CPU / 中央處理器
Intel下下世代Alder Lake S、P、M系列桌機處理器規格揭露,採10nm大小核搭配14nm GPU設計
文.圖/Johan 2020-07-16 10:10:14
Intel在5月底推出第10代Core系列 (Comet Lake-S)桌機處理器之後,業界就已傳出其第11代Rocket Lake-S桌機處理器的規格,更甚者,就連第12代的Alder Lake家族處理器的規格都有消息了!趕快來看看這次暴露的資訊。
不過,從業界透漏的消息得知,目前Alder Lake將會有3種系列,其中Alder Lake-S系列是主打桌機市場,而Alder Lake-P系列可能是主打Atom伺服器系列市場(例如針對NAS、小型化電腦之類的),至於Alder Lake-M則很明顯就是主打行動市場,針對筆電這類系統產品做到可同時兼顧高效能與高續航力。
以下就是Alder Lake三種系列的核心配置:
● Alder Lake-S
→ 8+8+1 = 8個大核心 + 8個小核心 + GT1繪圖核心 (TDP 80W, 125W)
→ 6+0+1 = 6個大核心 + 0個小核心 + GT1繪圖核心 (TDP 80W)
● Alder Lake-P
→ 6+8+1 = 6個大核心 + 8個小核心 + GT2繪圖核心
→ 2+8+1 = 2個大核心 + 8個小核心 + GT2繪圖核心
● Alder Lake-M
→ 2+8+1 = 2個大核心 + 8個小核心 + GT2繪圖核心
上述可以發現,三款系列都是大小核+1顆GPU的設計,不同處在於其內核數量而已。目前已知CPU核心部份的製程是10nm,而GPU核心(Intel Xe)還是維持14nm來設計,如此將有助於Intel大幅降低其製造成本,並讓其CPU的延展性獲得向上擴充的能力。其實這樣的哲學也是AMD率先提出的,CPU裡面的製程不一定都要相同製程(例如其I/O晶片的製程就不是採用7nm,而是採用比較大的製程技術),如此可以加快研發腳步與降低成本,讓產品即時上市(而不是一直擠牙膏),且在市場上獲得莫大的成功…
值得注意的是,若拿上述Intel的Alder Lake內核配置,來跟AMD的Ryzen家族處理器相比,可以得知前者的小核心(採用10nm製程),將會比Zen架構Ryzen的大核心還擁有更好的能效。但是,由於台積電(TSMC)的7nm製程能幫助AMD的CPU取得更高的能效表現,因此到時候真正CPU發表、並導入筆電產品之後,就可以看出哪家CPU擁有更好的電源效率。
到時候,Intel和AMD兩家的產品簡報,就不只是在強調效能而已,而是可以透過電源效率 (效能/耗電)來強調其CPU的優勢,因為若效能高、又比較省電,才是下世代CPU的王道(網咖業者也很看重這個),也才能在市占率方面取得更高的優勢。
● Lakefield
→ Core i5-L16G7: 1+4+1 (1大+4小+1 UHD, 64 EU), 1.4~3.0GHz, TDP 7W
→ Core i3-L13G4: 1+4+1 (1大+4小+1 UHD, 48 EU), 0.8~2.8GHz, TDP 7W
只是,未來比較累的人應該還是開發者就是了。不過,相信大多數在ARM平台手機/行動裝置開發過軟體的程式設計師,對於效能與功耗最佳化,應該有許多經驗,這次只是將一樣的經驗移植到x86的筆電平台,透過程式的最佳化,也是可以在PC平台發揮出最大效能,同時又兼顧省電的應用程式。總之,屆時大家在挑選軟體時,也要挑有針對Lakefield或Alder Lake平台最佳化的版本,才能發揮該平台的優勢喔!
Alder Lake將有S、P、M三種系列,皆是大小核設計
為了讓自家的處理器兼顧高效能與低功耗,Intel在下下世代的Alder Lake處理器中,導入了類似ARM家族的big.LITTLE設計,也就是大小核的配置方式。讓新世代的x86處理器也能依照應用程式的需求,看是要開大核(例如高負載的遊戲、密集運算)來飆升效能,或是只開小核(例如瀏覽網頁、文書應用)來節省功耗,屆時筆電的效能與續航力可以獲得更好的平衡!不過,從業界透漏的消息得知,目前Alder Lake將會有3種系列,其中Alder Lake-S系列是主打桌機市場,而Alder Lake-P系列可能是主打Atom伺服器系列市場(例如針對NAS、小型化電腦之類的),至於Alder Lake-M則很明顯就是主打行動市場,針對筆電這類系統產品做到可同時兼顧高效能與高續航力。
以下就是Alder Lake三種系列的核心配置:
● Alder Lake-S
→ 8+8+1 = 8個大核心 + 8個小核心 + GT1繪圖核心 (TDP 80W, 125W)
→ 6+0+1 = 6個大核心 + 0個小核心 + GT1繪圖核心 (TDP 80W)
● Alder Lake-P
→ 6+8+1 = 6個大核心 + 8個小核心 + GT2繪圖核心
→ 2+8+1 = 2個大核心 + 8個小核心 + GT2繪圖核心
● Alder Lake-M
→ 2+8+1 = 2個大核心 + 8個小核心 + GT2繪圖核心
上述可以發現,三款系列都是大小核+1顆GPU的設計,不同處在於其內核數量而已。目前已知CPU核心部份的製程是10nm,而GPU核心(Intel Xe)還是維持14nm來設計,如此將有助於Intel大幅降低其製造成本,並讓其CPU的延展性獲得向上擴充的能力。其實這樣的哲學也是AMD率先提出的,CPU裡面的製程不一定都要相同製程(例如其I/O晶片的製程就不是採用7nm,而是採用比較大的製程技術),如此可以加快研發腳步與降低成本,讓產品即時上市
值得注意的是,若拿上述Intel的Alder Lake內核配置,來跟AMD的Ryzen家族處理器相比,可以得知前者的小核心(採用10nm製程),將會比Zen架構Ryzen的大核心還擁有更好的能效。但是,由於台積電(TSMC)的7nm製程能幫助AMD的CPU取得更高的能效表現,因此到時候真正CPU發表、並導入筆電產品之後,就可以看出哪家CPU擁有更好的電源效率。
到時候,Intel和AMD兩家的產品簡報,就不只是在強調效能而已,而是可以透過電源效率 (效能/耗電)來強調其CPU的優勢,因為若效能高、又比較省電,才是下世代CPU的王道(網咖業者也很看重這個),也才能在市占率方面取得更高的優勢。
Lakefield已於2020 Q2推出,首款大小核筆電處理器
日前Intel發表的Lakefield家族「筆電處理器」,屬於Intel Core Processors with Intel Hybrid Technology產品系列,其先導入了1+4+1 (1大核+4小核+UHD繪圖核)的設計,一樣是CPU採用10nm,GPU則採用14nm的Gen.11 UHD晶片。可以看到其時脈都在3.0GHz以下,而TDP僅7W,相信將會大幅提升筆電的電池續航力!● Lakefield
→ Core i5-L16G7: 1+4+1 (1大+4小+1 UHD, 64 EU), 1.4~3.0GHz, TDP 7W
→ Core i3-L13G4: 1+4+1 (1大+4小+1 UHD, 48 EU), 0.8~2.8GHz, TDP 7W
只是,未來比較累的人應該還是開發者就是了。不過,相信大多數在ARM平台手機/行動裝置開發過軟體的程式設計師,對於效能與功耗最佳化,應該有許多經驗,這次只是將一樣的經驗移植到x86的筆電平台,透過程式的最佳化,也是可以在PC平台發揮出最大效能,同時又兼顧省電的應用程式。總之,屆時大家在挑選軟體時,也要挑有針對Lakefield或Alder Lake平台最佳化的版本,才能發揮該平台的優勢喔!
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