作為領先的特殊工藝半導體代工廠，格芯 (GlobalFoundries) 24日於全球技術大會上宣布推出12LP +，此為針對人工智慧訓練和推論應用的創新解決方案。12LP + 為晶片設計者提供了性能、功耗和面積的最佳組合，結合一系列關鍵新功能、成熟的設計和產品生態系、經濟效率的開發以及快速上市，以滿足快速、高度成長的雲端和終端人工智慧應用。
格芯的全新12LP+ 是基於現有的12nm 領先性能（12LP）平台，與基礎12LP平台相比，12LP + 性能提升20％，功耗降低40％，邏輯區域面積減少15％。其關鍵特色是具有高速、低功耗的0.5V SRAM位元，用於支持處理器和記憶體間快速、省電的數據傳輸，為人工智慧應用在計算和有線基礎設施市場中一項重要要求。

12LP+ 還具備其他關鍵特性，可提供人工智慧應用和設計/技術聯合開發（DTCO）服務的設計參考包，讓客戶能夠從全面性的角度審視人工智慧電路設計，以利降低功耗和成本，掌握人工智慧市場機會。另一個關鍵功能是2.5D封裝的新型中介板，有助於集成高頻寬記憶體與處理器，從而實現快速、省電的數據處理。

12LP + 解決方案採用Arm® Artisan® 實體IP以及Arm針對人工智慧應用專門為格芯開發的POP™ IP。 Arm提供的兩種解決方案也將應用於格芯的12LP平台。

Arm實體設計部總經理兼研究員Gus Yeung表示：「 人工智慧、汽車和高端消費行動載體等諸多快速成長的應用是帶動高性能SoC需求的冰山一角。憑藉廣泛使用的Arm Artisan實體IP和先進的處理器設計的支援下，格芯的12LP + 將幫助工程師在符合成本效益下，將需求輕鬆快速地轉化為獲利的產品。」

格芯數位技術解決方案副總裁Michael Mendicino表示：「 12LP + 的推出是格芯為客戶提供差異化解決方案的堅實戰略，與其他方案相比， 12LP + 具有非常高的成本效益，能在不中斷工作流程的情況下，滿足經濟效益地擴展設計規模的能力。舉例來說，作為一種先進的12nm製程技術，格芯的12LP+解決方案為客戶提供他們期望從7nm製程中獲得的大部分性能和功率優勢，但其平均NRE（非重複性工程）成本僅約一半，成本顯著下降。此外，由於12nm節點的運行時間更長，也更加成熟，因此客戶能快速將其流片生產，以把握人工智慧技術不斷成長的需求。」
12LP + PDK現已上市，格芯已與多個客戶展開合作。預計2020年下半年將流片，並於2021年在紐約馬耳他的格芯8號工廠量產。