CPU / 中央處理器
Intel下下世代Alder Lake S、P、M系列桌機處理器規格揭露,採10nm大小核搭配14nm GPU設計
文.圖/Johan 2020-07-16 10:10:14
Intel在5月底推出第10代Core系列 (Comet Lake-S)桌機處理器之後,業界就已傳出其第11代Rocket Lake-S桌機處理器的規格,更甚者,就連第12代的Alder Lake家族處理器的規格都有消息了!趕快來看看這次暴露的資訊。
不過,從業界透漏的消息得知,目前Alder Lake將會有3種系列,其中Alder Lake-S系列是主打桌機市場,而Alder Lake-P系列可能是主打Atom伺服器系列市場(例如針對NAS、小型化電腦之類的),至於Alder Lake-M則很明顯就是主打行動市場,針對筆電這類系統產品做到可同時兼顧高效能與高續航力。
以下就是Alder Lake三種系列的核心配置:
● Alder Lake-S
→ 8+8+1 = 8個大核心 + 8個小核心 + GT1繪圖核心 (TDP 80W, 125W)
→ 6+0+1 = 6個大核心 + 0個小核心 + GT1繪圖核心 (TDP 80W)
● Alder Lake-P
→ 6+8+1 = 6個大核心 + 8個小核心 + GT2繪圖核心
→ 2+8+1 = 2個大核心 + 8個小核心 + GT2繪圖核心
● Alder Lake-M
→ 2+8+1 = 2個大核心 + 8個小核心 + GT2繪圖核心
上述可以發現,三款系列都是大小核+1顆GPU的設計,不同處在於其內核數量而已。目前已知CPU核心部份的製程是10nm,而GPU核心(Intel Xe)還是維持14nm來設計,如此將有助於Intel大幅降低其製造成本,並讓其CPU的延展性獲得向上擴充的能力。其實這樣的哲學也是AMD率先提出的,CPU裡面的製程不一定都要相同製程(例如其I/O晶片的製程就不是採用7nm,而是採用比較大的製程技術),如此可以加快研發腳步與降低成本,讓產品即時上市(而不是一直擠牙膏),且在市場上獲得莫大的成功…
值得注意的是,若拿上述Intel的Alder Lake內核配置,來跟AMD的Ryzen家族處理器相比,可以得知前者的小核心(採用10nm製程),將會比Zen架構Ryzen的大核心還擁有更好的能效。但是,由於台積電(TSMC)的7nm製程能幫助AMD的CPU取得更高的能效表現,因此到時候真正CPU發表、並導入筆電產品之後,就可以看出哪家CPU擁有更好的電源效率。
到時候,Intel和AMD兩家的產品簡報,就不只是在強調效能而已,而是可以透過電源效率 (效能/耗電)來強調其CPU的優勢,因為若效能高、又比較省電,才是下世代CPU的王道(網咖業者也很看重這個),也才能在市占率方面取得更高的優勢。
● Lakefield
→ Core i5-L16G7: 1+4+1 (1大+4小+1 UHD, 64 EU), 1.4~3.0GHz, TDP 7W
→ Core i3-L13G4: 1+4+1 (1大+4小+1 UHD, 48 EU), 0.8~2.8GHz, TDP 7W
只是,未來比較累的人應該還是開發者就是了。不過,相信大多數在ARM平台手機/行動裝置開發過軟體的程式設計師,對於效能與功耗最佳化,應該有許多經驗,這次只是將一樣的經驗移植到x86的筆電平台,透過程式的最佳化,也是可以在PC平台發揮出最大效能,同時又兼顧省電的應用程式。總之,屆時大家在挑選軟體時,也要挑有針對Lakefield或Alder Lake平台最佳化的版本,才能發揮該平台的優勢喔!
Alder Lake將有S、P、M三種系列,皆是大小核設計
為了讓自家的處理器兼顧高效能與低功耗,Intel在下下世代的Alder Lake處理器中,導入了類似ARM家族的big.LITTLE設計,也就是大小核的配置方式。讓新世代的x86處理器也能依照應用程式的需求,看是要開大核(例如高負載的遊戲、密集運算)來飆升效能,或是只開小核(例如瀏覽網頁、文書應用)來節省功耗,屆時筆電的效能與續航力可以獲得更好的平衡!不過,從業界透漏的消息得知,目前Alder Lake將會有3種系列,其中Alder Lake-S系列是主打桌機市場,而Alder Lake-P系列可能是主打Atom伺服器系列市場(例如針對NAS、小型化電腦之類的),至於Alder Lake-M則很明顯就是主打行動市場,針對筆電這類系統產品做到可同時兼顧高效能與高續航力。
以下就是Alder Lake三種系列的核心配置:
● Alder Lake-S
→ 8+8+1 = 8個大核心 + 8個小核心 + GT1繪圖核心 (TDP 80W, 125W)
→ 6+0+1 = 6個大核心 + 0個小核心 + GT1繪圖核心 (TDP 80W)
● Alder Lake-P
→ 6+8+1 = 6個大核心 + 8個小核心 + GT2繪圖核心
→ 2+8+1 = 2個大核心 + 8個小核心 + GT2繪圖核心
● Alder Lake-M
→ 2+8+1 = 2個大核心 + 8個小核心 + GT2繪圖核心
上述可以發現,三款系列都是大小核+1顆GPU的設計,不同處在於其內核數量而已。目前已知CPU核心部份的製程是10nm,而GPU核心(Intel Xe)還是維持14nm來設計,如此將有助於Intel大幅降低其製造成本,並讓其CPU的延展性獲得向上擴充的能力。其實這樣的哲學也是AMD率先提出的,CPU裡面的製程不一定都要相同製程(例如其I/O晶片的製程就不是採用7nm,而是採用比較大的製程技術),如此可以加快研發腳步與降低成本,讓產品即時上市
值得注意的是,若拿上述Intel的Alder Lake內核配置,來跟AMD的Ryzen家族處理器相比,可以得知前者的小核心(採用10nm製程),將會比Zen架構Ryzen的大核心還擁有更好的能效。但是,由於台積電(TSMC)的7nm製程能幫助AMD的CPU取得更高的能效表現,因此到時候真正CPU發表、並導入筆電產品之後,就可以看出哪家CPU擁有更好的電源效率。
到時候,Intel和AMD兩家的產品簡報,就不只是在強調效能而已,而是可以透過電源效率 (效能/耗電)來強調其CPU的優勢,因為若效能高、又比較省電,才是下世代CPU的王道(網咖業者也很看重這個),也才能在市占率方面取得更高的優勢。
Lakefield已於2020 Q2推出,首款大小核筆電處理器
日前Intel發表的Lakefield家族「筆電處理器」,屬於Intel Core Processors with Intel Hybrid Technology產品系列,其先導入了1+4+1 (1大核+4小核+UHD繪圖核)的設計,一樣是CPU採用10nm,GPU則採用14nm的Gen.11 UHD晶片。可以看到其時脈都在3.0GHz以下,而TDP僅7W,相信將會大幅提升筆電的電池續航力!● Lakefield
→ Core i5-L16G7: 1+4+1 (1大+4小+1 UHD, 64 EU), 1.4~3.0GHz, TDP 7W
→ Core i3-L13G4: 1+4+1 (1大+4小+1 UHD, 48 EU), 0.8~2.8GHz, TDP 7W
只是,未來比較累的人應該還是開發者就是了。不過,相信大多數在ARM平台手機/行動裝置開發過軟體的程式設計師,對於效能與功耗最佳化,應該有許多經驗,這次只是將一樣的經驗移植到x86的筆電平台,透過程式的最佳化,也是可以在PC平台發揮出最大效能,同時又兼顧省電的應用程式。總之,屆時大家在挑選軟體時,也要挑有針對Lakefield或Alder Lake平台最佳化的版本,才能發揮該平台的優勢喔!
- 發表您的看法
請勿張貼任何涉及冒名、人身攻擊、情緒謾罵、或內容涉及非法的言論。
請勿張貼任何帶有商業或宣傳、廣告用途的垃圾內容及連結。
請勿侵犯個人隱私權,將他人資料公開張貼在留言版內。
請勿重複留言(包括跨版重複留言)或發表與各文章主題無關的文章。
請勿張貼涉及未經證實或明顯傷害個人名譽或企業形象聲譽的文章。
您在留言版發表的內容需自負言論之法律責任,所有言論不代表PCDIY!雜誌立場,違反上述規定之留言,PCDIY!雜誌有權逕行刪除您的留言。
最近新增
- 洋垃圾發威!AMD EPYC 9654殺很大,96核心192執行緒 5奈米製程 Genoa核心 384MB L3快取 價格大跳水 跌破台幣80,000元!
- AMD AI PC YES 商用電腦再升級!AI CPU三劍齊發火力全開,Ryzen Pro 8000引爆商用桌機進入AI時代,Ryzen Pro 8040加速商用筆電AI加速,Ryzen Threadripper Pro 7000WX衝破工作站極限效能!
- AMD在北京召開AI PC創新峰會!蘇姿丰正式宣告:「AI PC YES!」AMD將賦能數十億人日常生活,從雲、數據中心、邊緣到終端釋放AI潛力,展示了AMD AI PC生態鏈合作經營成果與可預見的未來!
- AMD Ryzen 5 8600G實測開箱,Radeon 760M Graphics內顯「中階1080p 遊戲 處理器」閃耀登場!
- AMD Ryzen Threadripper 7980X實測開箱,史上最強64核心128執行緒 採用sTR5腳位 對應TRX50、WRX90主機板 次世代 HEDT高階桌機處理器強勢登場!
- AMD Ryzen 7 8700G實測開箱,Radeon 780M Graphics內顯與Ryzen AI火力加持「次世代1080p 遊戲 處理器」強勢來襲!
- Intel Xeon w9-3495X實測開箱,史上最強56核心112執行緒 採用LGA4677腳位 對應W790主機板 次世代 HEDT高階桌機 工作站 處理器重裝上陣!
- Intel Xeon W-2400與W-3400處理器完全解密!研發代號Sapphire Rapids-WS與W790晶片組主機板 HEDT高階桌機工作站 LGA4677腳位 強大運算核心 正式登場,史上最強大24核心48執行緒Xeon w7-2495X 56核心112執行緒Xeon w9-3495X強勢來襲!
- AMD Ryzen ThreadRipper 7000處理器完全解密!史上最強HEDT TRX50高階桌機、Workstation WRX90工作站平台 提供最高64核心128執行緒7980X 96核心192執行緒7995WX 具備DDR5 R-DIMM、PCIe 5.0 x16與PCIe Gen 5 SSD超強戰鬥力!
- AMD Ryzen 8000G重裝上陣,史上第一款AI x86桌上型Ryzen 3 8300G、5 8500G、5 8600G、7 8700G處理器強勢來襲!
- 史上最高貴HEDT CPU來了!AMD TR5 怪獸級 Workstation 最高 96核心192執行緒 台幣35萬 7995WX 處理器正式開賣!24核心48執行緒 Ryzen Threadripper 7960X 報價:54,700元,24核心48執行緒 Ryzen TR PRO 7965WX 報價:87,900元 效能爆表 衝破極限價格再創新高點!
- 技嘉Z790 AORUS MASTER X效能實測,功能強大 戰鬥力表現超群 Intel第14代處理器 玩家級神兵利器主機板!
最多人點閱
- 洋垃圾神器,Xeon E5-2670實測開箱大作戰!
- MSI CORE FROZR L CPU散熱器實測開箱,微星電競產品再添新兵
- 淘寶網洋垃圾再顯神威,1999元買到8核心16執行緒Xeon E5-2670神器級處理器!
- 捉對廝殺:AMD Ryzen 2200G/2400G VS Intel Core i3-8100/i5-8400
- 不讓Z490專美於前、Intel 400系列入門選項,BIOSTAR RACING B460GTQ主機板開箱
- 洋垃圾戰神,5999元買14核心28執行緒Xeon E5-2683v3神器級處理器!
- SUPERMICRO SUPERO M12SWA-TF伺服器主機板實測開箱,史上最強實戰AMD Ryzen Threadripper Pro 3995WX為究極效能而生!
- AMD Ryzen 5 1600X實測開箱,6核心12執行緒戰神處理器再顯鋒芒!
- 搭載USB 3.2 Gen 2x2和2.5GbE LAN、入門玩家最佳選擇,MSI MAG Z490 TOMAHAWK主機板開箱
- 太極撥10核、「十力」不容小覷,ASRock Z490 TAICHI主機板效能測試
- Intel Pentium G4400實測開箱,「非K超頻」3.3GHz狂飆4.4GHz!
- AMD CPU與超輕巧ITX小板輕鬆配:華碩 ROG STRIX B450-I GAMING ft. Ryzen 3 3300X