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• 全新AMD Ryzen 5000 C系列處理器為Chrome OS挹注領先效能與全天電池續航力，AMD Ryzen 5000 C系列採用強大“Zen 3”架構打造，將AMD版圖拓展至高階Chromebook市場，Acer與HP推出搭載Ryzen 5000 C系列的新機

  AMD（NASDAQ: AMD）發表全新Ryzen™ 5000 C系列處理器，將“Zen 3”架構引入專為工作與協同作業打造的高階Chrome OS裝置。全新處理器具備多達8個高效能x86核心，為Chrome OS中擁有最多核心的CPU註1，帶來領先業界的效能以及全天電池續航力註2。這些頂尖的AMD處理器讓AMD從教育領域拓展版圖至持續成長的消費與商業Chrome OS市場。 專為Chrome打造的Ryzen 5000 C系列處理器內建進階的Radeon™顯示核心，相較前一代處理器預計提升高達67%的反應速度註3與高達85%的繪圖效能註4。Wi-Fi® 6E和Bluetooth® 5.2更為使用者帶來卓越連接性以及超越以往的資料頻寬。 AMD全球資深副總裁暨客戶端事業群總經理Saeid Moshkelani表示，AMD為現代Chromebook提升效能水準。Ryzen 5000 C系列處理器搭載多達8個核心，為Chromebook使用者帶來充裕靈活性，即使全天沒插電，也不會影響到效能與生產力。 各大OEM合作夥伴將在消費、教育以及企業市場推出搭載AMD Ryzen 5000 C系列處理器的新機。搭載Ryzen 7 5825C的HP Elite c645 G2 Chromebook Enterprise將率先於6月上市，為混合辦公模式的員工提供多工能力與卓越電池續航力。Acer Chromebook Spin 514將在今年稍後推出，以耐久與高效率的可變換設計為消費者與企業使用者帶來生產力與協作功能。 Google Chrome OS副總裁暨總經理John Solomon表示，我們與AMD密切合作，聯手為消費與商業市場打造新一代Chromebook。搭載AMD全新Ryzen 5000 C系列處理器的Chromebook結合更高效率、可靠效能以及長效電池續航力，在Chrome OS為Google Workspace與其他商業關鍵應用時發揮更高協作生產力。 Acer筆記型電腦與IT產品業務總經理James Lin表示，我們非常高興Acer Chromebook Spin 514搭載全新AMD Ryzen 5000 C系列處理器。新一代Chromebook完美展現產業夥伴合作所帶來的效益，並造就卓越運算效能、繪圖功能、電池續航力以及產品設計。 HP雲端客戶端規劃總監Alex Thatcher表示，HP致力為現今混合工作環境中負責關鍵任務的員工與熱衷學習者提供創新解決方案。藉由與AMD持續合作，搭載Ryzen處理器的全新HP Elite c645 G2 Chromebook Enterprise將帶來更高及更強大的效能、效率與連接性，讓使用者不論身在何處都能以不同的方式工作與學習，並享有卓越體驗。

• 3D V-Cache香味爆棚了，AMD Ryzen 7 5800X3D在國外賣到缺貨

  使用3D V-Cache的Ryzen 7 5800X3D在上周正式開賣，13,470元的價格雖然只和Ryzen 9 5900X差500元，但透過超大快取，讓Ryzen 7 5800X3D能在遊戲效能上比肩、甚至超越Core i9-12900K，使其奪得最強「遊戲處理器」的稱號，甫開賣就在國外掀起搶購熱潮，甚至居然出現了斷貨的盛況。 與Core i9-12900K要價約17,000元相比，Ryzen 7 5800X3D的價格不僅更為便宜，105W的功耗也更低，即便在遊戲以外的地方效能還是不如Core i9-12900K或自家的Ryzen 9 5900X，可是對於只專注於遊戲體驗的玩家來說，無疑的還是極具CP值，以至於處理器在推出之後，相當受到國外玩家的歡迎，不少商店的庫存均已銷售一空，還出現了黃牛與加價的現象。 AMD官方已經承認，Ryzen 7 5800X3D的熱門程度讓他們感到驚訝，美國有部分地區在上市首發的當天就售罄，歐洲市場也同樣有類似的狀況，目前AMD已經承諾盡快補貨，不過何時能滿足貨源就不好說了，畢竟光是3D V-Cache本身就是全新的技術，在產量與良率上是相對難以拿捏的。 然而即便Ryzen 7 5800X3D在歐美地區開出紅盤，台灣這邊卻是兩樣情，主要的銷售平台基本都有充足的庫存之外，也有網友指出如果為了遊戲，需要刻意在價差達4,000元(Core i9-12900K)、7,000元(Core i9-12900KS)猶豫的話，倒不如乾脆把錢投在升級顯示卡上，反正現在顯示卡也降價了，RTX 3050秒升級RTX 3060不是更香？對此，各位玩家又是怎麼看呢？ ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• Ryzen 7000還能保住香氣嗎？傳AMD AM5平台僅支援DDR5

  Intel 12代除了本身處理器的改革，也宣告PC市場正式進入DDR5、PCIe 5.0世代，而AMD CPU也即將於下一代Ryzen 7000上迎來不少改革，不僅確定將使用全新LGA1718的AM5插槽，擺脫過往會有斷針腳的風險，也支援了DDR5、PCIe 5.0來追趕上對手的腳步。 不過根據外媒Tomshardware從得到的消息表示，AMD計畫在AM5平台上的X670、B650晶片組將僅支援DDR5，不像Intel 12代一樣有DDR4、DDR5可選擇，不確定是Ryzen 7000本身就沒有DDR4控制器，還是說會把DDR4放在入門板子上(A620)，但外媒表示似乎是前者。 這樣一來對於今年底就要登場的AM5平台來說可能是個不小的硬傷，畢竟DDR5目前問世不久，價格上雖說已經比剛推出時有稍微下滑，但與DDR4相比還是相當高昂，這情況即便到了年底應該還是不會有太大幅度的改善，真要像DDR4平易近人或許要等到明年之後才有可能。 而根據先前傳聞，Ryzen 7000的主要對手也就是Intel 13代可能會與12代一樣保留DDR4支援，讓主機板有DDR4、DDR5版本給一些預算有限的玩家們在升級PC之餘可以稍微緩衝省些荷包。 假設該消息屬實，AMD得在Ryzen 7000或600系列主機板上好好思考定價，除非Ryzen 7000的效能有大幅領先對手，不然全部組起來原本可能香味四溢CPU也會被尊爵不凡DDR5給拖累(笑)。 而在晶片組方面，據稱AM5平台可能不是用傳統南北橋，而是使用雙晶片設計，X670將採用雙晶片，而B650可能就僅使用單晶片，如此一來不僅能更靈活運用，也能節省些成本來壓低主板價格來維持香氣，究竟AMD在Ryzen 7000會如何操作，實在令人期待。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• 時代的結束是傳承的開端、首顆3D V-Cache快取技術處理器，AMD Ryzen 7 5800X3D決戰Ryzen 9 5900X與Core i9-12900K(下篇)

  不久前小編為大家帶來了Ryzen 7 5800X3D與Ryzen 7 5800X的效能比較，如今Ryzen 7 5800X3D以13,470元的價格正式開賣啦！然而這樣的售價與高一階的Ryzen 9 5900X僅有500塊的差距，讓人不免在更大的快取或更多的核心之間產生猶豫。 與此同時，相信大家也一定很好奇Ryzen 7 5800X3D是否真的如發表會所宣稱的那樣，能夠「越級打怪」與對手的Core i9-12900K來個正面對決？ 關於上述的疑問，本篇小編除了會進行這三顆處理器的效能PK外，也會一同分析在組裝和升級方面的利弊，以此幫助各位玩家能夠依照自身的使用場景和習慣，在選購上能有更多權衡參考依據。 開始之前，先來複習一下處理器的基本規格吧！ Ryzen 7 5800X3D是基於Ryzen 7 5800X的改版而來，透過3D V-Cache技術，讓處理器擁有高達96MB的L3快取，能夠加快處理器的在指令運算的效率，但因為必須控制發熱的關係，8C/16T核心的基礎時脈降為3.4GHz，爆發時脈則為4.5GHz，且取消了官方的超頻功能，TDP功耗定在105W。 Ryzen 9 5900X一度是Ryzen 5000家族中最受推寵的處理器之一，擁有高達12C/24T的核心數量，基礎時脈為3.7GHz、爆發時脈則為4.8GHz，L3快取的容量或許不及Ryzen 7 5800X3D，但也來到了64MB，TDP功耗同樣為105W。 Core i9-12900K是Intel第一次將Intel 7製程帶到消費級桌上型處理器的產物，核心採用獨特的大核+小核的雙架構設計，其中大核心稱之為P-Core，主要負責較為繁雜的工作，採8C/16T配置，基礎時脈為3.2GHz，爆發時脈能夠上看5.2GHz；日常負責低負載的小核心稱為E-Core，核心數量為8C/8T，預設時脈落在2.4GHz、爆發時可來到3.9GHz，整顆處理器的總L3快取容量為30MB。 功耗上面，Core i9-12900K比AMD的Ryzen 5900X、5800X3D要來的激進不少，基礎功耗直接上到125W，最大功耗更能達到241W，且12代處理器解除了對PL2功耗的時間限制，等於只要散熱到位，處理器可以持續以極限功耗進行運作。 此外，Core i9-12900K在通道的支援性有著大幅度的進化，能夠支援DDR5記憶體和PCIe 5.0通道功能，其中DDR5記憶體已經大量出現在市場上，帶來比DDR4高出兩倍的頻寬，能夠應付更大量的資料傳輸，進而提升處理效率，增加主機整體性能；至於PCIe 5.0的相關設備目前還沒有任何產品進到消費級市場中，屬於超前部屬的部分，因此實質上對效能的影響還無法確定。 附帶一提，Core i9-12900K還有另外兩個變體，分別是Core i9-12900KF和Core i9-12900KS，前者只是單純移除了內顯功能，剩餘的規格階沒有做任何改變，後者則是Core i9-12900K的「加強版」，將基礎頻率從3.2GHz提升到3.4GHz，爆發時脈更衝上5.5GHz，連帶地讓預設功耗從125W來到150W(最大功耗維持241W)，外加約2.3萬元的售價，都讓Core i9-12900KS成為Intel當今第12代處理器中最高貴的產品。 承接上篇中對於效能面先作的自家處理器比較外，接下來就來到Ryzen 7 5800X3D、Ryzen 9 5900X、Core i9-12900K的效能比較時間啦！由於AMD和Intel在記憶體方面的支援性不同，為了能夠發揮各家處理器的完整效能，同時也考量到高階處理器在整機規格的相關搭配，本次AMD平台在記憶體上使用版本為DDR4-4000，Intel平台則為DDR5-5200，容量均為16GBx2(共32GB)，而選用的顯示卡為RTX 3080 10GB版本。 在CPU-Z、CINEBENCH R23的基礎處理器跑分中，Core i9-12900K可說是一騎絕塵，在CPU-Z中單核心直接衝破800分，多核心也能突破1萬分，反觀Ryzen 7 5800X3D在多核心上也僅6,300多分，與Core i9-12900K的分數差了快一半。 3DMARK中Time Spy和Fire Strike在基礎模式下，Ryzen 9 5900X的分數會略高於Ryzen 7 5800X3D，不過隨著測試模式來到負載更高的Extreme、Ultra模式後，差距就漸漸地趨於一致，就連原本效能領先的Core i9-12900K最終也和另外兩顆AMD處理器落在差不多的分數區間。 遊戲實戰方面，所有的遊戲一律設定在最高畫質，關閉垂直同步、動態解析度等限制FPS表現的功能，倘若遊戲支援光線追蹤、DLSS或FSR則調整到最高畫質模式。 相較於基礎跑分時Ryzen 7 5800X3D被另外兩顆處理器壓著打，Ryzen 7 5800X3D在實際遊戲上的表現就能相當明顯感受到L3快取容量的優勢，在1080P解析度下基本全數超越Ryzen 9 5900X並且和Core i9-12900K之間互有勝負，其中又以《極地戰嚎6》的表現最佳，那怕是將解析度提升到1440P，Ryzen 7 5800X3D的FPS值依然是三顆處理器中最高的。 至於創作者測試方面，Ryzen 7 5800X3D憑藉著大快取的特性彌補了單核心時脈較低的缺憾，在Photoshop中基本和Ryzen 9 5900X有著相同效能表現，分數均可以達到1,100以上，不過兩者還被跑出1,500分的Core i9-12900K給遠遠拋在後頭，沒辦法，畢竟Core i9-12900K的單核表現真的太暴力了。 而在看中多核心效能的Premiere Pro 2022裡，Ryzen 7 5800X3D就比較難依靠大型快取彌補核心數量較少的缺憾，因此分數與Ryzen 9 5900X有著較大的差距。此外，由於Premiere Pro 2022在更新之後大幅改善了Intel第12代處理器P-Core、E-Core之間的相容性，讓成績大幅領先AMD的產品達100分以上！ 最後我們也來看看處理器在功耗方面的表現，小編使用ROG RYUJIN II 360水冷來負責散熱，並以AIDA 64 Extreme來進行1個小時的燒機，過程開啟會對處理器造成更大負擔的FPU功能，以此來測試處理器在極限下的耗電與發熱狀態。 根據程式所記錄的資料，Ryzen 7 5800X3D的平均功耗落在111W，瞬間的最大功耗為115W，Ryzen 9 5900X要稍微高一些，落在144～146W左右，而Core i9-12900K功耗最誇張，全程吃到200W以上，瞬間最高可以來到211W。 溫度表現上，Ryzen 7 5800X3D的核心最高溫度來到89度，平均溫度也達到80.9度，對比Ryzen 9 5900X最高溫的78度可真的是高出不少，甚至已經追上了Core i9-12900K的發熱表現，不難看出3D V-Cache確實有著相當可觀的發熱量，也難怪AMD會將Ryzen 7 5800X3D的超頻功能拔除。(擔心熱度無法承受嗎？哈) 從前面的測試結果來看，Ryzen 7 5800X3D在單就「遊戲」的表現上，確實有著和Ryzen 9 5900X、Core i9-12900K一戰的資本，同時在比較講究單核心效能的環節上也有接近Ryzen 9 5900X的表現，不過在其他的方面，特別是講究多核心應用的場景下，表現則因為核心數量較少、時脈較低的關係，成績就相對弱勢了。 因此玩家如果主要的目的就是要用於遊戲用途，且特別是「電競」類型，對FPS值的要求堪稱無上限、外加機殼空間足夠放下360mm水冷來壓制處理器的熱情的話，Ryzen 7 5800X3D相對於Ryzen 9 5900X會是更好的選擇，反之如果遊戲之外還用於工作、多媒體剪輯內容的話，Ryzen 9 5900X有著更為平均的效能，對於散熱要求也較低，基本只要240mm的水冷即可滿足。 而如果是在Core i9-12900K之間猶豫的話，可能就是要看一下口袋的深度了，目前Core i9-12900K的單顆售價為1,7000元左右，乍看之下與售價13,470元Ryzen 7 5800X3D只有近4,000元的差距，大不了忍一下就上去了，但現實上未必如此！ 如果AMD玩家想要直接原地升級，在能沿用的零件盡量保留的情況下，Core i9-12900K是極度不划算的選擇，因為Intel第12代處理器是採用新的LGA1700腳位的關係，主機板必須得汰換，而一片最便宜的Z690主機板的售價約7,100元，與Ryzen 7 5800X3D之間的價差瞬間破萬，若還想使用DDR5記憶體的話，差距還會再往上飆。 不僅如此，Intel因為這一次的腳位更換連帶調整的散熱器扣具的設計，倘若玩家使用的散熱器廠牌沒有免費提供對應扣具，或是不幸的產品型號不在贈送範圍內，就勢必得在買上一組新的360mm水冷，以目前的行情來看，一組「中高階」360mm水冷也得花上4,500元以上，若想用NZXT一類的潮牌，價格甚至還得翻倍！ 相反的，若選擇一整套主機全新組裝的話，Core i9-12900K會是相對比較值得考慮的對象，因為此時主機板在雙平台間就成了必需的花費，排開處理器本身的價差外，主要的預算難題就落到「是否使用DDR5記憶體」了，以16GBx2的DDR5-5200來說，其售價大約落在7,100元左右，而同容量的DDR4-4000則只要5390元，此時零零總總加起來後AMD平台雖然有機會能比Intel省下約7,000元，但若以A與I之間的效能差距來看，7,000元其實也還算是物有所值的，再不然，就降低一下DDR5的頻率標準，選用DDR5-4800這一級的版本可以再省個約1,000元左右。 基於先天性的架構限制，用上3D V-Cache技術的Ryzen 7 5800X3D在效能發揮主要是在遊戲表現上，但不難看出在單單只是加大快取，處理器就能直接顛覆傳統測試軟體的跑分的結果，讓一顆原本是中高階的產品在遊戲上換到媲美頂級處理器的效能表現，做為Zen 4架構到來之前的開胃前菜，也確實給人帶來了期待，讓人更好奇年底全新的Zen 4架構又能帶什麼樣天翻地覆的效能進化，「AMD真香定律」是否還能繼續延續下去，就讓我們再稍微忍耐一下，拭目以待吧！ ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• 不再擔心CPU彎曲，Thermalright推出Intel 12代Alder Lake CPU扣具

  近期Intel Alder Lake彎曲事件可以說是鬧得沸沸揚揚，這次在腳位換上LGA1700後，由於處理器尺寸變長，加上扣具固定力道比先前的LGA 1200還大上不少，以至於造成長時間使用下，處理器會產生彎曲問題。 而在先前Intel接受外媒專訪時也承認Alder Lake確實會有些彎曲現象，但也表示彎曲幅度都還在合理範圍內，並不會造成處理器與插槽分離而無法使用的問題。 確實，目前來看並沒有玩家因為這個問題而嚴重到損壞、無法開機的程度，不過在散熱上或多或少還是有可能會因為接觸不夠密合導致散熱效率下降，根據先前國外玩家自己DIY實測，大約可能會差到5℃左右。 對於Core i5、Core i7或非K版的處理器可能還好，但如果是Core i9-12900K甚至12900KS這些本身就需要360mm水冷來壓制的旗艦CPU就有不小的影響，很有可能在重度負載下，因溫度過高降頻而無法讓CPU全力發揮。 對此網路上也已經有不少教學DIY來改善問題，如透過增加墊片方式等等，而在近期知名廠牌Thermalright利民更是推出了Alder Lake的專屬防彎曲扣具，目前在掏寶上可以看到，一組39人民幣，約180新台幣。 該防彎曲扣具屬於鋁合金材質邊緣並帶有切銷設計，甚至還能有不同顏色可選，乍看之下蠻炫蠻好看的，但其實裝上散熱器後也幾乎看不到就是了XD。 這組Thermalright防彎曲扣具安裝方式是利用鎖上整個壓板來固定CPU，如此一來就不必用相當大的力道也能確保CPU牢固，雖說這樣的方式對於一般的玩家可能還好，但如果是像小編這類需要常常拆裝測試的玩家，少了快拆設計多少會有些不便，且這樣完全取代原廠扣具的安裝方式，Intel對此也不建議玩家這樣擅自更改扣具，很有可能造成主機板或CPU失去保固，要入手的玩家們得先自行斟酌。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• AMD EPYC處理器為Mercedes-AMG Petronas一級方程式車隊帶來卓越運算效能，AMD EPYC處理器突破空氣動力學測試的極限，為贏得八次錦標賽冠軍的車隊帶來20%效能提升，CFD工作負載時間縮短一半

  AMD（NASDAQ: AMD）與Mercedes-AMG Petronas一級方程式（F1）車隊展現AMD EPYC處理器提升空氣動力學測試的能力，助力Mercedes-AMG Petronas一級方程式車隊在2021年賽季奪下第8座錦標賽冠軍。藉由AMD EPYC處理器，車隊在計算流體力學（CFD）工作負載達到20%效能提升，加速F1賽車的模型設計與空氣動力測試。 AMD全球資深副總裁暨伺服器事業群總經理Dan McNamara表示，我們很榮幸能與衛冕冠軍的Mercedes-AMG Petronas一級方程式車隊合作，拓展賽車與科技的新疆界。對於F1車隊而言，擁有最具效率的空氣動力運算分析能力，為攸關競賽成敗的關鍵因素。藉由AMD EPYC處理器，Mercedes-AMG Petronas F1車隊能較先前系統更快並更有效率地測試各種車型設計。 Mercedes-AMG Petronas F1車隊透過AMD EPYC處理器突破計算流體力學的極限，不僅開發出突破性的空氣動力學模型，同時提供符合國際汽車聯盟（FIA）預算規範所需要的性價比。空氣動力學是F1車隊面臨最複雜的技術工作負載，需要先進的處理器與伺服器執行分析與評測。此外，FIA開發出一套精細的框架來規定F1車隊對CFD效能及風洞時間的使用，旨在避免擁有更多資源的車隊因此獲得不公平的競爭優勢。 Mercedes-AMG Petronas F1車隊空氣研發軟體負責人Simon Williams表示，AMD EPYC處理器為我們提供一個可以帶來最高空氣動力學效能的平台，也滿足我們加速迭代設計週期的目標。相較先前系統，我們獲得驚人的20%效能提升，將計算流體力學的工作負載時間縮短一半，提升幅度遠超越以往1%或2%的增幅。 AMD與Mercedes-AMG Petronas一級方程式車隊於2020年首次宣布建立多年合作夥伴關係，結合兩家公司對極致效能的熱情。欲瞭解更多關於AMD與Mercedes-AMG Petronas一級方程式車隊的合作，請瀏覽此連結。

• 要用內顯和對手拉開差距，傳聞AMD下一代Ryzen Phoenix APU的圖形性能將會大進化

  得利於同時擁有顯示卡和處理器的相關技術，AMD的筆電處理器在內顯方面向來都有得天獨厚的優勢，例如新的Ryzen Pro 6000處理器系列中，官方就把RDNA 2架構帶入內顯之中，不僅圖像運算效能直逼GTX 1060，還連帶支援了光線追蹤能力，而近期有謠傳指出下一代的APU處理器還會繼續強化圖像運算能力，甚至有可能達到「輕電競」的能力。 根據爆料，AMD下一代Ryzen APU的代號將稱為Phoenix，核心本身將採5nm製程的Zen 4架構，而內顯目前則有兩種說法，其一是繼續使用現有的RDNA 2架構進行改良，另一說法則是與獨立顯示卡同步換上RDNA 3架構，執行核心的CU數量也會提升到至少16顆，甚至向上達到24顆。 做為對比，目前的入門款桌上型顯卡RX 6500 XT的CU數量正是16顆，也就是說AMD的Phoenix APU的基礎性能將可能幾乎等同，甚至超越RX 6500 XT，倘若謠傳為真的話，Phoenix APU確實將有能力支撐起一部份1080P解析度的3A級遊戲。 另外，Phoenix APU還可能會導入新的快取技術，與現有的Infinity Cache是讓所有CU共用快取不同，爆料者指出Phoenix APU的做法可能會採用類似使用在PS5主機的做法，選擇直接將CPU與GPU的L3快取進行統一共用，畢竟Zen 4架構將利用3D V-Cache技術讓快取容量大幅度增加，外加從RDNA 2、Zen 3架構開始，AMD就不斷利用共用快取來獲得更好的效能，因此若傳言為真的話，Phoenix APU選擇將GPU和CPU進行統一快取的行為好像也算是在情理之中、預料之內了。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• AMD發布AMD Ryzen PRO 6000系列處理器最新資訊

  繼AMD在CES 2022年線上新品發表會宣布後，AMD發布AMD Ryzen PRO 6000系列處理器的最新資訊，採用強大的6奈米製程“Zen 3+”核心架構打造，並搭載進階的AMD RDNA 2繪圖核心。 全新AMD Ryzen PRO處理器在使用PowerPoint、Excel、Outlook等MS Office生產力應用程式並同時進行Microsoft Teams會議時，展現出多達17%的效能提升。搭載AMD Ryzen PRO 6000系列處理器的系統可在進行視訊會議時延長高達45%的電池續航。 AMD Ryzen PRO 6000系列處理器將為新一代聯想ThinkPad及HP EliteBook挹注效能，並為其帶來AMD PRO技術的增強安全功能、無線管理能力及系統穩定度。

• AMD Ryzen Pro 6000正式上陣、Rembrandt搭配6nm製程與RDNA2顯示核心，創造商務/專業定位的筆電新選擇

  AMD除了即將在今天正式開賣具備3D V-Cache技術的Ryzen 7 5800X3D之外，昨天晚上也正式解禁了針對企業版定位的Ryzen Pro 6000系列，這在先前CES 2022上頭首次公開的產品總算經過了將近4個月後出現了詳細的資料。 沒意外的，維持Zen 3+架構設計，核心代號Rembrandt、6nm製程、具備8C/16T核心、最高達4.9GHz，並配備了RDNA2顯示核心，支援USB 4、PCIe 4.0和LPDDR5/DDR5，適用於新一代的商務及專業筆電上。 從列表中可以看到，目前Ryzen Pro 6000系列一共分成H系列與U系列，H系列為45W、另外也分出了HS為35W版本以用於更輕薄的筆電尺寸中；U系列則是預設28W(TDP 15W-30W)，同樣是Zen 3+架構以及6nm新製程，可用在超薄的筆電型號版本中。 除此之外還有3款採用現有Zen 3架構、7nm製程的Ryzen Pro 5000U系列，分別是Ryzen 7 Pro 5875U、Ryzen 5 Pro 5675U、Ryzen 3 Pro 5475U，15W功耗(TDP 10W-25W)，搭配的是Vega顯示核心。 光說不練沒有意義，那就看看官方自己的比較數據先做參考吧！從下面的資料中可以看到，相較前代的5850U來說，Ryzen Pro 6850U在15W的TDP下，CPU的效能可以提升多達10%的增幅(1.1X)，在28W時則是可提升達30%(1.3X)，而GPU的效能上更是大幅躍升，在15W時可提升50%(1.5X)，28W下則是提高110%(2.1X)，顯然RDNA2的繪圖核心力道十足。 除此之外，對比一下對手的12代Alder Lake也是必要的(笑)，從下面的2張對比數據圖可以發現，除了其中的Cinebench R23單核與UL Prcyon Office這兩項稍稍有一點點落後外，其餘的包括Cinebench R23多核、3DMark、Passmark、PCMark等等，都是有著大幅度的領先。 總和來看針對企業定位的Ryzen Pro 6000U系列，也可以較對手在Office相關的軟體性能執行上獲得領先15%以上的優勢，其實官方所對比的數據也是想要彰顯Ryzen Pro 6000系列的特色，主要是表達能夠提供給使用者較對手更卓越的性能這件事。 筆電中的重點除了處理器、顯示核心之外，電池續航力上面也是一大關注，相較於Cezanne核心的前代Ryzen Pro 5000系列，Ryzen Pro 6000系列則是具備了更長的電池壽命與更高的性能表現，分別有35%、17%、32%的差異，再者，也提供了包括如視訊會議的電池長效使用時間達45%以上，根據官方的資料更是聲稱在Ryzen 7 Pro 6850U處理器上播放影片的電池續航時間可長達29小時，這等於充一次電可以追劇2天了。(以每天使用將近15小時的情況估算，剩下的時間有休息跟睡覺啊~) 另外，前面提到的還有以Zen 3架構推出的7nm製程版本的Ryzen Pro 5000U系列，對比一下之前推的Ryzen 5000U系列規格，以及相較對手i7-1185G7在性能上的差異，可以看到AMD官方在PCMark 10、Geekbench 5、Passmark 10與Cinebench R23等項目的比較，分別有從14%到最高95%的增幅。 最後補上官方對Ryzen Pro系列的超強技術特色，包括安全性、管理性以及商務使用上的完全對應，這次的Ryzen Pro 6000系列也驗證了AMD官方在這領域中的強大之處。 同場加映的就是目前會推出的協力廠商囉，包括HP與Lenovo也宣布推出多款採用此版本的商用筆電，但目前仍未確定實際發售日期，而像是先前在CES 2022中就已經展出過的ThinkPad Z也是配備了Ryzen 7 Pro 6860Z這款處理器。 在面對Intel即將全面性的推出多款12代處理器的情況下，AMD終於也發布了期待許久的Ryzen Pro 6000系列，對於日漸需要強大效能的商務與企業使用定位來說，的確是給予了玩家更多的選擇，相信再過不久就可以看到更多款搭載Ryzen Pro 6000系列的筆電正式開賣，或許還不急著入手的朋友可以稍等一下，看實際效能檢測之後再作決定也不遲。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• 無法傳承Alder Lake的榮光?! Intel Sapphire Rapids-SP Xeon Platinum ES功耗和效能均不理想

  Intel下一代的伺服器級處理器「Sapphire Rapids-SP Xeon」將會是自家第一款使用EMIB膠水拼接的產品，並能夠支援DDR5記憶體和PCIe 5.0通道，因此讓它被視為反擊AMD EPYC處理器系列重要希望，然而從近期流出的跑分的資料來看，Sapphire Rapids-SP在表現上可能是差強人意。 從@Yuuki_Ans資料來看，本次流出的Sapphire Rapids-SP在規格上採56C/112T配置，擁有105MB的L3快取，PL1下功耗為350W，PL2則能吃到420W，考量到不少伺服器主機多為雙CPU設計，等於極限狀態下，光是處理器就可以吃掉近900W的電！畢竟Sapphire Rapids-SP和現有的Ice Lake Xeon都是採用相同Intel 7(原10nm)製程，因次很難在耗電量做出改進也是在預期範圍內。 然而問題是在效能表現上，@Yuuki_Ans 將2020年推出的Cascade Lake Xeon 8280L(8顆串聯)、2021年的Ice Lake Xeon 8380(2顆串聯)以及對手AMD的EPYC 7763和使用3D V-Cache的EPYC 7773X(2顆串聯)進行效能比較。 結果的Sapphire Rapids-SP即便裝上了DDR5-4800的記憶體，在跑分上也只有「單核心」的效能有比較顯著的提升，在多核心上則只有小幅的提升，甚至在VRAY測試中，Sapphire Rapids-SP居然還輸給比上一代的Ice Lake Xeon 8380！ 雖說這目前部分的跑分結果可能可以怪罪處理器還未正式上市，相關的驅動設計還未完善，但就目前的跑分來看，AMD的EPYC處理器光是在CPU-Z的多核跑分就能勝出Sapphire Rapids-SP達兩倍以上，VRAY跑分也能多出近2萬分，如此巨大的差距恐怕很難單靠驅動來克服，加上EPYC的PL1功耗也才280W，使得Intel下一代伺服器將面臨功耗、效能兩頭空的局面，也將代表Intel的伺服器市場將很可能繼續遭受沉重打擊。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

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