PCDIY!業界新聞
TE Connectivity針對資料中心,推出高密度金手指電源解決方案!
(本資訊由廠商提供,不代表PCDIY!立場) 2018-01-26 22:51:11提供高電流密度和低接觸電阻的產品應用需求
全球連接和感測器領域領導廠商TE Connectivity (TE)今日宣佈推出高密集度(HD)金手指電源連接器,能符合目前市面上高電源供應器的應用需求,並提供最高電流密集度。
TE推出的新款HD金手指連接器不但將每接點的電流提高到25A,更具備低電阻特點,支援適合資料中心設備的1500-2000W電源供應器。連接器最高工作溫度可達130°C,穩定可靠的性能適合嚴苛的環境使用。
TE Connectivity產品經理Bandy Yuan表示:「伺服器、交換器及儲存裝置的電流密集度和電力需求不斷提升,因此業界需要能滿足這類需求的解決方案,而TE的HD金手指連接器絕對能滿足或甚至超越新一代設備連網裝置製造商這方面的要求。」
- 發表您的看法
請勿張貼任何涉及冒名、人身攻擊、情緒謾罵、或內容涉及非法的言論。
請勿張貼任何帶有商業或宣傳、廣告用途的垃圾內容及連結。
請勿侵犯個人隱私權,將他人資料公開張貼在留言版內。
請勿重複留言(包括跨版重複留言)或發表與各文章主題無關的文章。
請勿張貼涉及未經證實或明顯傷害個人名譽或企業形象聲譽的文章。
您在留言版發表的內容需自負言論之法律責任,所有言論不代表PCDIY!雜誌立場,違反上述規定之留言,PCDIY!雜誌有權逕行刪除您的留言。
最近新增
- 記憶體、SSD漲價阻升級?全漢「鈦」挺你! 鈦金效率 × A++ 靜音 × 工業級三防漆,FSP出手半價相挺!
- 網石於 The Game Awards 2025公開 《七大罪:Origin》全新預告片
- 威剛揮出永續全壘打 全面加速ESG行動 厚植永續治理 接連榮獲「台灣企業永續獎」、最佳職場肯定
- 科技海嘯來襲!Check Point Software 發佈 2026 年資安預測 技術融合與 AI Agents 的崛起重新定義全球安全韌性
- NetApp 揭露台灣資料管理策略 驅動台灣躍升區域 AI 樞紐 從統一資料儲存邁向統一資料模型 NetApp 強化資料管理方法 加速企業 AI 資料管道 助攻台灣 AI 島願景
- HPE 推出首款 AMD「Helios」AI機架級解決方案 整合Broadcom開放式網路架構,加速AI部署
- TrendForce: 傳統旺季與新品帶動,3Q25全球智慧手機產量季增9%
- XPG 發表全新 ARMAX DDR5 系列電競記憶體 隱形戰機造型設計 助玩家馳騁無數遊戲戰役
- 混合專家架構驅動最智慧的前沿 AI 模型, 搭載 NVIDIA Blackwell NVL72 運行速度提升達十倍
- 十銓科技發表 TEAMGROUP PD40 迷你外接式固態硬碟 輕巧之姿融合高速效能 隨行儲存引領行動新潮
- 華碩智慧指揮中樞亮相 2025 醫療科技展 大秀人機協作新紀元
- 點亮文青桌面美學!ASUS Jelly75撞色鍵盤玩出新氣氛
最多人點閱
- SP廣穎電通將於德國2015 Embedded World展示全方位工控系列產品
- IEM於台北國際電玩展熱血開打,購買Intel Core i5/i7處理器系列+SSD 750即得限量好禮
- AMD發表全球首款GPU硬體虛擬化產品線
- 希捷科技:2016年六大科技趨勢
- InWin 805 NVIDIA EDITION機殼爆紅,迎廣GeForce GTX特仕版機箱正式開賣!
- 2024開學季筆電選購指南: 10大熱銷筆電推薦榜
- Windows 10 搭載 Office 版本聲明稿 Office Mobile 、 Office 2016 與 Office 365 版本差異說明
- Lenovo聯想持續拓展伺服器市場,瞄準中型企業推出ThinkServer系列伺服器
- 你的人生「升級」了沒?倒數十天!Windows 10開闊你的無限視野
- 全新Intel Core X系列處理器- Intel Core i9 極致版處理器 重裝上陣
- 微軟攜手研華、凌華與新漢 以Azure IoT Suite串聯物聯網大未來
- PLEXTOR展現軟實力,一舉推出三大獨家軟體
