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華為發佈首款AI行動計算平台Kirin 970 新一代Mate手機將率先搭載
(本資訊由廠商提供,不代表PCDIY!立場) 2017-09-05 11:57:25
華為於2017年德國柏林國際消費性電子展(IFA BERLIN 2017)發佈華為首款人工智慧(AI)行動計算平台 ─ Kirin 970,同時華為消費者業務CEO余承東在大會官方論壇發表主題演講,全面闡釋了華為消費者業務的人工智慧戰略。
余承東表示:「未來的智慧終端想要不斷的發展,相應的人工智慧體系一定既要充分發揮終端自身的能力和價值,也要結合大數據和雲技術帶來的大量資訊、服務和超強計算力,人工智慧在未來終端上的實現必須通過端雲協同,這也是我們當前戰略佈局的重點。」
在華為消費者業務CEO余承東的主題演講後,美國權威科技媒體Android Authority立刻授予Kirin 970為 ’’ IFA 2017最佳產品獎 ’’ ,認為此產品具有前瞻性,同時也表示非常期待下一代Mate系列產品上市。
余承東在演講中提出:「’’Mobile AI=On-Device AI + Cloud AI ’’人工智慧在未來終端上的實現必須通過端雲協同。雲側智慧經過多年發展,已經廣泛應用,但是雲側智慧的體驗並不是最完整的;在用戶體驗方面,還存在著不夠即時、隨時、穩定性和隱私方面的問題。而端側智慧可以實現同雲端智慧的優勢互補,端側智慧強大的感知能力是手機成為人的分身和助手的前提,擁有了大量即時、場景化、個性化的資料,在強勁持久的晶片處理能力支援下,終端就能具備較高的認知能力,真正做到為使用者提供個性化、直達服務,同時大幅提升了隱私資料本地處理的安全性。 」
在手機側,由於具備隨時性、即時性和隱私性等重要特點,AI本地處理能力就變得尤為重要,當前手機側的性能問題已經成為行動AI技術發展的最大阻礙。與伺服器端AI設計不同的是,Kirin 970選擇了具有最高能效的計算架構來大幅提升AI的計算力,以應對與大量數據中心完全不同的挑戰。
Kirin 970的開發團隊在繼承過去數代成果的基礎上,首次集成NPU(Neural Network Processing Unit)專用硬體處理單元,創新設計了HiAI行動計算架構,其AI性能密度大幅優於CPU和GPU。相較於四個Cortex-A73核心,在處理同樣的AI應用任務時,新的計算架構擁有大約50倍效能和25倍性能優勢,這意味著Kirin 970晶片可以用更高的效能比完成AI計算任務。例如在圖像識別速度上,可達到約2000張/分鐘,遠高於業界同期水準。
此外,全新的Kirin 970採用台積電10nm先進工藝,在近乎一個平方釐米的面積內,集成了55億個電晶體;內建八核心CPU,相比前一代Kirin 960,效能提昇20%;率先商業運用Mali-G72MP12的全新一代GPU,圖形處理性能提昇20%,整體效能提昇50%;以及全新升級自研ISP,在攝影功能全面升級,強化人工智慧場景識別、人臉追蹤、智慧運動場景檢測、夜拍效果增強…等。余承東透露,首款搭載全新Kirin 970晶片的華為新一代Mate系列產品將於10月16日在德國慕尼黑發佈。
余承東表示:「未來的智慧終端想要不斷的發展,相應的人工智慧體系一定既要充分發揮終端自身的能力和價值,也要結合大數據和雲技術帶來的大量資訊、服務和超強計算力,人工智慧在未來終端上的實現必須通過端雲協同,這也是我們當前戰略佈局的重點。」
在華為消費者業務CEO余承東的主題演講後,美國權威科技媒體Android Authority立刻授予Kirin 970為 ’’ IFA 2017最佳產品獎 ’’ ,認為此產品具有前瞻性,同時也表示非常期待下一代Mate系列產品上市。
端側智慧的發展將提升用戶的AI整體體驗
在人工智慧時代,智慧終端將變成人的助手,其資訊、服務直達和高效實用會讓用戶得到完全不一樣的體驗,真正實現「知你」、「懂你」、「幫你」。而人工智慧必將推動智慧終端機的智慧化進程,不僅是被動回應用戶的需求,更能夠主動感知使用者狀態和周邊環境,並提供精準服務的全新對話模式。余承東在演講中提出:「’’Mobile AI=On-Device AI + Cloud AI ’’人工智慧在未來終端上的實現必須通過端雲協同。雲側智慧經過多年發展,已經廣泛應用,但是雲側智慧的體驗並不是最完整的;在用戶體驗方面,還存在著不夠即時、隨時、穩定性和隱私方面的問題。而端側智慧可以實現同雲端智慧的優勢互補,端側智慧強大的感知能力是手機成為人的分身和助手的前提,擁有了大量即時、場景化、個性化的資料,在強勁持久的晶片處理能力支援下,終端就能具備較高的認知能力,真正做到為使用者提供個性化、直達服務,同時大幅提升了隱私資料本地處理的安全性。 」
人工智慧行動計算平台 ─ Kirin 970
AI技術的核心是針對大量資料進行處理,當前以CPU/GPU/DSP為核心的傳統計算架構已經不能夠滿足AI時代對計算性能的大量需求,產業界對新計算架構的探索始終沒有停止過。在手機側,由於具備隨時性、即時性和隱私性等重要特點,AI本地處理能力就變得尤為重要,當前手機側的性能問題已經成為行動AI技術發展的最大阻礙。與伺服器端AI設計不同的是,Kirin 970選擇了具有最高能效的計算架構來大幅提升AI的計算力,以應對與大量數據中心完全不同的挑戰。
Kirin 970的開發團隊在繼承過去數代成果的基礎上,首次集成NPU(Neural Network Processing Unit)專用硬體處理單元,創新設計了HiAI行動計算架構,其AI性能密度大幅優於CPU和GPU。相較於四個Cortex-A73核心,在處理同樣的AI應用任務時,新的計算架構擁有大約50倍效能和25倍性能優勢,這意味著Kirin 970晶片可以用更高的效能比完成AI計算任務。例如在圖像識別速度上,可達到約2000張/分鐘,遠高於業界同期水準。
此外,全新的Kirin 970採用台積電10nm先進工藝,在近乎一個平方釐米的面積內,集成了55億個電晶體;內建八核心CPU,相比前一代Kirin 960,效能提昇20%;率先商業運用Mali-G72MP12的全新一代GPU,圖形處理性能提昇20%,整體效能提昇50%;以及全新升級自研ISP,在攝影功能全面升級,強化人工智慧場景識別、人臉追蹤、智慧運動場景檢測、夜拍效果增強…等。余承東透露,首款搭載全新Kirin 970晶片的華為新一代Mate系列產品將於10月16日在德國慕尼黑發佈。
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