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新一代PCIe 3.0 x4 NVMe控制器登場,性能再提升更改善高溫問題

文.圖/Bisheng 2018-06-12 13:00:00

PCIe 3.0 x4 NVMe固態硬碟的存取速度固然高,控制器溫度通常也是居高不下,這點想必讓玩家們心有戚戚焉。既有的PCIe 3.0 x4 NVMe控制器產品,於連續存取狀態下溫度動輒達到75°C或以上,因而得搭配散熱片之類設計來克服。

既有PCIe 3.0 x4 NVMe控制器(圖例右),普遍存在溫度過高的問題。


目前最為常見的PCIe 3.0 x4 NVMe控制器解決方案,是來自Marvell、Phison、SMI等三家,廠商對於溫度問題自然有所留意。其中Phison與SMI這兩家台廠,今年所新發表推出控制器,雙方皆首度導入28nm製程生產,動機之一正是為了制衡高溫現象。

Phison新一代PCIe 3.0 x4 NVMe主力控制器PS5012-E12,改採用28nm製程生產。


就以SMI當例子來說,官方指出第一世代產品SM2260,當時是透過40nm製程生產,其連續存取時高溫近乎80°C之譜。而採用28nm製程的新產品SM2262EN,運作溫度能控制在55°C上下,即便高負載運作也不過略高一些而已。想當然耳,固態硬碟廠商未來設計產品時,散熱片就不再那麼必要。

SMI新二代PCIe 3.0 x4 NVMe控制器SM2262EN,同樣也是導入28nm製程。


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