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美光為行動應用 揭示業界最高容量單片記憶體,LPDDR4X 量產轉移至 1z nm DRAM 製程節點
(本資訊由廠商提供,不代表PCDIY!立場) 2019-08-27 11:43:50
全球創新記憶體和儲存解決方案的領導廠商美光科技(Nasdaq: MU) 今日推出業界最高容量的單片 16Gb 低功率雙倍資料速率 4X (LPDDR4X) DRAM。美光的 16Gb LPDDR4X 能夠在單一智慧型手機中提供高達 16GB1 的低功率 DRAM (LPDRAM),擴大了公司在目前和次世代行動裝置記憶體容量和效能方面的領導地位。
美光 LPDDR4X 也提供基於 UFS 規範的多晶片封裝(uMCP4),以滿足行動裝置製造商尋求更低功率和更小封裝,以設計具備較長電池壽命、較薄尺寸、較吸引人的外形的裝置需求。美光開始批量出貨 LPDDR4X 和 uMCP4,引領業界轉向 1z 奈米技術節點。
美光行動事業單位資深副總裁暨總經理Raj Talluri 博士表示:「無論在旗艦智慧型手機,或是中高端行動裝置,都顯示資料密集型行動應用正推動消費者對高容量記憶體和儲存裝置需求成長的趨勢。新的 16Gb LPDDR4X 旨在滿足當今資料量極大的應用需求,同時確保能夠滿足先進人工智慧未來在邊緣和高頻寬 5G 應用上的處理需求。」
美光 LPDDR4X 在相同尺寸中,為分離式設計和低功率多晶片封裝提供更高密度,以滿足更廣泛智慧型手機使用者群的需求。新興的 5G 行動技術將需要能提供更高資料速率和即時資料處理的記憶體子系統,以為行動裝置使用者提供完美的體驗。
美光的 1z nm LPDDR4X 產品可提供業界最低的功耗,同時維持最快 LPDDR4 時鐘頻率,高達 4,266 兆位/秒(Mbps)。對於 4K 影片播放這類需要耗用大量記憶體的應用程式而言,它所需的功耗較上一代解決方案的功耗最多減少 10%。美光LPDDR4X提供目前市面上最高容量的單片 16Gb LPDDR4X 晶粒(一個封裝中可堆疊高達八個晶粒), 在不增加前幾代 LPDDR4 所用封裝尺寸的情況下使記憶體容量翻倍。
美光 LPDDR4X 記憶體解決方案今日已批量供貨,提供從 64GB+3GB 至 256GB+8GB 的八種不同 UFS 多晶片封裝(uMCP4)且分離式設計的配置。uMCP4 解決了中高端行動市場中,人們尋求與旗艦智慧型手機相似效能的行動設備而不斷成長的記憶體需求。
美光 LPDDR4X 也提供基於 UFS 規範的多晶片封裝(uMCP4),以滿足行動裝置製造商尋求更低功率和更小封裝,以設計具備較長電池壽命、較薄尺寸、較吸引人的外形的裝置需求。美光開始批量出貨 LPDDR4X 和 uMCP4,引領業界轉向 1z 奈米技術節點。
美光行動事業單位資深副總裁暨總經理Raj Talluri 博士表示:「無論在旗艦智慧型手機,或是中高端行動裝置,都顯示資料密集型行動應用正推動消費者對高容量記憶體和儲存裝置需求成長的趨勢。新的 16Gb LPDDR4X 旨在滿足當今資料量極大的應用需求,同時確保能夠滿足先進人工智慧未來在邊緣和高頻寬 5G 應用上的處理需求。」
美光 LPDDR4X 在相同尺寸中,為分離式設計和低功率多晶片封裝提供更高密度,以滿足更廣泛智慧型手機使用者群的需求。新興的 5G 行動技術將需要能提供更高資料速率和即時資料處理的記憶體子系統,以為行動裝置使用者提供完美的體驗。
美光的 1z nm LPDDR4X 產品可提供業界最低的功耗,同時維持最快 LPDDR4 時鐘頻率,高達 4,266 兆位/秒(Mbps)。對於 4K 影片播放這類需要耗用大量記憶體的應用程式而言,它所需的功耗較上一代解決方案的功耗最多減少 10%。美光LPDDR4X提供目前市面上最高容量的單片 16Gb LPDDR4X 晶粒(一個封裝中可堆疊高達八個晶粒), 在不增加前幾代 LPDDR4 所用封裝尺寸的情況下使記憶體容量翻倍。
美光 LPDDR4X 記憶體解決方案今日已批量供貨,提供從 64GB+3GB 至 256GB+8GB 的八種不同 UFS 多晶片封裝(uMCP4)且分離式設計的配置。uMCP4 解決了中高端行動市場中,人們尋求與旗艦智慧型手機相似效能的行動設備而不斷成長的記憶體需求。
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