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變矮又變長、舊散熱器恐不相容！Intel第12代Alder Lake散熱器機構設計外型規範流出

文．圖／Lucky 2021-05-25 10:28:28
小編不久前向各位介紹的AORUS WaterForce X一體式水冷中，就有提到該款產品已經為了下一代Intel第12代Alder Lake處理器的LGA 1700準備了對應的安裝工具，暗示著現有的散熱裝置將不能安裝在未來的主機板上。

關於這部分的資訊如果是從過去的爆料來看，不少人可能和小編一樣是認為Alder Lake的整體面積比現行的晶片還要長出一截，以至於安裝孔位必須修改，但從近期爆料的Intel原廠散熱器的設計圖來看，問題將不光是出在孔位上而已！



從最新流出的機構設計圖上可以看到，Intel第12代Alder Lake的封裝尺寸為37.5x45.0mm，成一個長形，而不再是現在37.5x37.5的正方形尺寸，以目前散熱器的覆蓋面積來說，其實也還都還在可以涵蓋的範圍內，只是安裝孔位也必須做出調整，不過以現下不少的散熱器墊在主機板下的X字型扣具都能伸縮調整來看，孔位只要不是調整得太劇烈，這部分的影響其實都還好。

過去已有爆料指出新的處理器外型將從正方形變為長方形。

為了對應新的安裝孔位一些散熱產品將需要重新設計。


真正的問題在於LGA1700的插槽的高度將下降約不到1mm，從約8.3mm左右下降至7.5mm左右，這樣的改變乍看之下看起好像沒有什麼，但對於散熱來說卻是相當致命的，因為這代表現有的固定螺柱會造成散熱器與晶片之間產生空隙而無法與晶片緊密貼合，使得熱量傳導大幅受到影響。

LGA1700插槽再裝上晶片後會比現行的還要在矮個1mm，造成現有鎖具即使鎖到底也不法緊貼晶片表面，將對散熱造成嚴重的不利影響。

圖中是AORUS Water Force X附贈的安裝工具，左邊是LGA1700的螺柱，右邊則是現行LGA 115X/1200的版本，兩者差異真的非常的小，但卻在未來即將改變整個散熱器產業。


既然現有的散熱器將不能沿用，爆料也展示了Intel「新的」原裝散熱器，外觀基本上和現有的散熱器一樣簡陋，因此在散熱效能上應該是不用太期待，大家未來還是乖乖的在買處理器的時候順手帶一組自己中意的塔扇或水冷吧！(其實每次換架構都是這樣，搞一波新的，就可以再協助創造商機一次的概念，只不過對於玩家來說，換顆CPU也得加上換散熱器的預算就是了)

Intel新的原裝散熱器外型，外型還是相當的簡陋，光從鰭片的高度就不必對其散熱效果抱太大期待了...



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