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• 希捷科技公佈2017年會計年度第一季初步財報

  全球硬碟機與儲存方案領導供應商希捷科技公佈截至2016年9月30日的2017會計年度第一季的部分初步財報。希捷預計公佈的營收約為28億美元，依據公認會計原則(GAAP)與非公認會計原則計算的毛利率約為29%。希捷預計公佈的硬碟總出貨容量約為67EB (Exabyte)，總出貨量約為3900萬臺，平均每臺硬碟容量為1.7TB (Terabytes) 。 這些初步結果相較於先前預測的2017年會計年度第一季營收為至少27億美元的營收預測，以及依據非公認會計原則計算至少27%的毛利率預測值有所不同，其營收與毛利率較高的主因在於高容量企業級硬碟產品組合需求優於預期。先前宣布成本控管與組織重整計劃持續進行，九月季度公認會計原則與非公認會計原則的營運支出從六月季度開始即相繼提升，預估將分別達5.8億美元與4.7億美元，其主因為高財務績效連帶提高變動薪酬，該季度結束前希捷持有的現金、約當現金約為15億美元。 希捷科技董事長暨執行長Steve Luczo表示：「希捷在本季達到長期以來的目標獲利率及營業收益幅度，並透過營運產生大量現金流量。我們強健的財報結果反映出高容量雲端儲存的持續成長與需求，以及新推出的高容量硬碟產品在市場上日漸受歡迎。同時我們也將透過更符合成本效益的產品讓硬碟產品組合更臻完善，希捷也將持續公司內的重組及成本控管。在日益增長的硬碟儲存容量需求下，希捷將以領先的科技致力於提供最齊全的產品組合，在未來的幾年中持續維持強勁的財務績效和股東報酬。」 希捷將於美國時間2016年10月19日星期三股市開盤前公佈2017會計年度第一季的財報結果。投資人線上會議將於該日太平洋標準時間上午6:00 / 美東標準時間上午9:00召開並討論其結果。如欲參與此一即時轉播的會議，請至希捷的投資人關係網站。 該網站亦將於會議結束後儘速提供網路廣播音訊檔。

• 華碩囊括9項日本Good Design Awards 2016設計大獎

  日本Good Design Award 2016設計大獎公布得獎名單，華碩於4,085件產品中脫穎而出，風光奪下9項獎座，包括：ASUS ZenBook 3、ASUS ZenBook Flip UX360、ASUS ChromeBook C202等3款筆記型電腦，以及ASUS ZenFone 3智慧型手機與專屬配件ZenFone 3 View Flip Cover，還有華碩首款圓形智慧錶ASUS ZenWatch 3、ASUS VivoMini VC65系列迷你桌機、MX Designo系列顯示器、ASUS ZenBeam掌上型可攜式投影機和嬰兒照護裝置ASUS VivoBaby；不僅完美體現華碩「以人為本」的設計思維，「追尋無與倫比」的品牌精神亦再獲肯定！ ASUS ZenBook 3 以航太等級鋁合金匠心打造輕910g、薄11.9mm的絕美時尚機身，強度較一般筆電使用之標準合金高達50%；此外，還承襲華碩獨家金屬同心圓髮絲紋經典設計，搭配製程極為困難的二次陽極處理，外框細膩勾勒低調奢華的金色鑽石切邊，完美再現精雕細琢的極致工藝，其散發出的高雅別緻品味，更讓使用者隨時隨地都能成為眾人矚目焦點。 ASUS ZenBook Flip UX360承襲ASUS ZenBook系列「力‧美‧型」精湛工藝，外觀採用全鋁合金打造，機身最薄處僅13.9mm，同時還可透過4.5mm直徑碳鋼合金一體成型開合轉軸設計，俐落翻折4大使用模式：「高效能筆電模式」、「多人分享模式」、「影音多媒體模式」與「大尺寸平板模式」，提供使用者一機多用的高度彈性，無論工作、娛樂皆可輕鬆玩轉，淋漓演繹行動新時尚。 ASUS ChromeBook C202 配備四角全罩式防撞橡膠、固態儲存裝置，不僅更堅固耐用；其模組化設計，則讓鍵盤、電源插槽與電池等主要元件維修更加簡化；此外，還符合人體工學，內建防眩光螢幕與靈敏直覺的鍵盤，可提供舒適的瀏覽體驗，以及增加學生學習的便利性，再加上長達10小時的傑出續航力，充電一次即可在校內使用一整天，讓學習持續精彩不間斷。 ASUS ZenFone 3 正、反兩面以2.5D康寧Gorilla® 強化玻璃包覆，外觀散發如淨水與晶體般之耀眼光澤，搭配絕美圓弧機身與鑽石切割斜面設計，可提供絕佳舒適的握持手感；手指輕觸設置於背面的指紋感測器，還可快速為手機解鎖，使用更直覺便利。而可額外加購的專屬多彩透視皮套ZenFone 3 View Flip Cover，採用柔軟的壓紋皮料製作，不僅完美結合頂級防護與優雅時尚，使用者無需掀開保護蓋亦能一手掌握重要訊息！ ASUS ZenWatch 3 圓形的玫瑰金色錶框設計 ，搭配槍灰色、銀色或玫瑰金色錶身，源於設計師對自然現象的細膩觀察，如同日環蝕時刻，外層日冕所散發出讓人目不轉睛的璀璨光芒；採用珠寶等級316L不銹鋼精心雕琢，更確保其可輕鬆通過使用者每天穿戴碰撞的嚴苛考驗；而錶身側邊的三個實體錶冠按鈕，可快速存取常用功能，或透過專屬手機應用程式自訂快捷功能，提供最豐富多元的智慧貼身應用。 ASUS VivoMini VC65 具備精巧的2升機殼，同時結合饒富禪意的旋壓金屬效果，外型別緻優雅，搭配創新的內建電源變壓器設計，可徹底擺脫外接電源轉接器，完美融入各種生活場域，使用者甚至還可以透過VESA底座，將其安裝於牆面或顯示器背面，讓空間運用更加多元；此外，除可容納最多四組2.5吋儲存硬碟，還採用多功能模組化設計，使用者可隨心所欲選擇儲存裝置與光碟機配置，工作、娛樂均可輕鬆滿足。 ASUS MX Designo系列 中的Designo Curve MX34VQ曲面顯示器，採用34吋、長寬比21:9及1800R曲度的QHD(3440 X 1440)面板，可確保螢幕任一點與雙眼保持一致距離，打造更舒適、身歷其境的視覺體驗，同時配備8瓦特Harman Kardon立體聲揚聲器與獨家SonicMaster聲籟技術，可傳遞貼近原聲的音效品質；此外，底座還貼心配備無線充電板，提供使用者為支援Qi無線充電技術之行動裝置直覺充電。 ASUS ZenBeam 是一款可透過micro USB連線投影Android行動裝置儲存內容的可攜式投影機，其機身僅手掌般大小，除可支援Android、Windows作業系統，亦具備HDMI / MHL輸出功能；內建150流明LED光源及DLP™技術，可進行0.73公尺至2.58公尺近距離投影，呈現WVGA高清影像；此外，還搭載6000mAh可充電式鋰電池，使用者簡報時不需連接電源，亦可同步為個人隨身的行動裝置進行充電。 ASUS VivoBaby 可持續監控嬰兒體溫、心率及睡眠活動，如偵測體溫異常上升或心跳數下降，能立即啟動警報並傳送訊息至父母手機；同時配備低電量指示燈與無線快速充電功能，充電20分鐘即可使用一整天；此外，每個設計細節均為嬰兒悉心著想，除了採用超低頻無線電波傳輸，更以符合生物相容性的醫療級材質打造，可避免配戴時刺激皮膚造成不適，讓寶寶用得安心，爸媽放心！

• 迎向全球物聯網整合浪潮 趨勢科技首度公布資安防護軟體開發套件 領先布局物聯網生態系

  全球物聯網產業進入加速整合期，趨勢科技攜手微軟物聯網平台成為重要合作夥伴，並於明(13日)展開的「微軟物聯網國際博覽會」(Microsoft IoT Expo)中，首度對台灣市場公布全新資安防護軟體開發套件，趨勢科技針對物聯網特性設計出全範圍的防護策略，透過雲端、網路以及端點提供全方位的安全防護架構網，協助物聯網廠商快速創造出安全的連網裝置及服務，無須費心駭客攻擊所帶來的資安危機。 物聯網已經成為近年全球科技產業發展重點領域，根據資策會預估註1，2020年全球物聯網商機將達現今網路產值的30倍，產業附加總值達1.9兆美元。然而，在企業對於物聯網發展具有高度期待的同時，根據IDC 2016年的調查註2，安全與隱私卻成為企業最重要的一項挑戰。 趨勢科技全球消費市場總技術架構師廖經賢表示，從資訊安全的觀點來看，現今的物聯網資安防護上是非常脆弱的，特別是在連網裝置端點上的安全防護更是被忽略的重點，這也讓有心人士更容易針對端點來做攻擊。以美國為例，根據趨勢科技美洲地區公共建設之網路安全報告，在受訪的企業、政府以及相關機構中，超過五成表示連網系統受攻擊的次數日趨增加，且近八成認為駭客的攻擊日趨精準且複雜，並且集中於重要的基礎設施。 進一步分析連網裝置受到攻擊的方式，約有七成曾受過釣魚式攻擊(Phishing)、五成受過漏洞攻擊(Unpatched vulnerabilities)、四成則受過分散式阻斷服務攻擊(DDoS)，目前僅有一成的受訪者表示有充足的信心面對連網裝置的攻擊，可見物聯網的資安問題將成為一大隱憂。另外，勒索病毒攻擊(Ransomware attack)對物聯網的威脅，是令人擔憂的新犯罪趨勢。 在物聯網所架構的智慧城市範疇中，車聯網的發展是目前最具發展前景的項目之一。根據Chetan Sharma的資料註3，全美國2016年第一季車聯網的應用，占所有新增行動網路使用量的三成二，超越佔三成一市佔率的行動通訊。因此，車聯網的資安問題更是不容忽視。今年七月的台灣駭客年會HITCON便揭露了使用手機App控制Gogoro的資安風險，美國休士頓也傳出駭客利用筆電偷車的事件註4。針對物聯網及車聯網相關資安問題，趨勢科技首度公布資安防護軟體開發套件，此套件主要提供兩大功能，第一是主動偵測資安威脅，進行資安風險評估；第二則是提供端點自體系統保護，於裝置受攻擊時進行系統保護與系統強化。只需將此套件部署於設備端，就會啟動連接趨勢科技的Smart Protection Network™，運用雲端機器學習(Machine Learning)的機制監控異常況狀，其高效率的核心與多層次的解決方案，可廣泛支援各種物聯網平台，提供最即時與最佳的保護。 廖經賢表示，台灣物聯網資安潛在問題為製造商在生產環節未導入資安防護機制，且台灣物聯網產業結構非上中下游一條龍的模式，而是發包式的分散結構，因此廠商在發生問題時不知道從何解起，也無法確保資安防護機制的建立。從日前國內公股銀行ATM被東歐駭客遠程操控吐鈔的案例得知，任何連網裝置的內部能見度(Visibility)及恢復性(Resilience)都必須事先置入，否則被駭客入侵操控恐怕只是時間的問題。他進一步指出，未來可望導入物聯網的產業為健康醫療與工業4.0相關產業，當物聯網應用於這些產業時，資安環節更不可或缺，因為將牽涉到更廣泛的生命安全問題。不管是目前已開發出來的自動駕駛，還是未來將廣泛應用物聯網的醫療照護，若連網裝置被駭客操控，其後果將不堪設想，整個產業生態系應該在連網源頭做好資安防護。 註1： 註2： 註3 : 註4：

• 華碩全新二合一筆電Transformer Mini上市 輕薄時尚 如影隨行

  10.1吋靈巧機身配備Intel® Atom™四核處理器、11小時卓越續航 日常多工輕鬆滿足 華碩推出全新輕薄二合一筆電—「ASUS Transformer Mini」，頂級鎂鋁合金打造的俐落機身僅530g，連接可展現個人專屬風格的多彩軟鍵盤亦只有790g，再加上內建Intel® Atom™ x5四核心處理器、4GB記憶體與128GB儲存空間，兼具強大傑出的多工處理效能，以及高達11小時長效電力，使用者隨時隨地都能擁有無與倫比的極致行動力；ASUS Transformer Mini採用10.1吋HD (1280 x 800)顯示螢幕，搭配獨家Tru2Life影像強化與TruVivid全貼合技術，能減少反射、提高對比與銳利度，無論身處何種照明環境，皆可呈現細膩生動的超完美畫質，使用者還可透過背面的一體成型支架隨心所欲調整螢幕角度，輕鬆坐享絕佳舒適的瀏覽體驗！ ASUS Transformer Mini搭載全新Quick Launch技術，使用者只需藉由簡單手勢操控，便能喚醒ASUS Transformer Mini或使其進入休眠模式，甚至還可啟動個人喜愛的應用程式；此外，並完整支援Windows 10所有功能，包括：個人數位幫手「Cortana」，還有可統一筆電、平板等裝置操作介面、無縫切換的「連續模式」，以及「Windows Hello」，使用者搭配內建Instant ID指紋辨識器即可快速解鎖登入。 尺寸輕巧的ASUS Transformer Mini，擴充能力不容小覷，其配備一應俱全的I/O連接埠，如：USB、micro USB、micro HDMI、Micro SD、耳機孔等，不僅應用更彈性多元，亦讓行動生活更加便捷、有效率。 ASUS Transformer Mini建議售價：NT$ 16,988(含鍵盤基座)。

• 市場龍頭Epson推出全新系列商用掃描器 搶攻四成市佔率

  檔案管理資訊化，已是當前重要的趨勢，除了政府機關單位、各級醫療院所以及教育單位，積極推動電子化檔案管理外，一般企業也相當重視數位化的檔案管理。因應市場趨勢，全球影像科技創新領導品牌Epson今（12）宣布推出全新系列的商用掃描器，包括無線高速文件掃描器Epson DS-570W、商用高速文件掃描器Epson DS-530、二合一A4平台饋紙掃描器Epson DS-1630，以及A3專業影像掃描專家Epson Expression 12000XL，搭載Epson獨家影像掃描技術，掃描速度再升級！Epson DS-570W更支援Wi-Fi無線掃描功能，搭配DocumentScan APP，工作效率無「線」加速，再升級護套掃描功能，打造辦公室新一代無線掃描利器。 台灣愛普生影像科技事業部總經理輝偉偉先生表示：「Epson秉持著『省、小、精』的核心理念與對消費者需求的重視，致力提供消費者C／P值最高、功能最便利，以及最高品質的掃描產品，不僅受到消費者的肯定與支持，在掃描器市場中更是長期處於領導地位。Epson也不僅看重相片數位化趨勢，不斷發展更真實還原影像的底片掃描器，在商用掃描市場更是持續在規格與應用上創新！透過此次推出的四台商用掃描器新品，帶給市場更多元、高效的專業商用掃描器選擇，預期在2016年攻佔超過四成的市佔率。」 Epson無線高速文件掃描器Epson DS-570W以及商用高速文件掃描器Epson DS-530，内建ADF自動文件送紙器，擁有50頁的自動送紙容量，獨家技術使200╱300dpi雙面掃描同樣高速可達35ppm╱70ipm，自動硬體解晰度可達600dpi，同時支援USB 3.0與多元混合紙材掃描，護貝卡、熱感紙材質亦可輕鬆掃描，更新增護套掃描功能，直接感應護套無需另外設定。耐用度亦大幅提升，透過內建滾輪升級，日掃量高達4千張，使用壽命提升至40萬張。 同時隨機搭載的Document Capture Pro軟體，更提供具備光學文字辨識（OCR）、條碼辨識、慢速掃描、長紙條掃描等功能，長條紙的可掃描長度增加至6096mm，並可卡紙排除不中斷掃描與忽略重複進紙，加速工作效率。另外可選購搭配網路操作面板與多台電腦進行掃描工作分享，可設定30組工作內容，Epson DS-570W更支援Wi-Fi雲端列印，配合DocumentScan APP，開啟辦公室無「線」可能！Epson DS-530可外接掃描平台，可掃描如護照、存摺簿等較厚不可彎曲等物品，搭配Epson最新獨家專業掃描軟體Epson Scan 2，為商辦族群打造擁有最高C／P值的商用高速掃描神器！ Epson二合一A4平台饋紙掃描器DS-1630内建ADF自動文件送紙器，擁有50頁的自動送紙容量，雙面掃描高速可達25ppm╱10ipm，高品質專業平台掃描具備1200dpi、自動送紙達600dpi光學解晰度，同時支援USB 3.0，輕鬆滿足中小企業、SOHO族群的文件／相片專業高速掃描需求，具備自動分類條碼、空白頁、光學文字辨識（OCR）功能，搭配Epson最新獨家專業掃描軟體Epson Scan 2與Document Capture Pro，文件輕鬆掃描歸檔及轉存，同時支援雲端掃描，並可選購搭配網路操作面板進行網路分享，辦公室雲端無「線」再升級。Epson DS-1630機體輕薄、小巧不占空間，可輕鬆對辦公空間作更有效的配置。 Epson A3專業影像掃描專家Expression 12000XL搭載獨家研發2400dpi CCD的影像掃描技術，擁有更好的影像層次和更真實的色彩呈現能力，更能將畫面完整呈現精緻典藏數位化，同時支援多種尺寸底片掃描，包括畫作、書籍、歷史文物、CAD設計圖檔、電路板以及X光片等特殊材質物品輕鬆掃描，滿足博物館、教育單位、工廠、設計業、醫院等產業的影像專業數位化需求。Epson Expression 12000XL採LED光源掃描技術，機體更輕薄，電力消耗更大幅降低了三分之一，隨機附贈Epson Scan 2專業掃描軟體，提供市場上最為專業、高品質的掃描器新選擇。

• 鎖定軟體定義儲存解決方案市場需求 Lenovo與Microsoft聯手出擊

  鎖定企業資料中心儲存設備與日俱增的需求，Lenovo與Microsoft聯手，將於2016年10月12至13日於台北國際會議中心舉行之Microsoft技術高峰論壇中，推出整合Micorsoft Azure與Windows Server 2016的軟體定義儲存(Software-defined Storage, SDS)解決方案產品Lenovo System x3650 M5，並同步推出數款以雲端運算為基礎，具備下一世代IT解決方案的資料中心產品，期望為企業用戶帶來最大的產品價值與效益。 Lenovo全球戰略技術和業務開發副總裁兼總經理布萊恩‧康諾斯(Brian Connors)表示：「Lenovo與Microsoft一直以來致力於共同合作創新，發展以Windows Server 2016為基礎的解決方案產品。結合Lenovo領先業界的伺服器解決方案與Microsoft的雲端作業系統，我們的用戶可在堅實的軟體定義雲端基礎設施上，發展企業網路雲端的商業化用途。」 「Microsoft自Windows Server 2016作業系統的初期開發階段就與Lenovo協同合作。其中一個緊密合作的項目是，用戶可從Lenovo解決方案產品中，直接訂購Windows Server 2016經認證的系統，可提供硬體保固、VM 虛擬主機、擴充文件伺服器與由Microsoft和Lenovo認可的解決方案產品，例如Windows的軟體定義儲存系統(WSSD)、專為Azure Stack 設計的系統等。」Microsoft的Windows程式管理總監，艾琳‧查普(Erin Chapple)表示。 企業用戶對於在單一硬體平台上整合儲存與運算功能的需求日益增加。Lenovo非常榮幸參與Microsoft Windows軟體定義伺服器程式的開發，提供用戶超融合架構下的S2D技術與更多元的SDDC解決方案。此解決方案利用Windows Server 2016的先進功能與Lenovo機架式伺服器產品的技術創新和靈活性，為Microsoft Hyper-V與Microsoft SQL資料庫的工作提供以雲端運算為根基的資料中心基礎設施。 本產品組合已進一步擴充，更新為與95TB配置相容的Microsoft SQL 2016系統。最新的60TB配置已適用於系統，也可以支援Microsoft SQL 2016系統。 Lenovo專為Microsoft Hyper-V建構的系統配置，可在超高效且多 功能的Lenovo System x3650 M5機架式伺服器上運行，在x3650 M5的2U架構下，為多層面的虛擬化工作平台提供了強大的效能。通過Lenovo Flex System解決方案與Lenovo System x2850 M6上的配置，企業用戶針對自身需求，部署最佳的IT環境配置。 Lenovo ThinkServer RS160是一款高性價比的入門級1U機架式伺服器產品。適用於有潛在擴增需求的中小企業用戶。 RS160配備高效能的Intel處理器與企業級儲存和網路系統，提供更快的資料數據傳輸效率和比前一代效能更高的內建記憶體與儲存空間。 Lenovo針對以Cloudera Distribution Hadoop (CDH)系統平台建構的最新Apache Hadoop認證參考架構，並支援MapReduce與Spark架構，提供規劃、設計注意事項與使用Lenovo硬體設備產品達成CDH的最佳運作模式。 D1212 / D1224儲存裝置為針對高性能、高容量與易於部署等目標設計的直連式儲存裝置（Direct Attach Storage, DAS）。所有DAS儲存裝置都以提供用戶因業務增長而增加的儲存需求而設計，例如依照HBA標準，從單一機櫃成長至8個機櫃等。 Lenovo將在10月12日至13日於台北國際會議中心舉行的2016 Microsoft技術高峰論壇-台北場中設置Lenovo伺服器與雲端技術解決方案攤位，提供產品與解決方案諮詢服務。與會者於攤位上填寫問卷即可獲得精美贈品。

• 卡巴斯基實驗室亞太區網路安全研討會

  卡巴斯基實驗室亞太區網路安全研討會於2016年10月5日至8日在印尼巴厘島召開，業內專業人員以及媒體記者集聚一堂，就增強網路安全意識問題進行了討論，揭示了目前影響該地區的網路威脅，分享了消除這些威脅的建議。會議還特別關注了不斷增長的影響全球以及亞太地區的金融威脅，因為這些威脅對金融組織和個人造成極高的風險。 卡巴斯基實驗室亞太區全球研究和分析團隊總監 Vitaly Kamluk 說：“卡巴斯基實驗室認為，瞭解電腦攻擊，對於預防和攔截它們非常關鍵。我們花費大量時間仔細分析、分類和調查攻擊，分析它們的數量、多樣性和複雜性。通過這次會議，我們希望將我們有關威脅的知識分享給所有需要的人，提高大家對威脅的認識，讓世界變得更為安全。只要採取負責任的IT安全態度、使用強大的安全解決方案，同時願意學習更多安全知識，就可以確保機密資料和個人資料、金融安全、企業信譽安全以及個人用戶安全。” 此次會議上展示了卡巴斯基安全網路（KSN）雲服務在2016年7月-9月的統計資料，發現在亞太區一些國家（澳大利亞、中國、印度、印尼、馬來西亞、菲律賓、新加坡、泰國和越南），使用者遭遇同局域網和卸除式存放裝置媒介相關的安全事故的比例為49%，遭遇網頁相關威脅的用戶比例為17%，而這些威脅全部被卡巴斯基實驗室 解決方案所攔截。 越南、菲律賓和印度遭遇本地威脅的用戶數量最多（比例分別為64、58%和55%），中國用戶遭遇的網頁威脅最多（占全部使用者的24%），其次為越南、印度和印尼（分別為23%、18.5%和18.5%）。澳大利亞和新加坡是受威脅影響最小的國家，但仍然有約12%的用戶會遭遇網頁威脅，30%的用戶會遭遇本地威脅。網路威脅事故數量增長最多的國家為印度，數量減少最多的國家為澳大利亞。 今年7月和8月，在亞太地區檢測到的勒索軟體數量較1月和2月相比急劇增長。遭遇勒索軟體感染最嚴重的國家為印度、其次為越南。勒索軟體數量的增長反映出這是一種全球趨勢。同時還表明，亞太地區正在成為勒索軟體和加密惡意軟體攻擊行動的目標。 Vitaly Kamluk對本地威脅狀況、當前趨勢以及威脅預測進行了概況，強調了金融威脅和針對性攻擊的複雜性。卡巴斯基實驗室的資深安全研究員Seongsu Park就這一話題進行了演示，介紹了電子商務攻擊以及企業應該從中吸取的教訓。卡巴斯基實驗室電腦事故調查總監Ruslan Stoyanov介紹了網路安全調查是如何進行的。 參加會議的特別來賓就系統安全評估等重要話題進行了演示，其中包括來自IT Defence亞洲的管理顧問Anton Bolshakov。服務亞太地區的律師事務所Rajah & Singapore LLP的Lionel Tan介紹了處理網路安全事故的法律問題。來自DBS銀行的資訊安全運營官Nicolas Collery從金融組織的角度介紹了網路犯罪。 最後，Nicolas Collery表示：“網路罪犯的主要目標是獲利，所以銀行和銀行客戶經常成為被攻擊目標。儘管我們的任務是自身角度出發保護IT安全邊界以及金融交易的安全，但使用者仍然是最薄弱的一環。我們的目標之一就是讓使用者瞭解更多威脅資訊，對從釣魚郵件到手機網銀木馬等各種威脅保持警惕。”

• NVIDIA針對GeForce Experience遊戲玩家與開發商推出最新支援服務與獎勵活動

  NVIDIA (輝達) 今天宣布即日起VR Funhouse 將支援Oculus Touch，並新增兩款VR趣味遊戲，此外，NVIDIA將隨機選定 GeForce Experience用戶免費贈送《黎明死線》遊戲序號，讓遊戲玩家與開發商能夠獲得更多更完整的遊戲體驗。 VR Funhouse新增關卡並將支援 Oculus Touch NVIDIA VR Funhouse自發表以來已有超過十萬人次下載，在最新更新版本中，NVIDIA 新增 Wall Walker Toss 和 HotShot Basketball 兩個新關卡，提供玩家更多有趣的 VR 內容。此外，VR Funhouse 也將支援 Oculus Touch，開發人員能夠用以作為 Oculus Rift 的內容開發，利用各項NVIDIA 打造的資產、藍圖和藝術作品，打造遊戲內容，或是納入其 VR 體驗中，讓更多玩家和開發人員享受 VR Funhouse 沉浸式的視覺、聽覺和觸覺樂趣。 GeForce Experience玩家大放送 NVIDIA宣布推出最新獎勵活動，從 10 月起將隨機送出總價值達 20 萬美元的獨立開發遊戲《黎明死線》遊戲序號，以回饋 GeForce Experience 3.0 的註冊玩家。《黎明死線》為 NVIDIA Indie Spotlight 計畫之一，NVIDIA希望藉此計畫將對小型與獨立遊戲開發業者的支援拓展至各個行銷通路上，透過 NVIDIA 最完善的社群，促進獨立遊戲開發商的發展。 欲了解更多GeForce Experience 玩家獎勵訊息請瀏覽：

• 知識解密！Crucial如何生產伺服器記憶體

  一個品牌能獲得消費者的認同、打從心裡的肯定，絕對其來有自。全球知名記憶體與固態硬碟領導品牌 Crucial 就是秉持著提供高C/P值、出色效能、滿足多元族群不同需求的高品質產品而擄獲人心。其中，從 Crucial 如何生產出優良品質的記憶體與固態硬碟，最能看出此品牌的致勝關鍵。今天就從 Crucial 伺服器記憶體如何生產而出，作為範例說明，認識產業優化的生產流程，同時解開生產最佳 Crucial 記憶體的關鍵密碼。 首先，來了解 Crucial 伺服器記憶體的製程。Crucial 伺服器記憶體的生產製程有三項極為重要的詳細階段：設計和開發、裝配和組裝、測試，以上全都是生產可為企業提供動力的可靠模組所必需的流程。以下是每一階段的說明： Crucial 設計團隊將矽的藍圖化為下一代晶圓，這也是 Crucial 伺服器記憶體與終端組裝廠所製造的記憶體的第一個不同點，終端組裝廠是透過拼湊其他供應商的模組來生產記憶體。Crucial是自行設計伺服器記憶體，在設計過程中已開始為製造速度快又可靠的伺服器記憶體做準備。Crucial 會規畫矽材料需如何轉為系統所支援尺寸的高效模組成品，然後使用從伺服器製造商取得的功能和規格參數，創造最合適的設計。且設計必須通過包含 13 個步驟的生產、檢查和密集討論的程序，才能獲得核准生產。 Crucial 擁有面積約 92,903 平方公尺、比醫院手術室還乾淨的無塵室，裡面放置有尖端設備，可將晶粒從精選晶圓切割出來並組裝至元件，元件接著會組裝至優質印刷電路板 (PCB) 成為模組。大致上，組裝程序共有多達 15 個步驟，小至次原子的品質也能獲得保證。模組組裝可簡分為兩大步驟。從晶圓到晶粒，所有包含到晶圓中的東西 (特別是原料) 皆受到廣泛測試，哪怕是其中一個元素的最小錯誤或瑕疵也足以摧毀成品，因此，採購、工程和品質團隊攜手合作，以保證一切符合與品質直接相關的嚴格標準。從晶粒到模組，這個步驟也很重要，製造具品質的晶粒只是工序的一部分，但要能夠為伺服器所用，晶粒級的品質就必須符合模組其他元件。Crucial 利用精密的鑽石切割刀晶圓鋸和高水壓，將晶粒從晶圓裡分離出來；使用電子晶圓圖選取最好的晶粒，並以金線 (可以小至 0.025 mm，或人類頭髮三分之一直徑) 從晶粒的焊墊連接至框架的引線指；接著晶粒會以塑膠和連接至印刷電路板 (PCB) 的元件封裝；此時模組準備好可供測試了。 元件和模組皆需接受6個階段的測試，這些測試在整個主要設計和組裝期間將不斷進行。 1.探查： 這是識別效能、產量、品質和可靠度的起點。當優質矽轉成晶圓時，會使用元件級測試程序，來篩選每顆晶圓內的晶粒 (最終伺服器 DRAM 元件的組成要素)。接著晶粒會於此步驟進行功能、參數和 schmoo 測試以決定晶粒級的配置。 2.預燒： 識別不良率是製造可靠伺服器記憶體的關鍵步驟。使用獨一無二的 Micron 製預燒爐來篩選早期的不良品，並確保每一晶粒都符合 Micron 的可靠度標準。並利用不同的極端溫度和電壓對晶粒進行測試，以驗證焊線的完整性，並篩選熱能洩漏點。再者，晶粒必須通過各訊號完整性測試。如果通過這些測試，晶粒會封裝並成為元件的一部分。 3.冷熱最終測試： 極端環境能將易成不良品的元件與耐用的元件分開。元件必須通過速度、電壓、計時，以及刷新熱、冷和周遭溫度的極限測試以檢查 10 個關鍵領域的效能表現。這些測試目的在於確保元件能夠在極端壓力下，也能於特定範圍內維持效能等級。 4.模組組裝： 記憶體不是只是元件那麼簡單 – 其他零件必須能夠補足 DRAM 的品質。經過使用高速自動化取放機器和自動化迴焊爐的 8 步驟程序後，元件組裝至優質印刷電路板 (PCB) 並成為完成模組。模組完成組裝後，接著必須通過熱模組測試以驗證其組裝正確。 5.品質保證： 效能持久是可靠度的定義。模組通過超出 JEDEC 規格資料表極限的測試後，將進行更多資料表特定範圍內的參數和功能測試，以對 10 個層面的效能進行驗證。一旦模組的電力和機械效能驗證完成，就可以包裝、運送並安裝到系統。 6.相容性測試： 如果模組不相容，也就說不上什麼可靠度和效能了。Crucial 伺服器記憶體模組不止符合內部的高標準，也必須符合或超過業界標準。包裝和運送前會有 9 道品質測試，用上多個主機板來測量效能，確保 Crucial 伺服器模組的相容性和效能如宣傳所言一樣。 由此可見，Crucial 伺服器記憶體的生產，是使用從頭到尾受到全程監控和測試的 DRAM 來增進伺服器效能。從矽晶片到模組，品質一以貫之。在這樣嚴謹的製程背後，迎來了最高品質的 Crucial 伺服器記憶體。 我們也知道，目前世界上只有三家公司可以合理自稱能夠從頭到尾生產記憶體的記憶體製造廠：Micron、Samsung 和 SK Hynix。這點很重要，因為很多協力廠商品牌號稱是元件製造商，但其實只是使用各家協力廠商的各種元件拼湊伺服器模組的組裝廠。不要使用組裝廠拼湊出來的伺服器記憶體，這容易讓企業面臨系統承受停機的風險。更應該選擇由記憶體製造廠所生產的每一生產階段都已經過測試和監控的伺服器記憶體。Crucial 身為 Micron 的子公司與品牌，沿襲至母公司的嚴格製程與品質驗證，經過 34 個階段的製程、超過 100 道測試和驗證，從矽晶片到完成模組，元件和模組都一路進行測試。是值得深信的品牌。 在 Crucial 製程所有 34 個階段以及超過 100 道測試和驗證中，低效零件會遭淘汰。而記憶體組裝廠無法複製所有這些步驟。只有真正的記憶體製造商才能夠選擇、監控和測試生產的每個方面，以達至高可靠度。 伺服器也許能驅動現代商業運作，但驅動伺服器的是記憶體。這也是為什麼伺服器記憶體如何生產會如此重要，以及為什麼 Crucial 是 Micron (全球僅三家記憶體製造商之一) 的品牌也相當重要。由 Crucial 出品的伺服器記憶體，在未來數年絕對能有效提升伺服器效能和提供所需動力。 Crucial伺服器記憶體的致勝關鍵，就在於它是源自可提供完整監控和測試製程的記憶體製造廠，不斷生產出具可靠性、速度快、持久耐用的產品，最適合消費者採用，以提高伺服器的運轉效能。 註：終身有限保固適用於全世界各個國家/地區，但德國除外 (保固期限為購買日期後十年)。 ©2016 Micron Technology, Inc. 保留所有權利。資訊、產品和/或規格若有變動恕不另行通知。Crucial 或美光科技公司對於排版或拍照的疏失或錯誤概不負責。Micron、Micron 標誌、Crucial 和 Crucial 標誌為美光科技公司的商標或註冊商標。其他所有商標皆屬其各自擁有人所有。

• 宇瞻工控強攻DDR4寬溫記憶體模組市場

  全球工控記憶體領導品牌宇瞻科技積極拓展工規記憶體產品線，並在策略夥伴三星電子(SAMSUNG ELECTRONICS CO.,Ltd )全力支持下，推出首款搭載三星原廠工規等級顆粒的DDR4寬溫系列記憶體模組，專為長時間運轉於極端溫度下之工業用設備提供強固型完整解決方案。結合Underfill加值技術，以及工規等級寬溫零組件，宇瞻DDR4寬溫系列記憶體模組具備耐溫與高可靠性之特色，並整合抗震、抗熱衝擊(Thermal Shock)能力，擴大寬溫記憶體產品應用的範圍，滿足嚴苛環境的工控產品需求。 為了在嚴峻惡劣環境中仍能維持高效穩定的運作性能，DDR4寬溫系列記憶體模組不僅採用三星原廠工規等級寬溫顆粒，被動元件部份亦提升為全工規等級。寬溫系列記憶體採用工規等級電容及電阻，最大耐溫能力高達125℃的電容可使電壓供應在高溫環境下更穩定；工規等級的精密電阻(±1%)，誤差率較低、匹配度較高，可大幅提升電路穩定性及耐用度。此外，為避免惡劣環境導致的訊號傳輸不穩定的問題，DDR4寬溫記憶體模組PCB 加強鍍金厚度達30μ的金手指設計。 Underfill底部填充技術運用於記憶體BGA 晶片底部，目的在強化產品抗震/抗熱衝擊能力。記憶體模組在面對高低溫差較大的情況時下，矽材料做成晶片與一般基板(PCB)材質的熱膨脹係數不同，因此在熱循環的溫度衝擊試驗(Thermal Shock Test)中常會有相對位移產生，造成焊點脫落或斷裂，Underfill底部填充技術可有效提高錫球與電路板間焊點強度、降低熱應力破壞、增加產品可靠度，進而提高產品使用壽命。 宇瞻科技推出全新工業用寬溫DDR4 SODIMM記憶體模組，容量最大可達16GB，頻率支援2133/2400MHz，搭載高品質DDR4寬溫顆粒及工規等級元件，採用Underfill技術，能適應兩極化的工作溫度，為系統帶來無懈可擊的耐用度。通過以極端冷熱溫度交替方式進行的溫度衝擊試驗(Thermal Shock Test)，可於-40°C低溫到85°C高溫測試的溫度範圍內運作，適用於軍事、車載、戶外、強固型電腦等工業用設備解決方案。

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