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宇瞻科技領先全球 率先發表抗硫化記憶體模組

(本資訊由廠商提供,不代表PCDIY!立場) 2016-06-15 11:51:55

通過ASTM B809-95規範 突破工控領域新標準


長期深耕於工控領域的記憶體領導品牌宇瞻科技,始終以客戶角度出發,率先為客戶產品做長遠性的整體規劃,致力於新的突破並為客戶提供附加價值。面對氣候變遷導致的環境汙染,以及溫室效應造成地表溫度升高,暴露在高溫、高濕以及高污染環境的電子元件極易伴隨硫化現象,使產品日益受損耗弱。以工控為本的宇瞻科技,考量元件硫化問題,開發全球第一款適用於含硫環境的抗硫化系列記憶體。

領先業界,抗硫化強固技術加值
全球持續升溫、氣候急速變遷,使得環境日趨惡化、飽受破壞並失衡。高污染環境中濃度超標的懸浮微粒含有大量硫化氣體,當硫從電阻縫隙進入,與電阻的端電極銀材料化合產生硫化銀,將導致整顆電阻成為不導電的絕緣體。宇瞻科技洞察客戶潛在需求,開發全系列DDR3 SODIMM抗硫化記憶體模組,專為應用於高硫化環境中的工業設備、網絡設備、高端計算機及多媒體電子產品所設計,為重視穩定與可靠度的工控客戶帶來無比的強固加值服務。

通過ASTM B809-95規範,Conformal Coating打造雙重屏障
宇瞻科技DDR3 SODIMM系列記憶體模組採用抗硫化的被動元件,其元件均通過抗硫化ASTM B809-95測試規範,在含硫的嚴苛環境下仍能正常穩定作業,以達工規高標準要求;輔以覆蓋在印刷電路板形成保護膜的塗層防護(conformal coating)技術,不僅能提供一般防潮、防塵、防污等功能、增加元件耐磨與耐溶劑的能力,更能為在極惡劣環境下的產品,如高污染、高濕環境或極端溫度環境,展開雙重保護的屏障。

30µ厚度金手指,強韌穩固再升級
專為抗硫化記憶體模組設計的金手指(Golden finger)厚度高達30µ,遠超過一般業界採用 3µ標準的10倍,宇瞻抗硫化記憶體模組30µ厚度的金手指,除具耐磨與耐插拔等特性外,其厚度更能提升抗硫化等級,讓訊號傳輸更穩定。

領先業界採用抗硫化技術的宇瞻DDR3 SODIMM系列記憶體模組,為高污染環境影響下的工業控制系統、汽車電子、醫療設備、高端電子產品與戶外電子產品等領域,帶來強固的技術與多重防護機能,是工控應用產品抗硫化的最佳選擇。





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