等不及10月10日了！Intel在8月初正式發表10奈米的第10代Core行動處理器(代號Ice Lake)！Intel今(2019年)展現其處理器製程上的大進步，這次一口氣發表11款型號，包含U系列的6款，以及低功耗的Y系列5款，產品陣容強勢。而Intel也表示，目前已有超過35款筆電與2合1平板電腦已搭載Ice Lake處理器，準備在短期內上市！



雖說Intel早在2018年間發表了首款10nm的Cannon Lake處理器，然由於量產問題，市面上很難看出其對市場的影響力！就在外界持續敲碗Intel何時才會推出真正量產版的10nm處理器之際，Intel終於在今年Computex 2019期間，預告將推出全系列10nm的Ice Lake行動處理器，且是量產版本，頗受市場期待！



然就在AMD選擇優先在7月7日發表其7nm的Ryzen處理器與Radeon顯示卡之後不到一個月，Intel也趕緊在8月初正式發表全系列第十代Core U與Y系列低電壓版行動處理器，採用10nm製程，搭載最新Gen.11的Iris Plus或UHD繪圖晶片，並整合了Intel Wi-Fi 6 (Gig+)與Thunderbolt 3功能，同時支援該公司最新的DL Boost(深度學習爆發)技術，可提升執行AI(人工智慧)相關應用時的效能表現。看來這次Intel來勢洶洶，準備進攻下世代筆電市場。

全新命名，型號即可看出顯卡等級

這次Intel Ice Lake處理器，主要分成U系列共6款，以及Y系列共5款。採用全新的處理器命名方式，型號已經不再是以前的Core ix-yyyy這種格式，而是加入了內建繪圖晶片的效能等級，變成了Core ix-yyyyGz了。



例如第九代以前的命名是Core i7-9700，這次第十代的命名則變成了Core i7-1065G7，其中10就是代表第十代，而65代表SKU效能等級，而G7則代表GPU等級。這樣一來，i5-1035就有G7、G4、G1三種版本，搭配不同的GPU等級。



至於G7和G4部份，主要是內建Intel Iris Plus繪圖晶片，提供高階與中階3D繪圖效能、而G1則是內建Intel UHD Graphics晶片，提供基本的3D繪圖效能。每個繪圖晶片都有不同的EU (Execution Units, 執行單元)數。G7、G4、G1的EU數分別為64、48、32組。

▼ Intel Ice Lake處理器型號、規格與建議售價

全面採用Sunny Cove微架構，效能大幅提升

上述的這些Intel 10nm Ice Lake處理器，雖然不是第首顆10nm處理器，但卻是可以量產的版本，採用最新Sunny Cove微架構，讓Ultrabook超輕薄筆電也能擁有爆發級的效能，其透過提升 IPC (Instructions per Clock，每時脈執行指令數)，搭配提升L1與L2快取容量，甚至將記憶體支援提升到DDR4-3200與LPDDR4 3733，讓CPU在處理大量資料時，能夠擁有明顯的效能提升。



此外，這次也搭載Gen. 11繪圖晶片，EU數最高達到64組。可說是在繪圖效能上取得重大的突破。以這次Iris Plus繪圖晶片來說，其可以提供以下的特色：

● 在1080p解析度下，遊戲效能的FPS數增加至2倍
● HEVC視訊編碼效能提升至2倍
● AI執行效能提升至2.5倍

有關於Intel CPU架構的發展細節，以及Gen.11的更多特色，可以參考「前進10奈米! Intel 2018架構日揭露CPU的5年發展計畫，同時公布Gen11繪圖核心」一文。

配備Intel DL Boost深度學習加速指令與Intel GNA

這次Ice Lake U系列與Y系列，都有導入Xeon CPU的Deep Learning Boost (DL Boost)深度學習指令集，讓筆電在執行AI相關應用時，加強其效能與效果。例如像是圖形辨識方面，可透過降低數值精度來提高深度學習效能，搭配Intel的AI平台，可以發揮出相輔相成的AI執行效果。



此外，這次Ice Lake處理器也具備Intel GNA (Gaussian Network Accelerator，高斯神經網路加速器)，AI程式可透過GNA的超低功耗特性來處理各式語音辨識，以協助處理AI的相關數據傳輸與呈現。簡單來說，Intel DL Boost與GNA，可以讓AI相關的執行效果與效率變得更好、更精準！

支援內建Thunderbolt 3，讓每台NB都能接外顯、多螢幕

再來就是，這次的Ice Lake處理器，全部都內建了Thunderbolt 3功能，可拉出高達4個埠，以連接各種Thunderbolt 3的周邊。頻寬高達40Gbps，比USB 3.1 Gen. 2的10Gbps還快4倍。可用來連接螢幕、充電、或是其他轉接埠(例如網路埠、更多USB埠、DisplayPort等等，亦可連接外接式顯示盒)。



也就是說，未來採用Ice Lake處理器的筆電，都可以連接顯示卡外接盒，讓Ultrabook也能搖身一變成為電競筆電，以用來玩一些3A級的遊戲！

整合Wi-Fi 6，推動無線上網傳輸速度更上一層樓

最後就是這次Ice Lake處理器，也內建Wi-Fi 6 Gig+的無線網路功能。Wi-Fi 6 (11ax)擁有比Wi-Fi 5 (11ac)更高(4倍)的傳輸量，並提供單一裝置快40%的最高資料傳輸量，因此可整體提升網路的使用效率達4倍以上，同時可延長電池續航力！此外Wi-Fi 6使用WPA3安全協定，在安全性方面也更加提升！



由於現在許多人都擁有多部無線上網裝置，而這個數字還在逐漸提升，使得既有的Wi-Fi 5 (最高速度為3.5Gbps)頻寬已捉襟見肘，當改用Wi-Fi 6之後，其最高頻寬可以達到9.6Gbps，搭配MU-MIMO技術，可允許更多裝置同時存取，減少壅塞狀況，賦予讓更多裝置擁有更暢通無阻的無線網路使用環境。

現在想買輕薄筆電，也許再等等吧！

由於Intel正式發表Ice Lake處理器，採用10nm製程，搭配Sunny Cove微架構，以及Gen.11繪圖晶片，同時將DDR4支援時脈提升到3200甚至3733 (比AMD標準的3200還高)，更內建Thunderbolt 3與Wi-Fi 6等功能，還具備AI執行能力(支援Intel DL Boost與GNA)，讓輕薄筆電也能擁有高效能、高傳輸與高擴充能力，同時也兼具AI加速效果！非常值得大家期待！





總之，這次Intel第一波所推出的Ice Lake (U系列+Y系列)共有11款型號，目前已知會有超過35款筆電將會搭載這次Ice Lake處理器，以提供更快效能表現！預計這些筆電將會在未來的一兩個月陸續上市！想買Ultrabook的玩家們，可以存錢準備入場了！