CPU / 中央處理器
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沒有新品只剩馬甲了?! 傳AMD下一代RDNA 3架構顯示卡、ZEN 4處理器都不會在今年出現
由於AMD已經表示會在2022年初推出使用3D Chiplets技術的「Zen 3」架構處理器,所以會使用更先進5nm製程、代號名為Rapheael(取自文藝復興三節之一的拉斐爾·聖齊奧)的Zen 4架構處理器不會在今年2021年底與大家見面其實也就顯得很合情合理了,只是近期又有爆料指出,AMD的顯示卡恐怕也不會在今年端出新貨了。 根據@Broly_X1的爆料,不論是Zen 4架構處理器系列還是RDNA 3架構的Radeon RX系列顯示卡,通通都不會在今年年底推出,而且這一等恐怕就要我們再等上整整一年!兩項產品家族都將一同到2022年的Q4也就是10~12月期間發表。 CPU的部分因為AMD的「間接自爆」,所以沒意外的話,面對隔壁將在萬聖節前後推出的第12代Alder Lake處理器攻勢下,AMD下半年的產品將會由Ryzen 5000 XT(名稱暫定)撐場,撐過2021等2022年初的新3D Chiplet版''Zen 3''處理器來救場(如果Alder Lake表現真如官方宣傳的那麼神的話)。 如果按爆料的傳言內容來看,AMD可能也是打著先觀望的心態,畢竟在正式看到對手出招之前,底牌也不會一次打出,假使真的Alder Lake實力強勁,相信很快也會看到蘇媽出招、甚至直接發功上新貨也說不定,總而言之,對手先前當了那麼多次放羊的小孩,這次是不是真的狼來了?也要等狼出現了再來應對,相信AMD是抱持著''我刀都準備好了''的心態吧,否則丟個5000 XT系列就可以____你了!(自行填空) 至於顯示卡方面,AMD和NVIDIA向來偏好一年半到兩年更新一個系列,所以在某些方面也是意料之中,只是看著老黃已經堆出RTX 3080 Ti、3070 Ti了,30 SUPER系列也有爆料指出已經箭在弦上,AMD在這邊似乎就比較難以猜測會拿出什麼樣的產品應對,莫非要在RX 6800和RX 6900XT之間插入RX 6800X、RX 6900、RX6900X?或是打入黑歷史的Vega系列將重出江湖?又或是像當年5600 XT、5700 XT那樣什麼都不做? 一切恐怕除了官方人員才知道之外,咱們玩家就只能等了。(繼續看著空氣...XDD ★快來追蹤/加入我們!!! YouTube頻道: FB玩家社團: Instagram頻道: Telegram頻道:
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600晶片組沒有PCIe 5.0?!僅PCIe 4.0 x4,寄望12代Alder Lake真能提供PCIe 5.0 x16吧!
如果玩家期待在Computex 2021上面得到更多12代Alder Lake處理器的消息的話,在面對展會的結束也該了解到這次Intel只不過簡單帶到一點點相關資訊而已,認真說反而傳言會可以稍稍引起玩家的關注度,撇除到底廠商會不會因此庫存增加或是11代會不會變成過渡產品然後降價這一類的考量,光是從新的12代處理器能帶給玩家的效能期待值以及後續600晶片組能具備的功能?或許才是玩家們想知道的部分。 近日在網友@KOMACHI_ENSAKA的推特上面也看到了從PCI-SIG認證上發現Intel在下一代的600系列晶片組上僅支援PCIe 4.0,PCH控制器或晶片組的支援僅限4個通道,看來暫時想從晶片組的部分來支援更新的PCIe 5.0是恐怕難以實現,只能將希望寄望在12代Alder Lake處理器身上,根據先前發布的架構圖來看,除了會同時存在有DDR4/DDR5的支援外,PCIe 5.0可是有提供x16,真相如何就看年底正式登場後就知道了。 其實玩家在面對即將到來的10nm製程、12代處理器與600晶片組的新規格下,架構轉進了LGA1700就等於非得再掏錢把主機板、散熱器...這些零組件全換一輪,先不說那還在天空飛的PCIe 5.0、晶片組只提供PCIe 4.0 x4再加上處理器也提供x4的情況下是否夠用?就看玩家的使用度囉! 只不過一改架構就需要有烈士當先鋒也不是只在等著上場的12代才看的到,重複慣用的操作方式:改架構的第一版只是練習、第二版才是正式規格,6代/7代搭配100/200晶片組、8代/9代搭配300晶片組(有2版)、現在的10代/11代配上400/500晶片組,同樣都是要後面的那一版才是比較完整,只不過這次11代的存續時間比較短,有點回到當初8代推出沒多久就換成9代,然後一堆買Z370主機板的朋友發現要換Z390才是最高階,被燙到的不是只有廠商、還有消費者! ★快來追蹤/加入我們!!! YouTube頻道: FB玩家社團: Instagram頻道: Telegram頻道:
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間接證實今年不會有Zen 4處理器?! AMD確定會在年底開始生產3D Chiplets的Zen 3處理器
AMD在COMPUTEX 2021發表會上展示了全新的3D Chiplets晶片封裝技術,能夠將以垂直堆疊的方式在每個小晶片(Chiplets)上放置一塊最高可達64MB的L3快取,讓一整個處理器能夠有著驚人的192MB L3快取,如此巨大的快取能夠為處理器帶來驚人效率提升,在不需要改動另外其他處理器與測試條件的情況下,就能使平均效能多出15%! 在大會之後,官方證實採用3D Chiplets技術的Zen 3晶片將會在年底進行量產,預計將會在明年2022年初與大家見面。各位沒有看錯,官方說的是「Zen 3」架構的處理器,不是Zen 4。 這個證實的資訊量可以說相當的大,首先這代表我們今年將確定無緣見到採用Zen 4架構的處理器產品;其次因為使用新技術的Zen 3處理器要等到明年才會推出,換言之,今年AMD如果還要推出新的處理器產品,其產品的架構恐怕也不會是採用謠傳的Zen 3+架構,而僅是單純的強化版Ryzen 5000XT系列。 依照過往AMD桌上型處理器產品週期,新世代的產品多每年的9~11月推出,而上半年可能會加推強化版的XT系列或是搭在內顯的G系列,因此倘若AMD真的要拖到明年年初才上市新版Zen 3處理器的話,今年AMD的處理器產品將會面對相當嚴峻的空窗期來對抗使用新的10nm製程的Intel第12代處理器Alder Lake了。(但,如果Alder Lake又延期呢?呵呵) ★快來追蹤/加入我們!!! YouTube頻道: FB玩家社團: Instagram頻道: Telegram頻道:
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AMD在COMPUTEX 2021揭示領先業界的創新,推動高效能運算產業體系發展,主題演講展示AMD持續成長的動能、強大且不斷擴增的合作夥伴,以及助力遊戲、PC和資料中心的眾多突破性AMD技術
AMD(NASDAQ:AMD)今日在2021年台北國際電腦展(COMPUTEX)上,展示了最新的運算與繪圖技術創新成果,以加速推動高效能運算產業體系的發展,涵蓋遊戲、PC以及資料中心。AMD總裁暨執行長蘇姿丰博士發表AMD在高效能運算的最新突破,揭示AMD全新3D chiplet技術;與業界領導廠商特斯拉和三星合作,擴大了AMD運算與繪圖技術在汽車與手機市場的應用;新款AMD Ryzen處理器瞄準狂熱級玩家與消費性PC;最新AMD第3代EPYC處理器所帶來領先的資料中心效能;以及為遊戲玩家提供的一系列全新AMD繪圖技術。 AMD總裁暨執行長蘇姿丰博士表示,我們在COMPUTEX展示AMD的高效能運算與繪圖技術持續被擴大採用,AMD持續著為產業創新的步伐。隨著新款Ryzen處理器、Radeon顯示卡以及第一波AMD Advantage筆電的推出,我們將繼續為遊戲迷與玩家擴展AMD領先產品與技術的產業體系。我們產業的下個創新疆界,是將晶片設計推向第三維度。我們在COMPUTEX上亮相3D chiplet技術的首個應用,展現我們將致力於推動高效能運算的發展,顯著提升使用者體驗。我為我們在整個產業體系中培養的深厚夥伴關係感到自豪,這攸關我們日常生活中不可或缺的各種產品與服務。 透過AMD 3D chiplet技術,AMD持續鞏固領先業界的IP和對尖端製程與封裝技術的投入,此為一項封裝方面的突破,採用領先業界的hybrid bond技術,將AMD創新的chiplet架構與3D堆疊結合,提供比2D chiplet高出超過200倍的互連密度,以及比現有3D封裝解決方案高出超過15倍的密度。AMD與台積電緊密合作開發出這項領先業界的技術,功耗低於現有的3D解決方案註1,也是全球最具彈性的active-on-active矽晶堆疊技術。 AMD在COMPUTEX 2021上展示了3D chiplet技術的首個應用,與AMD Ryzen 5000系列處理器原型晶片綁定的3D垂直快取,旨在為廣泛的應用提供顯著的效能提升。AMD也將按既定時程,在今年底前開始生產運用3D chiplet技術的未來高階運算產品。 AMD宣布將透過與業界領導廠商的深度合作,為汽車與手機市場帶來全新遊戲體驗。 • 特斯拉Model S 與Model X車款中全新設計的資訊娛樂系統,搭載AMD Ryzen嵌入式APU以及基於AMD RDNA 2架構的GPU,支援3A級遊戲大作。 • AMD正與三星合作開發新一代Exynos SoC,採用客製化基於AMD RDNA 2架構的繪圖IP,將光線追蹤與可變速率渲染功能導入旗艦款手機。 透過AMD推出的多款強大全新解決方案,將高效能遊戲推上新境界。 • AMD Radeon RX 6000M系列行動顯示卡:旨在為遊戲筆電注入世界級效能、令人驚艷的視覺逼真度以及沉浸式體驗,AMD Radeon RX 6000M系列顯示卡採用突破性的AMD RDNA 2遊戲架構,提供比AMD RDNA架構高達1.5倍的遊戲效能提升註2。 • AMD Advantage Design Framework設計框架:匯集AMD 與全球PC夥伴的合作,打造新一代高階遊戲筆電,結合高效能AMD Radeon RX 6000M系列行動顯示卡、AMD Radeon Software繪圖驅動軟體、AMD Ryzen 5000系列行動處理器、獨家AMD智慧技術以及其他先進的系統設計特色。各大OEM廠商的首波AMD Advantage筆電預計在本月起陸續上市。 • AMD FidelityFX Super Resolution(FSR):這項尖端的空間放大(spatial upscaling)技術旨在於特定遊戲中將畫面更新率提升高達2.5倍,帶來高品質且高解析度遊戲體驗。這項開源技術提供廣泛支援,涵蓋超過100款AMD處理器與GPU以及競爭對手的GPU,目前已有超過10家遊戲開發商計劃在2021年著手將FSR整合到自家旗艦遊戲與遊戲引擎。 AMD著手擴增Ryzen系列處理器產品陣容,將版圖進一步深入拓展到桌機領域,為商務系統與狂熱級遊戲玩家推出新選項。 • AMD Ryzen 5000G 系列桌上型APU: Ryzen 7 5700G 與Ryzen 5 5600G 將 “Zen 3”與內建Radeon顯示核心的效能匯集到一顆晶片,預計今年稍後將在DIY市場上市。 • AMD Ryzen PRO 5000 系列桌上型處理器:G與GE系列桌上型處理器於今日同步發表,為商務與企業級系統提供領先業界的效能以及現代化安全功能。 AMD 展示領先業界的AMD第3代EPYC 處理器以及和伺服器產業體系深度合作的成果,促成各項數位服務與體驗,提供給現今數十億使用者。 • 藉由推出第3代EPYC處理器,AMD推出比前一代處理器多一倍以上的解決方案數量,在超融合基礎架構、資料管理、資料分析以及高效能運算等領域推出頂尖解決方案,為客戶帶來卓越效能、安全功能以及價值。 • 在主題演講中首度公開與Intel Xeon Scalable的對比,在一項電子商務應用中顯示,第3代EPYC處理器完成的交易數量比對手最強大的雙插槽系統多出50%,同時維持相同等級的服務級別協定(SLA)註3。 • AMD EPYC 處理器目前在雲端、企業、HPC工作負載與應用領域擁有220項世界紀錄註4。 註1:根據2021年5月的AMD工程部內部分析。 註2:測試由AMD效能實驗室於2021年4月9日執行,使用25款遊戲在1440p解析度下進行測試,搭載AMD RDNA 2行動顯示卡,對比旗艦款AMD RDNA行動顯示卡,使用20.50-210215n版驅動程式;AMD Ryzen 9處理器;16GB的DDR4-3200MHz記憶體;Win10 Pro 64作業系統。實際效能可能有所差異。RX-661 註3:SPECjbb® 2015-MultiJVM Critical的比較係根據www.spec.org官網於2021年4月28日公布的最佳效能系統,2個AMD EPYC 7763測得301,297 SPECjbb® 2015-MultiJVM Critical-jOPS(359,067 max-jOPS, https://spec.org/jbb2015/results/res2021q1/jbb2015-20210224-00612.html),這個成績比最高階“Ice Lake” 2個Intel Xeon Platinum 8380伺服器Java®處理效能還高出50%,該系統測得201,334 critical-jOPS(258,368 max-jOPS, https://spec.org/jbb2015/results/res2021q2/jbb2015-20210324-00635.html)。個顆AMD EPYC 7H12測得248,942 critical-jOPS(315,663 max-jOPS, http://spec.org/jbb2015/results/res2020q2/jbb2015-20200423-00550.html)。SPEC® 與SPECjbb®係Standard Performance Evaluation Corporation的註冊商標。如欲瞭解詳情,敬請參閱官網www.spec.org。MLN-092 註4:世界紀錄的完整清單,敬請參閱https://www.amd.com/en/processors/epyc-world-records。EPYC-22
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桌上用的、手上握的、地上跑的全都包了,AMD於Computex 2021發表桌上型Ryzen 5000系列APU、多用途晶片、3D Chiplets技術
AMD在今年的COMPUTEX 2021的發表會上,除了公開了以及用以抗衡NVIDIA DLSS的FidelityFX Super Resolution之外,也有公布自家處理器在PC以外的領域也獲得不少的成功,並同時宣布將會加碼推出搭載內顯的Ryzen 5000系列APU,以及為更多元的平台設備設計晶片和全新的晶片封裝技術。只能說相比昨天的Intel開幕演講掏出來的東西多太多了,果然蘇媽的誠意滿滿滿啊! 這次發布的不僅是筆電陣營的布局,在主戰場桌上型處理器方面,AMD終於在沉寂多時之後,帶來了兩款全新搭載內顯的處理器版本,分別是採6C/12T的Ryzen 5 5600G以及採8C/16T的Ryzen 7 5700G,其中Ryzen 7 5700G在多項生產力操作中能夠比Intel Core i7-11700快上約10%~20%,而在遊戲上更是能多出2倍以上。 雖然官方並沒有表示其內顯是採用既有的Vega架構還是新的RDNA2架構(行動版顯示卡是RDNA2),但是根據發表會上展示處理器可以單憑內顯滿足1080P最高畫質下的《Rogue Company》遊玩需求,以及比升級成Iris Xe內顯的Core i7-11700還要高出兩倍的圖像性能,使用RDNA 2的可能性非常的高。 只是想要驗證內顯版本的話,玩家可能還要稍等一段時間,因為兩顆處理器預計要到8月5號才會開賣,售價方面則分別是259與359美元,所以短時間內顯卡荒的最佳替代方案還是只有Intel的11代處理器,想入手新版APU的朋友請耐心再稍等一下。 發表會接續在Ryzen 5000 APU公布之後,AMD也向大家正式宣告在繼Xbox Series X/S、PS5的合作外,官方也和知名電動車品牌「Tesla」以及Samsung進行合作,要將自家的RDNA 2顯示晶片架構帶導入到電動車與手機晶片上,這也代表未來玩家將可以在車上遊玩3A遊戲,而手機方面的圖像性能也將會出現爆發性的成長,根據蘇媽的說法,光追功能將會因此有望來到手機上,不過實際的手機晶片和相關產品要等未來由Samsung親自公布,玩家們可以先期待。 在發表會的最後,AMD公開了另一項全新的晶片設計技術,「3D Chiplets(3D 小晶片)」,這項技術算是既有Chiplets(小晶片)的進階版,整體的架構一樣是利用多顆小晶片拼接成一顆獨立的大晶片,的差別在於3D Chiplets利用3D堆疊快取(3D V-Cache)直接將L3快取搭建在封裝核心(CCD)之上,大大提高了傳輸頻寬的效率、快取容量。 透過3D Chiplets技術,單顆Chiplet的L3快取容量能大幅增加到64MB之多,相當於現今一整顆Ryzen 9 5950X、5900X的L3快取容量,而完整的一整顆處理器是三組Chiplets組成,換言之在3D Chiplets的幫助下,處理器的L3快取容量將會達到驚人的192MB! L3快取的容量對於處理器的運行效率有著極為直接的影響,Zen 3架構便是透過將每顆核心的快取合併形成「Infinite Cache」,使得單核心的效能突飛猛進,而AMD也在發表會上使用了3D Chiplets技術的工程版Ryzen 9 5900X與標準版的Ryzen 9 5900X進行比較。 在所有配置條件、顯卡、核心頻率都一樣的情況下於《戰爭機器5》進行跑分,使用3D Chiplts的Ryzen 9 5900X硬是比標準版多出了12%的FPS,在其他遊戲上也都有5~20%的增長,由此就能看出單單快取的改變就足以大幅改變處理器的運算效能。 然而很遺憾的,這項技術預計要到明年2021年1月才會進入量產測試,所以除非AMD打算在這段期間推出Ryzen 5000XT或Zen 3+處理器來墊檔,否則咱們恐怕是無緣在首發的Zen 4處理器上見到3D Chiplts技術了QQ。 ★快來追蹤/加入我們!!! YouTube頻道: FB玩家社團: Instagram頻道: Telegram頻道:
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面對疫情衝擊也要能夠「釋放創新」,COMUPTEX 2021開幕Intel主題演講,將著重醫療開發、5G雲端和家庭辦公娛樂市場
年中的科技業盛事台灣COMPUTX 2021在今天5月31號正式展開,由於今年疫情嚴峻的影響,所以活動依然採線上的方式舉辦,而開幕第一天,一早率先打頭陣的廠商就是大家熟知的處理器大廠Intel,來看看官方在這次發表會上帶來了什麼樣的內容吧! Intel在大會簡報上主要著重於時下最主要的疫情、晶片供應以及5G應用,面對疫情對於醫療關照的協助、遠距工作等需求,Intel攜手各家廠商展開了Pandemic Response Technology Initiative(PRTI)計畫,攜手各家廠商進行各項相關產品的研發,像是與華碩推出醫療站,協助醫生和病人進行遠端看診,減少暴露在病毒感染的風險等等。 此外,由於疫情之下各項遠距辦公、雲端操作的相關使用需求大增,使得相關業者需建置更高效能的伺服器來因應,Intel為此推出了第三代Xeon伺服器處理器,在效能上較上一代高出50%,還能支援最高6TB的記憶體、64組PICe 4.0通道等新功能,並加入Qunta Cloud Technology(QCT)雲端佈建技術,能夠為雲端伺服器設備提供更好的效能、更彈性配置與管理。 而在晶片供應短缺的問題上,我們都知道Intel向來是自產自銷(雖然未來可能將不再是了),因此在產品供應上有著得天獨厚的優勢,但有鑑於整個晶片供應鏈在疫情之下暴露出脆弱的穩定性,Intel將投資約200億美元在全球佈建更多的生產基地,並將此計畫稱之為「IDM 2.0」,除了會在美國本土、新墨西哥投資外,未來也將會在歐洲甚至亞洲進行設廠,藉由將供應鏈布局在全世界,防止單一地點因為意外,使得全世界的晶片供應都受到阻礙。 在介紹完與一般玩家距離比較遙遠的企業端應用與計畫後,Intel將焦點轉回大眾消費市場,Intel在發表會上正式公布了自家第一款為PC打造的5G行動網卡「Intel 5G Solution 5000」,要將行動商務辦公的效率推升至新的境界。 當然提到了效率,處理器的效能才是最大的關鍵,Intel表示接下來預計將會推出27款商用處理器、6款教育用處理器、12款高效能筆電處理器和8款桌面型處理器。 而這12款高效能筆電處理器中,有10款就是本月月初發表的Tiger Lake-H,官方表示目前一共有超過80款搭載其處理器系列產品推出,並以最高階的Core i9-11980HK與隔壁對手的Ryzen 9 5900HX進行效能PK,宣稱在相同顯卡和記憶體的配置下,Intel的處理器能夠勝出對手約20%的效能。 至於另外2款處理器則是Intel罕見為輕薄筆電加碼堆出的「U系列」處理器,從發表會的案例示範中得知其中一款會是「Core i7-1195G7」,另一款則未在大會上現身,而在效能與規格上,新的處理器的時脈將能來到5GHz、支援Wi-Fi 6E,更有著比對手快上2倍的影片剪輯效率。 新的Core i7-1195G7號稱有著極為強大的性能,在Premiere Pro中能夠同時預覽6組4K影片素材而不Lag,反觀對照組的Ryzen 7 5800U則完全沒有辦法無法勝任這樣繁重的工作,影片素材的預覽出現極為嚴重卡頓,不過就某些層面來看,似乎也是在宣稱自家的處理器效能其實不輸隔壁半路出家的Apple M1晶片呢! 最後,發表會也「簡單」的提及Intel下一代的Alder Lake處理器…恩…真的非常簡單,只有告訴我們它將會同步推出桌機和筆電版本的處理器,採用10nm+++製程和兩種不同架構的核心配置,然後…就沒了! 整體來說,由於COMPUTEX性質的關係加上Intel主力的產品才在不久前進行了發表,因此Intel在大會上介紹的內容比較偏向企業以及未來發展上,所以在產品介紹的部分其實都沒有多大著墨(畢竟本次開幕演講的主題就是:釋放創新),不過從新的Xeon處理器、5G行動網卡、新的U系列處理器...等等,其實都能看出Intel都在為了自家商品不斷遭受競爭與蠶食做出更積極的布局,但是否能夠力往狂瀾,等產品推向實際市場後,就能見真章囉! ★快來追蹤/加入我們!!! YouTube頻道: FB玩家社團: Instagram頻道: Telegram頻道:
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14nm撐不住?Intel悄悄發布桌上版的10nm Tiger Lake共4款版本處理器:Core i9-11900KB、i7-11700B、i5-11500B、i3-11100B
隨著先前Intel發布11代的系列之後,相信對現有桌上型主機的玩家們來說就更有低一等使用者的感覺了,即便目前最新一代(同樣是11代)的Core i9-11900K還是使用終極版的14nm製程,看看筆電玩家們都早已進入10nm時代,難道非得等到年底的12代Alder Lake推出才看的到10nm的蹤影嗎?桌上型使用者到底還要當次等公民多久呢? 看來Intel也有這方面的擔心,畢竟也是有客戶端的需求需要滿足,從上面悄悄放上的資料可以得知,採用Tiger Lake核心架構,具備最高8C/16T、24M Cache、TVB後可達5.3GHz頻率以及僅65W功耗,算是可以稍稍滿足玩家對新製程的期待感,詳細規格資訊已經可以在官方的Ark上面取得,看仔細看可以發現並非採用LGA1200架構而是FCBGA1787(通常是直接封裝焊在主機板上),雖然歸類在桌上型、但其實是因應特定廠商需求而生的版本,一般玩家還是不要過多期待會出現在DIY版本上。 目前從官方已公布的版本可以看到共有4款,分別是型號後面帶有''B''字標示的版本:Core i9-11900KB、Core i7-11700B、Core i5-11500B以及Core i3-11100B,算是提供了特定廠商在各版本的需求性,預計會在2021 Q2推出,而從規格面可以看到有支援Thunderbolt 4,但卻沒有PCIe 4.0、僅支援PCIe 3.0介面,總通道16條,看來對象是迷你電腦(如NUC)之類的應該是沒錯了!(配上Xe內顯,用來對打隔壁棚的G系列?!) 在還沒看到12代的這段空窗期中,Intel會不會在端出其他的牛肉來讓大家聞香一下?或許再過不久,真正的10nm版本就會跟大家見面,在期待Alder Lake現身之前,等不及的朋友就先用用11代的火箭吧!雖然火箭很快就會升空、但總比沒得用好吧! ★快來追蹤/加入我們!!! YouTube頻道: FB玩家社團: Instagram頻道: Telegram頻道:
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AMD與Mercedes-AMG Petronas電競戰隊聯手打造高戰力遊戲平台,Mercedes-AMG Petronas電競戰隊以AMD Ryzen處理器與AMD Radeon顯示卡作為硬體選擇,組建電競遊戲系統,高畫面更新率與超低延遲的遊戲性能為Mercedes-AMG Petronas電競戰隊在虛擬賽事中提供無與倫比的競爭優勢
AMD(NASDAQ:AMD)與Mercedes-AMG Petronas一級方程式車隊Mercedes-AMG Petronas電競戰隊宣布一項新合作案,為該戰隊提供冠軍級運算技術以及發揮虛擬賽車戰力的效能。 透過這項結盟,AMD為Mercedes-AMG Petronas電競戰隊提供採用AMD RDNA 2遊戲架構的AMD Radeon RX 6900 XT顯示卡、採用“Zen 3”核心架構註2的頂尖AMD Ryzen 7 5800X桌上型處理器註1,為PC玩家帶來最快的處理核心,再加上先進的Radeon Software繪圖驅動軟體,造就最快的畫面更新率與超低延遲的遊戲運行效果。針對電競遊戲進行優化,AMD硬體與軟體技術將為Mercedes-AMG Petronas電競戰隊的駕駛員在虛擬賽道上提供超快的點擊反應速度、流暢的駕駛體驗、以及無與倫比的競爭優勢。 憑藉AMD為戰隊的遊戲主機提供核心組件,包括AMD Smart Access Memory、AMD Radeon Anti-Lag、AMD FidelityFX對比調適銳化(CAS)、以及多項Ryzen技術,進一步優化競技電競遊戲,發揮更高效能,營造極其流暢、瞬間反應的遊戲體驗。 AMD將為新設置的Mercedes-AMG Petronas電競培訓中心贊助遊戲系統,這處位於英國布萊克利的中心預計於2021年稍後啟用。這個世界級電競培訓基地將提供配備AMD核心技術的頂尖遊戲設備,協助電競選手提升戰技,培育新生代電競駕駛員。 雙方的新結盟拓展AMD與Mercedes-AMG Petronas一級方程式車隊在推動極致效能的合作,繼續為車隊駕駛員提供搭載AMD核心的電競遊戲主機,作為練習與實戰之用。雙方延續先前多年合作關係,在賽場與幕後開發領域合力為Mercedes-AMG Petronas車隊挹注加速動能。 AMD行銷長John Taylor表示,AMD致力突破技術疆界,提供最好的遊戲體驗。Mercedes-AMG Petronas電競戰隊和AMD一樣擁有對極致遊戲效能的熱忱,我們很高興為該團隊的專業駕駛員提供最新高效能AMD Radeon與Ryzen技術,在最關鍵時刻提供高畫面更新率、低延遲以及最流暢的遊戲體驗。 Mercedes-AMG Petronas一級方程式車隊賽車運動策略總監James Vowles表示,競賽電競世界和真實賽道一樣,勝負之間往往僅是數毫秒的差異。關鍵在於必須有最好的遊戲平台,除了能在最低延遲下提供最高畫面更新率,可靠度也分毫不減。搭載AMD核心的最新遊戲平台將作為基礎,引領我們在虛擬世界望風披靡,確保所有細節都能最快回饋到駕駛眼前,而且效能完全不受影響。 Mercedes-AMG Petronas電競戰隊駕駛員Jarno Opmeer表示,我對AMD系統的效能深感驚艷。畫面更新率顯著提升,明顯感受到延遲縮減,方向盤與油門踏板的操控反應也更靈敏。我很期盼本季在AMD的協助下,能夠在遊戲中的競技表現更上層樓。 Mercedes-AMG Petronas電競戰隊於今年春天組建AMD核心的競賽設備,並在本季虛擬賽會中採用。
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全面用上PCIe 4.0通道、還直接淘汰DDR4?! AMD Zen 4處理器Raphael AM5架構等相關支援規格流出
不久前才有爆料指出AMD將替下一代使用Zen 4架構的Ryzen 6000處理器換上,改善長期被詬病的脆弱腳針設計,且腳位的數量將會高達1718根,而在近期同一位網友又加碼爆料,直接秀出了Zen 4處理器腳位外觀以及一系列更進一步的相關規格。 根據@ExecuFix進一步公開的細節,代號「Raphael 」的Zen 4處理器在整體晶片尺寸不會發生太大改變,外型上依然會維持方形的,只是原本的腳針全部變成密密麻麻的觸點,不像Intel還會在中央位置保留一塊挖空區域。另外,處理器的兩側也「致(模)敬(仿)」Intel的防呆機制,挖了兩塊對齊用的凹槽,有助於減少意外的發生,看來AMD終於在手殘防護上終於想通了XD~ 而除了外觀造型外,網友還提到新處理器的相關內部規格,對應新的5nm製程核心架構,晶片內的I/O控制器也將升級至7nm,讓PCIe 4.0通道的支援性能夠更進一步提升,從原本的24條上升為28條,換言之在扣除顯示卡所需的16條PCIe 4.0通道後,剩下的12條通道,剛好可以讓主機板支援3組PCIe 4.0的M.2 SSD,恰巧符合多數主機板的M.2插槽數量。 然而相對的是,Zen 4處理器將不會支援PCIe 5.0通道,AMD很可能是考量到PCIe 4.0的M.2 SSD還尚處在普及中,價格和數量都還有很大的進步空間,故在消費級市場選擇先滿足主機板對於PCIe 4.0擴充性需求,讓主要的顯示卡和SSD都能全面使用PCIe 4.0的通道,再視情況讓未來的產品支援PCIe 5.0通道。 只是比較令人費解的是,比起PCIe 4.0通道選擇漸進式強化支援,AMD在記憶體上就選得相當激進,直接一口氣捨棄掉對DDR4的支援,改為全面性DDR5通道,不像Intel那樣是DDR4、DDR5各兩條。 考量到DDR4記憶體在現今市場已是非常成熟且平價的產品,反觀DDR5記憶體各家廠商也多在籌備中,即使未來上市了,價格初期想必也不會太便宜,究竟為何會選擇此做法,恐怕就要等到正式發表才會知道了。 最後網友提及了處理器的功耗表現,預計TDP將會設定在105W~120W之間,但瞬間最大功耗則可以來到170W,看來AMD新一代高階處理器將可能對於散熱有著更嚴苛的要求了。(Intel表示:嫩!我可以瞬間衝破200W呢!(咦? ★快來追蹤/加入我們!!! YouTube頻道: FB玩家社團: Instagram頻道: Telegram頻道:
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變矮又變長、舊散熱器恐不相容!Intel第12代Alder Lake散熱器機構設計外型規範流出
小編不久前向各位介紹的一體式水冷中,就有提到該款產品已經為了下一代Intel第12代Alder Lake處理器的LGA 1700準備了對應的安裝工具,暗示著現有的散熱裝置將不能安裝在未來的主機板上。 關於這部分的資訊如果是從過去的爆料來看,不少人可能和小編一樣是認為Alder Lake的整體面積比現行的晶片還要長出一截,以至於安裝孔位必須修改,但從近期爆料的Intel原廠散熱器的設計圖來看,問題將不光是出在孔位上而已! 從最新流出的機構設計圖上可以看到,Intel第12代Alder Lake的封裝尺寸為37.5x45.0mm,成一個長形,而不再是現在37.5x37.5的正方形尺寸,以目前散熱器的覆蓋面積來說,其實也還都還在可以涵蓋的範圍內,只是安裝孔位也必須做出調整,不過以現下不少的散熱器墊在主機板下的X字型扣具都能伸縮調整來看,孔位只要不是調整得太劇烈,這部分的影響其實都還好。 真正的問題在於LGA1700的插槽的高度將下降約不到1mm,從約8.3mm左右下降至7.5mm左右,這樣的改變乍看之下看起好像沒有什麼,但對於散熱來說卻是相當致命的,因為這代表現有的固定螺柱會造成散熱器與晶片之間產生空隙而無法與晶片緊密貼合,使得熱量傳導大幅受到影響。 既然現有的散熱器將不能沿用,爆料也展示了Intel「新的」原裝散熱器,外觀基本上和現有的散熱器一樣簡陋,因此在散熱效能上應該是不用太期待,大家未來還是乖乖的在買處理器的時候順手帶一組自己中意的塔扇或水冷吧!(其實每次換架構都是這樣,搞一波新的,就可以再協助創造商機一次的概念,只不過對於玩家來說,換顆CPU也得加上換散熱器的預算就是了) ★快來追蹤/加入我們!!! YouTube頻道: FB玩家社團: Instagram頻道: Telegram頻道:
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