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Intel Grand Ridge平台將內建24 Atom核心,基於7nm HLL+製程,支援DDR5、PCIe 4,預計2021年推出

文.圖/Johan 2020-08-07 10:07:07
Intel前陣子推出第10代Comet Lake處理器,由於同樣採用14nm製程設計,雖說在單核心效能上還能與AMD抗衡,但在多核心、能效與製程技術方面,就不一定擁有優勢。雖說Intel在2020 Q2財報亮眼,但因為在製程上落後,使得股價也呈現兩樣情,從7月下旬至今(8/7),Intel是跌掉快20%以上,而AMD在公佈財報後,至今則是漲了約50%以上。

Intel對於未來的規劃方面,在歷經第11代Rocket Lake處理器之後,接下來第12代的Alder Lake處理器,將導入大小核設計 (即使用Core架構的大核心,搭配Atom架構小核心),並內建一組Xe GPU核心。而Intel也在USPTO註冊了新的產品商標和Logo,透露出Intel未來將以EVO家族,來行銷下一代的大小核處理器。

Intel即將於2021年推出7nm製程的Grand Ridge處理器,率先支援DDR5與PCIe 4.0,嵌入式應用與5G基地台應用可說是超前部署 (設計對白/PCDIY!)


新一代Grand Ridge平台揭露,採用7nm、DDR5、24核心

由於Atom核心擁有較高能效,使其在低功耗x86系統中,獲得不少廠商的導入使用。Intel於2020年第一季推出Snow Ridge的Atom處理器家族(Tremont核心),主打嵌入式應用、邊緣伺服器、5G基地台等需要長時間、低功耗應用市場,以該家族最高的Atom P5962B處理器為例,就是採用10nm製程,內建24核心,基礎時脈為2.2GHz,並支援到DDR4-2933記憶體、PCIe 3.0規格。以挑戰Arm在行動領域的地位。

至於下世代嵌入式應用處理器平台的規劃方面,Intel也透漏下世代的Grand Ridge平台,將同樣採用高達24核心的Atom處理器(Gracemont核心),但這次使用的將是Intel自家的7nm HLL+製程(HLL還不曉得是什麼字的縮寫),搭配MCM封裝技術,其晶片大小僅47.5 x 47.5mm,時脈高達2.6GHz (比現有Snow Ridge快400MHz),並首度支援到雙通道DDR5記憶體,時脈高達DDR5-5600,可支援U-DIMM或SO-DIMM,一舉將嵌入式應用推升到新的境界。預計2021年推出!

AdoreTV所揭露的Intel Grand Ridge規格簡報


▲AdoreTV介紹到新的Intel Grand Ridge平台架構

Grand Ridge的其他新功能部份,像是支援PCIe 4.0,且比Core家族還早了2年先導入7nm製程(先前Intel財報表示其主流處理器預計2023年才會有7nm)。在周邊方面也支援了4組USB 3.1、4x USB 2.0,以及I3C、eSPI、MDIO、UART、 SMBus與I2C等介面,讓嵌入式應用更多元。

由此可看出,Atom小核心的製程技術比Core大核心的製程技術還超前,到2021年時,Core核心的Golden Cove仍在10nm製程上做努力,而Atom核心的Gracemont則優先跨入7nm製程門檻。看來Intel要在主流Core核心的製程上再下多一點工夫,也許在Alder Lake這一代,雖說還是10nm,但就可以考慮跟Grand Ridge一樣,超前部署DDR5這個規格,這樣才會讓人覺得你有一代比一代還要進步的感覺,屆時就不會有人說Intel的CPU不香了!您說是吧?!

到2021年時,Core核心的Golden Cove應該還在10nm製程上做努力,而Atom核心的Gracemont則優先跨入7nm製程門檻



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