焦點
Intel Grand Ridge平台將內建24 Atom核心,基於7nm HLL+製程,支援DDR5、PCIe 4,預計2021年推出
文.圖/Johan 2020-08-07 10:07:07
Intel前陣子推出第10代Comet Lake處理器,由於同樣採用14nm製程設計,雖說在單核心效能上還能與AMD抗衡,但在多核心、能效與製程技術方面,就不一定擁有優勢。雖說Intel在2020 Q2財報亮眼,但因為在製程上落後,使得股價也呈現兩樣情,從7月下旬至今(8/7),Intel是跌掉快20%以上,而AMD在公佈財報後,至今則是漲了約50%以上。
Intel對於未來的規劃方面,在歷經第11代Rocket Lake處理器之後,接下來第12代的Alder Lake處理器,將導入大小核設計 (即使用Core架構的大核心,搭配Atom架構小核心),並內建一組Xe GPU核心。而Intel也在USPTO註冊了新的產品商標和Logo,透露出Intel未來將以EVO家族,來行銷下一代的大小核處理器。
至於下世代嵌入式應用處理器平台的規劃方面,Intel也透漏下世代的Grand Ridge平台,將同樣採用高達24核心的Atom處理器(Gracemont核心),但這次使用的將是Intel自家的7nm HLL+製程(HLL還不曉得是什麼字的縮寫),搭配MCM封裝技術,其晶片大小僅47.5 x 47.5mm,時脈高達2.6GHz (比現有Snow Ridge快400MHz),並首度支援到雙通道DDR5記憶體,時脈高達DDR5-5600,可支援U-DIMM或SO-DIMM,一舉將嵌入式應用推升到新的境界。預計2021年推出!
▲AdoreTV介紹到新的Intel Grand Ridge平台架構
Grand Ridge的其他新功能部份,像是支援PCIe 4.0,且比Core家族還早了2年先導入7nm製程(先前Intel財報表示其主流處理器預計2023年才會有7nm)。在周邊方面也支援了4組USB 3.1、4x USB 2.0,以及I3C、eSPI、MDIO、UART、 SMBus與I2C等介面,讓嵌入式應用更多元。
由此可看出,Atom小核心的製程技術比Core大核心的製程技術還超前,到2021年時,Core核心的Golden Cove仍在10nm製程上做努力,而Atom核心的Gracemont則優先跨入7nm製程門檻。看來Intel要在主流Core核心的製程上再下多一點工夫,也許在Alder Lake這一代,雖說還是10nm,但就可以考慮跟Grand Ridge一樣,超前部署DDR5這個規格,這樣才會讓人覺得你有一代比一代還要進步的感覺,屆時就不會有人說Intel的CPU不香了!您說是吧?!
★沒新聞心癢?加入PCDIY!官方Telegram頻道:https://t.me/PCDIY
☆「找嘸人」聊科技?加入PCDIY! Telegram討論群:https://t.me/PCDIY_Chat
Intel對於未來的規劃方面,在歷經第11代Rocket Lake處理器之後,接下來第12代的Alder Lake處理器,將導入大小核設計 (即使用Core架構的大核心,搭配Atom架構小核心),並內建一組Xe GPU核心。而Intel也在USPTO註冊了新的產品商標和Logo,透露出Intel未來將以EVO家族,來行銷下一代的大小核處理器。
新一代Grand Ridge平台揭露,採用7nm、DDR5、24核心
由於Atom核心擁有較高能效,使其在低功耗x86系統中,獲得不少廠商的導入使用。Intel於2020年第一季推出Snow Ridge的Atom處理器家族(Tremont核心),主打嵌入式應用、邊緣伺服器、5G基地台等需要長時間、低功耗應用市場,以該家族最高的Atom P5962B處理器為例,就是採用10nm製程,內建24核心,基礎時脈為2.2GHz,並支援到DDR4-2933記憶體、PCIe 3.0規格。以挑戰Arm在行動領域的地位。至於下世代嵌入式應用處理器平台的規劃方面,Intel也透漏下世代的Grand Ridge平台,將同樣採用高達24核心的Atom處理器(Gracemont核心),但這次使用的將是Intel自家的7nm HLL+製程(HLL還不曉得是什麼字的縮寫),搭配MCM封裝技術,其晶片大小僅47.5 x 47.5mm,時脈高達2.6GHz (比現有Snow Ridge快400MHz),並首度支援到雙通道DDR5記憶體,時脈高達DDR5-5600,可支援U-DIMM或SO-DIMM,一舉將嵌入式應用推升到新的境界。預計2021年推出!
▲AdoreTV介紹到新的Intel Grand Ridge平台架構
Grand Ridge的其他新功能部份,像是支援PCIe 4.0,且比Core家族還早了2年先導入7nm製程(先前Intel財報表示其主流處理器預計2023年才會有7nm)。在周邊方面也支援了4組USB 3.1、4x USB 2.0,以及I3C、eSPI、MDIO、UART、 SMBus與I2C等介面,讓嵌入式應用更多元。
由此可看出,Atom小核心的製程技術比Core大核心的製程技術還超前,到2021年時,Core核心的Golden Cove仍在10nm製程上做努力,而Atom核心的Gracemont則優先跨入7nm製程門檻。看來Intel要在主流Core核心的製程上再下多一點工夫,也許在Alder Lake這一代,雖說還是10nm,但就可以考慮跟Grand Ridge一樣,超前部署DDR5這個規格,這樣才會讓人覺得你有一代比一代還要進步的感覺,屆時就不會有人說Intel的CPU不香了!您說是吧?!
★沒新聞心癢?加入PCDIY!官方Telegram頻道:https://t.me/PCDIY
☆「找嘸人」聊科技?加入PCDIY! Telegram討論群:https://t.me/PCDIY_Chat
- 發表您的看法
請勿張貼任何涉及冒名、人身攻擊、情緒謾罵、或內容涉及非法的言論。
請勿張貼任何帶有商業或宣傳、廣告用途的垃圾內容及連結。
請勿侵犯個人隱私權,將他人資料公開張貼在留言版內。
請勿重複留言(包括跨版重複留言)或發表與各文章主題無關的文章。
請勿張貼涉及未經證實或明顯傷害個人名譽或企業形象聲譽的文章。
您在留言版發表的內容需自負言論之法律責任,所有言論不代表PCDIY!雜誌立場,違反上述規定之留言,PCDIY!雜誌有權逕行刪除您的留言。
最近新增
- 威剛科技旗下電競品牌XPG跨足遊戲IP版圖 攜手4Divinity結成策略聯盟 德國Gamescom首度亮相 啟動遊戲IP實體化與全球市場合作
- 威剛七度蟬聯《HR Asia》亞洲最佳企業雇主獎 再添「永續職場獎」殊榮
- 2026 台北國際自動化工業大展 Moxa 打造工業 AI 網路底座 從控制網路到資安治理全面布局
- 千人齊聚 Synopsys Converge 大會 SNUG 與 Simulation World 兩大盛會攜手登場 鏈結台灣關鍵產業生態系,驅動 AI 工程創新
- 為何擴展 AI 運算效能需要全新電力架構 NVIDIA 800 VDC 協助現有及未來的 AI 工廠突破傳統配電限制,進一步擴展運算效能
- 根本強!ROG Tandem RGB OLED電競螢幕再創玩家新視界
- 《七大罪:Origin》迎來首位可遊玩十誡角色「德里艾利」
- 聚焦耐用與穩定運行 研揚科技打造新一代 COM Express Type 6 模組
- LG公布2026年第二季度財報 高附加價值產品銷售成長與成本競爭力提升,營業獲利年增 147%
- 玩家敲碗成真!全漢FSP推出白色 VITA PM MIT 1000W 靜音電源純白上市! MIT 白金電源首度披上純白戰袍,支援 ATX 3.1、PCIe 5.1,10年保固!
- 技嘉「GIGABYTE玩出戰力」品牌活動8/3讓玩家「找到專屬配備」
- 新北市政府勞工局評鑑唯一連續三年獲獎企業! 宏正三度榮膺新北市政府<友善移工企業>殊榮
最多人點閱
- GIGABYTE GeForce GTX 1070 Xtreme Gaming實測開箱,電競級顯示卡中的頂尖之作!
- Seagate IRONWOLF 10TB機械硬碟實測開箱,氦氣填充那嘶狼守護者NAS HDD
- 「浦科特 PLEXTOR S2C 512GB SSD」實測開箱,超值型固態硬碟中的優質好貨!
- 洋垃圾神器,Xeon E5-2670實測開箱大作戰!
- MSI CORE FROZR L CPU散熱器實測開箱,微星電競產品再添新兵
- MSI GeForce GTX 1060 GAMING X 6G實測開箱,玩家級電競顯示卡中的神兵利器!
- MSI GeForce GTX 1080 GAMING X 8G實測開箱,史上最強大Pascal自製顯示卡全面來襲!
- 淘寶網洋垃圾再顯神威,1999元買到8核心16執行緒Xeon E5-2670神器級處理器!
- MSI GeForce GTX 1050 Ti GAMING X 4G實測開箱,中階電競顯示卡中的玩家精品!
- 微星MSI Aegis X-026TW快打旋風V同梱版實測開箱,VR電競桌機的頂尖之作!
- 捉對廝殺:AMD Ryzen 2200G/2400G VS Intel Core i3-8100/i5-8400
- 「浦科特 PLEXTOR M8PeY 256GB、512GB、1TB」實測開箱,玩家級NVMe型PCIe 3.0 x4 SSD效能實測大作戰!
