PCDIY!業界新聞
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「Life’s Good with Hope 希望。傳愛」
台灣LG電子長期推動「Life’s good with hope 希望。傳愛」公益活動,連續三年攜手大學生走入偏鄉,今年更深化聚焦以「希望起飛」為活動主軸,獲選的五組大學生希望團隊,分別以戲劇、樂器、舞蹈…等客製化課程設計,帶領偏鄉孩童發掘自我天賦與潛能。另外,從年初即參與LG公益活動的歌手曾沛慈,以希望導師身分,於大學生暑期服務期間驚喜現身南投縣隆華國小,分享自身的圓夢經歷,帶給偏鄉孩童希望與鼓勵。 歷經五個月的徵件、提案、評選與營隊服務,五組希望團隊從一百多所大專院校中脫穎而出,經過整個夏天的熱血服務,深入偏鄉並將與孩童互動的點滴,剪輯匯製成精華影片,希望透過影像與大眾分享。為此,台灣LG電子於10月1日~10月31日舉辦「希望起飛感動大票選」活動,邀請大家踴躍至「Life’s Good with hope 希望。傳愛」活動網站觀賞精華影片,並投下支持的一票,給予偏鄉孩童與大學生最直接的鼓勵,票選第一名的希望團隊,LG將幫助此隊偏鄉孩童再次圓夢!投票還可週週抽炸雞兌換券。 台灣LG電子董事長金載承表示:「台灣LG電子長期關注偏鄉孩童,希望透過與大學生合作計畫,帶給偏鄉孩童開拓視野的途徑。三年來,我們一次次感受到偏鄉孩童透過這個活動看見自我價值,大學生也從服務中獲得使命感,這正是LG期待看見的雙向正循環。未來,我們也將持續關注偏鄉孩童的發展,並給予最大的支持。」 台灣LG電子觀察到偏鄉孩童有別於都市小孩,較少有機會廣泛接觸各式才藝,對於未來的想像十分有限,故以潛能開發、才藝發展以及城市探索為主題,號召大學生設計一系列課程,透過體驗互動,提升孩童對自我天賦的探索。五組大學生於七、八月期間前進偏鄉,將自身專長帶入小學,並將過程紀錄下來。「資訊無遠弗屆,電腦讓世界是平的」,影片當中,臺灣大學資訊管理學系的同學引導孩子分享家鄉特色,透過隊輔一步步的指導,專注的建構屬於自己的網頁天地。 臺北藝術大學藝術服務隊,影片中孩子伸展肢體認識自己,在黑夜中演出劇場,於動畫中配音,每一天的新嘗試讓孩子們既好奇又興奮,感受著藝術的能量;屏東科技大學隆光煥發團隊,小朋友專注的學習各項手工藝,橡皮章、編繩,以及烏克麗麗樂器,每一個第一次都讓他們對世界的探索更進一步;彰化師範大學山地服務隊,大型壁畫、戲劇排演、營火搭建,每個環節都可以看見大學生用心的身影,也看見因為這些努力而展現的孩童笑顏;臺灣大學兒童青少年舞蹈營,基礎拉筋、律動練習,隨著節奏掌握度越來越好,孩子們專注也越高,開心地與大學生團隊舞動熱情。完整希望團隊精彩影片皆在LG公益活動官網中呈現 「我可以跟他們一起去嗎?」 LG今年邀請清新歌手曾沛慈擔任年度公益活動希望導師,曾沛慈在活動起跑時,就表達自己也想參與希望起飛的暑期營隊,更在首場大型演唱會隔天現身南投縣隆華國小。用滿滿的活力與熱情與孩子們打成一片。「我的夢想是成為歌手發行自己的專輯,為了這個夢想,我等了七年」,曾沛慈分享為了追求理想曾遇到許多挫折,但也在達到目標時感受到不可言喻的感動與滿足,藉機勉勵孩子「在努力的路上會很辛苦,但要把每一刻的學習都當作未來成功的養分,總有一天希望就會實現。」偏鄉的小朋友在曾沛慈的分享中獲得啟發,於紙飛機上也寫下自己的希望,並勇敢的上台與大家分享。此次前往偏鄉的完整活動以側拍方式紀錄,剪輯成精采花絮與大眾分享。 #影片=https://www.youtube.com/watch?v=Gs65kmiJLAY&feature=youtu.be 感動大票選活動網址 - 投票時間:2017年10月01日00時00分起~2017年10月31日23時59分止 - 投票方法:不限年齡、性別、國籍,凡喜愛大學生希望團隊影片的你,都可為參賽的學生團隊投下支持的一票,你的一票,將會成為偏鄉孩童及參賽同學完成希望最大的動力。 - 投票者需登入Facebook臉書帳號,每個帳號每天限投單一作品乙次。 - 即日起至10月31日止,於在「Life’s Good with HOPE 希望。傳愛」LG 2017希望起飛感動大票選頁面為喜歡的希望團隊投票加油、打氣。凡投票並留下基本資料者,都有機會週週抽肯德基咔啦脆雞兌換券1張! - LG每週隨機抽出20名幸運得主。得獎名單將於每週五公布於LG官網(10/06、10/13、10/20、10/27、11/03)。
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趨勢科技研究顯示:企業高階主管對歐盟「通用資料保護法規」(GDPR) 仍未做好準備
隨著歐盟「通用資料保護法規」(GDPR) 即將於 2018 年 5 月 25 日上路,全球企業皆應開始預做準備。然而,根據全球網路資安解決方案領導廠商趨勢科技 (東京證券交易所股票代碼:4704) 最新的一項針對美國及歐洲共11個國家的研究調查發現,企業高階主管並未認真看待這項法規,使得他們太過相信自己應該能夠符合法規。 趨勢科技研究顯示,企業對於 GDPR 背後的原則都有相當程度的認知:95% 的企業領導人知道他們必須符合這項法規,85% 已閱讀過相關規定。此外,79% 的企業對自己的資料保護措施相當有信心。然而 Gartner Inc. 預測,有超過 50% 的企業將無法在 2018 年5月25 日百分之百達到 GDPR 的要求。根據該機構的建議,企業應該現在就開始預做準備,並且將重點擺在五項最重要的變革。 儘管大多數企業都已意識到這項法規即將上路,但對於法規中要求保護的「個人身分識別資訊」(Personally Identifiable Information,PII) 仍舊不清楚其確切內涵。在所有受訪者當中,有 64% 的人不曉得客戶的出生日期也算是 PII,另有 42% 的人認為電子郵件行銷資料庫不算 PII。此外,也有 32% 的人認為住址不是 PII,有 21% 的人認為客戶電子郵件地址不是 PII。這些結果都明確顯示企業並未真正做好準備,也不像他們自己所想的可以高枕無憂。但不論如何,駭客只需這些資料就能從事各種身分冒用詐騙,而任何未妥善保護這類資訊的企業都將陷入危險並面臨罰鍰。 根據這份調查,有高達 66% 的受訪者對於可能面臨的罰鍰絲毫不擔心,所以並未做好必要的資安防護。僅有 33% 的人知道他們可能面臨高達公司年營業額 4% 的罰鍰。此外,66% 的企業認為商譽及品牌損失是資料外洩事件當中最大的損害,46% 的受訪者認為影響最大的應該是現有客戶。這樣的心態實在令人擔憂,因為企業甚至可能因為資料外洩而被迫倒閉。 趨勢科技資安研究副總裁 Rik Ferguson 指出:「投資一套尖端防護技術並落實資料保護政策,應被視為一項聰明的商業作法,而非營運上的負擔。我們身為企業的資安戰略夥伴,有責任協助客戶達成 GDPR 的資料保護要求。」 趨勢科技也發現,企業並不清楚當一家美國的服務供應商發生企業客戶的歐盟 (EU) 資料外洩時,誰該負起責任。僅有 14% 的受訪者能正確答出:當發生資料外洩時,供應商和企業客戶雙方都有責任。其他 51% 的受訪者認為應該處罰持有歐盟 (EU) 資料的企業客戶,24% 則認為應該處罰美國的服務供應商。 此外,企業也不確定誰應負起確保法規遵循的責任。有 31% 的受訪者認為執行長 (CEO) 應該負責帶領企業遵循 GDPR 法規,另有 27% 認為資安長 (CISO) 及其資安團隊應該負起領導的責任。但這些企業當中卻僅有 21% 確實設置了一位高階主管來負責 GDPR 事務。目前,65% 的企業都是交由 IT 部門來處理,而且僅有 22% 的企業有董事會成員或高階管理階層參與其中。 隨著資安威脅日益精密,企業通常缺乏必要的專業能力來與之抗衡,並且企業需要的是多層式資料防護技術。根據 GDPR 的要求,企業必須根據其所面臨的威脅而建置相關的尖端技術。儘管如此,僅有 34% 的企業已建置尖端防禦來偵測入侵者,33% 的企業已經投入資料外洩防護技術,31% 已經採用資料加密技術。 趨勢科技一直致力協助客戶達成 GDPR 法規要求,最重要的就是跨世代的 XGen™ 防護技術,它能保護企業所有角落的個人資料。這套解決方案是專為所有可能儲存資料的環境而最佳化,不論是實體、虛擬、雲端或是容器式環境。XGen 既是一項策略,也是一套平台,它涵蓋了趨勢科技的所有解決方案,藉由環環相扣的防護在資料外洩發生的當下提供警示與報表。這套方法能讓企業擁有 GDPR 所要求的尖端技術。 如需有關趨勢科技研究的進一步資訊,或是想了解企業領導人對於 GDPR 的看法,請參閱我們的圖文解說和相關的部落格文章。這份報告是趨勢科技與 Opinium 合作,在 2017 年 5 月 22 日至 6 月 28 日期間調查 1,132 位線上受訪者所得到的結果。受訪對象為員工 500 人以上的企業 IT 決策者,涵蓋:美國、英國、法國、義大利、西班牙、荷蘭、德國、波蘭、瑞典、奧地利、瑞士等 11 個國家。受訪者皆為高階經理人、資深主管,或中階主管,其所屬產業包括:零售、金融服務、公家機關、媒體與營造等等。
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咖啡湖超頻大爆發,芝奇發表Coffee Lake對應三叉戟Trident Z系列DDR4-4600超頻記憶體模組!
隨著Intel第八代Core處理器的上市,K系列處理器的超頻性能,又開始受到了關注。這次,要向玩家報告一個好消息,目前華碩(ASUS)與華擎(ASRock),高階Z370主機板,搭配K系列處理器,Core i5-8600K與Core i7-8700K處理器,雙記憶體通道模式達到穩超DDR4-4600。 針對DDR4-4600的記憶體超頻,超頻記憶體大廠芝奇國際G.SKILL,目前則搶先發表了兩款三叉戟Trident Z系列超頻記憶體模組,分別是三叉戟Trident Z F4-4600C19D-16GTZSWC(19-23-23-43@1.50V)的16GB記憶體套裝,以及三叉戟Trident Z 4-4600C19D-16GTZKKC(19-23-23-43@1.50V)的16GB記憶體套裝。 世界知名超頻記憶體及高端電競週邊領導品牌,芝奇國際G.SKILL發表多款Trident Z RGB幻光戟和Trident Z三叉戟DDR4規格,將於Intel新世代 Coffee Lake處理器及Z370主機板上演飆速傳奇。此次最引人注目的兩款為幻光戟Trident Z RGB DDR4-4000MHz 32GB(8GBx4)和三叉戟Trident ZDDR4-4600MHz 16GB(8GBx2)套裝,再次展現芝奇卓越的超頻記憶體研發實力。 為第8代Core處理器及Z370主機板專屬設計的幻光戟Trident Z RGB DDR4-4000MHz 32GB(8GBx4)規格,提供了高質感的RGB幻彩體驗,是Modding電腦改裝玩家的不二首選。搭配時序CL18-19-19-39及1.35V電壓,能給予兼具視覺及效能的雙重饗宴。 此規格在ASUS ROG MAXIMUS X HERO(WI-FI AC)主機板及Intel Core i5-8600K 處理器上通過驗證,以下為燒機測試圖: 在Intel新一代高階平台上,芝奇推出業界最高頻率的三叉戟Trident ZDDR4-4600MHz 16GB(8GBx2)套裝,並搭配時序CL19-25-25-45和 1.5V電壓。對渴望極限效能的超頻玩家而言,此產品無疑又是一次令人震撼的突破,誓將透過新平台發揮最強勁的記憶體性能。此規格是在ASUS ROG MAXIMUS X APEX主機板及Intel Core i5-8600K 處理器上通過驗證,以下為燒機測試圖: 對於喜愛三叉戟系列的玩家,芝奇也推出了高達Trident ZDDR4-4200MHz速度的32GB(8GBx4)套裝,此規格的時序為 CL19-21-21-41及 1.4V電壓,能滿足專業電腦使用者的多方需求。此規格在ASUS ROG MAXIMUS X FORMULA主機板及Intel Core i5-8600K處理器上通過測試,請參考測試截圖: 身為Intel 及各大主機板品牌的長期策略夥伴,芝奇已完成多款記憶體與Coffee Lake 處理器及 300系列主機板的相容性測試,詳細規格請參照下表。新發表的諸多套裝將於今年11月上市,屆時消費者可透過芝奇全球合作經銷商購買。
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精品贏家傲視群雄 PQI勇奪第26屆台灣精品獎殊榮
全球第一行動周邊儲存媒體領導品牌-正崴集團PQI (勁永國際) 暨先前榮獲Computex 2017 d&i Award之後,又再度榮獲由經濟部國際貿易局主辦、外貿協會執行的第26屆「臺灣精品選拔」殊榮,此次獲獎為「My Lockey 勁永指紋加密鎖」及「pqireader 壹卡通」兩項產品,透過為期約三個月的漫長審核,經過上千件競爭激烈的產品角逐後,於日前終於順利脫穎而出,再次用實力展現令人驚豔的產品力! PQI全球營運總經理王士章先生樂觀地表示:「精品獎首重研發、設計、品質、行銷及台灣製造,特別又重視『創新』,這一點與PQI長期追求的理念不謀而合。」此次獲獎,除來感謝評審對於產品肯定外,更堅定PQI長期對於市場趨勢及產品策略的精準洞悉,如同My Lockey在產品發展上,橫跨不同領域,發掘潛藏需求及機會,比業界更早一步深入生物辨識市場,開拓手機裝置外的使用領域,用手指當鑰匙的概念,強調便利性及提供化繁為簡的資料安全防護,上市至今全球佳評如潮,獲得國內外3C媒體、編輯一致好評;而pqireader以從消費者觀點切入,在功能及價格上創造出令人驚豔的性價比(CP值),獨家研發俱有強大功能的APP,無論影片、音樂或檔案資料都可以依照喜愛做編輯,一鍵備份的操作方式,直覺、簡單又便利,並在容量擴充上提供彈性選擇,透過蘋果原廠認證的加持下,帶給消費者前所未有的絕妙體驗。 PQI一直以來堅守著開發產品核心使命 -「用行動開創美好生活」,對於全球市場佈局以積極的態度、勇敢挑戰,於美國、日本、香港、韓國及中國大陸等地設立分公司,以宏觀的胸懷,展現氣度,針對地域性差異化需求,提供最適切、實用的產品,面對使用者提供最強而有力的服務及安心完善的品質保證,紮實、穩健地踏穩每一步。 展望未來,也將持續滾動著無數創意與熱情,以追求卓越的智慧行動生活為圭臬,展現出以人為本的青春活力,及貼近人心的品牌親和力。
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友訊代理品牌SonicWall與SentinelOne聯手提供一流的自動化即時漏洞檢測、防護和修復服務
保護全球各地數以百萬計的網路、值得信賴的資安夥伴SonicWall與正在變革端點防護的SentinelOne於日前宣布簽署一項新協議,將SentinelOne的新一代端點防護與SonicWall的新一代防火牆(NGFW)解決方案整合在一起。透過聯合解決方案,SonicWall和SentinelOne能夠自動處理SentinelOne端點防護平台(EPP)的分發和執行,如遇感染,還可以透過逆向修改系統和文件來確保自動修復勒索軟件等惡意攻擊。 NSS實驗室首席執行官Vikram Phatak表示:「WannaCry和NotPetya等全球知名攻擊事件的爆發顯示,一旦勒索軟件滲透到網路中,幾分鐘內便會開始擴散並破壞。此聯合解決方案能夠檢測威脅,並迅速自動響應,同時幫助用戶簡化端點防護。」 透過聯合解決方案,SonicWall和SentinelOne將讓管理員能夠制定安全策略,決定哪些人必須在其設備上運行端點解決方案,還能添加控制權限,以確保設備在需要時運行該端點客戶端。透過合作,SonicWall和SentinelOne將提供威脅情報共享,結合來自SonicWall Capture 威脅防護網路以及SentinelOne端點數據的威脅情報,SonicWall和SentinelOne能夠以業界中極快的速度解析惡意軟件。此外,該聯合解決方案提供的關鍵功能特性還包括: SentinelOne公司首席執行官Tomer Weingarten表示:「借助聯合解決方案,企業不需採購單獨端點解決方案和僱用專人進行端點防護的安裝與維護。我們很榮幸能夠與SonicWall合作以擴大我們在中小企業市場之業務,聯合提供最有效、最全面、可負擔的下一代端點防護解決方案。共同為用戶消除複雜性,並解決業務環境中的現實問題,同時繼續阻擋最新且之前未出現過的網路威脅。」 SentinelOne在2017年Gartner魔力像限中被評為“最有遠見”的廠商,獲得了NSS實驗室的先進端點防護“推薦”評級,並不斷被首席防病毒測試機構評為頂級EPP產品。 SonicWall則連續五年在業界最全面的——NSS實驗室新一代防火牆測試中有出色表現。 SonicWall公司總裁兼首席執行官Bill Conner表示:「今天與SentinelOne宣布的合作協議視為SonicWall發展歷程中另一重要篇章,我們將為客戶提供更新、更強大的保護。這兩個強大的解決方案將為全球中小型企業帶來企業級安全措施,幫助企業實現自動檢測、防護、修復和合規。聯合解決方案將自動化實時漏洞檢測和預防提升到新的高度,從而讓我們的客戶得以專注於自己的核心業務,不再惴惴不安。」 D-Link友訊科技台灣分公司總經理鍾振遠表示:「面對日新月異不斷推陳出新的攻擊手法,持續在資安領域創新的SonicWall絕對是客戶最佳選擇之一,SonicWall與SentinelOne整合方案聯手出擊,即時自動響應協助用戶抵擋四面八方的攻勢,降低部屬防禦措施的困難度。D-Link始終慎選合作夥伴,以提供客戶最好的產品解決方案自詡。」 SonicWall和SentinelOne的聯合解決方案為Windows、Linux、Mac OS X和VDI用戶提供保護,將於2018年初開始發售。
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十銓科技T-FORCE XTREEM高階記憶體榮獲日本GOOD DESIGN AWARD設計大獎
T-FORCE XTREEM 榮獲與與德國紅點、iF、美國Idea齊名的日本GOOD DESIGN AWARD(優良設計獎),此獎項是始於日本設計振興會(JIDPO)所創設的「Good Design選定制度」,自1957年成立至今現已是國際設計界中最具歷史性及指標性的設計大賞之一。唯有榮獲優良設計獎的設計才獲准使用「G-Mark」。 創設超過半世紀歷史的「G-Mark」,始終是「好設計」的指標,影響力歷久不衰。 此次T-FORCE XTREEM榮獲GOOD DESIGN AWARD除了證明產品淬鍊不凡的設計,並代表這絕對是好的設計,值得消費者珍藏。 除了效能的卓越表現,十銓設計團隊在設計T-FORCE XTREEM時,是以全新設計概念散熱片精心打造產品外觀,並以頂級工藝的鋁擠與CNC工法,創造最出高規格的超頻記憶體模組,搭以獨特溝槽設計,更可增加散熱面積,提高散熱效率。 XTREEM簡約高質感的大氣設計,搭配頂規超頻記憶體模組,簡潔俐落線條凸顯引領業界高規格的飆速風範,並代表台灣放眼國際是優良設計典範。T-FORCE產品系列自推出以來,高規格的速度表現除了獲得全球消費者青睞,並再次以不凡的設計實力在國際獎項上大放異彩。
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迎接第八代Intel® Core™處理器!華碩推出全新Z370系列主機板
華碩今日宣布推出搭載新一代Intel® Z370晶片組主機板,其匯集華碩數十年研發成果,將全方位釋放第八代Intel® Core™處理器無限潛能,提供使用者頂尖絕倫的時脈表現,以及前所未見的快取效率;而這次華碩同樣針對不同使用者量身訂製,涵蓋ROG、Prime與TUF等三大系列、共計13款主機板,從外型、尺寸到價格區間均一應俱全。 其中包括,全新ROG Maximus X系列電競主機板,其內建多項為玩家而生的優化技術與貼心功能,還有兼具獨特風格外觀設計與卓越效能的ROG Strix系列、適用日常自訂調校的ASUS Prime系列,以及擁有超乎想像穩定度、可靠相容性和親民售價的ASUS TUF Gaming系列;無論是想要針對平時工作、娛樂建置理想配備系統的消費者,或無時無刻都渴望來上一場完美對戰的電競好手,甚至是不斷追求突破個人極限的超頻玩家,皆能輕鬆滿足其各種嚴苛需求,成為心目中理想首選! 欲進一步了解更多華碩Z370系列主機板詳細資訊,敬請參考:
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AMD全新嵌入式繪圖處理器為低功耗嵌入式應用提升每瓦效能高達3倍
AMD(NASDAQ:AMD)發表AMD Radeon™ E9170系列嵌入式GPU,是首款基於「Polaris」架構的獨顯級嵌入式GPU,採用多晶片模組(MCM)規格與整合記憶體,協助業者設計出體積更小、更省電的客製化產品,同時有PCI Express®以及MXM規格則可打造標準小尺寸產品系統。E9170系列GPU瞄準需要優越繪圖與擴展顯示功能的裝置,並滿足在功耗與散熱效率方面的需求。AMD致力發展核心繪圖技術,提供清晰的解析度與極致流暢4K體驗的多螢幕顯示,其應用包括數位博奕設備、精簡型電腦裝置、醫療顯示器、零售與數位電子看板以及各種工業系統。 採用「Polaris」架構的AMD Radeon E9173系列嵌入式GPU以優化的14奈米FinFET製程打造,提供比前一代AMD嵌入式GPU高達3倍的每瓦效能註1。透過TDP低於40瓦的小型封裝設計,讓嵌入式GPU可以在更多產品中應用,擴展AMD Radeon™低功耗嵌入式GPU產品組合。E9170系列GPU能同時支援多達5台4K螢幕註2,無需額外處理器與重複配置的硬體支援,即可打造沉浸式多媒體環境。此外,使用者能自由挑選MCM、MXM以及PCI Express等規格的模組,不僅增加設計靈活性,也將設計複雜度降到最低。 AMD企業端解決方案事業群產品管理總監Colin Cureton表示,開發人員持續推動嵌入式系統的可能性,除了要求更高效能、更多功能以及更多設計選項外,還需要大幅降低耗電量。在GPU層面,最重要的是提供多樣化解決方案同時具備高繪圖效能或4K多螢幕顯示功能。這款新推出的AMD Radeon E9170系列嵌入式GPU不僅擁有比前一代產品高達3倍的每瓦效能,更是首款採用MCM規格的「Polaris」架構嵌入式GPU,除了協助廠商設計出各種尺寸的產品,也在效能與耗電量之間取得最佳平衡。 E9170系列GPU能降低入門級與中階博奕設備的耗電量與營運成本,且透過散熱功能降低空調費用。藉由支援5台同步顯示的獨立螢幕,E9170讓企業以更高的畫面像素呈現吸睛的感官體驗。此外,DirectX® 12支援能降低延遲並帶來更高的畫面更新率,而跨平台的Vulkan® API支援協助確保更好的影像品質,也減少CPU處理過程中的瓶頸。 搭載E9170系列GPU的精簡型電腦裝置,比傳統PC系統占用更小空間,並透過降低熱輸出替股票交易所等高密度與空間受限的環境提供溫度較低的工作環境。此外,當精簡型電腦裝置設定成分割螢幕顯示模式時,4K繪圖解析度能提供清晰的影像,並提升終端使用者體驗。 E9170系列GPU高效能的4K繪圖解析度,能提高X光機、超音波、骨組織與結構分析等臨床診斷的精準度,協助專業醫療人員提升病患照護的品質。 採用E9170系列GPU可讓注重成本的電子看板廠商同時驅動多達5台4K螢幕,呈現令人驚豔的視覺體驗,吸引消費者目光而不需負擔額外的處理器成本。 Radeon E9170系列GPU採用可靠的MCM規格,除了可驅動多螢幕,更能實現在飛機駕駛艙等環境中最嚴苛的撞擊與震動測試所需要的穩定性。 Quixant執行長Nick Jarmany表示,Quixant是AMD的長期合作夥伴,在各種博奕設備成功採用多個世代的高效能GPU。MCM規格的新款AMD Radeon GPU不僅帶給我們高競爭力的效能優勢,滿足我們對AMD的期待,更進一步降低功耗,讓我們能在4K螢幕上提供先進與吸睛的內容,打造具成本效益的產品,讓消費者享受極致遊戲效果。 EIZO Rugged Solutions總裁暨執行長Selwyn L Henriques表示,我們在過去10年一直與AMD 嵌入式部門合作,並成功將高可靠度且耐用的繪圖、影片擷取以及編碼產品帶到許多大型防禦計畫。AMD對嵌入式市場的投入未曾動搖,當中包括長生命週期的產品以及具備極高每瓦效能的GPU,讓我們能提供各種卓越視訊解決方案,滿足甚至超越客戶各種需求,同時達到總體擁有成本最小化。採用AMD Radeon E9170系列嵌入式GPU的新產品Eizo XMC與3U VPX,將提供更高效能並擴展我們的客戶版圖。 AMD Radeon E9170系列嵌入式GPU配備PCI Express與MXM兩種模組組態版本,預計在2017年10月上市,而E9170系列嵌入式GPU配備MCM模組組態版本則計畫在2017年11月問市。 ● 更多關於: ● Facebook: ● Twitter:於@AMDEmbedded追蹤新訊
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Cooler Master 發布 COSMOS C700P
COSMOS 系列承襲那不容挑戰且受到尊重的代表性外觀、頂級用料,並提供始終如一的充裕組裝空間。藉由網路社群回饋所帶來的靈感,全新的外觀與內部設計,COSMOS C700P 將為打造次世代 『夢幻主機』 的玩家重新定義標準。 世界機殼改裝系列賽、焦點團體、聚會、研討會、問卷以及其他形式的社群參與構成 MasterConcept 的基礎。如同汽車業界的概念車,MasterConcept 將許多 PC 愛好者的夢想具現化。新的 COSMOS C700P 便是將數個 MasterConcept 元素融入並向大眾展示的一款機殼。 MasterConcept 其中一個主軸就是靈活度。玩家應該要能按照他們想要的方式規劃並安裝零組件。在 COSMOS C700P 裡頭,這個 MasterConcept 的關鍵要素可從一些創新的設計發現,例如可拆卸並可旋轉的主機板托盤。換個方向就能實現煙囪效應,或是將顯示卡改成垂直安裝,將機殼內部的氣流通道最佳化,讓熱空氣在更少干擾的情況由頂部釋出。 靈活的地方可不僅止於此。托盤可安裝在對面,呈現完全相反的布局。更棒的是,您甚至可以在組裝前移除整個主機板托盤,在一個寬闊的平面安裝你的主要硬體元件,再裝入機殼。 代表性的鋁質把手融合當代設計,同時保有全 COSMOS 系列都具備的方便攜帶功能。機殼上方與底部的全鋁把手僅是這款精品改良與頂級用料的冰山一角。 擁有兩個彎曲邊緣的全景強化玻璃側板,可提供主機內部零組件的寬廣視野。相較於普通玻璃,強化玻璃擁有 3 至 5 倍的結構一致性。要完美彎曲強化玻璃需要更多耐心與精準度。而將玻璃彎曲到正確角度,彎曲後維持精確的尺寸,同時避免表面產生缺陷只是挑戰中的一小部分。Cooler Master 已經成功駕馭了這個製程不止一次,而是每個強化玻璃側板都需要兩次!這個雙曲面強化玻璃側板不僅特殊,也是目前市面上唯一的一款。 上方與底部平整嵌入的 RGB 光條在四個把手上形成巧妙的燈光體驗。搭配支援 RGB 功能的主機板可讓整體感更上一層樓。 利用 I/O 面板上的特製燈光控制開關,可輕鬆切換不同的燈效模式。面板同時整合了 RGB 燈光以及新款的 USB 3.1 (Gen 2) Type-C 插槽。 COSMOS C700P 是一台乾淨主機的良好基底。機殼內可拆的遮罩設計可幫助您隱藏電源供應器、儲存裝置以及線材。 另一方面,底部的遮罩同時也作為 SSD 的展示區。利用蓋子上額外的開孔配置線材,保持整體組裝的簡潔。 如果您喜歡將水冷排安裝在前方增加視覺要素 (支援至 420mm 水冷排),僅需鬆開螺絲並移除右邊的遮罩。 散熱支架 – 如果您需要在機殼安裝第三組水冷排,您可以購買這款支架,固定在機殼底部。建議售價 $/€ 6.99 雙曲面強化玻璃側板 – 您可以購買額外的雙曲面玻璃側板來展示機殼兩側以及您優異的整線技術。 後側面板 – 後側面板允許您在旋轉主機板製造煙囪效應時配置並管理線材。面板同時留有六角形蜂巢網孔協助您的主機散熱。 單槽 2.5”/3.5” 硬碟架 – 複合式設計允許您同時安裝 2.5” SSD 以及 3.5” 硬碟。套件同時包含額外的橡膠墊用來吸收硬碟震動,讓您的機殼盡可能維持安靜。 COSMOS C700P 預計會在2017/10月中 開始販售,如需更多資訊,請查看
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技嘉AORUS Z370電競主機板搶先上市
本次技嘉發表的AORUS Z370電競主機板延續技嘉廣受讚譽的獨家技術,在音效方面內建ESS SABRE DAC搭配音響等級電容提供高傳真音效播放,Creative SoundBlasterX 720°偵查雷達技術及Killer™ E2500 / Intel®網路,讓玩家進一步制敵機先,決勝千里,加上極具個人化的特色的Smart Fan 5、RGB Fusion及可替換式時尚雷雕飾板等獨家豐富功能,絕對讓玩家及消費者眼睛一亮。此外,技嘉AORUS Z370電競主機板也符合加州電腦效率標準CEC 2019的嚴苛規範,讓玩家在高效能與節能省碳兩者兼得。 技嘉科技主機板事業群資深協理 劉文忠表示:「跟隨Intel®最新的Z370晶片組平台發表的腳步,技嘉也為玩家及消費者帶來革命性的產品,彰顯我們為玩家提供最佳產品的決心」劉資深協理進一步指出:「技嘉的AORUS Z370電競主機板是專為追求效能及穩定的電腦發燒友所設計,在全新數位電源設計及調校下,不但能發揮第8代Intel® Core™處理器的極致效能,更能滿足玩家對電腦主機各項嚴苛的要求。」 第8代Intel® Core™處理器採用14奈米製程設計,內建6核心12執行緒,效能方面比上一代處理器提昇30%以上,同時影像輸出功能也大幅提昇,不但支援新一代ITU-R BT.2020超廣色域及4K超高解析度藍光影片播放,更支援HEVC 10位元硬體解碼及HDCP 2.2規範及VP9硬體解碼功能,讓影片播放細節更清楚,畫質更細膩,即使是線上播放超高畫質影片也能順暢不延遲,技嘉採用Intel® 最新Z370晶片組的主機板,採用嚴選用料及超耐久防護,絕對可完美發揮第8代Intel® Core™處理器的極致效能,並提供超高記憶體時脈,讓玩家在享受效能極大化的同時無後顧之憂。 為了完美發揮第8代Intel® Core™處理器的極致效能,技嘉AORUS Z370電競主機板採用最新電壓調節模組設計,單相電源可承受高達60安培負載,同時新款PWM設計可以強化處理器和電壓調節器控制器之間的傳輸功率訊息管理,更有效率地控制CPU和PWM控制器之間的信號,減少不必要的電壓浪費。 除了最佳的電壓調節模組設計之外,技嘉AORUS Z370電競主機板採用伺服器等級電感及10K小時黑化固態電容等超耐久用料,可降低靜電與電子雜訊的干擾,以延長元件的壽命並降低對PWM訊號的影響。而在優質用料的加持下,技嘉AORUS Z370電競主機板也率先符合目前最嚴苛的加州電腦效率規範CEC 2019認證。 同時,為了避免玩家在超頻超壓時所產生的廢熱對電壓調節模組及處理器效能的影響,技嘉AORUS Z370電競主機板特別搭載智能控制散熱系統,當電壓調節模組的溫度超過預設的臨界點時,內建的散熱風扇會自動啟動,為電壓調節模組降溫,玩家再也不需要擔心電壓調節模組的溫度問題,只需要在技嘉Turbo B-Clock超頻專用晶片的加持下專心調校、創造出最佳效能及超頻成績。 技嘉AORUS Z370電競主機板致力於協助玩家發揮最高的儲存效能,特別是AORUS Z370 Gaming7及Gaming5兩片主機板內建三組NVMe PCIe x4 M.2插槽設計,提供每一個插槽最高達32Gb/s的頻寬及傳輸速度,提供最佳的儲存裝置解決方案。同時特殊設計的Thermal Guard散熱裝甲,能有效幫助M.2裝置降溫,發揮其真正效能。 除此之外,技嘉AORUS Z370電競主機板支援Intel® Optane™技術,透過最新的快取技術,不但讓傳統硬碟系統發揮比擬SSD固態硬碟的執行速度,更能支援新一代超大容量的Intel®Optane™SSD,在XPoint架構的加持下,提供前所未有的儲存效能。 技嘉AORUS Z370電競主機板,支援多顯示卡串接輸出,內建雙重鎖定PCIe插銷,搭配超耐久單片式全包覆式裝甲防護設計,加上記憶體插槽裝甲防護,為電腦週邊提供更最強而有力的支撐效果。讓玩家不用擔心顯示卡過重而毀損主機板,更不用擔心安裝記憶體施力不當造成板彎。此外,經過鍍膜防護處理的裝甲除了美觀之外,更能提供全面性防護,兼具時尚與實用的特性。 此外Creative SoundBlasterX 720°偵查雷達技術及Killer™ E2500 /Intel®網路,(其中AORUS Z370 Gaming7主機板更採用Killer™ E2500 +Intel®雙網路設計)讓玩家電競殺敵不延遲且無後顧之憂。 在音效部份技嘉AORUS Z370電競主機板。採用Realtek ALC 1220除了具有120db超高訊噪比以提供絕佳音質之外,更支援Smart Headphone Amp技術,可自動調整音效輸出裝置阻抗,避免音量過小或爆音的狀況。 搭配廣泛用於專業及音效設備的ESS Sabre DAC獨立音效擴大晶片及錄音室等級的電容,可提供專業錄音室等級的音質效果,不管玩家要用來電競遊戲或影音欣賞都可以在AORUS Z370電競主機板獲得跟外接音效卡一樣的優質音訊體驗。 技嘉AORUS Z370電競主機板支援技嘉RGB Fusion技術,搭配精選的機殼及電腦週邊,都可以創造出極具個人化的燈光效果,搭配上技嘉AORUS Z370電競主機板對數位LED燈的支援,不但單一接頭支援高達300顆數位LED燈,更可同時支援包括5伏特及12伏特等數位LED燈條常用電壓,讓玩家可創造出更完美的燈光模式及層次變化,此外本次技嘉AORUS Z370電競主機板內建四組燈條接頭,讓燈光配置更彈性。 當然技嘉AORUS Z370電競主機板,也搭載Smart Fan 5套件,提供包括Fan Stop技術並強化對支援水冷流速偵測及溫度感應等水冷裝置的支援,同時複合式風扇接頭可支援超高速風扇及水冷幫浦等所有散熱裝置,讓系統真正在靜音與酷冷間取得最佳平衡。 AORUS Z370電競主機板支援第8代Intel® Core™處理器,在技嘉獨家抗硫電阻、10K小時超耐久黑化電容等高品質用料及全新伺服器等級電源供應模組的加持下,可完整發揮新處理器的極致效能,更多相關訊息請參閱技嘉官方產品網站: 進一步瞭解技嘉AORUS產品線,請參閱: 進一步瞭解技嘉科技,請參閱:
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