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Frore Systems 突破性散熱晶片 AirJet Mini 榮獲 COMPUTEX Best Choice Award 2023 金獎

各式電子產品不斷推進自身的效能，卻時常忽略過程中產生的大量熱能將阻礙裝置發揮最大潛力；為突破此限制，全球首創主動式散熱晶片暨突破性散熱解決方案先驅 Frore Systems 推出全新 AirJet 系列產品，AirJet Mini 首度參選即榮獲 COMPUTEX Best Choice Award 2023 IC 與零組件類別金獎的肯定。獲獎產品 AirJet® Mini 及同系列 AirJet Pro 將於 COMPUTEX 期間首度在台亮相，同步展出與 ZOTAC 合作全球首款搭載 AirJet 系列產品的迷你電腦，帶給消費者前所未有的散熱體驗。獲得高通等創投高達一億美元投資的 Frore Systems，去年 12 月推出 AirJet 系列產品後掀起廣大迴響，更在 CES 2023 上初登場便被譽為風扇取代解決方案。AirJet 為全球首創主動式散熱晶片，以內建超音速震動的薄膜產生強力氣流吸入空氣，再轉換為高速噴射氣流排出裝置中的熱能，高達 1,750 帕的背壓優於傳統風扇 10 倍表現，將有助於打造更輕薄防塵的裝置。此外，AirJet 具擴展性，可將多個晶片輕鬆整合到裝置中強化效能。目前全系列產品包含 AirJet® Mini 及 AirJet® Pro，AirJet® Mini 的厚度為 2.8 毫米，尺寸為 27.5 x 41.5 毫米，重量僅 11 克；AirJet Pro 的厚度與 AirJet Mini 相同，尺寸和重量約為 AirJet® Mini 的兩倍（31.5 x 71.5 毫米；22 克）。 COMPUTEX 2023 BC Award 是以「提供買主最佳的 ICT 產品採購選擇」為目標於 2002 年設立，歷屆金獎得主均為卓越創新、功能強大和具市場潛力的產品。Frore Systems 創辦人暨執行長 Seshu Madhavapeddy 博士表示：「我們很榮幸能獲得 BC Award IC 與零組件類別的金獎肯定，這項殊榮代表著 AirJet® 的產品創新性、功能獨特性、未來發展潛力，以及對消費性電子產業帶來的影響深受 COMPUTEX 認同。」政府、學者和分析師組成的獨立評審團在頒獎時指出：「AirJet® Mini 不僅將讓消費型電子產品達到 2 倍的系統效能，同時又比其他散熱方式更輕巧、防塵且安靜。Frore Systems 憑藉固態主動式散熱晶片和全新熱管理演算法開創了嶄新技術領域；相信這款晶片將快速搶占市場，並應用於全新產品行銷策略中。」全球首款搭載 AirJet 的 ZOTAC ZBOX PI430AJ尺寸僅 115 x 76 x 22 毫米，卻能達到 2 倍效能，躍升為同級產品中表現最優異的迷你電腦；整合 2 個 AirJet Mini 後處理器連續功率將提升至 10 瓦特，展示更快的處理器速度及更強大的效能。AirJet 的突破性散熱技術可滿足現今消費者持續攀升的需求，其輕薄尺寸及獨特功則能協助製造商打造更具市場競爭力的裝置。 ZOTAC 執行董事兼行政總裁王錫豪（Tony Wong）表示：「ZOTAC 堅信創新不應僅止於優化，而是突破現有框架、開創新局；AirJet 創新技術正符合我們的理念。搭載 AirJet 的 ZOTAC ZBOX PI430AJ 能發揮媲美桌機的效能，卻同時近乎靜音且輕巧，我們對這款搭載突破性散熱解決方案的固態主動式散熱迷你電腦感到驕傲，並相信該產品能成為業界先驅。」高溫是電子產業發展的重要瓶頸，然至今製造商仍在使用機械式風扇和散熱片這類過時、笨重且效率低的散熱方式，導致產品在運作幾秒鐘後就因過熱而被迫降低效能；直到 AirJet® 革命性散熱技術問世，消費者將能體驗其所追求的極致效能。 Frore Systems 創辦人暨執行長 Seshu Madhavapeddy 博士指出：「散熱在 AirJet® 問世前是唯一數十年來從未改變的技術，ZOTAC 這次推出具有兩倍處理器持續效能的無風扇迷你電腦，可謂是產品的重要里程碑；代表著消費者終於能在無風扇裝置中獲得他們追求的高效能迷你電腦，搭載 AirJet® 的 ZOTAC ZBOX PI430AJ 正徹底改變迷你電腦產業。」 Moor Insights & Strategy 執行長暨首席分析師 Patrick Moorhead 認為：「市場早已迫切需要像 AirJet® 這樣的解決方案，因為高溫正限縮所有電子設備的潛能，包含筆記型電腦、迷你電腦、智慧型手機、固態硬碟，以及即將蓬勃發展的物聯網裝置，如門鈴攝影機、無線基地台、LED 燈具，甚至是汽車和資料中心；我相信 Frore Systems 的固態主動式散熱晶片已徹底顛覆既有技術。」 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：
Crucial 推出全球最快的 Gen5 消費級 NVMe SSD 和隨插即用高效能 DRAM 提供遊戲玩家、創意工作者和專業人士更快更好的選擇

美光科技 (NASDAQ 代號：MU) 今日宣布隆重推出 Crucial Pro 系列；此系列記憶和儲存裝置產品專為遊戲玩家、內容創作者、工作站專業人員，以及需要強健、高效能運算體驗和隨插即用功能優勢的使用者所設計。Crucial T700 PCIe Gen5 SSD 是全新 Pro 系列的旗艦產品，提供領先業界的循序讀取/寫入速度，分別高達 12,400MB/s 和 11,800MB/s 。高達1,500K IOPS 的隨機讀取/寫入速度1可加速執行遊戲、影片編輯、3D 算圖和工作負載量高的應用程式。此外，Crucial Pro 系列還包括搭載散熱器的 Crucial DDR5 Pro 和 DDR4 Pro DRAM 產品，開箱即享系統速度、頻寬和回應能力同步提升的高效能，同時免去了 LED 光害或手動超頻和調整時序相關風險等麻煩。美光商品事業群產品行銷資深總監 Jonathan Weech 表示：「當今要求苛刻的應用程式和使用者工作負載量需求更高的效能、更大的儲存容量和記憶體頻寬，以充分利用最新一代CPU 平台提供的功能。世界級 Crucial T700 Gen5 SSD 提供無與倫比的效能，能夠處理遊戲、UHD/8k+ 相片和影片編輯、高負載應用程式和大型資料集。Crucial DDR5 Pro DRAM 採用全新的時尚散熱器，提供高達 5600MT/s 的速度，能夠在最高的工作負載量下提供龐大的頻寬，以確保為遊戲玩家和創意工作者提供一致、最佳的效能。」 Crucial T700 Gen5 SSD 採用美光 232 層 TLC NAND，其高達 12,400MB/s 的循序讀取速度，比上一代效能型 Gen4 SSD 快近兩倍，專為 Intel® 第 13 代和 AMD Ryzen 7000 系列 CPU 和 PCIe 5.0 桌上型電腦和主機板所設計。Crucial T700 SSD 充分發揮 Microsoft DirectStorage 和 GPU 解壓縮功能的優勢，將高解析度材質渲染速度提升高達 60%、數秒內即可載入素材，以及最多可減少 90% 的 CPU 使用率，以釋出系統資源進行多工作業。而且 Crucial T700 SSD 還搭載了優質的鋁和鍍鎳銅散熱器，可以發揮最大的散熱效果，並盡量減少效能因溫控調頻而受到的影響，且無整合式風扇噪音或水冷故障的風險。無散熱器版本的 T700 SSD 也可搭配整合式主機板散熱器使用，這兩款全都向下相容於 PCIe 3.0 和 4.0 主機板，以實現極致彈性。 Crucial DDR5 Pro 記憶體具有支援次世代多核心 CPU 所需的驚人速度和龐大頻寬，並釋放之前唯有極高效能記憶體才能達到的效能。此創新技術可讓電腦更流暢地執行多工作業、更快載入、分析、編輯和算圖、以更高的幀率玩遊戲、更快探索資料洞察，以及增強生產力，達到省時省錢的效果。這款記憶體速度為 5,600MT/s，資料速率可高達 DDR4 記憶體的 1.75 倍，頻寬更可高達 DDR4 記憶體的 2 倍。 Crucial Pro DRAM 支援 Intel XMP 2.0 或 3.0 和 AMD EXPO ，無論是兩條或四條 DIMM 配置之下，本系列產品均能在記憶體速度受 CPU 影響時實現效能復原。Crucial 是唯一在同一的記憶體模組上支援 Intel XMP 和 AMD EXPO 的記憶體品牌，提供使用者在 Intel 或 AMD 組裝電腦中整合 Crucial DDR5 Pro DRAM 的選擇彈性，以發揮跨平台的最大效能10。精簡的產品 SKU 也降低了通路合作夥伴和代理商的庫存管理複雜性。Crucial DDR5 Pro 記憶體與第 12 代 Intel Core 和 AMD Ryzen 7000 系列桌上型電腦 CPU 和以上版本相容，而 Crucial DDR4 Pro DRAM 則與第 8代到第 13 代 Intel Core 和 AMD Ryzen 1000 到 5000 系列桌上型電腦 CPU 相容11。這兩款 Crucial DDR5 和 DDR4 Pro 記憶體均採用黑色鋁製散熱器，提供矮版模組的時尚風格，甚至適用於最小規格尺寸的電腦，同時具有散熱能力。 Crucial T700 SSD 目前提供 1TB、2TB 和 4TB 容量，具有散熱器和無散熱器 M.2 2280 規格尺寸選項。Crucial DDR5 Pro 記憶體目前也提供 16GB 5,600MT/s UDIMM 模組，而 Crucial DDR4 Pro 記憶體則提供 16GB 和 32GB 3,200MT/s UDIMM 模組；目前已在全球各大零售與網路零售商店、商業經銷商和系統整合商銷售。如需 Crucial Pro 系列儲存裝置和記憶體選項的更多資訊，請瀏覽crucial.tw。美光的 Crucial 品牌與眾不同，能夠讓數百萬顧客取得美光逾四十年來精雕細琢的創新與技術。Crucial 選擇器工具這類線上工具，讓內容專業人士、遊戲玩家、電腦行家和 DIY 系統組裝者，輕輕鬆鬆即可為逾 175,000 部桌上型電腦、筆記型電腦和工作站，找到相容的記憶體（DRAM）和儲存裝置（SSD）產品。 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：
NEC與Aviat達成整合雙方無線傳輸業務的協議

NEC集團（NEC Corporation, TSE：6701）今天宣布已與無線傳輸與存取解決方案領導廠商Aviat Networks（Aviat; Nasdaq: AVNW）達成最終協議，將其無線傳輸業務與Aviat的業務進行整合。將以價值7,000萬美元的現金和股票形式進行雙方資產交易。 NEC的無線傳輸解決方案品牌PASOLINK以業界領先的品質和可靠性深受全球客戶肯定。根據Dell'Oro最新產業研究報告，由於這兩家公司的客戶與市場具高度互補性，因此這次整合將創造全球最大的無線傳輸公司與營收排名全球第三的微波解決方案供應商。 NEC相信其無線傳輸部門與Aviat的整合將為雙方帶來巨大利益。此協議有助於NEC專注於核心業務，同時與Aviat維持緊密的合作夥伴關係。身為Aviat最大的少數股東，NEC將指派一名獲得Aviat同意提名參選的董事會成員，以確保雙方能夠持續合作並共創成功。這兩家公司將致力維持正常運作，讓客戶順利度過過渡期，並以提升客戶體驗為最終目標。NEC將持續在日本經營PASOLINK業務。「身為無線傳輸領域的領導者，NEC多年來為全球廣大客戶提供解決方案，進而積累了豐富的先進技術和知識，」NEC總裁暨執行長森田隆之表示。「我們相信與Aviat的業務整合將能為客戶提供更有價值的解決方案。」「Aviat的策略目標是成為無線傳輸領域的專業公司，並擴大我們的業務規模，而這項交易讓我們距離這個目標更近了，」Aviat Networks執行長Pete Smith表示。「將NEC產品與Aviat首屈一指的高功率關鍵任務射頻單元、全戶外型微波和多頻段射頻單元、先進的微波路由器和軟體產品結合，我們可以為每個客戶提供極具吸引力的解決方案，並為Aviat創造開發一線業務的機會。」在此項交易前，Aviat和NEC已有長久合作夥伴關係。早在2019年，雙方便已簽署協議，由Aviat擔任NEC的北美通路合作夥伴。「今天宣布的交易奠基於Aviat和NEC從2019年開始的合作關係，同時也證明Aviat有能力讓NEC的客戶和員工順利經歷過渡期，」Smith表示。「我們迫不及待為NEC的全球客戶提供一流的服務和業務，並透過Aviat經營模式持續進步與成長。」此次交易已獲得兩家公司董事會的批准，但仍須符合特別成交條件，包括監管部門的批准。Aviat預計於2023年第三季完成此交易，交易對價為4,500萬美元的現金以及價值2,500萬美元的Aviat股票。 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：
友通率先整合英特爾虛擬化技術嵌入式解決方案加速工作負載整合

全球嵌入式主機板及工業電腦領導品牌友通資訊（2397），近年致力於開發AI邊緣運算產品，更率先整合微型嵌入式產品與英特爾（Intel）的顯示晶片處理器，共同推動內顯SR-IOV虛擬化技術，將模組商品化。嵌入式解決方案不僅有效減少基礎設施並利用更多現有資源，也能提供高靈活性與擴充性平台，以符合各工作負載的需求、促進不同裝置的整合並簡化架構。在現今軟體定義物聯網（Software-Defined AIoT）的趨勢中，由硬體支援的虛擬化技術，在應用環境中扮演重要角色；而友通的產品從搭載英特爾第12代處理器的工業級主機板ADS310、系統EC70A-TGU到平板，皆可藉由虛擬化技術的驅動，架出多個虛擬平台空間並整合，除了有助於營運最佳化，也節省資料通往雲端連結的成本、提高良率與效率。友通總經理蘇家弘表示，受益於英特爾的技術以及SR-IOV架構支援，硬體透過單顆CPU，即能在工業自動化領域執行不同作業系統（OS），並整合大量共享數據，也因為虛擬環境中繪圖效能的大幅提升，顏色辨識、尺寸量測、外觀瑕疵等的檢測的速度變得更加快速。英特爾認為成本考量一直是工業自動化中的關注重點之一，但友通的硬體可以支援SR-IOV虛擬化技術，透過工作負載整合（Workload Consolidation），減少基礎設施並利用更多現有資源，有效提升成本效益，並解決長期以來虛擬化環境中的圖形運算效能問題，滿足應用場域中的大規模佈署需求。值得一提的是，目前友通的產品針對ECI和自主式移動機器人的EI已通過英特爾ESDQ測試，並與英特爾聯合發布技術白皮書。透過與英特爾的密切合作，持續藉由技術驗證協助及優化各項服務在物聯網應用中的發展，加速實現「軟體定義物聯網」。另一方面，智慧共桿、智慧零售也逐步走向工作負載整合的趨勢中，多項設備同樣能透過嵌入式產品的整合與虛擬化技術的特性，執行高效能AI邊緣運算，加速人流辨識、計數、監控等追蹤速度。智慧共桿可透過路側與車端設備識別用路人之道路行為，最終將資料同步回傳至智慧共桿；零售方面則可以透過識別系統的建立，判斷出消費者的年齡層、性別，進而掌握客人是否成年並允許消費，又或者分析不同客層屬性的消費習慣。 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：
曜越COMPUTEX 2023台北國際電腦展揭幕 CTE高效能集聚散熱機殼及抹茶綠系列新品

高階電腦DIY、機殼、電源、散熱器、電競周邊和記憶體品牌曜越，在COMPUTEX 2023台北國際電腦展開幕記者會，由曜越集團董事長暨執行長林培熙揭幕全新的Gaming Station電競競技殿堂：CTE C700中直立式強化玻璃機殼雪白色、耀影SWAFAN EX RGB系統散熱風扇、鋼影TOUGHRAM XG RGB D5 7200記憶體、幻銀ARGENT電競配備及幻銀ARGENT E700真皮電競椅(抹茶綠)等產品，帶給觀眾精彩的視覺饗宴。曜越深耕科技產業24年，今年在CES 2023美國消費性電子展上的散熱新品備受矚目，除了一上市就熱賣的磁吸式耀影SWAFAN EX RGB系統散熱風扇，CTE機殼系列也在市場上擁有廣大的討論熱度。曜越董事長暨執行長林培熙提到：「曜越創新CTE機殼首度亮相CES 2023，CTE (Central Thermal Efficiency)高效能極聚散熱的技術讓機殼擁有絕佳的散熱效果，而這項技術在今年台北國際電腦展上也持續領先業界，畢竟曜越就是做散熱起家的!」曜越一系列抹茶綠新品：勁透Ceres 300 TG ARGB中直立式機殼、透視The Tower 200全景直立式迷你機殼、鋼影TH280 ARGB V2 Sync主板連動板一體式水冷散熱器、SWAFAN EX系統散熱風扇、幻銀ARGENT E700真皮電競椅等產品，於曜越COMPUTEX攤位時尚登場。 ● 勁透Ceres 300 TG ARGB中直立式機殼-抹茶綠 ● 透視The Tower 200全景直立式迷你機殼-抹茶綠 ● 鋼影TH280 ARGB V2 Sync主板連動板一體式水冷散熱器-抹茶綠 ● SWAFAN EX系統散熱風扇-抹茶綠 ● 幻銀ARGENT E700真皮電競椅-抹茶綠曜越秉持企業使命「致力於創造完美的使用者體驗」，持續創新研發新品，以滿足玩家們在硬派遊戲、專業串流和影片剪輯上的高效能需求。延續CES 2023主題「保持冷靜，決戰電競」，曜越的產品為「冷酷」而生，不僅擁有優秀的散熱效能，還有酷炫的產品外觀。質感抹茶綠的機殼、散熱器和電競椅新品，為您的電競裝備更添幾分獨特與品味。該抹茶綠擁有自然色澤，視覺上帶給玩家一絲恬靜。抹茶綠電競週邊不僅展現您的美學品味，也讓您能以最舒服的方式體驗遊戲。想看更多新品，歡迎您蒞臨M0120曜越攤位(南港展覽館1館4樓)和參考活動官網、官方臉書和IG獲得更多資訊。 5月30日至6月2日，每日活動時間9:30 – 17:30 南港展覽館1館4樓─曜越攤位(M0120) 台北市南港區經貿二路1號官方臉書- https://www.facebook.com/ThermaltakeInc/ 官方Instagram- instagram.com/thermaltake_global 活動官網- https://computex.thermaltake.com/2023/ 曜越Thermaltake品牌官網和社群：曜越官方網站：http://tw.thermaltake.com 曜越Tt Community : http://community.thermaltake.com/ 曜越YouTube頻道：http://www.youtube.com/user/Thermaltakereview 曜越Facebook粉絲團：http://www.facebook.com/ThermaltakeTW →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：
Finschia 基金會宣布完成區塊鏈主網升級加密資產 LINK 更名為 FINSCHIA

獨立非營利組織 Finschia 基金會負責接管 LINE Blockchain 主網與數位資產，今日宣布第二代主網「Daphne」已轉移至第三代公有主網「Finschia」，LINE 原生加密資產 LINK (LN) 也正式更名為 FINSCHIA (FNSA)。 LINE 旗下區塊鏈子公司 LINE Tech Plus 於 2023 年三月成立 Finschia 基金會，成立的目的是為了擴展 Web3 業務，並為全球用戶在 Web3 打造長期穩定的代幣模型。基金會於 5 月 25 日完成主網升級，以利建立聯盟架構，成員將由各領域頂尖企業組成，直接為 Finschia 生態圈的重要政策做決定。全新治理架構 Finschia Governance 2.0 將於今年上路，基金會屆時會將重要決策權交給治理成員，推動公平且透明的代幣經濟。全新主網提供一系列互通服務，包括發行和管理 FINSCHIA (FNSA) 和 FT/NFT（同質化／非同質化代幣），並導入跨鏈通訊 ( Inter-Blockchain Communication，IBC ) 技術，讓用戶在不同區塊鏈生態圈之間安全傳輸資料，外部開發者也能安全的加入Finschia生態圈。 Daphne 主網既有用戶的加密資產數量和質押記錄將完整不變地轉移至 Finschia，基金會將遵照代幣經濟2.0政策的公平透明原則，依據用戶對現有 Finschia生態圈的貢獻發放獎勵。除了主網整合，基金會宣布將自有加密資產 LINK 更名為 FINSCHIA，讓主網及加密資產 ( Finschia/FINSCHIA ) 名稱全面統一。藉由主網及加密資產同步更名，基金會期望為 LINE 合作企業、用戶，甚至其他領域的合作夥伴都提供便利友善的公有區塊鏈平台。 Finschia 基金會董事長(Chairman of the Finschia Foundation Council)高永受表示：「全新區塊鏈主網將確保區塊鏈平台更穩定透明。接下來我們將以 Finschia 這個新名稱，以生態圈為核心，努力推動 Web3 普及。」基金會亦在4月制定服務貢獻獎勵政策，以回饋為 Finschia 生態圈創造價值的用戶，並且在5月24日宣布 LINE 全球 NFT 平台 DOSI 成為第一個服務參與者。未來用戶只要使用 FINSCHIA (FNSA) 支付或交易，就可登記為生態圈參與者，視參與程度獲得相應獎勵。如欲登記參加，請向基金會申請 ( contact@finschia.org )。 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：
MONTECH君主科技用日本武士風格引領電競風潮展現機殼王者風範，COMPUTEX 2023進軍高階機殼領域展示KING95 MOD、AIR 3000 MAX MOD，SKY TWO GD/GW擁有最佳散熱氣流，AIR 903 MAX展現強大時尚擴充性，SKY 3全景機殼強勢來襲，MKey Mini進軍電競鍵盤市場！

電腦機殼大廠MONTECH君主科技在今年COMPUTEX 2023用日本武士風格引領電競風潮展現機殼王者風範！君主科技這次展覽的主軸為一場極富魅力的日式武士風格之旅。以KING 95、AIR 3000，以及最新上市的Mkey日式風格鍵盤為主軸，營造出一個令人驚艷的展覽空間。這次拿出出自家的全新產品，讓大家看看君主科技的神兵利器！君主科技這次的COMPUTEX 2023展覽特寫影片出爐了！君主科技，英文品牌名字為MONTECH，由德隆於2016年所創立的電競品牌。德隆是機殼、電源供應器市場的老戰將！德隆現任董事長為林更勉，長官為張孟雄。值得注意的，君主這個品牌，已經成為了台灣機殼潮牌霸主！德隆採取的是電競市場的定位，深耕電腦機殼、電源供應器與風扇。現在則逐漸往零組件、周邊邁進，最新則是推出了CPU散熱器、電競鍵盤。德隆目前除了電競取向的「Montech 君主」品牌，還有原先自家的「YAMA、CENTURY、GAMMA」品牌，代理知名「Be Quiet （玩家圈俗稱的閉嘴牌）」品牌，自家與代理的機殼、電源的戰線非常完整。這次，我們則邀請到了二代長官張家豪（Henry）與工程經理馬鶴銘（Jimmy），來跟玩家們介紹君主科技在這次COMPUTEX的主力產品、獨家技術與最新動向。 MONTECH君主科技二代長官張家豪（Henry）要跟大家介紹，現在主流機殼是雙透側玻璃，未來趨勢則將會傾向拼圖式機殼，像是積木風扇，往後可能增加選配，可以做擴充，以這次推出的OPEN FRAME CHASSIS為例，就可以將ATX變成EATX或者拆掉零件ATX變成MATX或者ITX。這次COMPUTEX 2023，君主科技呈現了一場極富魅力的日式武士風格之旅。我們以KING 95、AIR 3000，以及最新上市的Mkey日式風格鍵盤為主軸，營造出一個令人驚艷的展覽空間。我們將踏入高階領域的同時，始終保持初衷，為消費者提供既豪華又具有競爭力價格的產品。這次除了剛推出的Mkey電競鍵盤，我們還將陸續推出同系列的鍵盤，並計劃推出滑鼠等電腦周邊產品。在本次的展覽中，我們展示了我們的初版產品，供大家參考。我們致力於提供令人驚艷的產品，讓消費者感受到無與倫比的使用體驗。 MONTECH君主科技工程經理馬鶴銘（Jimmy）則補充，這次COMPUTEX 2023最具特色的是我們的KING 95，它採用海景房的設計理念，前玻璃板呈現出優美的曲面。與此同時，我們還提供了一個網狀曲面板，讓使用者可以自行選擇是追求最佳的空氣流動效能，而且還是將曲面玻璃的美觀發揮到極致。另一個顯著特點是，KING 95 的側邊風架可以旋轉至前方，以實現前進風的效果。這款 KING 95 將為所有的電腦愛好者提供多種不同的組裝可能性。我們計劃在今年下半年或明年初推出這款KING 95。這次，還推出了一款AIR 3000 MAX，可以支援到E-ATX規格主機板，還能透過硬碟架安裝到最多11個HDD。此外，這次要隆重介紹我們的開放式機殼OPEN FRAME CHASSIS，但它並非一個驚為天人的創舉，但卻是一種獨特的做法。儘管有些國外玩家已經自行組裝了自製化的開放式機殼，但由於技術問題，並非每個人都能輕鬆使用，和享受開放式機殼所帶來的好處。我們致力於提供一個特別的使用體驗，讓更多的人能夠輕鬆享受開放式機殼所帶來的好處。我們設計的機殼具備特定的五種組裝模式，即使是缺乏相關技術的用戶也能輕鬆組裝一台電腦。同時，我們也考慮到了進階玩家的需求，因此我們的開放式機殼除了這五種預設的造型外，還可以根據個人喜好進行進一步的定制。這種綜合考慮使用者需求的設計，使我們的開放式機殼成為一個特別且獨具特色的選擇。 KING 95是延伸現在主流雙面透側機殼的升級版，提供了許多客製化的選擇，而且改採了圓弧玻璃設計，讓整體的質感更好。此外，這款機殼還附上曲面網面板，讓用戶可以在全景機殼與高散熱性間自由更換，顯示卡的部份，則可以支援到目前頂級的NVIDIA GeForce RTX 4090，展現出強大的顯示卡擴充能力。針對Micro ATX與E-ATX市場，這次推出了令人驚艷的AIR 300 MAX與AIR 3000 MAX，兩款機殼皆可以容納NVIDIA GeForce RTX 4090顯示卡的安裝。AIR 300 MAX，頂部與前方支援280mm水冷，並預裝了3個ARGB風扇，2個為HP140風扇，1個為HP120風扇。AIR 3000 MAX，頂部、前方、側面皆支援360mm水冷，並預裝了4個ARGB風扇，4個皆為HP140風扇，而且還能使用疊加硬碟架擴充到最多11個硬碟。針對玩家市場現在接受度相當高的前方3個ARGB風扇的中型單面透側ATX機殼，這次君主也推出了全新的AIR 903 MAX，並可以支援到EEB尺寸主機板。採用了前方擁有高達51％通風率特製金屬網板，並預裝了4個HP140風扇，前方與頂部支援360mm水冷，將會推出白色與黑色版本，並且有BASE基本版與MAX高階版共兩個版本。君主目前熱賣的SKY TWO全景機殼，受到很多玩家的推崇，特別之處是有兩面透側，讓電腦內部視覺感受更加有質感。這次，推出了新版SKY TWO GD/GX/LCD來滿足消費者不同的味雷。比較不一樣的是，機殼玻璃側板採用了更好拆裝的掀門式側板，並增加的10mm上蓋高度，這主要是為了要能相容更厚水冷排，背部則增加了5mm有更大的走線空間。SKY TWO GD採用CNC鍛造鋁製ARGB前面板，適合喜歡奢華質感用戶來選用。並提供了白色與黑色版本。SKY TWO GX專注於散熱採用51%通風率的高氣流前網面板，散熱的效果更好。這次還特別展出了SKY TWO LCD，這是具備了前置LCD面板的版本，可以讓用戶在前面板使用LCD做顯示，能凸顯使用者的不凡。針對玩家圈喜愛的開放式機殼，君主這次也推出了OPEN FRAME CHASSIS，除了用上了CNC製程與鋁合金材質，還擁有了5種建構模式可以做改裝使用，並能安裝到NVIDIA GeForce RTX 4090。先前，不少玩家敲碗，希望君主能推出更高階的電源供應器，這次TITAN PLA系列它來了！有別於原本的TITAN GOLD系列，通過了80 PLUS金牌和Cybenetics Gold雙認證，這次新推出的TITAN PLA系列，則是更高級的通過了80 PLUS白金牌以及Cybenetics白金認證。 TITAN PLA系列，是款全模組化電源供應器，符合ATX 3.0與提供PCIe Gen 5.0（12＋4 Pin）模組化連接線，並採用了日系105°C電容，以及柔韌線材以及銅合金端子，並將推出750W/850W/1000W/1200W瓦數版本。原本君主在空冷散熱器上，已經有Air Cooler 210（210W）與METAL DT24 BASE、METAL DT24 PREMIUM（270W）共三款產品，但在用戶反應希望能推出更強大散熱能力的產品，以及玩家殷切期待之下，這次METAL DT27系列它來了！比起上一代不同的是，METAL DT24 BASE、METAL DT24 PREMIUM緊具備了6根熱導管，2個METAL 120 PWM風扇，具備了270W解熱能力，METAL DT27則是採用了7個熱導管，以及更強的METAL PRO 12風扇，帶來了更強大的300W解熱能力。處理器支援Intel、AMD最新的LGA1700與AM5腳位處理器，而且在高速運轉之下噪音還能控制在30分貝之內，實在是非常強大的空冷散熱器。君主也有供應風扇產品，包括了PWN風扇與ARGB風扇都有供貨。在這次的COMPUTEX 2023也有展示，君主在PWN風扇，提供有一般120mm風扇尺寸的AIR FAN P120、METAL 120 PWM，還有120mm風扇尺寸的RGB版本AX120 PWM白/黑、RX120 PWM白/黑版本。ARGB風扇則有120mm風扇尺寸的Z3 PRO ARGB FAN 3IN 1。君主在前陣子進攻電競市場領域，首先推出的就是MKey系列鍵盤！有別於一般其他品牌產品，採用的是全新熱插拔設計，用上了Gateron G Pro 2.0軸，以及MDA頂級球帽，加上高階PBT材質與熱昇華印字工藝，引爆了玩家圈的新一代高階鍵盤話題。這一次，不一樣的是，先前的MKey系列，採用的是105鍵與85鍵布局，這次的MKey Mini則是更精簡的65鍵佈局，還能在紅軸、黃軸、茶軸3種軸體做選擇，而且還是超方便的無線版本，除此之外，君主也將推出電競滑鼠，首發推出超輕量設計的MGrip，重量只有57g，採用了PAW3395傳感器，具備了26,000 DPI解析度，而且將推出對稱鼠版本，以及人體工學右手版本。從君主科技這次COMPUTEX 2023的展示，我們可以發現，MONTECH對於市場敏銳的嗅覺，包括對於廣納傾聽用戶的聲音，了解玩家的需求，以開發出相對應的產品，並發展新一代的產品做更新。從這次的新品不難發現，有別於其他廠商不斷開發新的造型，君主則精準定位產品開發，推出了原本熱賣產品的改良版，君主科技充分的展現出了對於電腦機殼熱情。這次，我們在君主科技二代長官張家豪（Henry）充分的介紹，看到了一家朝向電腦機殼之王發展的品牌，加上工程經理馬鶴銘（Jimmy）充分的解說，看到了君主科技完整的產品線，瞭解全產品線的新品，讓我們看到了MONTECH的用心，做出了很棒的產品。這次COMPUTEX 2023，君主科技展現出要在電腦機殼市場的稱霸的耀眼光芒，還讓我們看見了一個在電競市場茁壯的品牌，開始布局了鍵盤、滑鼠與周邊產品。我們可以確定的，君主科技將會不斷推出更好的產品，加上犀利的定位與價格，用超高C/P值贏得玩家的芳心，用心經營品牌肯定會獲得玩家的肯定。廠商名稱：MONTECH - 君主科技 - 德隆股份有限公司廠商電話：03-327-8916 廠商網址： →更多的【COMPUTEX】： →更多的【COMPUTEX 2023】： →更多的【COMPUTEX 2022】： →更多的【COMPUTEX 2021】： →更多的【COMPUTEX 2020】： →更多的【COMPUTEX 2019】： →更多的【COMPUTEX 2018】： →更多的【COMPUTEX 2017】： →更多的【COMPUTEX 2016】： →更多的【COMPUTEX 2015】： →更多的【COMPUTEX 2014】：
MSI與Mercedes-AMG攜手打造聯名限量筆電奢華電競全新體驗

全球筆電領導品牌微星科技MSI 於今日(5/30)舉辦 MSIology: Luxury Gaming Experience 新品發表會，宣布與 Mercedes-AMG Motorsport 在全球的長期合作計畫。本次聯名合作的理念是以雙方品牌對於創新技術與極致工藝的共同熱情為基礎。發表會中，MSI與Mercedes-AMG攜手打造的限量版聯名筆電 — Stealth 16 Mercedes-AMG Motorsport首度亮相！ MSI與Mercedes-AMG Motorsport 攜手打造的Stealth 16 Mercedes-AMG Motorsport限量版聯名筆電，完美結合奢華質感與絕佳性能。獨特的月岩灰配色設計，搭配鎂鋁合金以精密工藝打造的絕美機身，形塑出神秘莫測的意象，同時也向賽道上的Mercedes-AMG極速賽車致敬。筆電背蓋、螢幕邊框與底部巧妙點綴的 Mercedes-AMG Motorsport 標誌，視訊鏡頭區域、鍵盤空白鍵、機身後側及背蓋腳墊覆蓋上AMG獨有的菱形花紋，細緻巧思相信絕對讓賽車運動愛好者激動不已。除了擁有絕美外型設計，限量版聯名筆電的卓越效能絕對是與外觀相得益彰。Stealth 16 Mercedes-AMG Motorsport 配備Intel Core i9 處理器和 NVIDIA RTX 40 獨立顯示卡，16:10黃金比例設計的 4K OLED 螢幕，並搭載MSI 獨家 Cooler Boost 5強效散熱系統，以雙風扇和5根散熱導管組成，能確保CPU與GPU發揮極致效能，為玩家帶來身歷其境的遊戲體驗。 Stealth 16 Mercedes-AMG Motorsport限量版聯名筆電擁有獨家配件組合，完美展現兩個奢華國際品牌的跨界合作，配件組合包含獨家設計的筆電彩盒、滑鼠、滑鼠墊、USB隨身碟、收納包、明信片與束線帶，帶給使用者完整的奢華體驗。每款配件皆有精緻的MSI與Mercedes-AMG Motorsport標誌，象徵兩大品牌對於遊戲與賽車運動中突破極限的堅定信念。本次聯名合作的基礎來自於雙方品牌對於奢華體驗與巔峰性能的不懈追求，熱血精神同樣獲得廣大消費者認同。MSI執行副總裁暨NB 產品總經理郭緒光(Eric Kuo)表示：「對我們來說，遊戲不只是玩遊戲而已，其中體驗過程更是重要。當使用者打開MSI筆電，便是開啟一趟奢華旅程。他們會因為卓越的效能、品質與精緻設計感到驚艷，這就是奢華美學」。正是這樣的信念產生共鳴，讓MSI與Mercedes-AMG Motorsport選擇彼此作為合作夥伴。Mercedes-AMG賽車部負責人Christoph Sagemüller表示：「能找到一個與我們有共同價值觀和抱負的合作夥伴，對我們來說至關重要。事實證明，MSI 是技術與遊戲產業的領導品牌，完美展現對於創新的堅定承諾與追求極致效能的熱情」。發表會中，MSI 透過產品的各種新功能展現品牌對於創新的承諾。其中一項創新來自於旗艦電競筆電Raider GE78 HX所搭載的創新智慧觸控板(Smart Touchpad)，集結所有最常用的功能熱鍵，並可提供自定義指令，透過觸控板就能點選各種預設功能，若關閉預設功能，則可增加觸控板的使用面積，成為有史以來最大尺寸、超便利的全能觸控板！軟體方面，MSI 筆電整合了生成式AI - AI Artist 本機運算版本，不僅為創作者提供更直觀、快速的方式來生成真實照片般的逼真圖片，而更沒有作品被竊取的風險。疫情停擺三年後，MSI帶著多款創新產品強勢回歸Computex 2023！除了重量級的跨界聯名比電Stealth 16 Mercedes-AMG Motorsport，屢獲國際獎項殊榮的 Creator Z17 HX Studio在今年Computex 再次獲得Best Choice Award肯定。最高配備第 13 代Intel Core i9 HX系列處理器，並且經過NVIDIA Studio認證，完美呈現世界上輕薄、且強大的Intel HX系列創作者筆電。為提供企業與商務人士更多選擇，MSI推出全新Commercial 14，透過一系列選配的資安防護措施、NFC (Near-field communication)和內建智能讀卡器，依照需求客製化多重的身份認證機制，為企業與商務用戶提供量身定制的解決方案。除了在商業應用上的特點，Commercial 14的鍵盤面以再生材質PCR (Post-Consumer Recycled)製成，90% 以上的包裝原料來自於再生紙，展現MSI對於永續環保的重視。 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：
Ducky鴨感閃耀Computex 2023，ProjectD體驗DIY客製化樂趣！展出首款四模機械鍵盤，還有8K鍵鼠同步曝光！

Ducky，致力於機械鍵盤、專業滑鼠等人機介面硬體解決方案的頂尖製造商，於今日台北國際電腦展Computex 2023開展日上，展示出大量研發創新產品，包含玩家自行DIY從無到有的CNC鋁製鍵盤ProjectD、Freedom四模鍵盤、One 3 Pro 8K鍵鼠組、PBT三色成形鍵帽組及多種軸體軸罐等，於今年展會上再度擦亮MIT臺灣機械鍵盤的金字招牌！ ProjectD以DIY玩家為主要對象，金屬外殼搭配超多組裝零件，玩家從入手到完成，需要對機械鍵盤有一定的了解，除了支援熱插拔、鍵線分離等基本功能之外，鍵盤內部大有玄機！包含IXPE軸下墊、Poron夾心棉、Poron底棉、甚至附上不同材質的定位版（POM、FR4等）。機體採Gasket Mount結構設計，讓敲擊時的一致性大幅提升，並支援QMK/VIA功能，讓玩家可以從硬體到軟體完整客製化屬於自己專屬的手感與操控！對了，ProjectD提供超多種顏色可以選擇，總有一款適合你的桌搭！ Ducky Freedom支援有線USB、2.4GHz、藍芽5.0以及PS/2四種介面，外觀承襲Ducky經典One 3四面雙拼色調配置，極細下邊框較One 2系列減少近15%，並採用軸體熱插拔設計，想體驗不同軸體的手感也不是問題！現場展示60%、65%兩種配列，對於PS/2有需求的玩家，千萬不要錯過這一把！狂銷熱賣的熱插拔Ducky One 3推出Pro版本，除了承襲獨家QUACK Mechanics鴨感設計之外，硬體升級支援8K回報率，並搭載真PBT三色成形不破孔Cherry高鍵帽、與新一代MX軸體，亦將軸體轉為南向設計，除了讓RGB更加耀眼之外，對於不同高度的鍵帽支援度大幅提升！ Ducky還有很多新品於現場展示，Copmputex 2023將持續展出至6月2日，並於最後一天開放一般民眾入場，Ducky位於南港展覽館一館一樓正中間（J0818），歡迎鴨粉們前來參觀，除了有酥鴨現場大放送之外，只要帶著Ducky任何產品的保固卡到攤位現場，就可以換取Computex 2023五面熱昇華紀念版空白鍵及不倒翁酥鴨乙組，數量有限、送完為止！還愣在這裡幹甚麼？趕快來找鴨鴨玩吧！ →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：
聯發科技與NVIDIA合作，運用AI和加速運算的力量改變汽車

連結與多媒體領域的創新領導業者聯發科技將與NVIDIA合作，為車內的駕駛人與乘客創造嶄新行車體驗。在 COMPUTEX 期間舉辦的新聞發布會上，聯發科技執行長蔡力行和 NVIDIA 創辦人暨執行長黃仁勳宣布了這一項合作夥伴關係。聯發科技副董事長兼執行長蔡力行表示：「NVIDIA在人工智慧和運算領域是享有盛名的開拓者和領導者。本次合作願景是為全球汽車產業設計新一代智慧聯網汽車，提供一站式的服務。透過與NVIDIA的深度合作，我們將共同為未來運算密集型的軟體定義汽車提供真正具有獨特性的平台。」 NVIDIA創辦人暨執行長黃仁勳表示：「人工智慧與加速運算正推動整個汽車產業的變革。聯發科技領先業界的系統單晶片與NVIDIA GPU及AI軟體技術的強強組合，將為從豪華到主流的所有汽車分眾市場帶來全新的使用者體驗，進一步提升汽車的安全性，並提供嶄新的連網服務。」 NVIDIA現今為筆記型電腦、桌上型電腦、工作站和伺服器提供GPU，並為汽車和機器人應用提供系統單晶片（SoCs）。NVIDIA透過此新的GPU 小晶片，可以將其GPU和加速運算的領導地位拓大到更廣泛的市場上。聯發科技將開發汽車用系統單晶片，並整合具有NVIDIA AI和繪圖智慧財產權的NVIDIA GPU小晶片至設計架構中。小晶片將由超快速和連貫的小晶片互連技術連接。此外，聯發科技還將在這些新款車用SoC上運行強大的 NVIDIA DRIVE OS、DRIVE IX、CUDA、TensorRT軟體技術。提供駕駛艙連網資訊娛樂系統及車內的安全與便利功能。此合作關係擴大了汽車製造商可以使用的車載資訊娛樂平台數量選擇，以支援NVIDIA DRIVE軟體平台。透過運用NVIDIA在AI、雲端、繪圖技術與軟體生態系統中的核心專業技術，以及搭配NVIDIA自動駕駛輔助系統，MediaTek可增強其Dimensity Auto平台的功能。此次合作使得聯發科技的汽車業客戶能夠提供尖端的 NVIDIA RTX繪圖、先進的人工智慧功能，加上NVIDIA DRIVE軟體驅動的安全功能和人身保障增強功能給所有類型車輛。根據Gartner研究，僅車輛中資訊娛樂和儀錶板所需的SoC預計到 2023 年將達到 120 億美元。聯發科技的Dimensity Auto車用平台汲取了自家在行動運算、高速連網、娛樂與廣泛Android生態系統方面數十年的經驗。Dimensity Auto車用平台裡的 Dimensity Auto座艙平台，支援智慧多顯示器、高動態範圍攝影機和音訊處理方面的能力，駕駛人與乘客能與駕駛艙和資訊娛樂系統流暢地互動。汽車製造商十多年來一直在尋求使用NVIDIA資訊娛樂系統、圖形化使用者介面及觸控螢幕的技術，打造更現代化的駕駛艙。聯發科技將NVIDIA GPU小晶片整合至其汽車產品，旨在提高Dimensity Auto車用平台的執行效能，提供市場上最先進的車內體驗。Dimensity Auto車用平台另有 Dimensity Auto Connect平台，這項功能將確保駕駛人透過高速遠端資訊處理和Wi-Fi 網路保持無線連結。透過今天的新聞發布，聯發科技致力於更進一步提高其汽車產品的標準，提供智慧連網的車內解決方案，以滿足客戶不斷變化的需求和要求，同時提供安全可靠又愉快的車內體驗。 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：

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