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華碩奪得15項iF產品設計大獎 刷新歷年獲獎數最高紀錄!

(本資訊由廠商提供,不代表PCDIY!立場) 2017-02-23 17:32:14

橫跨「通訊、電腦及音訊」3大類別 ZenFone 3系列手機、ZenBook 3極致筆電均入列其中


2017德國iF產品設計大獎日前揭曉得獎名單,華碩電腦於59個參賽國家、5,575件作品中脫穎而出,囊括15項產品設計大獎,不僅刷新華碩歷年獲獎數的最高紀錄,亦象徵堅實卓越的軟、硬實力再受肯定!而本次得獎產品橫跨三大類別,包括:「通訊類」—ASUS ZenFone 3 Deluxe + 透視皮套、ASUS ZenFone 3 + 透視皮套,還有ASUS ZenFone 3 Ultra + 站立式保護套;「電腦類」—ASUS ZenBook 3 / ASUS ZenBook 3 Deluxe / ASUS ZenBook Flip系列極致筆電、ASUS Transformer 3 Pro T303、ASUS Transformer 3 T305二合一筆電、ASUS Chromebook C202筆電、ASUS VivoMini VC66系列迷你桌上型電腦、ROG GR8 II迷你電競桌機、ROG G31 Edition 10紀念版電競桌機、ASUS ZenScreen MB16AC可攜式顯示器、ASUS Designo Curve MX系列曲面顯示器、ROG XG Station 2外接顯示卡盒;以及「音訊類」—ASUS Audio Pod外接式 Bluetooth藍牙揚聲器。

ASUS ZenFone 3智慧型手機
ASUS ZenFone 3正、反兩面均以2.5D康寧Gorilla® 強化玻璃包覆,外觀典雅別緻,使用者手指輕觸設置於背面的指紋感測器即可快速為手機解鎖,使用更直覺便利;同時配備1600萬畫素相機,以及採用Sony IMX298感光元件、f/2.0大光圈鏡頭,再加上4軸光學防手震、3軸電子防手震技術與獨家TriTech三混對焦系統,可提供最快0.03秒隨按即拍零延遲的拍攝體驗;ZenFone 3系列亦為全球首款搭載高通® Snapdragon™ 625 14奈米八核心處理器的智慧型手機,兼具極致運算效能與低功率耗損,並支援4G+3G雙卡雙待功能,除確保重要訊息不漏接,還可同時上網與通話!


ASUS ZenBook 3極致筆電
全新ASUS ZenBook 3以航太等級鋁合金匠心打造輕910g、薄11.9mm的絕美時尚機身,最高搭載最新第七代Intel® Core™ i7處理器、業界最快速16GB LPDDR3 (2133MHz)記憶體,以及512GB PCIe® 3.0 x 4 SSD,可提供前所未有的震撼效能;12.5吋Full HD高解析度螢幕,搭配7.6mm超窄邊框設計,更一舉將屏占比推升至82%,視野更寬廣開闊;聽覺部分則首次與國際音響大廠Harman Kardon合作,開創新世代SonicMaster聲籟技術,搭配4顆獨立高品質單體喇叭,可傳遞最純粹無瑕的動人天籟!


ROG GR8 II迷你電競桌機
全新迷你電競桌機ROG GR8 II為目前全球最小可支援VR的電競桌機,4公升靈巧機身搭載獨家客製化GeForce® GTX1060電競顯示卡,以及強大桌電等級的第七代Intel® Core™ i7處理器與32 GB DDR4記憶體;其特別調校過的散熱系統,可藉由最佳化的空氣對流、銅製散熱管和雙風扇將熱氣排出,提供最佳的冷卻效能。ROG GR8 II機殼上的動態8百萬色LED燈,擁有10種不同燈光效果,再搭配獨家12種Aura Sync同步燈效,玩家不僅能反映當前遊戲風格,還可與其他支援Aura功能裝置同步燈光顏色及變化效果,展現個人電競主張!


ASUS Designo Curve MX系列曲面顯示器—MX34VQ
華碩全新曲面顯示器ASUS Designo Curve MX34VQ,配備長寬比21:9、1800R曲度的34吋Ultra-Wide QHD顯示面板,能提供超乎想像的寬廣全景視野,再加上無懈可擊的精湛對比度,可為使用者打造栩栩如生的視覺饗宴,同時還特別內建與國際音響大廠「Harman Kardon」共同合作調校的獨家SonicMaster聲籟技術,搭配2組8瓦特的立體揚聲器,使用者無時無刻都能享有家庭劇院等級的震撼音質!此外,MX34VQ不僅擁有令人無限驚豔的絕美外型,機身底座更貼心配備Qi無線充電板,如此內、外兼具的匠心之作亦已獲得多項國際大獎殊榮肯定!


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