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演算法強化與人工智慧、誰才是遊戲體驗的最佳功能，NVIDIA DLSS VS AMD FSR2.0效果實測

不久前，AMD帶來了新的FSR 2.0技術，站上也為大家進行了，從文章中可以看到畫質有著明顯的體驗，甚至覺得足以和NVIDIA DLSS的效果相比肩，這也讓人好奇這兩個不同陣營的技術在視覺效果和FPS的提升上到底誰更為優秀？恰巧首款支援FSR 2.0的《Deathloop死亡循環》也同時支援DLSS功能，所以本次小編就來實測一下兩者在這款遊戲中的表現是否有所差異吧！在進一步實測之前，先來複習一下DLSS和FSR 2.0在功能設計上的要求與差異吧。 DLSS是NVIDIA所推出的專屬技術，從RTX 20系列開始，顯示卡的晶片導入了名為「Tensor」的人工智慧核心，利用機械學習的功能來分析解析度放大、光線追蹤等運算效果，而DLSS便是利用這樣的「Tensor Core」核心的來進行畫面分析，將原本比較低解析度的內容重新演算成高解析度的畫面，進而達到減少數據運算量、提升FPS數值的效果。然而因為此功能需要仰賴專屬的核心，所以DLSS只能使用在NVIDIA自家特定的顯示卡系列上，同時對於開發商來說，導入機械學習演算法的成本和時間也相比FSR要來得高，使得DLSS功能在遊戲上的推行速度反而不如FSR來得快。不過DLSS雖然早前導入工作比較麻煩，但好處就是畫質可以隨著不斷地餵食資料而進化，官方每隔一小段時間就會統整相關的學習成果並替DLSS功能進行更新，在最新的DLSS 2.3版中就針對細小的火光、碎片以及不自然的影像紋路進行改善。(所以用N卡的玩家記得要更新到新版本啊~) 更重要的是，這些改版所需要的升級主要都是透過NVIDIA更新演算法來完成，遊戲廠商和玩家幾乎不需付出任何成本就能進行升級，整體的過程幾乎是無縫的，這也就是為什麼DLSS經過多次改版之後，沒有出現像FSR那樣還需要區分是1.0或2.0版本的狀況。而AMD的FSR技術在許多方面則與DLSS完全相反，不論是1.0還是2.0版本都不需要機械核心來進行輔助，所以能夠相容的顯示卡種類就相當廣泛，從AMD自家的RX 500系列開始到最新RX 6000系列都能相容，甚至連同對方陣營的GTX 16系列以上的卡片都在支援的範圍內。此外FSR走的是開源式標準，官方直接將原始碼公開，讓所有廠商能夠自由運用，沒有額外多餘的授權需求，這也讓FSR在推出之後，加入該功能的遊戲就以極快的速度成長，僅花大約半年的時間就來到80款遊戲，對比更早推出的DLSS，截止到2022年2月也才超過150款遊戲，開發商更偏好哪一家的技術不言可喻。不過早先FSR 1.0版本的運作方式比較陽春，就是將每個低解度的3D物件進行解析度放大，過程缺乏比較精細的細節還原能力，使得玩家選用FSR畫質模式以下的選項後，能夠明顯感受到畫質變得相當粗糙，到了效能模式的時候，畫面甚至還會出現嚴重的扭曲，看起來讓人相當難以忍受，也因此催生了2.0版。於是FSR 2.0為了改進這個缺點，針對演算法加入畫面比對的功能，每個畫面生成之前都會比對前一張畫面，以此來分析那些應該是要保留的細節，解決了1.0版本畫面內容嚴重流失、噪點偏多的問題，重點是顧慮到自家顯卡沒有機械學習核心，同時也是為了保留FSR廣泛相容性的特色，FSR 2.0的運算是不涉及AI、深度學習等相關功能，自然也就不需要像DLSS那樣需要專屬的定製核心單元來輔助。而且FSR 2.0版本同樣維持著開源式的設計，廠商同樣可以自由取用原始碼來改善遊戲體驗，但缺點就是1.0和2.0版本屬於兩個獨立遊戲功能，廠商必須重新將相關的功能設定給導入到遊戲中，無法像DLSS那樣進行原地演算法更新。換言之玩家們能否享受到FSR 2.0帶來的畫面優勢有很大一部份就得看遊戲公司的工程師們「有沒有空」，對此AMD也特別強調開發商升級FSR 2.0不會太花時間，對於已經有加入FSR 1.0版本的遊戲來說，大約只要花「一個禮拜」的時間就能完成對應。本次實測除了比較DLSS和FSR在畫面上表現的差異之外，也要對比一下在畫面流暢性上、誰的FPS值比較高。由於啟用DLSS必須使用NVIDIA的顯示卡，所以本次實測在硬體的配置上選擇使用RTX 3080 10G、並搭配Core i9-12900K處理器，遊戲設定方面則全部使用最高畫質並關閉垂直同步功能，光線追蹤功能也一律全部調整至最高選項。此外，由於DLSS和FSR 2.0在畫面的調節方面提供：畫質、平衡、效能三個檔位，以下的比較也會將此三種模式一併納入。首先在畫質模式下，此階段小編也把FSR 1.0的最高畫質也一同加了進來，三者的細節差距不大，DLSS選擇走比較無加工風格，而FSR 2.0則是加入比較多的銳化，因此FSR 2.0在一定程度上看起來會比DLSS更清晰，但相對的物件邊緣的鋸齒也更為明顯。場景換到平衡模式後可以發現到，平衡模式的畫面結果與畫質模式其實差不多，仍舊是DLSS走自然路線、FSR 2.0走銳化路線，兩者的細節保留程度都還是相當完整的，反觀FSR 1.0已經開始出現部分字體扭曲無法判讀的情況。來到效能模式後就明顯的可以看出整體的畫質表現不如前兩檔模式了，DLSS和FSR 2.0的物件邊緣都出現了一定程度的鋸齒，FSR 2.0因為走比較高的銳化，有些許的線條不連貫的情況，但還不至於到影響整體觀感的程度，至於FSR 1.0…已經整個畫面出現嚴重扭曲、破圖的情況。除了透過畫面截圖的比較之外，量化的FPS數值也是一項參考點，這裡也透過數據來做個討論與比較。從FPS的實測數據來看，在流暢性的表現上，DLSS在這部分還是略勝一籌，畢竟擁有獨立的核心進行資料對比，在處理效率上還是會好一些，不過與FSR 2.0差距不到5 FPS，實際體驗基本不會構成影響。還有一點是特別要提及一下的，要是採用的是AMD陣營的Radeon顯示卡，也還有一些3A平台的加成效果會有提升FPS的作用，對採用A卡的玩家們如果是透過有支援FSR 2.0來運作的話，或許會有更佳的實際體驗也說不定。值得留意的是，從上面的數據，大家可能會覺得FSR 1.0在相同模式的條件下，順暢度比另外兩個模式高，但實際這是因為FSR 2.0原本還有一個「超高效能(Ultra Performance)」來對應FSR 1.0的效能模式，只是正式推出時被移除，也就是實際在模式的對應上「FSR 1.0的最高畫質=FSR 2.0畫質」、「FSR 1.0畫質=FSR 2.0平衡」、「FSR1.0平衡=FSR 2.0效能」，也就是說，透過FSR 2.0技術，其實除了在畫質的部分可以較1.0表現得更好之外，就連在FPS方面也是凌駕1.0之上。從實測的結果來看，FSR 2.0不論是在畫質還是在流暢性上，都已經和NVIDIA的DLSS非常接近，玩家們不再需要忍受FSR功能所帶來的畫質下降問題，讓整體的功能達到更為可靠的程度，加上FSR 2.0低硬體限制、開源式的特性，一定程度上也代表N卡過去所獨佔畫質優勢開始被打破。只是這恐怕還無法代表機械學習核心不再是遊戲體驗關鍵，畢竟AMD可是耗費了4年的時間才讓FSR從推出再達成現在平手的局面，說不定NVIDIA早就已經準備好了下一步，要在接下來的RTX 40上為我們帶來更多的驚喜也說不定呢！ ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：
Ryzen 7000首波沒3D V-Cache、預告Zen 5架構，AMD公開自家處理器產品系列規劃

AMD在不久前公開了幾乎是自家全部產品線的規劃，包含秋季要開賣的Ryzen 7000之外、也預告之後還有3D V-Cache版本以及全新為雲端運算打造的Zen 4C產品，還透漏一些關於Zen 5架構的資訊。預計將在秋季上市的Ryzen 7000處理器在5月的發表會上已經預告核心時脈可以達到5.5GHz，大家也很好奇這是否只是實驗室裡結果，亦或是未來正式出貨的設定，如今官方正式確認處理器的爆發時脈不會小於5.5GHz！同時單核心的效能將提升15%，以及8%的IPC指令吞吐量。 8%的IPC提升乍看之下好像不多，但與Ryzen 5000處理器相比，Ryzen 7000在綜合效能上將能大漲35%，而若是在相同功耗下，Ryzen 7000的每瓦效能也將有著25%的提升。然而值得留意的事，在本次的說明會上，AMD也間接確認了Ryzen 7000將會有「2種版本」，首波開賣的將不會用上3D V-Cache技術，也就是說L3快取的容量可能不會像Ryzen 7 5800X3D那樣可以高達96MB以上，且官方也沒有明確的表示3D V-Cache版本何時才會開賣，推測可能的原因是要等對手Intel第13代處理器的表現再來決定上市規劃吧。 Zen 4架構除了會有獨立的3D V-Cache版本之外，還加入了一個Zen 4C的版本，其中「C」代表「Cloud」的意思，主要是為像是雲端運算的場景所設計，時脈較低，但核心密度更高，以此來應付來自網路世界四面八方的指令運算需求，Zen 4C製程將會小幅提升換為台積電4nm，預計將在2023年的時候推出，雖然官方沒有明確說明會用在什麼哪個產品型號上，不過從目的性來看不外乎就是EPYC和Threadripper這兩大產品系囉！最後，官方也簡單的透漏下一代Ryzen 8000系列的少量資訊，其開發代號將稱之為Granite Ridge，翻譯成中文稱為「花崗岩嶺」，預計將會使用Zen 5架構，並同樣會有Zen 5、Zen 5+3D V-Cache和Zen 5C三種版本，製程則預計會使用4nm與3nm製程，其中AI運算的表現將會成為一大主打特點。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：
可升可降可躺平、涵蓋全方位使用情境，亞果元素 Mag M磁吸式iPad支架開箱實玩

自從小編買了iPad Pro之後，就一直在物色磁吸式支架，因為對比一般的通用型支架，磁吸式的設計在視覺上顯得更為簡潔，整個平板就好像漂浮起來一樣，同時磁吸式的設計可以將平板固定在原地，用iPad繪圖的時候較不會產生滑動。然而，目前市面上絕大多數的磁吸式支架都只提供水平/垂直翻轉，沒有辦法進行「高度調節」，以繪圖的角度來看，這些腳架的高度都偏高，造成繪畫的過程不是手臂懸空，就是得用手肘撐在桌上，時間一久免不了手痠、手痛。因此當看到亞果元素的Mag M磁吸式提供高度的調節的時候，小編毫不猶豫地就刷卡預購了下去，在經過漫長的等待後產品總算送達手中，以下就來向大家分享這款自購「亞果元素Mag M iPad磁吸式支架」的開箱與使用感受吧！ Mag M磁吸式支架在規格上提供11吋和12吋兩種版本，前者相容iPad Air第4代、iPad Pro 第3代11吋版本以後機種，12吋的款式則只能相容iPad Pro第3代開始的12.9吋款式。顏色方面則只有亞果元素招牌的鐵灰色一種選項，這代表玩家如果有其他蘋果設備的話，將無法統一桌面的整體配色風格，算是比較可惜的地方，也期待亞果元素未來可考慮添加銀、金等對應蘋果產品的選項。 Mag M磁吸式支架固定方式是利用iPad機身內藏的磁鐵，只要將iPad往腳架上一靠便可吸附，所以事前「不需要」黏貼任何工具，另外雖然官網是建議以「裸機」的狀態下來固定平板，但根據小編親自實測，如果是使用薄型的保護殼(如蘋果原廠的聰穎雙面夾)，Mag M還是能穩穩吸住的。(這樣有穿衣服的iPad就不用每次要上支架還得先脫光XDD) 為了實現高自由的角度調節，Mag M在底座和磁吸的位置都有安排轉軸，其中底座的轉軸主要用於調整高度，可以在0度到180度之間任意轉動，代表著玩家就算想要將整支架攤平也沒問題，而需要注意的是，為了確保支架能有足夠的支撐力，底座轉軸的阻力做得非常高，調整的時候需要花上相當力氣，建議玩家要改變支架高度的時候先將平板取下，以防萬一。而位於磁吸處的轉軸則是負責平板的觀看角度，能夠讓平板360度的旋轉，方便玩家能夠隨時在直式/橫式的畫面下進行切換。與此同時，轉軸也支援180度的傾仰角調整，也就整個iPad能夠在支架幫助下進行垂直翻轉呢！多虧了雙轉軸的設計，Mag M幾乎能夠實現各種使用角度調整，日常觀看追劇，可以將支架調整到與眼睛高度接近的位置，解放雙手同時也能避免當「低頭族」，日常辦公也能利用支架可以自由調整垂直/水平顯示的特色，將iPad做為第二螢幕，如果玩家恰巧還有一台Mac電腦的話，還能利用Mac OS的「通用控制」功能，讓一組鍵盤/滑鼠打通兩個裝置的操作，享受更為無縫的蘋果生態體驗。至於喜愛將iPad做為繪圖螢幕來從事各項創作的藝術家們，則能夠將角架的高度條低，如此一來在iPad上運筆揮灑創意的時候，手臂就能平放在桌面上，再也不必懸空或用手肘頂著桌面，大大減輕雙手和肩頸的壓力。不過需要注意的是，似乎是配重的問題，選擇放低支架之後，會因為重心太過靠前，造成座尾端會出現微微翹起的狀況，雖然小編在使用時，就算整個人都「趴」在平板上也不會出現滑動的狀況，但閒置狀態時還是有可能因為頭重腳輕的關係而受到外力晃動，建議玩家要以這個角度使用時，避免讓整組設備太過靠近桌面邊緣，以免因意外滑落，也期待亞果元素未來有出第二代的話，可以改善這部份的設計囉！對比許多磁吸式支架只能調節iPad的觀看角度，Mag M磁吸式支架還多加入的高度調節的功能，大大提升了支架的靈活度，不論是娛樂觀影還是繪圖創作，都能找到最適合擺放型態，一口氣全方位的滿足各項可能的使用場合，再加上亞果元素對於商品設計的堅持，讓這款Mag M磁吸式支架成為了市場上少數可以質感與功能性都兩全其美的產品。如果您也是跟小編一樣有這方面的使用需求，那就趕快拿出口袋的魔法小卡、訂一台來用也不錯呦！(這台真的是小編自己花錢買的XDDD) ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：
散熱用料也大升級，Ryzen 7000處理器的IHS底下用了黃金與液金散熱

AMD下一代的Ryzen 7000處理器，在內外都進行了大幅度改動，除了用上了新的製程架構，處理器的脆弱腳針也換成了觸點式的LGA封裝，就連外層保護晶片的IHS散熱蓋都換成了奇特的不規則形狀，如今有外媒搶先取得了IHS實體樣貌，發現AMD也在這部分的導熱方面下了相當的功夫。 AMD官方以「章魚」來形容自家IHS散熱蓋的外型，它之所以會被設計這樣的原因在於Ryzen 7000將處理器的電容全部都安排在了正面，不像Intel是選擇設計在背面，但也因為Ryzen 7000正面的電容實在太多，足以將整個處理器圍一圈，讓IHS散熱蓋的焊接必須在夾縫中求生存，所以就變成了這種奇特外型。正因IHS蓋的8個固定點都位在電容之間，外媒表示開蓋的過程相當的困難，每個點都有使用散熱介質來固定，在逐一撬開之後，整個IHS蓋為了達到更好的熱量傳導，直接在底層度上了一層黃金，並在核心與I/O的小晶片位置塗上上「液態金屬」的散熱膏，對比Intel到了12代還在使用低成本的焊錫，AMD可說是下了重本。液態金屬在受熱之後會從固態轉變成黏稠的液態，可以與導熱金屬形成更緊密的結合，達到更好的熱量傳導效率，一般是高階客製化主機才會使用的散熱材質。消息來源：https://wccftech.com/amd-ryzen-7000-desktop-cpu-delidded-ihs-features-gold-plating-with-high-quality-liquid-tim-for-zen-4-ccds-and-io-die/ ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：
新Mac Mini、MacBook Pro或於年末登場，其所搭載之M2 Pro、M2 Max處理器將採用台積電3奈米製程？！

蘋果M2 SoC晶片已在今年WWDC 2022上正式亮相，搭配讓玩家分別有8核CPU/8核GPU、8核CPU/10核GPU的組合可以選擇，對比前一代M1晶片有相當程度的性能提升，採用的是台積電第二代5奈米製程，這裡可以發現，M2晶片其實早已被製造出來，如果對比前代M1產品線的話，M2晶片勢必會有幾波升級版的產品出現。原先所預期M2將使用4奈米或3奈米製程，但實際推出時，發現採用的仍是5奈米製程，根據外媒報導，接下來的M2系列升級，將可能採用最新的台積電3奈米製程，也就是可能出現的M2 Pro和M2 Max，來接替M1 Pro和M1 Max的位置，但或許讓人有點唏噓，這種留招的伎倆竟然已經成為消費性電子產品必然的趨勢了。不過這邊要注意的是，M1 Ultra晶片作為M1系列最頂規的晶片，透過2顆M1 Max組合而成，假設在接下來的M2系列升級可以迎來台積電3奈米製程，那麼M2系列將會有更大的發揮空間，比方說2顆M2 Max拼裝而成的M2 Ultra，抑或是有更複雜的設計，將更強大的M2頂規配備，用於工作站級別的Mac Pro最新處理器？外媒報導中指出，可能出現的M2 Pro將搭載於Mac Mini與 14吋MacBook Pro上，M2 Max則搭載於16吋MacBook Pro，以完成系列接替，但這其實相當值得玩味，M2採用台積電第二代5奈米製程，但升級版M2 Pro和M2 Max採用3奈米製程，這製程與製程之間所跨越的幅度似乎有那麼點大，但兩者分明是同個系列的產品，因此我們也可懷疑，在接下來的M3系列或是M4系列或許將會持續採用台積電3奈米製程，再對照前文所說，3奈米製程讓蘋果有更大的發揮空間，這也意味著蘋果將會「逐次」釋放M系列與3奈米製程的聯手性能（也就是我們俗稱的XX刀法，笑），但升級幅度將不會有M1系列所帶來的震撼了。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：
「技嘉 AORUS Gen4 7000s Prem. SSD 1TB」散熱片版實測開箱，「7,000MB/s俱樂部」PCIe 4.0固態硬碟！

NVMe M.2 SSD可以說是目前消費級市場的主流選擇，在速度上完全不是傳統HDD甚至SATA SSD可以比擬，隨著技術的進步，容量也由早先的128、256GB邁入到普遍以500GB起跳，甚至1TB、2TB以及4TB的版本也紛紛躍入主流容量，還不過癮的還有8TB超大容量可選擇。不過就如同許多晶片一樣，速度、效能提升的同時，所產生的工作溫度也逐漸提高，尤其是目前7,000 MB/s俱樂部的PCIe 4.0 SSD們在全速傳輸時，產生的溫度就相當可觀，因此散熱效能對SSD來說也是越來越重要，不然因為過熱而降速，豈不就浪費了花錢購買高速SSD的意義！為了解決溫度問題，現今眾多廠商在主機板上的M.2槽幾乎都有散熱護甲的設計，或是SSD本身就自帶了散熱鰭片，而知名御三家電競大廠- AORUS更是針對有極致散熱需求的使用者，推出了這款AORUS Gen4 7000s Prem. SSD來讓玩家選用。 AORUS在SSD領域上推出了多款產品讓玩家選擇，其中7,000 MB/s俱樂部的AORUS Gen4 7000s SSD這款不僅具備極速的讀寫效能，更自帶散熱護甲，讓SSD穩定發揮速度，適合PC以及PS5平台使用。而雖說AORUS Gen4 7000s SSD本身有自帶散熱護甲，但或許對於有極致散熱需求的用戶們還不夠滿足，為了追求更極致的散熱效能、更極致的低溫，因此推出了這次要開箱的這款AORUS Gen4 7000s Prem. SSD。究竟AORUS Gen4 7000s Prem. SSD與AORUS Gen4 7000s SSD有什麼不一樣呢？相信看到實體那浮誇的散熱鰭片造型以及外露的熱導管之後馬上便能明瞭，這組官方稱為M.2 Thermal Guard XTREME的散熱片，由兩組熱導管以及堆疊式鰭片所組成，更搭配了奈米碳塗層散熱技術，提升整體散熱效率，即便整體採用低調的黑色塗裝，依舊檔不住它的霸氣。另外，型號上多了「Prem.」應該也是「Premium」的縮寫，代表這款採用熱導管設計的版本是最頂級的版本，方便玩家直接與原先的7000s SSD版本做辨識。別忘了，之所以需要如此強大的散熱效能，就是要好好壓制AORUS Gen4 7000s Prem. SSD強勁性能所帶來的溫度拉升，據官方標示，AORUS Gen4 7000s Prem. SSD連續讀取速度皆可達7,000 MB/s，而連續寫入速度依照容量版本不同，1TB可達5,500 MB/s、2TB則能來到6,850 MB/s。小編也實際拆開散熱護甲來一窺強大性能的秘密，可以發現Prem.版本用上知名的PHISON(群聯)「PS5018-E18」控制器，並搭載SK Hynix H5AN8G6NCJ DDR4快取記憶體，確保大檔案傳輸時也能維持最大效能，儲存顆粒則是Micron(美光)生產的IA7BG64AIA 3D TLC顆粒，單顆256GB、96層3D TLC架構，因此1TB版本採用單面設計。據官方表示1TB總寫入量可達700TBW，而2TB版本當然就能到1400TBW，而不管哪個版本原廠也都提供5年保固，讓玩家安心使用。來到上機測試環節，這次小編選擇最新的Intel平台，並把AORUS Gen4 7000s Prem. SSD安裝於第一條M.2插槽來測試，詳細規格小編列於下方給各位參考。主機板：Z690 AORUS MASTER 處理器：Intel Core i9-12900KF 記憶體：T-FORCE DELTA RGB DDR5-6400 32GB(16GBx2) 顯示卡：GIGABYTE GeForce RTX 3090 Ti GAMING OC 24G SSD：PNY XLR8 CS3140 M.2 NVMe Gen4 SSD(系統碟)、AORUS Gen4 7000s Prem. SSD(測試碟) 電源供應器：GIGABYTE UD1000GM PG5 作業系統：Windows 10 而要稍微注意的是，由於AORUS Gen4 7000s Prem. SSD的散熱鰭片本身就有相當的厚度，在安裝上機前，主機板上原本的散熱護甲勢必得卸除相信不必小編多說，而若是玩家用上如這次搭配的Z690 AORUS MASTER等這類高階主機板，通常在M.2槽還會設計下層導熱墊，也務必要移除才能順利安裝AORUS Gen4 7000s Prem. SSD。開機後先進到CrystalDiskInfo來驗證規格，可以看到AORUS Gen4 7000s Prem. SSD實際型號顯示為GIGABYTE GP-AG70S1TB-P，容量為1TB，符合NVM Express 1.4標準，傳輸模式為PCIe 4.0 x4並且支援S.M.A.R.T.、TRIM、VolatileWriteCache等功能。驗證完後當然就是到CrystalDiskMark來實測速度啦！可以看到在使用預設內的NVMe SSD模式下，讀取速度就直接衝破7,000 MB/s達到7,018.18 MB/s，寫入表現有5,412.75 MB/s也相當接近官方標示的5,500 MB/s數據，再來開啟0Fill模式後，讀取速度有再向上稍微提升一些，基本上是站穩7,000 MB/s大關無誤，另外也額外測試在64GB大檔案傳輸下的效能表現，基本上也是幾乎沒有什麼衰退，仍舊是穩穩地提供玩家讀寫速度落在7,000/5,400 MB/s以上的水準，對於日常遊戲、影音等等大檔案傳輸時可以大幅度的降低傳輸、載入時間。另外小編也簡單驗證SSD散熱效果，可以發現，在大約26~27度的辦公室環境中，SSD全速負載時從外部散熱鰭片上測得最高溫來到41度，而透過CrystalDiskInfo內偵測的溫度則是在44度左右，以7,000 MB/s俱樂部的PCIe 4.0 SSD來說已經是相當涼快，且不要忘記這是在裸露的測試平台上測試，一般在機殼內有風扇的情況下，產生的對流能更快帶走廢熱，溫度勢必能再往下壓制。實測一輪後，這組AORUS Gen4 7000s Prem. SSD在這組略顯浮誇的M.2 Thermal Guard XTREME散熱片加持下，確實不減原本的極速效能，又能維持漂亮的工作溫度，基本上完全不用怕過熱降速的問題，純以外觀來看，相當的有Power感，以效能面來看，也是無庸置疑的提供了玩家極為高效的性能表現。最令人驚艷的部分就在於AORUS Gen4 7000s Prem. SSD雖換搭上這組更強大的散熱模組，但1TB依舊維持在4,500元有找、2TB也維持8,500元有找的價格，不僅跟AORUS Gen4 7000s一樣，這價格放眼望去整個市場上甚至比一些無散熱片的PCIe 4.0 SSD還便宜，CP值真的很高，蠻推薦玩家可以入手試試。當然，對於PS5玩家來說，AORUS Gen4 7000s Prem. SSD這誇張的高度就不適合拿來給PS5擴充，除非打算連外殼護蓋都不裝，不然換成AORUS Gen4 7000s也是不錯的選擇。廠商名稱：技嘉科技官方網站：連絡電話：0800-079-800 或 (02)8913-1377 →更多的【PCDIY! SSD／固態硬碟】： →更多的【DRAM／記憶體／超頻記憶體模組】： →更多的【PCDIY! HDD／機械硬碟／傳統硬碟】： →更多的【PCDIY! 行動儲存／外接機械硬碟／外接固態硬碟／隨身碟／記憶卡】： →更多的【PCDIY! NAS／網路儲存裝置】：
Intel Arc A730M效能實測曝光，遊戲表現僅相當於RTX 3050？！

自Intel宣布重返獨立顯示卡市場並推出ARC系列顯卡後，相信不少玩家都很好奇究竟它的實際效能如何，在前幾個月Intel也正式率先發布了筆電版本，而近期已經有對岸玩家拿到搭載Intel Arc顯卡的筆電來實測。該玩家先是秀出了3DMark Time Spy成績圖，可以看到這台筆電所搭載的是Intel Arc A730M獨立顯示卡，屬於Intel Arc筆電系列中的二哥，搭配自家Core i7-12700H處理器，這樣的組合在Time Spy獲得了10138總分，單看GPU也有10107分，這樣的表現對照過往我們測試的成績或是一些外媒的平均排行來看，已經相當接近甚至稍微超過RTX 3070筆電版的成績，算是還不錯的水準。不過要注意的是Intel有特別針對3DMark優化過，實際表現是否真能與RTX 3070一較高下還不好說，而這名玩家後續也透過遊戲實測證實了這點。這台筆電在《戰慄深隧：流亡》中以預設高畫質設定下，1080p平均在70 FPS，2K更只剩55 FPS，《F1 2020》的表現稍微好了點，同樣是高畫質的設定，1080p為120 FPS、2K為95 FPS，《刺客教條：奧德賽》就相當悲劇了，2K僅有32 FPS，即便是1080p也只有38 FPS，小編在這放上幾張遊戲成績截圖，詳細可至該玩家微博觀看。這樣的遊戲表現大概就僅比對手入門級的RTX 3050筆電版好一些，但不及RTX 3060筆電版，對於身為二哥的Arc A730M，這實力難免讓人感覺有些掉漆，當然也不排除是Intel還未針對這些遊戲做好優化，或許未來透過驅動更新能有所改善，後續站上拿到實機後也會好好的實測一番來驗證Intel Arc的實力，就請大家持續關注站上消息囉！ ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：
HDMI 2.1a規範釋出最新修正：HDMI Cable Power提供更大供電，將有利於HDMI長線材使用

HDMI.org自2017年1月推出HDMI 2.1a規範以來，於近日首度帶來最新修訂版本：HDMI Cable Power規範。而本次規範修訂，或許對那些需要使用家庭劇院的玩家來說，將會是一大福音。 HDMI 2.1a可支援8K@60Hz、4K@120Hz的解析度，傳輸頻寬可來到48Gbps，但無論是任何需要用到線材傳輸的裝置，只要線材越長，訊號的衰弱就會越加可見，因此我們若是買了一條較長的HDMI 2.1a線材，那即便該裝置支援HDMI 2.1a，其所傳輸的訊號穩定性仍是有待商榷，不過或許我們可以使用外部供電或者訊號放大晶片的支援，來加強原有HDMI 2.1a線材線材的訊號傳輸強度，但價格勢必會比較貴。因此在最新HDMI 2.1a的HDMI Cable Power規範中，HDMI線材將可由HDMI裝置供電，而無須再外接其他外部供電等等裝置，也可讓線材提供5V/300mA的功率傳輸，也就是意味著我們需要長一點的HDMI線的話，也可以不那麼擔心訊號衰弱的問題。不過需要注意的是，其連結方式與原先的HDMI線一樣，且除了設備、線材以及連結裝置都須支援HDMI Cable Power功能以外，支援HDMI Cable Power功能的新HDMI 2.1a線材，將會在線路的一端標記HDMI傳輸端設備，另外一端則是HDMI的接收端裝置，如果線頭插錯方向，雖然不會造成損壞，但將會無法使用該功能。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：
保密夠到家、規格爆料大失準，搭載M2晶片的Macbook Air、Pro正式亮相

如同大家所預期的，蘋果在WWDC 2022上為自家產品帶來了一系列的軟硬體更新，其中最讓人備受期待的莫過於大改款的Macbook Air，不僅搭載了新一代的M2處理器，就連外型與配色都煥然一新。一如傳言，新版的Macbook Air捨棄了過往的一邊厚一邊薄的楔形設計，改成了和Macbook Pro家族一樣的全平式機身，厚度為11.3mm，重量則是1.24公斤，但出乎意料的是，配色並沒有謠傳的那樣走一個繽紛多彩的路線，相反的Apple選擇的是更為保守一點的色彩種類，除了招牌的銀色和灰色之外，還加入了銀中略帶點金色的「星光色」，以及黑色中帶點藍色的「午夜色」。此外，Macbook Air的螢幕同樣也進行大改，筆電用上了Liquid Retina螢幕，透過將螢幕邊框縮窄的形式，將尺寸從上一代13.3吋微幅增大為13.6吋，解析度為 2560x1664，不過沒有用上Mini LED，所以最大亮度為500 nits，但依然能夠支援P3色域、10bit色深、Dolby Vision、HDR10、HLG等HDR技術。然而新的Macbook Air在邊框的部分也如同14/16吋的Macbook Pro一樣挖出了一個「凹槽」來放置新的視訊鏡頭，好在邊框依然選擇維持黑色而非謠傳的那樣使用突兀的白色。Apple表示新鏡頭能進行1080P FaceTime視訊通話外，感光能力也大幅度提升2倍。機身大改之後，Macbook Air在擴充與影音娛樂上也有所強化，機身內建了四組喇叭，並能夠支援空間音訊功能，以近年Macbook筆電在喇叭外放上表現，播放效果應該是值得期待。同時，好久不見的Magsafe 3磁吸充電也再次回歸啦！外加機身還是保留著兩個Thunderbolt 3 USB Type C連接埠外，這玩家終於不必再忍受充電得犧牲一個USB孔的困擾了，這點在日常使用體驗上絕對是有感的大加分。售價資訊方面，Macbook Air已經可以在官網上進行預告，起跳價為37,900，但因為中國疫情嚴重影響生產和航運，目前還無法確定實際正式出貨時間。最後，Macbook家族中，不是那麼Pro的Macbook Pro 13吋版本也有小更新，主要就是換上了M2晶片，雖保留了TouchBar功能，但沒有Magsafe 3磁吸充電，加上USB埠還是2個，所以充電和擴充互搶的問題依然存在，價格上，8核CPU+10核GPU的起跳價為39,900，與此同時，該款式的M1版本也已從官網上下架。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：
5000萬畫素的電力猛獸、AI三鏡頭+首款2D直角邊框，realme C35開箱試玩

現在人已經離不開手機，隨著規格越來越好、價格越來越貴的高階機種不斷問世，玩家挑選合適自己使用的手機才是最正確的入手方式，以目前各家廠牌當中的超值版本來看，一向定位在平價親民的realme也透過不斷更新的C系列，搶佔玩家目光。這款入門級的realme C35，具備6.6吋大螢幕以及高達5000萬畫素的AI三鏡頭，搭配5000mAh大電量與18W快充功能，提供玩家一般使用上的完美需求，再配上不到6,000元台幣的售價，說是超值之王也不為過吧！ realme的外盒其實也fellow自家的慣用色系，所以外盒當然是黃色啦！斗大的C35字樣也標示了底下的手機版本就是這次入手的型號，開箱後可以看到全部的主體與附件，除了C35本體外，還有18W充電頭、Type-C傳輸線、SIM卡針以及說明書等，注意的是，裡面沒有附保護殼，所以記得有需要的朋友得自行添購，至於螢幕保護貼則是已經預貼好了，可以不用再另外買。這款C35本體採用的是6.6吋的大螢幕設計，採FHD、1080x2408解析度設計，達90.7%螢幕佔比與600尼特峰值亮度，機身厚度僅8.1mm、重量為189g，算是目前C系列當中最輕薄的一款，實際握感的部分其實還蠻不錯，加上整體的設計造型是採最近較熱門的2D直角邊框(realme首款)與動態光影設計，不僅具備了極佳的畫面視覺體驗感、連外型上也充滿時尚風格。目前顏色的部分有2款：閃耀黑、幻彩綠，不過後者台灣並未開賣，所以現階段想入手也僅有黑色版可選，但小編是覺得黑色百搭啦！按鍵設計方面則是採標準三鍵模式，右側配置電源開關鍵且具備側邊指紋解鎖功能，左側則是音量控制鍵，位置設計也頗對等、方便邊瀏覽邊快速截圖(雙指一按即可)，左側上緣設有SIM卡槽、採三卡槽設計模式，可同時支援雙卡以及microSD記憶卡(最高1TB)。 C35的頂端光滑、連接埠則是位於底部，包括有3.5mm音源插孔、Type-C連接埠與麥克風/揚聲器等，正面螢幕上方則是採水滴型螢幕設計，配上Sony感光元件的800萬畫素/f2.0光圈自拍鏡頭，整體的螢幕顯示上並不會有任何突兀感。背面的部分除了一角的realme Logo外，明顯聚焦的就是搭配的5000萬畫素、AI三鏡頭，由5000萬畫素/f1.8光圈的主鏡頭、微距鏡頭/f2.4光圈以及黑白人像鏡頭/f2.8光圈所組成，捕捉精采畫面可是瞬間即拍不錯漏，而且其材質由於採亮面塑膠的緣故，所以只要受到不同角度的光線照射，就會有不同的光影反射效果，就是前面提到的動態光影設計特色，算是簡約中的低調質感，蠻特別的！除了前面有放了綠色版的外觀，但實際上因為目前國內只銷售閃耀黑這款顏色，所以另外的綠色版實際樣貌就順便提供給大家瞧瞧，或許後續realme官方也會開賣吧？(敲碗XD 這款C35採用的是紫光展銳(UNISOC)的12奈米、8核心處理器-T616(2x ARM Cortex-A75+6x ARM-Cortex-A55)，最高時脈可達2.0GHz/1.8GHz，配上4GB RAM+ 64GB ROM儲存空間與最高可達1TB容量的microSD擴充卡槽，提供玩家超高的儲存空間，透過獨家的realme UI，實現方便使用的各項手機功能。直接來看一下手機的實際畫面以及快捷設定，基本上玩家需要的都已內建，其他可以在自行透過APP下載安裝。另外，這邊也利用CPU-Z手機版來驗證一下規格資訊，可以直接查看下面的資訊截圖。效能方面小編也找了PCMark、3DMark以及Geekbench、安兔兔等常見的測試軟體來試一下，包括透過PCMark的續航力測試等；以這顆UNISOC T616來說，除了仍舊是基於DynamIQ新一代大小核架構設計外，也搭配了新一代Mali G57 GPU，可針對高動態場景保留高亮度的區域細節。從下面的實測數據截圖也不難發現到其實就數據上的位階就是落在入門級，但實際使用上面倒是都十分順暢，播放影片、看FB、瀏覽網頁等等也都不會卡頓，但如果實際開啟高動態遊戲還是會有些許的停頓感，不過相對的，由於搭載了5000mAh大容量電池，整體的續航力就相當高，可以達15小時58分的電力幾乎是16小時的長效續航，單純就實用面來說，其實十分夠用，作為一般狀態下使用、偶爾打打手遊之類的，應該都還算OK。即便是一般使用上OK，但是C35可是有搭載5000萬畫素的AI三鏡頭，除了具備HDR之外，也提供了蠻多設定讓玩家可以自行調整，相機主畫面相當簡潔，基本上就是影片、拍照、人像，點選更多選項就可以看到有進階功能設定可供選用，包括連拍、專業、微距、全景、夜拍、縮時、濾鏡以及5000萬畫素模式等，相機基本設定也能自行選擇畫像素高低與相片品質高低等等。另外C35也具備了螢幕的多種設定選項，包括深色主題與舒眼模式等，也能對螢幕做色彩優化的調整以及影片顯示增強等功能，就看使用者個人偏好來做微調；C35也提供了智能控制選單，包括黑屏喚醒、拿起手機查看、智慧體感、口袋模式等，再者也具備有超級省電模式，一旦開啟，就算只剩5%電量、也能再播放3.6小時的Spotify或50.2小時的超長待機或1.8小時語音通話，而配上的18W快充，更是能在短時間內快速回復手機電量，簡直就是完美搭配。再者，如果玩家透過USB線連接C35，可以發現到還提供有虛擬光碟功能，便利做一些其他運用。最後面就來實際試試看C35的實拍照片吧！雖說是由5000畫素的AI三鏡頭組成的相機組，但基本上如果開啟5000萬畫素的模式(只能4:3)拍出來的照片會比較細緻些，如果當成隨手拍的相機來使用是還好，或是不作為高解析的放大照片，那都還算OK，放放FB或IG之類的也都沒啥問題，算是作為玩家紀錄日常等需求使用，畢竟照片品質方面就見仁見智，小編是覺得如果考量價格的話，C35總和來說算是不錯了。以下為實拍照片，未修圖、僅縮圖為1200寬，供各位玩家參考。各家手機價格不同、規格與功能也都各有差異，如果僅只是做為日常一般使用，那考量預算的話，這款realme C35顯然就具備極大的競爭力，認真說，C35就是價格便宜、但基本功能通通有的一款，雖然處理器的效能沒有辦法跟那些高規格的相比，但一般模式的使用倒是還OK，配上6.6吋的大螢幕以及5000mAh的大電量電池，除了一般手遊體驗上還算尚可之外，也能提供玩家相當明顯的長效續航力。採用了5000萬畫素的AI三鏡頭，基本拍照功能也都有提供，日常滑手機會上的APP或是隨身紀錄也都能有基本水準的表現，作為手邊的日常商用工作手機來說，大概就是可以不太擔心隨時沒電的一款版本了。

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