科技情報
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備戰無線高音質未來,高通發表了aptX Lossless高解析音訊傳輸技術
前陣子Apple為自家的Apple Music加入免費高音質的選項,台灣的本土音樂串流平台KKBOX也同樣提供Hi-Fi音質的服務選項,就連Spotify也有爆料指出在研擬推出類似的服務,毫無疑問高解析音樂服務將成為未來各大音樂平台的戰場。 然而服務有了,但市場上多數的藍牙耳機除了少數支援LDAC技術的產品外,就幾乎沒有相關高音質傳輸技術了,於是乎通訊與處理器大廠高通看見了這個市場的空缺,為自家的aptX技術再添一名新成員,稱之為aptX Lossless。 如同其名,aptX Lossless目的就是要讓耳機能夠支援高音質傳輸功能,根據高通的說法,aptX Lossless能夠透過藍牙傳輸16bit 44.1kHz的CD級音質!只是16bit 44.1kHz的資料量達到了1.4 Mbps,超過了藍牙的1 Mbps最大頻寬,故aptX Lossless將會和SONY的LDAC一樣是走「無損壓縮」的形式。 此外,身為一間晶片廠商,新技術當然是要搭配新的相關晶片出售啊,所以aptX Lossless是無法直接下放到現有的多數產品中的,換言之不光是耳機,就連手機都必須要進行更換才行。至於開發商的部分則不需要太擔心,aptX Lossless的開發工具會直接包含在aptX Adaptive tool suite中,因此軟體支援性上不需要特別大規模的改動就能完成對應支援。 目前高通預計會在2022年開始推行aptX Lossless相關產品,原則上採用Snapdragon Sound設計平台的產品都可以直接獲得支援,這部分包含使用Snapdragon 888處理器的手機、使用FascFonnect 6900連接晶片的產品和Qualcomm Aqstic DAC系列的音訊裝置。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團: Instagram頻道:
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新系統時代最後倒數計時,微軟確認Windows 11正式上線日期為10月5號
在歷經數個月的公開測試之後,裡裡外外進行大換新的Windows 11系統終於要在10月5號正式推出啦!在這最後的倒數日期中,官方也一併的重新整理了升級的硬體規格需求以及更新的推送方式。 從10月5號開始,微軟將開始推送系統升級的通知,不過這一次微軟不再像上一次Window 10那樣採用極為積(強)極(迫)的手段,取而代之的是利用自家的「智慧模型」去逐步篩選,以此來確保系統在更新後的穩定性,理論上電腦硬體越新就會越早收到更新許可,不過整體來說,微軟預計會在2022年的年中之前完成大多數符合硬體規範的主機升級通知,當然這也代表10月5號之後,市場販售的主機和筆電商品所預載的系統也都將會逐步的由Windows 11取代囉! 另外微軟也在官網的下方公布了首批必定會獲得升級的筆電設備,包含Acer的Swift 5 (SF514-55)、Swift X (SFX14-41G),ASUS的Zenbook Flip 13 OLED UX363、Zenbook 14 UX425以及微軟自家的Surface Pro 7和Surface Laptop 4等各大廠的熱門型號筆電都在其中。 最後在硬體規範上,微軟在經過一翻研究之後,「稍微」放寬了硬體的限制,允許一部分Intel第7代Core-X、Xeon W系列以及筆電用的Core i7-7820HQ能夠升級至Windows 11,但很遺憾的AMD的初代Zen架構的處理器最終還是無緣入選,主要原因是微軟在測試後發現該系列處理器整體的穩定性不符合官方的預期。 另外,備受爭議的TPM 2.0則依然處於曖昧不明的狀態,微軟還是沒有TPM 2.0的限制是否會在正式推出之際移除,目前唯一知道的是對於那些硬體規範不合格的電腦產品,微軟將會提供ISO手動安裝檔讓用戶自行下載更新,只是系統將不會提供Windows Update自動更新服務,系統的穩定性也會大幅驟降,對比合格硬體在穩定性上有99.8%,不符合規範的硬體在升級Windows 11後將有高達52%的機會出現系統崩潰,而這是否是微軟危言聳聽逼玩家換新電腦的手段,可能就只能等到正式上之後才知道了。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團: Instagram頻道:
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國外Youtuber開箱新款PS5,發現減重300g的秘密來自於散熱模組
Sony次世代家用遊戲機PS5自去年上市後就一直熱銷至今,在台灣想要用原價單買一套主機就得等官方釋出一波又一波的購買資格,開放購買的當下更是一場拚手速戰爭,基本上可以說是比一些知名歌手的演唱會門票還難搶,甚至比顯示卡還難買,若說現在顯示卡是「空氣卡」,那PS5應該也可以算是「空氣機」了(外型也很像XD!)。 當然,如果不執著一定要單買空機,市面上應該有不少綁其他周邊、遊戲的「大禮包」版本,也是個不錯的選擇,至於黃牛的話還是建議算了吧! 而在台灣持續瘋搶的情況下,國外數位版PS5已經進行了小改款,雖然官方並沒有明講新款PS5做了那些更動,但據先前曝光消息所示,新款數位版PS5代號為CFI-1100B,在外型與舊款一致的情形下重量減輕約300g(從3.9kg減至3.6kg),底座螺絲設計也做了些修改,讓玩家可用手直接鎖上,不必再準備工具或硬幣,貼心度加分。 不過光是這些改變,就可減重達300g,實在有點說不過去,近期國外Youtuber「Austin Evans」便開箱了這款新款數位版PS5來為大家解答。 在拆卸新款PS5後即可看到驚人的發現,這減重的秘密背後不是什麼黑科技,而是官方在散熱模組上動了刀,拿來與原版PS5對比就可以明顯看出原本龐大的散熱模組被刪去了一大部分,甚至「銅」的使用比例也大幅下降,原來一大片銅色的散熱模組,在新款PS5上幾乎不見蹤影,而實際測量出風口溫度新款PS5確實是比舊款還要略高一些。 我們都知道Sony為了擺脫以往PS3、PS4宛如「飛機起飛」的風扇爆走噪音以及高溫等問題,在維持日系美型機身的PS5上下足散熱功夫,加大的進氣口、龐大的散熱模組甚至更用上了液態金屬來散熱。 如今官方又在散熱模組上動刀,如此反其道而行的動作,是為了輕量化?還是想節省成本?小編認為後者的機率應該是高一些,推測原因就在於銅價不斷上漲,讓官方不得不節省散熱模組成本,畢竟PS5是一台家用遊戲主機,即便是歷代最重,但要搬運的次數應該是少之又少,要說是為了輕量化去動散熱模組應該是不太可能。 值得一提的是,雖然新款PS5溫度變高,但內部的散熱風扇設計也有做了些改變,讓新款PS5實際風扇噪音反而較舊款安靜,不過溫度提高究竟會不會影響機子內部零件壽命就不好說了,不管如何,這次改款可以說是有好有壞,但僅針對散熱模組的話,無疑就是降了一級,甚至該Youtuber也用「The New PS5 is Worse」的標題來表達對新款PS5的評價,想詳細了解的玩家們小編也把影片列於下方。 另外這次看到的是數位版主機,至於光碟版改款後是否也會遭到降級、還有台灣的方面何時會跟著改款,這些目前還不得而知,小編只能先在這裡祝各位在意散熱效能的玩家們能早日搶到一台原版PS5啦!(笑) #影片=https://www.youtube.com/watch?v=taKKVBVoKhg ▲Austin Evans開箱新款PS5 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團: Instagram頻道:
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受疫情影響,傳RTX 3060 Ti、RTX 3060供貨量減少50%以上
受到挖礦熱潮影響,NVIDIA這代RTX 30系列基本上都被礦工、黃牛們搶光,即便顯卡本身擁有再好的CP值,對玩家來說都只是張「空氣卡」,而或許是因為官方祭出鎖新卡算力加上推專用礦卡等政策的緣故,這樣供不應求的狀況有看到好轉趨勢(雖然還是限組裝),但壞消息是近期可能又得面臨缺卡窘境。 據消息來源表示,NVIDIA RTX 3060 Ti、RTX 3060系列顯卡因出了些問題,導致這兩大主流中高階系列顯卡接下來的供應量相比8月前20天至少會減少50%以上。 其實早在月初就已經有供貨問題的相關消息傳出,加上外媒VideoCardz也有掌握到類似消息(但不僅限RTX 3060系列),其原因似乎就在於中國因疫情再度爆發導致工廠需要暫時關閉而影響產能,至於這樣的狀況何時才能緩解現在也無法確定,推測可能至少得等到9月下旬才有機會小幅改善。 產能減少問題預計會影響9月供貨狀況,所以目前台灣的部分從原價屋估價清單來看,RTX 30系列各型號都還能看到卡(想當然是限組裝QQ),但近期隨著乙太幣不斷回漲、先前LHR版顯卡又被半破解,現在再加上疫情而影響產能,或許連限組裝都看不到的缺卡惡夢可能很快就會再臨也說不定。 至於何時才能真正看到正常價格、不限組裝的零售顯卡,除了NVIDIA偶爾釋出的FE(Founders Edition)公版卡之外,大概得等到全球疫情緩解、虛擬貨幣崩盤才有希望了吧(哭)。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團: Instagram頻道:
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重新奪回處理器之王寶座?Intel 12代 Core i9-12900K測試數據曝光、輾壓AMD Ryzen 9 5950X!
是的,我們昨天才看到Intel Alder Lake第12代Core i7-12700的測試數據曝光,光非K板就有能緊咬Ryzen 7 5800X的多核效能,可以看出Alder Lake的實力真的不容小看,很快的,老大哥i9-12900K也隨之在後現身於Geekbench,而且這效能似乎更加兇猛。 這次曝光的資料相當詳細,可以看到處理器名稱明確標示Intel Core i9-12900K ,16C/24T的配置(8C/16T P-Core+8C/8T E-Core),基礎時脈為3.2GHz,最高時脈雖顯示3MHz但應該就只是判讀錯誤,腳位為LGA 1700並擁有30MB L3快取;測試平台的部分可以看到搭配的是DDR5記憶體,並且是在Windows 11系統下進行測試。 而最重要的跑分成績,其結果相當驚人,可以看到i9-12900K在單核得到1893分,多核則是17299分,這個分數對比自家目前11代旗艦i9-11900K分別高上2%與57%,更是贏過對手最高階的Ryzen 9 5950X 12%與3%。 我們都知道雖然Intel Core i系列自第8代以來在核心數就有逐漸提升趨勢,不過最高也僅到10代Comet Lake的10C/20T,目前11代最高階更是降回8C/16T,以至於在旗艦級處理器的較量上,整體性能都被對手的12C/24T、16C/32T狠狠地甩在後頭,更別說A家都早已進入7nm製程,Intel還停在14nm+++。 而這次Alder Lake在利用大小核架構並採用Intel 7製程(10nm+++)下,不僅讓核心數變多,整體效能竟然還能直接輾壓對手老大確實令人驚豔,看來先前有大神曝光的i9-12900K測試分數消息所言不假,更加確定Alder Lake的效能確實相當兇猛。 但這可能還只是工程測試版本,況且還是在Window 11上測試,成績結果會不會因為Win10、Win11而有所影響還無法確定,實際還是得等正式版本出爐才能驗證。 那現在架構更新了、製程進步了、效能也有了,玩家們現在最關心的無非就是功耗與價格,畢竟功耗不僅僅與電費有關,若先前傳言屬實,12代相比11代還會暴漲30%功耗,電供、CPU散熱即便可以沿用或許還是得再升級,到時又是一大筆開銷。 而在價格方面以這次i9-12900K來說,若真的能超越Ryzen 9 5950X,Intel是否也會跟著提升售價也不好說,不管如何,Alder Lake即將問世,屆時小編會馬上入手開箱、實測,再請各位多多關注PCDIY!本站與粉絲團資訊囉! ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團: Instagram頻道:
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多核效能緊咬Ryzen 7 5800X?!Intel 12代 Alder Lake Core i7-12700現身Geekbench
隨著年底步步逼近,Intel 12代Alder Lake處理器也即將問世,究竟這次Intel是不是真能擠爆牙膏,一舉奪回消費級桌上型處理器王者寶座實在是備受期待,畢竟Alder Lake終於擺脫14nm用上了Intel 7製程(10nm+++),加上全新大小核Golden Cove架構,官方還表示IPC效能將比目前11代Rocket Lake高出19%! 問世日期將至,相關爆料消息也是一則又一則的來,就如近期有一顆Alder Lake處理器現身於各位熟悉的Geekbench 5上,這次曝光的是Intel Core i7-12700,該處理器基本時脈為2.1GHz,運算最高時脈可來到4.8GHz(推測應該是大核P-Core的時脈),並且在單核得到了1595分、多核則是10170分。 雖說這單核成績似乎不怎麼出色,不僅勝不過Zen3架構的Ryzen 5000系列,甚至拿出自家11代來比也只能排在吊車尾的位置,不過多核成績倒是贏過了i9-11900並且可以緊咬在5800X後頭,暫且無法得知的功耗不談,以非K版的效能來說算是很不錯。 本以為這樣單核偏弱多核卻意外出色的表現是有小核心E-Core加持的緣故,不過奇怪的是在核心配置的部分卻顯示8C/16T,但我們都知道這次的大小核架構中的大核P-Core是有支援多線程而小核E-Core並沒有,而據先前爆料消息i7-12700K為8C/16T P-Core+4C/4T E-Core共12C/20T,以Intel目前模式來看非K版的i7-12700應該也要擁有相同配置才對。 那為何會只顯示8C/16T呢?或許是軟體判別錯誤,不然就是E-Core沒被開啟(畢竟這應該只是工程測試版本),若撇除這兩點,那就有很大的可能就是非K版的i7-12700根本沒有配置E-Core。 畢竟先前爆料的消息都是以K版居多,或許這次12代在架構大改革下,Intel對於非K版的配置策略也做了更動來詳細區分定位也說不定,不過這都只是小編自己的猜測而已。 而最近在外媒HKEPC上也曝光了一張Alder Lake實體照,可以看到處理器代號為QWV0,時脈僅有1.6GHz,應該只是早期工程版本,與最早之前VideoCardz曝光的工程版實體照幾乎一致,在更換至LGA 1700腳位下,處理器也從原本的正方形拉長變長方形,也因此與目前的CPU散熱器扣具都不相容,要升級Alder Lake基本上除了顯示卡、硬碟、機殼配件之外都得一併更新了(荷..荷包...)。 另外CPU-Z也宣布1.97版本正式支援了Core i9-12900K、i7-12700K以及i5-12600K等Intel 12代 Alder Lake 處理器,從這消息來看12代登場時間勢必是不遠了,真的很期待Alder Lake的實際效能(還有功耗XD!),屆時小編也會馬上入手實測、比拚,再請各位玩家們密切關注PCDIY!本站與粉絲團消息囉! ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團: Instagram頻道:
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密探來報、這次不閹了,RTX 3090 Super將配備無傷滿血版GA102晶片、具有10,752個CUDA、400W功耗?!
NVIDIA的RTX 30家族該來的都已經差不多出現了,身穿Ti版詞綴的幾位公子們也都相繼問世,然而,即便RTX 3080 Ti如此地接近卡皇,但咱們的大公子RTX 3090仍然雄踞世代最強顯卡的寶座,雖說過了這麼久,大公子始終沒有Ti版的消息,但目前根據爆料大神指出,帶有Super詞綴的RTX 3090正在開發中。 我們無法確定GA102晶片到底中了幾招老黃刀法,但我們卻是仍然期待的GA102滿血版的出現,而這個期盼似乎看見了曙光,根據推特爆料大神的消息,RTX 3090 Super將配備無傷版的GA102 GPU、並帶有84個SM單元、10,752個CUDA核心、但TDP卻高達400W。 400W+— Greymon55 (@greymon55) August 25, 2021 對比如今的卡皇,雖說SM單元多了2個、核心數量增加2.5%,但TDP的部分卻增加了50W,如果回過頭去看上個世代的RTX 2080與RTX 2080 Super,兩者之間的差異與RTX 3090、RTX 3090 Super完全相同,只不過RTX 2080 Super只比無印版多了25W TDP。 然而在記憶體方面,仍還沒有確切的消息、連爆料都還沒看見,那假設Super為無傷滿血版,那麼在記憶體的搭載上,或許RTX 3090 Super將會擁有與RTX 3090使用24GB GDDR6X一樣、甚至容量更大的記憶體、與更高的記憶體頻寬、時脈(RTX 3090為19.5 Gbps)。 在性能上,並不求能強化多少,但至少應該要有與RTX 2080、RTX 2080 Super之間的性能落差吧?但嚴格說起來,目前大公子的定位有些曖昧,與RTX 3080只差了10%性能、甚至後發先至的RTX 3080 Ti擁有無限接近RTX 3090的性能,卻擁有令人高攀不起的價格,或許RTX 3090 Super的出現,能夠重新定位自己的存在,只是依照黃先生的手段,性能多個2%到5%,價格卻加個20%,不過,目前礦工雖然沒有那麼猖獗、但晶片依舊短缺,別忘了還有黃牛,加那20%的價格,或許還是買不到? ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團: Instagram頻道:
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今年不在中國辦了,Riot突宣布改至歐洲舉辦《英雄聯盟》S11世界賽
因為疫情的關係,東京奧運從2020延到了今年才舉辦,雖然不能準時舉行,讓人有些遺憾,但延期之後,就目前的結果來看,還是挺好的,東京奧運圓滿落幕了之後,對我們這些玩家而言,還有一場重要賽事值得關注,那就是《英雄聯盟》S11世界大賽。 而距離開賽大概只剩下一個月的時間,Riot Games原先預計在中國深圳舉辦、並在中國各大城市(包含深圳、上海、武漢、成都、青島)進行巡迴賽,而中國也將成為第三次世界賽主辦國,不過於24日晚間9點時, Riot Games電競全球負責人John Needham突然發表官方聲明,並決定將S11的比賽場地移師至歐洲舉辦。 #影片=https://www.youtube.com/watch?v=Ku5r8LEqqn0&ab_channel=LoLEsports ▲Riot Games官方聲明。 官方聲明中指出,起初以為疫苗普及後,能讓今年的疫情趨緩,但以目前狀況來看,仍是相當嚴峻、不可鬆懈,甚至Delta變種病毒仍在世界各個角落肆虐,而John Needham也表示,為了不讓疫情影響到隊伍出賽狀況、希望所有出線隊伍都能以最好的狀態來決賽場所角逐最高榮譽,因此將比賽場地改到歐洲,將會是最好的選擇,但目前仍未確定將會在哪個歐洲城市舉辦,John Needham表示將會在第一時間向玩家們宣布。 去年《英雄聯盟》的主辦場地也一樣是在中國,但因為疫情的關係,雖然賽事如期舉辦,但並沒有開放觀眾入場觀賽,一直到總冠軍賽才釋放一些觀賽名額出來,而在S10世界賽落幕之後,Riot Games似乎考量到主辦國因疫情所導致的損失,旋即宣布S11將會繼續在中國舉辦,只不過說了一整年,卻在世界賽前夕臨時變卦。 更改主辦場地的消息,其實最早就被《Upcomer》的資深電競記者所爆料出來,並表示有知情人士透漏,移師歐洲的主要原因是,Riot Games的S11世界賽團隊在申請入境中國時受阻,而這也會讓各國戰隊難以入境,因而突然改至歐洲舉辦。 然而,雖然宣布了改地點的消息,John Needham感謝了本該為舉辦地點的5個城市,但他也向中國玩家道歉,希望各位可以理解,不過我們從東京奧運所看到的、那些衍生出來的出征與道歉事件、說是辱華但不知道辱在哪裡的事件,讓人各種匪夷所思,而S11突然移師歐洲的消息,中國玩家或網友們大概又要心態爆炸了吧。(笑) ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團: Instagram頻道:
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確定全面搭載內顯,AMD AM5 Zen4 Ryzen處理器部分規格曝光
處理器的內顯,在整個市場上來說還是有一定存在價值,對於一般文書處理、簡單遊戲創作需求甚至是一些mini PC來說,少了一張龐大的顯示卡,可以省去相當可觀的空間,而對有獨顯的玩家們來說,拿來單純開機檢測(萬一獨顯卡故障)也是不錯用,更何況在這個顯卡大缺貨的困境下,即便今天你有了Ryzen 9 5950X、X570S、DDR4等高階裝備,但搶不到獨顯一樣開不了機,連基本的文書、看影音都辦不到。 而我們都知道AMD在桌上型Ryzen處理器想要有內顯就得選擇G系列,如近期開放零售的5700G、5600G等,不過以相同核心/執行緒來相比,這兩款處理器還是略遜於自家的5800X、5600X,畢竟時脈較低、快取也較少而且還不支援PCIe 4.0,不像對手Intel不管是一般版本還是F版,單純就只是有無內顯的差異而已,更別說目前AMD 5000G系列也沒有如5900X、5950X等等旗艦成員可選擇。 不過未來AMD內顯的策略可能也會向對手看齊,在先前已經有傳出Zen4架構處理器將全面搭載內顯晶片而不是G系列獨有,加上近期技嘉被駭而流出的資訊更可證實該消息,從文件中可以看到三款Family 19h(也就是Zen4)架構的處理器都搭載著內顯並且支援Hybrid GFX,但爆料者也表示部分Zen4架構處理器不會搭載內顯又或者是在出廠時就關閉該功能,或許就是會像Intel一樣有分搭載內顯與無內顯版本。 另外根據先前曝光的未來路線圖可以推測,這次看到的三款處理器可能就是Zen 4架構的Raphael Ryzen 7000系列,搭載的不是目前熟悉的Vega內顯而是更高階的Navi2(RDNA2)架構,但要看到RDNA2架構內顯的處理器最快應該可以先在筆電平台Zen3+架構的Rembrandt上看見。 不管如何,對於RDNA2架構的內顯推出,小編自己是相當期待,畢竟目前Vega已經有相當不錯的效能,若換上RDNA2來加持,或許要用文書/商用筆電、MiniPC來玩較重度的遊戲也不是不無可能。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團: Instagram頻道:
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蘋果已為Touch ID測試許久,但仍然不會在今年與iPhone 13上登場
對於智慧型手機來說,iPhone帶來了許多不容忽視、對於時代的重大科技改革,有許多功能還是令人津津樂道,尤其是那個Touch ID功能,只不過在iPhone XR之後,就沒有這項功能了,而有關它回歸iPhone的消息也一直層出不窮。 我們大家都知道,相較於使用3D Touch來觸發Touch ID的iPhone系列,iPad Air 4係透過電源鍵來使用Touch ID,但即使如此,蘋果似乎並不打算按照相同模式,將Touch ID放在未來iPhone的電源鍵上。 蘋果似乎還是比較傾向於使用螢幕下Touch ID的實裝,根據《彭博社》報導,近日有一份報告指出,蘋果已經對此測試一段時間了。 而站上前陣子有報導蘋果又提交專利文件的事,其中一個就包含了透過iPhone螢幕下的感測器光學元件,來使用Touch ID與Face ID,對照該報告所指出的訊息,假設Touch ID回歸、並與Face ID同步配載的話,那麼對應型號,Face ID將會搭載於Pro系列型號,而無詞綴版本(包含Mini,雖有傳聞說Mini版於未來不會再出)的iPhone則是使用Touch ID。 只不過這些都並不急著在iPhone 13上推出,而是繼續使用那戴了口罩就寸鎖難解的Face ID,因此Touch ID的回歸仍舊是未來式,不過去除iPhone瀏海這件事,似乎就是勢在必行了。 雖然是老話重提,但又進一步地確認這一個消息,還是不禁讓Touch ID的愛好者(包括小編)難掩失望,更令人感到諷刺的是,iOS 14.7.1已經於近日推出,其中有一個主要更新內容,係為了那些仍可使用Touch ID的iPhone機型、卻無法解鎖與其配對的Apple Watch而來的,但那些舊機型終究是要被淘汰的,對於iOS的各項更新、對於還在期待Touch ID的使用者們,我們還能讓我們手上的老iPhone撐多久? 但老實說,蘋果其實也可以不必回應使用者的期待,繼續執行他們認為對時代、對自己的商業利益有益的方案。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團: Instagram頻道:
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