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Adobe被獨立研究公司評為多管道需求方平台的領導者

Adobe (Nasdaq:ADBE)今天宣布 Adobe Advertising Cloud 被《 2017 第二季Forrester Wave™ ：多管道需求方平台》報告評比為領導者。Adobe 在產品策略和數位生態系統覆蓋方面獲得最高分，並在13個組別中獲得了最高的評分，其中包括數據品質、人員與跨裝置圖表、庫存管理品質，動態創意優化和創意管理以及行銷活動設置和管理。這份報告由 Forrester 邀請 11 家供應商參與， Adobe 在 36 項評鑑標準下評比為領導者，包括現有產品、產品策略和市場佔有率。該報告指出︰「 Adobe Advertising Cloud 為全方位媒體購買奠定了基礎。它是唯一能使用所有付費廣告管道的供應商。Adobe收購 TubeMogul後使供應商能存取程式化電視和影片庫存，它同時收購 Tumri 以進行動態創意優化(DCO)，讓市場行銷人員可個人化和增強消費者的廣告體驗，這對之後數位行銷十分重要。此外，將來有望以 Sensei 強化全方位廣告體驗。」《2017 年第二季的 Forrester Wave™ ：多管道需求方平台》報告的免費副本可於這裡下載，部落格文章可於此處查閱。 Adobe Advertising Cloud 副總裁兼總經理 Brett Wilson 表示：「廣告商現正面臨日益複雜且零散的市場環境，而在各市場行銷管道上的媒體規劃與購買卻一直是各不相連的。Adobe Advertising Cloud 將這些不同的管道集中在一個平台中，市場行銷人員可用它來規劃、購買、衡量和優化全球廣告支出。我們相信 Adobe 在 Forrester 報告中的地位不僅反映了我們產品組合的廣度和與 Adobe Experience Cloud 整合的深度，也顯示了我們作為合作夥伴，致力於維護廣告客戶最佳利益的獨立地位。」作為 Adobe Experience Cloud 一部分， Adobe Advertising Cloud 是業界首個跨傳統電視和數位格式以管理廣告投放的端對端平台。Adobe Advertising Cloud 結合 Adobe Media Optimizer 和最近收購的TubeMogul (公司在 2015年第四季 Forrester Wave™：影片廣告需求方平台報告中評為領導者) 之功能，簡化了跨管道和螢幕的影片、展示型廣告和搜索廣告的傳遞。啤酒生產商安海斯 - 布希 (Anheuser-Busch) 總監 Michael Kennedy表示：「Adobe Advertising Cloud 將品牌建立和效果廣告帶到一個屋簷下，他們的平台將多個管道的存取集中在單一的儀表板中，為我們提供了一個概覽，了解我們的廣告如何在媒體上傳播及表現。。這個整體的方法使我們能無縫地應用第一、第二和第三方的數據，並跨管道管理覆蓋面和頻率，提高效率及簡化購買流程。」
全新Intel Core X系列處理器－ Intel Core i9 極致版處理器重裝上陣

為了創造精采豐富、令人沉浸的體驗並帶入生活，需仰賴大量的運算效能。創作者、遊戲玩家、以及熱血玩家都渴望威力更強、效率更高、以及功能更多的運算能力，讓他們得以專注在想要做的事情上，不必為電腦是否能確實執行任務而費心。因此，英特爾不斷地致力提供卓越的極致平台。　　　　全新Intel® Core™ (酷睿™) X系列處理器產品系列是英特爾最具擴充性、輕鬆入手、且效能強大的桌上型電腦平台。最新系列處理器從4核心一路涵蓋到18核心，帶來前所未有的擴充性。Intel® Core™ X系列處理器覆蓋每個價格帶，大幅滿足各階層玩家與客戶的需求。　　　　此外，英特爾亦推出全新Intel® Core™　i9處理器品牌，為高階遊戲、虛擬實境(Virtual Reality，VR)、以及內容創作等領域提供最高效能。此品牌的旗艦款為全新Intel® Core™ i9極致版處理器(Extreme Edition)，為首款具備18核心與36執行緒的消費型桌上型電腦專用處理器。　　Intel® Core™ X系列處理器產品系列的特定型號透過Intel®渦輪加速技術3.0 (Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0)，創造出更上一層樓的單執行緒與雙執行緒運算效能，為熱血玩家提供極致效能。Intel® Core™ X系列處理器還提供英特爾首款Teraflop等級的桌上型電腦專用處理器。系統還能安裝Intel® Optane™記憶體，藉由此智慧系統加速器搭配超大儲存硬碟來改善系統反應速度。Intel® Core™ X系列處理器採用更多核心與更多執行緒可同步執行超級多工(mega-tasking)等更多作業。此外，英特爾針對熱血玩家推出多項全新超頻功能，包括AVX 512指令集的ratio offset設定；記憶體控制器調整電壓控制；以及PEG/DMI的超頻設定，讓系統發揮出比以往更高的效能。 • 多重執行緒效能比上一代高10%註一。 • 單執行緒效能比上一代高15%註二。 • 36執行緒的處理效能與四通道記憶體，支援內容創作與極致多工作業。 • 最多44條PCIe 3.0通道直接連到處理器，藉由高速固態硬碟(Solid-State Drive，SSD)、多張獨立顯示卡、以及超高速Thunderbolt™ 3技術，擴充系統功能。 • 最新Intel® Core™ i9 極致版處理器內含18核心與36線程。 • 最新英特爾最具擴充性的高階桌上型電腦平台，提供18、16、14、12、10、8、6、以及4核心等眾多版本。 • 最新Intel® X299 晶片組配備眾多改良I/O功能。 • 最新LGA 2066 插槽，支援Intel® Core™ X系列處理器產品系列。 • 最新透過Intel® Optane™記憶體提供額外增加的系統效能與令人驚豔的反應速度。 • 改良Intel® Turbo Boost Max技術3.0 (特定型號)，帶來卓越單執行緒與多重執行緒效能。 • 最高配置44條PCIe 3.0通道，直接連到處理器。 • 可安裝最高四通道DDR4-2666記憶體，支援Intel® Extreme Memory Profile (Intel® XMP)，針對DDR4推出2.0 規格。 • 完全無鎖頻，使用者能自行調校效能。 • 重新平衡智慧快取結構。 • Intel® 超執行緒技術 (Intel® Hyper-Threading Technology)。 • 整機系統以及盒裝版處理器在上市時將透過網路零售通路以及全球各地通路夥伴廠商銷售。 • 擴充版本包括從10、8、6、到4核心 (不久後將推出18、16、14、以及12 核版本) 。英特爾為新推出的Intel® X299晶片組加入許多改良I/O功能，帶來極致的彈性，共支援30條高速I/O通道；最多連結三個Intel® 快速儲存技術 (Intel® Rapid Storage Technology，Intel® RST) PCIe 3.0 x4 儲存裝置；以及支援 Intel®乙太網路連線 (Intel® Ethernet Connection) I219 (Jacksonville LAN實體層)。此外，X299還透過全新LGA 2066插槽提供極致的擴充性，相容於所有Intel® Core™ X系列處理器 (4核至18核)。為提高系統的反應速度，Intel X299晶片組支援Intel® Optane™ 記憶體，並透過DMI 3.0註二技術提供更快的傳輸率。 • Intel® Core™ X系列處理器產品系列： • Intel® X299 晶片組： • Intel® Turbo Boost Max 技術3.0： • Intel® Optane™ 記憶體： →更多的【PCDIY! CPU】： →更多的【PCDIY! 顯示卡】： →更多的【PCDIY! 主機板】：
NVIDIA與全球頂尖伺服器製造商聯手推動 AI 雲端運算

NVIDIA (輝達) 今天宣布啟動全球頂尖 ODM 夥伴合作計畫，包括富士康、英業達、廣達以及緯創等，加速因應 AI 雲端運算的各種需求。透過 NVIDIA HGX 合作夥伴計畫，提供所有 ODM 代工廠早期使用 NVIDIA HGX 參考架構、NVIDIA GPU 運算技術以及設計準則等資源。HGX 與微軟 Project Olympus、臉書 Big Basin 系統以及 NVIDIA DGX-1™ AI 超級電腦採相同的資料中心設計。利用 HGX 作為此領域的切入點，ODM 夥伴廠商能與 NVIDIA 合作加快設計，並針對超大規模資料中心推出各種類型的認證 GPU 加速系統。NVIDIA 工程師將透過此計畫與 ODM 廠商密切合作，協助縮短從設計到產品部署上市的時程。隨著過去一年各界對 AI 運算資源的需求急速攀升，NVIDIA GPU 運算平台的效能以及市場採納度也跟著水漲船高。目前全球前十大超大規模企業資料中心皆採用 NVIDIA GPU 加速器。透過全新 NVIDIA® Volta 架構 GPU 所帶來比前一代產品高 3 倍的效能，ODM 廠商能藉由採用最新 NVIDIA 技術產品來滿足市場的需求。 NVIDIA 加速運算部門總經理 Ian Buck 表示：「加速運算正快速演化，NVIDIA Tesla GPU 在短短一年就讓深度學習效能提高 3 倍，也因此對系統設計產生顯著的影響。透過我們的 HGX 夥伴計畫，各製造商能確保為持續成長的雲端運算業者提供最新的 AI 技術。」 NVIDIA 打造 HGX 參考設計以因應超大規模雲端環境獨特的高效能、效率以及廣大規模的需求。HGX 除了能基於作業負載需求靈活進行調整外，還能針對高效能運算、深度學習訓練和推論的需要，自由搭配各種 GPU 與 CPU 的組合。標準的 HGX 設計架構包含 8 個 SXM2 封裝的 NVIDIA Tesla® GPU 加速器，透過 NVIDIA NVLink™ 高速互連與優化的 PCIe 技術串接成立方網格(cube mesh)。透過模組化設計，HGX 機組適合部署在全球各地現有資料中心機架，並可隨時依照需求採用超大規模 CPU 節點。 NVIDIA Tesla P100 與 V100 GPU 加速器皆與 HGX 相容，因此當 V100 GPU 在今年稍後問市時，所有 HGX 架構的產品就能立即升級。對於想採用 NVIDIA GPU 雲端平台的雲端服務供應商而言，HGX 是一款理想的參考架構。NVIDIA GPU 雲端平台能針對各種深度學習框架容器進行全面的整合以與最佳化，其中包括 Caffe2、Cognitive Toolkit、MXNet 以及 TensorFlow。富士康總經理暨鴻佰科技執行長周泰裕表示：「透過與 NVIDIA 的新合作計畫，我們將能更快因應客戶持續成長的需求，其中有許多公司正在經營全球規模首屈一指的資料中心。早期使用 NVIDIA GPU 技術與設計準則將協助我們更快針對客戶日漸攀升的 AI 運算需求推出各種創新產品。」英業達中國營運中心主管簡嘉南 (Evan Chien) 表示：「與 NVIDIA 更緊密的合作將幫助我們推動全球資料中心基礎設施的新一波創新。透過雙方的密切合作，我們將能更有效率強化運算密集的 AI 需求，協助企業管理超大規模雲端環境。」廣達電腦資深副總裁暨雲達總裁楊晴華 (Mike Yang)表示：「擷取 NVIDIA 的 AI 運算專業，將讓我們立即在市場推出顛覆局勢的解決方案，滿足 AI 時代各種新興的運算需求。」緯創技術長暨企業產品事業群總經理黃俊東(Donald Hwang)表示：「作為 NVIDIA 長期夥伴，我們期盼深化彼此的合作關係以迎合我們超大規模資料中心客戶持續成長的運算需求。我們的客戶渴求更強大的 GPU 運算能力以處理各種類型的 AI 作業負載，這項新結盟將讓我們能更快推出新的解決方案。」微軟 Azure 硬體基礎設備總經理暨傑出工程師 Kushagra Vaid 表示：「我們持續與鴻佰科技和 NVIDIA 合作開拓業界最新設計標準，進而因應現今 AI 世代持續成長的需求。 HGX-1 AI 加速器已被研發並運用在微軟 Project Olympus 中，透過高頻寬互聯效能，連結高達 32 個 GPU 以達到極致的效能擴展。」
美光新任總裁兼執行長Sanjay Mehrotra 訪台

美光科技公司新任總裁兼執行長Sanjay Mehrotra於上任一個月之際，展開海外生產據點巡訪，出訪首站為台灣DRAM製造基地。在今日與總統蔡英文會晤中，Mehrotra再次強調台灣之於美光全球佈局的重要性，以及美光在台長期投資的承諾。 Mehrotra表示，「記憶體儼然已成為次世代運算應用發展的策略利基，而美光在台灣的據點對於推動產業進化更是扮演了不可或缺的角色。透過美光與台灣之間長久且密切的合作關係，我們將持續以最先進技術投資前段晶圓製造廠，並在今年於台中成立新的後段封裝測試基地。在政府的大力支持下，美光將繼續深耕台灣、拓展全球版圖。」 Mehrotra指出， DRAM卓越製造中心結合晶圓製造與後段封測於同一據點，預期將為美光提升營運成本效益，為其全球DRAM業務發展帶來更多優勢。此外，美光近來致力於透過整合、分析全球生產據點之大量數據，以確實掌握製程流程，改善整體良率，縮短生產週期，並提高產品品質。藉由數據科學運用的落實及優化，美光期望將台灣打造成全球記憶體的專業技術中心。身為台灣最大的外商及外商投資者，美光對於人才的重視提拔也同樣不遺餘力。藉由打造技術創新、整合製造、國際化的職涯發展機會，提供員工世界級的工作環境，期望成為專業人才的發展首選。此外，美光更透過其基金會與國內各大學府合作，培育學子，各項方案將陸續展開。 Mehrotra 表示：「美光對人才的種種投資，正是回應蔡英文總統於去年底在華亞科加入美光慶祝會上，對人才培育的呼籲。美光非常樂意對台灣科技教育、以及技術技能的發展上盡一份心力。」
Radeon™ Pro 500系列顯示卡為Apple全新iMac提供強悍性能帶來令人驚豔的5K運算

AMD（NASDAQ：AMD）揭示高效能、低功耗的Radeon™ Pro 500系列顯示卡，在All-In-One運算中帶來beyond-UHD的創造力。Apple最新21.5吋及27吋iMac採用Radeon™ Pro 500系列顯示卡，提供非凡的運算體驗，包括令人驚艷的遊戲感受和在特定機型上註1的沉浸式VR體驗，以及在Adobe Premiere® Pro、After Effects、Photoshop、Foundry Nuke、Mari和Modo等多個Mac平台的創意應用程式中支援GPU加速，提供卓越性能與流暢内容創作。此外，Radeon™ Pro 500系列顯示卡為Radeon™ ProRender的高擬真光跡追蹤渲染技術提供加速性能，Autodesk® Maya®和Maxon’s Cinema 4D提供相關支援。 Radeon™ Pro 500系列顯示卡藉由高達5.5 TFLOPS浮點運算的處理性能，釋放藝術家、設計師、攝影師、電影製片、視覺設計師以及工程師的創意，讓他們在最受歡迎的創意應用程式所提供的高解析度畫布上揮灑自如，推動遊戲最高效能需求，並在VR世界中帶來栩栩如生的體驗。Radeon™ Pro 500系列顯示卡採用廣受推崇的「Polaris」GPU架構，在效能與作業效率間取得完美平衡，成為All-In-One機種的理想選擇。 AMD Radeon繪圖技術事業群全球資深副總裁暨首席架構師Raja Koduri表示，Radeon™ Pro 500系列顯示卡在優雅的外形下提供卓越性能，並帶來令人驚豔的内容創作、遊戲以及VR體驗。Radeon™ Pro 500系列顯示卡正在為新一代創作者提供加速運算的創意工具和全新API，以前所未有的方式實現他們的想像力。 · 更多關於：Radeon™ Pro 500系列顯示卡 · 更多關於：最新iMac · Facebook：AMD粉絲專頁 · Twitter：於@RadeonPro追蹤新訊註1：搭載Radeon™ Pro 580顯示卡的新款iMac將提供VR功能。
東芝推出最低電流消耗及加強安全通訊之藍芽®低功耗IC

東芝半導體與儲存產品公司宣布推出兩款新IC“TC3567CFSG”和“TC3567DFSG”，領先業界[1]實現比原有產品更低的電流消耗[2]並增強安全通訊功能。此兩款IC是東芝支持藍牙®低功耗（LE）[3] ver.4.2通信晶片中的最新成員。樣品於今日開始供應。 “TC3567CFSG”內置128KB快閃記憶體，用於在獨立工作操作中存儲使用者程式和各樣數據，最多可以執行大約50KB的應用程式。與前一代產品一樣，整合了時鐘震盪器及無線匹配電路的晶體負載電容減少了設計產品期間晶片所需的外部元件數量。在最精簡的情況下，外部只需要7個組件與此IC便能正常工作。大大降低成本和電路板面積。 “TC3567DFSG”無內建快閃記憶體，利用減少存取快閃記憶體所需的電流消耗，實現極低電流操作。此款晶片為小型鈕扣電池供電應用實現更長的操作時間。如使用CR2032型鈕扣電池，其可以進行兩年以上的通訊操作[4]。新IC採用高效DC-DC轉換器和原始低功耗電路設計，在藍芽傳輸模式外部3V電壓供應下實現3.3mA的峰值電流消耗。也加強藍芽通訊安全，應用於高安全性需求之IoT產品，包括醫療保健應用的穿戴設備和多種傳感器及玩具等鈕扣電池的小型設備。 · 低功耗： 3.3mA（變送器工作在3.0V，輸出功率：0dBm） 3.3mA（3.0V接收機操作）深睡眠約為50nA（@ 3.0V） · 接收靈敏度：-93.5dBm · 支持藍芽®低功耗 ver.4.2主機和周邊設備 · 內置GATT（通用屬性配置文件） · 支持GATT定義的服務器和客戶端功能 · 隨機數產生器 · 內置128KB快閃記憶體（TC3567CFSG）藍芽®智能設備，如穿戴式裝置，保健設備，支援通訊安全的遙控產品，遙控器和玩具。
普萊德科技5月自結合併營收為1億624萬元

普萊德科技(6263)今(2017)年5月自結合併營收為新台幣1億624萬元，1至5月累計自結合併營收為新台幣5億3,408萬元，較去年同期成長2.15%。普萊德新推出5埠/8埠工業級迷你型乙太網路交換器 (ISW-500T、ISW-800T)，隨插即用，加速工業物聯網之應用。本產品機殼為IP30防護等級，耐攝氏零下40度至高溫75度工作範圍，手掌般小巧體積內提供自動節能低功耗、寬廣工作電壓等設計，極適用於交通控制機箱、工廠、港口、倉儲等嚴苛環境之網路通訊建設。隨著物聯網發展，聯網通訊設備數量增加，效率化網管的需求也隨之提昇，普萊德24埠彩色觸控式LCD PoE網管交換器系列即為滿足市場需求而設計。此網路交換器系列領先業界提供觸控式LCD友善介面，使管理者能於用戶端快速管理網路系統和受電設備電力；產品具備第三層靜態路由網管和10G超高頻寬上傳能力，讓政府、中小企業、商場和社區網路不論於數據資料、語音傳輸、安全監控，甚或高瓦數設備如辦公室燈具啟閉之聯網應用更有彈性。本產品系列包括802.3at高功率PoE機種 (GS-5220-24P4XV、GS-5220-24P4XVR)和802.3bt Ultra PoE機種 (GS-5220-24UP4XV、GS-5220-24UP4XVR)，甫於Computex 2017發表即深獲市場好評。
遠傳攜手微軟即將推出Azure Stack企業混合雲接軌全球落地台灣助企業實現數位轉型

混合雲發展已是企業雲端投資的主流趨勢，根據IDC的2017年台灣ICT市場十大趨勢預測，其中一項重要指標就是「Cloud 2.0」：混合雲成為企業數位轉型發展核心。遠傳電信看準此趨勢，除於即日起與台灣微軟合作共同推廣Azure企業雲端服務，並將於下半年合作推出遠傳Azure Stack(註)+微軟Azure之企業混合雲服務，遠傳在地的專業服務團隊也將協助企業客戶完成混合雲的架構建置與服務導入，協助台灣企業接軌全球雲端資源，加速數位轉型的腳步！遠傳電信企業暨國際事業群執行副總經理曾詩淵表示：「全球數位化浪潮襲來，帶動企業雲端化需求強勁，遠傳電信除持續投入IDC機房的軟硬體建設與升級，更積極聯手市場領導品牌拓展雲端服務版圖，建構從IaaS(基礎設施即服務)、PaaS(平台即服務)到SaaS(軟體即服務)的完整雲端服務解決方案與服務能力。此次與微軟即將聯手推出的Azure Stack企業混合雲服務，將可望協助製造、金融、服務、醫療、與政府公部門等不同產業客戶實現數位轉型的基礎，加速邁向工業4.0、金融3.0/Fintech、新零售、智慧醫療/長照、與智慧城市/數位政府的進程，同時亦有利於5G與IoT創新應用的發展。」微軟Azure是唯一由Gartner在IaaS和PaaS領域皆評等為業界領導品牌的主要雲端平台，結合遠傳的專業服務團隊與在地營運能力，將可為企業提供以下四大服務優勢： 1) 遠傳與微軟合作落地遠傳機房的Azure Stack雲端服務，進一步提昇客戶雲端服務即時性，並協助受管制企業符合資料落地台灣法規限制 2) 企業客戶可選擇遠傳所提供的Azure Stack公有雲服務、Azure Stack私有雲服務、或者與微軟Azure公有雲達成混合雲佈署架構，達成彈性資源管理與快速全球佈署之高效雲端服務 3) 遠傳提供企業客戶包含混合雲架構與資源規劃、服務移轉、備份備援與維運管理等全方位雲端專業服務，協助企業安全效率的雲端策略導入 4) 遠傳提供系統整合及電信整合解決方案等一站式ICT專業服務，單一服務窗口與在地服務團隊遠傳電信擁有豐富的企業服務整合與維運經驗，目前已成功為包含王品集團在內的上百家企業導入混合雲服務，而2016年更榮獲台灣微軟頒贈「FY16最佳CSP雲端解決方案供應商」獎項，不僅是唯一獲獎的電信商，也是第一次有電信業者獲得台灣微軟最佳合作夥伴獎項的肯定！遠傳與微軟除了將持續在企業雲端應用服務與混合雲解決方案的緊密合作，因應企業數位轉型需求，也將進一步整合Azure及Azure Stack提供企業Big Data、IoT、Machine Learning等PaaS平台服務，將可為企業打造「接軌全球、落地台灣」的雲端服務首選，協助企業擁抱雲端無後顧之憂！ (註)：將視微軟正式公告上市日期而定。
【COMPUTEX 2017 – 新聞】AMD首度公開展示即將上市搭載Ryzen與「Vega」架構產品

AMD（NASDAQ: AMD）慶祝在台灣營運30週年的同時，今日在2017台北國際電腦展的全球記者會上展示即將問市Ryzen™與Radeon™產品的強悍性能。AMD展示一系列前所未見的產品，包括全球頂尖OEM廠商推出搭載新款Ryzen™處理器的高階遊戲系統，並宣布即將上市的資料中心、生產性消費以及消費性產品的上市時程。 AMD總裁暨執行長蘇姿丰博士表示，今年我們在台北國際電腦展慶祝AMD在台灣札根30週年，在此紀念性時刻發表我們陣容堅強的全新運算與繪圖產品，展出下一波AMD的新產品，包括針對資料中心推出的EPYC™系列處理器、高階Radeon™「Vega」架構繪圖卡以及新款AMD Ryzen™ Threadripper與Ryzen™行動處理器。我們很高興和客戶與夥伴廠商包括宏碁、華碩、戴爾、惠普以及聯想等一同攜手，展出最新搭載AMD Ryzen™的PC產品。 AMD在台北國際電腦展的記者會上向全球媒體宣布EPYC™的推出日期，先前代號「Naples」的新一代高效能EPYC™系列產品針對雲端運算與傳統就地部署資料中心，提供高達32核心的「Zen」x86處理引擎。首部搭載EPYC™處理器的伺服器預計於2017年6月20日上市，包括OEM廠商與通路夥伴都將全面支援，開啟高效能伺服器處理器與資料中心的新時代。憑藉於單一晶片上提供高核心數量、卓越的記憶體頻寬以及對高速輸入／輸出（I/O）通道的強力支援，EPYC™旨在顛覆雙插槽伺服器市場，並同時重塑對單插槽伺服器的預期。繼近期發表7款為高階PC市場帶來創新與競爭力的AMD Ryzen™ 7與AMD Ryzen™ 5桌上型處理器，AMD預告Ryzen™發展後勢可期。延續Ryzen™打下的通路基礎，AMD宣布全球所有頂尖PC OEM廠商將在2017年第2季前推出搭載Ryzen™核心的產品，為消費者提供眾多高階與遊戲直立式電腦和All-In-One機種，全部採用Ryzen™ 7與Ryzen™ 5桌上型處理器。包括宏碁、華碩、戴爾以及聯想等大廠都在2017年台北國際電腦展展出搭載Ryzen™核心的Windows®系統，其中包括：宏碁公司資訊產品事業總經理高樹國表示，很高興站在AMD全新技術的最前線，在四月底即宣布推出搭載AMD Ryzen™處理器的Acer Aspire GX-281桌上型電腦，我們期待持續與AMD攜手合作，共同推出更多精彩的產品。華碩營運長S.Y. Shian表示，華碩玩家共和國（ROG）致力為最熱血的玩家提供最創新的強悍硬體。我們非常高興發表全新的強大ROG行動平台：Strix GL702ZC，系統搭載AMD最新8核心Ryzen™處理器及AMD Radeon™ RX580 GPU，是首款針對AMD平台技術所設計的ROG產品，為遊戲提供強勁處理效能。戴爾全球消費性及小型企業產品事業部資深副總裁暨總經理Ray Wah表示，戴爾非常高興將AMD Ryzen™解決方案運用在我們新款Dell Inspiron遊戲專用桌上型電腦，Inspiron 27 7000 AIO還榮獲台北國際電腦展的卓越創新設計獎。戴爾致力為所有預算與遊戲性能區間的顧客提供各種VR效果最佳的PC遊戲解決方案。AMD Ryzen™處理器以最佳的價位針對遊戲、VR以及其他運算需求提供最快的反應速度與效能。惠普公司副總裁暨消費性個人系統部門總經理Kevin Frost指出，惠普致力於遊戲領域大膽創新，在虛擬實景和電子競技方面為所有遊戲玩家提供極高的效能與最佳體驗。AMD最新推出的Ryzen™處理器在市場上引起了極大的迴響，我們相信有大量客戶將受惠於搭載Ryzen™的設備。聯想集團PC產品集團筆記本產品營銷高級總監陳可表示，桌上型電腦不再只為工作而設計，消費者更會以桌機在Netflix上觀看他們最喜愛的電影、編輯數位照片甚至執行遊戲。他們希望能獲得最佳效能和順暢體驗。聯想IdeaCentre桌上型電腦採用最新的AMD Ryzen™處理器，為用戶提供卓越的多工處理能力，與新一代個人運算體驗所需的高性能，如VR和高品質串流。 AMD為高階桌上型電腦（HEDT）市場的超高階PC注入新活力，最近宣布即將推出Ryzen™ Threadripper™，致力成為世界上最快的超高階桌上型系統，預計在2017年夏季問市。在AMD全球記者會上，AMD展出多款Ryzen™ Threadripper™以及Radeon™「Vega」，其中包括運用Ryzen™ Threadripper™和雙Radeon™「Vega」架構GPU，在4K解析度下無縫運行Bethesda的新作遊戲《獵魂（Prey®）》。此外，AMD宣布包括華擎、華碩、技嘉以及微星等夥伴廠商都將推出搭載X399晶片組的尖端高效能主機板設計。搭載X399晶片組的主機板採用全新TR4插槽平台，專為最高階的狂熱級PC玩家客群量身設計，這類用戶要求各種尖端特徵，包含16核心32執行緒處理器、支援2TB容量的4通道記憶體註1、卓越I/O傳輸容量等，因此會選擇最佳處理器與主機板作為個人品牌的延伸。 AMD全球資深副總裁暨運算與繪圖事業群總經理Jim Anderson表示，消費者與狂熱級玩家對Ryzen™的採用與反應非常熱烈，我們最近剛開始推出全系列Ryzen™處理器，為高階與高效能桌上型電腦及筆記型電腦提供卓越效能。此外，產業體系迴響也非常熱烈，除了頂尖OEM廠商推出首波搭載Ryzen™的系統，數百家主機板與系統整合廠商的系統也已經陸續問市，整個產業和消費者殷切期盼創新的Ryzen™重回PC市場戰局。此外，AMD還首度公開展示採用Ryzen™ Mobile APU的超便攜式參考設計，在一台厚度不到15公釐的筆記型電腦設計搭載4核心8執行緒與基於「Vega」架構的繪圖卡，並現場播放HD影片內容。虛擬實境需要各種最新技術以呈現逼真的VR體驗，AMD宣布所有Ryzen™桌上型處理器都通過Oculus認證。在Radeon™ VR Ready產品分類中，AMD推出AMD VR Ready處理器以及AMD Ryzen™ VR Ready Premium，協助使用者根據自己的需求挑選適合的處理器。想瞭解更多細節，敬請參閱http://www.amd.com/en/technologies/vr。 Radeon™ Vega Frontier Edition為首款採用Vega架構的繪圖卡，作為機器學習與先進視覺化的首選解決方案，AMD宣布這款強大的新繪圖卡將於2017年6月27日上市。此外，AMD還展出各界高度期盼的Radeon™ RX Vega繪圖卡，並預告「Vega」架構遊戲產品將於SIGGRAPH 2017大會發表，這場全球最大且最具影響力的運算繪圖與互動技術大會將於加州洛杉磯登場。
ARM IP產品事業群總裁Rene Haas 預測人工智慧將大幅改變人類生活

ARM IP產品事業群總裁Rene Haas 30日於台北國際電腦展的CPX 論壇，發表「精采世界機遇無限」(An amazing world of possibilities)主題演說，根據ARM所進行的調查顯示，全球有三分之二的人認為至2023年AI將會顯著影響日常生活，並暢談人工智慧的未來挑戰與應用發展。無所不在的運算(Total Computing)時代即將到來，預計到2035年物聯網(IoT)將會趨於成熟，全球將會有超過2千億台裝置互連，人類將開始享受到連網智慧的價值與多項應用。科技發展的下個階段，即是「人工智慧(Artificial Intelligence, AI)」。Rene指出，電動車和無人駕駛車的安全性與環保性將會大幅改善，此外，軟銀(SoftBank)開發的服務型機器人Pepper也將擁有自己獨特人格。ARM技術將被應用於機器人研發，如CPU或動力控制功能等，且ARM也深知人工智慧的安全性是關鍵議題。 ARM針對全球涵蓋美國、歐洲與亞太區4,000的受訪者進行AI調查，結果顯示這個世界與市場都已準備好迎接人工智慧的到來。全球有71%的人認為至2023年AI將會顯著影響日常生活，61%的人相信AI將實現更美好的未來社會，67%希望端點(edge)裝置上仍能保有資料隱私，37%的受訪者則認為AI將對醫療與科學方面大有幫助。至於台灣的AI調查結果也顯示，超過半數(56%)的人指出AI已大幅影響生活各層面，如音樂偏愛取向、社群媒體類型引擎等。整個亞太區來說，將近三分之二(68%)的受訪者對AI抱持高度興趣。建構AI運算體系，必需要考量的是如何在複雜運算環境下節省成本與能源，並增加更多能力到系統單晶片(SoC)，而ARM DynamIQ技術便能處理這樣較複雜的運算。然而，AI與其他高階科技仍需要全新的微架構(microarchitecture)，Rene認為AI運算已轉變成分散式運算(distributed computing)，需要雲端、網路與各類裝置的支援，也就是「人工智慧端點運算(AI at the Edge)」。舉例來說，現階段的許多交通號誌如紅綠燈，還不能根據道路或行人的狀況調整號誌，以做出快速決策。端點裝置必須具備獨立思考的能力，並提供更高的安全性、低延遲與資料在地化。 AI所帶來的發展動能，除了先前提及的機器人，還涵蓋了智慧家庭助理(Smart Home Assistant)、智慧監控(Intelligent Surveillance)、自動駕駛車(Autonomous Vehicles)。Rene指出，ARM正積極研發「電腦視覺(Computer Vision)」技術，此系統能偵測可疑的肢體移動，目前公共場所攝影機所拍攝的影片，皆無法執行進行進一步的影像分析，為了實現安全需求，物件偵測的層級和範圍更顯重要，因此需要一個能整合CPU、GPU和其他優化元件的合作平台。電腦視覺也可應用於交通工具上，透過ARM技術可提升顯示器解析度、數位介面使用、感測器與攝影機的全方位能見度(all-round visibility)以及偵測駕駛的專注力；此外，效率也是重要的一環，ARM預測未來自動車的耗能將小於1%，充飽電後更能跑500公里，比起現在只能跑160公里，可說是大幅提升能源效率。除了上述提及的幾個應用層面，ARM技術適用於任何市場，包含企業端與伺服器、行動裝置與消費者、自動駕駛車與機器人、嵌入式與連網裝置。Rene表示，這些運算會驅動AI成長動能，預估至2035年ARM將達成1兆晶片的出貨量。目前為止，已出貨1,000億顆基於ARM架構晶片，且此速度只會越來越快，預測下個1,000億將會落在2021年。ARM期望以CPU、GPU、VISION等技術，讓這個智慧且連網的世界變得更加進步與美好。

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