全球高速運算與網路創新解決方案領導廠商TE Connectivity（TE）於今（2）日宣布推出新款Sliver straddle-mount連接器，此款連接器採用全新外型標準，且支援OCP NIC 3.0可插拔設計。本次推出的straddle-mount連接器適用於緊湊型OCP NIC 3.0卡，能更輕鬆地實現系統維護並改善散熱效能，進一步擴展了Sliver產品系列的多元性。

符合SFF-TA-1002規範的Sliver straddle-mount連接器支援PCIe Gen 5，並可擴展至112G PAM-4，被視為是M.2、U.2和PCIe等多種規格標準的替代品。不同於市面上現有產品幾乎皆已達到PCIe標準通道數的極限，Sliver straddle-mount連接器採用0.6mm間距的高密度設計，可滿足新一代矽智財PCIe標準的通道數要求。

TE全新推出的Sliver straddle-mount連接器採水平設計OCP NIC 3.0插槽，能讓空氣於密閉空間中更加流通及簡化系統，是市面上所有支援OCP NIC 3.0的產品中，效能最佳且成本效益最高的解決方案。

TE Connectivity 產品經理Ann Ou表示：「OCP設計正在資料中心設備產業刮起旋風，而TE Connectivity則是為此類設計提供連接器解決方案的主要供應商。我們的Sliver straddle-mount 連接器在合規外型下提供更高的效能與通道密度，為資料中心設備夥伴們提供服務設計與製造的進階幫助。」