高通(Qualcomm)已於官網宣布Snapdragon Tech Summit高峰會的時間，將於美國時間11月30日至12月3日舉行，不過活動實際內容、形式都仍未公開，去年因為疫情的關係，改為線上直播，實體活動是否會復辦仍未可知。



而Tech Summit高峰會上，高通都發布每個世代的新旗艦處理器，因此依據此經驗來看，我們或許可以預期，高通將在高峰會上宣布最新一代5G旗艦行動處理器「Snapdragon S898」的到來。



目前關於Snapdragon S898的相關規格消息，也是傳得甚囂塵上，根據各方爆料消息彙整，Snapdragon S898將採用「1+3+4」三叢集架構設計，配備1顆擁有3.0GHz時脈的ARM Cortex X2大核心、3顆時脈達2.5GHz的Cortex-A710中核心、4顆 1.79GHz的Cortex-A510高效核心；GPU部分則將採用以三星4nm製程的Adreno 730，將獲得比Snapdragon S888高出約20%的性能提升，且根據爆料大神@Ice Universe的資訊，於Geekbench 5上，Snapdragon S898單核分數高達1,200分、多核甚至有3,900分。

且Snapdragon S898更配置了以Snapdragon X65 5G架構所打造的5G Modem數據機晶片，據稱將擁有高達10Gbps的頻寬傳輸速率。



有意思的是，除了Snapdragon S898以外，三星的Exynos 2200系列、聯發科的天璣2000系列都已在排程上，即將在近期內亮相，加上已經登場的Google Tensor處理器，Android手機陣營或許將在明年掀起一場腥風血雨。




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