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Intel 2019年投資者大會揭露製程藍圖:10nm CPU於6月供貨、2020年Xe消費版GPU推出,2021年7nm產品量產且Xe數據中心版GPU上市

文.圖/Johan 2019-05-09 10:07:19
當業界敲了好久的碗,Intel終於在2019年投資者大會中公佈接下來的產品發展藍圖,首先就大家在意的10奈米CPU到底何時供貨,答案是2019年6月,很快就會看到了。至於7奈米的部份,也說明將於2021年量產。至於Xe GPU的部份,則是2020年會先推出10奈米的Xe消費版,2021年直接推出7奈米的Xe數據中心版。看來Intel已經全面做好準備了!

Intel於2019年投資者大會中,揭露最新的製程藍圖


有關於Intel於5/8在自家總部舉辦的2019 Investor Meeting內容細節,請參考這裡

Intel製程計畫三部曲,以對抗台積電

Intel投資者大會的內容是透過網路舉辦的,在會議當中,Intel有揭露出他們最新的製程藍圖。以下就來一一觀看吧!

Intel目前的製程計畫三部曲


從上面的圖可以看到Intel目前的製程計畫三部曲,就是繼續延伸其14nm的產品,以對抗台積電的10nm,2019年開始則是提升其10nm的產品,並於2019年耶誕購物季推出客戶端產品,至於伺服器端產品則要2020年才推出,以此來對抗台積電的7nm。

至於7nm的加速進程部份,則要等到2021年,以對抗台積電的5nm。看來Intel近3年內,將會有很大規模的製程突破。

製程技術與封裝說明


從上面的圖可以看到,以PC為中心的處理器,是透過增加電晶體數來提升功能與效能,製作方式採用單一架構、單一製程的技術為主,此類產品受限於光罩。至於以數據為中心的處理器,則可採用異質架構與不同的製程來進行整合,以先進的封裝技術來達成。此類產品就不會受到光罩的約束,可以發展出可應用於需要密集運算的領域。

不同製程的每瓦效能比較圖


上述的每瓦效能圖中,可以看到,從10nm開始,每瓦效能開始有重大改進,以2019年來看,Intel會先導入10nm、隔年導入10nm+,提供1274 Perf / W的效能。到了2021年之後以7nm為主的世代之後,Intel也會同時推出10nm++的升級製程技術,以提供1276 Perf / W的效能。

10奈米與14奈米的強化重點


至於10nm相較於14nm的改進方面,除了提供1274 Perf / W的效能之外,還包括:

● 比14nm的密度還高約2.7倍
● 採用「自對準四重成像技術」(Self-aligned Quad-patterning)的技術,以達到更窄線寬間距的要求
● 第一代採用Foveros 3D堆疊設計
● 採用第二代「嵌入式多晶片互連橋接」(EMIB,Embedded Multi-Die Interconnect Bridge)封裝技術

7奈米與10奈米的強化重點


再來看7nm相較於10nm的改進方面,除了提供1276 Perf / W的效能之外,還包括:

● 比10nm的密度還高約2倍
● 計畫在節點之間做強化
● 設計所需空間縮小4倍
● 採用「極紫外光刻機」(EUV)投片
● 採用新世代的Foveros堆疊設計,以及「嵌入式多晶片互連橋接」(EMIB,Embedded Multi-Die Interconnect Bridge)封裝技術

首顆10nm Ice Lake處理器,6月正式上路。7奈米再等等

Ice Lake消費者版本的內部架構與效能說明


從上述的簡報就可以得知,Intel第一顆10nm的Ice Lake消費版本處理器(桌機與筆電專用),將於6月正式上市。從左邊架構可以看到為4核心架構設計,並內建了內顯功能。跟目前的Coffee Lake Refresh架構處理器相比,可提供2倍的繪圖效能、2.5至3倍的AI效能、2倍的視訊編碼效能,以及3倍的無線傳輸速度!

除了Ice Lake消費者版本之外,還有更多產品組合推出


當然除了這顆業界殷切期盼的首顆10nm處理器之外,Intel將於2019至2020年強化整個產品組合,推出對應的產品,包括Xeon CPU、GP-GPU、AI推論、FPGA、5G與網路產品等等。

7nm的Xe的數據中心專用GP-GPU於2021年上市


至於7nm的產品部份,Intel計畫在2021年推出以Xe架構為主的GP-GPU產品,並主打數據中心專用的AI與HPC市場,也就是說這款GPU產品的主要用途,不太會以GPU的「繪圖功能」為主打,而是以GP-GPU的「加速應用」來應用在深度學習、機器學習、人工智慧…等應用。

新CPU將導入AI應用

Intel的各CPU架構所賦予的功能與應用


從上述的CPU架構三部曲,可以看到2019年的Ice Lake,將採用全新CPU核心架構(Sunny Cove架構),內建Gen. 11內顯,並將是首顆整合WIFI6 (11ax)與Thunderbolt 3的CPU,同時支援OpenVINO開發工具包,以提升Deep Learning (深度學習)的效能,屬於全新層級的整合產品。

至於後續的Lakefield處理器,則是採用異質架構設計,搭配3D Foveros封裝,並內建Gen. 11內顯,是著重於功耗平衡的設計,讓裝置能在不犧牲效能表現之下,擁有更長的電池壽命。

再來是2020年的Tiger Lake,則改成內建Xe架構的內顯,搭配最新的顯示技術,與下世代的I/O技術,提供行動裝置更優勢的效能與擴充性,同時兼顧可攜性。

想買新CPU,也許再等一下下

是的!Intel既然6月要發表10奈米的Ice Lake處理器,而且擁有那麼大改進,像是繪圖效能上將會有更大的強化。搭載Ice Lake處理器的電腦,預計在今年耶誕購物季可以買到,那麼今年內有想要買新電腦的人,也許可以考慮再等一下喔!




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