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• 又有新的SWAPGS漏洞攻擊揭露！影響到2012年以後的Intel處理器，趕快更新！

  資安業者Bitdefender公布CPU的最新，採用類似Spectre與Meltdown這種側道(Side-channel)攻擊的方式，讓先前忙於幫這兩大漏洞補破網的處理器業者，又得傷腦筋了！ 這次Bitdefender研究人員發現到並證明了有一種新的側通道(Side-channel)攻擊方法，此攻擊也是建立在先前Spectre與Meltdown的基礎而來，但這次是直接繞過各種已知的軟硬體修正與防堵機制，來突破作業系統核心，以達到竊取資料的目的！Bitdefender表示這次的SWAPGS攻擊，可能影響到2012年以後Intel推出的採用新款預測執行機制的處理器，並順便廣告一下說，使用他們的Bitdefender Hypervisor Introspection，可讓Windows系統不受此新攻擊的影響。 這次的SWAPGS攻擊，已列入，算是Spectre V1的變種，只要是以Intel 64位元處理器執行Windows與Linux作業系統環境，都會有影響。SWAPGS漏洞可繞過現有的Spectre修補程式，讓攻擊者能夠獲得記憶體讀取權限，以讀取特定記憶體內的資料。 以下就以Q&A方式來說明這次的影響。 Q: 作業系統內核中，儲存的最敏感的訊息是什麼？密碼？還是存取憑證？ A: 敏感訊息可以包含任何可讓攻擊者進一步發動攻擊的資訊。例如，可能允許攻擊者進一步執行權限提升的關鍵點或特定位址。攻擊者還可以洩露內核記憶體中可能存在的其他敏感訊息，像是密碼、加密金鑰、代碼或存取憑證。 Q: 這次的漏洞會洩露儲存在Google帳戶和瀏覽器中的信用卡詳細資訊嗎？ A: 如果使用者在不經意的情況下，不小心允許了網路犯罪分子獲得進一步發動攻擊的動作(例如使用權提升)，那麼，這是有可能的。 Q: 這次到底有哪些Intel處理器受到影響？是什麼系列，以及何時生產？ A: 所有支援SWAPGS和WRGSBASE指令集的Intel處理器，都會受到影響。簡單來說，從Ivy Bridge (2012年上市)開始，到現在市面上最新的CPU，都會受到影響。 Q: 哪些裝置會受到影響？只有伺服器嗎？筆電和桌機也是否存在風險？ A: 只要是搭載Intel第三代(代號Ivy Bridge)以後的Core處理器，不管是桌機、筆電、伺服器都會受到此影響。不限於企業用戶、一般家庭用戶也會受到影響。 Q: 若我用的是Apple的裝置，是否會有風險？ A: 目前Bitdefender預期Apple的裝置是不會遭受到攻擊的，然而未來是否會受到影響，還是得等Apple的官方消息發布！ Q: 這次只有Intel的CPU受到影響嗎? AMD或ARM的呢？ A: 已知AMD和ARM的處理器也會受到影響！，說明他們的建議方式，包括其中有兩種是完全不受到影響的！另一種則是建議採用現有的Spectre v1修補檔來修補，即可防堵SWAPGS攻擊！ ＃影片＝https://www.youtube.com/watch?v=S-m7XVBzusU Bitdefender展示其產品防堵SWAPGS Attack的漏洞攻擊! 由於Bitdefender是在約莫1年前就發現這種SWAPGS攻擊，Black Hat USA 2019會議正式將此漏洞公諸於世，而Bitdefender在其官網也正式發布這個漏洞！不過OS業者已經有各式防堵措施！目前已知微軟已經在7月9日發布了這個漏洞的更新，適用於Windows 10以及各種版本，，若您有開啟Windows Update機制的話，應該修補好這次的漏洞！不用擔心這次的SWAPGS漏洞攻擊！ 至於Linux Kernel的修補檔由於已經在Git公開，目前各Linux發行商也正在開發新的Kernel修補檔，來修補SWAPGS漏洞。值得說明的是，這次不需要動用到CPU的微碼(microcode)更新，即可修補掉這個漏洞。 此外，幸運的是SWAPGS這種理論式的側道攻擊方式，在實際使用案例中是很難竊取到資料的。然而，為了滴水不漏的資訊安全需求，建議還是將作業系統核心修補一下，來防堵這次的漏洞！當然這次的修補，是否會造成效能降低，就留待後續發布的效能測試了！

• Intel揭露下世代Xeon處理器，代號Cooper Lake，擁有56核心，2020年上半年上市

  就在北美時間8月1日發表後，Intel緊接著在8月6日揭露其代號為Cooper Lake的下世代Xeon可擴充處理器家族，以最高擁有56核心的主要特色，讓客戶們不要因為接下來AMD預定於8月8日推出的EPYC ‘Rome’而轉換陣營！ Intel在CPU Roadmap裡面，揭露2019年會推出Cooper Lake，提供下世代的Intel DL Boost(深度學習爆發)技術，加入了全新的BFLOAT16指令集(AVX512_BF16)，以強化AI領域的應用，不過發表歸發表，正式上市的時間也是要等到2020年上半年。此外，這次Cooper Lake的Xeon系列，還是採用14nm製程設計，但腳位已經改成LGA4189，以便與未來10nm Ice Lake架構的下世代Xeon相容。 值得注意的是，由於AI已是Intel下世代處理器所著重的開發重點，因此新世代的處理器都會陸續加入並強化其Intel DL Boost技術，以及新的AI相關指令集。以這次2019年4月發表的Cascade Lake 8200家族處理器來說，其搭配Intel DL Boost技術，讓其AI效能相較於2017年7月時的平台還提升了14倍。而Cascade Lake-AP的9200處理器家族，則又將提升2倍以上，適合未來資料中心來部署！ 不過，從中，可以看到這次Cooper Lake有加入上述最新的AVX512_BF16指令集，但下世代的Ice Lake則是加入其他的AI相關指令集，卻沒看到AVX512_BF16。因此是否這個指令集是過渡時期的暫時替代方案，值得令軟體開發商留意！ ▼ Intel在AVX512指令集的部署 先來看看Intel於4月發表的Cascade Lake-AP處理器的規格，以最高版本的為例，其擁有56核心、112執行緒，基礎時脈為2.6GHz，最高時脈為3.8GHz，擁有77MB的L2快取容量，可支援DDR4-2933，可支援雙處理器運作！在AI效能上也比以往的處理器更上層樓。 只是Cascade Lake的處理器還是14nm製程，其Platinum系列採用兩顆CPU以MCM方式封裝，TDP高達400W，可說是非常吃電的CPU。相較於AMD最新EPYC Rome處理器採7nm製程，據悉其最高版本的EPYC 7742也只不過225W，使得Intel不得不趕快發表新的Cooper Lake核心Xeon家族，並號稱擁有比Cascade Lake-AP處理器還要更低的功耗，且能與新的Ice Lake腳位相容。當然這些就只能留待2020年再來驗證了！只是人家AMD的EPYC ‘Rome’系列早就出貨好久了說！ Intel在2020年才能推出14nm的Cooper Lake與10nm的Ice Lake之Xeon處理器，相較於AMD早在2019年就已發表並上市了7nm的EPYC ‘Rome’，且功耗與核心數都擁有絕大的優勢，使得據悉已有不少伺服器廠商紛紛計畫在2019年下半年，推出更多款AMD的Server Board與Server主機，看來下一輪的伺服器平台之爭，將於2020年引爆！ 不過Intel擁有完整的CPU開發藍圖，且擁有自己的AI生態系，透過搭配其CPU指令集、軟體函式庫，以及其他輔助的硬體產品，使得其在資料中心市場領域中，仍保有優勢！這部份，AMD雖然在CPU上面應該就是贏面居多，但在軟體與生態系方面，仍需要各自努力！總之，接下來2020年上半年，等Cooper Lake上市之後，不管是否為過渡性產品，伺服器市場激烈的競爭態勢仍會持續！就讓我們看下去吧！

• Intel發表第10代10奈米Ice Lake行動版處理器U和Y系列，共有11款，整合Gen11繪圖功能、Thunderbolt 3與Wi-Fi 6，還有AI基因!

  等不及10月10日了！Intel在8月初正式發表10奈米的第10代Core行動處理器(代號Ice Lake)！Intel今(2019年)展現其處理器製程上的大進步，這次一口氣發表11款型號，包含U系列的6款，以及低功耗的Y系列5款，產品陣容強勢。而Intel也表示，目前已有超過35款筆電與2合1平板電腦已搭載Ice Lake處理器，準備在短期內上市！ 雖說Intel早在2018年間發表了首款10nm的Cannon Lake處理器，然由於量產問題，市面上很難看出其對市場的影響力！就在外界持續敲碗Intel何時才會推出真正量產版的10nm處理器之際，Intel終於在今年Computex 2019期間，預告將推出全系列10nm的Ice Lake行動處理器，且是量產版本，頗受市場期待！ 然就在AMD選擇優先在7月7日發表其7nm的Ryzen處理器與Radeon顯示卡之後不到一個月，Intel也趕緊在8月初正式發表全系列第十代Core U與Y系列低電壓版行動處理器，採用10nm製程，搭載最新Gen.11的Iris Plus或UHD繪圖晶片，並整合了Intel Wi-Fi 6 (Gig+)與Thunderbolt 3功能，同時支援該公司最新的DL Boost(深度學習爆發)技術，可提升執行AI(人工智慧)相關應用時的效能表現。看來這次Intel來勢洶洶，準備進攻下世代筆電市場。 這次Intel Ice Lake處理器，主要分成U系列共6款，以及Y系列共5款。採用全新的處理器命名方式，型號已經不再是以前的Core ix-yyyy這種格式，而是加入了內建繪圖晶片的效能等級，變成了Core ix-yyyyGz了。 例如第九代以前的命名是Core i7-9700，這次第十代的命名則變成了Core i7-1065G7，其中10就是代表第十代，而65代表SKU效能等級，而G7則代表GPU等級。這樣一來，i5-1035就有G7、G4、G1三種版本，搭配不同的GPU等級。 至於G7和G4部份，主要是內建Intel Iris Plus繪圖晶片，提供高階與中階3D繪圖效能、而G1則是內建Intel UHD Graphics晶片，提供基本的3D繪圖效能。每個繪圖晶片都有不同的EU (Execution Units, 執行單元)數。G7、G4、G1的EU數分別為64、48、32組。 ▼ Intel Ice Lake處理器型號、規格與建議售價 上述的這些Intel 10nm Ice Lake處理器，雖然不是第首顆10nm處理器，但卻是可以量產的版本，採用最新Sunny Cove微架構，讓Ultrabook超輕薄筆電也能擁有爆發級的效能，其透過提升 IPC (Instructions per Clock，每時脈執行指令數)，搭配提升L1與L2快取容量，甚至將記憶體支援提升到DDR4-3200與LPDDR4 3733，讓CPU在處理大量資料時，能夠擁有明顯的效能提升。 此外，這次也搭載Gen. 11繪圖晶片，EU數最高達到64組。可說是在繪圖效能上取得重大的突破。以這次Iris Plus繪圖晶片來說，其可以提供以下的特色： ● 在1080p解析度下，遊戲效能的FPS數增加至2倍 ● HEVC視訊編碼效能提升至2倍 ● AI執行效能提升至2.5倍 有關於Intel CPU架構的發展細節，以及Gen.11的更多特色，可以參考一文。 這次Ice Lake U系列與Y系列，都有導入Xeon CPU的Deep Learning Boost (DL Boost)深度學習指令集，讓筆電在執行AI相關應用時，加強其效能與效果。例如像是圖形辨識方面，可透過降低數值精度來提高深度學習效能，搭配Intel的AI平台，可以發揮出相輔相成的AI執行效果。 此外，這次Ice Lake處理器也具備Intel GNA (Gaussian Network Accelerator，高斯神經網路加速器)，AI程式可透過GNA的超低功耗特性來處理各式語音辨識，以協助處理AI的相關數據傳輸與呈現。簡單來說，Intel DL Boost與GNA，可以讓AI相關的執行效果與效率變得更好、更精準！ 再來就是，這次的Ice Lake處理器，全部都內建了Thunderbolt 3功能，可拉出高達4個埠，以連接各種Thunderbolt 3的周邊。頻寬高達40Gbps，比USB 3.1 Gen. 2的10Gbps還快4倍。可用來連接螢幕、充電、或是其他轉接埠(例如網路埠、更多USB埠、DisplayPort等等，亦可連接外接式顯示盒)。 也就是說，未來採用Ice Lake處理器的筆電，都可以連接顯示卡外接盒，讓Ultrabook也能搖身一變成為電競筆電，以用來玩一些3A級的遊戲！ 最後就是這次Ice Lake處理器，也內建Wi-Fi 6 Gig+的無線網路功能。Wi-Fi 6 (11ax)擁有比Wi-Fi 5 (11ac)更高(4倍)的傳輸量，並提供單一裝置快40%的最高資料傳輸量，因此可整體提升網路的使用效率達4倍以上，同時可延長電池續航力！此外Wi-Fi 6使用WPA3安全協定，在安全性方面也更加提升！ 由於現在許多人都擁有多部無線上網裝置，而這個數字還在逐漸提升，使得既有的Wi-Fi 5 (最高速度為3.5Gbps)頻寬已捉襟見肘，當改用Wi-Fi 6之後，其最高頻寬可以達到9.6Gbps，搭配MU-MIMO技術，可允許更多裝置同時存取，減少壅塞狀況，賦予讓更多裝置擁有更暢通無阻的無線網路使用環境。 由於Intel正式發表Ice Lake處理器，採用10nm製程，搭配Sunny Cove微架構，以及Gen.11繪圖晶片，同時將DDR4支援時脈提升到3200甚至3733 (比AMD標準的3200還高)，更內建Thunderbolt 3與Wi-Fi 6等功能，還具備AI執行能力(支援Intel DL Boost與GNA)，讓輕薄筆電也能擁有高效能、高傳輸與高擴充能力，同時也兼具AI加速效果！非常值得大家期待！ 總之，這次Intel第一波所推出的Ice Lake (U系列+Y系列)共有11款型號，目前已知會有超過35款筆電將會搭載這次Ice Lake處理器，以提供更快效能表現！預計這些筆電將會在未來的一兩個月陸續上市！想買Ultrabook的玩家們，可以存錢準備入場了！

• AMD Ryzen釋出軟體更新，提升時脈速度、電壓以及《天命2》遊戲體驗

  AMD釋出全方位更新方案，進一步提升AMD第3代Ryzen處理器在Windows桌上型電腦的應用體驗。 新版AMD晶片組驅動軟體（1.07.29版本）以及新版AMD Ryzen Master（2.0.0.1233版本）即日起開放下載，將讓使用者能夠進一步感受AMD第3代Ryzen處理器的強大效能。請注意，上一代AMD Ryzen™產品並不需要此版本驅動軟體。 此外，此驅動軟體還包含針對《天命2》的Beta版解決方案，解決使用者無法啟動遊戲的問題。另外，為了持續全面優化第3代Ryzen處理器，即將釋出的AGESA 1003ABB將提供更完善的解決方案，並將在幾週內出現於AM4插槽主機板製造商的BIOS中。

• AMD公佈2019年第2季財務報告，營收較上一季成長20%，毛利率攀升至41%，較去年同期增加4個百分點

  AMD（NASDAQ: AMD）公佈2019年第2季營收為15.3億美元，營業利益為5,900萬美元，淨利3,500萬美元，每股收益0.03美元。以非美國一般公認會計原則註1（non-GAAP）計算，營業利益1.11億美元，淨利9,200萬美元，每股收益則為0.08美元。 AMD總裁暨執行長蘇姿丰博士表示，對本季的財務業績與執行成果感到滿意，AMD在這段期間開始量產三個領先的7奈米製程產品陣容。我們迎來了重大的轉折點，全新Ryzen、Radeon以及EPYC處理器組成AMD史上最具競爭力的產品陣容，為下半年注入強勁的成長動能。 Ÿ 營收15.3億美元，較去年同期下滑13%，主要因運算與繪圖產品營收減少。營收較前一季增加20%，主要因運算與繪圖產品營收增加所致。 Ÿ 毛利率為41%，比去年同期增加4個百分點，主要歸功於Ryzen™、EPYC™處理器銷售帶動，毛利率與前一季相比持平。 Ÿ 相比去年同期1.53億美元以及上一季3,800萬美元的營業利益，本季度營業利益為5,900萬美元。根據non-GAAP計算，相比去年同期1.86億美元以及上一季8,400萬美元的營業利益，本季度營業利益為1.11億美元。較去年同期下滑主要因為營收降低，以及營業費用攀升所致。 Ÿ 相比去年同期1.16億美元以及上一季1,600萬美元的淨利，本季淨利為3,500萬美元。根據non-GAAP計算，相比去年同期1.56億美元以及上一季的6,200萬美元，本季淨利為9,200萬美元。 Ÿ 相比去年同期每股收益0.11美元以及上一季的0.01美元，本季每股收益為0.03美元。根據non-GAAP計算，相比去年同期每股收益0.14美元以及上一季的0.06美元，本季每股收益為0.08美元。 Ÿ 本季現金、約當現金、以及可流通證券總額為11億美元。 Ÿ 運算與繪圖產品營收為9.4億美元，較去年同期下滑13%，與前一季相比攀升13%。營收較去年同期衰減主要因繪圖產品通路銷售下降，客戶端處理器與資料中心GPU的銷售增長則抵銷部分衰減幅度。逐季相比成長則主要因GPU銷售攀升所致。 o 客戶端處理器平均銷售價格（ASP）較去年同期成長，主要歸功於Ryzen處理器銷售拉抬。客戶端產品ASP較上一季相比下滑，則是因較高的行動處理器銷售組合所致。 o GPU ASP較去年同期相比成長，主要因資料中心GPU銷售所帶動。GPU ASP逐季相比微幅下滑，則是受到資料中心GPU銷售下滑以及繪圖產品通路銷售攀升所影響。 o 相比去年同期營業利益1.17億美元以及前一季營業利益1,600萬美元，本季營業利益為2,200萬美元。逐年相比下滑主要因營收衰減所致，而逐季相比成長主要GPU銷售攀升所帶動。 Ÿ 企業端、嵌入式與半客製化產品營收達5.91億美元，較去年同期下滑12%，比上一季成長34%。營收逐年相比下滑主要因半客製化產品營收減少，EPYC處理器銷售成長則抵銷部分下滑幅度。而逐季相比成長主要因半客製化以及EPYC處理器營收攀升所致。 o 相比去年同期營業利益6,900萬美元以及前一季的6,800萬美元，本季度營業利益為8,900萬美元。逐年與逐季相比增長主要受EPYC處理器銷售攀升所帶動。 Ÿ 相比去年同期3,300萬美元以及前一季4,600萬美元的營業損失，本季其他所有項目之營業損失為5,200萬美元。 Ÿ AMD發布各界高度期盼的客戶端與繪圖處理器，採用全新先進架構以及尖端7奈米製程技術。 o 「Zen 2」核心大幅超越業界產品世代交替的效能提升幅度，每時脈周期（IPC）預計比「Zen」架構提升高達15%。 o 採用全新「Zen 2」核心架構的AMD Ryzen桌上型處理器現已開始供貨，內含多達12核心24執行緒，為遊戲玩家、創作者以及日常PC使用者提供領先的效能。 Ÿ AMD針對AMD AM4插槽發布全新X570晶片組，為消費者帶來全球首款支援PCIe® 4.0的平台。多家主機板製造商預計在年底前推出超過50款搭載全新AMD X570晶片組的產品，創下AMD史上新平台主機板產品選擇最多的紀錄。 o AMD揭示全新RDNA遊戲基礎架構，設計旨在推動未來PC、遊戲機以及雲端遊戲。與前一代次世代繪圖核心架構（GCN）相比，RDNA每時脈效能提升高達1.25倍，每瓦效能提升高達1.5倍。 o AMD Radeon™ RX 5700系列顯示卡採用全新AMD RDNA遊戲架構，在各價格區間為最新3A級遊戲大作與電競遊戲提供卓越的視覺逼真度、效能以及各種先進功能。 Ÿ AMD宣布正與Cray、美國能源部以及橡樹嶺國家實驗室聯手開發全球最快超級電腦Frontier。Frontier採用未來世代高效能客製化AMD EPYC處理器，以及針對人工智慧（AI）進行優化的Radeon Instinct GPU，預計提供高於1.5 exaflops的處理效能。 Ÿ 第2代EPYC處理器持續推動AI在各研究領域的應用，包括印第安那大學的Cray Shasta™超級電腦正是採用EPYC。 Ÿ 微軟宣布AMD將為新一代遊戲機提供運算核心，代號為Project Scarlett的客製化高效能SoC結合AMD Ryzen「Zen 2」CPU核心，以及採用Radeon RDNA遊戲架構的新一代GPU，支援硬體加速光影追蹤。 Ÿ 三星與AMD宣布一項為期多年的策略結盟合作，三星將取得AMD繪圖技術專利授權，針對包括智慧型手機在內的行動應用著手開發高階顯示技術與解決方案。 Ÿ Apple宣布全新Mac Pro搭載AMD Radeon Pro Vega II繪圖卡，利用7奈米製程技術、 Vega繪圖架構、以及AMD Infinity Fabric™ Link GPU互連技術，帶來卓越的運算效能。 Ÿ 宏碁宣布即將問市的新款Acer Nitro 5以及Swift 3筆電搭載AMD第2代Ryzen行動處理器，加入全球領導性OEM廠商於今年發表超過40款消費與商務級筆電的行列，並採用最新Ryzen Mobile與Ryzen Mobile PRO處理器。 AMD展望陳述是根據當前預期，以下內容屬於前瞻性陳述，實際結果可能因市場狀況以及「免責聲明」章節所列的各項因素，以致和本文陳述有所出入。 AMD預期2019年第3季營收約為18億美元，上下波動5,000萬美元，逐季成長約18%，年成長率約9%。逐季以及逐年同期成長預期將受到包括Ryzen、EPYC、以及Radeon等產品熱銷所帶動。AMD預估2019年第3季non-GAAP的毛利率約為43%。 對於2019全年，AMD目前預期相比2018年年增約5%，主要歸因於新款Ryzen、EPYC以及Radeon處理器帶動銷售大幅成長，而半客製化產品營收低於預期則抵銷掉部分的成長幅度。排除半客製化產品的營收後，預期年成長率約達20%。AMD預測2019年non-GAAP毛利率約為42%。

• AMD針對Radeon ProRender推出全新整合功能與更新方案，提升創意工作負載能力

  AMD在SIGGRAPH 2019大會上，針對Radeon ProRender技術發表多項新整合功能、更新版外掛程式以及開放性標準渲染功能。Radeon ProRender為AMD物理渲染引擎，讓CAD設計者以及3D開發者能輕易製作出如照片般逼真、令人驚豔的影像。此外，MAXON宣布將於今年秋季釋出Cinema 4D™軟體Release 21版本，將納入眾多全新的Radeon ProRender功能，包括支援立體渲染（volume rendering）以及更新的動態模糊選項。 Radeon ProRender目前已整合至以下應用程式：  ACCA® Edificius：這款建築資訊模型（Building Information Modeling）軟體支援AI加速去雜訊，內附一個完備的PBR材質庫，將建築設計的想法化為如照片逼真的圖像。  InstaLOD® Studio XL：讓使用者在Studio XL程式內能快速且輕易地繪製出極逼真的圖像來簡化工作流程。AMD Radeon Image Filter Library採用AI加速去雜訊濾鏡，有助於色調映射（tone mapping）和動態模糊功能，預計於2019年第3季釋出。  Z-Emotion Z-Weave：新一代虛擬織物採樣引擎，能將2D平面織物圖案轉化為3D樣本，以便在傳統螢幕以及VR環境中觀看。透過整合Radeon ProRender產生逼真的織物渲染影像，結合物理精準的織物模擬，可產生多層次織物的立體影像，預計在2019下半年推出。 Radeon ProRender現針對開發者納入AMD今年稍早在NAB大展發表的全新全光譜渲染（Full Spectrum Rendering）技術，能在渲染管道的每個階段運行。這項技術包含透過點陣化渲染（rasterized rendering）、混合渲染、偏差式照片級渲染以及路徑追蹤渲染等技術輸出最終成品。全光譜渲染現以預覽版模式在Radeon ProRender開發者套件內附的Radeon ProRender SDK提供給開發人員，並且即將針對Blender推出Radeon ProRender外掛程式的測試版。。 此外，Radeon Image Filter Library還加入基於Microsoft® DirectML的AI加速去雜訊以及升級影像濾鏡功能。DirectML AI加速去雜訊協助開發者改進其應用程式視窗互動功能，提升幅度高達18倍。 最後，Radeon ProRender的外掛程式更新包括適用於Blender 2.80的新版Radeon ProRender外掛程式生產版本，提供包括毛髮渲染、AI加速去雜訊以及調適採樣等功能。此外，還針對Autodesk Maya外掛程式進行更新，加入圖塊渲染（tile rendering）和室外光（portal light）渲染，以及改進視窗的互動功能。

• AMD Ryzen 5 3600X / 3400G開箱實測，獨顯內顯皆高效，主流電競最佳平台！

  AMD在7月7日推出全系列7nm的Ryzen 3000系列處理器，以及Radeon RX 5700系列顯示卡，前者以全新Zen 2架構搭配Chiplet設計，後者以全新RDNA架構的Navi GPU所設計，為玩家帶來最新最強的PCIe 4.0 Ready平台，讓玩家們在高階電競平台中，擁有更多的選擇。 以CPU產品來看，在高階部份，AMD有Ryzen 9 3900X、Ryzen 7 3800X、Ryzen 7 3700X等處理器可以選擇(到了9月還有旗艦級的Ryzen 9 3950X上市)，這些處理器都擁有超過8核心/16執行緒的設計，可以在應付各種工作需求，並提升遊戲表現。 然而，上述高階的Ryzen 9、Ryzen 7等處理器，都是329美元起跳(新台幣1萬以上)，對於一般玩家來說，是否有更便宜、夠用且效能還不錯的中階產品可以選擇呢？例如低於新台幣9千元以下，但仍提供PCIe 4.0的能力。此外，更有一些使用者本身並沒有常常在玩遊戲，但也想要享受到AMD最新CPU的效能魅力，然後價錢在新台幣5千左右)。 答案有的！前者就是Ryzen 5 3600X、3600，是針對中階/主流市場所量身打造的CPU，而後者就是Ryzen 5 3400G，有內建Vega 11繪圖晶片，是專為中階/輕電競玩家所打造的CPU。 本篇文章就來針對Ryzen 5 3600X，以及Ryzen 5 3400G這兩顆處理器，來做開箱介紹，以及實測比較。在介紹這兩顆處理器之前，先來看看AMD這次的第三代Ryzen處理器家族的所有CPU列表與規格吧！   ▼表 AMD Ryzen 3000家族處理器規格比較 ● Matisse 家族： 從規格上來看，Ryzen 3000系列代號為Matisse的處理器，共有5款，從Ryzen 9、7、5都有，這些CPU是7nm (CPU die) + 12nm (IO die)的製程設計，採用Zen 2架構，具備更多的L3快取(32MB以上)，支援記憶體的標準時脈達DDR4-3200，並提供PCIe 4.0的規格，讓使用者可以安裝PCIe 4.0 x16的顯示卡，以及PCIe 4.0 x4的M.2 SSD，搭配X570主機板(以及X470/B450主機板)來發揮出PCIe 4.0的加速效果。有關於非X570主機板也能支援Matisse處理器來發揮PCIe 4.0的實測，可以參考。 在上述Matisse系列CPU的編號中，後面有X的就是代表沒有鎖頻，玩家可以依照喜好來進行超頻，包含CPU或記憶體都可以超頻，讓效能可以再往上提升。Matisse系列目前唯一沒有X的，就是Ryzen 5 3600，價格與功耗都非常吸引人，可說是AMD第三代Ryzen家族的中階超值優選。 ● Picasso 家族： 再來看看Ryzen 3000系列代號為Picasso的處理器吧！這些處理器編號的後面都有個G，表示有內建繪圖功能。目前有2個型號：一個是Ryzen 5 3400G (內建Vega 11繪圖晶片)，一個是Ryzen 3 3200G (內建Vega 8繪圖晶片)。這兩顆CPU，其實可說是Ryzen第二代 (代號Raven Ridge)的改良版，還是使用Zen+架構，只有在製程上做改善、時脈有所提升，以及包裝內所搭贈的散熱風扇不同而已。 在規格方面，Picasso家族，跟上一代一樣維持成PCIe 3.0的規格，且由於其Vega內顯晶片已經佔去PCIe x16的通道，因此若您另外安裝獨立顯示卡(例如Radeon RX 5700)的話，該顯示卡就只能切換到PCIe 3.0 x8的模式運作，效能會有些縮減。至於記憶體也同樣支援到DDR4-2933。其他不一樣部份，就是其製程進步到12nm，CPU時脈有提升，連帶內顯時脈也提升更多，整體效能可以再往上提升。 本次介紹的Ryzen 5系列，有Ryzen 5 3600X，以及Ryzen 5 3400G。雖然都是隸屬於Ryzen 5這個市場定位，但兩者所主打的用戶族群則是非常的不同。 ● Ryzen 5 3600X： Ryzen 5 3600X主打的是比較偏向玩家市場，有完整提供PCIe 4.0的功能，以及玩家需要的超頻能力，玩家可以選擇X570、X470等主機板，搭配中高階的獨立顯示卡，以及中高速記憶體與PCIe 4.0的M.2 SSD，來組裝出一台具有中高階效能的電競遊戲電腦，讓3A級遊戲在2K(2560x1440)解析度下也能玩得順！ 在包裝部份，Ryzen 5 3600X包裝上跟其Matisse家族的其他老大哥一樣，都會標上「Zen 2架構」、「PCIe 4.0規格」，只是這次Ryzen 5搭贈的則改成Wraith Spire散熱風扇，底部是鋁製散熱片，跟Ryzen 7、9搭贈Wraith Prism散熱風扇的銅製散熱片有所不同，但底部都已預先塗好散熱膏，讓使用者直接裝上即可使用。 ● Ryzen 5 3400G： 至於Ryzen 5 3400G，則是主打一般使用者以及輕度玩家市場，提供一般PCIe 3.0的功能，並內建Vega 11內顯功能，讓玩家可以搭配B450主機板，來組裝出輕電競遊戲電腦，來玩一些負荷沒那麼重的遊戲。又或者玩家也是可以額外安裝一張中階顯示卡，讓3A級遊戲在Full HD (1920x1080)甚至2K解析度下，也能跑得順，玩得爽快！ 至於Ryzen 5 3400G的包裝方面，則是依照Picasso家族的自有標示方式，有標上「Zen+架構」，並可看到「2nd Gen Processor with Radeon Graphics」的字樣，表示這是第二代有內顯的Ryzen處理器(第一代是Ryzen 5 2000系列)。至於搭贈的風扇，同樣是Wraith Spire散熱風扇，也是鋁製散熱片且底部也有預塗散熱膏，解熱方面已可滿足一般使用需求。 Ryzen 3000系列處理器的包裝，除了Ryzen 9之外是採用上掀式的開盒方式之外，Ryzen 7和5就是一般紙盒包裝，兩者看起來有點相像，選購時只要看右下角的數字，就不會買錯了！以下就用照片來說明！ 此外，目前市面上還買得到第二代Ryzen家族，因此在選購時，要特別留意！以下就列出幾張照片與說明，讓大家更清楚分辨！ 以下就讓我們來實測，Ryzen 5 3600X與3400G處理器，跟上一代的Ryzen 5 2600X與2400G處理器，在效能上的差異。以及以及支援PCIe 4.0的Radeon RX 5700顯示卡，還有支援PCIe 4的M.2 SSD，插在非X570主機板上，是否同樣能發揮出PCIe 4.0的效用。 ● 測試平台： 處理器： (1) AMD Ryzen 9 3900X (12C24T) @ 3.8~4.6GHz (2) AMD Ryzen 7 3700X (8C16T) @ 3.6~4.4GHz (3) AMD Ryzen 5 3600X (6C12T) @ 3.8~4.4GHz (4) AMD Ryzen 5 3400G (4C8T) @ 3.7~4.2GHz (5) AMD Ryzen 5 2600X (6C12T) @ 3.6~4.2GHz (6) AMD Ryzen 5 2400G (4C8T) @ 3.6~3.9GHz 主機板： (1) ※測試各CPU @DDR4-3600 (2) ※測試Ryzen 5 3400G內顯 @DDR4-3600 (3) MSI B450 Mortar Titanium ※測試Ryzen 5 2400G @DDR4-3200 BIOS： (1) 0066 (06/24/2019) (2) P1.60 (07/10/2019) (3) A.7M (06/20/2019) 記憶體： (8GB ×2) 顯示卡： SSD：（系統） 驅動程式：Adrenalin 2019 v19.7.2 Jul.16 作業系統：Windows 10 Pro Build 1903 (x64)   ▼表 AMD Ryzen 3000與Ryzen 2000家族處理器規格比較 接下來，我們就來看看效能吧！這次測試的組合部份，由於R9 3900X / R7 3700X / R5 3600X，以及上一代的R5 2600X，都因為沒有內顯，因此我們搭配Radeon RX 5700顯示卡來測試，記憶體時脈都以DDR4-3600運作。 而在R5 3400G和上一代的R5 2400G處理器部份，因為這兩款都有內顯，測試時我們分別以搭配RX5700以及使用內部的Vega 11內顯來測試。值得說明的是，R5 3400G在測試內顯時，因為X570主機板大多數不一定有提供HDMI/DP等視訊輸出埠，我們後來找了ASRock X570 Taichi這款具有HDMI埠的主機板，來進行測試，時脈調整也是DDR4-3600。 至於R5 2400G處理器部份，由於無法與X570主機板相容(開機會卡住)，用各家主機板都似乎無法順利開機，後來我們選定以B450主機板，也就是用MSI B450 Mortar Titanium來測試R5 2400G的獨顯(搭RX5700)與內顯(Vega 11)兩款數據，記憶體時脈則設定在DDR4-3200。此外，在測試獨顯(RX5700)時，畫質設定都是調到最佳畫質，而測試內顯(Vega 11)時，因為許多遊戲都無法順利執行，因此將畫質設定成自定值或是最低畫質，以發掘Ryzen處理器內建Vega繪圖功能的遊戲效能能到什麼樣的程度。 以下就是各種CPU在各跑分軟體和3A級遊戲的效能表現。 對於絕大多數玩家和使用者來說，都希望能買到高C/P值的電腦元件或產品，不過在選購之前，還是得先根據自己最常使用的情境為優先考量，來挑選適合自己的產品等級。在處理器方面，以AMD這次推出的Ryzen 3000系列CPU來說，Ryzen 9和Ryzen 7系列都是用來打高階市場的，12C24T的Ryzen 9 3900X，或是8C16T的R7 3800X或3700X，對於追求極致效能的遊戲玩家與電競玩家來說，都是很好的選擇，搭配高階的獨立顯示卡(例如AMD Radeon RX 5700家族，或是NVIDIA的高階顯示卡都可以)，就可以讓遊戲更順暢、同時要玩直播，或要同時執行多款軟體的情況(例如開聊天室等等)，都能游刃有餘。因此，追求極致與高階效能的玩家們，可以選擇這種高階CPU+高階GPU的組合，來組出超猛效能的「高階電競級電腦」(Hardcore Gaming PC)，以滿足玩各式遊戲的需求。 至於一般主流中階市場方面，AMD推出的Ryzen 5 3600X與Ryzen 5 3600這兩款處理器，採用6C12T核心配置，對於絕大多數的玩家與使用者來說，再搭配高階顯示卡，其實也能擁有接近R7或R9那樣的效能表現。因此要是您也想玩3A級遊戲，但比較少在玩遊戲直播，或是跟別人線上比賽的話，其實R5系列就非常夠用了，這樣一來，玩家可以省下買高階CPU的錢，去把顯示卡的預算捏高一點，買高檔的顯示卡來搭配，這種中階CPU+高階GPU的組合，一樣可以組出流暢效能的「主流電競級電腦」(Mainstream Gaming PC)。要是玩家的預算只能買到中階的顯示卡，其實也可以選購中階CPU+中階GPU的組合，一樣也能組出行雲流水等級的「遊戲電腦」(Common Gaming PC)！ 要是比較少玩遊戲的玩家，甚至根本不太玩遊戲的使用者的話，AMD的Ryzen 3000G系列就是針對這類的使用者所打造，其內建顯示功能，可以玩絕大多數的Casual類的遊戲，或是透過降低畫質，就可以嘗試執行一些3A級的遊戲。相較於競爭對手是3A遊戲連跑都跑不動的狀況下，Ryzen 3000G系列等於是提供入門玩家們一個遊戲殿堂的絕佳入口，讓玩家們不用再額外買獨立顯示卡，就可以嚐鮮這些遊戲(當然玩家也可以額外安裝獨立顯示卡，來提升遊戲效能)。實測發現，以這種入門CPU搭配高階GPU時，整體表現也有接近Common Gaming PC的效果。若是靠入門CPU並開啟內顯功能的話，則由於DDR4時脈對內顯的效能影響很大，因此玩家們若選購Ryzen 3000G來組一台入門「遊戲電腦」(Entry Gaming PC)時，記得記憶體要買高一點時脈的(例如DDR4-3200以上)，這樣就可讓內顯效能提升不少。總之，對於預算有限、比較少玩遊戲的入門玩家或絕大多數用戶來說，Ryzen 5 3400G的4C/8T或Ryzen 3 3200G的4C/4T，絕對可以滿足工作上的各種需求，並提供簡易玩遊戲的一個管道。 整體而言，這次AMD的主流Ryzen 5 3600X處理器，提供不錯的2D效能，在搭配高階顯示卡時也有擁有高階遊戲電腦的超水準表現，值得主流玩家們選購。至於入門的Ryzen 5 3400G處理器，則是一款超值的選擇，提供入門玩家們進入遊戲世界的一個管道，一樣的預算，與其買競爭對手的文書級電腦(Entry PC)，不如選擇AMD的Ryzen 3000G系列來組裝一台入門遊戲級電腦(Entry Gaming PC)。 以上文章提供給想要新購或升級電腦的玩家參考！謝謝收看！

• 誰說X570主機板才給PCIe 4.0?! AMD第三代Ryzen搭配X470/B450/X370平台實測大作戰

  AMD終於在7月7日推出7nm的Ryzen 3000系列處理器，以及Radeon RX 5700系列顯示卡，除了效能有大幅提升之外，最重要的是這些產品都是PCIe 4.0 Ready的產品。而為了發揮出PCIe 4.0的優勢，AMD建議搭配X570主機板平台，以發揮PCIe 4.0平台的高頻寬優勢，讓電腦效能大爆發! 但，真的是這樣嗎? 一定要搭配X570主機板，才能開啟PCIe 4.0嗎? 以下，我們就透過真正的實測，來得知當使用非X570主機板時，是否也有PCIe 4.0的表現，以及這樣搭是否有什麼限制。 AMD在設計Ryzen 3000系列處理器時，仍然採用Socket AM4腳位設計，因此除了搭配最新X570主機板之外，也可以安裝到先前推出的Socket AM4相容主機板，包括X470、B450、X370、B350、A320等等，基本上，只要BIOS更新後，即可支援到Ryzen 3000系列處理器。 但實際上，由於各家主機板的設計機制不同(例如CPU的相位設計)，還有BIOS容量大小的緣故(可能容量不夠存放所有CPU的支援資訊，導致一些必須針對老CPU的支援程度做取捨)，因此有可能A廠的B450主機板無法支援到Ryzen 3000的某些高階CPU，又或者B廠的X370主機板可以支援到Ryzen 3000，但只能以PCIe 3.0來運作…等等。 ▼表 AMD Ryzen 3000家族處理器規格比較 AMD推出的最新X570晶片組，主要就是用來搭配Ryzen 3000處理器(當然也相容於Ryzen 2000處理器)，從架構圖可以看出，X570與Ryzen 3000處理器(Matisse系列)之間是透過PCIe 4.0 x4來串連。先看X570的部份，其可支援8組USB 3.2 Gen. 2 (10Gbps)，以及4組USB 2.0 (480Mbps)。儲存方面則支援4組SATA 6Gbps (可支援AMD StoreMI快取碟加速機制)。至於其PCIe 4.0通道則有8+4+4條，可用來設計成PCIe 4.0 x8插槽一組，以及兩對PCI 4.0 1x4/2x2/4x1或4組SATA 6Gbps的組合。 至於CPU部份，則是原生支援4組USB 3.2 Gen. 2 (10Gbps)，並有20條PCIe 4.0通道，用設計成PCIe 4.0 x16插槽一組(給顯示卡使用)，4條留給X570下串使用，另外儲存方面則可支援1x (PCIe 4.0 x4 NVMe)或2x (SATA) +1x(PCIe 4 x2 NVMe)或2x (PCIe 4 x2 NVMe)的組合。 再來看看先前的AM4晶片組，搭配的是支援PCIe 3.0的Ryzen 2000/1000處理器，其CPU與晶片組之間也是採用PCIe 3.0 x4來串連，因此當上方CPU換成支援PCIe 4.0的Ryzen 3000 CPU之後，其與晶片組之間的串連，則會改成PCIe 3.0模式來串，但CPU內部的連接則維持PCIe 4.0的連接。 從上述分析可得知，Ryzen 3000系列處理器預留了PCIe 4.0 x4的通道，與X570晶片組做串連，或是以PCIe 3.0 x4的模式來與X470以下的晶片組做串連，因此，理論上，只要將有支援的PCIe 4.0的電腦元件(包含CPU、顯示卡，以及NVMe SSD)，都連接到靠近CPU這邊的PCIe插槽，以及M.2插槽，就能同樣以PCIe 4.0的模式來運作。此外由於記憶體控制器也是內建在CPU裡面，因此也能原生支援DDR4-3200的記憶體！ 是的！根據上述的分析，其實要用非X570主機板(即X470、B450、X370、B350，甚至A320等等)來跑PCIe 4.0模式，似乎是可行的。因此對於目前已經有在使用上述非X570主機板，但又想升級到Ryzen 3000處理器(Matisse系列)，那麼只要確定以下事情，就可以免更換主機板，來讓您的主機板在安裝Ryzen 3000 CPU + Radeon RX 5700 顯示卡+ PCIe Gen. 4 SSD時，也能以PCIe 4.0運作。以下就以微星的主機板為例 其他廠商的主機板亦可比照辦理)。 (1) 搞定CPU: 確認您的主機板廠商有提供符合您主機板型號的最新BIOS，且有說明能夠支援Ryzen 3000系列處理器。值得注意的是，更新BIOS時，有些主機板並未支援BIOS Flashback功能(空板直刷BIOS)，這時候您就得先插上舊的1或2代Ryzen CPU來開機，並刷新BIOS，然後才能再換裝新的3代Ryzen CPU。 華碩主機板支援列表與BIOS升級資訊: 技嘉主機板支援列表與BIOS升級資訊: 微星主機板支援列表與BIOS升級資訊: 華擎主機板支援列表與BIOS升級資訊: (2) 搞定GPU: 翻開您的主機板手冊，檢視主機板規格的擴充槽(Expansion Slots)那邊，只要有看到有標示至少支援一組PCIe 3.0 x16 slot的字樣即可。通常這個槽是PCIE_1或PCIE_2。 (3) 搞定SSD: 若您有買支援PCIe Gen.4的SSD，一樣請翻開您的主機板手冊，檢視主機板規格的儲存槽(Storage)那邊，只要有看到有標示至少支援一組PCIe 3.0 x4 slot的字樣即可。通常這個插槽是M2_1。 基本上，這三個確定了之後，且主機板當初有在CPU的供電設計上預留給新世代的CPU，使其運作時不會因為供電不足或是散熱設計不良，通常都是可以直接拿來使用的！因此，若您是使用四大廠的X470、B450、X370等主機板，在絕大多數的情況下，不用升級到X570，也能享有PCIe 4.0的樂趣！ 以下就讓我們來實測，當支援PCIe 4.0的Ryzen 3000處理器，以及支援PCIe 4.0的Radeon RX 5700顯示卡，還有支援PCIe 4的M.2 SSD，插在非X570主機板上，是否同樣能發揮出PCIe 4.0的效用。 ● 測試平台： 處理器：AMD Ryzen 7 3700X (8C12T) @ 3.6 GHz／4.4GHz (Turbo) 主機板： (1) MSI MEG X570 Godlike (X570) ※原生支援PCIe 4.0 (2) MSI X470 Gaming M7 AC (X470) (3) MSI B450M Mortar Titanium (B450) (4) MSI X370 Gaming Plus (X370) BIOS： (1) 1.0I5 (06/26/2019) (2) 1.9O (06/14/2019) (3) A.7M (06/20/2019) (4) 5.JM (06/25/2019) 記憶體：G.Skill Trident Z Royal DDR4-3600 @3600 16GB (8GB ×2) 顯示卡：AMD Radeon RX 5700 8GB GDDR6 SSD：GIGABYTE AORUS NVMe Gen4 SSD 1TB（系統） 驅動程式：Adrenalin 2019 v19.7.2 Jul.16 作業系統：Windows 10 Pro Build 1903 (x64) 首先我們透過舊款Ryzen二代CPU，將X470/B450/X370等主機板升級到最新BIOS版本，然後再換成Ryzen三代CPU來開機。這部分，比較沒什麼問題。然後插上Ryzen 7 3700X CPU，然後將AORUS Gen. 4 M.2 SSD插入最靠近CPU那邊的M.2 (支援PCIe x4)插槽，然後把Radeon RX 5700顯示卡插在第一個PCIe x16插槽。接下來安裝2條DDR4 3600的記憶體。 確認開機完成後，進入BIOS開啟記憶體的A-XMP模式，以DDR4 3600的時脈來運作，看是否能正常使用。 以下就是各平台的測試狀況與數據比較。 以下就是各平台的詳細測試數據比較。 自2017年開始，AMD開啟4年CPU發展藍圖，要每年都推出新的處理器產品，同時在GPU方面，也要擁有對應的GPU發展藍圖，如今發展到2019年，第三代的Ryzen處理器，導入最新的製程，搭配新的Chiplet技術，以及Zen 2的創新架構，使其效能表現不僅追上了Intel，甚至其產業規格(7nm、PCIe 4.0支援)也凌駕Intel，使得玩家們趨之若騖，紛紛考慮轉向投入AMD的懷抱！ 以新加入AMD的粉絲來說，新買第三代Ryzen處理器、Radeon RX 5700顯示卡，為讓效能噴發，此時直接就買X570主機板來搭配就可以了，透過完整發揮出PCIe 4.0的優勢，讓玩家享受到AMD的最強效能表現。 至於已經是AMD粉絲來說，若先前已經有買第一、二代Ryzen或是Athlon處理器的玩家，手頭上一定有X470、B450、X370、B350、A320等主機板。若此時想要升級到第三代Ryzen處理器平台，那麼從上述的測試結果可以發現，舊主機板只要升級BIOS，就可以支援，且絕大多的情況下還可以使用到PCIe 4.0模式來運作，因此，玩家可以決定不用急著換板子，況且X570主機板最便宜的少說也要新台幣5,000元左右，能先省一點，來買其他裝備來使用，也是不錯的事情！ 當然，以AMD的角度來說，未來應該會釋出新的AGESA版本來禁止X470以下主機板以PCIe 4.0模式運作、並強制降到PCIe 3.0模式來運作，以維持系統運作的穩定度。而主機板廠商這邊，也許過一陣子之後也不再供應這些能開啟PCIe 4.0模式的Beta BIOS下載，一來是為了能夠讓自己的X570主機板促銷出去，二來也能減少消費者對於第三代Ryzen處理器搭配舊主機板的相容性問題。 不過，以目前來說，玩家若想優先嘗試第三代Ryzen處理器，並開啟PCIe 4.0模式，既有的X470以下主機板搭配新版BIOS升級，就可以做到了，且效能也不會比X570相差太多，除非玩家有需要安裝更多M.2 SSD，或者其他USB 3.2 Gen. 2的周邊，才需要趕緊升級到X570，否則，以目前來說X470、B450其實就很好用了！ 整體而言，AMD就是佛心！當初您買的Socket AM4主機板，只要是新的CPU也是Socket AM4腳位的，一般只要升級BIOS就可以支援新CPU，橫跨三代都能支援使用！雖說，用舊的主機板去安裝新的CPU，效能也許會比新主機板配新CPU還稍微慢一點點，但至少保證是可以運作的，讓消費者不用急著去另外花錢添購主機板，甚至新的規格(例如PCIe 4.0)也能支援！這樣夠香了吧！ 以上文章僅供想要升級到Ryzen 3000平台的玩家參考！謝謝收看！

• Qualcomm發布最新Snapdragon 855 Plus旗艦行動平台，針對AI、VR、遊戲應用最佳化

  自高通(Qualcomm)發布Snapdragon 855之後，不少旗艦級手機紛紛配備這款處理器平台，包括ASUS ZenFone 6、LG G8, V50、Lenovo Z5 Pro GT, Z6 Pro、魅族16s、 Nubia紅魔3、OnePlus 7, 7 Pro、OPPO Reno Zoom、紅米K20 Pro、Samsung Galaxy S10, S10e, S10+, S10 5G, Fold、Sharp AQUOS R3、Sony Xperia 1、vivo iQOO、小米9, Mix 3 5G, 黑鯊2、ZTE Axon 10 Pro 5G… 等手機，都配置這款晶片，提供高效能的運算馬力，讓工作或遊戲更順暢! 以台積電7nm製程所生產的高通Snapdragon 855擁有超高效能，採用8核心ARM64架構，其Kryo 485 ‘Prime’處理器時脈可達2.84GHz，搭配Adreno 640 GPU的585MHz時脈，可應付各種多媒體應用程式，以及重量級手機遊戲的需求。然當手機越來越賦予更多新一代的應用，包括VR (虛擬實境)、XR (延展實境)的應用，甚至AI (人工智慧)等應用，都需要更強大的處理器，來提升整體使用體驗。 為此，，這次在CPU方面，其Kryo 485 ‘Prime’處理器時脈可達2.96GHz，提升了4%效能。其他核心時脈則不變。至於在GPU方面，同樣是配備Adreno 640 GPU，但時脈則提高到672MHz，等於提升了15%效能。 至於855 Plus的其他功能則維持不變，跟855相同。亦即，高通欲以此全新平台，來提升繪圖相關的效能，讓行動裝置(手機、平板等等)在處理VR/XR甚至AI人臉辨識等應用時，能處理更快，賦予更流暢的使用體驗。 在細節方面，Snapdragon 855 Plus包含了高通提供的許多與遊戲、AI和XR相關的最新技術和功能，為消費者提供卓越的性能，讓他們能夠隨心所欲做想做的事情，提供高階等級的使用者體驗： ●遊戲：Snapdragon 855 Plus專為提高效能和提供領先的遊戲體驗而設計。 Snapdragon Elite遊戲體驗為消費者提供全面的硬體和軟體功能，為遊戲提供全面優化，包括Vulkan 1.1繪圖驅動程式，比Open GL ES的功耗效能還高20%。而 Snapdragon Elite遊戲體驗還具有軟體增強功能，像是Game Jank Reducer、Game Fast Loader、Game AntiCheat Extensions等。 ●AI：使用第四代多核心Qualcomm AI引擎，具備總共超過7 TOPS的運算效能，提供強大的專屬與可程式化AI加速應用 ●XR：使用者可以輕鬆體驗到沉靜式XR (延展實境)的應用，透過連接到內建Snapdragon 855 Plus和5G X50 Modem的頭戴式XR裝置，即可享受到超快速、超滑順的5G級XR使用體驗。 ▼表 Snapdragon 855 Plus與855平台的規格比較 這次Qualcomm發表最新的Snapdragon 855 Plus，成為當今最強行動平台，並預計於2019年下半年進入商用市場，也就是下半年開始的新旗艦手機，都將採用這顆855 Plus的平台，提供最強的手機使用新體驗。 目前已知，，將採用Snapdragon 855 Plus平台，提供前所未有的遊戲玩樂體驗。當然未來還會有更多配備855 Plus的手機陸續發表，想要一次升級的朋友們，可以存錢囉！

• 7月7日7奈米、AMD Ryzen 3代風暴來襲，首波高階瞬間清空、真香信仰力爆棚發散

  從5月底的Computex 2019大展當中，AMD預告即將登場的Ryzen 3代處理器就成了這段時間玩家十分關心的重點，甚至接續在後面的E3大展上也發布了最新的Radeon RX5700系列顯示卡，加上早就已經準備好的X570主機板，這三大區塊的推陳出新讓玩家在不耐煩Intel擠牙膏式的「14nm製程無限+」的地獄中獲得解放，值得紀念的7/7、這個日子可以看到相當多玩家的熱烈期待，不只台灣、其實在日本跟國外許多地方都是一樣，等待著解禁時間的到來。 有鑑於以往許多店家或廠商偷跑的狀態，這次AMD官方倒是相當嚴格的要求必須要統一在7/7晚上9點之後才能開賣(雖然說有某家M廠商已經在前兩天的多媒體展偷跑了)，而且過去都會推的預購行銷也都取消了，除了擔心由於首波的配額數量怕不夠之外，也是對自家這次的7nm產品有強大信心，畢竟前面的技術宣告也好、產品規格露出也好、甚至是效能的部分揭露，都刺激了玩家想要先睹為快、先買先玩的痛點，趕快入手才是真的！ 光看看店家已經滿牆面的Ryzen 3代處理器以及各家X570主機板與一字排開的Radeon RX5700系列顯示卡，就只等著解禁時間到就能開賣了～。但是，解禁時間是晚上9點捏，光華店家或是其他電腦賣店不就早都準備關門了XD…，這樣要等到隔天中午店家開門才能買到，實在是等不及了… 咱們可是科技之島，好歹也是TSMC台積電的作品，連主機板御三家(ASUS、GIGABYTE、MSI)+ASRock都在台灣，當然要跟國外同步「拿」到東西囉！不囉嗦，店家直接延長營業時間來服務大家，想要第一時間入手的朋友就來現場吧！所以，各地的賣場就都是人潮啦，大家一起來倒數解禁時間吧！ 那到底現場狀況有多熱鬧？人潮可是一直排下去，從店內到店外，賣家的全省其他分店也都是差不多的情況，以大家熟悉的原價屋為例，除了延長時間到22:00之外(其實那天晚上可不只到22:00)，到現場排隊打卡的就有榛果拿鐵咖啡可以喝，開賣後現場付款下單還有一堆組合套餐單跟單品購買的額外好康放送，不管是現場直接拿到的散熱膏、電競滑鼠、RGB燈條或是登錄加送的CoolerMaster水冷以及MyCard點數(1000點)，甚至是抱枕、背包等等，都是這次才有的好康，等待絕對值得期待！ ＃影片＝https://www.youtube.com/watch?v=p7Skbf3i7d0&feature=youtu.be ▲解禁前的排隊人潮，是新的復聯5要上演了嗎？這麼多人～；開賣了的店內景況，人爆滿了！ (影片來源：原價屋，製作/字幕：小R) 你以為只有我們才會痴痴的等嗎？當然不是，看看國外網友的twitter就可以知道，一樣是排隊盛況，日本秋葉原那邊的賣店除了開賣前就已經聚集大堆的玩家等待之外，當天天氣還是下雨狀態，仍舊有許多玩家撐著雨傘在排隊，已經擠到店內的朋友還可以看到有擺放AMD Ryzen 3代的專刊介紹，這股7nm的狂潮可是全球性的，尤其是在大家苦等了Intel擠牙膏這麼多年的情況下。 終於到了解禁時間，光看依序前進的購買人潮真的會以為這是哪個偶像簽名會或是復仇者聯盟5要上映了咧！這麼多人啊，難怪有傳言Intel打算降價來挽回一些玩家的支持度，不過如果還是繼續要維持14nm無限+下去的作法，恐怕要消費者買單得先累積足夠的信仰力量才行，這一點，AMD大神的信仰之光威力倒是大很多，Ryzen 3代光芒萬丈，想不聞到「Yes! 真香」還真難啊～ 附上AMD Ryzen 3000系列的目前報價，第一波供貨中的Ryzen 9、Ryzen 7已經瞬間清空了，想嚐鮮的朋友可以挑中間的Ryen 5 3600X或3600這兩款，效能潛力絕對不容小看，入門款的APU也有3400G以及3200G可以選，甚至Ryzen 5 3400G都比有內顯的i5-9400要便宜許多，高性價比的絕佳選擇；要是第一波沒趕上的玩家也不用擔心缺貨問題，第二波供貨馬上就到，而且，最頂階的Ryzen 9 3950X再過不久也會登場，先買一顆Ryzen 3代來體驗看看應該不會令你失望。

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