PCDIY!業界新聞
全球光學領導品牌 Canon 可交換式鏡頭數位相機,連續十九年蟬聯全球市佔第一
(本資訊由廠商提供,不代表PCDIY!立場) 2022-04-06 09:29:40Canon 宣佈品牌旗下可交換式鏡頭數位相機系列 (包括數位單眼相機及無反光鏡相機) ,從 2003 年起至 2021 年連續 19 年[1] 位居可交換式鏡頭數位相機全球市場佔有率第一位!
Canon 一直以「高速、簡易操控及卓越影像品質」為核心概念,致力於自行研發所有應用於 EOS可交換式鏡頭數位相機系列的核心影像系統元件,包括 CMOS 影像感測器、數位影像處理器及可交換式鏡頭。Canon 集結了強大的產品陣容,從專業用戶高度信賴的高性能旗艦級機種,以至讓使用者享受只需以簡易操作便可拍攝高品質影像的入門級型號,再搭配擁有強大陣容的 RF 及 EF 系列鏡頭,有效地擴大了影像創作的可能性及滿足用戶的不同需求。
於 2003 年 9 月,Canon 推出 EOS 300D-擁有輕巧機身且售價親民的入門級數位單眼相機,不但推動了數位單眼相機的市場擴展,更成功首度位居全球可交換式鏡頭數位相機市場佔有率第一位。其後,Canon 不斷推陳出新,推出一系列突破性產品,包括專業型號 EOS-1D 系列和 EOS 5D 系列,讓使用可交換式鏡頭相機錄製的影片迅速普及。於 2018 年 10 月推出的 EOS R 系統 ,是源於 Canon 構建理想鏡頭轉接環並充分發揮新 RF 鏡頭優勢的願望。Canon 持續開拓視覺表達的邊界,並於 2020 年 7 月推出首部革命性 8K 短片記錄[2] 的全片幅無反光鏡相機 — EOS R5。
Canon 於 2021 年更推出了適合專業攝影師和高階攝影用戶的高性能和可靠性的 EOS R3 全片幅無反光鏡相機( 2021 年 11 月推出),以及 8 支全新的 RF 鏡頭[3]。其後,Canon 更透過推出 EOS VR 系統進一步擴大產品陣容,讓 Canon 成功連續第19年[1] 蟬聯全球可交換式鏡頭數位相機市場佔有率第一位。
Canon 將繼續以品牌的核心光學計理念來實現多元化的影像技術,進一步加強和擴展 EOS 系列相機和 RF、EF 系列鏡頭,致力開發新的影像方案,以滿足不同使用者的需求,同時為推廣攝影及錄影文化作出貢獻。
備註
[1] 根據 Canon 調查。
[2] 在 2020 年 7 月 8 日之前發佈的可交換式鏡頭數位相機中。
[3] 2021 年 Canon 發布了以下八支數位可交換式鏡頭:RF 70-200 mm f/4 L IS USM(3月)、RF 100 mm f/2.8L Macro IS USM(7月)、RF 400 mm f/2.8L IS USM(7月)、RF 600 mm f/4L IS USM(7 月)、RF 14-35 mm f/4L IS USM(9 月)、RF 100-400 mm f/5.6-8 IS USM(10 月)、RF 16 mm f/2.8 STM(10 月)、RF 5.2 mm f/2.8L Dual Fisheye(12 月)。所有發行月份均以日本發行日期為準。
- 發表您的看法
請勿張貼任何涉及冒名、人身攻擊、情緒謾罵、或內容涉及非法的言論。
請勿張貼任何帶有商業或宣傳、廣告用途的垃圾內容及連結。
請勿侵犯個人隱私權,將他人資料公開張貼在留言版內。
請勿重複留言(包括跨版重複留言)或發表與各文章主題無關的文章。
請勿張貼涉及未經證實或明顯傷害個人名譽或企業形象聲譽的文章。
您在留言版發表的內容需自負言論之法律責任,所有言論不代表PCDIY!雜誌立場,違反上述規定之留言,PCDIY!雜誌有權逕行刪除您的留言。
最近新增
- TRYX Panorama 來了!首創裸視3D曲面水冷,專利50:50黃金比例,全系列Asetek散熱模組,無聲主宰,靜冷制霸!
- 《Special Force》官方線下賽宣布延期舉行 「現場網路受攻擊癱瘓」
- NVIDIA 驅動歐洲最快超級電腦 NVIDIA Grace Hopper 平台助力德國於利希研究中心 JUPITER 超級電腦的模擬與訓練, 以百萬兆級的速度推動歐洲科學突破
- 統一資訊運用微軟 GitHub Copilot 與 Azure DevOps 強化內部開發效能,加速推進數位與雲端轉型
- 2025年6月11日 MSI 618年中購物戰正式開跑 熱銷電競、AI、商務筆電限時優惠 指定機款登錄送電子現金
- TrendForce: 關稅效應與中國補貼政策延續,減輕1Q25淡季效應,晶圓代工營收季減收斂至5.4%
- 摩爾斯微電子與Gateworks攜手合作,以 Wi-Fi HaLow 技術革新工業連線
- Red Hat 推出 llm-d 社群專案,加速推進大規模分散式的生成式 AI 推論 此專案由創始貢獻者 CoreWeave、Google Cloud、IBM Research 與 NVIDIA 共同發起,並獲得 AMD、Cisco、Hugging Face、Intel、Lambda 和 Mistral AI 等業界領導者、加州大學柏克萊分校和芝加哥大學等學術機構的參與。此專案的目標為讓生產環境中
- 華碩領航資安專利布局 榮獲後量子密碼CAVP認證
- 威剛科技跨界力挺G-DRAGON 同步釋出品牌影片開啟品牌新篇章 見證王者回歸 分享動人時刻
- 東擎科技發表全新Intel Core 200S工業主機板系列 加速AI邊緣應用進化
- 微星科技在ISC 2025引領企業AI邁向新世代
最多人點閱
- Microsoft Azure Certified for IoT 快速打造智慧物聯網
- SP廣穎電通將於德國2015 Embedded World展示全方位工控系列產品
- 英特爾舉辦亞洲區創新高峰會 促進台灣與全亞洲產業體系的創新發展
- IEM於台北國際電玩展熱血開打,購買Intel Core i5/i7處理器系列+SSD 750即得限量好禮
- 深根台灣成就萬物相聯 2015 ARM®新竹辦公室擴大營運暨亞洲第一座CPU設計中心開幕
- AMD發表全球首款GPU硬體虛擬化產品線
- AMD推出全球首款業界領先的32GB記憶體伺服器GPU 瞄準高效能運算
- AMD推出全新Catalyst 15.7驅動程式 讓AMD APU及GPU充分展現Windows®10直覺化體驗
- PLEXTOR感恩節大回饋,M6V卡禮來雙重送!
- 希捷科技:2016年六大科技趨勢
- 台灣微軟攜手台大電機 高中程式夏令營獲佳評
- 台灣微軟與Lamigo聯手 應援總冠軍封王賽「Win for 10」!
