浩鑫推出搭載Intel®新一代Skylake處理器平台技術的XPC Cube全新機種－SH170R6，採用H170晶片組，支援Intel®最新第6代LGA 1151處理器、TDP可達95W，並且最高支援雙通道DDR4-2133 64GB (16GB x 4)記憶體容量。

藉由Core™ i3/i5/i7處理器內建的整合式繪圖核心，可支援播放4K/Ultra HD超高畫質影片，提供無與倫比的視覺感受；而在機身後方設置的2組DisplayPort與1組HDMI影音介面，還可支援三螢幕獨立顯示輸出功能，是居家或辦公使用的得力助手。

SH170R6內部設置一組PCI-E x16與一組PCI-E x4插槽，可支援雙插槽(Dual slot)大尺寸3D顯示卡，或是電視卡、磁碟陣列卡…等，滿足3D遊戲、收看電視、儲存應用…等各種需求。

同時內建一組M.2 (2280)與一組(Half size) Mini PCIe擴充插槽，能安裝例如M.2 SSD、WiFi無線網路模組或其他相容裝置，4組SATA 6Gbps插槽可連接一般硬碟與光碟機；而機身前後I/O更提供8組USB 3.0、2組USB 2.0、1組eSATA等連接介面，保有強大的擴充能力。

此外，SH170R6配備浩鑫獨家專利I.C.E. 2散熱設計及智慧型風扇，以及80 Plus銅牌認證300W電源供應器(用戶可視硬體搭配需求升級至500W)，讓體積僅有一般桌上型電腦1/3大小的SH170R6，不僅能充分發揮Intel新世代處理器的高效能，更能維持系統"冷"、"靜"運作，打造居家或辦公優質的使用環境。