CPU / 中央處理器
Intel第11代Tiger Lake將有U、Y、H等系列,其架構細節與AMD Renoir家族對比
文.圖/Johan 2020-08-18 12:10:10
Intel預計將於2020年夏季末 (大約是9月)發表全新第11代Tiger Lake家族筆電平台,其已於8月13日的Architecture Day 2020 (架構日2020)中,預告了Tiger Lake的內部製程與架構,希望藉由新的製程技術與支援更多先進規格,來讓消費者感到全新筆電世代即將誕生!
有關於Tiger Lake的製程與技術已於上篇介紹過,本篇將深入其系統架構圖,來看看Tiger Lake有什麼過人之處。
這次Intel的Tiger Lake主打的目標很清楚列了6條,就是要:打造出跨世代級的全新CPU,內建的整合式GPU提供突破式的效能提升,且提供可擴充式AI指令以應付各式執行需求,提升記憶體與內部互連機制以加大頻寬,在SoC裡面加入當代最棒的IP集,且持續強化Intel在SoC的安全性。簡單來說,在相同晶片大小內,塞入更強悍的功能與能效,讓大眾了解到Intel這次是來真的,要打造出真正令大家嘆為觀止的強悍產品,而不是擠牙膏。
上篇有提到,Intel的Tiger Lake處理器,將使用到雙環互連機制。目前低功耗電壓版本的Tiger Lake-U家族,核心配置將採用最高4組Willow Cove微核心,搭配一組Xe LP的內顯核心,具備96組EU (執行單元),每個EU含8核心,因此總共有768組繪圖核心。GPU時脈大約是1300MHz,至於CPU爆發時脈則可以高達5GHz。能做到這樣子的效能,對於10nm++製程的處理器來說,是非常厲害的!Intel這次可說是費盡心思,做出真正筆電所需要的處理器了。
先說明Tiger Lake-U的部份,其核心配置為4C/8T,時脈約達4.5GHz,TDP為15~28W,在內建GPU方面則是配置了GT2,也就是Gen. 12的Xe GPU,採用UP3 (BGA 1499)封裝設計,在周邊連接方面,可支援到現有DDR4至3200,並可支援到LPDDR4x 4266以上,未來還將支援到LPDDR5,因此可以看到未來的筆電將有更快的記憶體頻寬,以處理密集性運算的工作(如AI、創作類相關應用)。內建Tiger Lake-U的筆電,最快將於9月2日的Intel發表會中亮相!
至於Tiger Lake-Y的部份,則算是U系列的更低功耗版本,TDP只要4.5~9W,且配置4C/8T,時脈可能就比Tiger Lake-U更低一些。而GPU同樣是內建GT2的Gen. 12 Xe GPU,採用UP4 (BGA 1598)封裝設計,至於周邊與其他支援度,都跟Tiger Lake-U接近,記憶體則是僅支援LPDDR4X (因為要更省電,所以不支援正規DDR4了)。
▼ Intel Tiger Lake-U與AMD Renoir U系列行動處理器對比
最後再來看Tiger Lake-H系列,這個系列就是主打高效能市場,基於Willow Cove微核心,L1快取採用非對稱的48/32KB設計,並可支援AVX2與AVX-512指令集,在L2 + L3快取方面則配置了10MB + 24MB = 34MB的容量,另外還有2LM (兩階記憶體)與SGX (軟體保護延伸)機制,在核心配置方面則是採用到8C/16T,爆發時脈可突破5GHz,因此可說是能夠應用在AI領域的筆電處理器。
至於TDP方面則為35W,可配置的TDP範圍高達65W,至於在內建GPU方面當然也是配置了Gen. 12的Xe GPU,在周邊連接方面,可支援到現有DDR4至3200,暫時支援LPDDR系列。
▼ Intel Tiger Lake-H與AMD Renoir/Cezanne H系列行動處理器對比
以上的Tiger Lake三大系列,都會支援到PCIe 4.0、USB4與Thunderbolt 4等功能。
總之,Tiger Lake-U會先在9/2發表,Tiger Lake-Y應該也會隨後發表,再來就是Tiger Lake-H,預計在2021年第一季發表。準備買Intel省電筆電的玩家們,可以準備存錢囉!
有關於Tiger Lake的製程與技術已於上篇介紹過,本篇將深入其系統架構圖,來看看Tiger Lake有什麼過人之處。
HC32處理器大會,Intel端出10nm新產品: Tiger Lake
Hot Chips於8/16-8/18舉辦的HC32 2020線上研討會該會議是針對IEEE的會員為主,以探討最新高效能晶片為主要議題,因此包含各大晶片5巨頭都會參加,如Intel、AMD、NVIDIA、Marvell、Google、Arm…等等。Intel當然也有參加,主要講解其新的Agilex FPGA家族、Ice Lake-SP 伺服器處理器、Tiger Lake家族筆電處理器等產品架構。以下先來看看 Intel在這次講到的Tiger Lake有什麼新穎的東東。這次Intel的Tiger Lake主打的目標很清楚列了6條,就是要:打造出跨世代級的全新CPU,內建的整合式GPU提供突破式的效能提升,且提供可擴充式AI指令以應付各式執行需求,提升記憶體與內部互連機制以加大頻寬,在SoC裡面加入當代最棒的IP集,且持續強化Intel在SoC的安全性。簡單來說,在相同晶片大小內,塞入更強悍的功能與能效,讓大眾了解到Intel這次是來真的,要打造出真正令大家嘆為觀止的強悍產品
上篇有提到,Intel的Tiger Lake處理器,將使用到雙環互連機制。目前低功耗電壓版本的Tiger Lake-U家族,核心配置將採用最高4組Willow Cove微核心,搭配一組Xe LP的內顯核心,具備96組EU (執行單元),每個EU含8核心,因此總共有768組繪圖核心。GPU時脈大約是1300MHz,至於CPU爆發時脈則可以高達5GHz。能做到這樣子的效能,對於10nm++製程的處理器來說,是非常厲害的!Intel這次可說是費盡心思,做出真正筆電所需要的處理器了。
11代Tiger Lake一樣有Y、U和H系列,主打省電、低耗、高效
這次的Tiger Lake,也就是繼Ice Lake之後的下一代行動處理器,Intel屆時應該會稱之為第11代Core行動處理器,可應用於一般筆電與電競筆電中,這次同樣會推出Tiger Lake-Y、Tiger Lake-U與Tiger Lake-H等三種系列,分別主打極致省電、低功耗高效能,與高效能等市場。目前Tiger Lake早已進駐各家SI廠商進行測試,並將於2020年底看到實際的筆電產品。先說明Tiger Lake-U的部份,其核心配置為4C/8T,時脈約達4.5GHz,TDP為15~28W,在內建GPU方面則是配置了GT2,也就是Gen. 12的Xe GPU,採用UP3 (BGA 1499)封裝設計,在周邊連接方面,可支援到現有DDR4至3200,並可支援到LPDDR4x 4266以上,未來還將支援到LPDDR5,因此可以看到未來的筆電將有更快的記憶體頻寬,以處理密集性運算的工作(如AI、創作類相關應用)。內建Tiger Lake-U的筆電,最快將於9月2日的Intel發表會中亮相!
至於Tiger Lake-Y的部份,則算是U系列的更低功耗版本,TDP只要4.5~9W,且配置4C/8T,時脈可能就比Tiger Lake-U更低一些。而GPU同樣是內建GT2的Gen. 12 Xe GPU,採用UP4 (BGA 1598)封裝設計,至於周邊與其他支援度,都跟Tiger Lake-U接近,記憶體則是僅支援LPDDR4X (因為要更省電,所以不支援正規DDR4了)。
▼ Intel Tiger Lake-U與AMD Renoir U系列行動處理器對比
最後再來看Tiger Lake-H系列,這個系列就是主打高效能市場,基於Willow Cove微核心,L1快取採用非對稱的48/32KB設計,並可支援AVX2與AVX-512指令集,在L2 + L3快取方面則配置了10MB + 24MB = 34MB的容量,另外還有2LM (兩階記憶體)與SGX (軟體保護延伸)機制,在核心配置方面則是採用到8C/16T,爆發時脈可突破5GHz,因此可說是能夠應用在AI領域的筆電處理器。
至於TDP方面則為35W,可配置的TDP範圍高達65W,至於在內建GPU方面當然也是配置了Gen. 12的Xe GPU,在周邊連接方面,可支援到現有DDR4至3200,暫時支援LPDDR系列。
▼ Intel Tiger Lake-H與AMD Renoir/Cezanne H系列行動處理器對比
以上的Tiger Lake三大系列,都會支援到PCIe 4.0、USB4與Thunderbolt 4等功能。
總之,Tiger Lake-U會先在9/2發表,Tiger Lake-Y應該也會隨後發表,再來就是Tiger Lake-H,預計在2021年第一季發表。準備買Intel省電筆電的玩家們,可以準備存錢囉!
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