就在近期，幾家快閃記憶體技術領先廠商，陸續宣告QLC固態硬碟商品化，免不了又揭起理論耐用度論戰。不過現在可還是TLC主流世代，而且3D NAND正從普遍常見的64層堆疊，準備轉向96層堆疊之爭。同時擁有快閃記憶體廠與固態硬碟品牌的Toshiba，新發表了XG5消費性固態硬碟的接替產品XG6，正是標榜採用自家最新96層堆疊3D NAND。



XG6為M.2 Type 2280單面設計形式產品，控制器採用PCIe 3.0 x4 NVMe 1.3a介面規格，當前提供256GB、512GB、1TB容量選擇，官方標示最高循序存取速度可達讀取3180MB/s、寫入2960MB/s。其快閃記憶體為TLC類型，屬於自家最新的BiCS4 3D NAND（96-layer），單一設計容量為512Gbit（64GB），與先前64層的BiCS3相較儲存密度提升40%。



儘管96層3D NAND是下一波競爭焦點，不過截至目前為止，僅Samsung製造出真正單一晶片96層堆疊產品。據悉，Toshiba這所謂的96層BiCS4，實際做法是將2個48層晶片合併封裝（String Stacking）而來，Intel陣營也會採用這類做法。