焦點

• 新MacBook Air 2020採用Intel新Ice Lake 10代U，是尚未發表但效能更強的N系列！

  上禮拜Apple發布了全新的MacBook Air筆電與iPad Pro，，價格從999美元(NT$31,900元)起跳，可說是頗值得入手的筆電。然而那時候在技術規格部份，只有提到從8代改成10代的Ice Lake-Y系列處理器，提升效能2倍，並沒有說明到底是用了哪些型號的Ice Lake處理器。 這次Apple官網，有列出新的MacBook Air，可訂製新的第10代Intel Core 7處理器，效能比8代快2倍！至於在採購網頁部份，有列出i3與i5款，時脈都是1.1GHz起跳，但就是沒標明CPU確切型號啊！ 看來，要確切得知是用了哪顆CPU，只能到Intel官方網頁找答案了！如今結果已經出爐，原來Intel的Ice Lake還有個N系列，尚未正式發表(官網表示推出日期是Q2’20)。這些新的N系列，搭配其新的命名原則有個G，使得新的處理器名稱有個NG，聽起來好像有點NG會不會呢？以下就來看看這些新的處理器吧！ ● ● ● 上述的處理器跟Intel去年發表的處理器相似，只是多了一個N，這些有產品名稱帶有N的處理器，擁有較小的封裝尺寸，而且N系列的Core i7和i5都有更快的基礎時脈，以及更高的TDP。不過，N系列就沒有支援Intel Optane儲存加速技術、Intel Trusted Execution功能、以及可配置TDP，原因應該是Apple根本不需要這些垃圾功能，因此請Intel把這些東西通通移除掉！TDP可以更高一點，同時讓基礎時脈高一點。不過Core i3的時脈和TDP就維持不變！ 至於晶片大小部份，「N系列」晶片大小為：22mm x 16.5mm，「非N系列」的晶片大小為：26.5mm x 18.5mm，縮小到74%！看來，現在一堆採用非N系列Ice Lake的Windows筆電，還沒上市就已經被採用N系列的MacBook Air打趴了！喔！這裡是指CPU的部份，文後有測試數據證明！簡單來說，N系列可說是專為Apple所打造的新系列，以下就是N系列和非N系列的規格比較。 ▼ Intel Ice Lake N系列與非N系列規格比較 至於效能部份，在Geekbench網頁裡面，也列出其效能了！以下就是MacBook Air 2020搭配各處理器的分數比較，截稿前可以找到的只有i5和i3機種，更多成績可。 ▼ MacBook Air 2020在Geekbench 5的測試分數 至於非N系列的部份，目前可查到，可以查到最快的分數是1289、2209。這個數值的單核心只比採用Core i5-1030NG7的MBA 2020快一點點而已，但多核時脈則都被i5和i3打趴！這實在是… 看來，N系列才能顯現出Ice Lake平台的真正「10」力啊！不過上述Geekbench 5的測試成績，一個是在macOS平台測試的，一個是在Windows平台測的！看來macOS在多核心的確有比較好的效能表現(i3 NG的2C/4T居然打贏i7 G的4C/8T?)。也許在採用相同作業系統平台下，這個情況可能又不同了！以上僅供參考囉！

• 台積電5nm效能提升15%！AMD Zen 4、蘋果、華為搶頭「香」

  雖然因為新冠肺炎的影響，導致新製程延後量產，不過台積電5nm製程上半年仍會生產，今年的兩大重頭戲應該落在蘋果和華為兩間手機廠，前者勢必會在今年的新iPhone上導入新的A14晶片，預計將會導入5nm製程，如沒意外的話，可能也會和先前iPhone 10搭載的A12晶片一樣(首款7nm晶片)，將會是第一款搭載5nm製程晶片的行動裝置。而華為目前似乎預期會有兩款處理器採用5nm製程。也就是說，台積電今年的產能基本上是被這兩間廠商吃下了，其他廠商想要搶頭「香」使用的話，還得排隊咧，包含AMD在內。 目前據了解，台積電5nm的電晶體密度將是每平方毫米1.713億個，對比第一代7nm每平方毫米9120萬個，數字增加了88%，台積電官方宣傳的數字是84%。關於效能的部分，台積電表示與7nm製程相比，相同性能下5nm製程功耗降低30%、相同功耗下性能提升15%。 以這樣的效能結果去看，蘋果A14推出以後，勢必又會成為智慧手機上最強處理器，畢竟從往年來看都是如此。但在PC圈裡，最能因此得益的勢必就是AMD了，Intel的部分我們就不看了，它們到明年以前都，要到2021年才會進入7nm製程，但按照AMD的規劃，2020年以前他們將進入5nm製程，也就是這次的台積電5nm製程。 昨天我們介紹過，而Zen 4架構處理器(預期應該是Ryzen 5000系列)採用5nm製程下勢必也會帶來效能提升，雖然說目前還無法確定其IPC效能會提高多少，不過過往的經驗來看，AMD Zen架構升級換代通常都能帶來10～15%的IPC提升，因此，Zen 4的IPC和目前Zen 2對比的話，應該能帶來約20%以上的效能提升。 總之，雖然AMD 5nm Zen 4架構處理器還要等到明年才有機會看到，但可以預期的是，CPU效能要準備邁入下一個世代，效能也即將再度起飛！或許現階段對於製程工藝技術、處理器極限效能的標準，已經從原本的Intel慢慢轉移到AMD身上了，畢竟AMD總是最先讓人看到新製程工藝在PC零組件上的效能提升，讓每一代都「香」的積極廠商。 ------------------------------------------------------------- 【PCDIY!官方Telegram頻道正式開創！】 ★沒新聞心癢？加入PCDIY!官方Telegram頻道： ☆「找嘸人」聊科技？加入PCDIY! Telegram討論群：

• COMPUTEX 2020延期至9月，將呈現5G與通訊、智慧解決方案、電競及創新與新創主題

  受到嚴重特殊傳染性肺炎(COVID-19)疫情影響，截至發稿日，累積超過30萬人確診、分布於全球167國，已嚴重衝擊經濟、貿易、交通運輸與會展觀光等各行各業。COMPUTEX主辦單位台北市電腦公會杜全昌總幹事及外貿協會葉明水秘書長共同宣布，基於維護參展廠商及參觀者的健康與安全，顧及參展效益與維繫COMPUTEX品牌形象，原訂今年6月2日至6日舉辦的COMPUTEX，將延期至9月28日至30日於台北南港展覽2館辦理。 為了持續服務全球有需求的參展廠商及買主，並顧及所有與會者之健康安全，今年九月COMPUTEX 2020 Special Edition將呈現5G與網通、智慧解決方案、電競及新創（InnoVEX）等重點主題。依據麥肯錫最新疫情報告，中國與東亞的疫情在第2季初期會受到控制，歐美地區疫情也會在6 月趨緩，主辦單位將加強洽邀全球買主來台觀展。 針對持續力挺COMPUTEX的參展廠商，主辦單位將在網站上辦理COMPUTEX線上展覽，廣邀全球買主參加視訊採購洽談會，及邀請海內外指標廠商進行線上新產品發表會，同期將邀請國內外資通訊指標性業者，以網路型式分享5G、AI、物聯網等智慧科技應用與最新趨勢。

• NVIDIA推出DLSS 2.0，畫質更好效能更快；另推出RTXGI全域照明SDK 1.0快速開發光追

  NVIDIA自推出GeForce RTX 20系列GPU之後，便導入硬體光追(Ray-Tracing)技術與DLSS (Deep Learning Super Sampling，深度學習超級取樣)技術，讓遊戲畫質提升到更加逼真的境界，然而要刻劃出這樣的畫面，遊戲產業投入的心力也更多了！使得3A大作現在遊戲開發時程比較久，其中也花了不少時間在這些繪圖新技術的研究與開發，以求呈現出最令人讚嘆的畫面給玩家面前！ 而為了讓遊戲產業界們，能夠運用RTX顯示卡的優勢來提升畫質與加速著色，NVIDIA剛發表了DLSS 2.0，並推出RTX Global Illumination (RTXGI) SDK 1.0，以讓遊戲程式設計師來加速光追遊戲的開發！ 先前NVIDIA所推出的，可運用其RTX的Tensor核心技術，並透過AI技術來提升遊戲效能，不僅3DMark也加入該測試項目，而像Battlefield V (戰地風雲5)也率先支援。後續也有更多的遊戲紛紛支援DLSS技術，也讓AMD以推出其Radeon Image Sharpening (Radeon圖像銳化)技術來應戰！ 不過，DLSS技術看起來似乎更勝一籌，如今NVIDIA更推出DLSS 2.0，是一款全新且更強大的深度學習神經網路，在RTX Tensor核心的助力下，可提高每秒畫面更新率，為玩家帶來精緻又清晰銳利的遊戲畫面，同時也為玩家提供遊戲效能成長空間，以遊戲品質最大化設定並提升輸出解析度。 DLSS 2.0在各式各樣高解析度場景上進行訓練，這些圖像在超級電腦上，以非常低的FPS率在離線狀態下進行渲染，每個像素含有64個樣本。透過神經網路程式集的訓練權重之下，DLSS 2.0就能將較低解析度的圖像構建成高解析度的圖像。這樣NVIDIA就能透過驅動程式和線上更新的方式，將這些訓練成果與深度學習模型，分發到裝有RTX顯示卡的各玩家電腦上，與大家共享成果！ ＃影片＝https://www.youtube.com/watch?v=0X1RtXCvPFQ ▲NVIDIA推出的DLSS 2.0影片介紹 (可開啟中文字幕) DLSS 2.0利用到Turing顯示卡的Tensor核心所提供高達110 TeraFLOPS算力，其運算速度是前代產品的兩倍。藉由強化的算力，能同時執行重量級3D遊戲和深度學習網路。DLSS 2.0具有三種用於遊戲內部渲染解析度的圖像畫質模式：「畫質」、「平衡」、「效能」。在這三種模式中，效能模式最多可達到4倍的超分辨率提升，也就是能讓1080p的畫面提升到4K等級。 對於程式設計師來說，目前DLSS現在已內建於Unreal Engine 4的代碼庫，成為客製的一組分支，若對DLSS的開發上有興趣，只要連接Epic Games和GitHub帳戶，然後到GitHub上的開發分支就可以取得相關資訊，。 以下就是DLSS 2.0提供較前一代更強大的功能： ● 絕佳的畫質：DLSS 2.0 只需渲染四分之一到一半的像素，便能呈現出與原生解析度相當的畫質。其採用了新的時間反饋 (temporal feedback) 技術，以取得更清晰銳利的影像細節，並改善各幀之間的穩定性。 ● 為所有 RTX GPU 及各種解析度提供優秀的縮放能力：這款全新人工智慧 (AI) 網路更加有效率地運用 Tensor 核心，達到較前一代兩倍快的執行速度，不僅提高FPS (每秒畫面更新率)，同時也消除了過往對 GPU、設定值和解析度的限制。 ● 一個適用於各遊戲的網路：原本的 DLSS 需為各款新遊戲訓練 AI 網路，而在訓練 DLSS 2.0 時則是使用非特定遊戲的內容，如此一來便能打造出一個跨遊戲的通用網路，以便更快整合到遊戲中，並將 DLSS 技術應用在更多遊戲裡。 ● 可自訂的選項：DLSS 2.0 具有「品質」、「平衡」、「效能」三種不同的畫質模式供玩家使用，這三種模式可以控制遊戲內的渲染解析度，其中「效能」模式可以達到四倍的超級解析度 (即 1080p 至4K)。這代表著玩家將擁有更多的選擇，甚至能更大幅度地提升遊戲效能。 除了原先已支援DLSS 2.0技術的《Deliver Us The Moon》以及《德軍總部：血氣方剛》兩款遊戲外，本週再加入《機甲爭霸戰5：傭兵》以及《控制》。現在，Unreal Engine 4 的開發者也能透過DLSS開發者計畫取得 DLSS 2.0，以加速在全球最熱門的遊戲引擎之一中的部署。 目前最新的NVIDIA Game Ready驅動程式，已加入了針對《機甲爭霸戰5：傭兵》與《控制》的 DLSS 2.0 支援。玩家們趕快下載吧！ 除了DLSS之外，NVIDIA也發表了最新的RTX Global Illumination (RTXGI) SDK 1.0，給遊戲開發者、研究人員、學生和藝術家們一個可擴展的部署解決方案，來開發用光追畫面，而不需要花時間來進行預先計算、烘焙、檢視光漏/影漏…等等，以節省寶貴的每畫格(FPS)成本。 RTXGI SDK具有很多可簡化開發過程的關鍵性功能。其提供有效的記憶體配置和運算著色器，可支援多座標系統與對遊戲引擎和遊戲事件，並以優先考慮照明更新為主。跟當今的傳統全域照明解決方案不同，RTXGI使用即時光線追蹤來即時更新照明資訊。這樣一來，SDK就不需要進行預先計算或烘焙等步驟。 此外，RTXGI透過其數據結構，能即時性臨時存取和過濾照明和距離資訊，將可產生高畫質的多反射照明緩衝區，其中包含可視資訊而不會影像到效能。同樣SDK開始使用之後，並不會有無燈光或是光漏等現象，不需要UV參數設定，或是障礙物探視，SDK的先期版本可提供自動障礙物探視位置放置，以及動態效能優化的功能。 目前，所有支援DXR (DirectX Raytracing)的GPU (含GeForce RTX 20系列、GTX 1660系列甚至GTX 10系列)，都能支援RTXGI SDK。可惜的是，目前RTXGI尚不支援Unreal Engine 4或Unity。不過，NVIDIA也表示已與Epic Games和Unity合作，不久之後將會把RTXGI導入這些遊戲引擎內。有興趣的玩家或是程式開發者，可以參考。

• AMD真香潮預告：Zen 3 Ryzen 4000 Vermeer處理器、RDNA 2架構顯示卡，3A平台10月再進化

  AMD昨天在其FAD 2020 (Financial Analyst Day 2020, 財務分析師大會)上正式公開Zen 3架構「Vermeer」桌上型處理器和採用第二代RDNA 2架構的Radeon RX Navi 2X顯示卡，外媒消息指出其推出的時間預期將會落在今年10月，但產品的發布本身應該會落在8、9月提前公布，比較特別的一點是，不管是新處理器還是顯示卡，AMD似乎打算讓他們同時推出。就跟去年(2019年) 7月同時推出RDNA架構的Radeon RX Navi顯示卡與Zen 2架構的Ryzen 3000 (代號Matisse)一樣！ 這樣看來，今年年底應該會是個組3A的好時機，如果AMD真的確定要在10月推出產品的話，預期媒體測試在那一個月前就會陸續收到，以求能在上市當天發布實際的評測心得。玩家就能在聖誕節前看到整體的評測報告，作為年底組機或是明年年節期間組機的新標準。不過還是要提醒一下就是，考量到目前新冠肺炎疫情仍在持續，廠商們的產品後續有沒有可能受到波及、導致延後推出，還有待觀察。 簡單說說下一波AMD真香潮的重點，處理器方面是採用全新架構Zen 3的Vermeer處理器，也就是未來的Ryzen 4000系列，採7nm製程，本身架構是建構在最初的Zen架構上，並加以改良，「將會是Zen架構以來最佳設計」，其晶片組經過重新設計，並且著重在3個部分：IPC提高、高時脈、高效率。 AMD先前就已經確認Zen 3架構會是個全新的CPU架構設計，將帶來更高的IPC效能，外界曾有傳言說對比上一代，Vermeer將獲得17%的IPC效能提升。IPC作為「Instruction Per Clock」縮寫，亦即處理器在「每一周期內所執行的指令總數 x 頻率(MHz)」，簡單來說：IPC越高、CPU的效能也就越高。AMD原先在Zen架構上的規劃，就是預期能從2017年最先推出的14nm製程Zen架構演變至Zen 3架構時，能提高近52%的IPC效能。 在時脈部分，預期Vermeer系列將可獲得200～300 MHz的速度提升，這也就帶動該系列處理器的平均時脈速度將會逼近Intel第九代Core處理器，意即將會比Ryzen 3000系列處理器效能更高，在去年Ryzen 3000系列處理器就瞬間帶起旋風的情況下，。不過另一方面，由於Ryzen 4000和前一代之間的進一步效能提升，也意味著將對現有的Ryzen 2000和Ryzen 1000系列處理器使用者帶來新的升級選擇。 另外，Vermeer系列處理器預期將繼續採用AM4腳位(看看對手陣營三不五時換腳位..)，也就是說現有的3A平台基本上能夠繼續使用。由於在規劃上，AM4腳位將會至少持續使用到2020年底這一代，也就是說，Vermeer系列處理器或許會是最後一個採用AM4腳位的系列處理器，接著AMD就會轉換到AM5腳位以求帶來更多的新技術，包含PCIe 5.0介面、DDR5記憶體支援等等。 而由於Vermeer處理器的宣布，也就意味著先前X670晶片組的曝光也有了根基，新系列主機板預期也會在年底前推出，將帶來更完整的PCIe 4.0支援、I/O埠更加完整，以及更多的M.2、SATA和USB 3.2介面。 全新RDNA 2架構顯示卡將著重在4K高畫質遊戲市場，外界普遍預期新的「Big Navi」顯示卡將有可能打破現有框架，AMD表示RDNA 2架構顯示卡對比先前採用RDNA架構的RX 5700 XT以下顯示卡，將會帶來50%效能提升。 同樣地，RDNA 2顯示卡也有幾個特色，第一是PPW(Performance Per Watt)效能提升，由於AMD這次將進一步採用台積電7nm+製程的緣故，使得顯示卡內部晶片更加強化，再加上RDNA 2在內部的架構設計上，重新做了些微調整以求增加顯示卡的IPC效能。 另外，RDNA 2顯示卡也將支援VRS(Variable Rate Shading)技術和硬體光追(Raytracing)加速，這點從先前Xbox Series X和PS5主機推出後，兩者都採用客製化RDNA 2架構顯示卡並且都支援光追效果可見一般。 ＃影片＝https://www.youtube.com/watch?v=eqXeM4712ps&feature=emb_title ▲AMD先前就已經展示過RDNA 2架構在微軟最新DirectX 12 Ultimate下的光追效果。 從簡單的規劃來看，這次AMD同樣來勢洶洶，下半年將會同時針對NVIDIA和Intel作攻擊，去年挾帶著7nm製程的AMD處理器和顯示卡都讓對手陣營冒了一身冷汗，但也讓AMD粉絲們狂歡了一番！ 不過，NVIDIA目前從先前的，高階款同樣採用7nm製程顯示卡也不是省油的燈，尤其目前看來最高階的RTX 3080 Ti更是會比當前的RTX 2080 Ti快40%，這點在4K高解析度下可能會直接和AMD正面對決。 另一方面，Intel雖然也已經宣布將在年底推出新一代處理器和AMD對幹，可是依舊採用14nm的它們可能會有一場苦戰。雖然目前還無法得知Ryzen 4000系列處理器的詳細基本規格，但考量到去年3000系列就已經在多方面贏過對手，Intel這次如果皮不繃緊一點的話，很有可能從桌上型處理器市場跌落神壇，如果這樣的話，在筆電市場也有新一代Ryzen 4000行動版處理器大敵當前的情況下，Intel目前的狀況似乎不太樂觀，不過實際的情況還是得等到AMD產品真正推出以後才能見分曉。 ------------------------------------------------------------- 【PCDIY!官方Telegram頻道正式開創！】 ★沒新聞心癢？加入PCDIY!官方Telegram頻道： ☆「找嘸人」聊科技？加入PCDIY! Telegram討論群：

• 寬宏大量？G胖對Epic平台說歡迎，但對Apple超不爽!

  對於PC的遊戲玩家來說，Steam和Epic平台應該再熟悉不過的，特別是後者對於前者各項的攻擊言論和競爭作法，直至今日依然是PC界玩家們關注的焦點，對於Epic平台的行為，Valve CEO兼Steam平台的聯合創辦人Gabe Newell(也就是大家俗稱的「G胖」)，近日終於在雜誌專訪的時候發表了他的看法。 在Edge雜誌第334期中，Gabe Newell談論了有關《顫慄時空：Alyx》，VR的未來以及Steam走向。在採訪中，記者問到了關於Epic這個氣焰囂張的競爭對手，為了與Steam競爭而做出的種種行為，對於Steam和開發商會有什麼影響，Gabe Newell對此發表了自己的看法。 「遊戲商城的競爭對所有人都是一件好事。它讓我們更加真誠，也讓所有人都更加真誠」Gabe Newell對此說道：「即便從短期來看，這是醜陋的，你可能會覺得『吼，他們吵死了，他們就是想讓我們難堪』，但是從長遠的角度來看，所有人都可以透過這樣的壓力與考量中獲利，這代表你的生意必須要有人來挑戰你。」 在訪談中，Gabe Newell除了談論到關於Epic競爭之外，還不外給蘋果一記回馬槍，原因大概是因為前陣子Valve想要在蘋果上架Steam Link App，但是被蘋果認定內部的購買項目會繞過iOS收費機制，不讓其上架，使得Valve必須做出閹割。 「事實上，我們不害怕競爭，相反的，我們更害怕人們出來阻止競爭。」Gabe Newell表示：「如果你問我哪一個更可怕，是人們愛上像是蘋果這種操作模式，好讓幕後的官僚控制整個市場，由他們阻止那些他們不希望上市的產品，或是設計一個商城大大削減程式的核心價值，只為了表面上的使用體驗。」 由於蘋果非常嚴格的限制開發商的權限，特別是關於商城付費的這部分，蘋果是完全不允許程式內部有任何方式可以繞過蘋果的內部的付費機制，否則就會禁止該程式上架。 這樣的問題不僅是Steam Link，Netfilx、Spotify等應用程式開發商對此表示過不少的意見，可能也就是這個原因，相較於Epic利用競爭但開放的方式來吸引開發商來說，Gabe Newell對於蘋果獨裁式的掌控反而讓他更加惱火！ ------------------------------------------------------------- 【PCDIY!官方Telegram頻道正式開創！】 ★沒新聞心癢？加入PCDIY!官方Telegram頻道： ☆「找嘸人」聊科技？加入PCDIY! Telegram討論群：

• Enermax ETS-T50A-FSS AXE空冷散熱器實測開箱，電競光斧空冷好物靜音效能兩不誤！

  隨著CPU原廠有隨附處理器包裝中提供散熱器之後，似乎大家都少了額外選購Cooler的做法(省錢、方便?!)，事實上對於中低階的處理器版本來說，耗電瓦數低以及不做特定超頻模式的話，基本上原廠附的散熱器也都夠用，只是當玩家買了K結尾或是X結尾的中高階處理器時，另外選擇一組合適的散熱器來做搭配會是比較好的做法，畢竟長時間無法解熱的狀態下，除了讓CPU可能會降頻運作外，也不利於穩定運作或超頻動作的執行。 目前市場上有許多AIO一體式水冷的推出，安裝也方便，不過整體體積較大、價格也略高於塔式氣冷散熱器，若不想投向水冷陣營又想挑一顆夠力的氣冷式散熱器來搭配其實還是有許多選擇，這次入手的Enermax ETS-T50A-FSS電競光斧，不僅搭載了14cm靜音大風扇，透過專利的導風罩與壓差效應設計，讓這款散熱器具備了230W+ TDP解熱能力，提供玩家安靜且高散熱效能的雙重完美需求。 事實上ETS-T50這個型號在Enermax已經採用了許久，而這次入手要開箱的則是後綴FSS的Silent Edition靜音版，同樣延續「電競光斧」的稱呼，不過這款版本是不發光版，想bling bling RGB風格的朋友可以另挑同樣型號但後綴BVT或WVS的版本，肯定會炫到不行。 散熱器本體外觀上一樣是黑化設計，但是獨家專利的壓差效應設計(PDF)、渦流產生器(VGF)、獨特真空效應(VEF)、導風罩與5支ø6mm高效能導熱管則是通通具備，再配上14cm高風壓風扇(轉速僅500-1000rpm)超靜音，建構屬於玩家的230W+ TDP高解熱效能，以目前的Intel Core i系列與AMD Ryzen系列的最新一代版本也都可以對應無虞。 接著就來開箱看看這款前陣子剛上市的ETS-T50A-FSS AXE電競光斧吧！ 散熱器本體的360度可旋轉扇葉的導風扇是可以取下的，玩家只要輕掀側邊固定卡榫即可，附隨的14cm靜音大風扇也只要透過附件中的彈力扣具就能固定在本體上，另外，透過附件中的安裝扣具，也能夠輕鬆地安裝在Intel或AMD平台上，少了繁瑣的安裝手續，其實以這款散熱器來說算是小編裝過的Cooler裡面蠻好安裝的一款了，來看一下完成體吧！接著就是上機實測看看導熱效果囉～ 這裡小編取了中階常見的AMD Ryzen 5 3600X來做測試示範，官方預設的TDP為95W、最高溫95℃，工作頻率為3.8GHz/4.4GHz(Boost)，為了顯示出更換成ETS-T50A-FSS AXE電競光斧的溫度差異，小編同步的也做了相同情況下的原廠Wraith Spire散熱器溫度表現實測，從比較的數據結果不難看出ETS-T50A-FSS的優勢，除了散熱效果表現極佳之外，由於搭載的是超靜音的大風扇，整體的噪音值也相當低，可以說是一款十分安靜的Cooler。 測試平台： CPU：AMD Ryzen 5 3600X (原廠Wraith Spire散熱器) Mainboard：ROG X570 CROSSHAIR VIII HERO VGA：ROG STRIX RX5600XT Memory：GSKill FlareX DDR4-3200 8GB*2 SSD：WD Blue 1TB藍標 Power：ENERMAX Revolution Duo 600W Driver：Radeon Software Adrenalin 20.2.2 OS：Windows 10 Pro 版本1903 上機囉！測試基準採裸機方式，室溫為24.5℃，同步的也採用了紅外線測溫槍來做溫度數據的擷取(同一測點會反覆做多次擷取後採有效數據的平均值)，系統端則是透過AIDA64的燒機程式來做長時間的100%負載燒機；下方也針對兩組不同散熱器的表現做了比較圖表，透過圖表就可以看出兩者的差異性，對於玩家來說，額外選擇一款合適的散熱器是有必要的。 透過圖表的顯示，很容易可以看出來溫度高低孰優孰劣，原廠風扇並沒有不好，只是相對性來說，這款ETS-T50A-FSS的表現更佳，底部溫度可以看到ETS-T50A-FSS的導熱性更好，雖然溫度量測時較原廠高些，也表示處理器的溫度可以有效的快速導到散熱器的接合區塊，從中段、上部的降溫情況也可以看出這款電競光斧的散熱性不錯，除了高效熱導管與鰭片獨特真空效應及專利渦流散熱之外，專利壓差效應以及14cm高風壓設計的風扇搭配下，降溫效果也十分明顯，以目前市場上的塔式散熱器版本來看，這款版本算是有極佳效能表現的演出。 (如果不考慮靜音效果，把電競光斧的風扇轉速再拉高，相信散熱效果會更佳，看後續Enermax官方是否會再推出更高轉速的版本囉！但這樣肯定噪音值會提升的～) 對於大多數玩家來說，可能直接採用原廠附隨的散熱器就夠了，但是如果想要讓處理器可以乖乖運作不發燒，可能原廠散熱器就不一定夠力了，尤其是安裝在機殼內部之後，升溫狀態肯定更高，這時候玩家的解決方案就不外乎改採水冷或是更換成其他的高效能散熱器，這次入手的這款Enermax ETS-T50A-FSS AXE電競光斧散熱器算是塔式散熱器中表現極佳的一款，對比上原廠散熱器的效能表現也十分的給力，若是玩家不想花大錢入手水冷來解決廢熱問題的話，那花個千把塊錢讓CPU可以安靜、穩定的工作也是頗為合算。 外觀上採黑化設計風格，加上僅500-1000rpm轉速的高效靜音風扇，視覺與實際效能表現都具水準表現，也不會因為CPU的全力運轉下導致風扇高轉速而吵雜不堪，入手ETS-T50A-FSS算是兼具效能與靜音的雙重解答，若是還想要RGB版本來共襄盛舉的話，Enermax也是有提供同系列的炫光版本喔！ 廠商名稱：Enermax 安耐美、保銳科技股份有限公司 廠商電話：0800-001-989 廠商官網：http://www.enermax.com.tw/ →更多的【PCDIY! Case / Power / 機殼 / 電源供應器 / 電競機殼電源】： →更多的【PCDIY! CPU Cooler / 空冷 / 水冷 / AIO 一體式水冷散熱器 / 風扇】： →更多的【PCDIY! Gaming VGA 電競 顯示卡 / Workstation 工作站 繪圖卡 / GPU 繪圖晶片 / AI NPU 人工智慧加速卡 / 顯示卡支撐架】： →更多的【PCDIY! Monitor / 顯示器 / 電競螢幕 / 投影機 / 電視機 / 螢幕架】： →更多的【PCDIY!八卦】： →更多的【PCDIY! SSD／固態硬碟】： →更多的【PCDIY! DRAM／記憶體／超頻記憶體模組】： →更多的【PCDIY!賣場情報】：

• Intel終於香了？下世代Rocket Lake處理器將搭載原生PCIe 4.0和Thunderbolt 4、另有Xe內顯晶片

  隔壁棚AMD早就已經開啟的PCIe 4.0時代，現在Intel終於也要從Leader變成Follower嗎？還記得今年CES 2020的時候，Intel就揭曉了自家Tiger Lake平台，將搭載Thunderbolt 3技術，不過當時也只有喊喊口號讓大家期待一下，畢竟距離該平台處理器真正推出還要等到至少今年下半年。不過今天又有新消息流出了，Intel繼Tiger Lake以後、下世代平台似乎已定名，即「Rocket Lake」火箭湖，至於效能和速度是否真如火箭，Intel是說至少也同樣要等到下半年才有機會跟大家見面了。(如果因為疫情擠牙膏的話可以接受吧各位XD！) 從資料顯示來看，最先被挖出來的Rocket Lake-S處理器將搭載新的Willow Cove核心架構，具體消息不詳、但傳聞是14nm製程(是在哈囉？)，引入全新的Xe內顯晶片架構，並且支援HDMI 2.0b輸出和更高的DDR4時脈，實際效能方面則是預期可以有更好的超頻能力，如果這是Intel最後一個14nm製程產品的話，勢必會把基本時脈和超頻潛力做好做滿。 最值得注意的自然還是Intel終於引入PCIe 4.0架構，將具備20條通道，比當前主流Intel PICe 3.0平台多了4條，自然就是16條分給顯卡、4條分給SSD了。另外，晶片組部分應該還會額外提供幾條通道供使用，不過這就要等到後續的設計才知道了。 此外，Rocket Lake-S將搭載12bit AV1、HEVC、E2E等壓縮格式，在影像處理方面應該值得注意。同時也會搭載剛才提到Xe內顯晶片，這也就意味著Rocket Lake平台將會全面讓處理器本身就自帶入門電競等級體驗，不過實際效果如何仍須等實測才知道(畢竟終究是個「內顯」嘛！) 至於即將搭載的Thunderbolt 4連接埠，預期理論速度可以達到USB 3的4倍之多，也就是80 Gbps，除了能幫基本的儲存裝置做速度上的提升以外，作為eGPU的外接埠來看，相信也會有不錯的效能提升。 至少單從目前的消息來看，Intel這次的Rocket Lake平台相較於前幾代應該能帶來明顯的效能提升，畢竟除了基本的時脈和超頻潛力以外，PCIe 4.0終於支援和新的Thunderbolt 4都會是許多Intel玩家等待已久的重點規格，尤其PCIe 4.0更是看著隔壁棚流口水～但話說回來，雖然Intel目前是說至少要等到今年下半年才會有機會看到Rocket Lake產品亮相，但畢竟Intel的時間軸一向沒有AMD準確，所以...大家也只能慢慢等待了～不知何年何月才能得償所望阿各位！ ------------------------------------------------------------- 【PCDIY!官方Telegram頻道正式開創！】 ★沒新聞心癢？加入PCDIY!官方Telegram頻道： ☆「找嘸人」聊科技？加入PCDIY! Telegram討論群：

• 歐美全境封鎖、「渣畫質」出頭天，歐盟要求串流平台推出SD標清畫質標準

  隨著歐洲疫情在歐洲地區越來越嚴重，越來越多國家和城市發布禁令，使得大量民眾只能被軟禁在家中，哪裡也去不了，當起了「櫻櫻美代子」。在家中無所事事，要排解枯燥與煩悶，能打Game的打Game，能追劇的追劇，造成網路的使用量大幅度的提高，讓歐盟開始緊張起來。 或許很難想像，其實有一些國家的網路供應商能承受的最大網路流量是有限的，即便日常生活中好像大家都在不停的使用網路，只是大家可能都是斷斷續續的使用，所以在一般的日常情況對於供應商來說，還不足以是個問題。 然而現在的大家都不出門，或是出不了門，此時手機、平板、電腦等凡是能上網的通通拿出來，不僅一心好幾用的，還是不間斷的一直用，問題就逐漸浮出水面了。以目前疫情最嚴重的義大利為例，義大利網路供應商光是家庭頻寬居然暴增了「75%」之多，此外各個國家的網路的尖峰流量時間也從原本的晚上，提早到了中午(一個睡飽就起來上網的概念？)，所以即便是對一些伺服器較為充足的廠商，多多少少也開始感到壓力山大了。 由於網路流量使用的飆高，一些國家和地區出現網路塞車的現象，為了緩解此一問題，歐盟希望各家串流媒體廠商提供SD (Standard Quality)畫質的選項，並在Twitter上使用#SwitchToStandard來吸引關注，希望廠商與民眾可以稍微減少一下流量消耗，讓大家都有足夠的頻寬可以使用。 在歐盟的大聲呼求之下，世界三大串流媒體：Netflix、Youtube、Disney+皆紛紛表示將會透過更新，提供SD畫質的選項，其中以電影和戲劇為重的Netfilx和Disney+更是針對SD畫質的訂閱費用給出想當優惠的價格，以Netfilx為例，SD畫質的月費每個月僅180元，比原本HD畫質每個月要價300元最便宜方案還要來得便宜許多。而Youtube 雖然沒有提供促銷，但是在設定上強制將畫質預設為了SD畫質，並開闢的一個關於肺炎的專區，供民眾可以隨時注意疫情的消息。 在這一次的SD畫質模式更新中，Netfilx也有將台灣納入適用對象，因此在訂閱項目之中，可以看見SD畫質方案的訂閱項目，每個月的收費為180元，畫質從原本的HD(高清)改為SD(標清)，倘若玩家喜歡一心多用，或是日常生活實在太忙碌，追劇有只能有一搭沒一搭的看，SD畫質模式不妨是個更加優惠的選擇。

• 微軟也跳槽AMD？傳下一代Surface筆電搭Ryzen 4000處理器和Radeon RX 5300M登場

  AMD自從推出第三代行動版處理器後，其7nm製程基底加上一貫的真香攻略，似乎攻破了許多筆電製造廠的心，我們先前看到了眾多廠商包含華碩、聯想等都陸續宣布推出搭載新系列處理器的裝置，這波熱潮似乎也燒到Microsoft家了，就有外媒指出，微軟下一代Surface Book 3筆電有可能搭載AMD Zen 2架構下的Ryzen 4000系列處理器，同時在顯卡方面更有可能搭載還未公佈的Radeon 5300M顯卡，之所以會這麼認為是近期在評測軟體3DMark中，出現一款微軟裝置分別搭載AMD處理器和顯卡。 去年微軟就已經推出了Surface Book 3，更是史無前例的首度推出AMD平台的選擇，雖然當時該選項較不被外界看好，因相對於Intel處理器的版本效能還有些差距。也因此，這次狹帶著新一代7nm製程氣勢，微軟似乎打算推出更好的AMD平台筆電。 來看看目前流出的硬體規格吧！在處理器部分看到有Ryzen 5 4500U這顆低功耗處理器，搭載6C/6T配置、基本和動態時脈分別達到2.3GHz / 4GHz，快取部分總計有11MB。這顆處理器也是這波AMD Ryzen 4000系列處理器的其中一顆，定位在中階選項。此外，因為主打低功耗設計，TDP落在25W，但廠商可進一步下修至僅需10W功耗，小編認為如果微軟真要推Surface Book筆電的話，10W應該會是它們選擇的目標，以求在效能和電池續航力之間作平衡。 至於在顯卡方面的話，與剛才的4500U搭配的雖然其內建的Radeon Vega 6內顯晶片，但該筆電主要還是會使用另外搭載的Navi晶片顯示卡以應付更高壓的工作環境，而從同一個3DMark測試中也發現，與其搭配的是Radeon RX 5300M這張，搭載3GB GDDR6記憶體，單從這數字上來看的話，猜測應該比NVIDIA GeForce GTX 1650還要低階一點，不過微軟應該還會提供其他比較高階的硬體選項讓玩家選購。 簡單來說，Surface Book系列筆電因為通常會有13和15吋兩種版本，高階的15吋版本自然也會搭載更高階的硬體，可以預期像是Ryzen 7 4700U或4800U這種等級、顯卡則應該搭配5500M或5600M這種。而13吋版本雖然相對來說看起來效能可能偏低，甚至可能不搭載獨立顯示晶片，但AMD官方也表示，新一代4000系列處理器搭載的內顯晶片對比上一代的話，能提供超過50%的效能提升，相信作為一般日常使用的話，也是絕對綽綽有餘。 推出時間的部分，微軟本來是有預期要在今年春季就推出新筆電的，但因為新冠病毒的影響，延後推出也是不得不的選擇，可以預期微軟的新AMD筆電可能要往後推一兩個月才能登場了。Intel目前只能「挫咧等！」，因為自己雖然也有第十代Core系列處理器筆電應對，但真正的高效能行動版處理器仍要到下半年甚至年底左右才會登場，AMD或許有機會在那之前就搶佔一波商機。 ------------------------------------------------------------- 【PCDIY!官方Telegram頻道正式開創！】 ★沒新聞心癢？加入PCDIY!官方Telegram頻道： ☆「找嘸人」聊科技？加入PCDIY! Telegram討論群：

• «
• 452
• 453
• 454
• 455
• 456
• 457
• 458
• »