慣在家裡玩,因此可以用家裡的230W的變壓器來發揮GX502 100%實力。 Q: 如今推出最輕最薄的主流電競筆電Zephyrus S,搭配最強的顯示器,讓玩家更驚豔。是否分享在產品發想與研發過程中,所經歷的各種有趣故事,以及奮鬥至今的心路歷程? 張:在NB的縮小化過程中,有許多因素需要考慮,例如雜訊會變高、表面變更熱,我們研發部門做了許多模擬實驗,一一將問題克服掉。然由於筆電的內部有限高,且GPU比較厚,因此做出來的產品厚度勢必會相對變得比較厚。而20系列比10系列熱,第九代Core也比第八代熱,所以各家這一代的產品都會變得比較厚,以解決散熱問題。 若還想要做到跟上一代產品維持一樣厚度,就有可能造成效能跑不出來的情況,也就是當你不把散熱給處理好,代價就是效能降低。因此我們在設計的過程中,將各種會導致效能降低的因素都會一一排除,以GX502來說,由於我們採用全新的機殼與機構設計,更能夠控制系統整體變因,來讓產品做到更極致、更輕薄,同時讓效能呈現出來。相較於其他競爭對手大多以沿用上一代機構件來設計新一代產品的省成本作法,GX502能提供更好的整體使用體驗。 整體而言,GX502就是全新開案的產品,是我們全新打造的產品,而非其他廠商的升級產品。ROG一直以來,就是秉持永不妥協、沒有極限的精神,以Zephyrus系列來說,從GX501、GM501、GX531、GX701到現在GX502,其實每一代都有其最極致的特點,而這一代GX502更是繼承了前幾代的優勢,綜合各方面的平衡點去突破、去達成,而焠煉出來的極致產品。這也能呈現出ROG品牌與其他品牌的不同處,以打造出讓大家都喜歡的最輕薄、效能最好的電競筆電。 透過上述的專訪,可以發現ROG的精神,就是為打造出最強的電競筆電,而採用不妥協的做法,除了繼承前幾代產品的各種優秀設計,綜合新一代的電腦元件所帶來的更強勢效能,在體積、重量,以及散熱上找到最佳的平衡點,以釋放出最高的效能,以及絕佳穩定的性能。這就是Zephyrus S系列所要帶給玩家們的絕佳電競體驗,更是效能玩家、極致玩家們,以及專業人士值得考慮的極致產品。 至於一般玩家與使用者來說,雖說市面上電競筆電的選擇很多,但Zephyrus M系列就是能帶給玩家更好的散熱與效能平衡點,讓玩家能夠擁有更好的使用體驗,值得主流玩家與一般商務人士來考慮選購。 以上感謝這次華碩接受我們的專訪,又再一次讓我們感受到ROG團隊對於追求完美永不妥協的堅持,這次的GX502,無論是售價上(比GX501便宜)、效能上(採用標準版GPU)、以及外型上(獲得德國紅點設計獎),都可說是華碩的嘔心之作,相信也是2019年的最佳電競筆電,值得玩家們細細品味。 廠商名稱:ASUS 華碩電腦股份有限公司 廠商電話:0800-093-456 廠商網址:
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【Computex 2019】 SMI展示全系列SSD解決方案,單晶片USB SSD、機器學習SATA SSD等控制晶片應有盡有,全產品現場直擊
SMI (慧榮科技)於Computex 2019期間,發表並展示自家的各式SSD儲存裝置控制晶片解決方案。包括最新款USB 3.2 Gen.1的單晶片方案-SM3282、新一代具有機器學習能力的SATA 6Gbps控制晶片-SM2271,以及其他控制晶片解決方案,提供SSD業者多方位的設計需求與完整Turnkey解決方案。 以下就來深入了解SMI的各項SSD控制晶片產品吧! SMI最新款USB外接式SSD控制晶片解決方案,型號為SM3282,採用單晶片 USB 3.2 Gen.1介面,可為新一代可攜式SSD硬碟提供高性能和低功耗的高性價比需求。 由於目前巿場上的可攜式SSD,都是採用橋接晶片設計,將原SATA或PCIe介面轉接為USB介面,因此採用雙晶片解決方案。而SMI的SM3282則是單晶片USB 3.2 Gen 1介面設計,只要一顆晶片即可搞定。此外,SMI提供完整的單晶片硬體及軟體解決方案,並支援UASP 協定。加上採用雙通道設計,並支援最新一代96層QLC NAND,其容量最高可達2TB,還有更強的就是其採用低功耗設計,毋須外部電源IC即可自行運作,可降低物料(BOM)成本。 對於專業用戶來說,隨時需要依靠高速可攜式儲存設備,來存取各式資料。與可攜式HDD硬碟相比,可攜式SSD硬碟受到高單價和低容量的限制,使得目前大多數用戶仍會選擇外接式HDD來存放資料。隨著NAND記憶體的降價,加上SMI新款SM3282單晶片解決方案採用 USB 3.2 Gen1介面,可設計出高容量、高效能、較低成本的外接式SSD產品,以逐漸取代外接式HDD。 SM3282的主要功能包括: ● 高速連續讀寫傳輸速度超過 400MB/s ● 支援Type A 與 Type C 連接埠 ● 可相容 Windows 10,Mac OS 10.x 和 Linux kernel v2.4 作業系統 ● 單晶片解決方案實現高性能、低功耗,最優化系統成本 ● 內建3.3V / 2.5V / 1.8V / 1.2V 穩壓器 ● 支援 LED 顯示讀寫狀態 ● 68-pin QFN 封裝 除了外接式SSD方案之外,在內接式SSD部份,雖說當今幾乎是以M.2 SSD為主流,提供超高效能與超小體積的設計,成為新一代主流電腦儲存裝置的首選,但由於使用SATA介面的電腦系統還是很多,因此SATA SSD還是擁有其市場需求。除了提供傳統電腦升級的需求,還有不少企業用的電腦、伺服器,也都有需要使用到SATA SSD的需求,而這些SSD則需要企業級的容錯能力、高容量,以及高效能。 SMI推出的新一代SM2271,便是一款SATA 6Gbps的SSD控制晶片,具有上述的優點,可以用來設計出高達16TB容量的SSD儲存裝置,循序讀寫高達540 / 520 MB/s,隨機讀寫也有 100K/30K IOPS,可支援8通道800MT/s、8 CE的3D TLC或QLC快閃記憶體、並支援SRAM與DRAM ECC以提供端對端的資料路徑保護,此外還有NANDXtend技術,透過LDPC與RAID來提供資料留存延伸技術。並支援全面性的SSD安全性協定(如AES-256引擎、TCG Opal 2.0自我加密、Secure Boot安全開機)等特色。 除上述的SSD控制晶片之外,SMI也展示了自家旗下之各種規格的SSD解決方案,提供SSD業者完整的解決方案,來設計出穩定、高效的終端SSD產品,讓客戶選購使用。以下就來看看這些SSD控制晶片吧! 以上就是SMI這次所展示的各種儲存裝置控制晶片產品,謝謝收看!
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【Computex 2019】Apacer電競品牌「ZADAK」驚喜現身!質感機殼、水冷、RGB記憶體SSD全到位
Computex 2019即將進入最後兩天的尾聲,小編在南港展館逛著逛著,眼角瞄到Apacer(宇瞻科技)的攤位,本來只是抱持看看該公司有沒有推出什麼新的SSD產品的心態,結果意外看到它們將全面在台宣傳推出的ZADAK電競品牌和周邊產品,據了解,ZADAK其實早在幾年前就已經推出了,只是當時尚未在台灣進場,不過在國外的DIY玩家心中已經有不錯的地位,尤其是機殼產品走精緻的特色質感設計風格,深得國外玩家喜愛。這次在台灣全面進場,ZADAK帶來多款有口皆碑的機殼產品,以及水冷設計、RGB記憶體和SSD,小編看了非常期待ZADAK的未來新品阿! 不同於目前台灣市面上的機殼,ZADAK推出的機殼主要都以精品的外型做為主打,是玩家們買回家以後不只可以當作主機使用,更可以拿來當作裝置藝術的擺設之一。 ZADAK SHIELD II水冷PC,整體外形超級酷的我的媽~然後上方還有手把的設計,想要帶去LAN Party也是可以的喔! 除了機殼和散熱器以外,ZADAK也推出一系列的RGB DDR4記憶體,產品佈局可以說是非常到位阿! 另外值得一提的是,Apacer也展示了採用最新M.2 PCIe Gen 4x4的PANTHER SSD(型號:AS2280Q4),官方讀寫速度達到4800/4000 MB/s,現場的實際測試結果則是飆破5000/4800 MB/s大關! 廠商名稱:宇瞻科技股份有限公司 廠商電話:0800-668-699 廠商網址:
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【Computex 2019】巨蟒來襲!ANACOMDA全新SSD系列和各式周邊產品推出
知名電腦周邊硬體廠商巨蟒(ANACOMDA)在Computex 2019展上推出多款電腦周邊硬體新品,包含全新的DDR4 RGB Memory Module記憶體、多款SSD系列新品,以及超精緻的鍵盤等等,馬上跟著小編一起現場動眼看看囉! 值得一提的是,巨蟒以往都沒有推出電腦周邊的硬體產品,不過這次也因應玩家的需求和喜好,首次推出電腦周邊產品,第一步就是先主攻電競機械式鍵盤囉! 廠商名稱:巨蟒ANACOMDA 廠商電話:(02)2222-8256 廠商官網:
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【Computex 2019】筆電救星駕到!j5 Create推出多項USB/Type-C周邊客製化新品
凱捷(j5 Create)以推出各式外接周邊應用產品而聞名,包含各類型USB 3/HDMI/Peripheral(周邊裝置)、Converter(轉換器)、Hub (集線器)、Dock (擴展基座)等等,日前PCDIY!也曾報導過它們推出的,j5 Create的口碑很不錯。 這次Computex 2019上,j5 Create推出更多和USB/Type-C相關的電腦周邊產品,不只更加實用,而且還進一步強化了使用者功能。 廠商名稱:凱捷國際科技股份有限公司 廠商網址:tw.j5create.com 廠商電話:02-2269-5533
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【Computex 2019】FHD@240Hz擷取卡一把抓!圓剛世界首款4K HDR外接擷取盒現身
影音技術領導品牌圓剛科技(AverMedia)去年在Computex 2018推出當時領先業界的Live Gamer 4K,當時是全球第一款能夠擷取4K@60Hz影像擷取的遊戲擷取卡,今年圓剛再接再厲,發表具備4K@60Hz HDR遊戲影像擷取技術的全新外接擷取盒Live Gamer BOLT (GC555),為高階電競筆電玩家與遊戲家用主機玩家提供頂規遊戲擷取選擇。 去年推出的Live Gamer 4K是採用PCIe介面,主要是推薦給桌上型電腦使用,但這次圓剛針對的是高階的電競筆電,在電競筆電規格日益強化、加上今年的頂級電競筆電主要都主打具備240Hz螢幕更新率的前提下,圓剛因應玩家所需,推出全新的Live Gamer BOLT外接擷取盒,採用的是多數高階電競筆電都會搭載的Thunderbolt 3傳輸介面,提供最高達40Gbps的傳輸頻寬,除了本身就能夠擷取4K@60Hz的HDR遊戲畫面外,也能夠在FHD畫質下擷取高達240 FPS的高更新率遊戲畫面,同時圓剛也強調遊戲畫面和影像擷取畫面之間幾乎無延遲的超強效果。 想要進行實況的玩家在初次實況前,都要進行硬體的基本添購準備,圓剛為了避免玩家想破頭的困擾,直接佛心提供實況配備組Live Gamer 311(BO311)給玩家,內含可擷取1080p60高品質遊戲內容的免驅動遊戲實況擷取盒Live Gamer MINI 311 (GC311)、搭載USB2.0隨插即用且收音準確的心型單一指向性電容麥克風USB Microphone (AM310),以及以及榮獲今年度COMPUTEX2019 Best Choice Award之高畫質網路攝影機Live Streamer CAM 313 (PW313)。同時也提供圓剛獨家研發的RECentral、CamEngine等軟體給玩家,讓玩家能夠即時使用多款趣味特效濾鏡,讓實況過程更歡樂。 電腦周邊硬體部分,推出全新的RGB電競耳機Live Gamer WAVES 510 (GH510),它搭載7.1虛擬聲道提供更真實的音訊效果,並且獲得Hi-Res音訊認證,能提供不錯的音質表現。採用外接式的降噪麥克風,並且因為同時具備USB和3.5mm音源孔的關係,使得Live Gamer WAVES 510耳機能在電腦、遊戲主機或是行動裝置上使用,軟體的部分則是支援Android、iOS或Windows系統。 廠商名稱:AVerMedia圓剛科技 廠商電話:02-2226-3630 廠商網址:
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【Computex 2019】ZOTAC全電競顯卡到位、ZOTAC慈善盃火熱開打!
知名顯示卡廠商ZOTAC今次於Computex 2019大展中展出旗下ZOTAC GAMING電競顯示卡全系列,從最高階的GeForce RTX 2080 Ti到中階入門的GTX 1650全部到位,不管是喜歡追求頂級電競效能、還是追求水冷客製化、亦或是想要自組入門DIY電腦的玩家,ZOTAC GAMING通通有! 除此之外,ZOTAC每年都會在Computex會上舉辦ZOTAC CUP比賽,這一次則是舉辦《為公益而戰》的英雄聯盟慈善盃賽事,其最終決賽將會於展期期間舉辦,全球知名的直播主、網紅以及線上預選賽的優勝者都會到現場,共同為公益慈善競逐十萬美元獎金。 ZOTAC GAMING一直以來就有推出多款電競顯示卡,這次因應NVIDIA去年全新的RTX高階顯示卡,以及今年陸續推出的GTX 16系列顯示卡,也有推出相對應的諸多產品,從最高階的RTX 2080 Ti到中階入門等級GTX 1650樣樣俱全,接下來就讓小編帶領玩家們看看這次ZOTAC GAMING展出的各式電競顯示卡囉! ZOTAC GAMING全系列電競顯卡都有支援ZOTAC獨家開發的Fire Storm燈效軟體,這次ZOTAC進一步強化該軟體的個人客製化能力,除了原本就有的燈效模式、色彩調整以外,由於新一代的高階ZOTAC GAMING顯示卡如RTX 2080 Ti ARCTICSTORM採用ARGB燈效,玩家未來將可以藉由Fire Storm軟體進一步客製化,包括將可以設定巨集,自由將顯示卡上特定位置的LED燈設定成不同組別(最多十組),讓各組別可以用不同的燈效模式、色彩顯示,強化玩家個人化風格的體驗。 ZOTAC是目前市面上少數推出VR移動式背包的廠商,藉由將主機和VR頭盔安裝在背包上,便可以讓玩家突破空間線材的限制,自由在任何地方體驗VR(當然還是要注重安全囉!)。雖然說目前台灣尚未推出,但現場還是有展出新一代採用RTX系列顯示卡等級的VR背包供玩家試玩喔! 另一方面,ZOTAC GAMING其實也有推出迷你電腦系列產品,像是這次在展場上展出的ZBOX系列產品,以及在現場非常吸引女性玩家目光的MEK MINI SPECIAL COLOR EDITION,顏色包含黑、紅、粉紅、白、綠,其中粉紅色是香港限定色。 值得一提的是,這次ZOTAC GAMING共有六台展示機將會於Computex 2019會後,在原價屋網站上販售,有興趣的玩家到時候可以持續關注! 《為公益而戰》英雄聯盟慈善盃是ZOTAC CUP第一個慈善活動,也是第一個在台北國際電腦展舉行的慈善電競賽事,慈善盃的決賽得到各方的贊助及全力支持。這次比賽的最終決賽將在5月28日至6月1日Computex 2019展期期間舉行。從ZOTAC CUP線上初選賽中晉級的9名選手,會先在台北國際電腦展的預賽中與6 位台灣當地的網紅已經在開展前爭奪參加決賽的最終資格,共同為公益慈善競逐十萬美元獎金。 參賽陣容包括中國直播主「節奏」及「官總」、來自西班牙的「CooLifeGame」、北美實況名人「Voyboy」及「Kaypea」,和更多台港澳英雄聯盟明星選手,各自為不同的慈善機構而戰。決賽全程將透過ZOTAC CUP 的Twitch 頻道及官方賽事網站全球實況轉播。有興趣的玩家們可以到現場觀看為自己喜愛的玩家或實況主加油,也可以在線上觀賞官方直播喔!除了比賽以外,ZOTAC GAMING攤位每天還會有不同的限量現場活動,有興趣的玩家可以踴躍參加喔! 廠商名稱:Zotac(索泰) 廠商網址:
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【Computex 2019】 LITE-ON 展示全方位儲存解決方案,提供消費性高效能SSD與各行各業專用的客製化SSD,攤位現場直擊
LITE-ON (光寶科技)旗下的儲存裝置事業群,近期在SSD產品的發展藍圖中,已朝向擴大其產品應用為主。分別為消費者與各式企業應用,來打造最佳與最適用的儲存裝置,讓每位客戶都能買到最適合使用情境的絕佳SSD。 這次LITE-ON在Computex 2019展覽中,展示了自家全方位的儲存解決方案,針對不同的應用情境,來展示各式不同的儲存應用產品。在攤位中,可以看到LITE-ON從消費端、網通領域、金融科技、博弈機台、工業自動化,到物聯網,以及伺服器解決方案,都有對應的SSD產品,以滿足各行各樣在儲存裝置的不同需求。 以下就來深入這次LITE-ON全系列產品的現場直擊!
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【Computex 2019】 AMD發表全新Navi顯示晶片,新一代RDNA遊戲架構展現超強運算力,現場深入專訪
Computex 2019在展前的首場Keynote Speech中,AMD (美商超微)的總裁暨執行長蘇姿丰博士(Dr. Lisa Su)揭露了將於6月10日發表新一代的Radeon RX 5000顯示卡,基於7奈米的Navi繪圖核心,搭配最新的RDNA架構,以打造新一代PCIe 4.0標準的全新電競平台!正式產品細節雖然尚未公佈,但已點燃玩家們的興奮之情! 為讓大家優先深入了解這次全新Navi GPU的各種細節,我們特別採訪到Radeon繪圖技術事業群工程部全球資深副總裁David Wang與AMD全球副總裁暨Radeon繪圖技術事業群總經理Scott Herkelman,來為大家解答各項相關疑問! 這次Navi GPU,採用新的RDNA架構,有別於前的GCN (Graphics Core Next)架構。關於這個RDNA架構的主要用意是什麼。相信有注意AMD顯示卡的玩家們也想知道。 David: Navi是AMD顯示卡的產品名稱,而RDNA就跟GCN一樣,是我們的一種GPU架構。RDNA是為了Gaming (遊戲) 所設計的架構,就像GCN一樣未來也會有不同的Generation(世代),所以RDNA與GCN會是並行的發展狀態。 GCN重點會聚焦在Compute (運算,例如礦卡)、Machine Learning (機器學習),主要聚焦在工作站、伺服器、數據中心的運算加速應用。而RDNA則主要聚焦在Gaming (遊戲),例如Sony採用RDNA架構,做為新一代遊戲主機的發展主軸,同樣也是AMD在Gaming PC的主要發展架構。 這次Navi GPU在Ray-Tracing (光線追蹤)的支援度如何?是以純硬體,還是搭配軟體來達成的?還有是否支援類似NVIDIA DLSS這種以深度學習技術來協助圖點採樣以讓畫面更加逼真與流暢? David說明: 有關於光線追蹤方面的技術細節,留待E3 2019的AMD Tech Day中,再做進一步的詳述,屆時會對Ray-Tracing與Machine Learning的部份做更詳細的說明。 Scott補充: 有關於光線追蹤部份,的確這對於遊戲長期的發展,可說是非常重要!但前提是生態系統也必須先到位,包括所有的市場參與者,像是CPU、GPU各式方面,都是要齊備的!當然在我們Tech Day中,將會有更多訊息來分享給大家! 未來遊戲有逐漸往雲端串流的發展趨勢,像是遊戲主機方面(例如Google的Stadia),而Sony新一代遊戲主機也走向採用RDNA架構,也提供雲端串流遊戲服務,至於AMD也同樣走RDNA架構,也會有基於雲端串流遊戲的廠商紛紛加入。當遊戲畫面的運算大多數透過雲端之下,遊戲主機(或PC)的效能是否相對會弱化呢?這是因為若遊戲的許多GPU運算需求都被雲端包辦了,那麼傳回到本地端的主機時,運算需求似乎就不需要那麼高了。這點AMD的看法如何? Scott說明: 對AMD來說,好消息是我們與客戶有強大合作夥伴的關係。因此若有合作夥伴想要某一方面做投資(例如雲端串流遊戲領域),我們AMD也會跟著做投資。亦即客戶想在雲端遊戲提供更好的遊戲體驗,我們AMD也會在雲端遊戲上做許多技術上的投資。如今Radeon相關產品,幾乎可以在許多通路上都看得到,提供玩家不管是PC也好、遊戲機也好,甚至未來雲端串流遊戲也好,AMD都與合作夥伴們共同克服技術上的障礙,讓遊戲不論以各種載體或傳輸方式來進行、遊玩,都能提供最好的遊戲體驗! David補充: 雲端遊戲的發展願景,就是要讓玩家能在任何時刻、任何地點,都能使用任何裝置,來玩遊戲。AMD如今在企業市場、雲端市場都闖出一片天,我們預期未來在這部份進行優化。當然若終端比較強,就能擁有更好的遊戲體驗,若終端比較弱,我們未來也希望能幫助業者在雲端上優先處理絕大部分的運算,以讓消費者也能夠體驗到3A級遊戲的畫質與流暢度! 今年CES期間,AMD率先發表了基於7nm所設計的Radeon VII顯示卡,相較於這次發表的Navi GPU同樣也是採用7nm製程設計。這兩款產品的定位是如何? Scott: 兩者都是基於7nm製程沒錯。而Navi架構的GPU,同樣也能支援Radeon VII GPU的架構設計。 David補充: 我們這次發表的Radeon RX 5700,主要是針對遊戲市場而設計。而Radeon VII採用HBM2記憶體,擁有16GB的容量,不僅可以玩遊戲,在內容創作上也擁有不錯的效能表現,由此可見GCN架構擁有非常強悍運算效能的優勢,在Radeon VII表露無遺。至於Navi顯示卡上市之後,Radeon VII在市場上還是會繼續存在。兩者主打不同的應用市場,不會互相干擾。 有了GCN,現在又多了一個RDNA,兩者有什麼差異性。GCN架構的顯示卡已經可以拿來玩遊戲了,那RDNA架構的顯示卡有什麼在遊戲上面的特色,可以與GCN相媲美? David表示: 細節部份,仍需等到Tech Day、E3之後,再做進一步的詳述。不過這裡可以先透漏一些細節,在計畫白皮書裡面有提到,就是不同架構會針對其不同使用情境做優化。我們AMD認為,要靠一個架構來滿足所有的使用情境,對使用者來說就不會很有效率。簡單來說,要一顆GPU什麼都能做,這樣規劃下來,到時候什麼使用情境都會表現不好。 反過來說,要是你各種使用情境都要全部兼顧到,那麼這樣的架構一定會很昂貴,對消費者來說也不一定有利!因此我們希望除了GCN架構之外,我們還需要發展一個全新的RDNA架構,這個架構就是專為遊戲(Gaming)來做優化。至於GCN架構的發展則會朝向以運算(Computing)來做優化,包含工作站、HPC (高效能運算)、機器學習…等等。 相較於RDNA架構的發展目標,主要對遊戲進行優化,不管是傳統遊戲,或是新一代多樣化的運算需求,都能強化其執行效率。讓其Performance per watt (每瓦效率),以及Performance per dollar (每塊錢的效能),都能有不錯的提升! Scott補充: RDNA透過管線的優化來提升遊戲的效能。因此RDNA在遊戲的IPC (每時鐘執行指令數),比GCN在遊戲的IPC還要多25%。在Tech Day 時,我們會再公佈細節。 這次Navi顯示卡是首度採用PCIe 4.0規格設計,這方面的優勢,相信玩家們也想知道。 David說明: 對遊戲或是內容創作的應用來說,當有大量資料處理需求時,系統記憶體和視訊記憶體的資料會頻繁在這兩邊存取,由於PCIe 4.0的頻寬是PCIe 3.0的兩倍,這對於大量資料的搬移,會有效能提升的作用,可減少等待時間,讓系統整體效能提升! Scott補充: PCIe 4.0另一個最大的助益,就是儲存方面的頻寬也變大了(編按: PCIe 4.0 x4規格SSD,頻寬將比PCIe 3.0 x4規格的SSD多一倍),可以更快速存取大量的資料,讓使用體驗更好! David補充: 對於一般(主流或入門)筆電來說,若不需要使用到PCIe 4.0這麼大的頻寬,那麼PCIe 4.0相較於PCIe 3.0來說,也可以簡化設計,像是設計者可將PCIe的通道數減半(例如PCIe 4.0 20 Lanes的頻寬與PCIe 3.0 40 Lanes相當),讓筆電的設計更簡化,達到體積更小、更低功耗,重量更輕的目標! 這次Navi採用PCIe 4.0設計,相信散熱方面一定有許多地方需要克服,這對於桌機或是筆電方面,是否會影響整體系統散熱設計? David: 不管是PCIe 4.0或PCIe 3.0,我們的Navi都有節電機制,搭配驅動程式具備DPM (Dynamic Power Management,動態電源管理),當發現傳輸速度不需要用到PCIe 4.0這麼快的模式時,就會自動降到PCIe 3.0,或甚至更低 (編按: 若玩家們有使用GPU-Z來檢視顯示卡的PCIe模式時,剛開始執行一剎那,PCIe模式一定是最高的,等一下只要沒GPU活動時,就會立刻降到PCIe 1.1模式)。等到遊戲一啟動,或是有負載進來,GPU就會自動切換成PCIe 4.0來運作了。因此不會影響到散熱設計。 前陣子流行的挖礦潮,讓許多礦工狂搶顯示卡,導致不少想用顯示卡來玩遊戲的玩家,買不到最新最快的顯示卡。要是未來挖礦潮又興起,AMD有什麼因應策略? Scott: 這部份AMD並沒有做任何策略性的調整,我們會持續觀察挖礦現象,這也就是AMD成立amd.com直購服務的原因,讓消費者不會因為挖礦熱潮,導致顯示卡價格飆漲而買不到顯示卡。因此,消費者只要打開瀏覽器到amd.com,即可從AMD官方網站直接以合理的市價,來購買到想要的各項顯示卡產品。 GPU在近年來一直不斷地提升效能,當新一代3A級遊戲推出時,其用到更多系統資源,往往會讓消費者的高階顯示卡變成中低階顯示卡,代表又要花錢升級了!其實,不光是硬體升級就夠,軟體也是非常重要的!AMD先前的GCN架構,主要是為了提升各種3D應用程式的使用體驗,不管是遊戲、內容創作,或是挖礦、高效能運算等等,都是以一個架構來統包! 但不是每種使用情境,都可以一個架構搞定的。以專業繪圖、內容創作、高效能算等使用情境來說,就是強調需要高品質繪製、多任務快速處理,因此GCN架構就是可以用來處理這些使用情境的! 而對遊戲來說,其使用情境反而是要優先強調流暢性,但遊戲場景有簡單有複雜,如何克服在複雜場景下,依然保有流暢性,這就是極大的挑戰,因此RDNA架構推出的目的,就是以Gaming、eSports為主,針對遊戲使用情境來最佳化,讓顯示卡不再需要動輒頻頻升級,這才能保障消費者在硬體上的投資,您說是嗎? 針對Navi顯示卡的軟硬體架構、更多產品規格、價位部份、驅動程式優化程度等問題,AMD官方留待6/10的E3展前一天,會有更多的細節揭露,而PCDIY!也會在現場做第一手的報導!至於想要第一時間同步參與這個發表盛會的玩家們,也可以在台北時間6/12 6:00am特別早起來打開電腦,到這個網址,來觀看現場即時轉播哦!
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【Computex 2019】 AMD發表第三代Ryzen桌上型處理器,打造全新PCIe 4.0電腦系統新世代,現場深入專訪
一年一度的Computex 2019終於開展了,在展前的首場Keynote Speech中,AMD (美商超微)的總裁暨執行長蘇姿丰博士(Dr. Lisa Su)揭露了將於7月7日推出全新7奈米的第三代Ryzen桌上型處理器,以打造PCIe 4.0標準的全新電腦系統,勢將成為x86效能王者。 為讓大家更深入了解這次全新第三代Ryzen處理器的各種細節,我們特別採訪到AMD全球資深副總暨客戶端運算部門總經理Saeid Moshkelani,以及AMD產品管理資深總監 David McAfee,來為大家解答各項相關疑問! 如今AMD又回到世界500大強的企業排名,會如此大躍進的原因,相信大家都非常好奇,也想了解AMD是如何做到的? David表示,就如AMD CEO Dr. Lisa Su在許多場合都所提到的,AMD擁有完善且清楚的Roadmap (發展藍圖),從Zen 1到最新世代的Zen 2架構,以及GPU方面的Navi,都顯示AMD是非常有決心,持續帶給消費者高效能的桌機、筆電等創新優秀的新產品,甚至成為高效能運算(HPC)的領導業者。尤其在AMD Ryzen 3000推出之後,更讓AMD進一步朝其目標邁進! 這次AMD一口氣發表了三款AMD Ryzen 3000系列處理器,皆是採用7nm製程來設計與製造。有關於7nm這個部份,對於AMD來說,可以帶來哪些優勢? David表示,以AMD Ryzen 7 3700X為例,其效能比Intel Core i7-9700K大幅領先,也比我們上一代的AMD Ryzen 7 2700X效能上有大幅精進,但在效能提升的同時,其設計功耗(TDP)卻僅為65W,比起其他兩者(95W、105W)還低很多,可見7nm製程的確在效能的提升上,可說是非常強勁! 由於7nm是非常先進的製程,基於7nm所設計的AMD Ryzen處理器與Navi顯示卡,玩家們可說是非常熱烈期盼,不過同時又有因產能不足而導致上市時搶購不到的疑慮。AMD在7nm這部份的製程與產能,又是如何呢? David表示:首先,AMD與TSMC (台積電)有非常好的合作關係,AMD擁有不少好的產品都是委請TSMC製造,且合作的過程都非常順利,良率也很高!因此除了CPU、GPU之外,AMD未來也將會陸續與TSMC合作,以推出更多基於7nm製程的產品。 這次AMD發表了Ryzen 7系列的處理器兩款,包括AMD Ryzen 7 3700X與AMD Ryzen 7 3800X,皆是8核心16執行緒的架構。但AMD這次也首度發表Ryzen 9 3900X處理器,採用12核心24執行緒的設計。相信玩家們對於這款產品,可能會認為與Ryzen Threadripper產品定位有所重疊。 有關這部份,David解釋,兩者最大的差別在於平台的不同。基於AM4平台的AMD Ryzen 9系列處理器,擁有2條記憶體通道(即雙通道),以及40條PCIe通道,基本上符合一般桌上型玩家們的需求。 至於採用TR4插槽平台的AMD Ryzen Threadripper系列,則是擁有4條記憶體通道,以及64條PCIe通道的架構,在擴展性方面更強,提供更高的頻寬與通道數,以安裝更多的儲存裝置與介面卡(例如繪圖卡),適合創作者用來組裝工作站等級的電腦。 因此,AMD Ryzen 9系列處理器,並不會與AMD Ryzen Threadripper的定位有所衝突! 因為Zen 2架構的EPYC、Ryzen處理器,都已發表,且將於2019年第三季供貨。那麼AMD是否會在2019年底之前發表基於Zen 2架構的Ryzen Threadripper產品? David表示:這次我們並未宣佈有關Threadripper的產品,但我們的Roadmap有將此產品納入,當正確時機到時,就會宣佈了! 有關於PCIe 4.0部份,這也是本次新產品的重要亮點之一,這部份在競爭對手方面根本八字還沒一撇時,AMD就已經有不只一款的實際產品了。至於AMD有哪些產品已經是PCIe 4.0-Ready的呢?相信玩家們也想知道! David說明:目前所有的第三代AMD Ryzen處理器,包括已發表的AMD Ryzen 7 3700X、Ryzen 7 3800X、Ryzen 9 3900X,皆已支援PCIe 4.0標準。至於GPU方面,在Keynote的展示中,也提及到在測試的平台中,亦即AMD Ryzen 7 3800X搭配AMD Radeon RX 5000 GPU,都已經是PCIe 4.0了! 從上面的回答即可依稀得知,所有7nm的AMD Ryzen 3000處理器,以及7nm的AMD Navi顯示卡,還有已知的X570主機板,其實都已經是PCIe 4.0-Ready了! AMD產品做到如此物美價廉,是基於什麼樣的理念,讓大家可以用到這麼先進科技的產品? Saeid說明: 這是我們AMD執行長Dr. Lisa Su的目標,就是提供最新的科技,以能負擔的價格,為客戶提供更加值的技術,以成為未來持續努力的方向。 所有最新的技術,能讓越多人使用到,才是最好的!這不僅是AMD所要賦予客戶的承諾與品牌形象,同樣也希望PC產業中,能夠促進創新,因為有創新才會促進市場的發展。而不是說,利用手段來阻擋競爭對手持續進步,導致市場停滯。這不是我們AMD所追求的理念! 相信玩家們都知道,AMD的產品就是「性價比」高。與競爭對手相比,AMD的產品不僅擁有不錯的效能,在價格上也擁有絕對的優勢,這使得近年來AMD市占陸續提升,不少玩家們對於AMD平台的整體表現也越來越有信心!有關於AMD為什麼能持續維持性價比的秘密,是公司策略,還是成本能控制得比競爭對手還要好?這部份相信大家們都想知道! Saeid說明: 以上全部都有。我們從Zen 1到Zen 2架構上的改變,就帶來效能上的顯著改進,加上搭配7nm的技術,可以降低功耗。至於價格方面,以Ryzen 9 3900X產品為例,我們只賣499美元,相較於競爭對手的Core i9-9920X還要賣到1100美元來說,便宜很多!這樣的產品,我們並不因為其效能好,就賣到那麼高價。就如同前述,AMD的信念就是:新的科技應該要讓更多人使用才對,而不是少數有錢人的特權。因此在定價方面,我們希望能非常接地氣! 另外,7nm技術也可說是關鍵點,之所以可以做到如此好的性價比,主要還是和我們AMD採用了Chiplet (小晶片)架構有關係。這樣設計的好處在於AMD可以結合其他異質架構的晶片,例如目前14nm製程的晶片(意指CPU晶片內建的系統晶片組),在PCIe與I/O的效能上都非常成熟,擁有很好的成本效益,而CPU主體則使用7nm製程,以同時降低功耗並提高時脈頻率。因此在7nm、14nm的技術加總在一起之後,可同時兼顧成本效益、降低功耗、提升效能等優勢,以打造出第三代AMD Ryzen處理器的高性價比! ▽ 如今7nm、PCIe 4.0的桌上型Ryzen處理器已發表,在筆電方面,要如何導入這樣的技術,讓筆電擁有更好的效能、更棒的功耗,甚至同樣維持輕盈設計。這部份相信大家也想知道AMD有什麼規劃。 David解釋:事實上,這次Ryzen 3000處理器,不僅在桌上型電腦平台能擁有優秀的效能,也擁有超低功能,因此也適用在筆電平台。亦即AMD Ryzen 3000處理器,可同時適用在桌機與筆電兩平台上,無須另外推出行動處理器版本。 如今,AMD正式推出7nm的CPU、GPU、伺服器CPU產品。AMD是如何做到且良率這麼高,相較於競爭對手為何一直無法順利跨到7nm。這部份是大家一定都想知道的問題,AMD到底有什麼秘密呢?此外,在7nm的轉換過程中,有什麼方面是要做取捨的? Saeid說明:我無法告訴您Intel為什麼遲遲難以跨越到7nm,但我可以告訴您,應該是我們AMD的工程師比較強吧!其實我們兩家公司的理念是不太一樣。隨著晶片製程演進,尺寸越做越小,要處理的問題(散熱、功耗、效能等等)也越來越複雜,比起以往要處理的問題可說是有過之而不及。此外,我們擁有TSMC這樣的夥伴,眾所周知,TSMC不是只有一位客戶,也不只生產一種產品,他們擁有數百位客戶,也針對客戶需求提供數百種製程,因此在製程技術上,我們相信TSMC絕對能做得更好、更可靠!也就是說,在製程科技上,TSMC早就追上Intel,甚至在未來也會持續領先Intel。 至於產品設計部份,從David開出規格之後,每一天都在思考、每一天都在做取捨與妥協,不管是效能、功耗,還是成本上,每個環節都要考慮到!最後做出最好的決定,也就是目前大家所看到的最終產品。 由於AMD這次7nm產品是找TSMC來合作,這是否意味著與先前晶片製造夥伴的關係是否結束了呢? Saeid表示:我們跟GlobalFoundries (以下簡稱GF)有很長期的合作關係,並不會現在就結束!在7nm的部份沒有跟GF合作的主要原因是,GF他們自己本身沒有要去投資這些先進的製程,因此業務範圍仍維持在14nm製程。由於我們CPU裡面內含7nm和14nm的Chiplet,因此在14nm的部份,仍然是與GF合作,至於7nm的部份,則是與TSMC合作。 說到與TSMC合作的關係,其實可說非常歷史悠久。早在AMD併購ATi (冶天科技)之時,ATi的許多晶片早就是與TSMC合作所生產出來的!甚至ATi裡面有許多工程師也是從TSMC過去的!因此AMD與TSMC的淵源其實可說是非常長久的!所以不管是繪圖晶片、遊戲主機、處理器的生產製造,我們很早就與TSMC合作,且生產調校的非常好! CPU在近年來,由於時脈提升、核心數增加,使得散熱問題、製程問題逐漸浮現,為克服半導體的設計困境,過去以單一製程、單一晶片方式來設計CPU (或GPU)的做法,似乎開始捉襟見肘。 AMD在好幾年前就在思考這樣的問題,如何加速晶片設計的時程,同時又能靈活的讓CPU架構Scale Up (擴增),AMD的工程師可說是絞盡腦汁、投入不少心力,來開發出全新的Chiplet (小晶片)架構,來取代傳統處理器的單一製程、單一晶片設計架構。Chiplet的好處就是可以結合不同異質架構(不限定製程)的小晶片來成為一個大晶片。這樣可以更自由、更快速地來設計新的CPU (或GPU),加速產品的開發時程。 Chiplet技術的靈活運用,AMD可說是先做到了!透過堆砌的藝術與技術,來加速產品的上市!如今AMD呈現了其心血結晶於世人面前,發表了全系列7nm的CPU、GPU與伺服器CPU,且良率穩定!相信未來其他公司也會仿效,加速半導體產業採用Chiplet的技術新革命,為需要更快運算能量的未來做好準備!
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