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白色力量當道、ROG Strix 850W潮競白80 Plus Gold電源供應器為玩家提供強大火力支援
ASUS在繼先前的ROG Thor系列之後,主流代表性的STRIX系列也加入到電源供應器的產品行列中,目前全部的Power Supply系列也已經有多達6款版本囉!想要充值信仰的玩家可是再多了一顆眼睛可以入手,而除了入門款的550W之外,直接提供玩家較大瓦數的模式在迎來NVIDIA的RTX 3000系列之後也能夠得到解放,此時入手850W以上版本可以為後續更新顯示卡做好熱身準備。 仔細看一下,在一堆黑色外觀的電源供應器中,「ROG STRIX 850W潮競白」這一顆電源供應器顯然就變得很異類,萬黑叢中一點白,對於有想要展現全面性白色力量的朋友倒是個極好的選擇,850W配上80 Plus Gold金牌認證,除了滿足玩家對供電上的需求外,也確保高效率的穩定運作,更不用說在設計與用料上都採用了日製電容與更優異的散熱特色,提供了玩家絕佳的火力支援,就跟著小編來看一下這款具備白色力量的ROG STRIX 850W有怎樣的特點吧! 事實上這款白色版的850W與黑色版的是一樣的設計,這一點從型號上就可以得知,都是ROG-STRIX-850G,白色版則是多了-White(型號標示),在Power Supply的底部也可以看到有標上了ROG STRIX 850W White Edition字樣,而有別於一般白色設計的只有最外層變色,光是從這款版本的外包裝設計就應該可以感受到ASUS的用心,銀白色系的組合,打造完美的白色世界。 另一個重點則是同樣都是榮獲80 Plus Gold金牌認證,內部用料採全日製頂級電容,高效率與可靠度雙重提升,而且提供長達10年的保固,真的是玩家不可或缺的供電零組件好夥伴。 開箱囉!透過剛剛的黑白色系比較,應該更明顯的可以看出這款白色版的獨特魅力了,除了附件中可以看到也是搭配了白色的各式排線外,由於全模組設計,可以看到排線的連接頭也都是同樣的採用白色用料,也提供了包括MB 24/20-pin、CPU 4+4-pin x2、PCI-E 6+2-pin x6、SATA x8、PERIPHERAL x6等各式連接線(可依實際需求安裝、方便理線),正上方可以看到同樣也是白色風扇,採135mm、雙滾珠軸承設計,風扇為ASUS一貫力推的軸向式,能以低轉速維持低溫,同時產生較少的噪音。 尾端的市電插孔除了啟動開關外,還有另設一組0dB Fan的開關,事實上這就是採用了低負載風扇停轉技術,當散熱設計功率(TDP)低於40%時,內建控制器就可以使上頭配置的風扇停止運轉,讓玩家在相對較安靜的環境中享受輕量的遊戲,一但超過40% TDP時,風扇就將會自動再次啟動,以確保散熱的穩定運作。 如果光是看外觀覺得僅僅只有白色,那這款850W潮競白可就不夠突出了,輕鬆的把四周的固定螺絲卸下,可以看到第一層的白色風扇,這裡採用的是ASUS專屬的軸向式風扇設計,透過環形密封環提高向下的風壓,讓散熱性更佳,而且風扇採用了雙滾珠軸承,較一般油封軸承提高2倍的使用壽命可以讓電源供應器的耐用度更為長久,另外,前面有提到的0dB技術也是提供了更安靜的使用環境。 拿開風扇之後就可以看到底下的設計布局,採用主動式PFC+全橋LLC與同步整流、DC to DC設計,並包括有1級/2級 EMI濾波電路(配備專用IC),另外,斗大的ROG敗家之眼的散熱片也相當顯眼(橋式整流器與後面的ROG Thermal Solution散熱片),較傳統體積提升2倍的ROG專屬散熱片讓內部的溫度可以達到有效的控制與降低,散熱性強大。 安全機制的部分除了有提供最基本內建保險絲之外,也有加裝監控晶片(電路板背面),包括OPP(過功率)/OVP(過電壓)/SCP(短路)/OCP(過電流)/OTP(過熱)等多項保護機制,配上官方10年的保固,玩家應該可以放心使用。 事實上,ROG系列的電源供應器是由知名大廠Seasonic海韻電子代工生產,老牌大廠的代工品質與ROG的創新設計與用料要求,再融入了ROG的信仰元素,需要敗家之眼的加持以及白色力量的時尚潮流風格魅力的玩家朋友就肯定不能錯過! 雖然說電源供應器通常在出廠前就已經做過各項測試了(過電流、過電壓...等),但總是在實體產品面前可以有些方式來檢視一下效能表現是比較能體現產品價值的,不過小編手上也沒有昂貴的Chroma 8000這種大機器可以跑(買不起XD),簡單的方式就是透過OCCT來做一下檢測。 這裡也順便列一下作為搭配測試的平台配備一覽: CPU:Intel Core i7-10700K MB:ASUS Prime Z490-A VGA:NVIDIA GeForce RTX 2080 Memory:T.T Tough RAM RGB DDR4-3600 8Gx2 SSD:Seagate FireCuda 510 1TB (M.2) Coolereagate FireCuda 510 1TB (M.2) Cooler:ROG Strix LC360 RGB WaterCooler 透過搭配Intel 10代架構與NVIDIA RTX 2080等較高Loading的組件,以OCCT來做滿負載運作,從截圖的總表中可以看到各部組件的電壓狀態,從電壓的線圖可以看到相當的平穩,有入手的朋友可以自行下載OCCT測試看看。 另外一個要提的是,由於採用了軸向式風扇與0dB技術,加上了內建的ROG Thermal Solution散熱片的獨特效果,這款Power Supply在使用上其實並不會讓玩家感受到電腦尾端經常呈現的那一股股暖意,廢熱迅速被帶走不積熱,有效的風壓不會讓風扇噪音過高,0db Fan的低負載風扇停轉技術讓靜音與效率達到了進一步的平衡,如果不想要跟別人一樣的黑色風格,或許可以考慮一下這款白色版了。 面對更多的機殼不僅僅是提供了白色系、還加上了側透設計,電競風格的興起與RGB的時尚潮流風,白色力量可以說是目前正夯的主流風潮之一,白色水冷、白色主機板、白色記憶體、白色排線,甚至連顯示卡也都有白色外觀造型的了,那顯示在玩家面前的可就差這一款白色風格的電源供應器了,如果您也是白色控一族,也想要有純白風格與白色潮時尚體驗,那話不多說,可以入手這款ROG Strix 850W White Edition潮競白囉! 10年保固還有ROG信仰,想要的朋友別再考慮了~ ★沒新聞心癢?加入PCDIY!官方Telegram頻道: ☆「找嘸人」聊科技?加入PCDIY! Telegram討論群:
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曜越TOUGHFAN 12高風壓風扇正式發售
高階電腦DIY、電競和記憶體品牌曜越為需要高端散熱產品的玩家帶來了TOUGHFAN 12高風壓風扇,一款擁有高風壓和低噪音的風扇。其採用PWM控制風扇最高轉速達2000 RPM,在提供高風壓的同時也確保低噪音的使用體驗。扇葉部分則是使用了特殊液態結晶化合物(LCP) 的材質,具有高抗拉強度與低導熱係數,固在全速運轉狀態下可有效減少葉片震動摩擦。此外,TOUGHFAN 12高風壓風扇的軸承覆蓋全鋼金屬殼罩,轉軸是用銅材質製成,帶來穩定性和提升耐用度外,也降低了使用時會產生的噪音;再搭載新二代長效壽命軸承延長使用壽命。有在找高效能且安靜風扇的玩家,曜越TOUGHFAN 12高風壓風扇將會是一個好選擇。 曜越TOUGHFAN 12高風壓風扇 產品特色: PWM控制風扇可讓主板的溫度偵測器主動依據情況去調高或降低風扇的轉速。 TOUGHFAN 12高風壓風扇擁有2.41 mm-H2O的風壓和58.35 CFM的風量。 新型軸身兩端帶有溝槽讓潤滑油可儲於其中,不但使軸承在運轉時減少摩擦,同時亦能延長使用壽命。 四角防震橡膠墊吸震效果極佳,並可提供80%以上的保護範圍,可使機箱內部運轉順暢,降低風扇與機箱間的共振噪音。 曜越TOUGHFAN 12高風壓風扇今天在曜越TT Premium官網、曜越授權的經銷商及代理商正式發售。該產品具有兩年保固,並享有全球用戶技術支援和保固服務。價錢請參考曜越官網或詢問公關部及當地業務。
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NVIDIA GeForce RTX 3090專用12-pin接頭亮相?! 買卡皇記得換Power?!
NVIDIA即將於北美時間9月1日正式發表Ampere家族顯示卡,已傳出最高檔的GeForce RTX 3090旗艦版,將配置24GB GDDR6X記憶體,售價將從1399美元(約NT$42,000._)!且3090卡的體積比2080 大了約1.5倍,採用3-Slot設計,機殼長度若沒超過30cm可能裝不下。另外更傳出新的3090將採用新的12-pin接頭,比傳統的8-pin更吃電囉! 由於RTX 3090效能強勁,功耗預計將往上飆高,因此其PCIe電源接孔,也改用新6-pin + 6-pin的標準。然由於當今一般遊戲顯示卡採用的是雙6+2-pin的設計,因此已有PSU廠商推出轉換線,讓既有的雙8-pin PCIe接頭,轉換成12-pin的NVIDIA專用接頭。 據傳,只有RTX 30 Founder Edition的型號才會使用NVIDIA 12-pin的電源聯接器,,為雙8-pin轉至單12-pin的電源線,長度為75cm。上面的品牌為Seasonic (海韻),該公司聲稱這條線目前僅用於測試,還沒說是專為3090所設計的,由於該公司跟NVIDIA沒有所謂的NDA限制,所以先曬出來,讓大家知道一下有這條線。 這款轉換線,當然只適合Seasonic的電源供應器,據悉已有不少媒體(如)收到RTX 3090的測試樣品,同時也收到了Seasonic的這條12-pin轉換線。總之,想要買3090顯示卡皇的玩家們,記得Power也要更新一下就是囉!
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黑爵士II 服務大升級,十年保固品質「金」得起考驗!
2020年7月1日起,凡購買「黑爵士II 550W、650W」機種,於購買日起算一個月內(30天內),回官網活動網頁登錄,即可享受到延長至十年的保固條件,給您最安心的服務! 「黑爵士II」(Hydro GE)系列上市以來深受玩家好評,已通過80PLUS金牌高效率,全模組線材設計方便走線安裝更便利,搭配135mm FDB液態軸承風扇,以及內部零件佈局,由內到外達到絕佳散熱效果。+12V單路大電流設計,全力供給顯卡最大電力,並採用DC-DC電路架構與全日系電解電容,雙重穩定配置順暢打怪畫面不停格,是金牌全模最佳入門機種。因應廣大忠實粉絲的愛戴,凡購買「黑爵士II 550W、650W」產品即日起開放保固延長登錄,可享受保固延長至十年的超值回饋,心動不如馬上行動,馬上登錄活動吧! 活動網址:https://www.fsplifestyle.com/NEWS200811-5f32501fe189c/
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NZXT KRAKEN Z63 一體式水冷散熱器實測開箱,巨大LCD顯示螢幕、外觀與功能兩相宜!
一台高階的電腦主機,為了要能夠壓住處理器運作時產生的高溫,讓長時間的高負載的工作與遊戲,能夠以最高的效率執行,避免CPU降頻而出現各種不穩定的問題,不少玩家會選擇替主機加裝一體式水冷散熱,提供更穩定的散熱性之外,還能額外起到妝點主機的效果。 也因為妝點上的需求,市場上的一體式水冷多傾向具備RGB燈效的七彩設計,這對於比較偏好低調風格的玩家來說,不免顯得由些過於花俏,不過NZXT所推出的全新KRAKEN Z63一體式水冷散熱器,以簡約的外觀和實用的LCD螢幕,讓低調與燈效得以完美共存。 NZXT水冷散熱器,在命名上和多數廠商直接以水冷排的尺寸作為型號名稱的方式不同,NZXT選擇為自家的產品設計一套專屬產品名稱的邏輯,開頭的英文字母代表著不同的產品家族,其中Z是這一次全新開發的新系列,其特色是水冷頭的部分加入多功能LCD顯示面板,至於旗下的X系列就是傳統無LCD的版本。 至於數字的部分,十位數的部分代表水冷排的尺寸,以5、6、7來代表240mm、280mm、360mm的水冷排尺寸,個位數則代表產品的新舊順序,因此依照該命名的邏輯,本次要介紹的KRAKEN Z63 (下稱Z63)就是一款具LCD水冷頭的280mm一體式水冷散熱器喔! Z63在外觀上維持著NZXT擅長的低調科幻風格,不過在視覺上給人的多了幾分霸氣感,其中一個主要的原因在於Z63換上了全新水冷幫浦設計,將第五代的Asetek水冷幫浦升級為了第七代,而且還在水冷頭上安裝了一個2.36吋圓形LCD螢幕!螢幕具備24-bit的全彩顯示能力,與主機相連之後,可以顯示CPU/GPU相關資訊或是客製化內容,加上螢幕的亮度高達650 cd/m²,讓機殼的側透玻璃即使是採燻黑設計也不影響觀看。 280mm水冷排的部分,Z63主打的是較為低調沉穩的設計,因此附贈的兩顆140mm風扇為無RGB功能的Aer P靜音風扇,其轉速為800~1800+300 RPM,提供最大98.17 CFM/ 2.71mm H2O的散熱效率,最大噪音方面則約在36 dB,相較於一般風冷在高速運轉下的巨大噪音,Z63能夠為主帶來更好的散熱和噪音控制。 介紹完基本的規格,自然要實際上機實測散熱效果,小編這次使用的平台是AMD的X570主機板,搭配Ryzen 7 3700X處理器,詳細的硬體測試規格如下: ◆ 處理器:AMD Ryzen 7 3700X ◆ 散熱器:NEXT Z63 ◆ 顯示卡:AMD Radeon RX5600 XT ◆ 主機板:ASUS ROG Crosshair VIII Formula X570 Motherboard ◆ 記憶體:G.SKILL Trident Z Royal 3600 8GB x2 ◆ SSD:CORSAIR MP600 NVMe PCIe 4.0 x4 M.2 SSD 2TB ◆ Power:Thermaltake Tough Power XT Platinum 1275W ◆ 驅動版本:Radeon Software Adrenalin 20.4.2 ◆ 作業系統:Windows 10 Pro 版本1903 測試方式使用AIDA64Extreme,進行處理器、快取、記憶體等(僅顯示卡未加入)硬體的高負載穩定性測試,測試的總時長為一個小時,並利用Hardware Info記錄處理器溫度變化,測試結果如下圖: 從圖中的溫度曲線變化可以看出,Z63在一小時壓力實測中,能夠將大部時間CPU Tctl/Tdie的溫度的控制在90度以下,而CPU溫度整體溫度則是穩定控制在50度出頭,而且整體的溫度曲線相當的平穩,沒有明顯大幅度的抖動,在的表現上相當理想。 Z63在水冷頭的部分加入了一快2.36吋的LCD螢幕,其解析度為320x320,亮度則可達到650 cd/m²,在視覺上不論是亮度還是清晰度都相當不錯,另外玩家可以透過NZXT CAM同步程式針對LCD螢幕上的顯示內容進行客製化,講究實用功能的玩家可以用來顯示CPU的溫度、水溫、負載狀態等;想要妝點機殼內在的,程式也支援GIF動態圖片,讓玩家隨心所欲打造出獨一無二的一體式水冷環境。 NZXT新推出Z63水冷散熱器,在低調設計與花俏RGB之間取得了一個平衡,LCD螢幕的水冷頭擁有多樣化自訂義功能,不管是用於顯示實用的硬體資訊,還是打造專屬的燈效,從而滿足各種族群玩家在視覺方面需求。 此外在散熱效能方面,280mm的水冷排加上第七代的Asetek水冷幫浦,在實測中能夠將Ryzen 7 3700X的發熱穩定控制在50多度,對於溫度方面的控制穩定的表現相當優秀。 整體而言,Z63是一款性能與顏值兼具、全方位平衡的優秀一體式水冷散熱產品,不管是喜歡低調設計的玩家,還是喜歡絢麗燈效的玩家,Z63想必皆能為玩家的主機在視覺與性能上,取得加分的效果。 廠商名稱:NZXT恩傑 廠商電話:02-8076-3555 廠商網址: ★沒新聞心癢?加入PCDIY!官方Telegram頻道: ☆「找嘸人」聊科技?加入PCDIY! Telegram討論群:
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全球唯一的大瓦數ATX PS2冗餘電源
全球唯一的ATX PS2冗餘電源再進化!因應這兩年邊緣計算與視覺運算技術大幅提升以及伺服器的運算處理能力再升級,CPU與GPU的功耗更逐年攀升,加上陸續有客戶反映硬體設備商對伺服器、工作站的架構需求大幅提高,ATX PS2冗餘電源供應器的瓦數是否有機會再提升且不能增加目前的尺寸。全漢企業憑藉著強大的研發實力,克服高功率密度線路設計與熱源零件散熱難題,隆重推出同第一代機構尺寸(相容於市面上大多數ATX機箱、PS2機箱、工業PC、機架式伺服器機箱與3U機箱)並符合新一代IEC 62368安規要求的900瓦PS2冗餘電源FSP900-50REB,使用者可透過電源升級,將主機升級成邊緣運算或是工作站等級的伺服器。FSP900-50REB產品具有多項特色,請見下方說明: FSP900-50REB通過80Plus金牌效率認證,功率因數校正和雙直流轉換器使本產品提供穩定高效的電力,同時降低漣波與噪聲。在50%負載量運轉情況下,仍能提供高達90%的轉換效能。使用此高效率電源可有效降低電力和冷卻成本。 FSP900-50REB是伺服器電源升級的理想方案。此系列機種都採相同的外殼(Housing)設計,使用者若將來想更換為同系列不同瓦數的產品時,僅需採購內部的電源模組進行替換,大幅降低電源更換與採購成本。 兩顆電源模組使用獨立的電源通道。在正常操作時,兩顆電源模組會分擔負載量,穩定高效的進行電力輸出。一旦其中一顆出現故障時,另一顆會自動的接管電力分配,降低電源故障造成設備停止運作的風險。本產品同時支援熱拔插,在排除故障的時候不需停機,可直接移除故障的電源並裝入新電源。此外,本產品亦符合FCC,CB,TUV,CE,UL ,CCC等標準,可靠度更上一級。 •白牌伺服器 •人工智能或視覺計算 •自動化控制器 •圖形工作站 •IPC控制器 •多功能服務器 •NVR(網絡錄像機) 符合IEC 62368 230V 80PLUS® 金牌認證,平均達到90%的穩定高轉換效率 與市面上80%的ATX機殼直接相容,無須另購支架 符合ATX 12V與EPS 12V電源供應雙標準 標準化尺寸,經濟升級 熱插拔模塊化設計 持久雙軸承風扇 通過智能電源狀態LED指示燈進行警報防護設計 提供PMBus 或是 USB溝通介面 全系列瓦數齊全 : 400/500/600/700/900 完整保護功能:過電流,短路,過電壓,風扇故障警示 全範圍交流電輸入100V-240V 低漣波、低噪聲 符合FCC,CB,TUV,CE,UL和CCC認證與標準
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華碩TUF Gaming LC 240 RGB一體式水冷散熱器實測開箱,「武裝散熱」!比氣冷平均降10°C!
當今AIO (一體式)水冷散熱產品有越來越多的趨勢,但這並不是要說氣冷的降溫能力一定會比水冷差,但對於處理器溫度的控制方面,水冷散熱器的設計就是具備更快的導熱性,同時也能減少環境噪音的產生,因此,雖說AIO水冷在安裝上有一定的繁雜手續,但最終的散熱效果往往都還是值得的。面對市面上眾多電腦周邊零組件廠商推出琳瑯滿目的散熱器,消費者該如何選擇呢? 這次要來介紹的是ASUS TUF GAMING推出的LC 240 RGB一體式CPU水冷散熱器,除了帶來雙散熱器風扇輔助水冷排散熱以外,同時也在信仰上帶來華碩獨家Aura Sync支援,確保視覺效果一體性。 ASUS TUF GAMING系列產品一向給人的是硬派電競風格,這次在LC 240 RGB散熱器上也不例外,視覺上搭配了許多剛硬的線條和稜角設計,尤其在水冷頭部分更是明顯,其上還有TUF GAMING商標強化信仰,整個看起來非常有剛強。 而內部規格方面,首先水冷頭部分搭載了來自丹麥水冷專業Asetek的散熱技術,確保電腦可以長時間保持在高效能狀態下運作。其採用的馬達線圈搭配大容積葉片,提供耐用度和效能保證,同時在散熱板部分也使用大型微通道鰭片散熱板,來覆蓋整個CPU封裝,以確保最佳熱接觸,在兩者之間則是有密封設計的墊片,以確保散熱器不漏水,最後水冷頭提供包含Intel、AMD不同處理器腳位的固定套件支援,以供玩家自行更換。在Intel處理器方面可支援LGA 1200、1150、1151、1152、1155、1156、1366等腳位,而AMD方面則是支援AM4腳位。 至於水冷排的部分,搭載兩顆經過特別調校的TUF GAMING最佳化120mm風扇,轉速介於800~2000 RPM,可提供67 CFM / 3.0 mm H2O / 29dB(A) 的優異散熱效率,也就是說每分鐘能有67立方英尺的氣流量(風量)、最大風壓可達3.0 mm H2O,並且可維持在29分貝以下的噪音,因此可看出,此水冷散熱器除了能確保系統擁有完整的散熱效果之外,同時也避免風扇聲音過於吵雜。另一方面,風扇採用葉片凹槽設計,可提升氣流並且降低噪音產生,同時,兩組風扇和幫浦都以4-pin PWM控制,確保使用過程穩定。 這邊我們也簡單將TUF GAMING LC 240 RGB水冷散熱器進行散熱效果測試,採用的平台是AMD B550主機板,並且搭配Ryzen 7 3700X使用,至於散熱器的選擇作為對照組的則是AMD原廠Wraith Prism RGB氣冷風扇。以下先簡單附上這次的測試平台: ◆ 處理器:AMD Ryzen 7 3700X ◆ 散熱器: (1) AMD Wraith Prism RGB (2) ASUS TUF Gaming LC 240 RGB ◆ 顯示卡:AMD Radeon RX5600XT ◆ 主機板:ASRock B550 Velocita ◆ 記憶體:G.SKILL Trident Z Royal 3600 8GB x2 ◆ SSD:CORSAIR MP600 NVMe PCIe 4.0 x4 M.2 SSD 2TB ◆ Power:Thermaltake Tough Power XT Platinum 1275W ◆ 驅動版本:Radeon Software Adrenalin 20.4.2 ◆ 作業系統:Windows 10 Pro 版本1903 測試的環境是以AIDA64Extreme作系統穩定測試,測試項目除了處理器以外,另外也包含快取、記憶體等等(僅顯示卡未加入),測試時間為1hr持續燒機,並利用Hardware Info記錄處理器溫度變化,測試結果如下圖: 從圖中可以發現,就平均溫度來說,使用TUF Gaming LC 240 RGB進行散熱的效果,平均可降約10°C、落在約75°C,同時整體的溫度曲線波動較不明顯,代表在水冷散熱的壓制下,普遍來說都能讓R7 3700X維持良好的效能表現;而另一方面,如果是用氣冷散熱的話,除了溫度平均會來到約85°C左右以外,溫度變化的波動也較顯著,也就代表著其實若單以AMD原廠風扇進行壓制的話,還是會讓R7 3700X處理器在效能和溫度上有所波動,進而可能影響穩定的效能表現。 總結來說,ASUS TUF Gaming LC 240 RGB水冷散熱器,在外觀上秉持了自家系列一貫的軍事武裝風格,給人十分硬派的形象,而內部的用料規格也並不馬虎。從實際的溫度測試中就可以發現到,TUF Gaming LC 240 RGB水冷散熱器確實能為CPU帶來一定程度的穩定效果,雖然R7 3700X這樣等級的處理器其實也並不建議單純使用官方原廠風扇壓制、建議另選高階氣冷風扇,但氣冷風扇相對來說,就比較需要注意氣流導熱和噪音產生的問題,這時候TUF Gaming LC 240 RGB水冷散熱器就能派上用場,輕鬆幫處理器進行散熱,並維持穩定的效能表現。 ★沒新聞心癢?加入PCDIY!官方Telegram頻道: ☆「找嘸人」聊科技?加入PCDIY! Telegram討論群:
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ITX短小精悍、ATX重磅出擊,機殼選購術一網打盡
「機殼」是電腦玩家在組裝電腦時的最後一哩路,也可以說是所有系統的外衣,但它的作用卻不是為了讓系統保暖(這樣可就「代誌大條」了XD!),相反的,機殼的功用在於提供PC系統更多的散熱系統建置,同時也確保玩家能有穩定的擴充空間。 不過,初次踏進電腦領域的玩家,可能時常會聽到市場上大家都在喊著「中塔」、「符合Mini-ITX尺寸」的用語,但實際上它們指的到底是什麼可能會讓初學者感到霧煞煞,畢竟許多商家都會建議玩家以ATX中塔式機殼作為入門的選擇,可難道小機殼真的沒人權嗎?這次就來大家一起探討一下在選購機殼時該注意的兩三事。 首先要先理解的是機殼的重要性,為什麼建議玩家自組電腦做一般日常使用時搭配機殼,其實像小編這類的電腦玩家在一般測試甚至非工作機使用時,都是直接將系統以「裸機」的形式放在室溫下運行,其他需要的零組件等等也都直接放置在一旁,這麼做的好處是為了方便拆裝,畢竟時常會有不同的零組件需要更換,裸機的話對我們的工作來說是比較方便的,當然會這麼做的也不僅限於我們就是了。 但對於一般玩家來說,組裝電腦絕對是有其必要性,不管是作為工作機也好,還是遊戲機也罷,任何一絲一毫的損傷都有可能對系統穩定性帶來影響,機殼的首要工作便在此:提供保護。 裸機使用的話,當然可以避免因系統藏在機殼內導致內部空間升溫的問題,但也因為直接和外界接觸的關係,長時間使用下是非常容易出現入塵的問題,甚至一不小心也很有可能被任何水滴或是甚至蚊蟲入侵等等,這對於日常使用來說是非常危險的(縱使新品都有保固也是如此~)。 而一般市面上的機殼普遍都會採用金屬材質、便宜一點的也至少是塑膠材質製成,但即便是塑料設計,也能為內部的系統零組件帶來一定程度的保護作用,避免系統直接受到外界侵擾,確保整體的穩定性。 另一方面,使用機殼的另一個目的是為了有系統的建構內部散熱和導流空間,一般來說不管是中塔式機殼還是給小主機板使用的小型機殼,都會建構至少單方向的熱導流系統,像是前吸後排或是垂直風道(由下往上)等等,這樣一來能夠確保系統重要零組件如處理器、顯示卡、甚至SSD周圍能維持涼爽的環境,避免推積廢熱、造成降頻影響效能。 另一方面,多數機殼(尤其是中塔式大小以上)都會提供散熱器安裝空間,可能位於頂部、也可能位於底部或前後,而高階一點的機殼一般來說會直接預先搭載部分散熱裝置如氣冷風扇等等,以便讓玩家能夠不費吹灰之力輕鬆在買到機殼的當下便無後顧之憂。 至於額外提供的散熱器安裝空間則是可能包含氣冷或水冷的彈性空間,不同的機殼因應不同的大小配置會有不同的支援彈性,但一般來說越大型的機殼絕對會有更多的彈性操作空間,玩家除了可以依照自己的需求和預算做氣冷或水冷的搭配以外,機殼內部空間若設計得宜,甚至有機會可以讓玩家搭建開放式的水冷管,可進一步大幅強化系統散熱能力。 最後一個使用機殼的重點在於擴充性,雖然擴充性的強大與否主要在於主機板本身是否有足夠的未來升級能力,但機殼的功用在於提供簡潔有力的擴充空間。 舉例來說,現在雖然在儲存空間方面,M.2 SSD已蔚為主流,但多數機殼為了方便玩家操作彈性,仍會規畫空間讓玩家能安裝額外的SATA HDD,數量則是根據機殼大小而定。比起直接以裸機形式外接,SATA HDD硬碟其實更需要的是穩定的安裝空間,避免在使用過程中有任何晃動才是上策,因此,機殼提供固定螺絲孔位的SATA HDD安裝空間變成了有效的空間運用,而且視覺上也會更優雅一點。 這邊也可以先賣個關子,其實眼尖的專業玩家們看到這裡也應該已經發現,上述三點其實也已經是選擇機殼時首重的三大元素關鍵點了,不管玩家想要選擇的小型機殼還是中塔式大機殼,這些都是最重要的考慮因素。 機殼大小的部分,目前市場上主流的尺寸為中塔式(mid-tower)和對應ITX主機板大小的版本(mini-tower),另外玩家如果是選擇Intel Xeon或是AMD Threadripper系列甚至伺服器等級處理器的話,主機板普遍來說會對應E-ATX尺寸,這時候一般中塔式機殼就有可能會無法容納、必須選擇所謂的全塔式機殼(full-tower)。不過一方面對應這類處理器的機殼在市場上較非一般主流玩家會做的選擇,二來如果玩家選擇這類機殼的話,通常其他像是ATX、ITX等尺寸大小的主機板都能直接安裝對應,也就不必擔心機殼大小的問題了。 除此之外,市場上也有機殼廠商會推出客製化的設計,像是平面式、抽屜式、甚至特殊外觀機殼等等,這部分畢竟機殼在外觀選擇這方面還是主觀意識較強烈,如果玩家真的在一眼瞬間就決定要走這些客製化機殼的話也並無不可。 不過回過頭來,主流選擇的話,一般來說ATX主機板會建議玩家選擇以中塔式機殼作對應,此外也對應Micro ATX主機板尺寸,基本能夠滿足多數玩家的需求。 中塔機殼的優點在於內部除了提供ATX主機板的安裝空間以外,也會有更多的彈性空間可以讓玩家安裝比如更多的散熱空間,例如多數機殼都可在機殼頂部或前面板下方安裝多種散熱選項。此外,各式零組件之間的空間也有足夠的距離,可避免各類零組件直接接觸,這樣一來可以強化散熱效果。 另外,針對初次DIY組裝電腦的玩家來說,中塔式機構設計普遍來說已大致定型,因此,不管是組裝流程還是安裝的簡易度來說,對比小型機殼都會有更佳的彈性,初次自行組裝電腦的話也較不易因為經驗不足導致安裝過程受挫等問題。 不過至於缺點的話也是有的,主要還是在於體積和重量,雖然對比全塔式機殼來說,中塔機殼已經在體積部分縮小許多,但由於必須提供完整的散熱系統空間,加上更彈性的擴充能力等等,因此,整體體積重量上依然不輕。再者,就視覺上來說,中塔式機殼已發展多年,多數市場上的選項往往如出一轍,外觀設計上很難有更多獨樹一職的變化性,除非玩家想要藉由開放或封閉式水冷做更細部的客製化能力,否則中塔式機殼較難展現個人風格。 另一個近期非常熱門的機殼選項則是主要針對Mini-ITX這種小尺寸主機板所設計的,這類機殼最大的優點自然是能節省玩家桌面空間,輕鬆打造簡潔有力的電腦桌面。同時,小機殼的變化性也比一般中塔機殼還要高出許多,不管是直立式還是橫放,都會有不同的視覺效果,視覺上很容易成為一個小巧的精品等級產品,大大提升玩家專業感。 而近年來隨著ITX類型主機板的效能表現越來越強,傳統玩家會擔心的散熱或供電、甚至整體效能問題已經逐漸消失,即便是小板也能Handle大效能,也因此,小型機殼的問題已經逐漸從「主機板本身硬體能力不足」,轉變成「機殼大小」這個根本問題。 簡單來說,就是小機殼對比中塔式甚至全塔式機殼,提供的散熱空間相對更小,也因此很容易出現散熱不良、導致效能下降的問題。再者,對比中塔式機殼在安裝上已經有一個基本的邏輯可循,多數小型機殼的安裝順序會有些不同,導致安裝過程不易。儘管上述問題對於經驗老到的專業玩家來說是可以輕鬆解決的,但如果是一般玩家或是初次踏進電腦領域的人來說,往往搞定一台ITX機殼組裝就是一整天的事也說不定。 針對前面提到的關鍵問題,首先是散熱系統的支援,不管是中塔還是小機殼,系統內部的散熱能力是最重要的一點。這邊要先說的是,不管是哪一種機殼,玩家們如果有能力、有經驗的話,都是可以自行拉開放水冷管進行散熱的,除非是真的非常小的機殼可能會有些困難以外,多數都是可以自行拉水冷管強化散熱能力。但如果是一般玩家的話,如果不自行拉水冷管的話,最簡單的就是建議採用基本的空冷散熱器或是AIO水冷散熱器。 以中塔式機殼來看,前文也提到過,這類機殼機構設計已經大同小異,基本上都可支援非常多不同尺寸的空冷或水冷散熱,其中空冷是比較簡單的選項,主要主機板本身有足夠的支援,空冷散熱器是最容易搭建的散熱系統。現階段較高階的中塔機殼在出廠時都會預先幫玩家搭載幾顆散熱風扇做基本系統建構,最常見的是前吸後排的設計,至於風扇的數目就端看廠商的選擇,不過玩家仍是可以做後續的調整。 前吸後排的導流設計是最常見、同時也是最簡單的選項,除了前吸後排以外,另外還有底吸後排的設計,玩家可以根據這兩種設計方向去做空冷散熱的導流,其實玩家不管是要走怎樣的導流,最終目的都是要讓冷空氣能吸入、並且吹向零組件散熱後,能藉由排氣風扇將廢熱帶走,才是一個完整的散熱系統。 另外,中塔式機殼在散熱方面的優點是彈性足夠,舉例來說,如果已經預先建構好前吸後排的散熱系統,這時如果機殼頂部還有空間(且支援)安裝水冷散熱(或是額外空冷)的話,也是可以藉由水冷散熱進一步強化處理器的散熱能力,一來這樣在視覺上會更美觀些、二來水冷散熱產生的噪音分貝也會比較小一點。 既然說到處理器散熱,那就不得不提一下中塔機殼因為體積較大的關係,在主機板和處理器安裝完畢以後,如果玩家想要選擇空冷散熱的話,由於處理器和側板之間的距離較遠,因此可以容納更多元的空冷散熱器選擇,甚至若是機殼空間允許,想要搭配所謂的塔式散熱器也式可行的;而如果是選擇水冷散熱的話,更大的空間意味著玩家可以更輕鬆的組裝AIO水冷,在水冷管的安排走線上也更有彈性。 針對ITX等級的機殼,在散熱方面畢竟會有先天的體積大小限制問題,因此在散熱選擇方面就會有些緊湊。 小機殼的散熱系統建構除了單純的空冷前吸後排設定以外,如果是以直立式放置的話,也有可能會採用垂直導流(也就是煙囪效應)的設計,藉由從底部吸冷空氣、吹向內部零組件,並將廢熱從上方排出,這也是一種導流的設計,尤其現階段小機殼以A4大小蔚為主流的情況下,直立式機殼多數都會以垂直導流做設計,其他橫放的小機殼才會以其他散熱系統做建構。 另外,ITX小機殼同樣因為空間的關係,撇除自行DIY拉水冷導管,部分時候若機殼大小特別小的話,可能僅能以空冷或是水冷做散熱搭配,甚至部分時候也可能碰上僅支援其中一種散熱手段的機殼也說不定,在散熱能力的限制上也就更多了一些。然而,這並不直接代表「小機殼=散熱差」的邏輯,相反的,如果玩家在內部空間和散熱系統架構得宜的話,小機殼也是可以有非常優秀的散熱能力支援,甚至有可能會比部分散熱架構差的中塔機殼表現更好也說不定。 不過這又回到先前提到的問題,小機殼還是有空間的先天問題,因此散熱系統的架構也會比大機殼還有更多的「眉角」要注意,因此同樣的,小機殼的散熱系統架構對於新手玩家來說也是一大挑戰。 關於機殼散熱能力影響的關鍵,除了機殼本身在散熱方面的支援能力以外,機殼本身的材質使用也會一定程度的影響散熱能力,尤其在側板的使用上更是重要。 先說機殼本身好了,機殼使用的材質主要會以金屬為主,尤其高階機殼更是明顯,其中尤其又以鋼板和鋁製材質為主,鋼板材質的優點是整體的結構會比較堅固扎實,而且價格會比較親民一些,但缺點則是重量較重,不過現在隨著技術的進步,現在多數材質都已使用鍍鋅板,重量的問題已經逐漸改善不少,玩家在購買時需要仔細確認一下,貴一點的鍍鋅鋼板會比較厚、仲諒還是會重一點;另外,雖然同樣都是金屬材質,鋁製機殼在整體的重量上就會輕上許多,雖然如果是完全採用鋁金屬製作的話,重量還是不輕,不過整體來說相對於鋼板還是會比較容易變形,玩家可以選擇更高階的材質以焊接技術來強化結構,但整體的預算就會增加。 除了機殼本身以外,機殼側板的材質更是容易影響散熱,畢竟是直接和內部零組件面對面的地方。目前機殼在面板這部分主要分為幾種,首先是目前最常見的側透面板,多數會強調以強化玻璃做設計,並搭配產品本身的設計做燻黑、黑化、噴砂或是其他視覺效果,最大優點是能在保護內部零組件的同時兼具美觀的功用,側面玻璃意味著可以直接透視到內部零組件,這在現階段許多零組件包含散熱器、顯示卡等都具備RGB燈效的市場來說,透側可說是視覺美觀一等一的設計效果。但在散熱能力上,畢竟因為採用玻璃的關係,基本上使用透側面板的部分會完全和外界隔絕,也就是僅能依靠機殼其他位置進行散熱導流,這多少會降低整體的散熱效果。 因此,如果玩家最在意的是散熱效果、而非視覺體驗的話,可以選擇側面網孔的面板設計,這樣一來就能最大化內部的氣流導入,可以大幅增加對流效果,強化散熱能力,這對於內部零組件的效能表現會有一定程度的幫助。不過缺點就是視覺上來說會比較不好看,不過有捨才有得囉! 另外,比較傳統或是便宜的機殼會以單純的無側透面板,這類型面板就是單純作為保護內部零組件功用,不過如果是高階一點的機殼,如果是以無側透面板做設計的話,也可以預期上方會有一定程度的網孔做簡單對流,抑或是在面板內部會做靜音效果,減少內部如果使用空冷散熱器的話容易產生的噪音分貝影響。 說完了外部,接下來聊聊選擇機殼著重的其他重點,也就是內部空間和彈性支援部分,而內部空間這點對於玩家們來說,最大的效能影響關鍵點在於顯示卡的支援,舉例來說,小機殼雖然多數選項都已經支援到全尺寸顯示卡,也就是將近300mm的長度支援,但部分小機殼如果不搭配小尺寸的電源供應器PSU的話(如SFX或SFX-L),基本上仍無法在有限的空間內支援到全尺寸顯示卡,而是必須端看空間的彈性以及零組件的搭配,部分時候需要妥協選擇短版顯示卡做搭配,或是需要犧牲水冷或空冷散熱器的數量來抉擇的。 先說顯示卡這部分,目前市面上主流或高階顯示卡的長度普遍來說會來到300mm以上,因此,中塔式機殼在這方面就沒有支援上的困擾,因多數中塔式機殼因空間足夠的關係,在顯示卡的支援上都非常彈性且足夠,甚至要支援到350mm以上都不是問題,也因此如果是選擇搭配中塔式機殼的玩家,在顯示卡的選擇上可以說是非常隨興,只要預算足夠的話,多數顯示卡長度都是足夠支援的。 不過如果是小機殼的話,玩家在選擇前要先做一些事前功課準備,首先如果確定要選擇小機殼,當找到自己喜歡的小機殼以後,要先確定的是它在顯示卡長度的支援上到什麼樣的地步,藉此去進一步尋找可行的顯示卡選項,避免白花錢,小機殼在零組件的搭配上會有一定程度的勞心勞力事須考量,但最終的成就感是非常高的。 考量完顯示卡長度以後,小機殼還必須考量電源供應器(PSU)的大小支援,部分小機殼可能會支援到ATX尺寸的PSU,這樣一來就方便許多,一來是ATX PSU選擇多樣、二來是它們的價格也比較便宜。如果小機殼有標明只支援SFX或SFX-L尺寸PSU的話,玩家就必須額外去找這類尺寸的PSU了,現在隨著PSU技術的進步,小尺寸電供其實也有不俗的表現,這點玩家不必擔心,不過相對來說價格就會比較貴了。 至於如果是中塔式機殼的話基本上就不必擔心太多,多數時候它們都會以ATX尺寸PSU作為主流支援,部分也會提供SFX尺寸支援,玩家在零組件的選擇上是相對彈性的。 擴充能力這點,主要針對的是HDD硬碟這部分的支援,雖然目前由於M.2 SSD的普及,原先的HDD甚至SATA SSD已經開始逐漸減少,也因此機殼需要提供額外的HDD擴充安裝位置的需求也開始降低,但多數時候如果是高階一點的機殼,都還是會提供足夠的HDD擴充位置。 舉例來說,中塔式機殼由於空間足夠的關係,在HDD擴充數量上就會非常多且彈性,普遍來說會在放置主機板位置的背面提供兩組2.5”或3.5”的HDD安裝位置、機殼下方放置PSU位置的旁邊還會提供額外的HDD擴充安裝槽,大幅提升玩家未來如果主機板M.2 SSD空間插滿的話,可以簡單快速藉由SATA擴充儲存空間的彈性能力。 至於小機殼的話,如果機殼本身大小太小的話,直接取消HDD擴充位置的也不在少數,但如果體積空間還能應付的話,可能會提供1~2組左右的擴充空間給玩家使用,也是不無小補。只是小機殼對應的普遍來說會是Mini-ITX或Mini-DTX尺寸主機板,這類主機板除非另外有提供額外的M.2擴充能力,否則多數都會僅提供1~2組SSD插槽,如果都插滿了的話,玩家就必須考慮更換更大容量的M.2 SSD或是使用SATA擴充,在儲存空間的彈性上會有些抉擇是需要玩家考量的。 接下來我們要聊到機殼前面板的I/O彈性問題,的確,如果說到電腦I/O彈性,大家都會最直接的聯想到主機板提供的I/O埠,不過多數時候這是為了應付包含像是螢幕(如果有USB-B連接埠需求)、鍵盤滑鼠、甚至耳機這類一旦接上以後就不容易卸下的周邊使用,另外也包含像是網路埠、以及部分會使用到後置USB-C的周邊器材,然而,這是對應一般中塔式機殼會將主機板I/O放置在機殼後方的情況下而定,但如果機殼本身體積過大或是小機殼將主機板I/O輸出方向旋轉的話,主機板I/O就可能不單單只是位於機殼後方,部分小型機殼甚至可能將主機板I/O朝基底輸出,這樣一來就更加減少需要時常使用主機板I/O的可能,這時候機殼本身面板的I/O彈性支援就十分重要了。 一般來說,如果說主流常見的中塔式機殼,前方I/O面板多數除了電源開關鍵以外,還會有額外提供兩組以上的USB連接埠,而現在因為USB-C連接埠逐漸普及,加上包含Intel和AMD新主機板都已增加前置USB-C連接埠輸出,也因此讓多數機殼正面I/O都會額外提供一組USB-C做彈性使用,這也大大增加了使用便利性,還有像是耳機麥克風孔也是會做前面板輸出的選項之一。 另一方面,如果是小型機殼的話就要端看機殼廠商的設計了,雖然目前USB-C連接埠盛行,但如果因為機殼體積的關係要做犧牲的話,也是有可能前面板僅提供3.5mm耳機孔和USB連接埠的支援而已,但考量到小機殼本身的目的就是為了節省桌面空間,到也是無可厚非的選擇,這點玩家在選擇上要自行做考量,舉例來說,如果時常有需要將耳機卸下的話,機殼前方提供3.5mm耳機孔會是一個不錯的選擇、或者是如果常常需要使用隨身碟傳輸檔案的話,前方I/O具備USB-C或是高速的USB 3.0以上的連接埠會是比較不錯的選項,至於連接埠數量的話,自然是越多彈性越好,不過相反的,通常體積大的機殼才會有這樣優秀的彈性就是了。 最後講到價格和機殼的主觀考量,先說主觀考量這件事,說到底,「機殼好不好」在玩家看到機殼的第一眼就已經能夠瞬間決定,畢竟如果沒有特別需要客製化機殼的話,就跟前面提到的一樣:中塔式機殼大部分已經有一貫的設計邏輯,就只差在外觀的不同而已;而如果是想選小型機殼的玩家更是如此,很多時候最決定性的關鍵點除了注重效能的玩家會打量散熱效果以外,更多時候也都是以外觀作為最主要的考慮關鍵,也因此,建議玩家在選購機殼時,可以先以自己的喜好來做篩選:是想要中塔式機殼、還是小型機殼,然後再去針對散熱、擴充、支援彈性等條件去進一步衡量,就能找到適合自己的機殼囉! 另外這邊也要提到一點是很現實的價格層面,雖然機殼往往在玩家組機的菜單中並不包含在六大組機元素之中(因主觀影響較重),但其價格仍有不同等級的級距,像是玩家們如果只是想要單純提供系統簡單的保護能力的話,要在台幣1,000元以內找到並非難事,不過就要考慮它所使用的材質是否穩定,甚至內部用料是否扎實等等。 主流常見的機殼價格普遍來說會坐落在1,000~3,000元台幣之間,多數時候一般玩家可以在這個價錢內找到非常多的機殼產品挑選,要找到喜歡的機殼並不難,尤其中塔式機殼產品更是有一拖拉庫。至於如果是小型機殼的話,一般的產品也能在3,000以內找到不錯的,不過小型機殼往往會走精品風格,因此多半會針對外觀做更多細緻的設計,所以如果是想要找小型機殼的話,可以把預算再往上拉高到4,000元台幣左右做挑選,雖然對比中塔機殼貴了不少,但有些時候是一分錢一分貨。 最後要提醒初次選擇機殼的玩家,如果只是想要短時間打造一台堪用的系統,那麼機殼不必挑選太貴的產品,畢竟後續仍有可能做更換;但如果已經是想要DIY一台可以使用好幾年的電腦系統,雖然機殼好不好看第一眼就已經決定,但機殼品質一定要兼顧,否則就只是虛有其表的造型框架而已。 如果玩家們心中已經有了合適的機殼人選,就趕盡到商家現場看看有沒有辦法實際確認是否符合需求;如果是初次踏入電腦領域還不確定想要選擇什麼樣的機殼的話,我們這邊也特別針對中塔式機殼和小型機殼做推薦,讓玩家可以了解一下這兩種機殼類型的特色。 看過了前面的機殼介紹以後,我們找了手邊的一款中塔式機殼SilverStone SETA A1帶大家直接看看內部配置。中塔式機殼一向是許多玩家在組裝電腦時會選擇的系統,雖然體積相對來說會比較大,但其優點也非常多,包含能提供更多的擴充能力、支援性,和完整的散熱系統建構等等,知名零組件廠商SilverStone (銀欣科技)日前推出全新ATX中塔式機殼-SETA A1,採用鋁製面板搭配鋼製機身,讓機殼整體的堅固度大大提升,但機殼採用了優雅的外型設計,視覺上看起來非常簡潔有力。 SETA A1外觀上提供三種配色,分別是傳統的黑鉻色、玫瑰金和銀白色設計,我們這次收到的版本是其中比較特別的玫瑰金配色,在設計上帶有一點潮流質感,同時也能吸引到女性電腦玩家,以下就來帶大家一一開箱看看這款機殼的設計。 第一眼看到SETA A1時不難被其堅固牢靠的鋁製面板吸引,在正面的前置面板上採用玫瑰金色系,搭配下方的SilverStone商標,簡單但不失大方的形象,相信會贏得許多女性玩家的青睞。而在側面板的部分,則是使用時下滿常見的單面透側設計,並採鋼化玻璃,確保一般日常拆裝和使用時減少破裂的可能。 中塔式機殼的一大特色之一就是散熱系統可以建置的非常完整,且操作彈性大,不過為了省去一般玩家在組裝時還要額外購入風扇的困擾,SETA A1在機殼前方已經預先搭載兩顆200mm吸氣風扇,同時在後方也提供一組120mm排氣風扇,藉由前進後出的導流設計直接先幫玩家做好有效散熱。 SETA A1在內部空間配置上,因中塔式的彈性設計,使其能夠擁有絕佳的相容性,主機板可支援ATX、Micro-ATX、Mini-ITX等尺寸規格,顯示卡的部分則是可以支援到最長350mm,基本上已經足夠應付市面上絕大多數的顯示卡長度,而CPU散熱器部分高度可支援到175mm,多數塔散也能夠輕鬆安裝,也讓玩家在組裝時可以有更多的彈性配置。 另外,在散熱的支援度上也有不錯的表現,眼尖的玩家看到剛才前置面板的部分已經可搭載兩顆200mm風扇就可知道,SETA A1提供豐富的散熱選擇,雖然後置散熱器空間基本上限制在120mm以內,但其他包含前方和頂部都有非常足夠的選擇,例如氣冷散熱系統下,前面板可提供200mm x2、140mm x2、120mm x3等組合,頂部則是可提供140mm x2或120mm x2的設計,至於要使用水冷散熱的話也不成問題,前面板提供最大360mm水冷排支援、頂部則是最大240mm,玩家要建構完整散熱系統不是夢。 機殼另一側部分卸下後,則是可以看到多數線材都已經先幫玩家預先整理完畢,接下來只需要將PSU和主機板之間的連接線接上並整理後即可開始使用。另外,這一側也可看到提供兩組2.5"硬碟空間,以及下方另有兩組3.5"硬碟擴充能力,玩家可以根據自己的需求做調整。 正如前文所提,其實中塔式機殼一直都是玩家組裝電腦時的首選機殼大小,散熱效果好、彈性空間高是其最大特色,但也因此不免俗的在眾多中塔機殼裡,容易出現千篇一律的外觀設計,也因此SilverStone SETA A1在外觀的線條設計上算是別出心裁,走優雅路線也可以在遊戲玩家和創作者之間吃得開,再者,玫瑰金的配色更是能讓女性玩家也一飽眼福,視覺上來說令人耳目一新。 至於內部空間部分,SETA A1也提供的很有誠意,除了支援主流主機板尺寸規格之外,在散熱部分更是提供多種散熱組合,確保各種玩家都能在炎炎夏日下涼爽的打game,而顯示卡和處理器散熱器的支援也足夠應付市面上多數的散熱器和顯示卡長度,玩家搭配SilverStone SETA A1機殼的話,基本上可以非常彈性的自由調整零組件搭配,獲得視覺、效能兩相宜的PC系統。 廠商名稱:SilverStone 銀欣 產品名稱:SETA A1 廠商官網: 賣場連結: 市場售價:NT$3,190 看完了ATX中塔機殼介紹後,也來另外看看ITX小機殼的介紹,我們同樣找了手邊的SilverStone LD03-AF為例,小機殼主機正夯,尤其近期Intel和AMD都紛紛推出新主機板的當下,也有越來越多板卡廠們針對ITX推出對應的主機板,在小板的效能和硬體規格越來越完整強大的當下,小機殼主機系統也成為越來越多玩家在組裝PC機殼時的選擇,看準這點,SilverStone去年針對小機身推出全新的LD03機殼,今年再推出散熱升級版LD03-AF機殼,對應Mini-ITX和Mini-DTX主機板尺寸,讓玩家在時尚酷炫的外觀下,還能享有小體積、大效能的高質感外型設計。 LD03-AF外觀上給人的第一印象有種家用遊戲主機的設計質感,不禁聯想到新發表的Xbox Series X外觀,不過LD03-AF的外觀在搭配三面透光燻黑強化玻璃的設計下,造型就比遊戲主機還要來的更時尚且酷炫些。除此之外,LD03-AF整體採用黑化的配色下,再藉由獨特的線條搭配,拉出稜角分明的霸氣造型,硬派的外觀設計也是深的許多遊戲玩家的心。 打開機殼看看內部配置,許多玩家都害怕小機殼帶來的空間壓力,但其實LD03-AF在空間的配置上還是做得滿不錯的,給玩家在有限空間內最大空間的彈性。包含處理器支援最高190mm空冷散熱器、最大130mm SFX-L規格的電源供應器,同時顯示卡長度的部分支援到最常309mm,多數顯示卡普遍都能採用,而在硬碟擴充功能部分,則是提供2.5"硬碟兩組或是2.5"和3.5"各一組的搭配。 這邊要提醒玩家的是,顯示卡的部分雖然多數都能安裝,但建議為了確保機殼內部的散熱效果,顯示卡的厚度以不超過雙槽(2 slots)為主,才不會在安裝外蓋時頂到顯示卡,降低其散熱效果。 採用直立式設計的關係,LD03-AF將主機板的I/O埠和顯示卡的影像輸出位置集中在機殼頂端,藉由將具備通風設計的上蓋卸下以後,就可以直接拉線。 近年來的小機殼都在不斷打破玩家們對於小體積散熱差、擴充能力低的刻板印象,以這次SilverStone的LD03-AF來說,就是一個打破窠臼的例子,在外觀上小機殼一向有著比ATX機殼還有更多的特色外觀,能為玩家的電腦桌,帶來一個具備精品質感氣息的產品,同時在內部規格也能提供完整的支援,不因空間小而受限。 SilverStone仍舊提供LD03-AF大量的彈性應用空間,尤其在小機殼最重視的散熱能力方面也並未手軟,不僅支援最大190mm的空冷散熱器,玩家也可選擇水冷散熱器作對應,側面也有專為顯示卡設計的進氣口。此外,顯示卡長度也支援到309mm,足夠應付絕大多數顯示卡的長度,且在擴充能力方面,也提供兩組硬碟擴充空間,對應未來升級來說,也是十分足夠的。在小主機板效能越來越強大的當下,小機身機殼也跟上腳步,帶來小機身、大效能的最終結果。 廠商名稱:SilverStone 銀欣 產品名稱:透徹系列LD03-AF 廠商官網: 賣場連結: 市場售價:預計NT$4,800 ★沒新聞心癢?加入PCDIY!官方Telegram頻道: ☆「找嘸人」聊科技?加入PCDIY! 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完整ATX中塔式配置、豐富散熱選擇,玫瑰金版SilverStone SETA A1機殼開箱
看過了前面的機殼介紹以後,我們找了手邊的一款中塔式機殼SilverStone SETA A1帶大家直接看看內部配置。中塔式機殼一向是許多玩家在組裝電腦時會選擇的系統,雖然體積相對來說會比較大,但其優點也非常多,包含能提供更多的擴充能力、支援性,和完整的散熱系統建構等等,知名零組件廠商SilverStone (銀欣科技)日前推出全新ATX中塔式機殼-SETA A1,採用鋁製面板搭配鋼製機身,讓機殼整體的堅固度大大提升,但機殼採用了優雅的外型設計,視覺上看起來非常簡潔有力。 SETA A1外觀上提供三種配色,分別是傳統的黑鉻色、玫瑰金和銀白色設計,我們這次收到的版本是其中比較特別的玫瑰金配色,在設計上帶有一點潮流質感,同時也能吸引到女性電腦玩家,以下就來帶大家一一開箱看看這款機殼的設計。 第一眼看到SETA A1時不難被其堅固牢靠的鋁製面板吸引,在正面的前置面板上採用玫瑰金色系,搭配下方的SilverStone商標,簡單但不失大方的形象,相信會贏得許多女性玩家的青睞。而在側面板的部分,則是使用時下滿常見的單面透側設計,並採鋼化玻璃,確保一般日常拆裝和使用時減少破裂的可能。 中塔式機殼的一大特色之一就是散熱系統可以建置的非常完整,且操作彈性大,不過為了省去一般玩家在組裝時還要額外購入風扇的困擾,SETA A1在機殼前方已經預先搭載兩顆200mm吸氣風扇,同時在後方也提供一組120mm排氣風扇,藉由前進後出的導流設計直接先幫玩家做好有效散熱。 SETA A1在內部空間配置上,因中塔式的彈性設計,使其能夠擁有絕佳的相容性,主機板可支援ATX、Micro-ATX、Mini-ITX等尺寸規格,顯示卡的部分則是可以支援到最長350mm,基本上已經足夠應付市面上絕大多數的顯示卡長度,而CPU散熱器部分高度可支援到175mm,多數塔散也能夠輕鬆安裝,也讓玩家在組裝時可以有更多的彈性配置。 另外,在散熱的支援度上也有不錯的表現,眼尖的玩家看到剛才前置面板的部分已經可搭載兩顆200mm風扇就可知道,SETA A1提供豐富的散熱選擇,雖然後置散熱器空間基本上限制在120mm以內,但其他包含前方和頂部都有非常足夠的選擇,例如氣冷散熱系統下,前面板可提供200mm x2、140mm x2、120mm x3等組合,頂部則是可提供140mm x2或120mm x2的設計,至於要使用水冷散熱的話也不成問題,前面板提供最大360mm水冷排支援、頂部則是最大240mm,玩家要建構完整散熱系統不是夢。 機殼另一側部分卸下後,則是可以看到多數線材都已經先幫玩家預先整理完畢,接下來只需要將PSU和主機板之間的連接線接上並整理後即可開始使用。另外,這一側也可看到提供兩組2.5"硬碟空間,以及下方另有兩組3.5"硬碟擴充能力,玩家可以根據自己的需求做調整。 正如前文所提,其實中塔式機殼一直都是玩家組裝電腦時的首選機殼大小,散熱效果好、彈性空間高是其最大特色,但也因此不免俗的在眾多中塔機殼裡,容易出現千篇一律的外觀設計,也因此SilverStone SETA A1在外觀的線條設計上算是別出心裁,走優雅路線也可以在遊戲玩家和創作者之間吃得開,再者,玫瑰金的配色更是能讓女性玩家也一飽眼福,視覺上來說令人耳目一新。 至於內部空間部分,SETA A1也提供的很有誠意,除了支援主流主機板尺寸規格之外,在散熱部分更是提供多種散熱組合,確保各種玩家都能在炎炎夏日下涼爽的打game,而顯示卡和處理器散熱器的支援也足夠應付市面上多數的散熱器和顯示卡長度,玩家搭配SilverStone SETA A1機殼的話,基本上可以非常彈性的自由調整零組件搭配,獲得視覺、效能兩相宜的PC系統。 廠商名稱:SilverStone 銀欣 產品名稱:SETA A1 廠商官網: 賣場連結: 市場售價:NT$3,190 ★沒新聞心癢?加入PCDIY!官方Telegram頻道: ☆「找嘸人」聊科技?加入PCDIY! Telegram討論群:
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三面燻黑強化玻璃透側、ITX垂直風道煙囪效應散熱,SilverStone LD03-AF機殼開箱
小機殼主機正夯,尤其近期Intel和AMD都紛紛推出新主機板的當下,也有越來越多板卡廠們針對ITX推出對應的主機板,在小板的效能和硬體規格越來越完整強大的當下,小機殼主機系統也成為越來越多玩家在組裝PC機殼時的選擇,看準這點,SilverStone去年針對小機身推出全新的LD03機殼,今年再推出散熱升級版LD03-AF機殼,對應Mini-ITX和Mini-DTX主機板尺寸,讓玩家在時尚酷炫的外觀下,還能享有小體積、大效能的高質感外型設計。 LD03-AF外觀上給人的第一印象有種家用遊戲主機的設計質感,不禁聯想到新發表的Xbox Series X外觀,不過LD03-AF的外觀在搭配三面透光燻黑強化玻璃的設計下,造型就比遊戲主機還要來的更時尚且酷炫些。除此之外,LD03-AF整體採用黑化的配色下,再藉由獨特的線條搭配,拉出稜角分明的霸氣造型,硬派的外觀設計也是深的許多遊戲玩家的心。 打開機殼看看內部配置,許多玩家都害怕小機殼帶來的空間壓力,但其實LD03-AF在空間的配置上還是做得滿不錯的,給玩家在有限空間內最大空間的彈性。包含處理器支援最高190mm空冷散熱器、最大130mm SFX-L規格的電源供應器,同時顯示卡長度的部分支援到最常309mm,多數顯示卡普遍都能採用,而在硬碟擴充功能部分,則是提供2.5"硬碟兩組或是2.5"和3.5"各一組的搭配。 這邊要提醒玩家的是,顯示卡的部分雖然多數都能安裝,但建議為了確保機殼內部的散熱效果,顯示卡的厚度以不超過雙槽(2 slots)為主,才不會在安裝外蓋時頂到顯示卡,降低其散熱效果。 採用直立式設計的關係,LD03-AF將主機板的I/O埠和顯示卡的影像輸出位置集中在機殼頂端,藉由將具備通風設計的上蓋卸下以後,就可以直接拉線。 近年來的小機殼都在不斷打破玩家們對於小體積散熱差、擴充能力低的刻板印象,以這次SilverStone的LD03-AF來說,就是一個打破窠臼的例子,在外觀上小機殼一向有著比ATX機殼還有更多的特色外觀,能為玩家的電腦桌,帶來一個具備精品質感氣息的產品,同時在內部規格也能提供完整的支援,不因空間小而受限。 SilverStone仍舊提供LD03-AF大量的彈性應用空間,尤其在小機殼最重視的散熱能力方面也並未手軟,不僅支援最大190mm的空冷散熱器,玩家也可選擇水冷散熱器作對應,側面也有專為顯示卡設計的進氣口。此外,顯示卡長度也支援到309mm,足夠應付絕大多數顯示卡的長度,且在擴充能力方面,也提供兩組硬碟擴充空間,對應未來升級來說,也是十分足夠的。在小主機板效能越來越強大的當下,小機身機殼也跟上腳步,帶來小機身、大效能的最終結果。 廠商名稱:SilverStone 銀欣 產品名稱:透徹系列LD03-AF 廠商官網: 賣場連結: 市場售價:預計NT$4,800 ★沒新聞心癢?加入PCDIY!官方Telegram頻道: ☆「找嘸人」聊科技?加入PCDIY! Telegram討論群:
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