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B460「迫擊砲」征服中階戰場、MSI MAG B460M MORTAR主機板開箱評測

對應對手B550主機板即將登場，Intel這邊目前也是有B460做對應，支援新一代14nm Comet Lake-S系列處理器，MSI針對自家MAG系列推出B460M MORTAR主機板，尺寸大小在M-ATX，提供PCIe 3.0和M.2插槽各兩組，同時還提供了2.5GbE LAN有線網路給玩家使用，做為一般中階玩家使用來說，算是給的十分佛心了。 MSI自家的MAG系列在外觀設計上都顯得有些外放，先前小編也幫大家，兩者分別對應了Z490和B460系列主機板，在外觀的設計上也有相關，都給人和軍事武力相關的設計感，也是對得起產品名稱系列定名，畢竟MORTAR在軍事上就是「迫擊砲」的意思(小編不禁想起砲排跳砲操..QQ)、TOMAHAWK則是「戰斧」巡弋飛彈的意思，視覺上都有霸氣感。我們找了手邊對應B460等級的硬體規格，做了以下的簡單測試平台： ◆處理器：Intel Core i5-10600KF ◆散熱器：NZXT Kraken X52 ◆顯示卡：NVIDIA GeForce RTX 2060 SUPER ◆主機板：MSI MAG B460M MORTAR ◆記憶體：G.SKILL Trident Z Royal 3600 8GB x2 @2666 ◆SSD：CORSAIR MP600 NVMe PCIe 4.0 x4 M.2 SSD 2TB ◆Power：Thermaltake Tough Power XT Platinum 1275W ◆驅動版本：GeForce Game Ready Driver ◆作業系統：Windows 10 Pro 版本1903 簡單總結，微星MAG系列主打的本就是C/P值路線，這次在中階B460極距推出的B460M MORTAR主機板，在針對處理器穩定性方面還是有不錯的結果，顯見整體的VRM供電和散熱方案發揮效益，測試期間並未出現任何異狀，而在效能方面，也並未因B460階級壓抑效能天花板、仍舊能完整解放。而在硬體布局上，畢竟B460對應的主客群並非專業超頻或狂熱玩家，處理器上對應的會是Core i5或Core i7左右的玩家，因此在多數硬體考量如記憶體支援幅度、兩條PCIe和雙M.2插槽等等都是可預期的設計，比較佛心的一點自然是在這個價位上仍舊提供2.5GbE LAN有線網路給玩家使用，對於一般日常使用來說還是非常足夠的。 ★沒新聞心癢？加入PCDIY!官方Telegram頻道： ☆「找嘸人」聊科技？加入PCDIY! Telegram討論群：
Intel公布10代處理器的PL功耗值與時間值，5.3GHz超過56秒後就沒檔頭?!

Intel終於在2020年5月30日將其了，一樣是14nm+++、支援PCIe 3.0規格、支援到最高DDR4-2933，然後頂級的Core i9-10900K處理器提升到了10核心、20執行緒，且最高爆發效能可以達到5.3GHz！成為取代先前9代旗艦i9-9900K的「地表最強遊戲處理器」！只是這個5.3GHz到底能支撐多久呢？由於處理器都有所謂的TDP (設計功耗)，而AMD或Intel都會公佈其處理器的TDP，以表示該CPU在一般運作時的功耗。而Intel的CPU裡面，有所謂的PL1 (Power Limit 1，功耗上限值1)、PL2 (Power Limit 2，功耗上限值2)等機制。其中PL1通常代表其CPU的TDP功耗，而PL2則代表Boost之後的功耗，也就是為了讓CPU在高時脈運作時，最高可以達到的功耗，因此通常PL2值會大於PL1值。至於PL3和PL4一般都是Disable (關閉)的狀態。然而PL2這個值，到底會比PL1值大多少呢？以往處理器中，最多PL2大概是PL1的125% (如6代U)。不過在Intel在其裡面，該PDF檔案的p94頁開始，也清楚列出每顆Comet Lake-S特定處理器的精確PL(功耗上限)值，和tau值(維持時間)。其中PL1值就等於其TDP值，而PL2值則根據不同CPU有不同的設定，一般PL2大多比PL1高出20%，甚至還有多出1～2倍以上的！以旗艦的i9-10900K，PL2高達250W，為PL1的兩倍！所以真的可說是。至於i9-10900和i7-10700這兩顆，PL1=65W，PL2=224W，後者大約是前者的3.45倍。而i9-10900T與i7-10700T的PL1=35W，PL2=123W，後者大約是前者的3.51倍！真的可以說是地表用電爆衝幅度最強處理器。也因此，就算有嵌入式電腦想拿T這類35W超低電壓處理器來做Design-in，也是得預留高達123W以上的供電設計，以免CPU供電不足而GG！(又或者可以將PL1、PL2都Disable掉！) ▼表 Intel 10代U (Comet Lake-S)的PL1、PL2值與Tau值比較(製表/PCDIY!) 至於Tau值(Turbo Time Parameter，爆發時脈時間參數)部份，則表示在PL2這樣功耗下，能維持的時間，當超過該時間時，就會降回PL1。請參考上表，可看出表裡面的PL1的Tau建議值，幾乎都是28秒，而後面有K的三款解鎖版處理器，才翻倍變成56秒，亦即玩家們若買i9-10900K這顆「地表最強遊戲處理器」，想持續跑5.3GHz，最多只能撐56秒而已，隨後就沒檔頭、降回了標準時脈的3.7GHz了！由於上述的規範，Intel建議Tau的建議值，就是56秒或28秒，雖然最大值是寫448秒，但可能不希望大家這麼做，一方面是為了保護CPU本身，不要因為一直在5.3GHz這樣高頻率運作，而產生太多廢熱，二方面也是讓系統散熱能完全壓制上述處理器的高溫，以讓系統維持穩定運作。總之，換成白話文，就是您買的地表最強遊戲處理器i9-10900K，平常就至少吃125W，以3.7GHz運作，要是負載提升的話，就有可能吃到250W的電力，最多吃你56秒，在這個短短的不到一分鐘內，CPU會以最高單核心5.3GHz運作(開Intel TVB模式運作，TVB為Thermal Velocity Boost熱速度加速的簡稱)，或是5.2GHz運作 (開啟Turbo Boost Max 3.0模式)，要是全核心都以爆發時脈運作，則最高可到4.9GHz (開啟Intel TVB模式)。然後過了56秒之後，就會降回3.7GHz… 然後呢？就可能暫時「再起不能」了！ XD 可能要等熱度降回一些，才能「雄風再起」了！ ▼表 Intel第10代桌機處理器(代號Comet Lake-S)列表
4GB顯示卡掰！AMD宣布不再推4GB版本顯示卡，未來將以6GB或8GB為主

隨著現今的遊戲畫質越來越好，材質貼圖與光影所需要占用的顯示記憶體也跟著水漲船高，顯示記憶體的需求量日益增加，更別說下一世代主機所帶來的畫質革命，4GB的顯示記憶體恐怕是不夠用了…至少AMD是這麼覺得。近期AMD Radeon與遊戲事業部行銷經理Adit Bhutani在官方社群裡發了，文中表示隨著現在遊戲的畫質表現越來越逼真，4GB的顯示記憶體已經成為遊戲性能表現上的絆腳石。 AMD使用自家的Radeon RX5500XT 4GB與8GB版本進行比較，測試了《邊緣禁地3》、《決勝時刻：現代戰爭》、《極限競速地平線 4》、《火線獵殺：絕境》、《重返德軍總部II：新巨像》五款遊戲。在最高畫質之下，即便是1080P解析度，8GB版本性能表現還是都比4GB版本要高出至少12%甚至是20%以上。而這還只是遊戲允許記憶體不足的情況下強制執行的結果，顯示記憶體不足除了造成FPS值下滑外，也可能會使遊戲出現當機、材質貼圖異常，或是像《毀滅戰士：永恆》一樣，直接把更高畫質的選項給直接關閉，不讓玩家有選擇的機會。有鑑於越來越多遊戲因為4GB顯示記憶體而拖累遊戲效能，加上下一世代的遊戲需要的記憶體只會更高，AMD宣布將從現今的RX5000系列開始，逐步淘汰掉4GB顯示記憶體的版本，並以6GB與8GB版本的顯示卡替代。以目前的遊戲環境來說，使用8GB的顯示卡在1080P的畫質條件下，確實可以提供相當充裕遊戲緩衝空間，但若是4K解析度的話，8GB要全部吃光並非難事，因此AMD宣布淘汰4GB版本，除了代表這樣的「最低限度」組合已經過時了之外，或許也正暗示著自家下一代的顯示卡，在顯示記憶體方面將會有驚喜也說不定喔！ ★沒新聞心癢？加入PCDIY!官方Telegram頻道： ☆「找嘸人」聊科技？加入PCDIY! Telegram討論群：
Intel再敗一城？AMD Ryzen 5 3600狂賣、銷量大勝Core i7-10700K近34倍

Intel近期推出，其中包含最頂級10核心Core i9-10900K(和KF)，另有Core i7-10700K(和KF)作為高端玩家選擇，然而，畢竟相比第九代處理器在效能提升上略有不足，再者，更改腳位以後也讓玩家必須連同主機板一同升級，更添一筆額外開銷。另一方面，AMD Ryzen處理器近期推出全新入門等級R3 3300X / 3100雙處理器，在入門等級處理器打出一片天，而原先用來對應中階等級的R5系列處理器目前又以R5 3600作為最「俗擱大碗」的選擇，德國零售商Mindfactory近期最新的銷量報告就指出，R5 3600銷量大勝10700K 34倍有餘！必須先了解的是，Mindfactory其實本就是以AMD產品做為大宗進駐，因此他們在市場銷量上，AMD產品數量總數會勝過Intel也不奇怪，然而，這仍舊顯示了一個重點，就是Comet Lake-S系列的市場競爭力在現階段AMD處理器大軍壓境下，確有明顯不足，加上，相同腳位下，AM4腳位能夠提供玩家更多的未來升級可能，Intel則是仍在相同的處理器下，使用不同的處理器腳位，對於注重C/P的玩家來說，首選自然不會是Intel了。在Mindfactory的中，可以看到銷售量是按照銷售數字來排序的。統計下來可知，AMD佔據了87.25%的銷量(畢竟是以AMD為主，不意外)，Intel則是僅有12.75%，其中雙方陣營除了前文提到的兩顆處理器以外，自然是還有許多不同的型號，但Mindfactory並未提供直接的數據，但比較特別的是，前一代Zen+架構的Ryzen 2000系列處理器仍是在榜上有名的選項，尤其R5 2600更是具有代表性，台灣市場上目前因為都在主打Ryzen 3000的緣故，很難找到直接購買的管道，但網路上仍可以約台幣3,000元左右的價格買到該處理器，可見仍是一個競爭力不錯的處理器。不過也因為AMD目前主推的仍是Ryzen 3000處理器為主，因此，即便R5 2600價格不俗，但在整體的未來對應上，仍會以R3 3300X作為最推薦玩家購買的選擇，畢竟支援PCIe 4.0又能對應未來產品。總結來說，先前在，玩家已經開始有逐漸脫離Intel掌握、投入AMD懷抱的情懷，Intel接下來只能期望下半年或明年推出的Rocket Lake系列處理器是否能穩住江山，但話說回來，AMD也是有Ryzen 4000在等著看的！ ★沒新聞心癢？加入PCDIY!官方Telegram頻道： ☆「找嘸人」聊科技？加入PCDIY! Telegram討論群：
Optane用戶升級到Windows 10 2004版就GG，這裡教您如何修復！

隨著微軟於5/28正式開放的下載或升級工具之後，挾其加入不少新功能，以及支援DX12 Ultimate，相信有不少勇者已經搶先更新了！不過也有不少玩家暫時觀望，因為擔心一升級之後，輕則一些程式或操作介面出問題，嚴重的可能還開不了機！因此大家都還在等別人先當白老鼠，非到必要時絕對不升級！自微軟在正式發布Windows 10版本2004更新之前，其實已經在Windows Insider裡面測試過近15個月，這些自願當「白老鼠」的玩家們其實已經將各種問題回報給微軟去修正，並於早在去年12月的時候就推出RTM版本。至於測試時間為什麼這麼久(超過1年)，其實原因有很多，其中一個原因是，微軟變更了功能更新的方式，有點把秋季版當成一個可有可無的「啟用包」。例如1903版本就是一個春季版，屬於比較大範圍的更新，而1909版本則變成1903版本的Service Pack的感覺。因此玩家可以視2004年版本的更新，其實就是1903版本的後續大更新版本！當然為了更謹慎，在微軟選擇Windows 10版本2004正式於2020年5月28日釋出之前，其實已經也修正不少問題，以確定正式推出之後，不會再有升級的問題！但問題總是有的，因此微軟也有開出Win10 2004版的，讓消費者知道目前還有哪些問題還沒解決。該問題列表中，還是存在許多問題，包含若您連接了多個裝置(如滑鼠和鍵盤)，則可能存在藍牙連接問題。若使用Thunderbolt擴充槽，插拔時也可能存在一些問題。另外，玩家也要特別注意的是，若您使用比較舊款NVIDIA顯示卡，也可能遇到一些問題，而Intel內顯的VRR也無作用等等。而這些問題都還「正在調查」階段，因此還不曉得什麼時候才會修好。也因為還有很多原因尚待解決，為讓消費者保有其原先舊版Windows 10的相容性，同時避免升級後可能帶來潛在性的問題，微軟決定將一些客戶的電腦先Hold住，讓他們不能透過Windows Update來更新至Win10 2004版。然而上述的問題都算「小咖」，最嚴重的就是有使用Intel Optane Memory的電腦(包含使用Optane Memory H10與M10的用戶)，回報在其升級至Win10 2004之後，每次開啟Microsoft Edge瀏覽器的時候，就會出線Intel Optane Memory Pinning (定住)的訊息！結果微軟也反應Intel Optane並不與Win10 2004相容！也建議消費者重裝驅動程式看看！該錯誤訊息顯示了有一個iaStorAfsServiceApi.dll檔案無法載入，可能是因為權限的問題而無法被順利載入。而Intel也證實有這個問題，並釋出，讓使用者自己去解決這個問題。 1. 開啟「開始」選單，然後輸入 appwiz.cpl ，以打開「程式和功能」 2. 在程式列表中，找「Intel Optane Pinning Explorer 擴充程式」 3. 對該項目按滑鼠右鈕，然後選「修復」 4. 完成之後，按Windows+X，然後選擇「裝置管理員」 5. 將「軟體元件」項目展開，然後在Intel Pinning Shell Extensions按右鈕，選擇「解除安裝裝置」 6. 出現新的視窗時，選擇「刪除此裝置的驅動程式軟體」然後「解除安裝」上述的步驟，就可以修復並刪除舊的驅動軟體，並修復「無法加載iaStorAfsServiceApi.dll」的錯誤。Intel也將問題的原因做了解釋如下：在重大作業系統更新時，Windows會自到找的最佳匹配的驅動程式來重新安裝，以讓所有裝置能運作。由於Intel Optane Memory Pinning軟體組件自17.5.0.1017版本以後的RST驅動程式，其安裝方式已經被更改了，因此當系統發現若有比上述版本更早的驅動程式時，會自動更新至新版本的檔案，若有缺檔則會從較舊版的檔案來彌補，也因此造成了檔案版本不相容的原因，而出現上述的問題！微軟除了上述的「問題列表」之外，也另有，讓人知道修復的進度，只是截稿前還沒有任何修復內容。有趣的是，上述DLL無法載入的問題，對客戶來說，這是你們Intel或是微軟其中一個的問題。至少未來要有解決方案才是啊！但是，微軟尚未將該問題列入其「問題清單」內，自然也不會對這個問題來主動解決，有可能認為這是Intel的驅動程式寫不好，你們沒遵循微軟驅動程式開發規範去寫，自然就會出問題。結果就變成Intel自己去發「問題修正」函去解決，讓消費者來手動解決！而Intel其實該驅動程式也不是只有Optane有問題，先前我們PCDIY!在測試主機板時，就發現只要主機板有內建一張Wi-Fi 6，然後我們另外再安裝一張Wi-Fi 6的介面卡，電腦就會卡住，無法進入Windows 10，很扯吧！後來的解決方法，就是把主機板內建的Wi-Fi 6 (Intel AX201)先關閉，這樣就可順利進入Windows 10了！「如果這不是Driver的問題，那是什麼問題？」別家的網路介面卡，不管是裝一片還是裝兩片，驅動程式都可以順利抓到並正常運作，唯獨Intel的Wi-Fi 6無線網路卡，裝兩片，你的電腦就當機！此外，我們先前測試有內建Optane Memory H10的筆電，且又有BitBlocker加密過之後，此時若頻繁更新，或是讓系統進入睡眠狀態過久，下次就有可能無法開機了。只能說，Optane Memory H10以其QLC的品質，只有2400MB/1800MB的讀寫速度，還要扣除其快取容量，將一顆M.2 SSD對應成兩顆邏輯磁碟的作法，再加上必須安裝其對應的RST驅動程式，把一套系統弄得太複雜，不僅不好轉換系統，更容易造成若BIOS設定資料不見，SSD裡面的資料也都全不見！而且，對消費者來說，實體SSD的存取效能提升，絕對大於什麼軟體AI加速機制的假提升還來得有實質幫助！當AMD現階段都不再主動推廣StoreMI技術之下，Intel還一直堅持用QLC品質搭配比較有問題的軟體驅動程式，來讓系統實質上沒快多少的作法，其心態可議！不如多推出一些實質就快點的消費性高速TLC SSD，然後賣平價一點，不要再搞什麼Optane這種東西，相信消費者絕對買單的！
活潑討喜新「色」計、PCIe 4.0顯示卡與SSD預備，ROG STRIX B550-F GAMING (WI-FI)主機板開箱

不得不說，首次將PCIe 4.0介面交給世人的是AMD、第一次將它帶往主流中階市場的也是AMD，B550主機板正式亮相，各板卡廠商近期也算是手忙腳亂，我們在第一時間收到由華碩推出的ROG STRIX B550-F GAMING (WI-FI)主機板，在ROG首波推出的B550主機板陣容中，另有B550-E GAMING和B550-F GAMING版本，後者和我們這次要開箱的版本基本上是相同的，有興趣和需求的玩家可以參考看看。 ROG STRIX一直以來主打的就是年輕電競族群，也因其目標客群定位的關係，使該產品線在設計上會比其他產品還要來得更活躍，有在關心ROG STRIX的玩家其實應該也有發現，從今年起，它們至今發出的產品，在設計上一直在跳脫以往單純的配色，其實這點也不只在主機板上出現，應該說整個華碩今年在設計上都非常大膽。而這次的ROG STRIX B550-F GAMING也是，初次拿到主機板時，就會被耳目一新的粉色線條設計吸引，在南橋和I/O蓋上都有類似的粉色線條，就連官網頁面也改用粉色作為主色系設計，看來這次ROG的目標客群似乎也有向女性玩家拓展的趨勢。話說回來，B550-F GAMING本身在設計上倒也不俗，雖然作為中階B550平台，但整體的設計上仍舊盡量做好做滿，處理器採AM4腳位不多說，周圍採12+2相數位供電，而B550最大特色PCIe 4.0支援也在其中，包含顯示卡在內的主插槽部分也提供PCIe 4.0 x16介面，而M.2 SSD部分則是另有一組採PCIe 4.0 x4介面的插槽，提供玩家作為主要效能輸出管道。這邊快速提醒玩家一下，由於B550雖然基本上已經支援PCIe 4.0介面，但多數板廠仍然只會在主插槽的部分採用該介面，另一組彈性插槽仍會以PCIe 3.0介面來做輔助，因此，玩家們如果想要獲得最大效能效益的話，記得要將顯示卡和SSD分別插入接近處理器的插槽喔！ ROG這一波三款B550主機板在色系上雖然採黑化PCB板作主色，但都有藉由粉色線條和字樣做額外視覺跳色效果，第一印象給人非常活潑大方的外觀，這也讓傳統玩家對於主機板非黑即紅的簡單「色」計不再硬梆梆，在這樣的設計下，雖然ROG STRIX B550-F GAMING在南橋和無懼之眼的部分都有做RGB燈效支援，但其實跳色設計已經足夠讓人耳目一新，不像RGB這麼高調、但又足夠展現自我。至於內部硬體規格方面，ROG STRIX B550-F GAMING也是應有盡有，畢竟B550仍是一般玩家的主流選擇，不管是硬體規格還是設計上，都仍必須讓玩家在一定預算下可以最大化C/P值、獲得絕佳的「一分錢一分貨」結果，也因此，PCIe和M.2 SSD各給兩組算是足夠應付多數情況了，一組作為主效能輸出、一組作為輔助彈性使用，而在處理器支援上，12+2相的數位供電也是能足夠應付多數Ryzen 3000處理器。I/O埠的部分則是十分大方，2.5GbE LAN和Wi-Fi 6都給好給滿，確保玩家使用彈性。整體來說，ROG STRIX B550-F GAMING絕對是一般玩家值得考慮入手的中階AM4主機板之一。廠商名稱：ASUS - 華碩電腦股份有限公司廠商電話：0800-093-456 廠商網址：www.asus.com ● ● ● ● ● ● ★沒新聞心癢？加入PCDIY!官方Telegram頻道： ☆「找嘸人」聊科技？加入PCDIY! Telegram討論群：
AMD B550最強C/P值晶片組駕到：Ryzen 4000 Ready、PCIe 4.0普及、雙顯示卡支援、更多USB 3.2 Gen 2！ ft. B550 AORUS MASTER

玩家們到了這個時間點，想必也已經看了。才剛端出兩顆7nm製程、最佳入門級Ryzen 3 3100和3300X處理器的AMD，在處理器C/P值部分可說是早已將Intel甩得看不見車尾燈，而現在在主流中階主機板選項中，又再度推出全新的B550系列，也就意味著現階段AMD除了最入門版的A520(?)主機板尚未看到影子以外，中階、高階的3A平台已全線預備，尤其在一般玩家最重視的主流中階市場上，B550駕到也意味著，Intel的B460幾乎毫無反擊之力。 (型號差之毫釐、失之千里R～) AMD規劃的500系列晶片組，以全面支援PCIe 4.0規格為目標。而作為先前B450的下世代平台，也就是B550晶片組，也跟上了先前「7nm真香潮」的步伐，在同樣支援PCIe 4.0的規格下，也使得內部的效能得以進一步解放，以下先就B550主機板的重要資訊跟玩家做一一介紹。首先在處理器支援部分，B550目前對應的，是現階段的Ryzen 3000系列處理器，包含去年推出的一眾3000系列處理器們，以及近日新推出的R3 3100、3300X全部都可直接採用，對比先前玩家們如果想要完整享受Ryzen 3000效能潛力的話，當時能夠對應的僅X570主機板，但價格落差的關係，也使得R3～R5系列Ryzen處理器總是有種「小孩子騎大象」的概念，不過當然，即便玩家當時選擇搭配的是X570主機板，至少同樣能夠對未來的處理器做好升級準備。而這次B550的出現，也就意味著R3 3100和3300X終於有了C/P值最高的「坐騎」可以對應。除此之外，B550在處理器對應上，還能夠直接為未來的Zen 3架構的Ryzen 4000處理器做好升級準備，同樣採用AM4腳位下，屆時藉由BIOS更新的方式，即可輕鬆支援，玩家不必額外再買新的主機板，即可直接支援下世代CPU，「AMD真香！」再下一城。(望向隔壁棚的改「槽」換代...) 不過，玩家們如果是AMD鐵粉的話，手上可能已有先前的Ryzen 2000及1000系列處理器，值得注意的是，B550在設計上是不支援這兩代處理器的喔！畢竟AM4腳位已經佛心的陪伴玩家多年，在眾多處理器中，雖然主機板可藉由升級的方式支援前代處理器，但更多的支援彈性雖然對消費者來說是「揪甘心欸～」設計，但不可避免的是容易衍生的相容問題也可能更多，對比AMD方面需要做的維護也會相對高了一些，這點就望大家多擔待些了，畢竟至少就中階主機板來說，B550已經做好支援下世代Ryzen 4000處理器的準備(人總是要往前看的嘛～笑)。這邊也建議如果手上還有Ryzen 1000和2000系列處理器的玩家，現階段如果想要升級的話，除非真的有十分必要的急迫性，否則可以再等些日子，等到後續Ryzen 4000系列處理器登場以後，再一併連同處理器、主機板、甚至顯示卡做一次大範圍的升級，會來得更有效率些。另一個最重要的一點自然就是PCIe 4.0下放，這個在此之前僅X570系列主機板支援的功能，終於迎來第二位支援的選項。B550在PCIe 4.0介面的支援上和X570相同，通道設計上兩者最高都是24條PCIe 4.0/3.0通道，這包含了兩個層面，一個是在顯示卡使用的PCIe 4.0 x16介面插槽、另一個則是M.2 SSD使用的PCIe 4.0 x4介面。先說顯示卡的部分，雖然就一般玩家日常使用下，是否採用PCIe 4.0對於遊戲的效能來說，不會有非常大的效能差距，但PCIe 4.0能提供的理論頻寬對比PCIe 3.0是其兩倍，也就是說在嚴苛的環境下，「PCIe 3.0 x16」 vs. 「PCIe 4.0 x16」才會有較大的效能差距，例如遊戲場景非常複雜時，又或是材質開到最佳等級，因為記憶體資料負荷量大，此時也比較能感受到PCIe 4.0所帶來的真正效益。不過當今遊戲大多還是以PCIe 3.0 x16的標準，就能擁有流暢的表現，因此PCIe 4.0 x16要獲得完整效能的展現，勢必要有更大場景、動用到更複雜材質的大型遊戲出現，才能讓支援PCIe 4.0 x16的顯示卡有更大效能的發揮。另外在多顯示卡支援度的部分，以往都是高階主機板才有這項功能，不過這次AMD首度在主流中階平台中，開放支援AMD自家CrossFireX與NVIDIA SLI技術，這也就意味著在以往僅X470、X570等高階主機板能玩的多顯示卡輸出，也能在B550主機板上用到，不過如果要和X570對比的話，比較可惜的是B550在AMD CrossFireX支援上僅支援到雙顯示卡、而非X570能支援三顯示卡。但這邊也要提醒的一點是，其實現階段因為顯示卡本身的效能逐步提高，加上不管是遊戲廠商還是AMD或NVIDIA自己，已經鮮少再為了遊戲做CrossFireX(或SLI)支援，因此，市場上其實也越來越少遊戲可以讓玩家用兩張、甚至三張顯示卡去搞極限輸出，除非是想要在現階段搞8K超高畫質解析度的遊戲，自然就另當別論了。總之，B550支援CrossFireX和SLI對於真正有需要的玩家來說，絕對是喜事一樁，有支援總是比沒支援在「奇摩子」心情上總是好得多。 PCIe 4.0帶來的另一個優勢是M.2 SSD效能狂飆，這次B550晶片組提供原生支援PCIe 4.0的功能，在通道上是採用PCIe 4.0 x4介面，對應主流Gen 4 SSD。先前在X570主機板登場時，就有跟著許多PCIe 4.0 SSD推出，基本上來說，最大讀寫速度都可達到近5,000 MB/s(甚至更高)，對比現階段PCIe 3.0前段班SSD僅3,000 MB/s左右的水準來說，數字上確實有十分明顯的差距，但在一般日常使用中則不一定，端看玩家使用情境而定。舉例來說，如果玩家想要入手PCIe 4.0 SSD作為遊戲使用是比較不建議的，對於遊戲速度的影響上來說，Gen 4 SSD帶來的提升並不十分明顯，甚至可說是和Gen 3 SSD不相上下；但如果玩家時常有需要大量移動檔案的需求、加上檔案長度又十分龐大的話，這時Gen 4 SSD才會帶來實質上明顯的影響，有這類需求的玩家才會建議入手Gen 4 SSD，畢竟雖然現在B550也搭載了PCIe 4.0功能，意味著Gen 4 SSD的價格可望有機會普及些，但現階段來說，價格還是普遍昂貴的。然而，關於B550支援PCIe 4.0這點還是有幾個注意要點，簡單來說，「B550並非完全支援！」什麼意思？以GPU PCIe插槽先來看，目前B550系列主機板普遍會提供兩組插槽，一是位於處理器下方的主插槽、第二組則是來自晶片組的副插槽，主插槽部分的確是採PCIe 4.0 x16模式沒錯，這點毫無爭議；但值得注意的是，位於南橋附近的PCIe插槽並非原生支援Gen 4介面，在使用上，該插槽仍會以PCIe 3.0 x4介面運行，也就是說，速度上兩者仍會有些微差距，這點玩家在安裝顯示卡要十分注意，如果只插單一顯示卡的話，記得要將顯示卡插入接近處理器的主PCIe插槽，才會是以實質PCIe 4.0 x16模式運行喔！否則，可以預期碰到效能下滑的問題。而這邊也不得不提到，B550是首度讓AMD玩家能在中階玩家市場上使用雙顯示卡輸出的主機板，但也因為兩條PCIe插槽並非都會以實質Gen 4介面運行，也因此導致即便使用多顯示卡，預期的效能也不會完全像X570那般相同，這點有需要的玩家使用時須注意些。另外，同樣的問題也出現在M.2 SSD上，B550同樣普遍會提供兩組M.2 SSD插槽供玩家使用，但實質上，僅接近處理器附近的那組會以PCIe 4.0 x4運行，接近南橋的M.2插槽則是會以PCIe 3.0 x4運行，基本上和先前的Gen 3 SSD相同，因此，玩家這時候即便將Gen 4 SSD插上，也僅會以Gen 3 x4的速度(也就是約3,000 MB/s讀寫)運行喔！接下來在其他亮點部分，則是可以發現B550的I/O埠布局更加完整，基本就提供了更多組的USB 3.2 Gen 2 Type-C連接埠，讓玩家至少能前後各有一組使用，但理論上最高可提供多達4組的USB 3.1 / 3.2 Gen 2連接埠給玩家使用，對比先前的B450還增加了2組。至於Gen 1連接埠的總數則是CPU+PCH總共可提供8組，對比前代同樣多提供了2組，而傳統USB 2.0連接埠部分則是維持在6組、和前代相同，不過在SATA 6Gbps連接埠的部分，則是提高到6組給玩家使用，對比先前的4組也算是有了更多的彈性(畢竟現在用SATA做主要儲存裝置的人已不多)。其他新一代I/O技術如2.5GbE LAN支援、或是WI-Fi 6無線網路等等，就端看板廠對於不同主機板產品線來配置了。 B550的市場定位恰恰好可說是卡在X570和前代X470之間，畢竟雖然不像X570在架構和布局上這麼完整，但在支援PCIe 4.0這方面就已經勝過X470和先前的B450了，我們快速來做個簡單比較。首先，B550和X570在處理器的支援上，X570能夠支援Ryzen 2000到未來Ryzen 4000系列處理器，但B550目前是僅支援Ryzen 3000至Ryzen 4000，也就是說，如果玩家原先是使用R5或R3 2000系列處理器對應B450主機板的話，B550是不能支援這類處理器的喔！另外，X570在多顯示卡支援上，CFX技術部分能提供三顯示卡輸出，對比B550的雙顯示卡支援還是有些差異。而I/O部分，X570在USB 3.1 / 3.2 Gen 2連接埠的數量上更多，可提供到多達8組Gen 2，Gen 1部分也能多達12組，SATA 6Gbps更是有8組支援，對比B550分別最大提供4組和8組的情況下，X570在整體I/O的彈性布局上仍會相對更完整些。整體來說，如果玩家原先使用的處理器就已經是R7以上的話，建議玩家還是以X570作為主要選項，價格上就要玩家另外考量了，X570價格普遍會多B550約3,000元新台幣左右的價格(甚至更多！)。但如果是現階段初次想要進場AMD的話，B550搭配現有的R3或R5 3000系列處理器會是一個不錯的組合。如果是對比X470系列主機板呢？X470雖然支援Ryzen 3000以降的各式Ryzen處理器，但對於未來Ryzen 4000系列是否能支援，目前還無法確認，考量到單純未來升級彈性的話，X470會比B550還要來的弱一點，不過玩家如果是想要先以之前的Ryzen 1000或Ryzen 2000處理器找個暫時的升級方案的話，也是能試試看找找便宜的X470主機板先用。 X470同樣也支援CFX三顯示卡輸出，但是採用PCIe 3.0介面，在SSD讀寫速度方面會有些落差。另外，I/O埠表現部分，USB 3.1 / 3.2 Gen 2僅提供2組，對比B550的4組就有些差強人意，而雖然USB 3.1 / 3.2 Gen 1可以有10組的空間，但如果不完全用滿全部連接埠，那麼選擇B550其實就已經有非常不錯的使用彈性了。再來看看和上代B450之間的差異對比，B450在處理器支援的問題上其實和X470相同，Ryzen 3000以降的處理器雖然都支援，但面對未來的Ryzen 4000目前仍是未知數，R3 / R5玩家如果想要暫時找個升級替代方案，加上手上也沒有Gen 4 SSD需求的話，其實倒也未必需要直接入手B550喔！ B450雖然在USB 3.1 / 3.2 Gen 2連接埠方面僅提供2組，但USB 3.1 / 3.2 Gen 1部分仍是有6組可以給玩家彈性使用的，也就是說，如果玩家手頭上目前沒有非常急迫的升級需求，Ryzen 1000和Ryzen 2000的玩家實際上是可以再等待些許日子做升級的。總結來說，B550主機板的登場正如前文所示，意味著AMD在主流中階及入門玩家的布局上已經做好準備，尤其至少提供了PCIe 4.0的支援和更多的Type-C連接埠，在使用上的彈性就已經大大的提升。對比Intel陣營的B460主機板還在單純的給PCIe 3.0和記憶體超頻限制，B550在各方面來看都給的更大方些，多數B550在板卡廠的設計下，目前都可以看到平均有4000MHz以上的超頻幅度，對於一般玩家來說，等同是能夠進一步在有限的預算下來最大化PC效能，徹底解放電腦潛力，也是美事一樁。 B550主機板目前雖然在效能方面仍是在NDA下，但因為外觀和主機板開箱的部分已經可以看大家分享了，所以接下來小編將會以B550 AORUS MASTER這款技嘉在B550主機板陣容中，最高階代表形象給大家見識一下「頂級B550的模樣」。我們這次收到的技嘉頂級B550 AORUS MASTER主機板，在用料上採用最高階的配置，尤其在處理器供電部分可說是煞費苦心，用上了16相數位供電(X570版本都沒用上這麼多！)、單相70A電晶體設計，確保總功率可達1120W，在面對R5、R7、甚至R9處理器下都能應對自如。另外，為求散熱效能穩定，採用Fins-Array散熱鰭片和直觸式熱導管，強化處理器周圍MOSFET散熱效果，確保處理器的散熱效果穩定，減少降頻的可能。另外，主機板背面也做了美背設計，並使用散熱背板材質，進一步強化整體的散熱效能。這邊小編也把B550 AORUS MASTER外觀卸下，看看內部的用料使用。總結來說，雖然目前因為NDA的關係，還不能和大家公布B550的效能表現，但藉由這次的外觀和晶片介紹，相信玩家們已經可以了解B550在AMD主機板和市場上帶來的「改革」能力，尤其在PCIe 4.0上這點更是有望徹底帶來市場向前進的動力，全面導入Gen 4 SSD的世界或許也不遠了，而AMD這次端出PCIe 4.0給中階主流市場以後，也就意味著如果對手再不趕快做應對，中階市場也將逐漸轉向AMD的天下，這對於Ryzen處理器來說，無疑是最佳捷報。另一方面，B550雖然目前僅支援Ryzen 3000處理器，無法支援先前的處理器系列算是比較可惜的一點，雖然AMD有說過能夠支援，但畢竟還未正式確認，擁有先前Ryzen處理器的玩家還需觀望些，否則的話，就是直接等待下世代600系列(?)主機板和Ryzen 4000的到來。但反過來說，如果現階段玩家想要入手AMD 3A平台組裝高C/P主機的話，中階最佳選擇無疑就是R3 3300X加上B550的組合，另外再以像是RX5600XT做輔助，就足夠應付多數市場上遊戲了，「俗擱大碗」的代表無疑就是在說B550了。 ● ● ● ● ● ● ★沒新聞心癢？加入PCDIY!官方Telegram頻道： ☆「找嘸人」聊科技？加入PCDIY! 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蝦毀？不需要一張圖片，只要一個像素就能讓Android手機故障！

相信這陣子應該不少玩家注意到一個新聞，就是只要將一張特殊的照片設定成Android手機的桌布，手機就會立刻當機，必須整個重置，然而國外有網友解析了這張照片和Android系統之後發現，其實只需要一個像素就能癱瘓整支手機。關於照片會讓手機死機的原因，並不是因為照片被植入病毒或是受到詛咒，而是因為照片使用了一個非常罕見的色彩標準─「ProPhoto RGB」。這個由Kodak所制定特殊色彩空間，其最大的特色就是它的色彩涵蓋範圍非常的廣，甚至有13%的色彩編碼落在人眼無法看見的區域。由於在整個數位影像市場上，能夠記錄與顯示ProPhoto RGB這般巨大的色彩涵蓋空間的器材非常的稀少，自然也就使得許多裝置根本就不支援該色彩標準，這當中也包含了Android系統。 Android系統在對於色彩管理方面，並不是由系統去進行控制，而是由每個App本身去自行處理，如果該程式能夠自動根據不同色彩標準去調整，如相簿、網頁瀏覽器等，即使面對不相容的色彩標準，也能夠自動將色彩編碼轉換成相容的標準，雖然可能導致嚴重色偏，但至少還能顯示出來，這也是為什麼玩家將照片下載到手機時，還能正常觀看而不會當機的原因。但如果碰上無法自動調整的程式呢？關於這一點每一家系統作法可能都不一樣，在Android系統中有一套「廣域相容」的顯示公式，其中一組公式會直接粗暴的將每個色彩編碼直接換算，以用來作為色彩「視覺」亮度的參考，其公式如下：上述的這套公式的好處就是可以無視所有色彩標準，通通進行轉換，省去開發者在開發應用程式對色彩定義和調整的麻煩，然而這套公式其實還有幾個附加條件，也正是這幾個附加條件造成了這次死機風波。因為這兩個條件的加入，造成了一旦有一個顏色在換算之後超出了255，就會造成了系統錯誤，而好巧不巧，這張受詛咒的照片就存在了一個這樣的顏色，其紅：藍：綠的色彩編碼為：255：243：255。將該編碼導入系統的色彩換算公式就會得到：面對異常的數值，程式可能就會崩潰，造成俗稱的閃退，所以如果玩家把這個「錯誤」色彩設定成桌布，便會造成桌面程式因為錯誤而關閉，但此時系統會將「桌面程式關閉」視為錯誤，而重啟桌面程式。於是乎程式錯誤關閉，系統重啟程式，程式又因錯誤而關閉的死亡迴圈就這樣誕生了。面對這次死亡桌布事件，Google已經正在著手處理，並會發送更新檔來解決這個問題，至於已經因為好奇心而造成機器死機的玩家，可以藉由一直壓住「電源鍵」+「音量鍵－」進行強迫重啟，並在開機畫面時繼續按壓相同的組合鍵，便能進入「工程模式」，透過裡面的復原選項，將手機重設來讓手機復原，當然這樣的做法將造成手機內部的資料全部消失，所以最好還是勸各位玩家「不做死，就不會死」囉！ ★沒新聞心癢？加入PCDIY!官方Telegram頻道： ☆「找嘸人」聊科技？加入PCDIY! Telegram討論群：
AMD市佔突破兩成！Steam硬體調查曝光：Intel市佔連月下滑、玩家正逐漸脫「I」入「A」

PC玩家們對於想必並不陌生，包含最佳遊戲、免費遊戲等等都有固定的排行榜持續更新，雖然五月進入遊戲荒，較少遊戲推出和更新，但在眾多調查中，近期比較值得注意的是玩家硬體配備的使用，Intel自從年初以來，處理器在玩家市場上的市佔率連月下滑中，五月份時，Intel市佔率下滑了0.74%，這數字看起來不大，但其實所有的市佔率都直接跑向對手AMD手上，也就意味著：「玩家們在選擇處理器時正逐漸朝向AMD」。(想必Intel不樂見XD?!) 雖然說Intel綜觀四月份的硬體市場Steam市佔，處理器方面仍是有高達，但畢竟市佔率下滑是事實，加上近期雖然新推出Intel Comet Lake-S處理器，但對比先前的第九代處理器效能成長數值並不多，而且又要改「槽」換「Die」的關係，Comet Lake-S帶來的成長並不高，Intel玩家們只能期待下世代的Rocket Lake是否會來曙光了。不過，雖然在處理器方面AMD可說是勢在必得，畢竟接下來還有更強的Ryzen 4000處理器即將到來，但在顯示卡的部分，AMD對手NVIDIA在一般玩家的心中還是比較大宗的選項，市佔率近9成，尤其在Steam調查中，，AMD這邊在最常用顯示卡前十名中唯一上榜的僅Radeon RX580，看來AMD在顯示卡方面雖然有現階段的RX5000系列帶動C/P效能，但對一般玩家來說，除非專業玩家還會衡量，否則的話一般玩家初次組裝電腦時，還是會以NVIDIA作為入門選擇較常見，AMD現階段只能寄望即將到來的Big Navi顯示卡系列了。另一方面，比較有趣的一點是，在玩家最常使用解析度調查中，第一名不負眾望是1920 x 1080、使用率高達63.51%，但再下一個常見的反而是1366 x 768、使用率達10.91%，這解析度雖然在桌面PC上已不常見(畢竟螢幕的價格已經不貴)，但在超級入門筆電上還是能時常看到。在高解析度方面，3840 x 2160雖然已出現多時，但在遊戲中的影響力仍不高，使用率僅2.17%，但這也不意外，畢竟在現階段這個PC射擊遊戲爆發的時代，FPS數值高才是王道，4K直接讓FPS砍半以上的結果，並不是多數玩家樂見的。(就看AMD和NV誰先搬出牛肉囉XD！) 總結來說，AMD在CPU方面的策略和強勢度已經開始影響玩家(Gamer)心中的地位，一直以來多數玩家都會認定Intel才會對遊戲帶來直接影響，但AMD的影響力已經逐漸拉起；至於在顯示卡方面，NVIDIA仍是大宗，但接下來雙強還會陸續針對高端顯示卡推出新品，屆時仍會有一波波動，還未組機的玩家可以再觀望些。 ★沒新聞心癢？加入PCDIY!官方Telegram頻道： ☆「找嘸人」聊科技？加入PCDIY! Telegram討論群：
Fractal Design Define 7 Compact機殼開箱，再次定義低調典雅的時尚美學！

玩家在挑選機殼可以分為兩派：一派喜愛華麗燈光效果，另一派則喜愛低調簡約設計，對於喜歡後者的玩家來說，Fractal Design絕對是他們心目中首選品牌之一，特別是其中的Define系列，絕對可以說是該公司的一大代表性機殼，如今Define系列正式迎接了他們的第七代產品，就讓小編親自開箱介紹，來一探此系列經典不敗的秘密吧！這次的Define 7推出三種不同大小尺寸的產品線：Define 7 Compact系列、Define 7系列與Define 7 XL系列，其中Compact尺寸能夠對應最大ATX尺寸的主機板，而體型最大的XL則可以對應到伺服器級的SSI-EEB超巨型主機板！並都提供非側透、燻黑玻璃、全透玻璃等細部選項供玩家搭配，而小編這次開箱的是Compact版本。在外觀上，Define 7 Compact繼承了系列低調典雅的外觀特色，因為採用側面進氣的風流設計，讓正面可以放下一整片黑色的金屬髮絲紋擋板，除了頂端一條細縫最為主機運作指示燈外，就沒有其他的燈光元素了，對於不喜愛RGB光害的玩家可以說是一大福音。除了低調的設計之外，豐富的擴充性也是該系列的招牌特色，光是機身頂部的I/O埠就提供了4個USB Type A(2個USB 2.0、2個USB 3.2 Gen 1)、一個「USB 3.2 Gen.2」 Type C、3.5mm耳機孔與麥克風孔各一個，讓玩家不必冒著頭撞到桌子風險去使用主機背面的I/O，直接透過前面板就能輕鬆優雅的連接大量周邊裝置。 Define 7 Compact機殼與許多精品機殼一樣，採用高度模組化的設計，側板、前面板、機殼上蓋、硬碟架等，通通都可以拆下來，但光只是能拆下來還不稀奇，Fractal Design還讓這些零件盡可能的使用無螺絲的設計，在整個拆卸的過程中，除了電源供應器的擋板和硬碟架之外，就幾乎沒有需要使用螺絲起子的地方了，Define 7 Compact可以說是連細節都要將極簡主義發揮到最大極限，讓主機在視覺上沒有任何冗餘的元素。模組化設計的好處就是玩家能夠擁有高度組裝性，玩家可以依照自己的喜好自由調整電腦零件的配置，Define 7 Compact自然不會是例外，除了預先替玩家在前面板與機殼後方安裝好的140mm與120mm風扇外，玩家亦可依照自己的需求將前面板的風扇進一步擴充成2顆140mm或3顆120mm的風扇，若是高階玩家想要換成280mm或是360mm的一體式水冷也是完全沒問題的，而機殼底部的部分，玩家如果沒有打算特別擴充硬碟的話，也可以取出硬碟籠，置換成120mm的風扇。此外Define 7的頂部也相當頗具巧思，如前文所說的，它是可以拆卸的，玩家可以將它拆下之後，換成配件盒中附贈上的孔洞上蓋，除了能夠進一步增加透氣效果之外，也可以再加裝2顆140mm/120mm風扇，或是最大240mm的一體式水冷，如此充足的風扇改裝空間讓玩家不用擔心側面進氣在散熱方面的問題。除了散熱，對於高階玩家或是創作者來說，硬碟的擴充性也是相當重要的，機殼的右側下方提供兩顆硬碟，而機殼左側的部分，除了可以掛置兩顆2.5吋硬碟外，加上硬碟籠之後，還能再放入兩顆2.5/3.5吋硬碟，如果在配上主機板提供的M.2插槽，想要組出一台有十TB以上硬碟空間的主機並非難事(難的是沒錢…) 至於改裝精神沒有那麼強烈，只想單純買個好看好用的機殼凸顯品味，Define 7 Compact也有對於這樣的需求的玩家提供周全的設想，利用高模組化的特性，整個機殼的防塵濾網都相當容易清潔維護，特別是底部防塵網既不是磁吸式，也不是固定式，而是抽換式的！玩家不需要將機殼放倒，只要從前面版的底部一拉，就能抽出整片濾網，讓一般機殼難以處理的清潔死角，也能輕易照護。此外為了減少機器內部運作所發出的噪音，主機還特別在前面板、左側側板與無開孔上蓋的內部加入吸音海綿，從而減少震動和風扇馬達所發出的噪音，以營造出寧靜舒適的工作環境。一個良好的簡約設計的不能僅止於外觀，而是要連組裝都要展現出精巧之美，特別是整線的部分，很多機殼往往只注重在零件安置的空間，而忽略整線的重要性，造成玩家想整線卻無從下手，不整線又無法把側板蓋起來的窘境。 Define 7 Compact自整線方面，預先為玩家準備好了魔鬼氈束帶，並且很貼心為玩家整理好了前面板I/O的排線，讓一般玩家只需要針對CPU、顯示卡與主機板供電的排線即可，加上模組化的設計，對於組裝電腦的新手來說，還能藉由剃除沒有用到的機殼零件來獲得更多的走線空間，在DIY Friendly這一塊做得也是頗為出色。開箱的最後，自然是要讓玩家看看實際組裝後的樣子，考量到現在的電腦產品要完全避開RGB還是有一點難度的，所以小編刻意選用支援RGB的CPU風扇與記憶體來讓玩家看看RGB的燈效配上機殼的效果，藉此讓想敗家的玩家能夠有個選購側透與否的依據。 Fractal Design新推出的Define 7 Compact不僅僅只是在外觀上追求，還要讓一款機殼能夠從安裝開始便兼具簡約與效率，利用幾乎無螺絲的模組化設計，在創造出毫無冗贅元素視覺美感的同時，還注重如何提高擴充性、安裝便利性與後期維護簡易性，讓不論是改機狂人或是入門新手，都能夠擁有一台裡外兼具的時尚主機，而這正是Define系列的堅持與它會如此受歡迎的原因！廠商名稱：Fractal Design｜官網：台灣代理商：鈦宇數位官網：電話：0800-822-555 →更多的【PCDIY! Case / Power / 機殼 / 電源供應器 / 電競機殼電源】： →更多的【PCDIY! CPU Cooler / 空冷 / 水冷 / AIO 一體式水冷散熱器 / 風扇】： →更多的【PCDIY! Gaming VGA 電競顯示卡 / Workstation 工作站繪圖卡 / GPU 繪圖晶片 / AI NPU 人工智慧加速卡 / 顯示卡支撐架】： →更多的【PCDIY! Monitor / 顯示器 / 電競螢幕 / 投影機 / 電視機 / 螢幕架】： →更多的【PCDIY!八卦】： →更多的【PCDIY! SSD／固態硬碟】： →更多的【PCDIY! DRAM／記憶體／超頻記憶體模組】： →更多的【PCDIY!賣場情報】：

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