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• AI加持智聯商務未來 Lenovo全新ThinkPad系列引領高效與創新

  Lenovo最新ThinkPad商務筆電系列正式在台上市，包括4款ThinkPad L系列筆電，並進一步擴充ThinkPad X1 Aura Edition產品功能，全新ThinkPad陣容延續Lenovo打造智慧靈活解決方案的承諾，透過卓越效能、管理性與AI導向的智慧功能，為內容創作者、工程師、知識工作者與混合型團隊注入強勁動能。無論是執行複雜模擬、跨團隊協作等高負載工作，或邁向永續目標、實踐彈性工作模式，皆能輕鬆應對。 Lenovo智慧裝置業務集團商用產品組合與產品管理副總裁Tom Butler表示：「Lenovo最新ThinkPad L系列筆電，充分展現品牌以企業用戶真實需求為核心的設計理念。從專業創作者、知識工作者，到遠端團隊與大型企業，無論是追求傑出效能、高生產力或可擴充性，Lenovo皆能對症下藥，助力企業在AI時代中蓬勃發展。」 全新升級的ThinkPad L13 Gen 6與L13 2-in-1 Gen 6提供傳統掀蓋式與可翻轉二合一兩種機型，為行動商務用戶帶來更靈活的選擇。兩款機種支援Intel與AMD多元平台，最高搭載Intel Core Ultra 200U處理器與Intel vPro平台，或AMD Ryzen 7 PRO行動處理器，並提供最高32GB記憶體（註二）與1TB SSD儲存空間（註二），滿足企業對AI應用與高效運算的需求。 新一代ThinkPad L13 Gen 6與L13 2-in-1 Gen 6機身設計較前代更加輕巧俐落，上蓋採用50%再生鋁材，展現現代設計與環保理念的完美平衡。其配備13.3 吋 16:10 高解析顯示器，高達84.7%的螢幕佔比與400尼特亮度，即使在多變的光線環境中也能保持清晰可視。此外，全新多媒體列整合5MP + IR鏡頭，部分2-in-1型號更配有外側鏡頭，支援用戶在移動中靈活進行內容創作與視訊協作。 L13 2-in-1 Gen 6還內建收納式觸控筆，讓使用者能隨時隨地記錄筆記或繪製構想，進一步提升行動生產力。 ThinkPad L14 Gen 6與ThinkPad L16 Gen 2延續該系列一貫的穩定性與多功能性，為 IT 團隊與終端使用者提供值得信賴的企業級解決方案。兩款機型皆提供Intel和AMD處理器選項，最高可搭載Intel Core Ultra 200U/200H系列與Intel vPro平台，或AMD Ryzen AI PRO 300 系列行動處理器，兼顧效能與AI應用，滿足從基本文書到進階運算的各類應用情境。作為Copilot+ PC，內建高達50 TOPS的高效能NPU，可在Windows 11上提供更流暢、即時的裝置端AI體驗。 ThinkPad L14 Gen 6與L16 Gen 2提供靈活的配置選項、螢幕尺寸與功能組合，並支援最高64GB記憶體與2TB SSD儲存空間（註二），可滿足多工處理與大量資料儲存等各種需求，特別適合大規模部署及根據不同角色需求進行個性化應用，助力企業應對業務發展中的多元挑戰。 Lenovo進一步升級其高階商務機種，推出搭載最新Intel Core Ultra 200U/200H處理器與Intel vPro平台的ThinkPad X1 Carbon Gen 13 Aura Edition與ThinkPad X1 2-in-1 Gen 10 Aura Edition。 繼今年初基於Intel Core Ultra 200V系列推出的Aura Edition版本後，這次升級帶來了更強大的效能，結合頂尖設計、進階協作工具以及流暢的個人化選項，為新世代商務專業人士提供卓越的行動運算體驗，助力他們在日常工作中達成更高效的生產力與創新。 兩款機型專為追求頂尖行動力的專業用戶打造，採用超輕薄機身與極窄邊框設計，並整合Lenovo View與Dolby Atmos音效支援的智慧協作功能，打造沉浸且高效的使用體驗。隨著處理器選項再進化，裝置在回應速度與電源效率上皆有顯著提升，同時延續ThinkPad X1旗艦系列一貫的安全性與可管理性，持續為用戶與企業 IT 團隊提供堅實支援。 Lenovo於全新ThinkPad產品陣容導入一系列整合式創新功能，使裝置更智慧、易於操作及輕鬆管理。各項功能雖依型號而有所不同，卻一致展現Lenovo致力優化使用者體驗的承諾。重點功能包括： • 強化協作體驗：搭載500 萬畫素RGB+IR鏡頭，並支援Dolby Atmos音效搭配Elevoc 降噪技術，提升視訊會議品質與語音清晰度。 • 靈活且符合現代需求的連接能力：支援Wi-Fi 6E/7（註一）、4G LTE（選配）（註二）與雙Thunderbolt 4 連接埠，滿足多元工作場景需求。 • 增加客戶可更換單元（CRU）服務零件：依型號不同，支援更換CRU電池、鍵盤、WWAN 模組、揚聲器與風扇，延長裝置生命週期並簡化維修流程。 • 無障礙與永續設計升級：使用觸覺標記鍵盤、無塑包裝設計，並在特定零件採用回收材料（註三），兼顧易用性與環境友善。 • 內建智慧軟體工具：Lenovo Commercial Vantage協助用戶輕鬆自訂並管理裝置設定，Lenovo View則透過AI優化視訊品質，包括自動取景、背景模糊和眼神接觸校正等功能。 • ThinkShield資安解決方案：提供BIOS級防護、資料安全清除功能與整合式隱私控制項，協助守護敏感資料並確保企業級安全性。 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：

• Red Hat 與 AMD 深化策略聯盟，為客戶拓展混合雲 AI 與虛擬化應用提供更多選擇

  ● Red Hat 與 AMD 強強聯手，在 AMD Instinct GPU 上以 vLLM 為 AI 推論效能樹立新標竿 ● 在 AMD EPYC CPU 上執行 Red Hat OpenShift Virtualization，助企業輕鬆實現既有系統現代化，迎向未來創新 世界領先開放原始碼軟體解決方案供應商 Red Hat 與 AMD 近日宣布建立策略性合作，推動 AI 功能並優化虛擬化基礎架構。藉由此次深化合作，Red Hat 與 AMD 將為客戶拓展跨混合雲的選擇，無論是部署經優化且高效的 AI 模型，或是以更具成本效益的方式現代化傳統虛擬機（VM）。 隨著 AI 的導入，企業對於工作負載的需求與多樣性與日俱增，亟需充足的運算能力與資源以應對持續攀升的需求。然而，一般資料中心主要用於傳統 IT 系統，難以額外支援如 AI 這類密集型工作負載。對此，Red Hat 與 AMD 結合 Red Hat 引領業界的開源解決方案，以及 AMD 全方位的高效能運算架構產品組合。 Red Hat 資深副總裁暨產品負責人 Ashesh Badani 表示：「充分發揮 AI 的優勢意味著企業必須掌握選擇的彈性與靈活度，以優化其 IT 覆蓋範圍來因應擴展需求的嚴苛挑戰。Red Hat 與 AMD 擴大合作，為積極打造前瞻性 IT 環境的企業進一步拓展多元選擇，無論是在高效能 CPU 架構和虛擬化平台上現代化既有投資，抑或是透過下一代硬體加速器和開源 AI 技術為生產 AI 做好準備。」 AMD 執行副總裁暨商務長 Philip Guido 說明：「面對企業客戶的工作負載日益多元化且日趨嚴苛，他們迫切需要可靈活擴展的解決方案。透過整合 Red Hat 領先業界的開源平台與世界級的 AMD Instinct GPU 及 AMD EPYC CPU，我們提供客戶所需的效能和效率，全力加速 AI、虛擬化和混合雲創新。」 Red Hat 與 AMD 正結合 Red Hat AI 的強大功能與 AMD 的 x86 處理器及 GPU 架構產品組合，為 AI 工作負載打造兼具優化、高成本效益且生產就緒的部署環境。 Red Hat OpenShift AI 現已完整支援 AMD Instinct GPU，客戶無需投入大量資源，即可以卓越的高效能處理能力在跨混合雲中部署 AI。此外，Red Hat 與 AMD 透過在 Microsoft Azure ND MI300X v5 上使用 AMD InstinctTM MI300X GPU 並搭配 Red Hat Enterprise Linux AI 進行測試，已成功展示 AI 推論能力，用於擴展部署於單一虛擬機（VM）上多個 GPU 的小型語言模型（SLM）及大型語言模型（LLM），大幅減少跨多種 VM 部署的需求，有效降低效能成本。 為進一步提升效能加速與調整能力，Red Hat 與 AMD 積極參與上游 vLLM 社群合作，共同推進更高效的 AI 推論。透過此上游協作，雙方旨在實現： ● 提升在 AMD GPU 上運作的效能：透過將 AMD 核心函式庫上游化，並優化 Triton 核心與 FP8 等多種元件，Red Hat 與 AMD 正在提升密集模型和量化模型的推論效能，賦能 vLLM 能在 AMD Instinct MI300X 加速器上更快速、更有效率地執行。 ● 強化多 GPU 支援：強化集體通訊並優化多個 GPU 工作負載，有助於實現更具可擴展性且更節能的 AI 部署，特別適用於需於多個 GPU 上進行分散式運算的工作負載，有效減少運算瓶頸並提升整體傳輸量。 ● 擴張 vLLM 生態系統參與：Red Hat、AMD 與 IBM 等其他產業先驅之間的跨界協作有助於加速上游開發，持續推進 vLLM 專案和 AMD GPU 的優化，進一步造福仰賴 AMD 硬體進行 AI 推論和訓練的 vLLM 使用者。 奠基於 vLLM 社群的合作基礎，AMD Instinct GPU 將支援 Red Hat AI Inference Server（Red Hat 的企業級 vLLM 發行版），提供開箱即用、強大可靠且可擴展的 AI 推論伺服器。身為 vLLM 的頂尖商業貢獻者，Red Hat 致力於確保供企業選擇的硬體（包括 AMD Instinct GPU）上部署 vLLM 時的相容性。在 AMD Instinct GPU 上執行 vLLM，企業得以在經驗證和測試的 GPU 硬體上部署任何開源 AI 模型，獲得卓越的優化與效能。 AMD EPYC™ CPU 不僅能實現端對端的 AI 效能，更是託管 GPU 加速系統的理想選擇。上述優勢有助於提升每個 GPU 伺服器的效能與投資報酬率（ROI），即使在面對要求最嚴苛的 AI 工作負載亦能從容應對。 透過優化既有資料中心的覆蓋範圍，企業能更有效且輕鬆地將資源重新投入，實現 AI 創新。Red Hat OpenShift Virtualization 做為 Red Hat OpenShift 的核心功能之一，提供企業簡化的途徑，得以憑藉雲端原生應用程式平台的簡易性與速度，輕鬆移轉及管理虛擬機（VM）的工作負載。Red Hat OpenShift Virtualization 已通過 AMD EPYC 處理器驗證，可於跨混合雲的任何環境中運用 AMD EPYC 處理器的優異效能與能源效率，亦能銜接雲端原生的未來，順暢轉型。 在 AMD EPYC CPU 上執行 Red Hat OpenShift Virtualization，有助於企業在頂尖伺服器平台上優化應用程式部署，如 Dell PowerEdge、HPE ProLiant 和 Lenovo ThinkSystem 等。在更新傳統資料中心時，Red Hat OpenShift Virtualization 可在地端、公有雲或整個混合雲中統一虛擬機與容器化應用程式。這有助於實現基礎架構高整合率，進而大幅降低硬體、軟體授權和能源的總體擁有成本（TCO）。此外，IT 團隊還能夠更有效地管理既有的關鍵工作負載，同時釋放資源與精力，投入於現在及未來的 AI 工作負載。 額外資源 • 進一步了解 Red Hat Summit • 請在 Red Hat Summit newsroom 中查看Red Hat Summit 期間的所有新聞 • 請在 Twitter/X 上關注 @RedHatSummit 或 #RHSummit 獲取特定活動的更新 Red Hat 聯絡資訊 • 深入了解 Red Hat • Red Hat Taiwan 官網 • 加入 Red Hat Taiwan Facebook 專頁  • 關注 Red Hat 新聞  • 閱讀 Red Hat 部落格  • 在 Red Hat Twitter / X 追蹤 Red Hat   • 在 YouTube 觀看 Red Hat 影片  • 在 LinkedIn 追蹤 Red Hat   →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：

• D-Link友訊科技114年股東常會 聚焦核心優勢　持續推動智慧創新與永續發展

  全球網通領導品牌D-Link友訊科技（股票代碼：2332）今（27）日召開114年度股東常會，由董事長郭金河主持。會中審議通過年度盈餘分配案，決議配發每股新台幣0.1元現金股利 ，展現公司穩健經營成果與對股東回饋的重視。 在國際政經局勢動盪與通膨壓力交錯影響下，113 年全球網通市場面臨成長壓力與高度不確定性。D-Link友訊科技執行長暨發言人張家瑞表示，D-Link友訊科技憑藉多年來在跨國市場深耕與供應鏈整合的優勢，嚴格控管庫存水位，並積極優化營運結構，有效穩定整體財務表現。113 年度D-Link友訊科技全球合併營收達新台幣 144 億元，雖較前一年度小幅下滑，但毛利率提升至 26%，營運體質逐步回穩，全年稅後淨利歸屬於母公司為新台幣 0.35 億元，每股稅後盈餘為新台幣 0.06 元。 D-Link友訊科技積極推進旗下商用、家用、與產業用三大產品線發展，以回應全球連網需求持續成長的趨勢。商用產品方面，全面布局支援 Wi-Fi 6/6E/7 的交換器產品，推出 2.5G、10G、25G 各等級解決方案，並以 Nuclias Connect 與 Nuclias Hyper 管理平台強化企業網路部署的靈活性與可管理性。家用領域，持續發展 Wi-Fi 7 路由器與 AI 優化網路技術，並導入 Matter、Thread 等國際標準，打造高效能、智慧化的家庭網路環境。行動寬頻方面，推出支援 5G-NR 的最新 CPE 與 USB Dongle，符合全球電信與零售市場多樣需求。產業應用上，D-Link友訊科技結合 M2M 連網裝置與雲端管理平台，導入充電樁、電子看板、智慧交通等垂直應用場域，並推出全系列工業級交換機，支援高速光纖與網路備援標準，建構高可靠性的產業級網路架構。 面對全球供應鏈重組與地緣政治帶來的不確定性，D-Link友訊科技已完成在地製造與區域化供應鏈的部署，強化營運韌性與市場反應速度。未來將持續深化與 ODM 與電信業者的合作關係，並強化 AI 智慧管理平台與雲端服務的整合應用，提升高附加價值的解決方案占比，擴大營收來源，提升獲利穩定性。 D-Link友訊科技長期致力於企業永續經營，從產品開發、營運管理、到社會參與，全面落實 ESG 三大面向。在證交所近期公布的113年度第11屆公司治理評鑑結果中，D-Link友訊科技再度躋身上市公司前5%，顯示公司在資訊透明度、永續作為與治理制度上的持續精進與落實。此外，113年度D-Link友訊科技於國內、外共拿下「TCSA 台灣企業永續獎」《台灣100大永續典範企業獎》、《創意溝通領袖獎》、《永續報告書金級獎》、「TSAA 台灣行動永續獎」銀級獎、「碳競爭力100強」」以及「104 人力銀行雇主品牌大賞」《最佳吸引力獎》等6項永續發展類獎座，並榮獲18項產品與服務類獎項，同時於S&P Global永續評鑑、FTSE Russell ESG評級等國際評鑑排名全球產業前段，表現亮眼。 張家瑞表示，新的年度，D-Link友訊科技將持續秉持「台灣品質、智慧創新、解決方案導向、一站式服務、永續設計」的品牌承諾，積極拓展全球市場布局，推動產品升級與服務創新，提升品牌價值與市場競爭力。同時也將整合集團資源、強化內部協同與跨區域合作，以創造長期穩健的成長動能，持續為股東、合作夥伴與社會創造最大價值。 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：

• Computex 2025 - 芝奇第9屆世界盃超頻大賽由德國的超頻大神CENS蟬聯總冠軍 實力再創巔峰！

  世界知名超頻記憶體及高端電競設備領導品牌，芝奇國際正式宣布來自德國的頂尖超頻好手 － CENS，於Computex 2025現場芝奇所舉辦的「第 9屆 2025世界盃超頻大賽」再度奪下總冠軍，並獨得現金1萬美元的高額獎金。在本屆現場總決賽中，所有選手們皆展現精彩的超頻實力，其中CENS選手在一連串極具挑戰性的極限超頻項目中，搭配最新Intel® Core™ Ultra 9 285K 處理器與 ASUS ROG Maximus Z890 Apex 主機板，一路過關斬將從中脫穎而出，最終於現場決賽舞台展開終極對決，並成功突破超頻極限摘下冠軍寶座。值得一提的是，CENS 繼去年2024勇奪冠軍後，今年再度蟬聯冠軍殊榮，展現出驚人的穩定性與強大的超頻實力。 本屆賽事一大亮點為首次全面指定使用芝奇由高效能SK hynix DDR5 ICs 所打造的24GB DDR5 記憶體模組進行全項目跑分及高頻率認證競賽，考驗選手如何在有限的時間下探索此24GB DDR5模組在各跑分項目下頻率與參數之間的甜蜜點，選手們也不負眾望創下許多令人驚艷的成績。本屆的德國冠軍選手CENS 藉由液態氮的極致低溫，成功在24GBx2雙通道運行下達到震撼的 DDR5-10266 CL32，並以此超高頻率與超低延遲的搭配完成跑分項目，奪得此次大賽的總冠軍。本次榮得亞軍的美國選手 Seby 同時也在擂台上創下 DDR5-12666 單根超高速頻率的認證，完美展現選手們精湛的超頻技術與芝奇記憶體的超強效能。 同時誠摯感謝Intel、各大主機板合作夥伴、專業評審團隊、HWBOT 以及所有參與賽事的選手對極限超頻活動的大力支持，共同打造此全球頂尖的年度超頻盛會。芝奇將持續深耕超頻記憶體領域，攜手全球玩家與合作夥伴共同開創硬體效能的嶄新可能。 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：

• OVO 嗨嗨家電租賃平台新上架三星電視、日立冰箱、大金清淨機 「家電服務化」成趨勢！家電 6 大件全新 166 元租得到，升級 24 期 0 利率

  3C 家電租賃成趨勢！OVO 嗨嗨家電租賃平台宣布擴大品牌產品線，新上架三星電視、日立冰箱、大金清淨機等多項人氣商品，家電 6 大件全到齊！平台並將「家電服務化」，提供 2 年租期內保固、升級 24 期 0 利率，租約期滿商品直接送，以及可選到府服務。全新家電只要 166 元起租，兼顧品牌選擇性與服務性，成為台灣家電租賃市場的新選擇！ 根據經濟部統計處的資料，114 年第 1 季台灣個人及家庭用品租賃業營業額達 21 億元，年增 8.63%，顯示「以租代買」成消費趨勢。而家電服務化先驅「LG家電租賃」，2023年在韓營收已突破1兆韓元（7.29億美元），其中有八成用戶看重定期清潔保養等到府服務，去年開始引進台灣。OVO 創辦人吳有順表示，3C 家電「以租代買」已成趨勢，消費者不但有更好的財務彈性，更能享受相關保固與到府服務。因此年初上線的嗨嗨（Hihibox）家電租賃平台決定擴大經營、嚴選並引進多品牌商品，一般家電都是保固一年，若是要上架嗨嗨平台，必須承諾在原來保固上「免費延長保固一年」，光這道門檻就有很多品牌無法配合。此外還要提供新品正貨、價格優惠、7天鑑賞期等各種保障，因此最終上架的都是高品質、重服務的優質品牌。目前排名第一的幫康RO飲水機，有高達 45% 用戶選擇含到府服務的高級方案，驗證了台灣市場家電服務化的巨大潛力！ 主打超低月付、24 期分期、租期保固、期滿免還與可選到府服務等特色。新加入有三星電視與聲霸、日立冰箱與濕拖掃地機器人、奇美洗脫烘洗衣機、大金空氣清淨機等商品，累積共 11 個品類、21 款機型。家電六大件，電視、冰箱、洗衣機、清淨機、洗碗機、飲水機全都有！推出至今最受消費者青睞的前 3 名是幫康RO飲水機、幫康免安裝洗碗機以及 Warpple 轉轉閨蜜機。 嗨嗨致力於打造一站式租賃體驗，提供多元產品與完善服務。不論是重視到府服務的高端族群、精打細算的租屋族，或是新成家的小資夫妻、剛花大錢買房裝潢的小康家庭，都可以找到適合自己的方案。全屋家電租回家，每月只需幾千元，從此不用再一次性大筆支出。 歡慶新品牌上架及迎接 618 購物節，嗨嗨家電租賃推出多重優惠！原需負擔部分利息的 24 期分期，全站升級 24 期 0 利率。OVO 可K歌HiFi電視 88 折再送兩支專業無線麥克風；Warpple 小方塊投影機享 75 折優惠；幫康立式護眼燈限時每月 333 元即可入手（原價 540 元/月）。租賃方案詳見：https://www.hihibox.com/rental。 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：

• Supermicro新一代直接液冷解決方案DLC-2可降低資料中心用電、用水、噪音和占地空間，節省最高40%電力成本與最高20%總體擁有成本

  ● 可為資料中心減少最高40%用電量 ● 提供一站式液冷解決方案，加速部署並縮短啟動上線時間 ● 現可透過溫水冷卻，進水溫度最高至45°C，可降低最多40%用水量，進而減少對冷卻機（Chiller）的需求 ● 使資料中心可在約50dB音量環境中安靜運行 儲存和5G/邊緣領域的全方位IT解決方案供應商，宣布對其直接液冷（DLC）解決方案進行多項改良。這些改良採用全新技術，包括針對各種伺服器元件的冷卻、對較高溫流入冷卻液的支援，以及可提升每瓦AI效率的創新設計。與氣冷技術相比，Supermicro DLC-2解決方案能為資料中心降低最高40%的用電量。這些先進技術能為頂尖液冷AI基礎設施實現更快的部署，以及更短的啟動上線時間。此外，總體擁有成本（TCO）也能透過這些技術減少最高20%。針對系統組件的全面式冷板覆蓋配置，能降低散熱所需的風扇速度和風扇數量，進而將資料中心噪音等級大幅降低至約50dB。 Supermicro總裁暨執行長梁見後表示：「市場對液冷資料中心的需求，在總設施占比上，預計將提升至30%。我們意識到，目前的技術已不足以冷卻新型AI最佳化系統。Supermicro持續致力減少資料中心用電量、用水量、噪音和占地空間，專注推動創新與綠色運算，進而帶來更好的AI未來。我們最新的液冷創新技術DLC-2能為資料中心降低最多40%的電力成本。」 Supermicro將其資料中心建構組件解決方案（DCBBS）與DLC-2結合，致力使資料中心成本降低20%，並讓液冷技術變得更普及且易於應用。 此全新液冷架構內的其中一項核心組件為GPU最佳化Supermicro伺服器。該伺服器可搭載8個NVIDIA Blackwell GPU和2個Intel Xeon 6 CPU，並只需4U的機架空間，能支援較高的冷卻液溫度。此獨特、最佳化的設計針對CPU、GPU、記憶體、PCIe交換器和電壓調節器配備了冷板，可減少系統對高速風扇和後門熱交換器的需求，進而降低資料中心的冷卻成本。 全新Supermicro DLC-2解決方案支援新型4U前置I/O NVIDIA HGX B200 8-GPU系統。該解決方案的機架內建型冷卻液分配裝置（CDU）具有經強化的散熱性能，可因應每機架250kW的熱量。Supermicro DLC-2解決方案也透過垂直式冷卻液分配歧管 （CDM）輸送出攜帶熱量的冷卻液，再將冷卻後的冷卻液輸送回機架內的伺服器。系統占用的空間減少後，機架便能安裝更多伺服器，進而提高每空間單位內的運算密度。而垂直式CDM具有多種外型尺寸，能與安裝在機架中的伺服器數量進行精準對應。整個DLC-2解決方案與Supermicro SuperCloud Composer®軟體進行了完全整合，可支援資料中心級的管理和基礎設施協作。 高效冷卻液循環和將近全面的液冷熱捕獲範圍（最高可達每伺服器機架的98%），能使用最高45°C的冷卻液作為進水端液體，免除了冷卻水、冷卻壓縮機設備成本和額外用電量，進而降低最多40%的資料中心用水量。 DLC-2技術結合了液冷伺服器機架和叢集，並提供混合式冷卻塔和水塔，而這些冷卻塔也是資料中心建構組件的一部分。其中，混合式冷卻塔將標準乾式冷卻塔和水塔的性能整合至一個設計內，可進一步減少資料中心的資源使用量和成本，特別是針對建置在季節溫度差異較大的地區內的資料中心。 Supermicro作為全方位的一站式解決方案供應商，具備全球級規模的製造產能，並提供資料中心級解決方案設計、液冷技術、網路、佈線、完整的資料中心管理軟體套件、L11與L12解決方案驗證、現場部署，以及專業服務與支援。Supermicro的製造設施遍佈聖荷西、歐洲和亞洲，擁有空前的液冷機架系統製造產能，可確保及時交付、降低總體擁有成本（TCO），以及提供穩固的品質。 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：

• 突破物理散熱牆，日本雙滾珠風扇！FSP水冷震撼登場！

  FSP 全漢再立散熱新標竿，暨推出塔型散熱器MP7 / NP5 / NE5後，針對水冷需求玩家，推出全新 AE 系列 CPU 水冷散熱器！結合高效散熱、極簡美學與快速安裝設計，提供 240mm 與 360mm 規格，並有時尚黑、純淨白雙色可選，讓玩家輕鬆打造獨具風格的高效電競主機。 AE 系列風扇採用頂規的NSK日製雙滾珠軸承，相較於傳統軸承，提供高達三倍的使用壽命，並有效降低噪音。除強勁的氣流風壓能確保散熱效能外，更在側面加上護蓋，將線材完美隱藏，保持俐落美型外觀。 AE 系列升級了水冷液配方、打造最佳效能，更針對銅板貼合度進行精密調校，大幅提升熱能傳導效率。搭配高密度冷排與密集水道設計，讓AE24高達TDP280W，與市售頂級塔形散熱器競爭；AE36為TDP300W，讓玩家不但享有水冷散熱安靜、燈光優勢，更將整體電腦風道配置優化到極致。 冷頭採用獨特無限鏡面設計，搭配ARGB幻彩風扇，打造絕佳光影效果。玩家可透過各家燈控軟體自訂燈光模式，不論是動態炫光還是低調質感，皆可隨心所欲打造你的獨特風格！ AE 系列扣具支援 Intel LGA 1851、AMD AM5 等最新處理器，搭載強固安裝支架與快速安裝設計，無論是電競玩家還是 DIY 新手，都能輕鬆完成安裝，享受極致散熱！ FSP AE 系列水冷散熱器提供台灣３年保固及漏液損害賠償安心服務，尖端散熱技術結合時尚美學設計，是追求極致效能與光效美學的你理想首選！ 更多資訊可參考： AE24：https://sho.pe/newsAE24 AE36：https://sho.pe/newsAE36 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：

• 2025亞太電力高峰論壇 跨界跨境的淨零電力對談 形塑強韌智慧電網

  面對全球加速推動淨零碳排與碳中和的趨勢，同時也要因應電力需求飆升與多元再生能源整合的難題，智慧電網的開發及加強韌性是各界寄予厚望的關鍵技術。亞太地區的智慧電網正加速發展之際，電力業者正面臨再生能源占比逐年攀升帶來的嚴峻挑戰，也對電網的穩定性構成重大壓力。就此，台灣智慧型電網產業協會（TSGIA）與台灣電力公司（TPC）、台灣經濟研究院（TIER）與四零四科技（Moxa）合作舉辦為期三天的2025亞太電力高峰論壇，匯聚亞太區台日韓澳電力公司、業界領袖、系統整合商、資通訊技術專家等，為驅動綠能轉型的智慧電網發展共商關鍵突破點，並探討如何加強智慧電網韌性以加速淨零未來。 2025亞太電力高峰論壇首日Utility Day匯聚台灣、日本、南韓、澳洲、印尼等地電力公司 及美國電力科技研究機構代表，為驅動綠能轉型的智慧電網發展共商關鍵突破點 台灣智慧型電網產業協會理事長張文恭博士表示：「這次亞太電力高峰論壇意義非凡，經過長達兩年的籌備，感謝台灣電力公司與Moxa的大力支持，積極搭建電力業者之間的溝通橋樑，促成這場跨界、跨境的高峰對話，共同探討電力產業的國際合作契機。我們從全球智慧電網市場增長最快的亞太地區邀請到日本、南韓、台灣及澳洲的電力公司和營運商分享推動強化電網韌性的關鍵行動，並與全球電力能源的產研專家一起探討強化電網韌性的有效作法，積極構建新能源基礎設施以供應穩定、足夠的電力，再透過先進的資通訊和人工智慧技術進一步有效地管理、分配與優化電力資源。台灣具有深厚的資通訊技術優勢，例如Moxa等工業網通專家擁有協助國家/地方電網數位轉型與升級IEC 61850數位變電站的全球經驗，能洞悉電網、電廠、儲能等電力通訊需求與挑戰，因而也串起了這次論壇的產業鏈連動。」 智慧電網的發展被視為未來電力供應的關鍵，不僅能適應不斷變化的能源結構，更可因應氣候變遷日益嚴重的影響，因此這次論壇以「強化智慧電網韌性」為主題，活動首日的Utility Day更為台灣、日本、南韓和澳洲的電力公司提供了深入交流的專屬平台，包括東京電力公司、關西電力公司、韓國電力公司、台灣電力公司、印尼電力公司，以及澳洲Endeavour Energy等8間電力公司高層及美國電力科技研究院（Electric Power Research Institute）、SRP等研究機構，共同探討不穩定性電力資源大幅增加對供電穩定性之影響，以及如何達成穩定供電之策略與最佳作法，並促成相關技術與市場的協同發展，激發更多市場參與者在逐步開放的綠電交易市場活躍競爭與創新。 台灣、日本和南韓市場有能源自給率偏低，高度依賴進口化石燃料的共同點，因此東京電力公司、韓國電力公社、台灣電力公司在三天高峰論壇議程中就如何擴大再生能源的使用以提升能源自主性，並針對提升智慧電網韌性和電業的開放，因應越加複雜和龐大的電網商業面和技術面向，提供了逐步朝多元電力端供給、電網公平使用的經驗分享，並說明需量反應負載管理措施、表前和表後儲能布建策略與實作。而澳洲配電營運商 Endeavour Energy則剖析在大規模發展太陽光電的澳洲維持多元能源供需平衡和健全市場機制的虛擬電廠策略、多面向說明提升電網效率、穩定供電和促進能源節約的市場機制關鍵要領。 台灣的智慧電網一直以來在優化電力供需平衡與健全市場機制上卓然有成，多年來備受新加坡SGI智慧電網發展指標的國際智慧電網發展評比肯定。因此，台灣電力公司分享導入高占比再生能源，並同時確保供電平衡及提升電網韌性之規劃；分析如何提升系統各項資源調控能力以增加系統供電彈性；深入剖析如何推動電網的資通訊整合，以提升智慧電網與停電管理系統、大規模分散式資源和需求和資產管理系統的互通性；展示推動電網數位化及電網端／發電端儲能設備以促成電網最佳運轉之成效。 論壇中，東京電力公司分享成功廣布智慧電表的成果如何加速電網發展，分析智慧電網如何納入電動車推廣策略和相關先進技術；除了規劃時間電價、修改電力交易法規外，更積極發展車輛到電網（V2G）技術，讓民眾可運用電動車電池買賣電力、為穩定電網、負載平衡、高效利用分散式再生能源提供了新方向，不僅落實節能減碳教育，還可以創新能源交易商業模式，展示了未來電動車與智慧電網的整體發展架構。此外，澳洲配電營運商Endeavour Energy和電力通訊專家Moxa分別深入詮釋IEC 61850數位變電站建置成功案例，以及如何運用資安打造未來智慧電網的韌性和將進一步推動智慧電網的創新應用。 這次亞太電力高峰論壇，除了多個具代表性的電力公司 — 東京電力公司、韓國電力公社和台灣電力公司外，多達250位來自不同亞太地區的電力營運商、系統整合商、能源業者、研究機構等，包括澳洲Endeavour Energy、日立永續能源、NGK Insulators、韓國三星SDI、加雲聯網等與會。這場為期三天的亞太電力高峰論壇展現了智慧電網和再生能源的合作與交流進入新階段，打造亞太電力共同體。 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：

• 西門子收購 Excellicon 為 EDA 設計引入先進的時序約束能力

  ● 此次收購將協助系統單晶片（SoC）設計人員透過市場檢驗的時序約束管理能力來加速設計，並提高功能約束和結構約束的正確性 西門子數位工業軟體宣布收購 Excellicon 公司，將其用於開發、驗證及管理時序約束的領先軟體整合到西門子 EDA 的產品組合。此次收購將協助西門子提供實施和驗證流程領域的創新方法，使系統單晶片（SoC）設計人員能夠改善功耗、效能與面積（PPA）表現，加快設計速度，強化功能約束與結構約束的正確性，提升生產效率，並彌補當前工作流程中的關鍵缺口。 隨著設計複雜度的不斷提升，系統單晶片（SoC）的設計也在發生快速變革，工程師對於時序約束的管理需要貫穿整個設計流程，以滿足 PPA 及產品快速上市等要求。 西門子數位工業軟體西門子 EDA 執行長 Mike Ellow 表示：「有效的時序約束管理對於 SoC 的成功設計至關重要。Excellicon 的約束驗證與管理解決方案不僅能強化西門子現有 EDA 產品組合，更可以透過與 Questa、Tessent、Aprisa 及 PowerPro 等西門子 EDA 產品的協作，將我們的產品組合擴展到關鍵的市場領域。」 Excellicon 完善且經過市場檢驗的產品組合涵蓋時序約束創建、編譯、驗證、形式驗證及管理的全流程，並採用多模式方法將早期設計概念與物理實現相連接，為最佳化的布局規劃及時序的分區方案提供洞察。Excellicon 的時序約束驗證與管理技術與西門子解決方案的整合，將進一步強化實施與驗證流程。 Excellicon 執行長 Himanshu Bhatnagar 表示：「我們非常高興能夠加入西門子，將我們在時序約束管理領域的知識與專業技術帶給更廣泛的西門子 EDA 社群。我們的合作將打造更全面的流程管理，賦能客戶將強大的創新成果更快推向市場，克服日益複雜的 IC 挑戰。」 Excellicon 於 2009 年在美國拉古納山成立，專注於開發數位設計與驗證工作流程中的時序約束工具。此次收購預計將在幾週內完成，具體交易條款尚未揭露。 如需深入了解西門子 EDA 全面的工具軟體及服務，請參訪：http://www.siemens.com/eda →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：

• COMPUTEX 2025圓滿閉幕 AI加速落地 台灣展現關鍵地位

  COMPUTEX 2025於今（23）日圓滿落幕，四天展期吸引爆量人潮，共計86,521位來自日本、美國、韓國、越南和印度等152國買主前來觀展。作為全球指標性的AI和新創展覽，今年以「AI Next」為主軸，匯聚全球科技廠商與新創團隊，成功吸引世界級重量買主參與，帶動上、中、下游供應鏈龐大潛在商機，展現台灣作為國際科技交流平台的關鍵角色。 全球AI落地應用百花齊放，根據Gartner《2025年十大策略科技趨勢》指出，自主化AI、人形機器人、先進運算將深刻改變各產業的運作模式。今年COMPUTEX聚焦「智慧運算&機器人」、「次世代科技」及「未來移動」三大主題，展現前瞻技術發展以及AI於各領域的實務應用。和碩展出可實際互動的仿生機器狗及沉浸式VR眼鏡等智慧裝置，大秀創新應用與人機互動領域的整合能力；明碁打造多元互動展區，其中AI高爾夫模擬區結合視覺追蹤、動作感測與智慧分析，讓參觀者即時掌握揮桿動態，體驗熱烈廣受好評；研華及所羅門也展示備受矚目的自主移動機器人（AMR）、協作型機器手臂與AIoT平台等多項創新技術，體現台灣廠商於智慧製造系統與應用的豐沛能量。 台灣先進車用技術發展協會（TADA）則設立Smart Mobility主題館，攜手盈聯通、和碩聯合、系統電子、歐特明等19家品牌展出車用解決方案，共同推動汽車智慧化與電動化技術交流與合作。 邁入第十年的創新與新創展區InnoVEX規模逐年擴大，今年吸引來自24國450家新創企業參展，成長12.5%，泰國與菲律賓更首次籌組國家館參與，兩國代表團集結22家新創廠商來台展出，凸顯亞洲新創實力崛起與COMPUTEX平台的國際連結力。InnoVEX Forum則邀請亞馬遜雲端運算服務（AWS）、Google Cloud、NVIDIA、高通、所羅門及研華等重量級企業代表，分享AI如何驅動創新發展與數位轉型未來。 外貿協會主辦的COMPUTEX Keynote由NVIDIA創辦人暨執行長黃仁勳揭開序幕、高通總裁暨執行長Cristiano Amon、鴻海科技集團董事長劉揚偉、聯發科技副董事長暨執行長蔡力行博士、恩智浦半導體執行副總裁Jens Hinrichsen接力分享AI生態鏈的多元面向。值得關注的是，幾乎所有講者的發言中都可見台灣的身影，顯示台灣在全球科技產業與供應鏈中扮演核心角色，重要性可見一斑。 COMPUTEX Forum論壇今年以「AI in Action」為主題，邀請13位來自NVIDIA、Google DeepMind、Texas Instruments、Advantech、Arm、Intel、Adobe、Cadence、bp Castrol、Infineon、Seagate、Schneider Electric、Compal重量級科技產業專家分享最前沿的產業觀察與應用案例，吸引超過1,300位觀眾踴躍參與，共同掌握AI實踐的最新脈動。 COMPUTEX 2025持續舉辦「永續設計獎Sustainable Design Award」，今年由和碩聯合科技奪得金獎榮耀、華碩電腦拿下銀獎、光寶科技獲頒銅獎，彰顯科技產業對永續發展的承諾與行動力。展覽期間也融合多項超乎想像的跨界合作，除延續去年好評的plain-me與乖乖再度攜手推出限定聯名商品外，更有台灣證券交易所與國際時尚指標GQ共築充滿溫潤質感的Hospitality Lounge，展現COMPUTEX多元商業活力與品牌延伸力。 COMPUTEX將於2026年6月2日至5日再次登場，因參展成效良好，攤位需求大幅成長，除南港展覽館1、2館外，更擴大至世貿1館辦理，打造COMPUTEX專屬AI科技生活圈。最新消息請持續鎖定官網www.computextaipei.com.tw →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：

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