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14相數位電供直出搭直觸熱導、Fins-Array散熱鰭片,GIGABYTE X570 AORUS MASTER電競主機板不怒而威
文.圖/JC 2019-08-05 13:40:53
因應AMD推出全新第三代Ryzen處理器,搭配最新的X570晶片組來發揮其PCIe 4.0的效能,眾主機板廠商也紛紛推出自家的X570主機板系列。繼早前PCDIY!已經分別開箱測試過GIGABYTE X570 AORUS XTREME和GIGABYTE X570 I AORUS PRO WIFI兩片不同定位的主機板之後,這次小編要來開箱的版本是屬於GIGABYTE產品線中較高階的X570 AORUS MASTER電競主機板,主打14相電供直出,再搭配自家有名的Fins-Array散熱鰭片設計,同時更搭配展現黑夜中肅殺氣息的獵鷹王者外型設計,讓X570 AORUS MASTER電競主機板還沒上機實測前,就已經給人不怒自威的威嚴。
(2)【AMD 7nm】兼具外型和效能、GIGABYTE X570 AORUS XTREME主機板效能實測
(3)直出8相IR全數位電供、Ryzen 3代完美契合,GIGABYTE X570 I AORUS PRO WIFI高質感ITX小板上陣
而在內部細節的設計上,技嘉這次強調為了能夠完整穩定的釋放AMD Ryzen 3000處理器的效能,主機板需要最佳處理器電源供電設計,因此採用直出式14相Infineon PWM控制器,包括vCore和SOC等14相電源,並且都採用IR 3556 PowlRstage電晶體,確保每相都可提供並處理至少50安培的功率,另外再搭配8+8 pin的處理器輔助電源,這樣的設計能夠讓整張主機板的總功率配置達到700安培,確保主機板擁有穩定的供電能力,讓系統能夠維持正常的運作。
同時,X570 AORUS MASTER主機板也強調其高效的散熱設計,這次同樣採用廣受好評的Fins-Array堆疊式散熱鰭片,提供比傳統鋁擠散熱片多三倍的散熱表面積,搭配直觸式導熱管和散熱底板。直觸式熱導管可將內部電晶體產生的廢熱導出,進而強化散熱效果。最後,再透過厚度僅1.5mm的LAIRD 5W/mK高導熱係數導熱墊將廢熱帶走,在同樣使用時間下,可比傳統導熱墊高2.7倍的散熱效果。外觀上的設計不會顯得突兀,同時又能在內部的散熱性能上獲得平衡,官方表示這樣的全新設計能夠提供比一般設計低30%的MOSFET溫度及更好的系統穩定性。
另外,為了讓主機板能夠有效將內部產生的廢熱循環帶走,X570 AORUS MASTER搭載Smart Fan智能型風扇控制系統,風扇本身則是使用滾珠軸承風扇,一般使用下可穩定使用長達60,000小時,系統能夠提供「安靜」、「平衡」和「高效」三種風扇運轉模式,玩家可以自由根據不同的工作/遊戲環境切換,避免被噪音干擾同時也延長風扇壽命。
採用直出式14相供電,採用Infineon PWM控制器和IR 3556 PowlRstage電晶體,搭配8+8 pin接頭,提供主機板穩定的供電以徹底釋放AMD Ryzen 3000系列處理器效能。
PCIe插槽部分共有三條,同樣全面支援PCIe 4.0架構,並且都有使用金屬裝甲強化,最上方的兩條支援單卡x16或雙卡x8、x8的通道分配,下方的PCIe x1插槽和另一組PCIe x16插槽則來自PCH通道。
I/O採一體式背板,後方除了有Q-Flash Plus按鈕和Clear CMOS按鍵以外,另外提供2x2天線、四組USB 2.0、兩組USB 3.0和四組USB 3.1 Gen 1,網路連接的部分則是提供黑色1GbE和紅色2.5GbE兩種,另外還有提供一組USB 3.1 Gen 2 Type-C連接埠。
音效的部分,X570 AORUS MASTER搭載ESS SABRE DAC ES9118晶片,同時也與Realtek最新的ALC1220-VB編解碼器配合使用,以提供環繞聲音頻和啟用DSD音樂播放,同時,為了確保提供工作室品質的音效體驗,特別採用WIMA和Nichicon Fine Gold電容以便為整個系統提供電源處理。另外,比較特別的是這次X570 AORUS MASTER搭載TXC OSCILLATOR震盪器,其功用在於減少音效失真和撕裂的可能,確保能夠提供數位類比音頻轉換,提供最接近原生音效的品質。
記憶體:G.Skill Trident Z Royal DDR4-3600 8GB x2
SSD:AORUS NVMe Gen 4 SSD 1TB
顯示卡:AMD Radeon RX5700 XT
電源供應器:ThermalTake ToughPower XT Plaitnum 1275W
作業系統:Windows 10 Pro 1903
顯示卡驅動:AMD Adrenalin 2019 Edition 19.7.5
藉由CPU-Z中可看到採用的處理器為AMD Ryzen 9 3900X,主機板BIOS為F5I(2019/08/02)版本,記憶體部分共16GB DDR4-3600。處理器快速跑分測試獲得近AMD Ryzen Threadripper 1950X處理器的效能。
接下來也實際用熱門遊戲進行效能測試,可以看到多款遊戲在2K(2560x1440)解析度、最高畫質設定下都可以達到60 FPS左右的水準,同時即便是4K(3840x2160)解析度下,也依然能有30 FPS以上的水準,遊戲流暢度是絕對夠的。
另外,除了外觀和硬體的能力以外,內部由技嘉提供的多種軟體也是輔助X570 AORUS MASTER得以擁有人性化操作體驗的功臣,包含多樣的軟體功能,以及這次重新設計過的BIOS介面等等,目的都是為了讓玩家可以擁有更棒的遊戲和操作體驗。
廠商電話:0800-079-800
廠商網址:http://www.aorus.com
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X570 AORUS MASTER開箱
X570 AORUS MASTER外盒上採用技嘉旗下主機板產品的經典外包裝,正面斗大的AORUS老鷹頭遠看格外醒目,正面則是放上產品型號名,旁邊則是強調針對AMD Ryzen 3000系列桌上型處理器對應齊全,同時也表明PCIe 4.0 Ready,設計上簡單直覺。低調、沉穩的外型設計
這次X570 AORUS MASTER電競主機板在外型設計上,走的是低調沉穩的路線,正面視覺上並沒有太過於華麗的裝飾,但在低調的外型設計下,還是隱約透露著內斂的霸氣效能,設計上也符合整體想要營造黑夜中的肅殺氣息質感。而在內部細節的設計上,技嘉這次強調為了能夠完整穩定的釋放AMD Ryzen 3000處理器的效能,主機板需要最佳處理器電源供電設計,因此採用直出式14相Infineon PWM控制器,包括vCore和SOC等14相電源,並且都採用IR 3556 PowlRstage電晶體,確保每相都可提供並處理至少50安培的功率,另外再搭配8+8 pin的處理器輔助電源,這樣的設計能夠讓整張主機板的總功率配置達到700安培,確保主機板擁有穩定的供電能力,讓系統能夠維持正常的運作。
同時,X570 AORUS MASTER主機板也強調其高效的散熱設計,這次同樣採用廣受好評的Fins-Array堆疊式散熱鰭片,提供比傳統鋁擠散熱片多三倍的散熱表面積,搭配直觸式導熱管和散熱底板。直觸式熱導管可將內部電晶體產生的廢熱導出,進而強化散熱效果。最後,再透過厚度僅1.5mm的LAIRD 5W/mK高導熱係數導熱墊將廢熱帶走,在同樣使用時間下,可比傳統導熱墊高2.7倍的散熱效果。外觀上的設計不會顯得突兀,同時又能在內部的散熱性能上獲得平衡,官方表示這樣的全新設計能夠提供比一般設計低30%的MOSFET溫度及更好的系統穩定性。
另外,為了讓主機板能夠有效將內部產生的廢熱循環帶走,X570 AORUS MASTER搭載Smart Fan智能型風扇控制系統,風扇本身則是使用滾珠軸承風扇,一般使用下可穩定使用長達60,000小時,系統能夠提供「安靜」、「平衡」和「高效」三種風扇運轉模式,玩家可以自由根據不同的工作/遊戲環境切換,避免被噪音干擾同時也延長風扇壽命。

全面PCIe 4.0設計
伴隨AMD全新7 nm製程產品包含處理器、X570晶片組的出現,象徵PCIe 4.0架構的全面到來,X570 AORUS MASTER也在PCIe插槽和M.2插槽部分全面支援,提供三組搭載散熱裝甲的NVMe PCIe 4.0 x4 M.2插槽,NVMe架構下時,最高傳輸速度可達64 Gb/s。PCIe插槽部分共有三條,同樣全面支援PCIe 4.0架構,並且都有使用金屬裝甲強化,最上方的兩條支援單卡x16或雙卡x8、x8的通道分配,下方的PCIe x1插槽和另一組PCIe x16插槽則來自PCH通道。

內部用料和晶片細看
接下來來看看X570 AORUS MASTER主機板內部所使用的晶片吧!主機板拆下過程非常簡單,玩家只需要基本的螺絲起子,將後方背板的螺絲卸下後即可陸續將所有組件卸除,這次正面保護蓋採用的是一體成型的配置,因此大部分解後即可將整片保護蓋拿下,就玩家自行DIY角度來說是一個滿好的設計。音效的部分,X570 AORUS MASTER搭載ESS SABRE DAC ES9118晶片,同時也與Realtek最新的ALC1220-VB編解碼器配合使用,以提供環繞聲音頻和啟用DSD音樂播放,同時,為了確保提供工作室品質的音效體驗,特別採用WIMA和Nichicon Fine Gold電容以便為整個系統提供電源處理。另外,比較特別的是這次X570 AORUS MASTER搭載TXC OSCILLATOR震盪器,其功用在於減少音效失真和撕裂的可能,確保能夠提供數位類比音頻轉換,提供最接近原生音效的品質。
多樣軟體輔助使用體驗
技嘉針對X570 AORUS MASTER的使用體驗,提供多種不同的軟體供玩家使用,以便完美達到客製化的功能。相室能夠快速查看系統資訊的System Information Viewer、調整RGB燈光效果RGB Fusion 2.0、以及快速控制所有內建程式的App Center等等。全新BIOS設計,操作更直覺
這次技嘉針對旗下主機板的BOIS介面做了重新設計,推出圖像化的簡易模式操作,讓非重度玩家也能輕鬆使用。另外,藉由主機板I/O埠提供的Q-Flash按鍵還能讓玩家在不開機的情快下進行BOIS更新,全新的BIOS設計讓其操作更加人性化了,詳細的技嘉BIOS介紹可以看這邊喔!效能測試
接下來就利用常見的效能測試軟體和時下的熱門遊戲將X570 AORUS MASTER的效能量化,玩家可以藉此作為購買前的參考標準。測試平台規格
處理器:AMD Ryzen 9 3900X記憶體:G.Skill Trident Z Royal DDR4-3600 8GB x2
SSD:AORUS NVMe Gen 4 SSD 1TB
顯示卡:AMD Radeon RX5700 XT
電源供應器:ThermalTake ToughPower XT Plaitnum 1275W
作業系統:Windows 10 Pro 1903
顯示卡驅動:AMD Adrenalin 2019 Edition 19.7.5


低調的強效品質
整體來說,X570 AORUS MASTER主機板這次在外型上走的是低調風格,沒有以往主機板的花俏稜角設計,使得整體來說更加簡潔有力,但在外表不怒自威的肅殺感底下,呈現出來的內部硬體效能卻相當強效,在搭配AMD Ryzen 9 3900X和AMD Radeon RX 5700 XT顯示卡後得以釋放其完整效能,玩家不必擔心因為主機板不夠力而無法發揮硬體效能的可能。另外,這次X570系列主機板全面搭載PCIe 4.0架構,也讓整體的速度、尤其是Gen 4x4 SSD的讀寫速度大幅飆升,比目前常見的Gen 3x4架構還要快上至少1000 MB/s,為玩家不管是在工作上進行大檔傳輸或是遊戲讀取中,都能更加有效率的使用。另外,除了外觀和硬體的能力以外,內部由技嘉提供的多種軟體也是輔助X570 AORUS MASTER得以擁有人性化操作體驗的功臣,包含多樣的軟體功能,以及這次重新設計過的BIOS介面等等,目的都是為了讓玩家可以擁有更棒的遊戲和操作體驗。
廠商資訊
廠商名稱:GIGABYTE - 技嘉科技股份有限公司廠商電話:0800-079-800
廠商網址:http://www.aorus.com
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