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SP廣穎電通推出XPOWER系列攻電競市場,發表全新DDR4 AirCool與Turbine Gaming UDIMM記憶體模組
(本資訊由廠商提供,不代表PCDIY!立場) 2018-10-23 15:19:25
全球記憶儲存領導品牌SP廣穎電通今日宣告全新XPOWER系列,正式切入電競領域,首波推出DDR4 AirCool與Turbine 兩款Gaming UDIMM記憶體模組,後續將持續擴充電競產品線。
近來,越來越多的電競選手在國際賽嶄露頭角,電子競技也已被立院三讀通過,列為運動產業;而據報導,2017年,全球觀看《英雄聯盟》決賽的觀眾人數高於超級盃和棒球世界盃的觀眾人數總和 ,這代表電競產業的蓬勃與無限潛力,SP廣穎電通看好未來趨勢,期以原有的品牌力,搭配具競爭力的產品,滿足更多消費者需求。
XPOWER AirCool與Turbine DDR4記憶體,提供從2666MHz至高達4133MHz速度,CL16~CL19延遲,有8GB~32GB的容量與套組可供選擇。充分滿足電競玩家及專業媒體影音工作者,提升遊戲、影音編輯、畫面呈現等需求,或電腦組裝高手對於高質感與速度感的堅持追求。
依不同頻率使用1.2~1.4伏特低電壓,不僅節能省電,也可在高速超頻下大幅降低熱能,減少運作時的熱量散發,使硬體保持低溫並有效延長壽命,確保系統長時間穩定運作。
為滿足消費者不同需求,SP廣穎推出單支包8GB和16GB,以及雙通道包16GB (8GB*2)、和32GB (16GB*2)等多種容量及通道款式的產品組合,讓消費者自由搭配選購。
且SP廣穎電通全系列記憶體模組產品均提供終身保固,讓玩家們在全力飆速的同時也能享有最完整的保固服務。
•採用頂級顆粒元件及嚴密的製造流程
•100%穩定性及相容性效能測試
•鋁製散熱片全面包覆記憶體,提供絕佳散熱效果 (Turbine)
•使用 Intel Extreme Memory Profile (Intel XMP) 設定,啟用預設的高效能設定
•採用8/10層PCB電路板,可提高訊號的穩定性
•支援Intel Coffee Lake微架構處理器
雙支包---16GB (8GB*2), 32GB (16GB*2)
•外觀尺寸: 288Pin UDIMM
•頻率: 2666/3200/3600/4133 MHz
•CL值: CL16(2666)/CL16(3200)/CL19(3600)/CL19(4133)
•電壓: 1.2V(2666)/1.35V(3200)/1.35V(3600)/1.4V(4133)
•保固: 終身保固
近來,越來越多的電競選手在國際賽嶄露頭角,電子競技也已被立院三讀通過,列為運動產業;而據報導,2017年,全球觀看《英雄聯盟》決賽的觀眾人數高於超級盃和棒球世界盃的觀眾人數總和 ,這代表電競產業的蓬勃與無限潛力,SP廣穎電通看好未來趨勢,期以原有的品牌力,搭配具競爭力的產品,滿足更多消費者需求。
XPOWER AirCool與Turbine DDR4記憶體,提供從2666MHz至高達4133MHz速度,CL16~CL19延遲,有8GB~32GB的容量與套組可供選擇。充分滿足電競玩家及專業媒體影音工作者,提升遊戲、影音編輯、畫面呈現等需求,或電腦組裝高手對於高質感與速度感的堅持追求。
高效能低耗
XPOWER AirCool與Turbine DDR4記憶體嚴選原廠顆粒,出廠前必經嚴密的製造流程與100%穩定性及相容性效能測試,以確保最佳的效能性及相容性;並採用8/10層PCB電路板,可優化DRAM Module的信號傳遞路徑,讓高頻運作的DRAM不受到雜訊干擾而出錯,有效提高訊號的穩定性。依不同頻率使用1.2~1.4伏特低電壓,不僅節能省電,也可在高速超頻下大幅降低熱能,減少運作時的熱量散發,使硬體保持低溫並有效延長壽命,確保系統長時間穩定運作。
散熱穩傳輸
支援Intel Extreme Memory Profile (Intel® XMP) 設定,只要啟用預設的設定檔即可輕鬆超頻。Turbine款特搭配科技感十足的藍色散熱片,不僅造型出眾,展現獨特風格,採高耐用鋁合金材質,全面包覆記憶體,更提供絕佳散熱效果,確保穩定傳輸。為滿足消費者不同需求,SP廣穎推出單支包8GB和16GB,以及雙通道包16GB (8GB*2)、和32GB (16GB*2)等多種容量及通道款式的產品組合,讓消費者自由搭配選購。
且SP廣穎電通全系列記憶體模組產品均提供終身保固,讓玩家們在全力飆速的同時也能享有最完整的保固服務。
產品特色
•依不同頻率使用1.2~1.4伏特低電壓,節能省電•採用頂級顆粒元件及嚴密的製造流程
•100%穩定性及相容性效能測試
•鋁製散熱片全面包覆記憶體,提供絕佳散熱效果 (Turbine)
•使用 Intel Extreme Memory Profile (Intel XMP) 設定,啟用預設的高效能設定
•採用8/10層PCB電路板,可提高訊號的穩定性
•支援Intel Coffee Lake微架構處理器
產品規格
•容量: 單支包---8GB, 16GB雙支包---16GB (8GB*2), 32GB (16GB*2)
•外觀尺寸: 288Pin UDIMM
•頻率: 2666/3200/3600/4133 MHz
•CL值: CL16(2666)/CL16(3200)/CL19(3600)/CL19(4133)
•電壓: 1.2V(2666)/1.35V(3200)/1.35V(3600)/1.4V(4133)
•保固: 終身保固
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