PCDIY!業界新聞
SP廣穎電通推出XPOWER系列攻電競市場,發表全新DDR4 AirCool與Turbine Gaming UDIMM記憶體模組
(本資訊由廠商提供,不代表PCDIY!立場) 2018-10-23 15:19:25
全球記憶儲存領導品牌SP廣穎電通今日宣告全新XPOWER系列,正式切入電競領域,首波推出DDR4 AirCool與Turbine 兩款Gaming UDIMM記憶體模組,後續將持續擴充電競產品線。
近來,越來越多的電競選手在國際賽嶄露頭角,電子競技也已被立院三讀通過,列為運動產業;而據報導,2017年,全球觀看《英雄聯盟》決賽的觀眾人數高於超級盃和棒球世界盃的觀眾人數總和 ,這代表電競產業的蓬勃與無限潛力,SP廣穎電通看好未來趨勢,期以原有的品牌力,搭配具競爭力的產品,滿足更多消費者需求。
XPOWER AirCool與Turbine DDR4記憶體,提供從2666MHz至高達4133MHz速度,CL16~CL19延遲,有8GB~32GB的容量與套組可供選擇。充分滿足電競玩家及專業媒體影音工作者,提升遊戲、影音編輯、畫面呈現等需求,或電腦組裝高手對於高質感與速度感的堅持追求。
依不同頻率使用1.2~1.4伏特低電壓,不僅節能省電,也可在高速超頻下大幅降低熱能,減少運作時的熱量散發,使硬體保持低溫並有效延長壽命,確保系統長時間穩定運作。
為滿足消費者不同需求,SP廣穎推出單支包8GB和16GB,以及雙通道包16GB (8GB*2)、和32GB (16GB*2)等多種容量及通道款式的產品組合,讓消費者自由搭配選購。
且SP廣穎電通全系列記憶體模組產品均提供終身保固,讓玩家們在全力飆速的同時也能享有最完整的保固服務。
•採用頂級顆粒元件及嚴密的製造流程
•100%穩定性及相容性效能測試
•鋁製散熱片全面包覆記憶體,提供絕佳散熱效果 (Turbine)
•使用 Intel Extreme Memory Profile (Intel XMP) 設定,啟用預設的高效能設定
•採用8/10層PCB電路板,可提高訊號的穩定性
•支援Intel Coffee Lake微架構處理器
雙支包---16GB (8GB*2), 32GB (16GB*2)
•外觀尺寸: 288Pin UDIMM
•頻率: 2666/3200/3600/4133 MHz
•CL值: CL16(2666)/CL16(3200)/CL19(3600)/CL19(4133)
•電壓: 1.2V(2666)/1.35V(3200)/1.35V(3600)/1.4V(4133)
•保固: 終身保固
近來,越來越多的電競選手在國際賽嶄露頭角,電子競技也已被立院三讀通過,列為運動產業;而據報導,2017年,全球觀看《英雄聯盟》決賽的觀眾人數高於超級盃和棒球世界盃的觀眾人數總和 ,這代表電競產業的蓬勃與無限潛力,SP廣穎電通看好未來趨勢,期以原有的品牌力,搭配具競爭力的產品,滿足更多消費者需求。
XPOWER AirCool與Turbine DDR4記憶體,提供從2666MHz至高達4133MHz速度,CL16~CL19延遲,有8GB~32GB的容量與套組可供選擇。充分滿足電競玩家及專業媒體影音工作者,提升遊戲、影音編輯、畫面呈現等需求,或電腦組裝高手對於高質感與速度感的堅持追求。
高效能低耗
XPOWER AirCool與Turbine DDR4記憶體嚴選原廠顆粒,出廠前必經嚴密的製造流程與100%穩定性及相容性效能測試,以確保最佳的效能性及相容性;並採用8/10層PCB電路板,可優化DRAM Module的信號傳遞路徑,讓高頻運作的DRAM不受到雜訊干擾而出錯,有效提高訊號的穩定性。依不同頻率使用1.2~1.4伏特低電壓,不僅節能省電,也可在高速超頻下大幅降低熱能,減少運作時的熱量散發,使硬體保持低溫並有效延長壽命,確保系統長時間穩定運作。
散熱穩傳輸
支援Intel Extreme Memory Profile (Intel® XMP) 設定,只要啟用預設的設定檔即可輕鬆超頻。Turbine款特搭配科技感十足的藍色散熱片,不僅造型出眾,展現獨特風格,採高耐用鋁合金材質,全面包覆記憶體,更提供絕佳散熱效果,確保穩定傳輸。為滿足消費者不同需求,SP廣穎推出單支包8GB和16GB,以及雙通道包16GB (8GB*2)、和32GB (16GB*2)等多種容量及通道款式的產品組合,讓消費者自由搭配選購。
且SP廣穎電通全系列記憶體模組產品均提供終身保固,讓玩家們在全力飆速的同時也能享有最完整的保固服務。
產品特色
•依不同頻率使用1.2~1.4伏特低電壓,節能省電•採用頂級顆粒元件及嚴密的製造流程
•100%穩定性及相容性效能測試
•鋁製散熱片全面包覆記憶體,提供絕佳散熱效果 (Turbine)
•使用 Intel Extreme Memory Profile (Intel XMP) 設定,啟用預設的高效能設定
•採用8/10層PCB電路板,可提高訊號的穩定性
•支援Intel Coffee Lake微架構處理器
產品規格
•容量: 單支包---8GB, 16GB雙支包---16GB (8GB*2), 32GB (16GB*2)
•外觀尺寸: 288Pin UDIMM
•頻率: 2666/3200/3600/4133 MHz
•CL值: CL16(2666)/CL16(3200)/CL19(3600)/CL19(4133)
•電壓: 1.2V(2666)/1.35V(3200)/1.35V(3600)/1.4V(4133)
•保固: 終身保固
- 發表您的看法
請勿張貼任何涉及冒名、人身攻擊、情緒謾罵、或內容涉及非法的言論。
請勿張貼任何帶有商業或宣傳、廣告用途的垃圾內容及連結。
請勿侵犯個人隱私權,將他人資料公開張貼在留言版內。
請勿重複留言(包括跨版重複留言)或發表與各文章主題無關的文章。
請勿張貼涉及未經證實或明顯傷害個人名譽或企業形象聲譽的文章。
您在留言版發表的內容需自負言論之法律責任,所有言論不代表PCDIY!雜誌立場,違反上述規定之留言,PCDIY!雜誌有權逕行刪除您的留言。
最近新增
- 記憶體、SSD漲價阻升級?全漢「鈦」挺你! 鈦金效率 × A++ 靜音 × 工業級三防漆,FSP出手半價相挺!
- 網石於 The Game Awards 2025公開 《七大罪:Origin》全新預告片
- 威剛揮出永續全壘打 全面加速ESG行動 厚植永續治理 接連榮獲「台灣企業永續獎」、最佳職場肯定
- 科技海嘯來襲!Check Point Software 發佈 2026 年資安預測 技術融合與 AI Agents 的崛起重新定義全球安全韌性
- NetApp 揭露台灣資料管理策略 驅動台灣躍升區域 AI 樞紐 從統一資料儲存邁向統一資料模型 NetApp 強化資料管理方法 加速企業 AI 資料管道 助攻台灣 AI 島願景
- HPE 推出首款 AMD「Helios」AI機架級解決方案 整合Broadcom開放式網路架構,加速AI部署
- TrendForce: 傳統旺季與新品帶動,3Q25全球智慧手機產量季增9%
- XPG 發表全新 ARMAX DDR5 系列電競記憶體 隱形戰機造型設計 助玩家馳騁無數遊戲戰役
- 混合專家架構驅動最智慧的前沿 AI 模型, 搭載 NVIDIA Blackwell NVL72 運行速度提升達十倍
- 十銓科技發表 TEAMGROUP PD40 迷你外接式固態硬碟 輕巧之姿融合高速效能 隨行儲存引領行動新潮
- 華碩智慧指揮中樞亮相 2025 醫療科技展 大秀人機協作新紀元
- 點亮文青桌面美學!ASUS Jelly75撞色鍵盤玩出新氣氛
最多人點閱
- SP廣穎電通將於德國2015 Embedded World展示全方位工控系列產品
- IEM於台北國際電玩展熱血開打,購買Intel Core i5/i7處理器系列+SSD 750即得限量好禮
- AMD發表全球首款GPU硬體虛擬化產品線
- 希捷科技:2016年六大科技趨勢
- InWin 805 NVIDIA EDITION機殼爆紅,迎廣GeForce GTX特仕版機箱正式開賣!
- 2024開學季筆電選購指南: 10大熱銷筆電推薦榜
- Windows 10 搭載 Office 版本聲明稿 Office Mobile 、 Office 2016 與 Office 365 版本差異說明
- Lenovo聯想持續拓展伺服器市場,瞄準中型企業推出ThinkServer系列伺服器
- 你的人生「升級」了沒?倒數十天!Windows 10開闊你的無限視野
- 全新Intel Core X系列處理器- Intel Core i9 極致版處理器 重裝上陣
- 微軟攜手研華、凌華與新漢 以Azure IoT Suite串聯物聯網大未來
- PLEXTOR展現軟實力,一舉推出三大獨家軟體
